JPH01222950A - 積層板 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0313—Organic insulating material
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、成形性の良いプリント配線板用積層板に関す
る。
る。
（従来の技術）
近年、スリント配線板用銅張槓層板として。
ガラス不織布を中間層としガラス織布を表層基材とし、
エポキシ樹脂を含浸結合剤とした積層板（コンポジット
積層板ＣＥＭ−５）が多量に使用されるようになった。
エポキシ樹脂を含浸結合剤とした積層板（コンポジット
積層板ＣＥＭ−５）が多量に使用されるようになった。
ガラス織布基材のみを用いてエポキシ樹脂を含浸させた
積層板は、機械強度、１法安定性、耐湿性、耐熱性に優
れかつスルーホールめっきの信頼性が高いから電子計算
機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器に多（使用
される。
積層板は、機械強度、１法安定性、耐湿性、耐熱性に優
れかつスルーホールめっきの信頼性が高いから電子計算
機、通信機、電子交換機等の産業用電子機器に多（使用
される。
しかし、基材にガラス縁布のみを使用するため。
プリント配線板の加工工程の一つである孔あけ工程では
打抜き加工が不可能である。
打抜き加工が不可能である。
一方、コンポジット積層板は、ガラス織布基板の積層板
より安愉でかつ打抜き加工がＢ）能である。また、複数
のプリント配線板を同一基板で加工製作し、後でＶカッ
トをし、個々に分割する集合基板も製作可能で、プリン
ト配線１７！ｌ加工よの経負的効果が大きく注目を集め
た。し力為し、スルーホールめっきの信頼性、プリント
配線板の１法精度、反り特性等がガラス織布＆層板より
低いと評価さｔていた。こｎは、コンポジット積層板を
構成する有機物（エポキシ樹脂）ト無機物（ガラス）の
比率がガラス織布積層板に比べて有機物が非常に商いた
めである。
より安愉でかつ打抜き加工がＢ）能である。また、複数
のプリント配線板を同一基板で加工製作し、後でＶカッ
トをし、個々に分割する集合基板も製作可能で、プリン
ト配線１７！ｌ加工よの経負的効果が大きく注目を集め
た。し力為し、スルーホールめっきの信頼性、プリント
配線板の１法精度、反り特性等がガラス織布＆層板より
低いと評価さｔていた。こｎは、コンポジット積層板を
構成する有機物（エポキシ樹脂）ト無機物（ガラス）の
比率がガラス織布積層板に比べて有機物が非常に商いた
めである。
このような事情から、コンポジット積層板の膀ｎた特徴
を生かしながら欠点を改良して、−般のコンポジット積
層板には大賞の無機充填剤を使用することによって、単
一組成では得難い特徴あるコンポジット積層板となって
いる現状にある。
を生かしながら欠点を改良して、−般のコンポジット積
層板には大賞の無機充填剤を使用することによって、単
一組成では得難い特徴あるコンポジット積層板となって
いる現状にある。
（発明が解決しようとする課題）
ガラス不織布を基材に用いる槓／！拐は、樹脂分の含有
量が商いため成形困難である。すなわち、樹脂分が＾い
ため見かけの樹脂流れが大きく、成形品の端部板厚が薄
くなる。こγＬを防ぐためにプリプレグ工程における樹
脂の硬化度を上げると、加工の生産能率を落とすはかり
でなく、積層成形時の硬化時間が短（なって成形品の中
央部にボイドが発生する。また、表ノーのガラス織布の
プリプレグとの硬化度合の違いから。
量が商いため成形困難である。すなわち、樹脂分が＾い
ため見かけの樹脂流れが大きく、成形品の端部板厚が薄
くなる。こγＬを防ぐためにプリプレグ工程における樹
脂の硬化度を上げると、加工の生産能率を落とすはかり
でなく、積層成形時の硬化時間が短（なって成形品の中
央部にボイドが発生する。また、表ノーのガラス織布の
プリプレグとの硬化度合の違いから。
表層の密着不良などの現象が表われる。
（課題属を解決するための手段）
本発明者は、以上述べた課題にかんがみ、従来のプリプ
レグ中に混在する充填剤に看目し、種々検討を行った。
レグ中に混在する充填剤に看目し、種々検討を行った。
充填剤には色々の形状があり、その形状によって樹脂の
保持力が違う筈である。例えは球状の充填剤より針状充
填剤の方が樹脂をよく保持する。したがって、用いる充
填剤は針状とし、樹脂との分散性を考えると針径２〜２
０μ、針長３〜１００μ、アスペクト比（針長／針径）
３〜１５のものが良いと考えらｎる。呼γこ、積層板用
樹脂との分散性及びガラス不織布への言浸件を考えると
、針径が２へ１０μ、針長が５へ２０μの粒子が８０〜
９０％言まｎていることが望ましく、樹脂との親和性を
増すために充填剤に７ランカツプリング剤処理を行って
も艮い０ このようにして得る積層板は、プリント配線板の基板と
して用いる有料であるから？３縁性に勝れている必要が
ある。その見地からＥガラスを材料に選ぶと、その央遣
方法から粒子の大きさを揃え易い利点はある。しかし、
Ｅガラスの硬度が６．５であること及び充填剤の配合量
が多いことから、プリント配線板の加工工程におけるド
リル加工性を低下させる。したがって、ドリル加工性に
係る限足成るいはさらに硬度の低いガラスを選ぶ必要が
ある。又、私物の中で針状結晶を持ちモス硬度もさ程高
くないワラストナイ） （Ｃａ５ｉＯｓ、全孤硬度４．
５月工好ましい結果を得た。
保持力が違う筈である。例えは球状の充填剤より針状充
填剤の方が樹脂をよく保持する。したがって、用いる充
填剤は針状とし、樹脂との分散性を考えると針径２〜２
０μ、針長３〜１００μ、アスペクト比（針長／針径）
３〜１５のものが良いと考えらｎる。呼γこ、積層板用
樹脂との分散性及びガラス不織布への言浸件を考えると
、針径が２へ１０μ、針長が５へ２０μの粒子が８０〜
９０％言まｎていることが望ましく、樹脂との親和性を
増すために充填剤に７ランカツプリング剤処理を行って
も艮い０ このようにして得る積層板は、プリント配線板の基板と
して用いる有料であるから？３縁性に勝れている必要が
ある。その見地からＥガラスを材料に選ぶと、その央遣
方法から粒子の大きさを揃え易い利点はある。しかし、
Ｅガラスの硬度が６．５であること及び充填剤の配合量
が多いことから、プリント配線板の加工工程におけるド
リル加工性を低下させる。したがって、ドリル加工性に
係る限足成るいはさらに硬度の低いガラスを選ぶ必要が
ある。又、私物の中で針状結晶を持ちモス硬度もさ程高
くないワラストナイ） （Ｃａ５ｉＯｓ、全孤硬度４．
５月工好ましい結果を得た。
さらに、アスベストも、衛生的諸問題は別として、使用
した結果好成績を得た、 以上の結論として得た本発明は、表面層をエポキシ樹脂
ｔａのガラス織布とし、中間層を硬度６以下の＃機質針
状光墳剤が中間層の樹脂に対して１０〜２５０重量％含
！ｙするエポキシ樹脂及び不織布とする積層板である。
した結果好成績を得た、 以上の結論として得た本発明は、表面層をエポキシ樹脂
ｔａのガラス織布とし、中間層を硬度６以下の＃機質針
状光墳剤が中間層の樹脂に対して１０〜２５０重量％含
！ｙするエポキシ樹脂及び不織布とする積層板である。
（実施例）
積層板用臭素化エポキシ樹脂と硬化剤によって得たワニ
スをガラス織布（日東紡装ＷＥ−１８に−ＲＢ８４）に
樹脂分４０〜４２％となるように含浸乾燥してガラス織
布プリプレグを得た。次いで、前記ワニスに樹力旨分１
００都に対しワラストナイト（針径３へ５μ、針長３〜
２０μ）６０部を重加し攪拌混合して無機光墳剤含有ワ
ニスを作成し、こｎをガラス不織布（日本パイリン製Ｅ
Ｐ−４４０１）に樹脂及び無慎光填剤の含有率が８３〜
８７％となるよ５に含浸乾燥してガラスプリプレグを得
た。さらに。
スをガラス織布（日東紡装ＷＥ−１８に−ＲＢ８４）に
樹脂分４０〜４２％となるように含浸乾燥してガラス織
布プリプレグを得た。次いで、前記ワニスに樹力旨分１
００都に対しワラストナイト（針径３へ５μ、針長３〜
２０μ）６０部を重加し攪拌混合して無機光墳剤含有ワ
ニスを作成し、こｎをガラス不織布（日本パイリン製Ｅ
Ｐ−４４０１）に樹脂及び無慎光填剤の含有率が８３〜
８７％となるよ５に含浸乾燥してガラスプリプレグを得
た。さらに。
ガラス不織布を中間層とし両外面層に前記ガラス織布プ
リプレグを重ね、さらにその外面に銅箔を重ね成形温度
１７０℃、圧力４０Ｋｇ／ａｎ’で７５分間積層成形し
て厚さ１．６順の鋼張積ノー板を得た。
リプレグを重ね、さらにその外面に銅箔を重ね成形温度
１７０℃、圧力４０Ｋｇ／ａｎ’で７５分間積層成形し
て厚さ１．６順の鋼張積ノー板を得た。
その特性を表１に示す。
板厚については鋼張積層板の調性での板厚を、外観評価
はｍ箔をエツチングした後の外観を。
はｍ箔をエツチングした後の外観を。
耐熱性はエツチングした基板（５０Ｘ５０ｆｆｌｌｌｌ
）をプレッシャークツカー（１２１℃、１．２気圧）で
２時間処理した後はんだ（２６０”Ｃ）に６０秒浸漬し
た後のブリスタの出具合について評価した。
）をプレッシャークツカー（１２１℃、１．２気圧）で
２時間処理した後はんだ（２６０”Ｃ）に６０秒浸漬し
た後のブリスタの出具合について評価した。
比較例１
エボキン樹脂ワニスに樹脂分１００部に対して水酸化ア
ルξニウム（平均粒子径２〜６μ）を６０部箔加して攪
拌混脅し無機光墳剤官有ワニスを作製し、実施例と同様
の条件でカラス不織布プリプレグを得た。さらに実施例
と同様条件で厚さ１．６ ｆｆ１ｍの銅張槓／ｌｉｌ＆
を得Ｌ０その特性を表１に示す。
ルξニウム（平均粒子径２〜６μ）を６０部箔加して攪
拌混脅し無機光墳剤官有ワニスを作製し、実施例と同様
の条件でカラス不織布プリプレグを得た。さらに実施例
と同様条件で厚さ１．６ ｆｆ１ｍの銅張槓／ｌｉｌ＆
を得Ｌ０その特性を表１に示す。
比較例２
比軟例１と同じワニスを用い、実施例のガラス不織布と
同じ樹脂流れとなるようにガラス不織布プリブＶグを作
製し、実施例と同様にして厚さ１．６ ｍｒｎｃ／Ｊ＠
張積層板を得定積層板特性を表１に示す。
同じ樹脂流れとなるようにガラス不織布プリブＶグを作
製し、実施例と同様にして厚さ１．６ ｍｒｎｃ／Ｊ＠
張積層板を得定積層板特性を表１に示す。
表１
（発明の効果）
表１において、板厚、外観及び評価の成績によって実施
例の成形性が良いこと明らかであり、筐た耐熱性も良好
であることが分かる。
例の成形性が良いこと明らかであり、筐た耐熱性も良好
であることが分かる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、表面層はエポキシ樹脂ガラス織布から成り、中間層
は硬度６以下の無機質針状充填剤を中間層の樹脂に対し
て１０〜２５０重量％含有するエポキシ樹脂及び不織布
から成ることを特徴とする積層板。 ２、中間層に用いる無機質針状充填剤の針径が２〜２０
μ、針長が３〜１００μ、アスペクト比が３〜１５であ
る請求項１記載の積層板。 ３、中間層に用いる針状充填剤がワラストナイトである
請求項１記載の積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5048488A JPH01222950A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5048488A JPH01222950A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01222950A true JPH01222950A (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=12860190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5048488A Pending JPH01222950A (ja) | 1988-03-03 | 1988-03-03 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01222950A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0460539A2 (en) * | 1990-06-08 | 1991-12-11 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
| EP0797378A3 (en) * | 1996-03-21 | 1998-06-03 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Copper-clad laminate, multilayer copper-clad laminate and process for producing the same |
| US5965245A (en) * | 1995-09-13 | 1999-10-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg for printed circuit board |
| US6187852B1 (en) | 1996-03-22 | 2001-02-13 | Isola Laminate Systems Corp. | Fillers for improved epoxy laminates |
| US6488198B1 (en) | 1999-07-01 | 2002-12-03 | International Business Machines Corporation | Wire bonding method and apparatus |
| JP2012054166A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光源装置および電子機器 |
-
1988
- 1988-03-03 JP JP5048488A patent/JPH01222950A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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