JPH02219813A

JPH02219813A - 配線板用樹脂組成物

Info

Publication number: JPH02219813A
Application number: JP4117589A
Authority: JP
Inventors: Nobuhito Hosoki; 細木　伸仁; Shingo Yoshioka; 吉岡　慎悟; Hideo Takizawa; 滝沢　秀夫
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-02-21
Filing date: 1989-02-21
Publication date: 1990-09-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、配線板用樹脂組成物およびそのプリプレグ
と積層板に関するものである。さらに詳しくは、この発
明は、ドリル加工時の耐衝撃性に優れ、クラック、めっ
き液のしみ込み、へローイング、そり、ねじれ、ひずみ
等の発生を低減させることのできる配線板材料用の樹脂
組成物およびその組成物より成形してなるプリプレグ、
積層板、印刷配線板等に関するものである。

（従来の技術）精密機器、電子計算機、通信機等の電気・電子機器に用
いられる積層板などの配線板材料には、微細回路の形成
を可能とする十分な加工特性が要求される。そのため、
配線板材料に使用する樹脂には、眉間密着性、金属箔密
着性等の特性に優れ、ドリル穴あけ加工時の機械的ｌｉ
撃等にも耐える性質のものが必要とされている。

従来、このような配線板材料に使用する樹脂としては、
ビスフェノール型エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ
樹脂等が知られている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、ビスフェノール型エポキシ樹脂を初めと
するこれまでの樹脂を用いても、積層板等の配線板材料
に十分な加工特性を実現することが難しいのが実状であ
った。

たとえば、これまで最も普通に使用されているビスフェ
ノール型エポキシ樹脂を加熱成形した積層板は、その成
形時の冷却収縮や硬化収縮により蓄積される内部応力が
大きく、Ｉｌ械的強度が低いために、マイクロクラック
、そり、ねじれ、ひずみが発生し易い、このため、ドリ
ル穴あけ加工を行うとクラックが発生し易く、さらにこ
のクラックがめつき液のしみ込み、ハローイングを発生
させ、印刷回路の信頼性を低下させていた。

この発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の配線板樹脂材料の加工特性に関する問題点を
解消し、成形時に蓄積される内部応力が小さく、密着性
に優れ、ドリル加工に対しても十分な耐衝撃性を有し、
クラック、めっき液のしみ込み、へローイング、そり、
ねじれ、ひずみ等の発生を低減させることのできる配線
板樹脂材料を提供することを目的としている４（８題を
解決するための手段〉上記の課題を解決するために、この発明は、樹脂成分と
して、硬化物の粘弾性スペクトロメータによる弾性率が
ガラス転移点（Ｔ！；ｌ）以上の温度において温度上昇
に伴い連続的に低下し、絶対値がＩ　Ｘ　１×１０９ｄ
ｙｎ／ｃｍ２以下であるエポキシ樹脂を配合してなるこ
とを特徴とする配線板用樹脂組成物を提供する。

また、この発明は、この樹脂組成物を基材に含浸させて
なるプリプレグ、こめ！ｊ）！′＃１組成物から成形し
てなる積層板をも提供する。

この発明の樹脂組成物は、従来の配線板材料用の樹脂組
成物と同様に、樹脂成分とその硬化剤、溶剤からなり、
さらに必要により難燃剤、耐熱性付与剤、無機粉末、補
強剤等の種々の添加剤を含むものであるが、樹脂成分と
して硬化物の粘弾性スペクトロメータによる弾性率が、
ガラス転移点（ＴＱ）以上の温度において温度上昇に伴
い連続的に低下し、しかもその絶対値がＩ　Ｘ　１０９
ｄ’／ｎ／ｄ以下であるエポキシ樹脂を配合しているこ
とで、従来公知のものとは本質的に異っている。このエ
ポキシ樹脂としては、具体的にはビフェニル型のエポキ
シ樹脂を好適なものとして例示することができる。もち
ろん、これに限定されることはない。

また、この発明の樹脂組成物は従来の樹脂組成物と同様
に種々の配線板材料に使用することができる。

たとえば、この発明の樹脂組成物を常法に従って基材に
含浸させることにより、１リプレグを製造することがで
きる。この場合、基材としては特に限定されることなく
、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス
、ナイロンクロス等のクロスやマット状物、不織布、ク
ラフト紙、リンター紙などを用いることができる。基材
への樹脂組成物の含浸条件等にも特に開隔はなく、樹脂
組成物中に基材を浸漬し、その後乾燥させて溶剤を除去
するかあるいは半硬化させてＢステージにすればよい。

また、この発明の樹脂組成物は、常法により成形して積
層板とすることもできる。すなわち、上述したこの発明
のプリプレグあるいはこの発明の樹脂組成物から形成し
たシートやコア材を、配線用金属箔、さらには必要によ
り他の材質からなる基材、フィルム、１リプレグ等を所
定の設計厚みとなるように適宜に組み合わせ、加熱圧締
し、積層−本化して積層板に成形することができる。

なお、この場合に使用する金属箔としては、銅箔、アル
ミニウム箔等通常の印刷配線板に用いるものを広く使用
することができ、金属箔の積層は、加熱圧締や蒸着法等
により行うことができる。

配線板の形成は、上記のようなこの発明の積層板を用い
、たとえばサブトラクティブ法、アディティブ法等によ
り回路形成し、スルーホールメツキ等を行うことで完成
させることができる。

（作　用）この発明の配線板用樹脂組成物は、上記の通りの特徴的
な弾性率特性を有するエポキシ樹脂を配合することによ
り、成形時に蓄積される内部応力が小さいものとなり、
密着性に優れ、機械的強度が高く、マイクロクラック、
そり、ねじれ、ひずみ等の発生を抑制することができる
。

このため、ドリル加工に対しても優れた謝衝撃性を有し
、クラック、めっき液のしみ込み、ハローイングの発生
を防止することができる。

（実施例）以下、実施例を示し、この発明をさらに詳しく説明する
。

実施例１（ｉ）　１１脂組成物、プリプレグおよび積層板の製造
硬化剤を含有したビフェニル型エポキシｖｌＩ脂（油化
シェル製、ＹＬ−９９３）　、１００重量部、ジシアン
アミド３重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール
０．１重量部、メチルオキシトール１００重量部を混合
してこの発明の樹脂組成物を製造した。

次にこの樹脂組成物を、乾燥後の樹脂量が５０ｗｔ％と
なるようにガラス布に含浸させ、乾燥させてプリプレグ
を製造した。

さらに、このプリプレグを４枚重合せ、その両面に厚さ
０．０１８　ｗａの銅箔を配設し、金属プレート間に挟
み、成形圧５０ｋｇ／ａＪ、温度１７０℃で１００分間
成形して厚さ０．４−の積層板を得た。

（ｉ　ｉ）弾性率の測定得られた積層板の両面の銅箔をエツチング処理により除
去し、次いで粘弾性スペクトロメータにより弾性率と温
度とのｒＩＩＪｇＡを測定しな。

その結果を示したものが第１図である。この第１図から
、積層板の動的粘弾性Ｅは、ｔａｎδ（力学損失）のピ
ーク値が示すところのガラス転移点（ＴＯ）以上の温度
において、温度上昇に伴って連続的に低下し、かつその
ガラス転移点（Ｔｇ）以上の温度での絶対値はＩ　Ｘ　
１０９ｄｅｎ／ｃｄ以下であることがわかる。

比較例１（ｉ）積層板の製造エポキシ樹脂としてビスフェノールＡタイプエポキシ樹
脂（東部化成社製、ＹＤＢ−５００＞を使用し、実施例
１と同様にして樹脂組成物、１リプレグおよび積層板を
製造した。

（ｉ　ｉ）弾性率の測定得られた積層板について実施例１と同様にして弾性率を
測定しな。

その結果を第２図に示した。この比較例の積層板の弾性
率は、ガラス転移点（■９）以上の温度において、絶対
値がＩ　Ｘ　１×１０９ｄｙｎ／ｃｍ２を超える値をほ
ぼ一定して示していた。

実施例２（ｉ）　８１層板の製造実施例１と同様にしてプリプレグを製造した。

また、コア材の両面を黒化処理し、第３図に示すように
、黒化処理（２）したコア材（３）の双方の面にプリプ
レグ（１〉をそれぞれ３枚ずつ配設し、加熱成形して積
層板を製造した。

（ｉｉ）ドリル穴あけ加工性得られた積層板に対し、一定のドリル条件（径０、３５
ｍ、回転速度８００００ｒｐｍ、送り速度１０ｍ／分）
において１００穴の開孔を行い、その穴の周囲に発生し
たクラックの発生幅を測定した。その平均値と最大値を
示したものが表１である。また、開孔後にスルーホール
めっきを施し、ハローイング幅、めっき液のしみ込み幅
を測定しな、これらの平均値と最大値も表１に示した。

表１の結果から明らかなように、この発明の積層板は、
後述する比較例の積層板に比してクラックの発生幅、へ
ローイング幅、めっき液のしみ込み幅のすべてが減少し
ており、ドリル穴あけ加工性は著しく優れていた。

比較例２（ｉ）積層板の製造比較例１と同様にしてプリプレグを製造し、実施例２と
同様に積層板を製造した。

（ｉｉ）ドリル穴あけ加工性得られた積層板に対して実施例２と同様にドリル穴あけ
加工し、クラックの発生幅、ハローイング幅、めっき液
のしみ込み幅を測定した。その結果を表１に示した。

実施例２に比べ、加工特性は大きく劣っていた。

（単位＝μｍ）度Ｃ℃）（発明の効果）以上詳しく説明した通り、この発明の配線板用樹脂組成
物により、成形時に蓄積される内部応力は小さいものと
なり、ドリル加工に対しても優れた耐衝撃性を有し、ク
ラック、めっき液のしみ込み、へローイング、そり、ね
じれ、ひずみ等の発生を低減させることができ、配線板
またはその材料製品の信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の積層板における粘弾性スペクトロ
メータによる樹脂の弾性率と温度との関係を示した相関
図である。第２図は、比較例における粘弾性スペクトロメータによ
る弾性率と温度との関係を示した相関図である。第３図は、この発明の積層板の一例を示した断面図であ
る。１・・・プリプレグ　　　　２・・・黒化処理３・・・
コ　ア　材代理人　弁理士　　西　　澤　　利　　大筒図温度〔℃〕

Claims

【特許請求の範囲】

（１）樹脂成分として、硬化物の粘弾性スペクトロメー
タによる弾性率がガラス転移点（Ｔｇ）以上の温度にお
いて温度上昇に伴い連続的に低下し、絶対値が１×１０
＾９ｄｙｎ／ｃｍ＾２以下であるエポキシ樹脂を配合し
てなることを特徴とする配線板用樹脂組成物。
（２）エポキシ樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂を
配合した請求項（１）記載の配線板用樹脂組成物。
（３）請求項（１）記載の樹脂組成物を基材に含浸させ
てなるプリプレグ。
（４）請求項（１）記載の樹脂組成物より成形してなる
積層板。