JPH0475926B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0475926B2 JPH0475926B2 JP59259986A JP25998684A JPH0475926B2 JP H0475926 B2 JPH0475926 B2 JP H0475926B2 JP 59259986 A JP59259986 A JP 59259986A JP 25998684 A JP25998684 A JP 25998684A JP H0475926 B2 JPH0475926 B2 JP H0475926B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- type epoxy
- bisphenol
- weight
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 44
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 44
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は成形性、ドリル加工性、耐熱衝撃性に
優れたエポキシ樹脂積層板の製造方法に関するも
のである。 〔従来技術〕 従来、エポキシ樹脂積層板の製造には、エポキ
シ当量500以下の比較的低分子量のビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂が用いられている。このため
成形時において、加熱初期では低粘度で流れが大
きく、板厚精度を保つことが困難である。さらに
加熱硬化の進行につれ急激に増粘しゲル化に至る
ため加圧のタイミングが狭められ、成形が非常に
困難である。また、これによつて製造されたエポ
キシ樹脂積層板は、印刷回路板の作成において必
須であるドリルによる孔明け加工における高速の
ドリル回転の衝撃を吸収できず、亀裂を生じたり
ドリル孔内面が粗くなつたりした。さらにソルダ
ーコート工程のような急激な温度変化を与えた場
合、エポキシ樹脂が急激な温度変化に伴なう膨
脹・収縮に追随できず、表面の金属箔や内部のガ
ラス繊維などの界面で破壊を生じたりした。 このように、低分子量のエポキシ樹脂により製
造された積層板においては、架橋点間の分子量が
小さいため分子鎖の運動に自由度が小さく、ドリ
ル加工時の機械的衝撃やソルダーコート時の熱的
衝撃を分子鎖の運動エネルギーとして吸収するこ
とができず樹脂の破壊に至るなど、信頼性の面で
問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明は、上述のプレス成形時の困難さや積層
板のドリル加工性、熱衝撃時の破壊の問題を解決
し、生産性、信頼性の高い印刷回路板用積層板を
供給することを目的とする。 〔発明の構成〕 本発明は、エポキシ樹脂成分として、エポキシ
当量600ないし950を有する非臭素化ビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂60〜90重量％、及びビスフエ
ノールＡノボラツク型エポキシ樹脂40〜10重量％
を主成分とし、硬化剤としてジシアンジアミドを
配合したワニスをガラス繊維基材に含有すること
により調製したプリプレグを積層し、加熱加圧成
形することを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製
造方法である。 本発明に用いられるビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂は非臭素化型でエポキシ当量600ないし950
のものが使用される。 前述のように、低分子量のエポキシ樹脂を用い
た積層板では、加工工程において機械的、熱的衝
撃を吸収できず破壊へとつながることが多かつ
た。そこで、用いるエポキシ樹脂を非臭素化タイ
プとし、その分子量を上げて600以上のエポキシ
当量のものを用いると、従来より架橋点間の分子
量が大きくなり、上述の加工時の機械的・熱的衝
撃を分子運動として吸収し、積層板にクラツク等
の破壊が生じにくくなることが分かつた。 一方ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂の分子量
を上げてゆくと、加圧成形時に加熱しても粘度が
低下せず、ガラス繊維や金属箔との界面に樹脂が
浸透せず気泡を残し接着強度を低下させる。さら
に、架橋点間の分子量が大きくなりすぎるため、
溶剤による膨潤が起こり耐溶剤性が低下する。そ
こで高分子量化に伴なう架橋密度の低下をノボラ
ツク型エポキシ樹脂を併用することにより補うこ
とができる。このノボラツク型エポキシ樹脂を併
用した場合、エポキシ当量950以下の非臭素化ビ
スフエノールＡ型エポキシ樹脂を用いうることが
分かつた。これ以上の高分子量樹脂を用いると、
たとえノボラツク型エポキシ樹脂を併用しても耐
溶剤性などの面で実用に耐えるものが得られな
い。 本発明においては、ノボラツク型エポキシ樹脂
としてビスフエノールＡノボラツク型のものを使
用する。ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ
樹脂は下記の構造を有する。 ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂を
使用すると、通常のフエノール又はクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂を使用する場合に比較し
て、可撓性が増し、硬化時の歪みをより少なくす
ることができるので、成形性がよく、得られた積
層板は寸法安定性、熱衝撃性、ドリル加工性等の
特性が非常にすぐれたものとなる。 ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂は
分子量450〜1400のものが上記特性の点で好まし
い。ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂とビスフエ
ノールＡノボラツク型エポキシ樹脂との配合割合
は、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂60〜90部
（重量部、以下同じ）に対してビスフエノールＡ
ノボラツク型エポキシ樹脂40〜10部である。ビス
フエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂が40部よ
り多いと、架橋密度が高くなりドリル加工性、熱
衝撃性が低下するようになり、10部より少ないと
その配合効果が十分発現しない。 本発明においてエポキシ当量600ないし950の非
臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂の一部
を、これよりもエポキシ当量の低いエポキシ化合
物に置換しても本発明の目的とする成形性、ドリ
ル加工性、熱衝撃性において有効な改善が認めら
れるので、この場合も本発明に含まれる。 本発明において、硬化剤はジシアンジアミドが
好ましく使用される。ジシアンジアミドは、その
配合量がエポキシ樹脂に対して少量で十分な架橋
が得られるので、本発明のエポキシ樹脂配合の特
長が生かされる。 〔発明の効果〕 本発明の方法に従うと、加圧条件の選択の幅が
広く、従来に比べ成形性が非常に改善される。さ
らに得られたエポキシ樹脂積層板では、熱処理に
よる反りや寸法変化が極めて小さく、ドリル加工
においてドリル孔内面がきれいに加工され、同時
にドリル刃の摩耗も少なく、ソルダーコート時の
熱衝撃によつても樹脂と金属箔・ガラス繊維との
界面の剥離や樹脂の亀裂が改善され、非常に信頼
性の高い、かつ生産性の良い印刷回路板用のエポ
キシ樹脂積層板を供給することが可能となる。 〔実施例〕 以下に実施例を掲げてさらに詳細に説明する。
第１表に示した実施例１〜３の脂肪処方のエポキ
シ樹脂ワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させた
のち、このプリプレグ（樹脂分46重量％）８枚及
び銅箔を重ねプレスにて加熱加圧成形して厚さ
1.6mmのエポキシ樹脂積層板を得た。得られた積
層板の特性評価結果を第２表に示す。 〔比較例〕 第３表に示した比較例１（従来例）、及び２〜４
の樹脂処方のエポキシ樹脂ワニスより実施例と同
様の方法によりエポキシ樹脂積層板を得た。この
特性評価結果を第４表に示す。 本発明の方法によつて得られたエポキシ樹脂積
層板は熱衝撃性、ドリル加工性に優れているのみ
ならず、一般特性も良好で優れた実用特性を有し
ていることがわかる。
優れたエポキシ樹脂積層板の製造方法に関するも
のである。 〔従来技術〕 従来、エポキシ樹脂積層板の製造には、エポキ
シ当量500以下の比較的低分子量のビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂が用いられている。このため
成形時において、加熱初期では低粘度で流れが大
きく、板厚精度を保つことが困難である。さらに
加熱硬化の進行につれ急激に増粘しゲル化に至る
ため加圧のタイミングが狭められ、成形が非常に
困難である。また、これによつて製造されたエポ
キシ樹脂積層板は、印刷回路板の作成において必
須であるドリルによる孔明け加工における高速の
ドリル回転の衝撃を吸収できず、亀裂を生じたり
ドリル孔内面が粗くなつたりした。さらにソルダ
ーコート工程のような急激な温度変化を与えた場
合、エポキシ樹脂が急激な温度変化に伴なう膨
脹・収縮に追随できず、表面の金属箔や内部のガ
ラス繊維などの界面で破壊を生じたりした。 このように、低分子量のエポキシ樹脂により製
造された積層板においては、架橋点間の分子量が
小さいため分子鎖の運動に自由度が小さく、ドリ
ル加工時の機械的衝撃やソルダーコート時の熱的
衝撃を分子鎖の運動エネルギーとして吸収するこ
とができず樹脂の破壊に至るなど、信頼性の面で
問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明は、上述のプレス成形時の困難さや積層
板のドリル加工性、熱衝撃時の破壊の問題を解決
し、生産性、信頼性の高い印刷回路板用積層板を
供給することを目的とする。 〔発明の構成〕 本発明は、エポキシ樹脂成分として、エポキシ
当量600ないし950を有する非臭素化ビスフエノー
ルＡ型エポキシ樹脂60〜90重量％、及びビスフエ
ノールＡノボラツク型エポキシ樹脂40〜10重量％
を主成分とし、硬化剤としてジシアンジアミドを
配合したワニスをガラス繊維基材に含有すること
により調製したプリプレグを積層し、加熱加圧成
形することを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製
造方法である。 本発明に用いられるビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂は非臭素化型でエポキシ当量600ないし950
のものが使用される。 前述のように、低分子量のエポキシ樹脂を用い
た積層板では、加工工程において機械的、熱的衝
撃を吸収できず破壊へとつながることが多かつ
た。そこで、用いるエポキシ樹脂を非臭素化タイ
プとし、その分子量を上げて600以上のエポキシ
当量のものを用いると、従来より架橋点間の分子
量が大きくなり、上述の加工時の機械的・熱的衝
撃を分子運動として吸収し、積層板にクラツク等
の破壊が生じにくくなることが分かつた。 一方ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂の分子量
を上げてゆくと、加圧成形時に加熱しても粘度が
低下せず、ガラス繊維や金属箔との界面に樹脂が
浸透せず気泡を残し接着強度を低下させる。さら
に、架橋点間の分子量が大きくなりすぎるため、
溶剤による膨潤が起こり耐溶剤性が低下する。そ
こで高分子量化に伴なう架橋密度の低下をノボラ
ツク型エポキシ樹脂を併用することにより補うこ
とができる。このノボラツク型エポキシ樹脂を併
用した場合、エポキシ当量950以下の非臭素化ビ
スフエノールＡ型エポキシ樹脂を用いうることが
分かつた。これ以上の高分子量樹脂を用いると、
たとえノボラツク型エポキシ樹脂を併用しても耐
溶剤性などの面で実用に耐えるものが得られな
い。 本発明においては、ノボラツク型エポキシ樹脂
としてビスフエノールＡノボラツク型のものを使
用する。ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ
樹脂は下記の構造を有する。 ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂を
使用すると、通常のフエノール又はクレゾールノ
ボラツク型エポキシ樹脂を使用する場合に比較し
て、可撓性が増し、硬化時の歪みをより少なくす
ることができるので、成形性がよく、得られた積
層板は寸法安定性、熱衝撃性、ドリル加工性等の
特性が非常にすぐれたものとなる。 ビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂は
分子量450〜1400のものが上記特性の点で好まし
い。ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂とビスフエ
ノールＡノボラツク型エポキシ樹脂との配合割合
は、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂60〜90部
（重量部、以下同じ）に対してビスフエノールＡ
ノボラツク型エポキシ樹脂40〜10部である。ビス
フエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂が40部よ
り多いと、架橋密度が高くなりドリル加工性、熱
衝撃性が低下するようになり、10部より少ないと
その配合効果が十分発現しない。 本発明においてエポキシ当量600ないし950の非
臭素化ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂の一部
を、これよりもエポキシ当量の低いエポキシ化合
物に置換しても本発明の目的とする成形性、ドリ
ル加工性、熱衝撃性において有効な改善が認めら
れるので、この場合も本発明に含まれる。 本発明において、硬化剤はジシアンジアミドが
好ましく使用される。ジシアンジアミドは、その
配合量がエポキシ樹脂に対して少量で十分な架橋
が得られるので、本発明のエポキシ樹脂配合の特
長が生かされる。 〔発明の効果〕 本発明の方法に従うと、加圧条件の選択の幅が
広く、従来に比べ成形性が非常に改善される。さ
らに得られたエポキシ樹脂積層板では、熱処理に
よる反りや寸法変化が極めて小さく、ドリル加工
においてドリル孔内面がきれいに加工され、同時
にドリル刃の摩耗も少なく、ソルダーコート時の
熱衝撃によつても樹脂と金属箔・ガラス繊維との
界面の剥離や樹脂の亀裂が改善され、非常に信頼
性の高い、かつ生産性の良い印刷回路板用のエポ
キシ樹脂積層板を供給することが可能となる。 〔実施例〕 以下に実施例を掲げてさらに詳細に説明する。
第１表に示した実施例１〜３の脂肪処方のエポキ
シ樹脂ワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させた
のち、このプリプレグ（樹脂分46重量％）８枚及
び銅箔を重ねプレスにて加熱加圧成形して厚さ
1.6mmのエポキシ樹脂積層板を得た。得られた積
層板の特性評価結果を第２表に示す。 〔比較例〕 第３表に示した比較例１（従来例）、及び２〜４
の樹脂処方のエポキシ樹脂ワニスより実施例と同
様の方法によりエポキシ樹脂積層板を得た。この
特性評価結果を第４表に示す。 本発明の方法によつて得られたエポキシ樹脂積
層板は熱衝撃性、ドリル加工性に優れているのみ
ならず、一般特性も良好で優れた実用特性を有し
ていることがわかる。
【表】
【表】
【表】
◎ 非常に良 ○ 良 △ やや
良 × 不良
(1) 塩化メチレン浸漬10分の厚さ変
化
(2)、(3) ドリル径1.1mm、回転数600
00rpm、送り速度3m／分3枚重ね
良 × 不良
(1) 塩化メチレン浸漬10分の厚さ変
化
(2)、(3) ドリル径1.1mm、回転数600
00rpm、送り速度3m／分3枚重ね
【表】
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂成分として、エポキシ当量600
ないし950を有する非臭素化ビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂60〜90重量％、及びビスフエノール
Ａノボラツク型エポキシ樹脂40〜10重量％を主成
分とし、硬化剤としてジシアンジアミドを配合し
たワニスをガラス繊維基材に含有することにより
調製したプリプレグを積層し、加熱加圧成形する
ことを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59259986A JPS61138621A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59259986A JPS61138621A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61138621A JPS61138621A (ja) | 1986-06-26 |
| JPH0475926B2 true JPH0475926B2 (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=17341691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59259986A Granted JPS61138621A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | エポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61138621A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745561B2 (ja) * | 1986-08-18 | 1995-05-17 | 大日本インキ化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0739463B2 (ja) * | 1989-05-25 | 1995-05-01 | 三菱電機株式会社 | 積層板用樹脂組成物 |
| JP4496591B2 (ja) * | 2000-03-09 | 2010-07-07 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516056A (en) * | 1978-07-23 | 1980-02-04 | Toho Rayon Co Ltd | Epoxy resin composition for carbon fiber prepreg and preparation |
| JPS58167625A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-10-03 | Toho Rayon Co Ltd | プリプレグ |
| JPS58194916A (ja) * | 1982-05-10 | 1983-11-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS5945325A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性積層板の製造法 |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP59259986A patent/JPS61138621A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516056A (en) * | 1978-07-23 | 1980-02-04 | Toho Rayon Co Ltd | Epoxy resin composition for carbon fiber prepreg and preparation |
| JPS58167625A (ja) * | 1982-03-26 | 1983-10-03 | Toho Rayon Co Ltd | プリプレグ |
| JPS58194916A (ja) * | 1982-05-10 | 1983-11-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS5945325A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性積層板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61138621A (ja) | 1986-06-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59210945A (ja) | 耐炎性積層板 | |
| JPH0475926B2 (ja) | ||
| JPH0374256B2 (ja) | ||
| JPH0430978B2 (ja) | ||
| JPH06100707A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS61214495A (ja) | 積層板を被覆するための結合剤層を有する金属箔及び印刷回路用基材の製造方法 | |
| JPS6338053B2 (ja) | ||
| JPS62169828A (ja) | プリント回路用基板の製造方法 | |
| JPH0360862B2 (ja) | ||
| JP2950969B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3750147B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS60203642A (ja) | コンポジツト積層板の製造法 | |
| JP2610707B2 (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0573076B2 (ja) | ||
| JP2734912B2 (ja) | 表面実装プリント配線板用銅張り積層板 | |
| KR20140002354A (ko) | 에폭시 수지 조성물, 이로부터 제조된 절연필름 및 이를 구비한 다층 인쇄회로기판 | |
| JP3823649B2 (ja) | アミド基含有有機繊維基材を用いたプリプレグ、積層板ならびにプリント配線板 | |
| JP2002265634A (ja) | 電気絶縁用ガラス繊維不織布及びコンポジット積層板ならびにプリント配線板 | |
| JP3056666B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3013500B2 (ja) | 金属箔張り積層板 | |
| JPH02219853A (ja) | 配線板用樹脂組成物およびプリプレグ | |
| CN112123892A (zh) | 一种盖板及其制备方法 | |
| JPH0153636B2 (ja) | ||
| JPH02219813A (ja) | 配線板用樹脂組成物 | |
| JPH09123344A (ja) | 積層板の製造方法 |