JPS59210945A - 耐炎性積層板 - Google Patents

耐炎性積層板

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JPS59210945A
JPS59210945A JP59087668A JP8766884A JPS59210945A JP S59210945 A JPS59210945 A JP S59210945A JP 59087668 A JP59087668 A JP 59087668A JP 8766884 A JP8766884 A JP 8766884A JP S59210945 A JPS59210945 A JP S59210945A
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JP
Japan
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resin
epoxy
base material
impregnated
epoxy resin
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JP59087668A
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ウイルバ−・ロナルド・トマス
フレツド・エドワ−ド・ヒツクマン３世
ジヨ−ジ・ジヨン・ナイト
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CBS Corp
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Westinghouse Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は耐炎性積層品に関する。耐炎性のエポキシ樹脂
含浸オール・ガラス布積層品は、Ｎ　Ｅ　Ｍ　Ａ　（Ｎ
ａｔｉｏｎａｌ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　Ｍａｎｕｆａ
ｃｔｕｒｅｒｓ　Ａｓ５ｏｃｉａｔｉｏｎ）規格ＦＲ−
４グレード相当の銅張りプリント配線基板を製造するた
めに印刷回路製造業界で使用されている。この種の高級
プリント配線基板は、優れた電気牛シ性、卓越した寸法
安定性及び機械特性並びに傑出した開化学薬品性を持た
ねばならない。この種の積層品は、米国特許第４，３２
７．１４３号（アルピノ（Ａｌｖｉｎｏ）文献）、米国
特許第４　、３４．３　、７３１号（プツシ（Ｐｕｃｃ
ｉ）文献）及び米国特許第４，３１１，７５３号（プツ
シ文献−２）の明細書に記載されており、耐炎剤として
テ）・ラブロモビスフェノールＡが、硬化剤としてはジ
シアンジアミドが最も多用されている。
この種のＦＲ−４級の積層品は優れた電気特性及び機械
特性を持っているが、高価であり冷間パンチ加工により
貫通孔をあけるのか難しい。全体がカラス織４ｊから成
るこの種の積層品（板）に貫通孔を開けるのは、ドリル
により穿孔するのが普通のやり方である。
従って、加工特性が改良され、優れた熱経時硬化特性を
持ち、接着強度及び熱歪温度即ちＴｇ値が高く、対火ぶ
くれ特性も良好な安価な゛１ニ気用積層品並びに貯蔵寿
命が長くイオン汚染されることが少ない°“Ｂ　”状態
の予備含浸物であって上記の如き積層品の製造に使用で
きる加工布探求の努力が続けられている。
耐炎性紙基材積層板を銅張りプリント配線基板に利用す
る分野では、米国特許第３，８０４、　、６９３号（こ
コルス（ＮｉｃｈｏｌＳ））明細書に、室温における剪
断、切り抜き、打抜き（パンチング）その他の加工特性
を改良する試みが開示されている。この先行技術では、
紙基材には、まず最初、メチルアルコール等の溶剤と混
合された水溶性フェノール樹脂が含浸される。次いで、
油またはロジンで変性したフェノール樹脂と水溶性フェ
ノール樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とから成
り、醇化アンチモンを混合した塩化ビスフェノールまた
トリス（２，３−ジモロモズロピル）ホスフェート等の
塩素化または臭素化１耐炎性添加剤を加えたエポキシ変
性フェノール樹脂を前記の水溶性フェノール樹脂で濡れ
た紙基材に含浸させる。この先行技術の教示するフェノ
ール樹脂は、フェノール対ホルムアルデヒドのモル比が
ｌ：ｌ〜１．５のレゾール型の樹脂である。
米国特許第４．０４３．９５４号及び第４．２５４．１
８７潟明細書（クレイベー力−文１獣）には、桐油変性
レゾール型フェノール樹脂と、テトラブロモビスフェノ
ールＡから製造したエポキシ樹脂と、トリフェニルホス
フェート及び三醇化アンチモン混合物から成る１叫炎性
況合物と、水素化バリウムと、紙への含浸を容易にする
触媒使用フェノール・ホルムアルデヒド樹脂とを含有す
るエポキシ変性フェノール樹脂混合物を紙基材シートに
含浸する耐炎性植層品が開示されている。
リー及びネビル（Ｌｅｅ　　＆　　Ｎｅｖｉｌｌｅ）に
より１９６７年にマクグローヒル（ＭｃＧ　ｒ　ａｗ−
Ｈｉ　ｌ　ｌ）から出版された「ハンドブック・オプリ
エポキシ・レジンスＪ　　（Ｈａｎｄｂｏｏｋ　　ｏｆ
　　ＥｐｏｘｙＲｅｓｉｎｓ）のｍ１１章〜第１３章及
び第１１屯〜第１０章には、広範な範囲にわたる各種の
エポキシ硬化剤が教示されており、レソール型フェノー
ル／ホルムアルデヒド樹脂、ベンジルメチルアミンを触
媒とした高融点ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ととも
に使用する高分子量ノボラック型フェノール樹脂につい
ても記載がある。
ユニオン令カーバイド社（Ｕｎｉｏｎ　　Ｃａｒｂｉｄ
ｅ　　Ｃ０ｒｐｏｒａｔｉｏｎ）は、１９６８年に出し
たフレキツール・プラスティサイザーＥＰＯ（Ｆｌｅｘ
ｏｌ　　Ｐｉａｓｔ　１ｃｆｚｏｒＥＰｏ）と題するパ
ンフレットで、特にポリ塩化ビニール・ホモポリマー及
びポリ塩化ビニル・コポリマー並ひにメチルメタクリレ
−１・樹脂やポリスチレン樹脂中で可塑剤として使用す
るに適したエポキシ化大豆油を開示している。
米国特許第３．３７８．４３４号明細書（バリントン（
Ｈａｒｒｉｎｇｔｏｎ）文献）は、耐火性紙基材積層品
に使用する硬化剤としてハロゲン化酩無水物を用いブロ
ム化エポキシ／エポクロロヒドリンΦビスフェノールＡ
樹脂含浸物等のポリエステル類から選択されたＩｊｆ＋
ｆＪｊ剤（または柔軟化剤）の使用を開示している・ 樹脂含浸セルロース芯層を樹脂含浸ガラス織７１７表面
層と接着させた耐炎性でパンチ加工可能な複合積層品は
、米国特許第３，８９５．１５８号−明細書（カラス（
Ｇａｕｓｅ）文献）に開示されている。この先行４１ｒ
詐明細占の開示によれば、ビスフェノールＡ型またはノ
ポラックノ（リエポキシから成る樹脂がクロル化フェノ
ールまたはブロム化エポキシから成る炎伝播遅延剤（ｆ
　ｌ　ａｍｅ　　’ｒ　ｅ　ｔ　ａ　ｒｄａｎｔ　、以
下単に耐炎剤という）及びジシアンジアミド等の硬化剤
と組み合わせてガラス布層中で使用されている。液状？
ｌｌｌ滑油は使用されていない。セルロース芯層には、
表面層で使用されたエポキシ樹脂と回しではあるがアミ
ン系硬化剤の代りに酸無水物硬化剤を使用した各種樹脂
が含浸されている。
樹脂含浸ガラス織布表面層と接着一体化させる樹脂含浸
ガラス不織布芯シートを用いて製造する耐炎性パンチ加
工可能植層板は、接着剤としてエポキシまたは８硬化性
樹脂を使用する例が米国特許第３，６１７，６１３号明
細１す（ペンツィンガー（Ｂｅｎｚｉｇａｅｒ）文献）
に開示されている。同様の構造の積層品は、米国特許第
３，４９９，８２１号（チンベルブ（ｚｉｎｂｅｒｇ）
文献）及び米国秘計第３，３９３，１１７号明細書（ゾ
ルグ（Ｚ　ｏ　ｌ　ｇ）文献）に記載されている。
しかしながら、先行文献に記載されている改良はいずれ
も、近年になって本技術分野で明らかにされつつある冷
間パンチ加工に件なうハロー現象（ｈａｌｏ　　ｅｆｆ
ｅｃｔ、写真用語の「ハローＪの転用）の問題を解決す
るものではない。エレクｉ・ロニクス技術の動向か小型
化へと大きく指向するにつれて、プリント配線基板に取
り伺けられる部品の密度も増してきている。部品密度の
増大の結果、パンチ加工による穿孔密度も増える。また
、部品のリード線を迅速に配線基板のパターンにハンダ
伺けするために、ハンダ伺゛け工程を機械化または自動
化する傾向もますます増加している。上記の如き技術の
発展の結果、満足すべきものとして市販されている多く
のパンチ加工可能な複合積層板を用いた場合に、拙動ハ
ンダ付は作業後に望ましくない再作業（手作業によるハ
ンタオ付け）が必要となる率が高く、この問題は本発明
者等にパンチ加Ｈにより穿孔された孔の品質改良の必要
があることを確信させるものである。より改良された冷
間パンチ加工１丁能な耐炎性電気用途に適した品質の複
合銅張りプリント配線基板の必要性は疑いない。
従って、本発明は、エポキシ含浸ガラス織１（ｉの外側
表面層と、樹脂組成物を含浸した少なくとも１枚の芯層
または中間層とから成り、前記樹脂組成物が硬化剤また
はエポキシ化油と、ブロム化エポキシ樹脂またはハロゲ
ン化ｙれていないエポキシ樹脂と、ブロム及びフェノー
ル性水酸基を有する耐炎性で反応性の添加剤とから成り
、エポキシ化油が天然不飽和脂肪酸のエポキシ化物であ
り、硬化剤がオリゴマー１分子当たりの平均フェノール
性水酸基数が２．５以上ノボラック型フェノール・オリ
ゴマーであることを特徴とする高圧成形積層板を提供す
るものである。
Ｂステージ状態の樹脂組成物を含浸した多孔質の基材で
あって、前記樹脂組成物が硬化剤またはエポキシ化油と
、ブロム化エポキシ樹脂またはハロゲン化されていない
エポキシ樹脂と、ブロム及びフェノール性水酸基を有す
る耐炎性で反応性の添加物とから成り、工ポキシ化油が
天然不飽和脂肪酸のエポキシ化物であり、硬化剤がオリ
ゴマー１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が２．
５を越えるノボラック！（Ｖフェノールφオリゴマーで
あることを！Ｉ￥徴とする多孔質含浸基材も本発明の技
術的範囲内に含まれる。天然不飽和脂肪酸のエポキシ化
物であり前記樹脂の軟化剤として添加されるエポキシ化
油は、好ましくはエポキシ化大豆油である。
柔軟化された樹脂は、多孔質のセルロース紙またはガラ
ス繊維基材に含浸され、加熱によりＢステージ即ち乾燥
しているが熔融可能なブレプリグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）の
状ｙＥにされる。Ｂステージ状態のプレプリグをコア材
としてプレス中で積み重ね、」−面及びド面にエポキシ
樹脂含浸ガラス布織布シートを配し、積層物を硬化させ
てＮＥＭＡ　　ＣＥＭ−１またはＮＥＭＡ　　ＣＥＭ相
当の複合エポキシ積層板等をつくる。このような複合積
層板は、電気的及び機械的特性が良好であり、卓越した
加工特性を持ち、パンチ加工により開けた孔部の品質が
改良され優れたハンダ利は性を持つ。この種の積層板に
は、周知の付加技術または減成技術により銅配線を付す
ることができる。
エポキシ樹脂としては、予めブロム化しておいたエポキ
シ、またはハロゲン化されていないエポキシとたとえば
テトラブロモビスフェノールＡとの組み合わせを使用す
るのが好ましい。この種の樹脂の使用により、積層板は
耐炎性になり、電気用積層板としての使用に適するもの
になる。
商業的に入手し易い予備反応させたブロム化エポキシ樹
脂は、ダウ・ケミカル・カンパ＝−（Ｄｏｗ　　Ｃｈｅ
ｍｉｃａｌ　　Ｃｏｍｐａｎｙ）（７）ＤＥＲ５１１，
ＤＥＲ５２１及びＤＥＲ５２４シリーズである。これら
の予めブローム化されたエポキシ樹脂は、ビスフェノー
ルＡもしくはテトラブロモビスフェノールＡまたはこれ
らの両者のポリグリシジルエーテルである。好適に用い
られる樹脂は、ビスフェノールＡのポリグリシジルエー
テル類等のハロゲン化されていないエポキシ樹脂の１種
または２種以上と、テトラブロモビスフェノールＡ等の
耐炎性で反応性添加剤との混合物である。以下の記載か
ら明らかになるように、テトラブロモビスフェノールＡ
を各種ノハロゲン化されていないエポキシ樹脂、特に脂
環式エポキシを含有する樹脂混合物と組み合わせて使用
することもできる。
耐炎性で反応性の添加剤として好ましいものはテトラブ
ロモビスフェノールＡであるが、ブロム及びフェノール
性水酪基を含有するその他の添加剤を使用すこともでき
る。その他のブロム化フェノール−例としては、ｌ、３
．５−トリブロモフェノールを挙げることができる。テ
トラブロモビスフェノールＡは２位に水酸基を有する。
■、３．５−トリブロモフェノールは１位に水酸基を有
する。これらの成分のフェノール性水酸基当融、即ち芳
香環についているＯＨ基は重量／水酸基当Ｍ重量を意味
する。
使用できるハロゲン化されていないエポキシ樹脂の例と
しては、グリシジル・ポリエステル類を挙げることがで
き、その構造は次式 で表わされ、式中ｎはＯ１■、２．３、・・・・・・の
整数であり、Ｒは二価フェノールの二価炭化水素基であ
る。代表的な化合物としては、ＲがビスフェノールＡま
たはビスフェノールＦに由来する基である化合物が挙げ
られる。
本発明中で使用する」二記のビスフェノール型エポキシ
樹脂類の１．２−エポキシ当量はｌより大きい。ここで
「エポキシ当量」とは、グリシジルエーテルの平均的な
分子中に含有されているｌ、２−エポキシ基 の数を意味する。一般にビスフェノール型エポキシ樹脂
は、商業的に充分の量を容易に入「でき、この種のエポ
キシ樹脂類の合成に関する完全な説明は、り一及びネビ
ル（Ｌｅｅ＆　　Ｎｅｖｉｌｌｅ）著のハンドブ・ンク
嗜オブ・エポキシ・レジスＪ　　（Ｈａｎｄｂｏ。
ｋ　　ｏｆ　　Ｅｐｏｘｙ　　Ｒｅ５ｉｎｓ）に記載さ
れている。
本発明で使用するに特に適した他の型のハロゲン化ｙれ
ていないエポキシ樹脂は、ノボランクエポキシド類及び
脂環式エポキシド類のポリグリシジルエーテルである。
本発明で使用するに適するノボラックのポリグリシジノ
ール／ホルムアルデヒド縮合物とを反応させて製造する
。反応生成物は、塊状のＦ＃酸化性の芳香族化合物であ
る。本発明で使用するエポキシノボラック樹脂は、ホル
ムアルデヒドを原料の一つとするものが好ましいけれど
も、他のアルデヒド、たとえばアセトアルデヒド、クロ
ルアルデヒド、ブチルアルデヒド、フルフルアルデヒド
等から製造したエポキシノボラック樹脂類を使用するこ
ともできる。上式は、完全にエポキシ化されたノボラッ
クを表わす式であるが、本発明では、部分的にエポキシ
化されたエポキシノボラックを使用することもできる。
使用に適したエポキシノボラックの一例は、２．２−ビ
ス［Ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）フェニル］−
メタンである。この種の樹脂類は当業界で周知であり、
合成に関する完全な説明を必要とされる場合は「ハンド
ブック争オブ・エポキシ・レジンス」を参照されたい。
本発明において樹脂成分の一つとして使用する脂環式の
ハロゲン化されていないエポキシ樹脂類は、１分子中に
少なくとも一つの１．２−エポキシ基を有するグリシジ
ル系でない（以下、「非グリシジル」と称する）エーテ
ルのエポキシド類から選択する。こ１種のエポキシ樹脂
類は、過酸化水素または酢酸及び過ベンゼン酸の如き過
酸化物を用１で不飽和芳香族炭化水素化合物類をエポキ
化することにより製造ネれる。有機過酸化１類は、一般
的に、過酸化水素をカルボン酸たは耐塩化物またはケト
ンと反応させて、−ＣＯＯＯＨの形にすることにより調
−整」さ、る。この種の樹脂類は当業界で周知でありそ
の合成及び説明」二の必要があるときには１９６６イト
１月のブリドソン・ジュニア（Ｂｙｄｓｏｎ、Ｊ、）著
のプラスチック・マリアルス　（Ｐｌａｓｔｉｃ　　Ｍ
ａｔｅｒｉｌｓ）の第４７１頁を参照されたい。□、以
　　下　　余　　白 の　　　　この種の非グリシジル・エーテルの脂環式過
エポキシド類°の例としては、（各構造の一部分をなす
エポキシ基及びエステル鎖の一部分シ　　　をなすエポ
キシ基の２様のエポキシ基を含有向　　　する）３．４
−エポキシシクロへキシルメチま　　　ルー３．４−エ
ポキシ−シクロヘキサン中力Ｒルポキシレート、（核の
一部分を形成していれ　　　るエポキシ基を含む２様の
エポキシ基を含有する）ビニル・シクロヘキセン・ジオ
キシド、以下の構造式で表わされる３、４−エポｒ　　
　キシ−６−メチルシクロヘキジルメチルーテ　　　３
．４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサａ　　　ン・
カルボキシレート、及びジシクロペンダジエンを挙げる
ことができる。
後の２種の構造式： （式中、Ｓは飽和環を示す。） ブロム化エポキシ樹脂類及び非ハロゲン化エポキシ樹脂
は何れも、エポキシ当量重量によってその特性か左右さ
れるか、エポキシ当’ｊ３：重量とは、特定の樹脂の平
均分子量を１分子当たりに含まれる平均エポキシ基数で
除した（割った）数値である。即ち、 エポキシ樹脂の重量 エポキシ当量数−□ エポキシ当量重量 となる。本発明で使用するに適した全てのエポキシ樹脂
は、好ましくは、約１００〜約１０００のエポキシ当量
型（、Ｖを有する。
使用可能なエポキシ化油の例としては、トウモロコシ油
、綿実油、ビーナツツ油、大にしん油、亜麻仁油、桐油
及び特に好ましい大（ノー油並びにこれらの混合物のエ
ポキシ化油の如き天然不飽和脂肪酸のエポキシ化物を挙
げることができる。エポキシ化に適した油は、不飽和度
の高い高分子カルホン酸敗のエステル類を多量に含有す
る。たとえば大豆油は、約７％〜１１％の飽和ＣＩ６脂
肪酸と、２％〜５％の飽和ＣＩ９脂肪酸と、２２％〜３
４％のＣｔｓエノール型不飽和脂肪酸と、５０％〜６０
％の０１、シエノール型不飽和脂肪酸と、２％〜１０％
のＣ１，トリエノール型不飽和脂肪酸とを含有する。」
二記の各不飽和脂肪酸類は、グリセロール型の構造を持
ち、エポキシ化されると以下の化学構造式で表わされる
。
ｃＨ−〇−Ｃ−Ｑ １ １−記の本発明の必須構成成分である油類は、本発明組
成物中で「内部柔軟化剤」として使用Ｓれるものであり
、木明細書中で使用する「内部柔軟化剤」なる語句は、
エポキシ樹脂中に導入され硬化面に反応する長鎖の成分
を、ａ、味する。また、同一成分を「内部可塑剤」と称
することもある。上記の語句により特定される内部柔軟
化剤または内部可塑剤は、外部可塑剤と異なる概念また
は成分であり、外部ｒ、ｒｆ塑剤は高温度下で表面層に
移行して銅の接着上の問題を惹き起こすため外部可塑剤
は本発明組成物中では使用しない。
」−記各種の油は周知であり、更に詳細に知ることを望
まれる場合は、１９６６年に刊行されたモリラン及びボ
イｔ”（Ｍｏｒｒｊｓ。
ｎ　　ａｎｄ　　Ｂｏｙｄ）著の「有機化学」、第２版
の第６８３頁〜第６８６頁を参照されたい。この種の油
のエポキシ化技術も周知技術である。連続式過酢耐エポ
キシ化によりエポキシ化大豆油を製造でき、この結果、
ポリエーテル含イＪ量が少なく、残留沃素数が低（、ユ
ニオン争カーバイト社がらｌ　９６　ｓ　年に出された
パンフレット「フレキツール・プラスティサイザーＥＰ
ＯＪ　　（前出）にも記載されているように、７Ｂ：ｉ
温度でも安定なオキラン酸素（ｏｘｉｒａｎｅ　　ｏｘ
ｙｇｅｎ、即ちエポキシ；１１（中の酸素）含有率の高
いエポキシ化大豆油が得られる。
エポキシ樹脂とエポキシ化油という２種の向れに対して
も、特定の種類のフェノール・ノボラック類を硬化剤と
して使用する。フェノール・ノボラックは、通常、耐性
条件下で、フェノールとホルムアルデヒドとをモル比１
：０．７〜０．８．−・般的には１　：　０．８の割合
で反応させて製造する。酸性条件下では、メチロール・
フェノール形成反応は遅く、一方メチロール・フェノー
ルの縮合は高速度で行なわれて、ジヒドロキシフェニル
・メタン型、通常は２．４−及び４．４′−ジヒドロキ
シジフェニル・メタンが生成する。この種の生成物は更
に徐々に別のホルムアルデヒド分子と反応して、メチロ
ール化誘導体を形成し、メチロール化誘導体は更にフェ
ノール分子と反応して、以下の化学構造式（典型的な生
成物について、Ｊ＼す）を持つ高分子量の物質になる。
尚、−Ｌ式中、ＲはＣＨ２であるが、たとえばホルムア
ルデヒドの代りに同一・モル比でジクＯＯエタン等を使
用した場合にはＣ，Ｈ４であったりＣ，Ｈ，であること
もある。炭素数３以上のアルキル基を含有するものであ
る場合には、硬化後の樹脂のＴｇ値並びに耐化学薬品特
性及び耐溶剤特性が大幅に低下する。また、芳香環に結
合しているＨをＮまたはＳで置換することもできる。こ
れらノボラック自身は、フェノール・レソールとは異な
り、反応性のメチロールノ、（即ち−ＣＨ，ＯＨ基を持
たない。しかしながら、ノボラック基の中間部に一〇−
で示されるエーテル鎖がある。本明細書及び特許請求の
範囲で使用する−［フェノール・ノボランク」なる語句
は、Ｎ、Ｓ、Ｃ２，Ｈ４及びＣ３Ｈ８を含有するものを
含み、更に、エーテル鎖を持つものも含むものとする。
本発明の含侵樹脂を硬化する硬化剤とじて使用できるフ
ェノール型ノボラックは、オリゴマー（低重合体）１分
子当たりの平均で、２．５以１−の芳香環に結合したＯ
Ｈ基即ちフェノール性水酸基を有するものでなければな
らず、１分子当たりの平均ＯＨ基数は、好ましくハ２．
５〜１５、最も好ましくは４〜８である。最も好ましい
フェノール・ノボラック・オリゴマーは以下の化学構造
式： で表わされるフェノール型ノボラックであり、式中Ｒは
ＣＨ２、Ｃ，Ｈ＋及びＣ３Ｈ，から選択された基であっ
て、そのうちＣＨ２が好ましく、ｎの平均値はＯ〜２で
あり、これらフェノール・ノボラックの異性体も好まし
いものである。
本発明で使用するフェノール・ノボラックの′Ｍｇ１ｌ
：フェノール含有率は約１重量％以下の低い伯である。
フェノール・ノボラック・オリゴマ−１単位当たりの平
均水酸基が１５を越えた場合には、エポキシ樹脂系がＢ
ステージ状態下でゲル化し易くなり、プレプリグの貯蔵
寿命が著しく短くなる。遊離フェノール含有率が約１重
量％を越えると、Ｔｇ（ガラス転移）イ１（が低くなる
。
レゾール型フェノールは反応の結果水を生成するから、
レゾール型フェノールは本発明では好ましい硬化剤とは
言えない。生成した水が基材に吸収されないと、配線基
板に中空の腔部ができたり基板のはがれ（層間剥ｇｌ）
が生じる。これに対し、ノボラック型フェノールは、反
応しても、副生成物を生じない。更に、レゾール型フェ
ノールは、炭酸すトリウムまたは水酸化アンモニウム等
のイオン性触媒を用いて製造するのが普通であるから、
イオン性触媒が配線基板を汚染し、基板の′上気的ｊＷ
特性に有害な影響を及ぼす。
本発明で使用する樹脂組成物の硬化反応時には、たとえ
ばテ）・ラブロモビスフェノールへ及びノボラック型フ
ェノール・オリゴマーのフェノール性水酸基が、エポキ
シ樹脂及びエポキシ化油中の１．２−エポキシ基と反応
し架橋を行なって三次元構造ができる。ノボラック型フ
ェノールの使用により、ジシアンジアミド系硬化剤を使
用して得られる窒素架橋結合よりも熱安定性が高く化学
的侵食等にも強い架橋結合できる。窒素結合は、積層板
用の樹脂中の臭素含有率がｉｏ重量％〜２０屯量％であ
る場合、高温度条件下において化学薬品による攻撃を受
けると侵されてしまう。
非ハロゲン化エポキシ樹脂を使用して樹脂組成物を用い
た場合、テトラブロモビスフェノールＡ等のブロム化フ
ェノール及びノボラック型フェノール・オリゴマーの両
方のフェノール外水＃基のフェノール性水酸基等１ルが
、エポキシ等量の合計値より少ないかまたはエポキシ等
量の合計値と実質的に等しくなければならない。予めブ
ロム化したエポキシ樹脂を用いた場合もフェノール性水
酸基の比は」−記と同しく（即ち、エポキシ等量より少
ないかまたは実質的に等しい）に保持されていなければ
ならず、未反応のテトラブロモ化ビスフェノールＡが存
在しないときにはフェノール性水ｌｖ基の唯一の供給源
はノボラック型フェノール硬化剤であることを頭に入れ
ておく必要がある。いずれにせよ、未反応のフェノール
性水酸基が残らず、過剰で未反応状態のエポキシ基が残
るのが理想的である。フェノール性水酸基が実質的に過
剰であると、硬化樹脂の一体性が損なわれる。本発明に
おけるエポキシ等量：合計フェノール性水酸基等量は約
１：１以上約１−．８　：　１の比率であり、実験的に
確かめたわけではないが、更に高い比率にすることもで
きると考えられる。上記の等量比率が更に高くなること
により、積層板の機械的特性及び熱特性が低下すること
はないと考えられる。
任意に添加できる好ましい触媒の例としては、トリエタ
ノールアミン、マージメチルアミノ−２−ヒドキシプロ
パン、ヘキサメチレンチＩ・ラミン、ピリジン、Ｎ、Ｎ
−ベンジルジメチルアミン、Ｎ、Ｎ−ベンジルジエチル
アミン、トリエチルアミン等の第五級アミン炙１、イミ
ダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダ
ツール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミ
ダゾール類を挙げることができる。これらの触媒の添加
料は触媒効果が出る最少量にするのが普通である。この
種の触媒の使用により硬化樹脂のＴｇ値がかなり高くな
るので、触媒は加えたほうがよい。
使用できる溶剤は酸素を付加されていて揮発性が高すぎ
ないものであり例としては、メチルセロソルフ（エチレ
ングリコール台上ツメチルエーテル）、エチルセロソル
ブ（エチレングリコール拳モノエチルエーテル チルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジメチル
ホルムアミド等を挙げることができる。アセトンは比較
的揮発性が高いけれども、キシレンとの混合物の形で使
用できる。良く知られているように、耐火性（ｆｉｒｅ
　　ｒｅｓｉｓｔａｎｔ）積層板には無機充填剤を添加
することができる。この種の充填剤は米国特許第４，３
７１，５７９号の明細書に列挙されており、含侵樹脂中
で使用でき、従って本発明のプレプリグ（含浸基材）及
び積層板にも含有させることができ、例としては、粒子
状珪酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネ
シウム、珪酸力ルシラム、炭耐カルシウム、シリカ、三
水化アルミニウム、マイカ及びこれらの混合物を挙げる
ことができる。当業界で周知のことであるか、添加物を
入れる迂回法を使用する場合には、パラジウム化合物そ
の他の適宜な充填剤、−を樹脂中に入れて表面シートの
含浸に用いることもできる。
製品に更に高度の耐火性または耐炎性を付グーするため
に、当業界で周知のように、少量の三醇化アンチモン、
五酩化アンチモン、各種燐酸ｊｎ類を入れてもよい。こ
れらの材料物質をブーム含有耐炎性添加剤の代替物とし
て使用し、製品積層板の耐炎性を実質的に低下させるこ
となく、硬化後の樹脂のブロム含有率を約ｌＯ％〜１２
％に減少させることもできる。用途によっては、上記の
技法により、ブロム含有率を低下させることが望ましい
。
第１図において、一体に合体させた高圧成形ＮＥＭＡ　
　ＣＥＭ−１相当のプリント配線基板を符号ｌＯで示す
。本発明による柔軟化樹脂を含浸させた３枚のコアシー
ト１２．１３．１４から成るコア（内部層）が、樹脂含
浸外面シート１５．１６の中間にある。コア１１は、８
枚またはそれ以上のシートから成るものであってもよい
。」二部金属油１７を含む積層板の全厚は、約５ミル〜
約２５０ミルである。
シート１２．１３．１４の場合には多孔質紙を、シート
１５．１６の場合にはガラス繊随布をリールから、適宜
なエポキシ樹脂含浸物を入れた″動形の処理槽に連続的
に通し。
ロールの間を通して余分の樹脂分を除去することにより
各シート１２．１３．１４、Ｉ５．１６に樹脂を含浸さ
せた後、含浸済のシートを乾燥オーブンに通すことによ
りＢステージ状態のプレプリグをつくり、プレプリグを
切断し積み重ねて貯蔵しておく。「Ｂステージ」なる語
句は、加熱によりシート中の樹脂を部分硬化させ（即ち
、途中まで硬化させる）て指触乾燥し、べとつきはない
が熔融して流動可能で更に硬化を進行させて加熱加圧下
で熱硬化したＣステージ状態にさせることかできる状態
を意味する。Ｂステージ状態のプレプリグに要求される
特性の一つは、はなはだしい吸湿またはＣステージへの
移行を起こすことなく長時間保持できる貯蔵寿命を持つ
ことである。
シート１２．１３．１４として使用するセルロース系の
紙は、水に浮遊または担持させた木のセルロース繊維を
処理即ち小繊維に分離させて、各繊維間を強く接着させ
てシート状にして強度を持たせ、補助支持部材なしに紙
の処理ができるようにして製造することができる。たと
えば、コンＩ・ン・リンター・セルロース繊維のような
他のセルロース系繊維を水に浮遊または懸濁させて強度
の高いシートをつくることもでき、このコツトン・リン
ター紙を使用してもよい。「セルロース系の紙」なる語
句は、上記の如き各種の繊維を含む概念である。ガラス
Ｆ＆維不織布またはマットを使用することもできる。
シート５．１６として使用するガラス織布は極めて強度
の高いものである。種々の形式及び仕」二げ処理で一般
的には約１〜７ミル（０，０２５ｍｍ〜０．１８ｍｍ）
の厚みを有し単位面積当たりの重量が約２０．１〜２０
１ｇ／ｍ’　（０，８〜６オンス／平方ヤード）の連続
繊維平織り布の形のカラス布が市販されている。含浸工
程の詳細並びに使用可能なセルロース系の紙及びガラス
繊維シート状材料につ（こての更に詳細な説明は、米国
特許第３．’８９５，１５８号明細書に記載されている
。
Ｂステージの紙基材プリプレグの１枚またはそれ以上を
Ｂステージのガラス繊維外面プリプレグ層に重ね、好ま
しくは銅から成る金属泊外側シート１７を上面に置き、
１５０°Ｃ−２００℃、３５．２−１０５ｋｇ／　ｃ　
ｒｒｉ’　（５００〜１５００ｐｓｉ）で１時間〜１時
間半の処理で積層させ、樹脂をＣステージにし、成分各
シートを〜・体に接合させて、プリント配線基板１０を
得る。粗油を使用する場合、粗油の厚さは約０．７　ミ
ル〜２，８　ミル（０，０１８ｍｍ〜０．２ｎｎｍ）、
単位面積当たりの重さは約１６．７〜３７ｇ／ｍ’　（
３４〜２オンス／平方ヤード）とするのが汗通である。
層１６の下面にも粗油を接着することもできる。
上記の型の銅張り積層板は減成回路形成技術を利用する
ときに使用され、粗油状にレジストまたは適宜なマスク
を対して、レジストまたはマスクを施されていない部分
を適宜な液でエツチングして除去し、所望の回路形状の
銅を残す。この方法は、一般的に行なわれている回路パ
ターン形成法である。
第１図には、回路パターンを形成する前の金屈泊層１７
を示しである。所望の回路パターンを形成させるエツチ
ングの前または後に、積層板を貫通する多数の貫通孔部
１８を穿孔するか、好ましは冷間パンチ加工により打ち
抜く。これらの貫通孔部は、電気メッキ法以外の手法ま
たは電気メツキ法により、銅等をメッキして回路板の」
二下面を電気的に接続することもでき、そのような処理
は行なわないままにしておくこともできる。
一般に、冷間パンチ加工が最も魅力的な貫通孔部形成法
ではあるが、特に回路基板の周縁性（へり）に近い部分
に平行な貫通孔部が列状に配置される場合等には、積層
板に極めて大きな割れストレスがかかる。冷間パンチ加
工は、高圧成形積層板の部分断面図を示す第２図かられ
かるように、ハロー現象（ｈａ１ｏ’　　ｅｆｆｅｃｔ
）を惹起し、本発明による油変性コア部樹脂含浸物を使
用することにより得られる貫通孔部周辺部が平らである
第１図に示す状態と比較した場合、コア部材料が穿孔其
を捕えて動きに制ちゅうを加える結果、貫通孔部１８の
上面周辺部に盛り上がりあがり部２０ができる。このハ
ロー現象は、高周波ハンダ付は不良を惹き起こす原因と
なり、ハングがついていない部分に手作業でハンダ付け
をやり直さねばならなくなる。閉孔其の動きに対する制
ちゅうにより、層間に空腔が生じたり、基板の層間剥離
が生じる。複合樹脂組成を使用しない場合には、上記の
へンタ伺は不良により、寸法安定性の点でも問題か起こ
る可能性がある。
以　　下　　余　　白 再ひ、ＱＪｓ　を図を参照して説明を続けると、ガラス
繊維外面シート１５．１６に含浸させる樹脂としては広
い範囲にわたる種々の耐炎性エポキシ樹脂類を使用する
ことができ、たとえば米国特許第３，８９５，１５８号
明細書に教示されているように、ビスフェノールＡ型エ
ポキシまたはノボラック・エポキシをブロム化エポキシ
耐炎剤及びジシアンジアミド等の硬化剤と組み合わせた
混合物を使用できる。ガラス繊維外側層シートに含浸さ
せる好ましい樹脂組成物は、非ノ＼ロゲン化エポキシ樹
脂と、ブロム及びフェノール性水酸基を含有する耐炎性
添加剤と、−次硬化剤として使用するオリゴマー１分子
当たりのフェノール性水酸基数力２．５以上、好ましく
は２．５〜１５であるノボラック型フェノール・オリゴ
マーと、所望に応じて加える第三級アミン、イミダソー
ル及びこれらの混合物から選択した触媒と、所望に応じ
て加える充填剤とから成る。
次に、実施例を；げて、本発明について説明する。
−Ｊε−差一」殊− 耐炎性銅張りＮＥＭＡ　　ＣＥＭ−１相当の複合積層板
を製造した。まず最初に、本発明によるコア含浸樹脂を
つくった。２５°Ｃに保持した混合容器に２５．４重量
部（２５，４重量％）のメチルセロソルブ溶剤を入れ、
この溶剤に以ドの成分を添加して溶解するまで充分に撹
拌した。平均水酸基当量重量が約２７１．９であり（フ
ェノール性水酸基当量がｏ、ｏｅ２．即ち１８．９／２
７１．９であり）耐炎性添加剤として働く固形分１００
％のテトラブロモビスフェノールＡ１６．９重量部（１
６，９重量％）；次に、平均水酸基当量重量が約１０７
であり（フェノール性水酸基当量丞０．０８７　、即ち
９．４／１０？であり）１５０’（：！における熔融物
の粘度が８００〜１０００センチポイズであってユニオ
ン・カーバイド社から商品名「フェノリック・ノボラッ
ク　ＢＲＷＥ　　５８３３Ｊ　　（Ｐｈｅｎ。
１ｉｃ　　　Ｎｏｖｏｌａｃ　　　ＢＲＥＷ　　　５８
３３）の名称で市販されている硬化剤として作用する固
形分１’００％の７ホラ・ンク型フェノール・オリゴマ
ー８．４重量部（８，４重量％）を添加した。
この溶液に、エポキシ当量重量が１９３であり、２５°
Ｃにおける粘度が約４０００センチポイズであり（エポ
キシ当量が０．１７２　、即ち［３４，３／１９３］　
Ｘ　Ｏ，９７であり）シェル・ケミカル・カンパ＝−（
Ｓｈｅ　ｌ　ｌ　　Ｃｈｅｍｉ　ｃａｌ　　Ｃｏｍｐａ
ｎｙ）から商品名「エポン８２９Ｊ　　（Ｅｐｏｎ８２
９）という名称で市販されているビスフェノールＡ型エ
ポキシのジグリシジルエーテル樹脂（触媒添加液状樹脂
）の固形分含有率９７％のキシレン溶液３４．３重量部
（３４，３重量％）と；分子量が約１０００であり、２
０’Ｃにおける比重が約０．９８であり、２０°Ｃにお
ける絶対粘度が約５１８センチポイズであり、オキシラ
ン酸素含有率が約７．３３重量％であり、エポキシ当量
重量が約２１８であり（エポキシ当量が約０．０４４　
、即ち９．７／２１Ｂであり）、ユニオン・カーバイド
・コーポレーションから「フレキツールＥＰＯ」という
商品名で市販されている内部柔軟化剤として働くエポキ
シ化大豆油９．７重量部（Ｌ？市Ｍ％）と；と触媒とし
て働くベンジルジメチルアミン０．２重量部（０，２重
量％）と、追加耐炎剤としての三酸化アンチモン４．０
重量部（４，０重量％）とを添加した。最終成分の添加
終ｒ後、混合物を２５°Ｃで３０分間撹拌して、２５°
Ｃにおける粘度が約２５０センチポイズの未反応樹脂溶
液を得た。この樹脂混合物のフェノール性水酸基当量の
合計値は０．１４８であってエポキシ当量の合計値０．
２１８以下であり、エポキシ当量：フェノール性水酸基
当ｊ−：の比は１．４５：１であった。エポキシ樹脂中
のエポキシ当量：エポキシ化油中のエポキシ当量の比は
３．９　　：　１であった。
厚さ２０ミル（０，５１ｍｍ）のコツトン・リンター・
セルロース紙をまず低分子量の稀釈したフェノール樹脂
とメタノールと水とから成る溶液に侵漬して下塗りをす
るとともに紙のｆｊ＆　ｍｌを伸ばして、次の工程での
含浸樹脂が付着できるように処理した。次に、この紙に
橋形樹脂槽に入れた」二足の樹脂混合物を含浸させ、ロ
ールの間を通して余分の樹脂を除去し、乾燥オーブン中
で約１６０℃で約７分間処理してＢステージにして、下
塗りされた紙の重量を基準とした樹脂比率が約２．２５
、即ち１屯ψ部の下塗りされた紙に１．２５重量部の変
性エポキシ樹脂が塗布された加工紙（ブレブリグ）を得
た。この結果、２５°Ｃでの貯蔵寿命か少なくとも１５
　日であるＢステージ・プレプリグが得られた。
次に、表面シートをつくつた。坪量２０１ｇ　／　ｍ’
　（８，０オンス／平方ヤード）のスタイル（ｓｔｙｌ
ｅ）　７６２８ガラス繊維布に以下の組成のＮＥＭＡ　
　ＦＲ−４樹脂を含浸させた。
含浸樹脂の組成は、エポキシ８２９ビスフエノールＡ５
エポキシ樹脂４７．４８重量部（４７，４８重Ｍ　％）
と、テトラブロモビスフェノールＡ２４．４２東星部（
２４，４２重重量）と、硬化剤であるジシアンジアミド
１．７９重量部（１，７９重量２）と、触媒であるベン
ジルジメチルアミン０．２１ｉ量部（０，２１重量２）
と、メチルセロソルブ溶剤２６．１０重城部（２６，１
０重量２）とから成り、これにより、２５°Ｃにおける
粘度が約１２０ヤンチポイズのガラス繊維含浸用溶液が
得られた。
」−記と同様にして、樹脂を含浸したカラス繊維布をロ
ールに通しつ、Ｂステージにした。
約１２７ｃｍＸ１８８ｃｍ（５０インチ×７４インチ）
のノボラック型フェノール樹脂−エポキシ化油含侵セル
ロール紙プレプリグ３枚をコア・シーｉ・とじて使用し
、上＋ｒＩｉ及びＦ血に置いた樹脂を含んだスタイルア
６２８ガラス繊布表面層の間にはさんだ。１オンス銅泊
（坪量３’３．５ｇ／ｒｎ’の桐油）を−刃表面層上に
置いて圧カフ、０３ｋｇ／ｃｍ’　（１０００ｐｓｉ）
、温度１６０°Ｃで３５分間の成形処理をして、冷部後
、ＮＥＭＡ　　ＣＥＭ−１、相当品である厚３１．８ｍ
ｍ（１／３２インチ）の耐炎性銅張りの加熱加圧により
一体になった複合積層板を得た。
この積層板について一連のテストを行なった。結果を下
の表１に示す。
以　　下　　余　　白 」−記の結果によれば、充分に許容できる熱歪温度、即
ち１ｇ値、を有し、優れた接着強度、良好な耐湿性、良
好な抗折力及び電気的諸特性、並びに良好な耐／＼ンダ
特性を持つことがわかる。この銅張り積層板は、銅を工
・ンチングして回路パターンを形成した後、優れた比較
的安価な回路基板として使用することができた。
表１に示すウェーブ・ｌ＼ンダ伺は試験（ｗａｖｅ　　
ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　　ｔｅｓｔ）ｉｔ、貫通孔部の周
辺部に／＼コロ−象を生じさせないで冷間パンチ加工が
できるか否かを知るための手段であり、内部柔軟化剤と
して（＠ｌ／Ｘてコア部による穿孔具の把握（ｓｅｉｚ
ｕｒｅ）をなくすエポキシ油の効果を知る手段となる。
この試験では、複合積層板の銅面を清浄にし、洗浄し、
フラ・ンクスをつけた後、とけた錫層をユニオンΦツー
ル・カンノ々ニー（Ｕｎｉｏｎ　　Ｔｏｏｌ　　Ｃｏｍ
ｐａｎｙ）製のロール弐ノ＼ンダ付は機（七デフレ　１
８Ｔ）を用いて、ロール塗布し、次いで層を中和した。
次に、ワンド・ツール争カンパニー（Ｗａｎｄ　　Ｔｏ
ｏｌ　　Ｃｏｍｐａｎｙ）製のパンチ・ダイを使用して
、所定パターンの直径約０．８ｍｍ（１／３２インチ）
の孔１１２個を冷間パンチ（５０トン・プレス使用）に
より打ち抜いた。パンチ後の複合積層板を観察してハロ
ー現象の有無を確かめたところ、ハロー現象は極めて少
なかった。次に、パンチ穿孔された積層板を脱脂した。
エレクトロハートｓエコンッパック（Ｅｌｅｃｔｒｏｖ
ｅｒｔＥｃｏｎｏｐａｋ）２２９ウエーブＩＩハ７タ付
は機を使用して、複合積層板にフラックスをかけ、予熱
し、コンベア速度１．９８ｍ／分（６渉フイート　７分
）でハンダ伺けを行ない、複合積層板の銅側を空気で撹
拌された熔融ハンダ浴を横切るように引張って移動させ
、１１２個の全一〇の孔部に貫通孔上面全域にわたって
充填されるように試みた。フィールＩ・・テスト結果に
よれば・、上記の試験での孔部充填率が３５％であると
いうことは、製造時に部品をプリント配線基板に載せて
ウェーブ・ハンダ伺は設備でハンダ伺＋ｉした場合の充
填率９８％に相当し、もし部品リード線がない間隔の広
いキャップの３５％を充填できればリード線かある場合
におけるハンダ伺けでほとんど問題がないことを意味す
る。この試験での最低合格値は、２０％程度の充填率で
ある。
表かられかるように３９，８％という傑出したハンダ付
は特性が出ており、コア部に使用するエポキシ含浸樹脂
がエポキシ化大豆油を含有していない対照試料である市
販のＮＥＭＡＣＥＲ−１相当複合積層板の測定値が７．
０ｚに過きす、相当程度のハンダ付は作業のやり直しが
必要なことを考えると、３９．８％という値は特筆に価
する。上記の試験は、エポキシ化大豆油がコア樹脂の内
部柔軟化剤としての効果を発揮し、ウェーブ・ハンダ伺
けの効率を阻害するハロー現象を実質的に減少している
ことを示すものである。
−１−記のエポキシ化大豆油で柔軟化されたエポキシ樹
脂をコア部で使用することにより、冷間パンチ加工性が
顕著に向上し、再作業時間が減少し、ウェーブ・／＼ン
ダ付は装置全体の信頼性が高くなる。
コア部含浸樹脂中のフレキツールＥＰＯの添加重量部即
ち重量％含有率が前の実施例では９．７重量部であった
ものを３．５及び１２．０重１ｄ：部に変更したこと以
外は、前の実施例と同様にして、油で柔軟化したコア部
を持つ銅張りＮＥＭＡ　　ＣＥＭ−１相当品の複合プリ
ント基板を製造した。エポキシ当量の合計値：フェノー
ル性水酸基の当量の合計値は、０．１８８：０．１４９
即ち１．２７＋１及び０．２２７：０．１４９即ち１゜
５２＝１であった。ウェーブ・／＼ンタ付は試験におけ
る充填率（％）は、フレキツールＥＰＯ１２，０屯φ部
を使用した場合については約３８．５％、フレキツール
ＥＰＯ３，５重量部を使用した場合については約２２％
であり、これら双方の結果は最低合計基準である２０％
を越える値である。これら２種の複合積層板の物理的特
性及び電気的特性は良好な程度に保持されていた。
本発明による含浸組成物中のエポキシ化天然不飽和脂肪
の量は、樹脂固形分重量基準、即ちエポキシ化油とノボ
ラック型フェノール・オリゴマーから混合物中に存在す
るエポキシ化油の量とブロム化エポキシ樹脂または非ハ
ロゲン化樹脂と耐炎性反応性の添加物との混合物の敵と
だけを基準重量に算入し、溶剤と存在させる場合のある
充填剤や触媒の量は算入しないで計算した重量を基準と
して示すのが最も便宜な方法である。上記基準を採用す
ると、樹脂固形分全重量基準でのエポキシ化油か５．６
ｚであれば、孔部の特性値は充分に一有、員１な程度（
ウェーブ・／＼ンダ伺は試験値が２２％）に改良される
。もう一つの組成物として固形分全重量基準でのエポキ
シ化袖含有率が１６．９％である場合には、機械的特性
及び熱特性の低ドなく、孔部特性が顕著に（ウェーブ・
ハンタ伺は試験値が３８．５＄）改蒔される。試験結果
によれば、エポキシ化油の量が約５ｚに達すると良好な
結果が具現するようである。
含浸組成物中のエポキシ化油の量を表現するもう一つの
方法は、エポキシ樹脂当量、即ちブロム化または非ハロ
ゲン化エポキシ樹脂の当量、に対するエポキシ化油当量
、即ちエポキシ化油中のエポキシ当量の比を用いる方法
である。この基準で盲えば、エポキシ樹脂のエポキシ当
量：エポキシ化油のエポキシ当　４１ｄ比は、２〜１２
：１の範囲内であることが必要であり、好ましい比は約
３〜６：ｌである。
エポキシ樹脂含浸ガラス繊維織布を表面シートとする他
の複合積層板のコア部に本発明による柔軟化樹脂を使用
することもでき、たとえば、ＮＥＭＡ　　ＣＥＭ−３積
層板のガラス繊維不織布またはガラス紙コア基材の含浸
ごせることができる。
エポキシ・ノボラック類の如き予めブロム化されたエポ
キシ樹脂類及びその他のエポキシＦ類の使用、三酸化ア
ンチモンの如き耐炎性協働添加剤の使用、」二で特定し
た範囲内での唯一の硬化剤としての他のフェノール系ノ
ボラック類の使用、他種のエポキシ化油または他のイミ
タンール類または三級アミン類触媒の使用、または粒子
状珪酸マグネシウム等の無機充填剤の使用によっても、
−Ｊ−記実施例と同様の望ましい結果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明による一体に合体させた高圧成形ＮＥ
ＭＡ　　Ｃ：ＥＭ−１相当のプリント配線基板を示す断
面図である。 第２図は、従来法による基板の部分断面図であり、冷間
パンチ加工により孔部」二面周辺に盛り」−かり部が形
成されている様子を示しである。 １０・・・・・・ＮＥにＡ　ＧＥＭ−１相当のプリント
配線基板１１・・・・・・コア １２．１３．１４・・・・・・コア・シート１５．１６
・・・・・・外面シート １７・・・・・・金属油 １８・・・・・・貫通孔 ２０・・・・・・盛り上がり周辺部 ＦＩＧ、　２ 第１頁の続き ０発　明　者　ジョージ・ジョン・ナイトアメリカ合衆
国サウス・カロラ イナ州ハンプトン・ポプラ・ス トリート・ウェスト８０５

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、Ｂステージ状態の樹脂組成物を含浸した多孔質の基
    材であって、前記樹脂組成物が硬化剤またはエポキシ化
    油と、ブロム化エポキシ樹脂またはハロゲン化されてい
    ないエポキシ樹脂と、ブロム及びフェノール性小酸基を
    有する耐炎性で反応性の添加剤とから成り、エポキシ化
    油が天然不飽和脂肪酸のエポキシ化物であり、硬化剤が
    オリゴマー１分子当たりの平均フェノール性小酸基数２
    ．５以−１二のノボラック型フェノールφオリゴマーで
    あることを特徴とする多孔質含浸基材。 ２、フェノール性水酸基当量の合計値がエポキシ価当量
    の合計値より少ないかまたは実質的に等しいことを特徴
    とする特許請求の範囲第１項に記載の含浸基材。 ３　基材がセルロース紙またはガラス不織布であること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または第３
    項に記載の含浸基材。 ４、ノボラック型フェノール・オリゴマー１分子当たり
    の平均フェノール性水酸基数が２゜５〜１５であり、エ
    ポキシ当量：水酸基当量が１＝１〜１．６：１以上であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項また
    は第３項に記載の含浸基材。 ５、ノボラック型フェノール・オリゴマー１分子当たり
    の平均フェノール性水酸性数が４〜８であることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項、第２項、第３項または第
    ４項に記載の含浸基材。 ６、ノボラック型フェノール・オリゴマーが以上の構造
    式： で表わされ、式中ｎの平均値が０または２であり、各Ｒ
    基はＣＨ２、Ｃ１Ｈ，、ｃ−及びＣ昶３がら選択された
    基であることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第５
    項の何れかに記載の含浸基材。 ７、エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂で
    あり一１謝炎性添加剤がテトラブロモビスフェノールＡ
    であることを特徴とする特許請求の範囲第１ダｊ〜第６
    項の何れかに記載の含浸基材。 ８、エポキシ樹脂がビスフェノールＡ　Ｊ（Ｑエポキシ
    樹脂と脂環式エポキシとの混合物であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１イ１〜第７項の何れかに記載の含
    浸基材。 ９、エポキシ樹脂当量：エポキシ化油の当量比が２〜１
    ２：１であることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜
    第８項の何れかに記載の含浸基材。 １０、樹脂固形分の全重量を基準としたエポキシ化油の
    重量が少なくとも５％であることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項〜第９項の何れかに記載の含浸基材。 １１、エポキシ化油がエポキシ化大豆油であることを特
    徴とする特許請求の範囲第１０項に記載の含浸基材。 １２、エポキシ含浸ガラス織布の外側表面層と、樹脂組
    成物を含浸した少なくとも１枚の芯層または中間層とか
    ら成り、前記樹脂組成物が硬化剤またはエポキシ化油と
    、ブロム化エポキシ樹脂またはハロゲン化されていない
    エポキシ樹脂と、ブロム及びフェノール性水酸基を有す
    る１耐炎性で反応性の添加剤とから成り、エポキシ化油
    が天然不飽和脂肪酸のエポキシ化物であり、硬化剤がオ
    リゴマー１分子当たりの平均フェノール性水酸基数が２
    ．５以」二のノボラック型フェノール・オリゴマーであ
    ることを特徴とする高圧成形積層板。 １３、前記表面層の少なくとも一方に電導性金属層が接
    着されていることを特徴とする特許請求の範囲第１２項
    に記載の積層板。 １４、前記金属が銅であることを特徴とする特許請求の
    範囲第１３項に記載の積層板。 ｉ５．基材がセルロース紙またはガラス不織布であるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１２ダ１、第１３項ま
    たは第１４項に記載の積層板。 １６、ノボラック型フェノール・オリゴマーが以下の構
    造式 で表わされ、式中ｎの平均値が０または２であり、各Ｒ
    基はＣＨ２，、ｃユ肘及びｃ、Ｈ８から選択された基で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第１２項〜第１５
    項の何れかに記載の積層板。 １７、多孔質シート中に樹脂混合物が、ハロゲン化され
    ていないエポキシ樹脂とテトラブロム化ビスフェノール
    Ａの混合物であることを特徴とする特許請求の範囲第１
    ２項〜第１６項に記載の積層板。 １８、エポキシ化油がエポキシ化大豆油であることを特
    徴とする特許請求の範囲第２項〜第１７項に記載の積層
    板。 １９、エポキシ化油が樹脂固形分の全重量を基準として
    少なくとも樹脂固形分の約５ｚを占めることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１８項に記載の積層板。
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