JP2006515030A - エポキシ樹脂用硬化剤組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
を有するポリエポキシドである。
によって示されるように、炭素環中の2個の隣接する原子に結合したエポキシ酸素を有する飽和炭素環からなる。
E=0.2262Hd
(但し、Hdはインチで測定し、そしてEはジュールで測定する)
この実施例に於いて、本発明の無水物硬化剤溶液を、機械式攪拌機、加熱ジャケット、N2入口及び滴下漏斗を取り付けた5Lのガラス製反応器内で製造した。1821.3gのダウアノール★PMA及び40.3gのSBM1A17を、この反応器に装入し、そして90℃に加熱した。固体が完全に溶解した後、1554.8gのSMA3000を、この溶液に添加した。固体が完全に溶解した後、201.3gのリコン★131MA10を、この溶液に添加した。次いで、この溶液は白色の濁った溶液に変わったが、均一であった。30分後に、この溶液を80℃の温度まで冷却させ、そしてMEKをこの溶液の中に80℃で導入した。溶液が環境温度(約25℃)にまで完全に冷却した後、無水物硬化剤溶液は、濁って白みを帯び均一であった。この硬化剤溶液は、2ヶ月の試験期間の間、相分離も沈殿もなく安定なままであった。この無水物硬化剤溶液の理論的無水物当量重量は、432であった(固体基準)。
機械式攪拌機、加熱ジャケット、N2入口及び滴下漏斗を取り付けた5Lのガラス製反応器内で標準的無水物硬化剤溶液を製造した。2000.0gのダウアノール★PMA及び2000.0gのSMA3000を、この反応器に装入し、そして90℃に加熱した。固体が完全に溶解して30分後に、この溶液を環境温度(約25℃)にまで冷却させた。この無水物硬化剤溶液は透明で薄黄色であった。この無水物硬化剤溶液の理論的無水物当量重量は393であった(固体基準)。
実施例1に記載したのと同じ手順を使用して無水物硬化剤溶液を製造した。この無水物硬化剤組成物には、1821.3gのシクロヘキサノン、1510.0gのSMA3000、238.7gのリコン★130MA13、47.7gのSBM1A17及び364.3gのMEKが含有されていた。得られた無水物硬化剤溶液は濁って白みを帯び均一であった。この硬化剤溶液は、2ヶ月の試験期間の間、相分離も沈殿もなく安定なままであった。この硬化剤溶液の理論的無水物当量重量は431であった(固体基準)。
実施例1に記載したのと同じ手順を使用して無水物硬化剤溶液を製造した。この無水物硬化剤組成物は1821.3gのシクロヘキサノン、1490.6gのSMA3000、254.9gのリコン★131MA10、51.0gのSBM1A17及び364.3gのMEKを含んでいた。この無水物硬化剤溶液は濁って白みを帯び均一であった。この硬化剤溶液は2ヶ月の試験期間の間、相分離も沈殿もなく安定なままであった。この硬化剤溶液の理論的無水物当量重量は444であった(固体基準)。
実施例1に記載したのと同じ手順を使用して無水物硬化剤溶液を製造した。この無水物硬化剤組成物は、1216.3gのダウアノール★PMA、1216.3gのSMA3000、168.7gのリコン★131MA10、29.2gのSBM1A17及び285.5gのMEKを含んでいた。この無水物硬化剤溶液は、濁って白みを帯び均一であった。この硬化剤溶液は、2ヶ月の試験期間の間、相分離も沈殿もなく安定なままであった。この硬化剤溶液の理論的無水物当量重量は433であった(固体基準)。
無水物硬化剤溶液を、実施例1に記載したのと同じ手順を使用して製造した。この無水物硬化剤組成物には、1122.2gのダウアノール★PMA、1050.3gのSMA3000、60.7gのリコン★131MA10、12.1gのSBM1A17及び112.8gのMEKが含有されていた。この無水物硬化剤溶液は、濁って白みを帯び均一であった。この硬化剤溶液は、2ヶ月の試験期間の間、相分離も沈殿もなく安定なままであった。この硬化剤溶液の理論的無水物当量重量は414であった(固体基準)。
無水物硬化剤溶液を、実施例1に記載したのと同じ手順を使用して製造した。この無水物硬化剤組成物には、1818.2gのダウアノール★PMA、1718.9gのSMA3000、134.4gのリコン★131MA10、99.9gのリコン★130MA13、46.9gのSBM1A17及び181.8gのMEKが含有されていた。この無水物硬化剤溶液は、濁って白みを帯び均一であった。この硬化剤溶液は、2ヶ月の試験期間の間、相分離も沈殿もなく安定なままであった。この硬化剤溶液の理論的無水物当量重量は430であった(固体基準)。
この実施例に於いて、エポキシ溶液(ダウ・ケミカル社から市販されているXU−19081.00)を、比較例A及び実施例1に記載した無水物硬化剤溶液で硬化させることによって、プリプレグ及び積層体を製造した。次いで、得られたプリプレグ及び積層体の特性を比較した。
この例は、比較例Aに記載した無水物硬化剤溶液で、ロイナM780エポキシ溶液を硬化させることから製造された、プリプレグ及び積層体の特性を記載する。
この実施例は、実施例2に記載した無水物硬化剤溶液で、DER★560エポキシ溶液を硬化させることから製造された、プリプレグ及び積層体の特性を記載する。
この実施例は、実施例3に記載した無水物硬化剤溶液で、DER★560エポキシ溶液を硬化させることから製造された、プリプレグ及び積層体の特性を記載する。
この実施例は、実施例4に記載した無水物硬化剤溶液で、ロイナM780エポキシ溶液を硬化させることから製造された、プリプレグ及び積層体の特性を記載する。
この実施例は、実施例5に記載した無水物硬化剤溶液で、ロイナM780エポキシ溶液を硬化させることから製造された、プリプレグ及び積層体の特性を記載する。
この実施例は、実施例6に記載した無水物硬化剤溶液で、DER★560エポキシ溶液及びDEN★438エポキシ溶液のブレンドを硬化させることから製造された、プリプレグ及び積層体の特性を記載する。
無水物硬化剤溶液を、実施例1に記載したのと同じ手順を使用して製造した。この無水物硬化剤組成物には、1750.0gのダウアノール★PMA、1857.1gのSMA3000、215.9gのリコン★131MA10、27.0gのSBM1A40及び350.0gのMEKが含有されていた。この無水物硬化剤溶液は、濁って白みを帯び均一であった。この硬化剤溶液は、2ヶ月の試験期間の間、相分離も沈殿もなく安定なままであった。この硬化剤溶液の理論的無水物当量重量は424であった(固体基準)。
無水物硬化剤溶液を、実施例1に記載したのと同じ手順を使用して製造した。この無水物硬化剤組成物には、1800.0gのダウアノール★PMA、1449.2gのSMA3000、215.0gのリコン★130MA13、35.8gのSBM1A17及び300.0gのMEKが含有されていた。この無水物硬化剤溶液は、濁って白みを帯び均一であった。この硬化剤溶液は、2ヶ月の試験期間の間、相分離も沈殿もなく安定なままであった。この硬化剤溶液の理論的無水物当量重量は420であった(固体基準)。
無水物硬化剤溶液を、実施例1に記載したのと同じ手順を使用して製造した。この無水物硬化剤組成物には、3671.9gのダウアノール★PMA、3623.2gのSMA3000、730.7gのリコン★130MA13、146.1gのSBM1A17及び828.1gのMEKが含有されていた。この無水物硬化剤溶液は、濁って白みを帯び均一であった。この硬化剤溶液は、2ヶ月の試験期間の間、相分離も沈殿もなく安定なままであった。この硬化剤溶液の理論的無水物当量重量は439であった(固体基準)。
この実施例は、比較例Aに記載した無水物硬化剤及び5phrの液体ゴム強化剤CTBN1300X13で、エポキシ溶液(ダウ・ケミカル社から市販されているXU−19081.00)を硬化させることから製造された、プリプレグ及び積層体の特性を記載する。プリプレグは、表VIIIに記載したようなワニス溶液を、織ったガラス(標準E−ガラス)の上に、手積み成形技術によって塗布し、次いで乾燥させ、そして強制空気を流しながら、175℃で運転する換気したオーブンを使用して、被覆した織ったガラスを、中間前進点(B段階プリプレグ)にまで硬化させることによって製造した。実施例7に記載したようにして、プリプレグを、30cm×30cmのシートに切断し、次いで銅箔をプリプレグの間にプレスすることによって、積層体を製造した。
この実施例は、TBBA及び実施例13に記載した無水物溶液で、DEN★431エポキシ溶液を硬化させることから製造された、プリプレグ及び積層体の特性を記載する。
この実施例は、実施例14に記載した無水物硬化剤溶液で、DER★560エポキシ溶液及びDEN★438エポキシ溶液のブレンドを硬化させることから製造された、プリプレグ及び積層体の特性を記載する。
この実施例は、実施例14に記載した無水物硬化剤溶液で、DER★560エポキシ溶液及びERL−4299エポキシ溶液のブレンドを硬化させることから製造された、プリプレグ及び積層体の特性を記載する。
この実施例は、実施例15に記載した無水物硬化剤溶液で、DER★560エポキシ溶液及びDEN★438エポキシ溶液のブレンドを硬化させることから製造された、プリプレグ及び積層体の特性を記載する。
Claims (34)
- (a)エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物及び
(b)エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマー
のブレンドを含んでなるポリエポキシド樹脂を硬化させるのに有用な硬化剤組成物。 - I.少なくとも1種のポリエポキシド並びに
II.(a)エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物及び
(b)エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマー
のブレンドを含む少なくとも1種の架橋剤
を含んでなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 前記エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーがスチレンと無水マレイン酸とのコポリマー(SMA)である請求項1又は2に記載の組成物。
- 前記エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマーが無水マレイン酸−変性ポリブタジエン(PBMA)である請求項1又は2に記載の組成物。
- (c)成分(a)及び(b)の相分離を防止する安定剤を含む請求項1又は2に記載の組成物。
- 前記安定剤がブロックコポリマーである請求項5に記載の組成物。
- 前記安定剤がスチレン−ブタジエン−メタクリル酸メチルのトリブロックコポリマー(SBM)である請求項5に記載の組成物。
- (d)溶媒を含む請求項1又は2に記載の組成物。
- (e)硬化抑制剤を含む請求項1又は2に記載の組成物。
- 硬化抑制剤がホウ酸である請求項9に記載の組成物。
- (f)高温度でポリエポキシドと反応することができる二官能性連鎖延長剤化合物を更に含む請求項1又は2に記載の組成物。
- (g)共架橋剤を更に含む請求項1又は2に記載の組成物。
- 前記共架橋剤が2.2又はそれ以上の官能度を有するヒドロキシ官能性共架橋剤である請求項12に記載の組成物。
- 組成物中に存在するエチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物の量がエポキシ対無水物のモル比で0.8:1.0〜1.2:1.0である請求項1又は2に記載の組成物。
- 組成物中に存在する成分(b)の量が成分(a)対成分(b)の重量比で95:5〜80:20である請求項1又は2に記載の組成物。
- 組成物中に存在する安定剤の量が成分(b)対成分(c)の重量比で60:40〜95:5である請求項5に記載の硬化剤組成物。
- 二官能性連鎖延長剤化合物がビスフェノールA又はテトラブロモビスフェノールAから選択される請求項11に記載の組成物。
- ポリエポキシドと架橋剤との反応を促進する触媒量の触媒を含む請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記触媒が複素環式窒素化合物、アミン、ホスフィン、アンモニウム化合物、ホスホニウム化合物、アルソニウム化合物又はスルホニウム化合物である請求項18に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記触媒がイミダゾール又はベンズイミダゾールから選択される請求項18に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記ポリエポキシドが臭素化されている請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記ポリエポキシドがテトラブロモビスフェノールAジグリシジルエーテルである請求項21に記載のエポキシ樹脂組成物。
- (a)エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物及び
(b)エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマー
を混合することを含んでなる硬化剤組成物の製造方法。 - I.少なくとも1種のポリエポキシド並びに
II.(a)エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物及び
(b)エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマー
のブレンドを含む少なくとも1種の架橋剤を混合することを含んでなる硬化性エポキシ樹脂組成物の製造方法。 - 請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物を含むマトリックスを含んでなる繊維強化コンポジット物品。
- 電気回路用の積層体又はプリプレグである請求項25に記載の繊維強化コンポジット物品。
- 4.3又はそれ以下の誘電定数を有する請求項26に記載の繊維強化コンポジット物品。
- 0.020よりも小さい誘電体消散率を有する請求項26に記載の繊維強化コンポジット物品。
- 請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物の絶縁被覆を有する電気回路コンポーネント。
- 請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物で物品をコーティングし、そして被覆物品を加熱して、エポキシ樹脂を硬化させることを含んでなる被覆物品の製造方法。
- (a)織布、
(b)エポキシ樹脂並びに
(c)(i)エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物及び
(ii)エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマー
のブレンドを含む硬化剤組成物を含んでなるプリプレグ。 - (a)(i)エポキシ樹脂の樹脂組成物並びに
(ii)(1)エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物及び
(2)エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマーのブレンドからなる硬化剤組成物を含む基体並びに
(b)前記基体の少なくとも1個の表面上に析出した金属の層を含んでなる積層体。 - 前記基体がガラス織布の強化材を更に含み、エポキシ樹脂及び硬化剤がそのガラス織布の上に含浸されている請求項32に記載の積層体。
- 請求項32に記載の積層体から製造されたプリント配線基板(PWB)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/306,311 US20040101689A1 (en) | 2002-11-26 | 2002-11-26 | Hardener composition for epoxy resins |
PCT/US2003/036150 WO2004048470A1 (en) | 2002-11-26 | 2003-11-14 | Hardener composition for epoxy resins |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006515030A true JP2006515030A (ja) | 2006-05-18 |
JP4643272B2 JP4643272B2 (ja) | 2011-03-02 |
Family
ID=32325650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004555431A Expired - Fee Related JP4643272B2 (ja) | 2002-11-26 | 2003-11-14 | エポキシ樹脂用硬化剤組成物 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20040101689A1 (ja) |
EP (1) | EP1567589B1 (ja) |
JP (1) | JP4643272B2 (ja) |
KR (1) | KR101098175B1 (ja) |
CN (1) | CN100390233C (ja) |
AT (1) | ATE324409T1 (ja) |
AU (1) | AU2003287713A1 (ja) |
DE (1) | DE60304895T2 (ja) |
HK (1) | HK1078099A1 (ja) |
MY (1) | MY134917A (ja) |
TW (1) | TWI370058B (ja) |
WO (1) | WO2004048470A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010506999A (ja) * | 2006-10-19 | 2010-03-04 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 金属下地に対する改善された接着を有する硬化性エポキシ樹脂組成物ならびにその作製方法及び使用方法 |
JP2012506480A (ja) * | 2008-10-22 | 2012-03-15 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | ポリマーマトリックスの複合物の改善された加工 |
JP2013166959A (ja) * | 2005-12-22 | 2013-08-29 | Dow Global Technologies Llc | 混合触媒系を含む硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから作られた積層体 |
US9796788B2 (en) | 2010-02-08 | 2017-10-24 | Regeneron Pharmaceuticals, Inc. | Mice expressing a limited immunoglobulin light chain repertoire |
JP2019195978A (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 日立化成株式会社 | 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法 |
WO2023162928A1 (ja) * | 2022-02-22 | 2023-08-31 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂組成物及び半導体装置 |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005189769A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Canon Inc | プロセスユニット、プロセスカートリッジ、及び、電子写真画像形成装置 |
EP1718698A1 (fr) * | 2004-02-24 | 2006-11-08 | Arkema France | Composition reticulee comprenant un copolymere sequence triblocs, son procede d obtention et ses utilisations |
US7670683B2 (en) * | 2005-12-22 | 2010-03-02 | 3M Innovative Properties Company | Damage-resistant epoxy compound |
US20110165398A1 (en) * | 2009-12-02 | 2011-07-07 | Georgia-Pacific Chemicals Llc | Binder compositions for making fiberglass products |
US9169364B2 (en) * | 2006-06-16 | 2015-10-27 | Georgia-Pacific Chemicals Llc | Binder compositions and methods for making and using same |
DE602006020703D1 (de) * | 2006-06-16 | 2011-04-28 | Hutchinson | Expandierbare Dichtungszusammensetzung zur Verstärkung von metallischen Hohlteilen |
US9217065B2 (en) | 2006-06-16 | 2015-12-22 | Georgia-Pacific Chemicals Llc | Binder compositions for making fiberglass products |
CN101501132A (zh) * | 2006-06-30 | 2009-08-05 | 东丽株式会社 | 环氧树脂组合物、预浸料及纤维增强复合材料 |
US20090226719A1 (en) * | 2008-03-05 | 2009-09-10 | Sara Molina | Composite material formulation |
CN102449061B (zh) * | 2008-12-22 | 2014-08-20 | 美国圣戈班性能塑料公司 | 改性的全氟聚合物片材料以及制造它的方法 |
US8461277B2 (en) * | 2009-04-06 | 2013-06-11 | Cray Valley Usa, Llc | Caustic removable hot melt adhesive formulations |
EP2417209A1 (en) * | 2009-04-06 | 2012-02-15 | Cray Valley Technology USA, LLC | Caustic removable hot melt adhesive formulations |
US20110073798A1 (en) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | Yeh Yun-Chao | High thermal conductivity and low dissipation factor adhesive varnish for build-up additional insulation layers |
US20120252937A1 (en) * | 2009-12-02 | 2012-10-04 | Georgia-Pacific Chemicals Llc | Lignocellulose Based Composite Products Made With Modified Aldehyde Based Binder Compositions |
US20110315435A1 (en) * | 2010-06-28 | 2011-12-29 | Ming Jen Tzou | Acid anhydride curable thermosetting resin composition |
WO2012061267A2 (en) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | L'oreal Sa | Two-step nail polish product |
JP5966268B2 (ja) * | 2011-07-22 | 2016-08-10 | Jsr株式会社 | アレイ基板、液晶表示素子およびアレイ基板の製造方法 |
TWI496804B (zh) * | 2011-12-06 | 2015-08-21 | Taiwan Union Technology Corp | 環氧樹脂組成物及由其製成的預浸材和印刷電路積層板 |
US8859098B2 (en) | 2012-05-18 | 2014-10-14 | Lord Corporation | Acrylic adhesion promoters |
CN103012697B (zh) * | 2012-12-26 | 2015-05-27 | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司 | 一种vpi浸渍树脂 |
EP2945994B1 (en) | 2013-01-18 | 2018-07-11 | Basf Se | Acrylic dispersion-based coating compositions |
CN104212127A (zh) * | 2014-09-10 | 2014-12-17 | 江苏恒神纤维材料有限公司 | 低温固化高温使用的模具预浸料 |
CN104530390A (zh) * | 2014-12-11 | 2015-04-22 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种可降解的树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆铜板及其降解方法 |
CN104650544A (zh) * | 2015-03-16 | 2015-05-27 | 北京燕山胜利橡塑有限公司 | 马来酸酐改性聚丁二烯作增韧剂在环氧树脂改性中的应用 |
US9856395B2 (en) | 2015-10-30 | 2018-01-02 | LCY Chemical Corp. | Coating composition, method for coating a substrate using the same and pipeline |
JP6424868B2 (ja) * | 2016-09-07 | 2018-11-21 | 信越化学工業株式会社 | シラン変性共重合体、その製造方法および密着向上剤 |
WO2018081006A1 (en) | 2016-10-24 | 2018-05-03 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Polymer compositions, materials, and methods of making |
CN107793705A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-03-13 | 威海光威复合材料股份有限公司 | 适用于风电叶片预浸料用树脂及其制造方法 |
CN109927356B (zh) * | 2019-03-21 | 2020-12-15 | 佛山市顺德区一骏实业有限公司 | 隔热抗辐射夹层玻璃膜及其生产工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05156128A (ja) * | 1991-12-04 | 1993-06-22 | Taiyo Ink Seizo Kk | 高絶縁性ソルダーレジスト組成物 |
JPH1017685A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-20 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
JP2003516455A (ja) * | 1999-12-13 | 2003-05-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物 |
Family Cites Families (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3306954A (en) | 1964-01-21 | 1967-02-28 | Dow Chemical Co | Thermosettable liquid resin system |
US3686359A (en) * | 1969-12-19 | 1972-08-22 | Union Carbide Corp | Curable polyepoxide compositions |
US3789038A (en) * | 1970-10-16 | 1974-01-29 | Allied Chem | Production of low molecular weight polyanhydrides and epoxy compositions derived therefrom |
US3855174A (en) * | 1971-03-19 | 1974-12-17 | Commissariat Energie Atomique | Method of manufacture of composite materials consisting of carbon fibers and resin and materials thus obtained |
FR2265789B1 (ja) * | 1974-03-29 | 1978-01-13 | Inst Francais Du Petrole | |
US4028437A (en) * | 1974-07-29 | 1977-06-07 | Uniroyal Inc. | Dodecahalo-9,10-oxadecahydro-1,4:5,8-dimethanoanthracene flame retardants for polymers |
US4056506A (en) * | 1975-06-26 | 1977-11-01 | Gulf Oil Corporation | Homogeneous polyepoxide-polyanhydride compositions |
US4042550A (en) * | 1975-11-28 | 1977-08-16 | Allied Chemical Corporation | Encapsulant compositions based on anhydride-hardened epoxy resins |
US4234701A (en) * | 1977-10-06 | 1980-11-18 | General Electric Company | Compositions comprising copolymers of a vinyl aromatic compound and an unsaturated cyclic anhydride and impact improvers |
US4661561A (en) * | 1977-10-06 | 1987-04-28 | General Electric Company | Compositions comprising copolymers of a vinyl aromatic compound and an unsaturated cyclic anhydride and impact improvers |
US4661560A (en) * | 1977-10-06 | 1987-04-28 | General Electric Company | Compositions comprising copolymers of a vinyl aromatic compound and an unsaturated cyclic anhydride and impact improvers |
US4404321A (en) * | 1977-10-06 | 1983-09-13 | General Electric Company | Compositions comprising copolymers of a vinyl aromatic compound and an unsaturated cyclic anhydride and impact improvers |
US4478979A (en) * | 1977-10-06 | 1984-10-23 | General Electric Company | Composition comprising copolymers of a vinyl aromatic compound and an unsaturated cyclic anhydride and impact improvers |
US4341695A (en) * | 1977-12-27 | 1982-07-27 | Monsanto Company | Rubber modified terpolymers with improved heat distortion resistance |
JPS56857A (en) * | 1979-06-15 | 1981-01-07 | Nissan Motor Co Ltd | Water-dispersible coating composition |
JPS56104961A (en) * | 1980-01-24 | 1981-08-21 | Sumitomo Chem Co Ltd | Novel polyphenylene-ether resin composition |
EP0049098B1 (en) * | 1980-09-26 | 1984-05-09 | The British Petroleum Company p.l.c. | Cross-linked polymer compositions and production thereof |
JPS58136619A (ja) * | 1982-02-08 | 1983-08-13 | Nippon Zeon Co Ltd | 新規なエポキシ樹脂組成物 |
GB8322399D0 (en) | 1983-08-19 | 1983-09-21 | Ici Plc | Coating compositions |
US4601944A (en) * | 1985-06-05 | 1986-07-22 | Westinghouse Electric Corp. | Polybutadiene-epoxy-anhydride laminating resins |
WO1987007900A1 (en) * | 1986-06-17 | 1987-12-30 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Epoxy resin composition and process for preparing the same |
US4782114A (en) * | 1986-10-03 | 1988-11-01 | Dexter Corporation | Compatibilizing agent for polycarbonate and polyamide polymer blends |
US4985475A (en) * | 1987-03-09 | 1991-01-15 | Minnesota Mining And Manufacturing | Encapsulant compositions for use in signal transmission devices |
US4798746A (en) * | 1987-08-24 | 1989-01-17 | Ppg Industries, Inc. | Basecoat/clearcoat method of coating utilizing an anhydride additive in the thermoplastic polymer-containing basecoat for improved repairability |
US5215863A (en) * | 1987-12-18 | 1993-06-01 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Resin composition and solder resist composition |
DE3830895A1 (de) * | 1988-09-10 | 1990-03-15 | Huels Chemische Werke Ag | Vernetzbare massen, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung als gussmassen und zur herstellung von formteilen |
US5041254A (en) * | 1988-10-17 | 1991-08-20 | Dexter Corporation | Method of encapsulating a semiconductor device with a flame retardant epoxy molding compound |
EP0476224A1 (en) * | 1990-08-21 | 1992-03-25 | Ricon Resins, Inc. | Adhesive rubber compositions |
US5698329A (en) * | 1992-02-17 | 1997-12-16 | Imperial Chemical Industries Plc | Polymeric film |
GB9203350D0 (en) * | 1992-02-17 | 1992-04-01 | Ici Plc | Polymeric film |
CA2090563A1 (en) | 1992-02-28 | 1993-08-29 | Naoki Kitazawa | Copolymer having amino group and process for production thereof |
US5844047A (en) * | 1993-07-16 | 1998-12-01 | Ciba Specialty Chemicals Corporation | Single component, heat curing compositions which are stable when stored at room temperature and which comprise polymers containing anhydride groups and powdered crosslinking agents, and their method of manufacture and use |
CN1131955A (zh) | 1993-08-23 | 1996-09-25 | 阿克佐诺贝尔公司 | 烯丙基-环氧互穿聚合物网络 |
JPH07316419A (ja) | 1994-05-24 | 1995-12-05 | Otsuka Chem Co Ltd | ポリフェニレンエーテル/ポリフェニレンスルフィドアロイ樹脂組成物 |
CA2199390A1 (en) * | 1994-09-08 | 1996-03-14 | Jan Andre Jozef Schutyser | Allyl-containing epoxy resin composition comprising a copolymer of an ethylenically unsaturated anhydride and a vinyl compound |
US5962586A (en) * | 1994-09-27 | 1999-10-05 | Harper; John D. | Epoxy resin(s) with anhydride and polybutadiene-maleic anhydride adduct |
US5629379A (en) * | 1994-09-27 | 1997-05-13 | Harper; John D. | Anhydride-hardened epoxy resin with polybutadiene-maleic anhydride adduct |
JPH09194610A (ja) | 1996-01-24 | 1997-07-29 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 低誘電率及び低誘電正接樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板 |
ATE210161T1 (de) | 1996-10-29 | 2001-12-15 | Isola Laminate Systems Corp | Copolymer aus styrol und maleinsäureanhydrid enthaltende epoxidharzzusammensetzung und covernetzer |
DE69825561T3 (de) | 1997-01-21 | 2009-07-09 | Dow Global Technologies, Inc., Midland | Latente katalysatoren für epoxidharz-härtungssysteme |
US6613839B1 (en) * | 1997-01-21 | 2003-09-02 | The Dow Chemical Company | Polyepoxide, catalyst/cure inhibitor complex and anhydride |
US6093774A (en) * | 1997-09-26 | 2000-07-25 | Reichhold Chemicals, Inc. | Low gloss powder coating composition |
GB9817799D0 (en) | 1998-08-14 | 1998-10-14 | Dow Deutschland Inc | Viscosity modifier for thermosetting resin compositioning |
EP1126969A1 (en) | 1998-11-06 | 2001-08-29 | The Dow Chemical Company | Fabricated articles produced from alpha-olefin/vinyl or vinylidene aromatic and/or hindered aliphatic or cycloaliphatic vinyl or vinylidene interpolymer compositions |
CA2373154A1 (en) | 1999-05-07 | 2000-11-16 | Isola Laminate Systems Corp. | Thermosetting polymer systems and electronic laminates |
WO2000076764A1 (en) * | 1999-06-10 | 2000-12-21 | Isola Laminate Systems Corp. | Epoxy resin, styrene-maleic anhydride copolymer and flexibilizer |
US6221486B1 (en) * | 1999-12-09 | 2001-04-24 | Zms, Llc | Expandable polymeric fibers and their method of production |
AU2089701A (en) * | 1999-12-13 | 2001-06-18 | Dow Chemical Company, The | Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphoruselement-containing epoxy resin compositions prepared therewith |
US6534181B2 (en) * | 2000-03-27 | 2003-03-18 | Neltec, Inc. | Styrene-maleic anhydride copolymer and epoxy resin blend crosslinked with multifunctional amine compounds |
DE10025356A1 (de) | 2000-05-23 | 2001-11-29 | Gewerk Keramchemie | Hartgummi-Beschichtungen für den Korrosionsschutz |
KR100792099B1 (ko) * | 2001-01-30 | 2008-01-04 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물 및 그의 용도 |
JP2004538352A (ja) * | 2001-08-14 | 2004-12-24 | ポリイー インコーポレイテッド | 高内相ポリマー性エマルジョン組成物 |
-
2002
- 2002-11-26 US US10/306,311 patent/US20040101689A1/en not_active Abandoned
-
2003
- 2003-11-14 JP JP2004555431A patent/JP4643272B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-14 KR KR1020057009564A patent/KR101098175B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-11-14 EP EP20030781918 patent/EP1567589B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-14 AT AT03781918T patent/ATE324409T1/de active
- 2003-11-14 DE DE2003604895 patent/DE60304895T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-14 WO PCT/US2003/036150 patent/WO2004048470A1/en active IP Right Grant
- 2003-11-14 AU AU2003287713A patent/AU2003287713A1/en not_active Abandoned
- 2003-11-14 CN CNB2003801041297A patent/CN100390233C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-21 MY MYPI20034486A patent/MY134917A/en unknown
- 2003-11-25 TW TW092133056A patent/TWI370058B/zh not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-02-28 US US11/067,854 patent/US20050143524A1/en not_active Abandoned
- 2005-11-12 HK HK05110150A patent/HK1078099A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-01-11 US US11/972,986 patent/US7547745B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05156128A (ja) * | 1991-12-04 | 1993-06-22 | Taiyo Ink Seizo Kk | 高絶縁性ソルダーレジスト組成物 |
JPH1017685A (ja) * | 1996-07-08 | 1998-01-20 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグ及び積層板 |
JP2003516455A (ja) * | 1999-12-13 | 2003-05-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013166959A (ja) * | 2005-12-22 | 2013-08-29 | Dow Global Technologies Llc | 混合触媒系を含む硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから作られた積層体 |
JP2010506999A (ja) * | 2006-10-19 | 2010-03-04 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 金属下地に対する改善された接着を有する硬化性エポキシ樹脂組成物ならびにその作製方法及び使用方法 |
JP2012506480A (ja) * | 2008-10-22 | 2012-03-15 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | ポリマーマトリックスの複合物の改善された加工 |
KR101680393B1 (ko) * | 2008-10-22 | 2016-11-28 | 사이텍 테크놀러지 코포레이션 | 중합체 매트릭스 복합재의 개선된 가공성 |
US9796788B2 (en) | 2010-02-08 | 2017-10-24 | Regeneron Pharmaceuticals, Inc. | Mice expressing a limited immunoglobulin light chain repertoire |
JP2019195978A (ja) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 日立化成株式会社 | 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法 |
JP7110711B2 (ja) | 2018-05-11 | 2022-08-02 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法 |
WO2023162928A1 (ja) * | 2022-02-22 | 2023-08-31 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂組成物及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1567589A1 (en) | 2005-08-31 |
DE60304895D1 (de) | 2006-06-01 |
JP4643272B2 (ja) | 2011-03-02 |
HK1078099A1 (en) | 2006-03-03 |
AU2003287713A1 (en) | 2004-06-18 |
CN100390233C (zh) | 2008-05-28 |
DE60304895T2 (de) | 2006-11-30 |
US20050143524A1 (en) | 2005-06-30 |
KR20050085172A (ko) | 2005-08-29 |
US7547745B2 (en) | 2009-06-16 |
ATE324409T1 (de) | 2006-05-15 |
US20040101689A1 (en) | 2004-05-27 |
EP1567589B1 (en) | 2006-04-26 |
KR101098175B1 (ko) | 2011-12-26 |
TW200417464A (en) | 2004-09-16 |
US20080108739A1 (en) | 2008-05-08 |
TWI370058B (en) | 2012-08-11 |
WO2004048470A1 (en) | 2004-06-10 |
CN1717451A (zh) | 2006-01-04 |
MY134917A (en) | 2008-01-31 |
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---|---|---|
JP4643272B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤組成物 | |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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