JP7110711B2 - 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
[導体箔]
導体箔の弾性率は、40~300GPaであってもよい。導体箔の弾性率が40~300GPaであることにより、配線基板の伸長による導体箔の破断が生じ難い傾向がある。同様の観点から、導体箔の弾性率は50GPa以上又は280GPa以上であってもよく、60GPa以下、又は250GPa以下であってもよい。ここでの導体箔の弾性率は、共振法によって測定される値である。
測定条件
内部レンズ:1倍
外部レンズ:50倍
測定範囲:0.120×0.095mm
測定深度:10μm
測定方式:垂直走査型干渉方式(VSI方式)
導体めっき膜は、アディティブ法又はセミアディティブ法に用いられる通常のめっき法により形成することができる。例えば、パラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行った後、伸縮性樹脂層を無電解めっき液に浸漬してプライマーの表面全面に厚み0.3~1.5μmの無電解めっき層(導体層)を析出させる。必要に応じて、電解めっき(電気めっき)を更に行って、必要な厚みに調整することができる。無電解めっきに用いる無電解めっき液としては、任意の無電解めっき液を用いることが可能であり、特に制限はない。電解めっきについても通常の方法を採用することが可能であり、特に制限はない。導体めっき膜(無電解めっき膜、電解めっき膜)は、コスト面及び抵抗値の観点から銅めっき膜であってもよい。
伸縮性樹脂層は、例えば歪み20%まで引張変形した後の回復率が80%以上であるような、伸縮性を有することができる。この回復率は、伸縮性樹脂層の測定サンプルを用いた引張試験において求められる。1回目の引っ張り試験で加えたひずみ(変位量)をX、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とXとの差をYとし、式:R(%)=(Y/X)×100で計算されるRが、回復率として定義される。回復率は、Xを20%として測定することができる。図1は、回復率の測定例を示す応力-ひずみ曲線である。繰り返しの使用に対する耐性の観点から、回復率が80%以上、85%以上、又は90%以上であってもよい。回復率の定義上の上限は100%である。
一実施形態に係る導体箔を有する配線基板は、例えば、伸縮性樹脂層と伸縮性樹脂層上に積層された導体箔とを有する積層板(導体基板)を準備する工程と、導体箔上にエッチングレジストを形成する工程と、エッチングレジストを露光し、露光後の上記エッチングレジストを現像して、導体箔の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンによって覆われていない部分の導体箔を除去する工程と、レジストパターンを除去する工程と、を含む方法により、製造することができる。
<伸縮性樹脂層形成用の樹脂ワニスの作製>
(A)成分としてトルエンで希釈し不揮発分25質量%に調整した無水マレイン酸変性スチレンエチレンブタジエンゴム(KRATON株式会社製、商品名「FG1924GT」)80質量部と、(B)成分としてトルエンで希釈し不揮発分25質量%に調整したジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、商品名「EPICLON HP7200H」)20質量部とを、自転・公転ミキサー(株式会社シンキー製、商品名「あわとり練太郎ARE-310」)を用いて毎分2000回転で4分間撹拌した後、(D)成分として1-ベンジル-2-メチルイミダゾール(四国化成株式会社製、商品名「1B2MZ」)3質量部を加えて更に毎分2000回転で4分間撹拌した。得られた混合物100質量部に対し、(C)成分として片末端型エポキシ変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、商品名「X-22-173BX」、官能基当量:2500g/mol)1質量部を加え、上記自転・公転ミキサーを用いて毎分2000回転で4分間撹拌して、樹脂ワニスを得た。
キャリアフィルムとして離型処理ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製、商品名「ピューレックスA31」、厚み25μm)を準備した。このPETフィルムの離型処理面上にナイフコータ(株式会社康井精機製、商品名「SNC-350」)を用いて上記樹脂ワニスを塗布した。塗膜を乾燥機(株式会社二葉科学製、商品名「MSO-80TPS」)中、100℃で20分の加熱により乾燥して、厚み100μmの樹脂層を形成させた。形成された樹脂層に、キャリアフィルムと同じ離型処理PETフィルムを、離型処理面が樹脂層側になる向きで保護フィルムとして貼付けて、積層フィルムを得た。
積層フィルムの保護フィルムを剥離し、露出した樹脂層に、表面粗さRaが1.5μmの粗化面を有する電解銅箔(古河電気工業株式会社製、商品名「F2-WS-12」)を、粗化面が樹脂層側になる向きで重ねた。その状態で、真空加圧式ラミネータ(ニッコー・マテリアルズ株式会社製、商品名「V130」)を用いて、圧力0.5MPa、温度90℃及び加圧時間60秒の条件で電解銅箔を樹脂層にラミネートした。その後、乾燥機(株式会社二葉科学製、商品名「MSO-80TPS」)中、180℃で60分の加熱により、樹脂層の硬化物である伸縮性樹脂層と、導体層としての電解銅箔とを有する導体基板を得た。
樹脂ワニスの組成を表1及び表2に示す組成に変更したこと以外は実施例1と同様にして、樹脂ワニス、積層フィルム及び導体基板を作製した。なお、表1及び表2中、(A)成分、(B)成分及び(D)成分の配合量は、それらの合計量が100質量部となる量に換算したものである。また、表1及び表2中、「X-22-163」は、両末端型エポキシ変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、商品名「X-22-163」、官能基当量:200g/mol)であり、「X-22-9002」は、側鎖両末端型エポキシ変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、商品名「X-22-9002」、官能基当量:5000g/mol)であり、「X-22-163C」は、両末端型エポキシ変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、商品名「X-22-163C」、官能基当量:2700g/mol)であり、「X-22-173DX」は、片末端型エポキシ変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、商品名「X-22-173DX」、官能基当量:4600g/mol)であり、「KF-54」は、(C)成分に該当しない非反応性フェニル変性シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製、商品名「KF-54」、表中「(C)’成分」とした)である。また、表1及び表2中の各成分の配合量の単位は「質量部」である。
実施例及び比較例で得られた積層フィルムを180℃で60分加熱することにより樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂層を形成させた。キャリアフィルム及び保護フィルムを除去し、伸縮性樹脂層を長さ40mm、幅10mmの短冊状に切断して、試験片を得た。この試験片の引張試験をオートグラフ(株式会社島津製作所製、商品名「EZ-S」)を用いて行い、応力-ひずみ曲線を得た。得られた応力-ひずみ曲線から、引張弾性率及び破断伸び率を求めた。引張試験は、チャック間距離20mm、引張速度50mm/分の条件で行った。引張弾性率は、応力0.5~1.0Nの範囲の応力-ひずみ曲線の傾きから求めた。試験片が破断した時点のひずみを破断伸び率として記録した。結果を表1及び表2に示す。
上記引張弾性率及び破断伸び率の測定と同様にして、長さ40mm、幅10mmの短冊状の伸縮性樹脂層の試験片を作製した。この試験片を、オートグラフ(株式会社島津製作所製、商品名「EZ-S」)を用いて、引張速度100mm/分でひずみ20%まで伸長させ、その後応力を解放して初期位置に戻してから、再度引っ張り試験を行った。回復率Rは、1回目の引っ張り試験で加えたひずみ(変位量)をX、再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置とXとの差をYとし、下記式により求めた。本試験において、Xは20%である。結果を表1及び表2に示す。
R(%)=Y/X×100
実施例及び比較例で得られた積層フィルムを180℃で60分加熱することにより樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂層を形成させた。この伸縮性樹脂層の表面のタック値を、タッキング試験機(株式会社レスカ製、商品名「TACII」)を用いて測定した。測定条件は、定荷重モード、浸没速度120mm/分、テスト速度600mm/分、荷重100gf、荷重保持時間1s、温度30℃に設定した。結果を表1及び表2に示す。
実施例及び比較例で得られた積層フィルムを180℃で60分加熱することにより樹脂層を硬化させて、伸縮性樹脂層を形成させた。この伸縮性樹脂層について、銅箔のシャイニー面に接触させ、ブリードの有無を目視にて確認した。ブリードが生じていない場合を「A」、ブリードが生じている場合を「C」として評価した。結果を表1及び表2に示す。
実施例及び比較例で得られた導体基板から剥離角度90度で銅箔を剥離する剥離試験によって、銅箔と伸縮性樹脂層との90度ピール強度を測定した。測定したピール強度に基づき、以下の評価基準により密着性を評価した。結果を表1及び表2に示す。ピール強度が1.0kN/m以上であれば、十分な密着性を有していると言える。
A:1.4kN/m以上
B:1.0kN/m以上1.4kN/m未満
C:1.0kN/m未満
図2に示すような、伸縮性樹脂層3及び伸縮性樹脂層3上に形成された波型パターンを有する導体箔(電解銅箔)を導体層5として有する試験用の配線基板1を作製した。まず、伸縮性樹脂層表面に凹凸が形成された実施例及び比較例で得られた導体基板の導体層上にエッチングレジスト(日立化成株式会社製、商品名「フォテックRY-5325」)をロールラミネータで貼着し、そこに波型パターンを形成したフォトツールを密着させた。エッチングレジストを、オーク製作所社製EXM-1201型露光機を使用して、50mJ/cm2のエネルギー量で露光した。次いで、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液で、240秒間スプレー現像を行い、エッチングレジストの未露光部を溶解させ、波型の開口部を有するレジストパターンを形成した。次いで、エッチング液により、レジストパターンによって覆われていない部分の銅箔を除去した。その後、剥離液によりエッチングレジストを除去し、配線幅が50μmで所定の方向Xに沿って蛇行する波型の配線パターンを形成している導体箔5を伸縮性樹脂層3上に有する配線基板1を得た。
Claims (21)
- 伸縮性樹脂層と、
前記伸縮性樹脂層上に設けられた導体箔と、を有する導体基板であって、
前記伸縮性樹脂層が、(A)ゴム成分と、(B)架橋成分と、(C)反応性末端基を有するシリコーンオイルと、を含有する樹脂組成物の硬化物を含み、
前記(B)架橋成分が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む、導体基板。 - 前記導体箔の弾性率が40~300GPaである、請求項1に記載の導体基板。
- 伸縮性樹脂層と、
前記伸縮性樹脂層上に設けられた導体めっき膜と、を有する導体基板であって、
前記伸縮性樹脂層が、(A)ゴム成分と、(B)架橋成分と、(C)反応性末端基を有するシリコーンオイルと、を含有する樹脂組成物の硬化物を含み、
前記(B)架橋成分が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及び、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む、導体基板。 - 前記伸縮性樹脂層を歪み20%まで引張変形した後の回復率が80%以上である、請求項1~3のいずれか一項に記載の導体基板。
- 前記反応性末端基が、エポキシ基、カルボキシル基、アミノ基、水酸基、チオール基、メタクリル基及び酸無水物基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の導体基板。
- 前記(A)ゴム成分が、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、硫化ゴム、エピクロルヒドリンゴム、及び塩素化ブチルゴムからなる群より選ばれる少なくとも1種のゴムを含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の導体基板。
- 前記(A)ゴム成分が、架橋基を有するゴムを含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の導体基板。
- 前記架橋基が、酸無水物基又はカルボキシル基のうちの少なくとも一方である、請求項7に記載の導体基板。
- 前記樹脂組成物が、(D)硬化剤又は硬化促進剤のうち少なくとも一方を更に含有する、請求項1~8のいずれか一項に記載の導体基板。
- 前記樹脂組成物における前記(A)ゴム成分の含有量が、前記(A)ゴム成分及び前記(B)架橋成分の総量を基準として、60~95質量%である、請求項1~9のいずれか一項に記載の導体基板。
- 前記樹脂組成物における前記(C)シリコーンオイルの含有量が、前記(C)シリコーンオイルを除く樹脂組成物の質量100質量部に対して、1~15質量部である、請求項1~10のいずれか一項に記載の導体基板。
- 前記樹脂組成物が、酸化防止剤を更に含有する、請求項1~11のいずれか一項に記載の導体基板。
- 請求項1又は2に記載の導体基板を含み、前記導体箔が配線パターンを形成している、配線基板。
- 請求項3に記載の導体基板を含み、前記導体めっき膜が配線パターンを形成している、配線基板。
- 請求項13又は14に記載の配線基板と、前記配線基板に搭載された電子素子と、を備えるストレッチャブルデバイス。
- 伸縮性樹脂層と、前記伸縮性樹脂層上に設けられた導体箔と、を有する導体基板を含み、前記導体箔が配線パターンを形成している、配線基板を形成するために用いられる、請求項1又は2に記載の導体基板。
- 伸縮性樹脂層と、前記伸縮性樹脂層上に設けられた導体めっき膜と、を有する導体基板を含み、前記導体めっき膜が配線パターンを形成している、配線基板を形成するために用いられる、請求項3に記載の導体基板。
- 伸縮性樹脂層と前記伸縮性樹脂層上に積層された導体箔とを有する積層板を準備する工程と、
前記導体箔上にエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストを露光し、露光後の前記エッチングレジストを現像して、前記導体箔の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンによって覆われていない部分の前記導体箔を除去する工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、を含む、請求項13に記載の配線基板を製造する方法。 - 伸縮性樹脂層上にめっきレジストを形成する工程と、
前記めっきレジストを露光し、露光後の前記めっきレジストを現像して、前記伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
前記伸縮性樹脂層の前記レジストパターンによって覆われていない部分の表面上に無電解めっきによって導体めっき膜を形成する工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、を含む、請求項14に記載の配線基板を製造する方法。 - 伸縮性樹脂層上に無電解めっきにより導体めっき膜を形成する工程と、
前記導体めっき膜上にめっきレジストを形成する工程と、
前記めっきレジストを露光し、露光後の前記めっきレジストを現像して、前記伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンによって覆われていない部分の前記導体めっき膜上に、電解めっきによって導体めっき膜を更に形成する工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、
無電解めっきによって形成された前記導体めっき膜のうち、電解めっきによって形成された導体めっき膜によって覆われていない部分を除去する工程と、を含む、請求項14に記載の配線基板を製造する方法。 - 伸縮性樹脂層上に形成された導体めっき膜上にエッチングレジストを形成する工程と、
前記エッチングレジストを露光し、露光後の前記エッチングレジストを現像して、前記伸縮性樹脂層の一部を覆うレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンによって覆われていない部分の前記導体めっき膜を除去する工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、
を含む、請求項14に記載の配線基板を製造する方法。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002302571A5 (ja) | 2001-04-03 | 2004-11-11 | ||
JP2005206827A (ja) | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Du Pont Toray Co Ltd | 熱可塑性エラストマ樹脂組成物および成形体 |
JP2006515030A (ja) | 2002-11-26 | 2006-05-18 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | エポキシ樹脂用硬化剤組成物 |
JP2012025917A (ja) | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Panasonic Electric Works Co Ltd | ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物、カバーレイフィルム、ボンディングシート、プリプレグ、プリント配線板用積層板 |
JP2012149222A (ja) | 2010-12-27 | 2012-08-09 | Nippon Zeon Co Ltd | ニトリルゴム組成物およびゴム架橋物 |
JP2013187380A (ja) | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Nippon Mektron Ltd | 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法 |
WO2016093210A1 (ja) | 2014-12-08 | 2016-06-16 | 株式会社フジクラ | 伸縮性基板 |
WO2017159623A1 (ja) | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 日本ゼオン株式会社 | ニトリルゴム組成物およびゴム架橋物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2912737B2 (ja) * | 1991-08-06 | 1999-06-28 | イビデン株式会社 | バイアホールを備えたプリント配線板の製造方法 |
JP3166868B2 (ja) * | 1991-09-27 | 2001-05-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅ポリイミド基板の製造方法 |
JP3772688B2 (ja) | 2001-04-03 | 2006-05-10 | 日本精工株式会社 | 密封装置 |
-
2018
- 2018-05-11 JP JP2018092104A patent/JP7110711B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002302571A5 (ja) | 2001-04-03 | 2004-11-11 | ||
JP2006515030A (ja) | 2002-11-26 | 2006-05-18 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | エポキシ樹脂用硬化剤組成物 |
JP2005206827A (ja) | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Du Pont Toray Co Ltd | 熱可塑性エラストマ樹脂組成物および成形体 |
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