JPS59222337A - 金属箔張積層板 - Google Patents
金属箔張積層板Info
- Publication number
- JPS59222337A JPS59222337A JP9821583A JP9821583A JPS59222337A JP S59222337 A JPS59222337 A JP S59222337A JP 9821583 A JP9821583 A JP 9821583A JP 9821583 A JP9821583 A JP 9821583A JP S59222337 A JPS59222337 A JP S59222337A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum hydroxide
- clad laminate
- metal foil
- resin varnish
- laminated board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は電子機器等に用いられる金属箔張積層板の製
法に関するものである。
法に関するものである。
〔背景技（ｉｆＦｆ ：］
従来、この種のコンポジット債１７り板において、両面
スルホール基板としだ時に吸湿特性が悲くスルホール間
の絶縁抵抗が劣化するという欠点があった１、 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは、プリント基鈑特に両面ヌ
ルホール基板としたときの吸湿時の絶縁抵抗の優れた金
属箔張積層板を提供することにある。
スルホール基板としだ時に吸湿特性が悲くスルホール間
の絶縁抵抗が劣化するという欠点があった１、 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは、プリント基鈑特に両面ヌ
ルホール基板としたときの吸湿時の絶縁抵抗の優れた金
属箔張積層板を提供することにある。
本発明は、上記欠点を解決するもので樹脂ワニスに電気
伝導度の低いつまり電匈絶縁性の高い水酸化アルミニウ
ムを分散させ、更に、ガラス不織布及び水酸化アルミニ
ウム等無機充填剤の表面処理としてカップリング剤を併
用した樹脂ワニスを含浸させて金属ｆ６張積層板を製造
することにより絶縁特性の優れた金属箔張積層板を得る
ようにしだものである。
伝導度の低いつまり電匈絶縁性の高い水酸化アルミニウ
ムを分散させ、更に、ガラス不織布及び水酸化アルミニ
ウム等無機充填剤の表面処理としてカップリング剤を併
用した樹脂ワニスを含浸させて金属ｆ６張積層板を製造
することにより絶縁特性の優れた金属箔張積層板を得る
ようにしだものである。
以下本発明を詳しくｈ′１明する。本発明に用いる不織
布はポリアミド、ポリエステル等の合成ｉＱ Ｊｌｉや
、ガラス、アスベスト等の無機繊維や紙等の天然繊組の
単独゛もしくは混紡による布や不織布またはマットであ
）繊維を合成樹脂バインダーで結合させたものもしくけ
バインダーを用いず繊維の絡みを利用したもの′−；ｉ
ｆが用いられる。又、不織布基材のｉＪ４面に配設され
るガラス布け、従果からｍＥＩ板用に用いられているガ
ラス布をその寸ま使用できる。金属薄層としては銅箔、
アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル笛、ステンレス銅箔
などが用いられ、銅箔を用いる場合、その種類は特に限
定するものではなく銅張債ｊ￥ｊ板に用いｒ−）れる通
常の銅山がその寸ま用いられて良い。なお、金１．７（
箔は両表面に配置されることを必須とするものでけなく
いずれか一方のみであって良い。
布はポリアミド、ポリエステル等の合成ｉＱ Ｊｌｉや
、ガラス、アスベスト等の無機繊維や紙等の天然繊組の
単独゛もしくは混紡による布や不織布またはマットであ
）繊維を合成樹脂バインダーで結合させたものもしくけ
バインダーを用いず繊維の絡みを利用したもの′−；ｉ
ｆが用いられる。又、不織布基材のｉＪ４面に配設され
るガラス布け、従果からｍＥＩ板用に用いられているガ
ラス布をその寸ま使用できる。金属薄層としては銅箔、
アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル笛、ステンレス銅箔
などが用いられ、銅箔を用いる場合、その種類は特に限
定するものではなく銅張債ｊ￥ｊ板に用いｒ−）れる通
常の銅山がその寸ま用いられて良い。なお、金１．７（
箔は両表面に配置されることを必須とするものでけなく
いずれか一方のみであって良い。
本発明において用いられる樹脂ワニスとしては、エホキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂、不ｆ＋１ 和ボリエヌテル伺
脂等の熱硬化性１ｉ￥１脂フエスやポリスルフナン等の
熱可塑性樹脂ワニスが用いられ、上記樹脂ワニスに電気
伝導度の低い水酸化アルミニウムとカップリング剤を併
用使用することが特徴である。
シ樹脂、ポリイミド樹脂、不ｆ＋１ 和ボリエヌテル伺
脂等の熱硬化性１ｉ￥１脂フエスやポリスルフナン等の
熱可塑性樹脂ワニスが用いられ、上記樹脂ワニスに電気
伝導度の低い水酸化アルミニウムとカップリング剤を併
用使用することが特徴である。
′電気伝導度の低い水酸化アルミニウムとカップリング
剤を併用するｑｌ！由は以下に述べるとおりである。
剤を併用するｑｌ！由は以下に述べるとおりである。
電気伝導度の低い水酸化アルミニウムを使用することに
より吸湿時の絶縁性が高くなり、又、カップリング剤を
併用することによりこのカップリング剤力水酸化アルミ
ニウム又はガラス繊細等の表面をカバーリングすること
により、更に、絶縁性が高くなるのである。
より吸湿時の絶縁性が高くなり、又、カップリング剤を
併用することによりこのカップリング剤力水酸化アルミ
ニウム又はガラス繊細等の表面をカバーリングすること
により、更に、絶縁性が高くなるのである。
使用する水酸化アルミニウムの電気伝導度は特に限定す
るもので（はないが、好ましくけ駒μψ未満のものが望
ましい。即ち関μＶ々をこえると電気絶縁性が悪くなる
からである。添加量は特に限定するものではないが好廿
しくけ樹脂ワニス固型分換算１００重１１部（以下単に
部と記す］に対し加〜（資）部であることが望ましい。
るもので（はないが、好ましくけ駒μψ未満のものが望
ましい。即ち関μＶ々をこえると電気絶縁性が悪くなる
からである。添加量は特に限定するものではないが好廿
しくけ樹脂ワニス固型分換算１００重１１部（以下単に
部と記す］に対し加〜（資）部であることが望ましい。
即ち、加部未満では積層板の難燃性が確保出来ず、又、
（資）部をこえると、難燃性はあるが耐熱性が低下する
順向にあるからである。又、カップリング剤は、一般の
エポキン糸、ビニル系、アミノ糸等のカップリング剤で
良く、添加量は特に限定するものではないが好ましくけ
上記水酸化アルミニウム添加量の０１〜２重量％（以下
刈１に％と記す）であることが望ましい。即ち、添加１
′ｉ（が０１％未満ではカップ リング効果が少なく２
％を毬えると耐熱性が低下するからである。
（資）部をこえると、難燃性はあるが耐熱性が低下する
順向にあるからである。又、カップリング剤は、一般の
エポキン糸、ビニル系、アミノ糸等のカップリング剤で
良く、添加量は特に限定するものではないが好ましくけ
上記水酸化アルミニウム添加量の０１〜２重量％（以下
刈１に％と記す）であることが望ましい。即ち、添加１
′ｉ（が０１％未満ではカップ リング効果が少なく２
％を毬えると耐熱性が低下するからである。
以下本発明を実施例にもとすいてＨ’＋６明する。
（実施例う
硬化剤含有エボギシイｔｉＪ脂ワニヌの固型分換算６０
部に対し電気伝導１１３０μＶ／Ｃｍの水酸化アルミニ
ウム４０部、エボキシシラン力、ブリング剤０２ 部
を配合し攪拌により均一に分散せしめた。このエポキシ
樹脂ワニスを７５ Ｖｙｈ（のガラス繊維不織布に含浸
・乾燥して７００７．４ｎ”のプリプレグ（以下プリプ
レグＡと称するうを得た。別に２００ ￥／ｙｙｆのガ
ラヌカｉに硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥し
て３６０ ＶＡｚ’のプリプレグ（以下プリプレグＢと
称するフを得た。次にプリプレグＡ３枚を重ねた両面に
プリプレグＢを夫々１枚ずつ介して厚さ０．０３５層の
銅山を自己設した積層体を金属プレート間に挾んで成型
圧力５０にメｑ成型温度１７０°Ｃで１００分間積層成
型して厚さ１６々〃の金成市張積層板を得た。
部に対し電気伝導１１３０μＶ／Ｃｍの水酸化アルミニ
ウム４０部、エボキシシラン力、ブリング剤０２ 部
を配合し攪拌により均一に分散せしめた。このエポキシ
樹脂ワニスを７５ Ｖｙｈ（のガラス繊維不織布に含浸
・乾燥して７００７．４ｎ”のプリプレグ（以下プリプ
レグＡと称するうを得た。別に２００ ￥／ｙｙｆのガ
ラヌカｉに硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥し
て３６０ ＶＡｚ’のプリプレグ（以下プリプレグＢと
称するフを得た。次にプリプレグＡ３枚を重ねた両面に
プリプレグＢを夫々１枚ずつ介して厚さ０．０３５層の
銅山を自己設した積層体を金属プレート間に挾んで成型
圧力５０にメｑ成型温度１７０°Ｃで１００分間積層成
型して厚さ１６々〃の金成市張積層板を得た。
（比較例１）
プリプレグ人に用いた樹脂ワニスの代りに、樹脂ワニス
に市１気伝導度＋ＯＯμｖ、Ｘｓの水酸化アルミニウム
４０部を添加しカップリング剤を混合しないエポキシ樹
脂ワニスを使用した以外は実施例と同様に処理して金属
箭張債層板を得た。
に市１気伝導度＋ＯＯμｖ、Ｘｓの水酸化アルミニウム
４０部を添加しカップリング剤を混合しないエポキシ樹
脂ワニスを使用した以外は実施例と同様に処理して金属
箭張債層板を得た。
（比較例２）
プリプレグＡに用いた樹脂ワニスの代りに、樹脂ワニス
（Ｃ７（１’、気伝尋度（資）μｖ／ｈｎの水酸化アル
ミニウム４０部を添加し、カップリング剤を混合しない
エポキシｔｉｉ」脂ワニスを使用した以外は実施例と同
様に処理して金属ンｒＩ張積層板を得た。
（Ｃ７（１’、気伝尋度（資）μｖ／ｈｎの水酸化アル
ミニウム４０部を添加し、カップリング剤を混合しない
エポキシｔｉｉ」脂ワニスを使用した以外は実施例と同
様に処理して金属ンｒＩ張積層板を得た。
（比較例３）
プリプレグＡに用いた樹脂ワニスの代りに、樹脂ワニス
に電気伝導度（資）μψの水酸化アルミニウム８０部、
カップリング剤０４部を混合したエボキシ樹脂ワニヌを
使Ｉｌｌ した以外は火１２１ｕ例と同１羊に処理して
金属に！Ｕ帳］ａ層板を↑：）だ。
に電気伝導度（資）μψの水酸化アルミニウム８０部、
カップリング剤０４部を混合したエボキシ樹脂ワニヌを
使Ｉｌｌ した以外は火１２１ｕ例と同１羊に処理して
金属に！Ｕ帳］ａ層板を↑：）だ。
（比較例４）
プリプレグＡに用いた４Ｊ」脂ワニスの代りに、ｔＪ、
１脂ワニヌに力、プリング剤１０部を配合しだｌ：＋’
ｉｊ脂ワニヌワニいた以外は実施例１と同（０；に処理
して４〉属Ｆ６ ＯＨｒＪＪ １ｍ イｂくを？’）
ｋ 。
１脂ワニヌに力、プリング剤１０部を配合しだｌ：＋’
ｉｊ脂ワニヌワニいた以外は実施例１と同（０；に処理
して４〉属Ｆ６ ＯＨｒＪＪ １ｍ イｂくを？’）
ｋ 。
′、Ｉ！、施例及び比較例１乃至４の◇１．す箔張積Ｊ
Ｃ’ｉ板を１ｍ常の工程で処理してヌルホール回路基板
を作成し、スルホール基イ尺’＋、＞ ７生をｆ則定し
だ桔甲・け？Ｊ’Ｓ １表に明白なように本発明の金１
．１ル扇張ｉ’＋！ｉ Ａ”ｊ板の耐熱性及びそれから
作られたスルホール基板の吸ｉ！β後電気絶縁性はよく
本発明のイ基れていることを確］１８シた。
Ｃ’ｉ板を１ｍ常の工程で処理してヌルホール回路基板
を作成し、スルホール基イ尺’＋、＞ ７生をｆ則定し
だ桔甲・け？Ｊ’Ｓ １表に明白なように本発明の金１
．１ル扇張ｉ’＋！ｉ Ａ”ｊ板の耐熱性及びそれから
作られたスルホール基板の吸ｉ！β後電気絶縁性はよく
本発明のイ基れていることを確］１８シた。
第 １ 表
注米吸湿処理条件
４０”０ ９０％の１亘温１亘湿様にて５００時間処理
。
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１］ 不織布基材の両面にガラス布基材を介して、
金属薄層を配設してなる金属箔張積層板において、不織
布に水酸化アルミニウム粉末と力・、プリング剤とを含
有する樹脂ワニスを含浸させてなることを特徴とする舎
属陥張債Ｊ・５ｇ板。 （２） 電気伝導度が圓μｖ７ｆ−ｍ以下の水酸化ア
ルミニウムを用いることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の金属箔張積層板。 ＋３１ 水酸化アルミニウム添加量が、樹脂ワニス１
００重量部に対して加〜艶重量部であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項、第２項記載の金属箔張積層板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9821583A JPS59222337A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9821583A JPS59222337A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 金属箔張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59222337A true JPS59222337A (ja) | 1984-12-14 |
Family
ID=14213748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9821583A Pending JPS59222337A (ja) | 1983-06-01 | 1983-06-01 | 金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59222337A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0192237A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Toshiba Chem Corp | 銅張績層板の製造方法 |
| JPH01244850A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気積層板の製造方法 |
-
1983
- 1983-06-01 JP JP9821583A patent/JPS59222337A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0192237A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Toshiba Chem Corp | 銅張績層板の製造方法 |
| JPH01244850A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気積層板の製造方法 |
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