JPH02219853A - 配線板用樹脂組成物およびプリプレグ - Google Patents
配線板用樹脂組成物およびプリプレグInfo
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- JPH02219853A JPH02219853A JP4117689A JP4117689A JPH02219853A JP H02219853 A JPH02219853 A JP H02219853A JP 4117689 A JP4117689 A JP 4117689A JP 4117689 A JP4117689 A JP 4117689A JP H02219853 A JPH02219853 A JP H02219853A
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Landscapes
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、配線板用樹脂組成物およびプリルレグに関
するものである。さらに詳しくは、この発明は、ドリル
加工時の耐衝撃性に優れ、クラック、めっき液のしみ込
み、へローイング、そり、ねじれ、ひずみ等の発生を低
減させることのできる配線板材料用の樹脂組成物とこれ
を用いて成形したプリプレグに関するものである。
するものである。さらに詳しくは、この発明は、ドリル
加工時の耐衝撃性に優れ、クラック、めっき液のしみ込
み、へローイング、そり、ねじれ、ひずみ等の発生を低
減させることのできる配線板材料用の樹脂組成物とこれ
を用いて成形したプリプレグに関するものである。
(従来の技術)
精密機器、電子計算機、通信機等の電気・電子機器に用
いられる積層板などの配線板材料には、微細回路の形成
を可能とする十分な加工特性が要求される。そのため配
線板材料に使用する樹脂には、眉間密着性、金属箔密着
性等の特性に優れ、ドリル穴あけ加工時の機械的衝撃等
にも謝える性質のものが必要とされている。
いられる積層板などの配線板材料には、微細回路の形成
を可能とする十分な加工特性が要求される。そのため配
線板材料に使用する樹脂には、眉間密着性、金属箔密着
性等の特性に優れ、ドリル穴あけ加工時の機械的衝撃等
にも謝える性質のものが必要とされている。
従来、このような配線板材料に使用する樹脂としては、
ビスフェノール型エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BT
樹脂等が知られている。
ビスフェノール型エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BT
樹脂等が知られている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、ビスフェノール型エポキシ樹脂を初めと
するこれまでの樹脂を用いても、積層板等の配線板材料
に十分な加工特性を実現することができないのが実状で
あった。
するこれまでの樹脂を用いても、積層板等の配線板材料
に十分な加工特性を実現することができないのが実状で
あった。
たとえば、エポキシ樹脂詣を加熱成形した積層板は、そ
の成形時の冷却収縮や硬化収縮により蓄積される内部応
力が太きく、m械的強度が低く、マイクロクラック、そ
り、ねじれ、ひずみが発生し易い。そのためドリル穴あ
け加工を行うと、容易にクラックが発生し、さらにこの
クラックがめつき液のしみ込み、へローイングを発生さ
せ、回路の信頼性を低下させていた。
の成形時の冷却収縮や硬化収縮により蓄積される内部応
力が太きく、m械的強度が低く、マイクロクラック、そ
り、ねじれ、ひずみが発生し易い。そのためドリル穴あ
け加工を行うと、容易にクラックが発生し、さらにこの
クラックがめつき液のしみ込み、へローイングを発生さ
せ、回路の信頼性を低下させていた。
この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の配線板材料の加工特性に関する問題点を解消
し、密着性に優れ、ドリル加工に対しても十分な耐衝撃
性を有し、クラック、めっき液のしみ込み、へローイン
グ、そり、ねじれ、ひずみ等の発生を低減させるこのと
できる改善された配線板用樹脂組成物と、これを用いて
成形したプリプレグを提供することを目的としている。
り、従来の配線板材料の加工特性に関する問題点を解消
し、密着性に優れ、ドリル加工に対しても十分な耐衝撃
性を有し、クラック、めっき液のしみ込み、へローイン
グ、そり、ねじれ、ひずみ等の発生を低減させるこのと
できる改善された配線板用樹脂組成物と、これを用いて
成形したプリプレグを提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段)
上記の課題を解決するなめに、この発明は、硬化後にゴ
ム弾性を示すエラストマーをエポキシ樹脂ワニスに配合
してなることを特徴とする配線板用樹脂組成物を提供す
る。
ム弾性を示すエラストマーをエポキシ樹脂ワニスに配合
してなることを特徴とする配線板用樹脂組成物を提供す
る。
また、この発明は、その樹脂組成物を基材に含浸させて
なるプリプレグをも提供する。
なるプリプレグをも提供する。
この発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂ワニスに特定の
エラストマーを配合することを特徴にしているが、この
場合のエポキシ樹脂ワニスとしては、従来より配線板材
料用の樹脂組成物として使用されているものを用いるこ
とができる。すなわちエポキシ樹脂ワニスとしては、従
来例と同様に、ビスフェノール型、ノボラック型、クレ
ゾール型、あるいは脂環式、ハロゲン置換型等のエポキ
シ樹脂と、その硬化剤および溶剤を分散混合状態にした
ものからなり、さらに必要により難燃剤、耐熱性付与剤
、無機粉末、補強剤等の種々の添加剤を配合したものを
用いることができる。
エラストマーを配合することを特徴にしているが、この
場合のエポキシ樹脂ワニスとしては、従来より配線板材
料用の樹脂組成物として使用されているものを用いるこ
とができる。すなわちエポキシ樹脂ワニスとしては、従
来例と同様に、ビスフェノール型、ノボラック型、クレ
ゾール型、あるいは脂環式、ハロゲン置換型等のエポキ
シ樹脂と、その硬化剤および溶剤を分散混合状態にした
ものからなり、さらに必要により難燃剤、耐熱性付与剤
、無機粉末、補強剤等の種々の添加剤を配合したものを
用いることができる。
この発明の樹脂組成物においては、上記のようなエポキ
シ樹脂ワニスと配合するエラストーマーとして、硬化後
にゴム弾性を示すものを使用する。
シ樹脂ワニスと配合するエラストーマーとして、硬化後
にゴム弾性を示すものを使用する。
まな、このエラストマーは、エポキシ樹脂ワニスに配合
した樹脂組成物の硬化後の組繊が、エポキシ樹脂とゴム
弾性を示すエラストマー硬化物との海−島構造を有する
ものを好ましい態様の一つとしている。このようなエラ
ストマーとしては、具体的にはイソプレンゴム、ブチル
ゴム、ブタジェンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴ
ム、ウレタンゴム、アクリルゴム等のゴム弾性体のエラ
ストマー、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン共
重合体(ABS41脂)、アクリル樹脂、アセタール樹
脂、ポリアミド樹脂(ナイロン)、ポリエステル樹脂、
スチレン・ブタジェン共重合樹脂、ウレタン樹脂等のエ
ラストマーを例示することができる。
した樹脂組成物の硬化後の組繊が、エポキシ樹脂とゴム
弾性を示すエラストマー硬化物との海−島構造を有する
ものを好ましい態様の一つとしている。このようなエラ
ストマーとしては、具体的にはイソプレンゴム、ブチル
ゴム、ブタジェンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴ
ム、ウレタンゴム、アクリルゴム等のゴム弾性体のエラ
ストマー、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン共
重合体(ABS41脂)、アクリル樹脂、アセタール樹
脂、ポリアミド樹脂(ナイロン)、ポリエステル樹脂、
スチレン・ブタジェン共重合樹脂、ウレタン樹脂等のエ
ラストマーを例示することができる。
これらのエラストマーの配合量としては、エポキシ樹脂
100重量部に対して0.1〜20重1部配合するのが
好ましい、0.1重量部未満とするとエラストマーの配
合効果が小さく、一方、20重量部を超えて配合すると
耐熱性が低下するので好ましくない。
100重量部に対して0.1〜20重1部配合するのが
好ましい、0.1重量部未満とするとエラストマーの配
合効果が小さく、一方、20重量部を超えて配合すると
耐熱性が低下するので好ましくない。
この硬化後にゴム弾性を示すエラストマーを配合したエ
ポキシ樹脂組成物は、従来の樹脂組成物と同様に、種々
の配線板材料に成形することができる。
ポキシ樹脂組成物は、従来の樹脂組成物と同様に、種々
の配線板材料に成形することができる。
たとえば、常法に従って樹脂組成物を基材に含浸させる
ことにより、プリプレグを製造することができる。この
場合、基材としては特に限定されることなく、ガラスク
ロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ナイロン
クロス等のクロスやマット状物、不織布、クラフト紙、
リンター紙などを用いることができる。このような基材
に樹脂組成物を含浸させる方法や条件にも特に制限はな
く、樹脂組成物中にその基材を浸漬し、その後乾燥させ
て溶剤を除去するか、あるいは半硬化させてBステージ
にすればよい。
ことにより、プリプレグを製造することができる。この
場合、基材としては特に限定されることなく、ガラスク
ロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ナイロン
クロス等のクロスやマット状物、不織布、クラフト紙、
リンター紙などを用いることができる。このような基材
に樹脂組成物を含浸させる方法や条件にも特に制限はな
く、樹脂組成物中にその基材を浸漬し、その後乾燥させ
て溶剤を除去するか、あるいは半硬化させてBステージ
にすればよい。
また、積層板や印刷配線板等も、上述のこの発明の樹脂
組成物やプリプレグを使用して成形することができる。
組成物やプリプレグを使用して成形することができる。
たとえば、積層板は、上述のこの発明の1リプレグ、シ
ート、コア材、配線用金属箔、必要により池の材質から
なる基材等を所定の設計厚みとなるように所定枚数を適
宜組み合わせ、加熱圧締し、積層一体止することにより
形成することができる。
ート、コア材、配線用金属箔、必要により池の材質から
なる基材等を所定の設計厚みとなるように所定枚数を適
宜組み合わせ、加熱圧締し、積層一体止することにより
形成することができる。
なお、この場合に使用する金属箔としては、銅箔、アル
ミニウム箔等通常の印刷配線板に用いるものを広く使用
することができる。金属箔の積層は、加熱圧締による他
に蒸着法等によってもよい。
ミニウム箔等通常の印刷配線板に用いるものを広く使用
することができる。金属箔の積層は、加熱圧締による他
に蒸着法等によってもよい。
また、この発明の樹脂組成物あるいはプリプレグを使用
して印刷配線板を成形するには、従来の回路形成方法を
利用することができる。すなわち、サブトラクティブ法
、アディティブ法等により回路形成し、スルーホールメ
ツキ等を施し、印刷配線板とすることができる。
して印刷配線板を成形するには、従来の回路形成方法を
利用することができる。すなわち、サブトラクティブ法
、アディティブ法等により回路形成し、スルーホールメ
ツキ等を施し、印刷配線板とすることができる。
(作 用)
この発明の配線板用vA脂組成物およびプリプレグは、
硬化後にゴム弾性を有するエラストマーを含有しており
、硬化物の組織としては、エポキシ樹脂とゴム弾性を示
すエラストマー硬化物との海−島構造を有するものを好
ましいn様として包含してもいる。そのため、この発明
の樹脂組成物やプリプレグを用いて積層板、印刷配線板
等を成形すると、島状梢遣等のエラストマー硬化物がド
リル加工等の機械的衝撃を緩和し、クラック、めっき液
のしみ込み、ハローイング、そり、ねじれ、ひずみ等の
発生を低減させる。
硬化後にゴム弾性を有するエラストマーを含有しており
、硬化物の組織としては、エポキシ樹脂とゴム弾性を示
すエラストマー硬化物との海−島構造を有するものを好
ましいn様として包含してもいる。そのため、この発明
の樹脂組成物やプリプレグを用いて積層板、印刷配線板
等を成形すると、島状梢遣等のエラストマー硬化物がド
リル加工等の機械的衝撃を緩和し、クラック、めっき液
のしみ込み、ハローイング、そり、ねじれ、ひずみ等の
発生を低減させる。
(実施例)
以下、実施例を示して、この発明をさらに詳しく説明す
る。
る。
実施例1
(1)樹脂組成物、プリプレグおよび積層板の製造硬化
剤を含有したビスフェノールAタイプエポキシ樹脂(東
都化成社製、YO8−500) 100重量部、ジシ
アンアミド3!i量部、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾールo、in置部、メチルオキシトール100重量部
を混合してエポキシ樹脂ワニスを調製し、さらにこのエ
ポキシ樹脂ワニスに下記の式を有するニトリルゴム系弾
性体の反応性エラストマー(宇部興産社製、Hycar
CTBN)を配合してこの発明の樹脂組成物を製造し
た。この場合、エポキシ樹脂と反応性エラストマーとの
配合割合は、エポキシ樹脂100重量部に対して反応性
エラストマーを0.1〜20重量部の範囲で変化させた
。
剤を含有したビスフェノールAタイプエポキシ樹脂(東
都化成社製、YO8−500) 100重量部、ジシ
アンアミド3!i量部、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾールo、in置部、メチルオキシトール100重量部
を混合してエポキシ樹脂ワニスを調製し、さらにこのエ
ポキシ樹脂ワニスに下記の式を有するニトリルゴム系弾
性体の反応性エラストマー(宇部興産社製、Hycar
CTBN)を配合してこの発明の樹脂組成物を製造し
た。この場合、エポキシ樹脂と反応性エラストマーとの
配合割合は、エポキシ樹脂100重量部に対して反応性
エラストマーを0.1〜20重量部の範囲で変化させた
。
HOOC−((llt C−C11□CH−CH2)X
(112C−CI)y )z−COOIIM (式中、X:Y:Z= 1〜10:1:1〜100また
はX:l−1〜100.Y=O) 次にこの樹脂組成物を、乾燥後の樹脂量がsowt%と
なるようにガラス布に含浸させ、乾燥させてプリプレグ
を製造した。
(112C−CI)y )z−COOIIM (式中、X:Y:Z= 1〜10:1:1〜100また
はX:l−1〜100.Y=O) 次にこの樹脂組成物を、乾燥後の樹脂量がsowt%と
なるようにガラス布に含浸させ、乾燥させてプリプレグ
を製造した。
また、コア材の両面を黒化処理したものを用意し、第3
図に示すように、プリプレグ(1)を黒化処理(2)を
施したコア材(3)の双方の面にそれぞれ3枚ずつ配設
し、金属プレート間に挾み、成形圧50kg/cIM2
、温度170℃で100分間成形して厚さ 0.4nn
の積層板を得た。
図に示すように、プリプレグ(1)を黒化処理(2)を
施したコア材(3)の双方の面にそれぞれ3枚ずつ配設
し、金属プレート間に挾み、成形圧50kg/cIM2
、温度170℃で100分間成形して厚さ 0.4nn
の積層板を得た。
(ii)ドリル穴あけ加工性
得られた積層板に対し、一定のドリル条件(径0、35
1m、回転速度80QOOrpm、送り速度101/分
)により 100穴の開孔を行い、その穴の周囲に発生
したクラックの発生幅を測定した。その平均値と最大値
を表1に示した。なお、表1には、樹脂組成物中の反応
性エラストマーの配合量をエポキシ樹脂100重量部に
対して10重量部としたものの結果を示した。
1m、回転速度80QOOrpm、送り速度101/分
)により 100穴の開孔を行い、その穴の周囲に発生
したクラックの発生幅を測定した。その平均値と最大値
を表1に示した。なお、表1には、樹脂組成物中の反応
性エラストマーの配合量をエポキシ樹脂100重量部に
対して10重量部としたものの結果を示した。
また、開孔後にスルーホールめっきを施し、へローイン
グ幅、めっき液のしみ込み幅を測定した。
グ幅、めっき液のしみ込み幅を測定した。
これらの平均値と最大値も表1に示した。
表1の結果から、この実施例の積層板は、後述する比較
例の積層板に対してクラックの発生幅、へローイング幅
、めっき液のしみ込み幅のすべてが減少しており、ドリ
ル穴あけ加工性が優れていることがわかる。
例の積層板に対してクラックの発生幅、へローイング幅
、めっき液のしみ込み幅のすべてが減少しており、ドリ
ル穴あけ加工性が優れていることがわかる。
比較例 1
m積層板の製造
反応性エラストマーを配合しない他は実施例1と同様に
して樹脂組成物を製造し、プリプレグおよび積層板を製
造した。
して樹脂組成物を製造し、プリプレグおよび積層板を製
造した。
(ii)ドリル穴あけ加工性
得られた積層板に対して実施例2と同様に、クラックの
発生幅、ハローイング幅、めっき液のしみ込み幅を測定
した。その結果を表1に示した。
発生幅、ハローイング幅、めっき液のしみ込み幅を測定
した。その結果を表1に示した。
実施例1に比べて、ドリル穴あけ加工性は大きく劣って
いた。
いた。
表 1
(単位=μm)
実施例 2
実施例1と同様にして、l!I脂組成物、プリプレグ、
および樹脂成形体を製造しな。
および樹脂成形体を製造しな。
なお、樹脂成形体にはコア材を用いなかった。
この成形体について、断面および表面のSEMW4京を
、倍率2000で行うなく日立製作所(株)製、5E)
4.S−800) 、第1図に、SEM観察により得ら
れた組機の断面状態を模式的に示しな。
、倍率2000で行うなく日立製作所(株)製、5E)
4.S−800) 、第1図に、SEM観察により得ら
れた組機の断面状態を模式的に示しな。
同図に示すように、この成形体の組織にはエポキシ樹脂
の海(a)の中にCTBNの島fb)が点在する海−島
構造が観察できた。また、海の中にはマイクロクラック
(C)が発生しているが、そのマイクロクラック(C)
はCTBNの島(b)によって成長が阻止されているこ
とが確認できた。
の海(a)の中にCTBNの島fb)が点在する海−島
構造が観察できた。また、海の中にはマイクロクラック
(C)が発生しているが、そのマイクロクラック(C)
はCTBNの島(b)によって成長が阻止されているこ
とが確認できた。
比較例2
比較例1のプリプレグを使用して、実施例2と同様に成
形体を製造し、SEM観察を行った。
形体を製造し、SEM観察を行った。
第2図に、SEMfi察により得られた組織の断面状態
を示しな。
を示しな。
同図に示すように、この比較例の成形体の組繊には、エ
ポキシ樹脂の海(a)の中に長く伸びなマイクロクラッ
ク(C)が存在していることが確認できた。
ポキシ樹脂の海(a)の中に長く伸びなマイクロクラッ
ク(C)が存在していることが確認できた。
(発明の効柔)
この発明の配線板用樹脂組成物、プリプレグにより、配
線板材料の密着性と機械的強度を向上させ、ドリル加工
時のマイクロクラック、めっき液のしみ込み、へローイ
ング、そり、ねじれ、ひずみ等の発生を防止することが
できる。さらに、組噛中の島状構造のエラストマー硬化
物によって、発生したマイクロクラックの成長を阻止す
ることができる。このなめ、この発明により配線板、あ
るいはその材料製品の信頼性を高めることができる。
線板材料の密着性と機械的強度を向上させ、ドリル加工
時のマイクロクラック、めっき液のしみ込み、へローイ
ング、そり、ねじれ、ひずみ等の発生を防止することが
できる。さらに、組噛中の島状構造のエラストマー硬化
物によって、発生したマイクロクラックの成長を阻止す
ることができる。このなめ、この発明により配線板、あ
るいはその材料製品の信頼性を高めることができる。
第1図は、この発明の成形体の組線断面のSEMlel
察像の一例を示した模式図である。 第2図は、比較例としての成形体の°*1a断面のSE
M観察像を示した模式図である。 第3図は、この発明の積層板の一例を示した断面図であ
る。 (a) エポキシ樹脂の海 (b) の 島 (C) マイクロクラック
察像の一例を示した模式図である。 第2図は、比較例としての成形体の°*1a断面のSE
M観察像を示した模式図である。 第3図は、この発明の積層板の一例を示した断面図であ
る。 (a) エポキシ樹脂の海 (b) の 島 (C) マイクロクラック
Claims (4)
- (1)硬化後にゴム弾性を示すエラストマーをエポキシ
樹脂ワニスに配合してなることを特徴とする配線板用樹
脂組成物。 - (2)硬化後にゴム弾性を示すエラストマーをエポキシ
樹脂100重量部に対して0.1〜20重量部配合した
請求項(1)記載の配線板用樹脂組成物。 - (3)硬化物の組織が、エポキシ樹脂とゴム弾性を示す
エラストマー硬化物との海−島構造を有する請求項(1
)記載の配線板用樹脂組成物。 - (4)請求項(1)に記載の樹脂組成物を基材に含浸さ
せてなることを特徴とするプリプレグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1041176A JP2572835B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | 配線板用樹脂組成物およびプリプレグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1041176A JP2572835B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | 配線板用樹脂組成物およびプリプレグ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02219853A true JPH02219853A (ja) | 1990-09-03 |
JP2572835B2 JP2572835B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=12601122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1041176A Expired - Fee Related JP2572835B2 (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | 配線板用樹脂組成物およびプリプレグ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2572835B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0642919A1 (en) * | 1993-09-14 | 1995-03-15 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
US5677045A (en) * | 1993-09-14 | 1997-10-14 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
JP2018518563A (ja) * | 2016-01-13 | 2018-07-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたプリプレグ |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5120998A (ja) * | 1974-08-13 | 1976-02-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Ehokishijushisoseibutsu |
JPS59207919A (ja) * | 1983-05-12 | 1984-11-26 | Toho Rayon Co Ltd | 高伸度エポキシ樹脂組成物 |
JPS59207918A (ja) * | 1983-05-12 | 1984-11-26 | Toho Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPS6120998A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-29 | 松下電器産業株式会社 | 音声認識装置 |
JPS61179224A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-11 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPS62246923A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-28 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | 炭素繊維複合材料用樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-02-21 JP JP1041176A patent/JP2572835B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US6114005A (en) * | 1993-09-14 | 2000-09-05 | Hitachi, Ltd. | Laminate and multilayer printed circuit board |
JP2018518563A (ja) * | 2016-01-13 | 2018-07-12 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたプリプレグ |
US10294341B2 (en) | 2016-01-13 | 2019-05-21 | Lg Chem, Ltd. | Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2572835B2 (ja) | 1997-01-16 |
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