JPH0897561A - 多層回路板 - Google Patents
多層回路板Info
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- JPH0897561A JPH0897561A JP23189694A JP23189694A JPH0897561A JP H0897561 A JPH0897561 A JP H0897561A JP 23189694 A JP23189694 A JP 23189694A JP 23189694 A JP23189694 A JP 23189694A JP H0897561 A JPH0897561 A JP H0897561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- multilayer circuit
- glass
- resin
- woven fabric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面と内層に導電回路を有し回路層間の絶縁層
がエポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材で構成されて
いる多層回路板において、線膨張係数を小さくして表面
実装信頼性を向上させる。また、耐湿マイグレーション
特性をよい状態に維持する。 【構成】多層回路板の樹脂含有量を３０〜４５重量％に
し、樹脂の弾性率を２００Kg／mm2以下に限定する。ガ
ラス織布基材は、好ましくはななこ織りのガラス織布で
ある。また、好ましくは、多層回路板のガラス転移温度
は１４０℃以上であり、内層回路を構成する銅箔の厚さ
は３５μｍ未満である。
がエポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材で構成されて
いる多層回路板において、線膨張係数を小さくして表面
実装信頼性を向上させる。また、耐湿マイグレーション
特性をよい状態に維持する。 【構成】多層回路板の樹脂含有量を３０〜４５重量％に
し、樹脂の弾性率を２００Kg／mm2以下に限定する。ガ
ラス織布基材は、好ましくはななこ織りのガラス織布で
ある。また、好ましくは、多層回路板のガラス転移温度
は１４０℃以上であり、内層回路を構成する銅箔の厚さ
は３５μｍ未満である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品を表面実装方式で
搭載するのに適した多層回路板に関する。
搭載するのに適した多層回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器は構成部品の組込みが高
密度化し、これにともなって、電子機器に組込んで使用
される多層回路板への部品実装方式は、挿入方式から表
面実装方式へと移行している。この表面実装方式への移
行にともなって、多層回路板の信頼性向上の要求が高ま
っている。例えば、スルーホール信頼性関しては、−５
０℃←→１２５℃の温度サイクルによる熱衝撃試験にお
いて１００サイクル以上、耐湿マイグレーション特性に
関しては、８５℃／８５％ＲＨ雰囲気で５０Ｖ印加１０
００時間処理後において絶縁抵抗１０6Ω以上が要求さ
れている。また、多層回路板の線膨張係数に関しては、
１０ｐｐｍ／℃以下が必要となっている。これは、リー
ドレスチップキャリア、フリップチップなどのＬＳＩや
抵抗、コンデンサなどの線膨張係数の小さい部品が直接
多層回路板の表面に半田付けされるため、これら部品と
多層回路板との線膨張係数の不整合によって、半田接続
部にクラック発生が起こらないようにするためである。
密度化し、これにともなって、電子機器に組込んで使用
される多層回路板への部品実装方式は、挿入方式から表
面実装方式へと移行している。この表面実装方式への移
行にともなって、多層回路板の信頼性向上の要求が高ま
っている。例えば、スルーホール信頼性関しては、−５
０℃←→１２５℃の温度サイクルによる熱衝撃試験にお
いて１００サイクル以上、耐湿マイグレーション特性に
関しては、８５℃／８５％ＲＨ雰囲気で５０Ｖ印加１０
００時間処理後において絶縁抵抗１０6Ω以上が要求さ
れている。また、多層回路板の線膨張係数に関しては、
１０ｐｐｍ／℃以下が必要となっている。これは、リー
ドレスチップキャリア、フリップチップなどのＬＳＩや
抵抗、コンデンサなどの線膨張係数の小さい部品が直接
多層回路板の表面に半田付けされるため、これら部品と
多層回路板との線膨張係数の不整合によって、半田接続
部にクラック発生が起こらないようにするためである。
【０００３】従来の多層回路板は、表面と内層の回路層
間および内層の回路層間の絶縁層がエポキシ樹脂含浸ガ
ラス織布基材で構成されたＮＥＭＡ規格ＦＲ−４に相当
するものである。Ｅガラス組成のガラス繊維で構成され
た平織りガラス織布を基材とし、これに、弾性率２９０
Kg／cm2でガラス転移温度１２５℃のエポキシ樹脂を含
浸したものであり、樹脂含有量は４８重量％程度が一般
的である。また、内層回路を構成する銅箔は、スルーホ
ールメッキと内層回路の接続面積を大きくとってスルー
ホール信頼性を高めるために、通常３５μｍ厚さ以上の
ものが使用されている。これらＦＲ−４相当の多層回路
板の性能は、スルーホール信頼性については良好である
が、線膨張係数は１７ｐｐｍ／℃程度であり、部品の表
面実装時の信頼性に問題を残している。また、多層回路
板の線膨張係数を小さくすることについては、数多くの
試みがあるが工業上好ましいものは見いだされていな
い。例えば、線膨張係数の小さな石英ガラス繊維、アラ
ミド繊維などの織布を基材とした多層回路板が提案され
ている。しかし、石英ガラス繊維の織布を基材に使用し
たものは、硬くドリル穴明けが非常にむずかしく高価で
もある。アラミド繊維の織布を基材に使用したものは、
穴明けを行なうと穴の内壁に繊維ケバが残り、スルーホ
ールメッキの障害になると同時に耐湿性に問題が出てく
る。
間および内層の回路層間の絶縁層がエポキシ樹脂含浸ガ
ラス織布基材で構成されたＮＥＭＡ規格ＦＲ−４に相当
するものである。Ｅガラス組成のガラス繊維で構成され
た平織りガラス織布を基材とし、これに、弾性率２９０
Kg／cm2でガラス転移温度１２５℃のエポキシ樹脂を含
浸したものであり、樹脂含有量は４８重量％程度が一般
的である。また、内層回路を構成する銅箔は、スルーホ
ールメッキと内層回路の接続面積を大きくとってスルー
ホール信頼性を高めるために、通常３５μｍ厚さ以上の
ものが使用されている。これらＦＲ−４相当の多層回路
板の性能は、スルーホール信頼性については良好である
が、線膨張係数は１７ｐｐｍ／℃程度であり、部品の表
面実装時の信頼性に問題を残している。また、多層回路
板の線膨張係数を小さくすることについては、数多くの
試みがあるが工業上好ましいものは見いだされていな
い。例えば、線膨張係数の小さな石英ガラス繊維、アラ
ミド繊維などの織布を基材とした多層回路板が提案され
ている。しかし、石英ガラス繊維の織布を基材に使用し
たものは、硬くドリル穴明けが非常にむずかしく高価で
もある。アラミド繊維の織布を基材に使用したものは、
穴明けを行なうと穴の内壁に繊維ケバが残り、スルーホ
ールメッキの障害になると同時に耐湿性に問題が出てく
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、表面と内層に導電回路を有し回路層間の絶
縁層がエポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材で構成さ
れている多層回路板において、線膨張係数を小さくして
表面実装信頼性を向上させることである。また、耐湿マ
イグレーション特性をよい状態に維持することである。
する課題は、表面と内層に導電回路を有し回路層間の絶
縁層がエポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材で構成さ
れている多層回路板において、線膨張係数を小さくして
表面実装信頼性を向上させることである。また、耐湿マ
イグレーション特性をよい状態に維持することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る多層回路板は、表面と内層に導電回路
を有し回路層間の絶縁層がエポキシ樹脂を含浸したガラ
ス織布基材で構成されているものにおいて、 （１）多層回路板の樹脂含有量が３０〜４５重量％ （２）樹脂の弾性率が２００Kg／mm2以下 であることを特徴とする。絶縁層を構成するガラス織布
基材は、一部ないし全部がななこ織りのガラス織布であ
ることが好ましい。ななこ織りとは、特開昭６３−３１
８１９６号公報に開示されているように、隣合う２本以
上の縦糸を同時に浮沈させて織り、横糸も同時に２本以
上通して、平織りを拡大させたように組織したものであ
る。しかし、縦糸または横糸のどちらかを、同時に２本
以上ではなく単糸にしたものであってもよい。ガラス織
布を構成するガラス繊維の組成は、好ましくは、 （１）ＳｉＯ2：５０〜７５重量％ （２）Ａｌ2Ｏ3：１５〜３５重量％ （３）アルカリ土類金属酸化物:５〜１５重量％ （４）アルカリ金属酸化物：３重量％未満 である。
に、本発明に係る多層回路板は、表面と内層に導電回路
を有し回路層間の絶縁層がエポキシ樹脂を含浸したガラ
ス織布基材で構成されているものにおいて、 （１）多層回路板の樹脂含有量が３０〜４５重量％ （２）樹脂の弾性率が２００Kg／mm2以下 であることを特徴とする。絶縁層を構成するガラス織布
基材は、一部ないし全部がななこ織りのガラス織布であ
ることが好ましい。ななこ織りとは、特開昭６３−３１
８１９６号公報に開示されているように、隣合う２本以
上の縦糸を同時に浮沈させて織り、横糸も同時に２本以
上通して、平織りを拡大させたように組織したものであ
る。しかし、縦糸または横糸のどちらかを、同時に２本
以上ではなく単糸にしたものであってもよい。ガラス織
布を構成するガラス繊維の組成は、好ましくは、 （１）ＳｉＯ2：５０〜７５重量％ （２）Ａｌ2Ｏ3：１５〜３５重量％ （３）アルカリ土類金属酸化物:５〜１５重量％ （４）アルカリ金属酸化物：３重量％未満 である。
【０００６】また、好ましくは、多層回路板のガラス転
移温度は１４０℃以上で、内層回路を構成する銅箔の厚
さは３５μｍ未満である。
移温度は１４０℃以上で、内層回路を構成する銅箔の厚
さは３５μｍ未満である。
【０００７】
【作用】一般に、多層回路板の線膨張係数αは、（数
１）に示すようなＳＣＨＡＰＥＲＹの実験式などに基づ
き、含有する各成分の比率により決定される。線膨張係
数の大きい成分を少なくすることにより、多層回路板全
体としての線膨張係数は小さくなる。
１）に示すようなＳＣＨＡＰＥＲＹの実験式などに基づ
き、含有する各成分の比率により決定される。線膨張係
数の大きい成分を少なくすることにより、多層回路板全
体としての線膨張係数は小さくなる。
【０００８】
【数１】
【０００９】つまり、本発明に係る多層回路板は、樹脂
の弾性率を２００kg／mm2以下にすると同時に、線膨張
係数が大きい樹脂の含有量を３０〜４５重量％の範囲の
少ない量にすることにより、多層回路板の線膨張係数を
１０ｐｐｍ／℃以下の小さい値にできる。樹脂含有量が
３０重量％未満では、耐湿マイグレ−ション特性、スル
ホ−ル信頼性が悪くなってしまう。一方、樹脂含有量が
４５重量％を越えると、多層回路板の線膨張係数が大き
くなり、本発明の課題を解決できない。ななこ織りのガ
ラス布を使用すれば、樹脂の含有率を少なくする上で好
都合である。
の弾性率を２００kg／mm2以下にすると同時に、線膨張
係数が大きい樹脂の含有量を３０〜４５重量％の範囲の
少ない量にすることにより、多層回路板の線膨張係数を
１０ｐｐｍ／℃以下の小さい値にできる。樹脂含有量が
３０重量％未満では、耐湿マイグレ−ション特性、スル
ホ−ル信頼性が悪くなってしまう。一方、樹脂含有量が
４５重量％を越えると、多層回路板の線膨張係数が大き
くなり、本発明の課題を解決できない。ななこ織りのガ
ラス布を使用すれば、樹脂の含有率を少なくする上で好
都合である。
【００１０】ガラス織布を構成するガラス繊維の成分
を、ＳｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3，アルカリ土類金属酸化物，ア
ルカリ金属酸化物とし、その組成を上述したとおりとす
ると、ガラス織布自体の線膨張係数を小さくでき、多層
回路板の線膨張係数を小さくする上で一層有利となる。
ＳｉＯ2比率は、５０重量％に達しないと線膨張係数を
小さくするために組成を限定した意味がなくなる。ま
た、７５重量％を越えるとドリル加工時のドリルの摩耗
が大きくなり、多層回路板の加工性が悪くなる。Ａｌ2
Ｏ3の比率は、１５重量％に達しないと線膨張係数を小
さくするために組成を限定した意味がなくなる。また、
３５重量％を越えるとドリル加工時のドリルの摩耗が大
きくなる。アルカリ土類金属酸化物の比率は、５重量％
に達しないとドリル加工時のドリルの摩耗が大きくな
る。１５重量％を越えると線膨張係数を小さくするため
に組成を限定した意味がなくなる。アルカリ金属酸化物
の比率は、３重量％以上であると線膨張係数を小さくす
るために組成を限定した意味がなくなる。また、吸湿時
の電気特性が悪くなる。
を、ＳｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3，アルカリ土類金属酸化物，ア
ルカリ金属酸化物とし、その組成を上述したとおりとす
ると、ガラス織布自体の線膨張係数を小さくでき、多層
回路板の線膨張係数を小さくする上で一層有利となる。
ＳｉＯ2比率は、５０重量％に達しないと線膨張係数を
小さくするために組成を限定した意味がなくなる。ま
た、７５重量％を越えるとドリル加工時のドリルの摩耗
が大きくなり、多層回路板の加工性が悪くなる。Ａｌ2
Ｏ3の比率は、１５重量％に達しないと線膨張係数を小
さくするために組成を限定した意味がなくなる。また、
３５重量％を越えるとドリル加工時のドリルの摩耗が大
きくなる。アルカリ土類金属酸化物の比率は、５重量％
に達しないとドリル加工時のドリルの摩耗が大きくな
る。１５重量％を越えると線膨張係数を小さくするため
に組成を限定した意味がなくなる。アルカリ金属酸化物
の比率は、３重量％以上であると線膨張係数を小さくす
るために組成を限定した意味がなくなる。また、吸湿時
の電気特性が悪くなる。
【００１１】回路を構成する銅箔は、線膨張係数が１７
ｐｐｍ／℃と大きいものである。特に内層の回路におい
て多く占められている銅箔の含有率を少なくすること、
すなわち、内層回路を構成する銅箔の厚さを３５μｍ未
満に薄くすることも、多層回路板の線膨張係数をさらに
小さくする上で大きな作用をする。内層回路を構成する
銅箔の厚さを薄くすると、スルーホールメッキと内層回
路との接続面積が小さくなり、スルーホール信頼性が低
下することが心配であるが、この点は、樹脂のガラス転
移温度を１４０℃以上とすることで問題を解決できる。
すなわち、スルーホールメッキのための穴明け加工を行
なうと、ドリル刃と多層回路板の穴内壁がこすれて穴内
壁は１３０℃を越える温度になる。そのときに生じる樹
脂の溶融物が内層回路の銅箔断面に付着し、このような
状態でスルーホールメッキを行なうとスルーホールメッ
キと内層回路の接続面積が益々小さくなってスルーホー
ル信頼性が低下すると心配される。しかし、内層回路を
構成する銅箔の厚さを３５μｍ未満に薄くしても、多層
回路板として見たときの樹脂のガラス転移温度を１４０
℃以上とすれば、穴明け加工時に生じる樹脂の溶融物を
著しく減少させてスルーホール信頼性を確保することが
できる。さらに、ガラス転移温度が高いため、高温の熱
衝撃による多層回路板の厚さ方向の変形も少なくなり、
内層回路を構成する銅箔に薄いものを用いながらスルー
ホール信頼性を確保することが可能になる。
ｐｐｍ／℃と大きいものである。特に内層の回路におい
て多く占められている銅箔の含有率を少なくすること、
すなわち、内層回路を構成する銅箔の厚さを３５μｍ未
満に薄くすることも、多層回路板の線膨張係数をさらに
小さくする上で大きな作用をする。内層回路を構成する
銅箔の厚さを薄くすると、スルーホールメッキと内層回
路との接続面積が小さくなり、スルーホール信頼性が低
下することが心配であるが、この点は、樹脂のガラス転
移温度を１４０℃以上とすることで問題を解決できる。
すなわち、スルーホールメッキのための穴明け加工を行
なうと、ドリル刃と多層回路板の穴内壁がこすれて穴内
壁は１３０℃を越える温度になる。そのときに生じる樹
脂の溶融物が内層回路の銅箔断面に付着し、このような
状態でスルーホールメッキを行なうとスルーホールメッ
キと内層回路の接続面積が益々小さくなってスルーホー
ル信頼性が低下すると心配される。しかし、内層回路を
構成する銅箔の厚さを３５μｍ未満に薄くしても、多層
回路板として見たときの樹脂のガラス転移温度を１４０
℃以上とすれば、穴明け加工時に生じる樹脂の溶融物を
著しく減少させてスルーホール信頼性を確保することが
できる。さらに、ガラス転移温度が高いため、高温の熱
衝撃による多層回路板の厚さ方向の変形も少なくなり、
内層回路を構成する銅箔に薄いものを用いながらスルー
ホール信頼性を確保することが可能になる。
【００１２】
【実施例】本発明に係る多層回路板の実施に際して、エ
ポキシ樹脂は、通常のエピビス形エポキシ樹脂、多官能
エポキシ樹脂などを使用できる。エポキシ樹脂の硬化剤
としてフェノール樹脂を使用できるが、例えば、各種レ
ゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂
であり、好ましくは、フェノールノボラック樹脂、ビス
フェノールノボラック樹脂などである。樹脂の弾性率を
２００kg／mm2以下にするために、エポキシ樹脂に可撓
性樹脂を配合することができる。例えば、ＣＴＢＮ（Ｃ
ａｒｂｏｘｙｌ Ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ Ｂｕｔａｄｉ
ｅｎｅ Ｎｉｔｒｉｌ）、アクリルゴム等を添加するこ
とが望ましいが、特に限定するものではない。以下、本
発明に係る実施例および比較例と従来例を詳細に説明す
る。
ポキシ樹脂は、通常のエピビス形エポキシ樹脂、多官能
エポキシ樹脂などを使用できる。エポキシ樹脂の硬化剤
としてフェノール樹脂を使用できるが、例えば、各種レ
ゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂
であり、好ましくは、フェノールノボラック樹脂、ビス
フェノールノボラック樹脂などである。樹脂の弾性率を
２００kg／mm2以下にするために、エポキシ樹脂に可撓
性樹脂を配合することができる。例えば、ＣＴＢＮ（Ｃ
ａｒｂｏｘｙｌ Ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄ Ｂｕｔａｄｉ
ｅｎｅ Ｎｉｔｒｉｌ）、アクリルゴム等を添加するこ
とが望ましいが、特に限定するものではない。以下、本
発明に係る実施例および比較例と従来例を詳細に説明す
る。
【００１３】実施例１〜１２，比較例１〜３，従来例 次の各種ガラス織布を用意した。 （ガラス織布ａ：ななこ織り）縦糸ＥＣＧ７５1/0、横
糸ＥＣＥ１１３1/0で構成された織密度が縦４４本／２
５mm、横６５本／２５mmからなる厚さ０．２mmのななこ
織りガラス織布 （ガラス織布ｂ：平織り）縦糸、横糸ＥＣＧ７５1/0で
構成された織密度が縦４４本／２５mm、横３３本／２５
mmからなる厚さ０．２mmの平織りガラス織布 （ガラス織布ｃ：平織り）ＳｉＯ2：５４重量％、Ａｌ2
Ｏ3：３０重量％、ＭｇＯ：１０重量％の組成よりなる
９μｍ径のガラス繊維を織密度が縦４４本／２５mm、横
３３本／２５mmからなる厚さ０.２mmの平織りガラス織
布 （ガラス織布ｄ：ななこ織り）ＳｉＯ2：５４重量％、
Ａｌ2Ｏ3：３０重量％、ＭｇＯ：１０重量％の組成より
なる縦糸ＴＣＧ７５1/0、横糸ＴＣＥ１１３1/0で構成さ
れた織密度が縦４４本／２５mm、横６５本／２５mmから
なる構成で厚さ０.２mmのななこ織りガラス織布 上記ガラス織布に含浸するエポキシ樹脂として、臭素化
ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂（東都化成製「ＹＤＢ
−４００ＥＫ６０」）、３官能エポキシ樹脂（三井石油
化学製「ＶＧ−３１０１」）、フェノールノボラック樹
脂（大日本インキ製「ＴＤ−２０９０ＥＫ６０」）、ビ
スフェノールＡ系エポキシ樹脂（油化シェル製「Ｅｐ−
１００１」）、アクリルゴム（トウペ製「ＢＰ−５９
０」）を、表１に示す配合割合（重量部）で均一に溶か
したワニスＡ〜Ｆを調製した。ワニスＡ〜Ｆには、触媒
として２−エチル４−メチルイミダゾールをそれぞれ
０．２重量部配合した。表１には、各樹脂ワニスを硬化
させたときの樹脂の弾性率も示した。それぞれのワニス
を上記の各ガラス織布に含浸乾燥し、表２〜表５に示す
樹脂含有量のプリプレグを用意した。このプリプレグ
は、内層回路板の絶縁層を成形するためのもの（内層用
プリプレグ）と、内層回路と表面回路の間の絶縁層とな
るものであって、内層回路板と表面回路となる銅箔とを
接着するためもの（接着用プリプレグ）の２種類を用意
した。次に、上記の内層用プリプレグ２枚の両側に電解
銅箔（表２〜表５の内層用の欄に記載した銅箔厚み）を
重ね、熱媒油プレスにて温度２００℃、圧力４０Kg／cm
2で９０分間加熱加圧成形して銅張り積層板を得た。こ
の銅張り積層板の銅箔を常法によりエッチングして回路
を形成し、さらに黒化処理をして内層回路板とした。当
該内層回路板の両側に接着用プリプレグを各１枚ずつ、
さらに厚さ１８μｍの電解銅箔を重ね、熱媒油プレスに
て温度２００℃、圧力４０Kg／cm2で６０分間加熱加圧
成形して一体化した。そして、両表面の銅箔を回路に加
工して多層回路板とした。
糸ＥＣＥ１１３1/0で構成された織密度が縦４４本／２
５mm、横６５本／２５mmからなる厚さ０．２mmのななこ
織りガラス織布 （ガラス織布ｂ：平織り）縦糸、横糸ＥＣＧ７５1/0で
構成された織密度が縦４４本／２５mm、横３３本／２５
mmからなる厚さ０．２mmの平織りガラス織布 （ガラス織布ｃ：平織り）ＳｉＯ2：５４重量％、Ａｌ2
Ｏ3：３０重量％、ＭｇＯ：１０重量％の組成よりなる
９μｍ径のガラス繊維を織密度が縦４４本／２５mm、横
３３本／２５mmからなる厚さ０.２mmの平織りガラス織
布 （ガラス織布ｄ：ななこ織り）ＳｉＯ2：５４重量％、
Ａｌ2Ｏ3：３０重量％、ＭｇＯ：１０重量％の組成より
なる縦糸ＴＣＧ７５1/0、横糸ＴＣＥ１１３1/0で構成さ
れた織密度が縦４４本／２５mm、横６５本／２５mmから
なる構成で厚さ０.２mmのななこ織りガラス織布 上記ガラス織布に含浸するエポキシ樹脂として、臭素化
ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂（東都化成製「ＹＤＢ
−４００ＥＫ６０」）、３官能エポキシ樹脂（三井石油
化学製「ＶＧ−３１０１」）、フェノールノボラック樹
脂（大日本インキ製「ＴＤ−２０９０ＥＫ６０」）、ビ
スフェノールＡ系エポキシ樹脂（油化シェル製「Ｅｐ−
１００１」）、アクリルゴム（トウペ製「ＢＰ−５９
０」）を、表１に示す配合割合（重量部）で均一に溶か
したワニスＡ〜Ｆを調製した。ワニスＡ〜Ｆには、触媒
として２−エチル４−メチルイミダゾールをそれぞれ
０．２重量部配合した。表１には、各樹脂ワニスを硬化
させたときの樹脂の弾性率も示した。それぞれのワニス
を上記の各ガラス織布に含浸乾燥し、表２〜表５に示す
樹脂含有量のプリプレグを用意した。このプリプレグ
は、内層回路板の絶縁層を成形するためのもの（内層用
プリプレグ）と、内層回路と表面回路の間の絶縁層とな
るものであって、内層回路板と表面回路となる銅箔とを
接着するためもの（接着用プリプレグ）の２種類を用意
した。次に、上記の内層用プリプレグ２枚の両側に電解
銅箔（表２〜表５の内層用の欄に記載した銅箔厚み）を
重ね、熱媒油プレスにて温度２００℃、圧力４０Kg／cm
2で９０分間加熱加圧成形して銅張り積層板を得た。こ
の銅張り積層板の銅箔を常法によりエッチングして回路
を形成し、さらに黒化処理をして内層回路板とした。当
該内層回路板の両側に接着用プリプレグを各１枚ずつ、
さらに厚さ１８μｍの電解銅箔を重ね、熱媒油プレスに
て温度２００℃、圧力４０Kg／cm2で６０分間加熱加圧
成形して一体化した。そして、両表面の銅箔を回路に加
工して多層回路板とした。
【００１４】
【表１】
【００１５】実施例１〜１２、比較例１〜３、従来例に
おける多層回路板の特性を表２〜表５に併せて示す。表
中、各特性は、以下のようにして評価した。 （１）ガラス転移温度（Ｔｇ）：多層回路板の厚さ方向
の線膨張係数の変極点をＴＭＡ法で測定 （２）耐湿マイグレーション特性：多層回路板の第２層
目に図１のパターンを形成し（スルーホール穴径０.３m
m，穴壁間隔０.３mm，スルーホールメッキ厚２５μ
ｍ）、８５℃／８５％ＲＨの雰囲気で直流５０Ｖの電圧
をかけ続けて絶縁抵抗が１０6Ω以下になるまでの時間
を測定 （３）線膨張係数：多層回路板の基材タテ方向の線膨張
係数を３０℃〜８０℃の範囲で測定 （４）スルーホール信頼性：連続５００穴のスルーホー
ル（穴径１.０mm，スルーホールメッキ厚１５μｍ）に
対して、−５０℃・３０分←→１２５℃・３０分の繰返
し熱衝撃を加え、導通しなくなるまでのサイクル数
おける多層回路板の特性を表２〜表５に併せて示す。表
中、各特性は、以下のようにして評価した。 （１）ガラス転移温度（Ｔｇ）：多層回路板の厚さ方向
の線膨張係数の変極点をＴＭＡ法で測定 （２）耐湿マイグレーション特性：多層回路板の第２層
目に図１のパターンを形成し（スルーホール穴径０.３m
m，穴壁間隔０.３mm，スルーホールメッキ厚２５μ
ｍ）、８５℃／８５％ＲＨの雰囲気で直流５０Ｖの電圧
をかけ続けて絶縁抵抗が１０6Ω以下になるまでの時間
を測定 （３）線膨張係数：多層回路板の基材タテ方向の線膨張
係数を３０℃〜８０℃の範囲で測定 （４）スルーホール信頼性：連続５００穴のスルーホー
ル（穴径１.０mm，スルーホールメッキ厚１５μｍ）に
対して、−５０℃・３０分←→１２５℃・３０分の繰返
し熱衝撃を加え、導通しなくなるまでのサイクル数
【００１６】
【表２】
【００１７】
【表３】
【００１８】
【表４】
【００１９】
【表５】
【００２０】表２〜表５より以下のことが理解できる。 （１）実施例１と比較例２の比較から、多層回路板の樹
脂の弾性率が低くても、多層回路板の樹脂含有量が３０
重量％未満であると耐湿マイグレーション特性が悪く、
本発明の課題を達成できないことが明らかである。ま
た、実施例２と比較例３の比較から、多層回路板の樹脂
の弾性率が低くても、多層回路板の樹脂含有量が４５重
量％を越えると線膨張係数が大きくなり、本発明の課題
を達成できないことが明らかである。 （２）実施例３と比較例１の比較から、多層回路板の樹
脂の含有量が所定の範囲にあっても、多層回路板の樹脂
の弾性率が２００Kg／mm2を越えると線膨張係数が大き
くなり、本発明の課題を達成できないことが明らかであ
る。 （３）実施例４と実施例５の比較および実施例６と実施
例７の比較から、ななこ織りガラス織布を絶縁層の基材
に使用することにより、樹脂の含有量が同じであれば平
織りのガラス織布を基材に使用した場合より耐湿マイグ
レーション特性を良くすることができ、樹脂含有量を少
なくした場合でも耐湿マイグレーション特性を同等に保
てることを理解できる。また、多層回路板の線膨張係数
をさらに小さくできることが明らかである。
脂の弾性率が低くても、多層回路板の樹脂含有量が３０
重量％未満であると耐湿マイグレーション特性が悪く、
本発明の課題を達成できないことが明らかである。ま
た、実施例２と比較例３の比較から、多層回路板の樹脂
の弾性率が低くても、多層回路板の樹脂含有量が４５重
量％を越えると線膨張係数が大きくなり、本発明の課題
を達成できないことが明らかである。 （２）実施例３と比較例１の比較から、多層回路板の樹
脂の含有量が所定の範囲にあっても、多層回路板の樹脂
の弾性率が２００Kg／mm2を越えると線膨張係数が大き
くなり、本発明の課題を達成できないことが明らかであ
る。 （３）実施例４と実施例５の比較および実施例６と実施
例７の比較から、ななこ織りガラス織布を絶縁層の基材
に使用することにより、樹脂の含有量が同じであれば平
織りのガラス織布を基材に使用した場合より耐湿マイグ
レーション特性を良くすることができ、樹脂含有量を少
なくした場合でも耐湿マイグレーション特性を同等に保
てることを理解できる。また、多層回路板の線膨張係数
をさらに小さくできることが明らかである。
【００２１】（４）実施例３と実施例７の比較から、請
求項３に特定したようなガラス組成のガラス繊維で構成
されたガラス織布を絶縁層の基材に使用することによ
り、他の特性を特性を維持しながら多層回路板の線膨張
係数をさらに小さくできることが明らかである。 （５）実施例９と実施例１０および実施例１１との比較
から、内層回路を構成する銅箔の厚みを３５μｍ未満に
薄くすることにより、多層回路板の線膨張係数をさらに
小さくできることが明らかである。そして、実施例８と
実施例１２の比較から、多層回路板のガラス転移温度が
１４０℃以上であるとスルーホール信頼性がさらに良好
になることが明らかである。
求項３に特定したようなガラス組成のガラス繊維で構成
されたガラス織布を絶縁層の基材に使用することによ
り、他の特性を特性を維持しながら多層回路板の線膨張
係数をさらに小さくできることが明らかである。 （５）実施例９と実施例１０および実施例１１との比較
から、内層回路を構成する銅箔の厚みを３５μｍ未満に
薄くすることにより、多層回路板の線膨張係数をさらに
小さくできることが明らかである。そして、実施例８と
実施例１２の比較から、多層回路板のガラス転移温度が
１４０℃以上であるとスルーホール信頼性がさらに良好
になることが明らかである。
【００２２】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る多層回路板
は、面方向の熱膨張量が小さく、かつ、耐湿マイグレー
ション特性が良好で、線膨張係数の小さい部品の表面実
装時の接続信頼性に優れたものである。絶縁層を構成す
る基材としてななこ織りガラス織布を用いれば面方向の
熱膨張量が一層小さい多層回路板となる。また、ガラス
織布を構成するガラス繊維の組成を特定したり内層回路
を構成する銅箔の厚みを３５μｍ未満に薄くすることに
よっても、面方向の熱膨張量が一層小さい多層回路板と
なる。内層回路を構成する銅箔の厚みを３５μｍ未満に
薄くする場合、多層回路板のガラス転移温度を１４０℃
以上に限定すれば、スルーホール信頼性も高いレベルに
維持することができる。
は、面方向の熱膨張量が小さく、かつ、耐湿マイグレー
ション特性が良好で、線膨張係数の小さい部品の表面実
装時の接続信頼性に優れたものである。絶縁層を構成す
る基材としてななこ織りガラス織布を用いれば面方向の
熱膨張量が一層小さい多層回路板となる。また、ガラス
織布を構成するガラス繊維の組成を特定したり内層回路
を構成する銅箔の厚みを３５μｍ未満に薄くすることに
よっても、面方向の熱膨張量が一層小さい多層回路板と
なる。内層回路を構成する銅箔の厚みを３５μｍ未満に
薄くする場合、多層回路板のガラス転移温度を１４０℃
以上に限定すれば、スルーホール信頼性も高いレベルに
維持することができる。
【図１】耐湿マイグレーション特性を試験するために多
層回路板の第２層目に形成した回路パターンの説明図で
ある。
層回路板の第２層目に形成した回路パターンの説明図で
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６３０ Ｈ 7511−4Ｅ Ｆ 7511−4Ｅ (72)発明者 高橋 克治 東京都新宿区西新宿２丁目１番１号 新神 戸電機株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】表面と内層に導電回路を有し回路層間の絶
縁層がエポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材で構成さ
れている多層回路板において、 （１）多層回路板の樹脂含有量が、３０〜４５重量％ （２）樹脂の弾性率が２００Kg／mm2以下 であることを特徴とする多層回路板。 - 【請求項２】絶縁層を構成するガラス織布基材の一部な
いし全部が、ななこ織りのガラス織布である請求項１記
載の多層回路板。 - 【請求項３】ガラス織布を構成するガラス繊維の組成
が、 （１）ＳｉＯ2：５０〜７５重量％ （２）Ａｌ2Ｏ3：１５〜３５重量％ （３）アルカリ土類金属酸化物:５〜１５重量％ （４）アルカリ金属酸化物：３重量％未満 である請求項１項または２に記載の多層回路板。 - 【請求項４】多層回路板のガラス転移温度が１４０℃以
上であり、内層回路を構成する銅箔の厚さが３５μｍ未
満である請求項１〜３のいずれかに記載の多層回路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23189694A JPH0897561A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 多層回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23189694A JPH0897561A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 多層回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897561A true JPH0897561A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16930742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23189694A Pending JPH0897561A (ja) | 1994-09-27 | 1994-09-27 | 多層回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897561A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7068519B2 (en) | 1997-11-25 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| JP2011026158A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Nitto Boseki Co Ltd | ガラス繊維用ガラス組成物、ガラス繊維、ガラス織物、ガラス繊維強化樹脂、金属箔張り積層板及びプリント配線板 |
| US8440285B2 (en) * | 2005-04-27 | 2013-05-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composite, prepreg, laminated plate clad with metal foil, material for connecting circuit board, and multilayer printed wiring board and method for manufacture thereof |
-
1994
- 1994-09-27 JP JP23189694A patent/JPH0897561A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7068519B2 (en) | 1997-11-25 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| US8440285B2 (en) * | 2005-04-27 | 2013-05-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composite, prepreg, laminated plate clad with metal foil, material for connecting circuit board, and multilayer printed wiring board and method for manufacture thereof |
| JP2011026158A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Nitto Boseki Co Ltd | ガラス繊維用ガラス組成物、ガラス繊維、ガラス織物、ガラス繊維強化樹脂、金属箔張り積層板及びプリント配線板 |
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