JPH0484489A - 表面平滑金属箔張積層板 - Google Patents

表面平滑金属箔張積層板

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JPH0484489A
JPH0484489A JP2197743A JP19774390A JPH0484489A JP H0484489 A JPH0484489 A JP H0484489A JP 2197743 A JP2197743 A JP 2197743A JP 19774390 A JP19774390 A JP 19774390A JP H0484489 A JPH0484489 A JP H0484489A
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中井　孝昌
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表面平滑性に優れた、すなわち、樹脂含浸基
材の基材による「うねり」を実質的に無くした金属箔張
積層板に関するものである。
本発明の金属箔張積層板は、ｒうねり」が無いことから
、プリント配線網の製造工程中のレジストの密着性が向
上し、ドリル孔加工工程における孔壁粗さが減少するも
のであり、よりプリント配線間隔の小さいプリント配線
を形成することを可能とするものである。
〔従来の技術およびその課題〕
従来、ガラス不織布やガラス織布にエポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥して作るプリプレグ（
・樹脂含浸基材）と銅箔などの金属箔とを積層成形した
金属箔張積層板は、表面粗さ５ｐ程度の「うねりｊをも
っている。このため、より微細なプリント配線パターン
を形成する場合、レジストの密着性不良やエツチング不
良などの不都合が発生し易いものであった。
この解決策として、金属箔を接着するプリプレグとして
薄いガラス織布を用いたり、プリプレグ中の樹脂成分量
を多くするなどの方法が試みられたが、織布に基づく「
うねり」を実質的に無くすることは出来なかった。
他方、織布や不織布基材を用いた積層板或いは金属箔張
積層板において、無機充填剤を含有させてなるプリプレ
グを使用すること、この無機充填剤をフェス中の固形分
中の５〜７０重量％重量％節囲で適宜使用出来ることは
周知であり、寸法安定性、強度、電気特性その他が改良
しう、るものであることも周知である。このような技術
として、最近、特公昭６３−６５０９２号公報や特開平
１−２３５２９３号公報、特開平１−１５０５４３号公
報などが開示されているが、これらの公報に開示の技術
では、表面が平滑な積層板は得られないかまたは改良は
不十分であり、さらに、ドリル加工性、吸湿耐熱性、金
属箔の引き剥がし強度などの課題は解決されておらず、
最近の表面実装用に使用される金属箔張積層板としては
使用できないものであった。
また、ドリル孔加工性の改良方法として、トリル加工条
件の改良や、開繊処理を施したガラス織布を使用する方
法などが試みられているが、孔壁の粗さは一般的な３０
ｔｓ程度から大きく改良されるものでは無かった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者は、上記の課題を解決し、よりファインなプリ
ント配線網の形成に有利に使用可能な表面平滑性、吸湿
耐熱性、Ｉ”　ＩＪル加工性、作業性などをもった金属
箔張積層板を見出すべく鋭意検討した結果、まず、表面
平滑性の改良には無機充填剤の粒子径が大きく関与する
ことを見出し、これに基づいて検討した結果、本発明に
至った。
すなわち、本発明は、樹脂含浸基材と金属箔とを積層成
形してなる金属箔張積層板において、平均粒子径が５〜
０．１ｐで、かつ、９０重量％以上の粒子径が５〜０．
０２．ｘの範囲である無機充填剤を５〜３０重量％含有
させてなる樹脂含浸基材（１）を少なくとも表面層或い
は金属箔を接着する樹脂含浸基材として用いてなること
を特徴とする基材に基づ（表面のうねりを減少させてな
る表面平滑金属箔張積層板である。
また、本発明においては、該無機充填剤の粒子径が全て
５〜０．５−の範囲であること、該樹脂含浸基材（１）
中の無機充填剤が１０〜２５重量％であること、該無機
充填剤が、カップリング剤で表面処理したものであるこ
と、さらに該無機充填剤が焼成カオリン、球状溶融シリ
カ、非膨潤性合成雲母および微粉末ガラスからなる群か
ら選択された１種或いは２種以上のものであることから
なる表面平滑金属箔張積層板であり、また、該金属箔張
積層板としては、該樹脂含浸基材の基材として織布又は
不織布を用い、これらを単独で或いは中間層が不織布で
表面層が織布となるように重ねて積層成形してなるもの
である表面平滑金属箔張積層板である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の樹脂含浸基材（１）の基材とは、公知の各種の
電気用積層板に用いられているものであれば特に限定の
ないものであるが、通常、ガラス不織布、ガラス織布、
ガラス繊維と他の繊維との混合不織布や織布、ポリアミ
ド繊維織布などであり、厚みは特に制限はないが、通常
０．０５〜０．２ｍｍが好適であり、開繊処理や脆化処
理をしたものはドリル加工性などの点からより好適であ
る。
上記した基材に含浸して樹脂含浸基材（１）を製造する
ための本発明の樹脂としては、公知の各種の電気用積層
板に用いられているものであれば特に限定のないもので
あるが、特にエポキシ樹脂類が効果的であり、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノホラック型エポ
キシ樹脂、クレゾ−ルツボラック型エポキシ樹脂、臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、その他の多官能性エポキシ
樹脂など；これらエポキシ樹脂に、ポリエーテルイミド
、ポリフェニレンエーテルなどの耐熱性のエンジニアリ
ングプラスチック、飽和又は不飽和ポリエステル樹脂シ
アン酸エステル樹脂、シアン酸エステル−マレイミド樹
脂などのシアナト樹脂類、ポリイミド樹脂などの公知の
変性用樹脂類を配合したちのニジシアンジアミド、ジア
ミノジフェニルメタン、フェノールノボラック樹脂など
のフェノール類、酸無水物類などの公知の硬化剤、２−
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベ
ンジルジメチルアミンなどのアミン類などの硬化触媒、
無機充填剤或いは有機充填剤・難燃剤；顔料；染料など
を配合してなるものが例示される。
本発明の無機充填剤としては、天然シリカ、溶融シリカ
、アモルファスシリカなどのシリカ類、ホワイトカーボ
ン、チタンホワイト、アエロジル、クレー、タルク、ウ
オラストナイト、天然マイカ、合成マイカ、カオリン、
水酸化アルミニウム、マグネシア、アルミナ、パーライ
ト、Ｅ−ガラス、Ａ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス
、Ｄ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラス、Ｇ２０−ガラ
スなどのガラス微粉末などが挙げられる。
しかしながら、電気用積層板として使用する場合には、
更に、ドリル加工性、吸湿耐熱性、銅箔引き剥がし強度
などに優れたものである必要がある。この点から本発明
においては、焼成カオリン、球状溶融シリカ、非膨潤性
合成雲母および微粉末ガラスからなる群から選択された
１種或いは２種以上のものが好適である。例えば、球状
溶融シリカ以外のシリカでは、ドリル加工時のドリルの
刃の摩耗が大きくなりドリル加工性に劣る。非膨潤性合
成雲母（マイカ）以外のマイカでは、吸湿耐熱性が劣る
。また、従来のガラス粉末で本発明の規定に該当する微
粉末は市販されておらず、入手が困難であり、市販のガ
ラス粉末では表面平滑性、作業性などに難点があった。
これら無機充填剤として本発明では、粒子径が５〜０．
０２．ｃｍの範囲が使用可能であり、好ましくは３〜０
．２−の範囲、特に好ましくは２〜０．５ｐの範囲で粒
の揃ったものであり、表面平滑性を改良するために極め
て有効に使用できる。粒子径が５−以上では、無機充填
剤が含浸用プレス中から沈降し易く均一な塗布が困難と
なるばかりでなく、平滑性にも劣ったものとなる。逆に
、粒子径が０゜０２ｇｎ＋未満では、ワニスを調製する
際に粘度上昇が著しく、含浸が困難となり、平滑性を付
与するに充分な量の無機充填剤を配合することが困難と
なる。
また、配合量は無機充填剤が樹脂含浸基材中の５〜３０
重量％、好ましくは１０〜２５重量％の範囲である。無
機充填剤の配合量が５重量％未満では平滑性付与が出来
ず、また、逆に３０重量％を超えると表面平滑性が劣化
してくる。
このよな樹脂含浸基材を製造する方法としては通常、プ
レス中の樹脂固形分と無機充填剤との合計に対して無機
充填剤が　１０〜４５重量％となるように無機充填剤を
配合し、プレスの固形分濃度を３０〜７５重量％の範囲
となるようにするのが好ましい。さらに、これら無機充
填剤はシランカップリング剤などで表面処理したものを
使用するのが、特に耐水性の面から好ましい。
本発明の金属箔張積層板は、上記の如くして得た無機充
填剤含有樹脂含浸基材（１）を銅、アルミニウムなどの
金属箔を接着する基材或いは表面層を形成する基材とし
て少なくとも使用し、適宜、その他の樹脂含浸基材や内
層用プリント配線板と組み合わせて積層成形することに
より製造する。なお、ドリル加工性の点からは、本発明
の無機充填剤含有樹脂含浸基材（１）を全ての層に使用
することが好ましい。積層成形方法は特に限定されない
が電気用積層板、多層板の通常の積層成形方法、例えば
、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレ
ーブ成形などを使用し、温度１００〜２００℃、圧力２
〜１００　ｋｇ／ｃｔｔ、時間０．０３〜３時間の範囲
である。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明を説明する。なお、実施例の
「部」及び「％」は特に断らない限り重量基準である。
実施例１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピ
コート　１０４５　、Ｂｒ含量　１８〜２０％、エポキ
シ当量４５０〜５００、油化シェルエポキシ■製）１０
０部、ジシアンジアミド３．５部及び２−メチルイミダ
ゾール０．２部をメチルエチルケトンとＮ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミドとの混合溶剤に溶解して樹脂固形分６５
％のワニス（以下「ワニス１」と記す）を得た。
上記ワニス１を厚みＯ，１８ｍｍの平織ガラス織布に含
浸し、１６０℃で６分乾燥して樹脂量　４５％のプリプ
レグ（以下ｒＰＰＩＪと記す）を製造した。
また、上記ワニス１に、第１表に記載の如く下記に記載
の種類、粒子径の異なる無機充填剤を配合し、ホモミキ
サーで充分に混合して種々のワニス（以下「ワニス１ｌ
−１９Ｊと記す）を調製した。
これらワニス１１〜１９を厚み０．１．８ｍｍの平織ガ
ラス織布に含浸し、１６０℃で６分乾燥して樹脂固形分
と無機充填剤との合計が５５％のプリプレグ（以下ｒＰ
Ｐ１１〜１９Ｊと記す）を製造した。
ＰＰＩは単独で８枚用い、ＰＰＩＩ〜１９はそれぞれ単
独で７枚用い、その両側に厚さ１８ｔｓの電解銅箔を重
ねて１７０℃、３０ｋｇ／ｃｔ＆で２時間積層成形して
厚さ１．６ｍｍの両面銅張積層板を製造した。
得られた銅張積層板の表面平滑性を測定した結果を第１
表に示した。
［無機充填剤］ ・　Ｆｉｌ　　：　　Ｂ　　ガラス　粉末　（カブプリ
ング剤処理）。
平均粒子径　１０−１粒子径分布５〜２０ρ・　Ｆ１２
　：　溶融シリカ　　（商品名　；　ヒューズレブクス
　Ｘ）。
平均粒子径５．ｃｍ、粒子径分布３〜１０ρ。
・　Ｆ１３　：　焼成カオリン　（商品名　；　サティ
ントン　ＳＰ　　３３）。
平均粒子径１．３−、粒子径分布１〜３７ａ。
・　Ｆ１５　　：　　球状溶融シリカ（商品名　；　ヒ
ューズレブクス　ＦＦｌ０Ｘ）平均粒子径１ρ１粒子径
分布０．５〜２ρ実施例１において、実施例１のＰＰＩ
を５枚重ね、その両表面にＰＰ１３を重ね、さらに電解
銅箔を重ねた構成とすること（試験Ｎα１）及び圧延銅
箔を重ねた構成とすること（試験光２）の他は同様とし
た銅張積層板の表面凹凸を測定した結果を第２表に示し
た。
第２表（表面粗さ（Ｒｚｏ）　ｌ−ｍ 実施例２ 上記の実施例１．２から、本発明のプリプレグを用いて
なる銅張積層板は、ガラスクロスの織り目に基づく凹凸
が実質的に消失したものであり、その表面凹凸は銅箔表
面の凹凸によるものとなっていることが理解される。
実施例３ 実施例１において、無機充填剤として下記のものを使用
したワニスをさらに調整し、同様にして銅張積層板を製
造した。
これらの銅張積層板並びに実施例１で製造した銅張積層
板を用いて、銅箔剥離強度、プレッシャ−クッカー試験
、耐ミーズリング性、耐熱性、耐塩化メチレン性につい
て試験した。
これらの結果を第３表に示した。
〔物性試験条件など〕
第３表−１ 〔無機充填剤〕 第３表−２ 重ね枚数　：厚１．６ｍｍ、１８−両面銅張板２枚。
ドリル回転数：　８０．００Ｏｒ、ｐ、ｍ。
ドリル送り速度：　３０　ｕｓ／ｒｅｖ　（２，４ｍｍ
／分）。
ドリルピッ　ト　：ユニオンツール　ＵＣ３０φ・０．
４５゜・ヒツト数：　６，０００ヒツト。
第４表 上記の第３表から、試験階■〜■、■が、充填剤を用い
ない場合と同等以上の物性を発揮するものであり、特定
の無機充填剤が、電気用途用の積層板として有用な性質
を発揮できるものであることが理解される。
実施例４ 実施例３において、良好な物性を示した積層板について
、ドリル加工性について試験した。
ドリル加工条件は、下記によった。
〔発明の作用および効果〕
以上、発明の詳細な説明および実施例、比較例等から明
瞭なように、本発明の特定範囲の粒子径を有する無機充
填剤を特定量で配合してなる樹脂含浸基材層を銅箔を接
着する層又は表面を形成する層として用いた金属箔銅張
積層板は、良好な表面平滑性を有する。
また、無機充填剤として特定のものを選択することによ
り、物性、加工性などにも優れたものとなるものであり
、物性に優れた、よりファインなパターン形成してなる
プリント配線板を製造することが可能となるものであり
、その産業上の意義は極めて高いものである。
特許出願人　　三菱瓦斯化学株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　樹脂含浸基材と金属箔とを積層成形してなる金属箔
    張積層板において、平均粒子径が５〜０．１μｍで、か
    つ、９０重量％以上の粒子径が５〜０．０２μｍの範囲
    である無機充填剤を５〜３０重量％含有させてなる樹脂
    含浸基材（１）を少なくとも表面層或いは金属箔を接着
    する樹脂含浸基材として用いてなることを特徴とする基
    材に基づく表面のうねりを減少させてなる表面平滑金属
    箔張積層板。 ２　該無機充填剤の粒子径が全て５〜０．５μｍである
    請求項１記載の表面平滑金属箔張積層板。 ３　該樹脂含浸基材（１）中の無機充填剤が１０〜２５
    重量％である請求項１記載の表面平滑金属箔張積層板。 ４　該無機充填剤が、カップリング剤で表面処理したも
    のである請求項１記載の表面平滑金属箔張積層板。 ５　該無機充填剤が焼成カオリン、球状溶融シリカ、非
    膨潤性合成雲母および微粉末ガラスからなる群から選択
    された１種或いは２種以上のものである請求項１記載の
    表面平滑金属箔張積層板。 ６　該金属箔張積層板が、該樹脂含浸基材の基材として
    織布又は不織布を用い、これらを単独で或いは中間層が
    不織布で表面層が織布となるように重ねて積層成形して
    なるものである請求項１記載の平滑な金属箔張積層板。
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