JP2912737B2

JP2912737B2 - バイアホールを備えたプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2912737B2
Application number: JP19683191A
Authority: JP
Inventors: 千恵大西; 元雄浅井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1991-08-06
Filing date: 1991-08-06
Publication date: 1999-06-28
Anticipated expiration: 2014-06-28
Also published as: JPH0541575A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、バイアホールを備えた
プリント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
この種のプリント配線板を製造する方法の一つとして、
フルアディティブ法が提案されている。この製造方法に
よると、ガラスエポキシ等からなる絶縁基板の表面を必
要に応じて粗化した後、その上に無電解メッキ用の接着
剤を塗布することにより接着剤層を形成し、その接着剤
層の表面を粗化した後にメッキレジストを形成すると共
に、無電解メッキによって導体回路となる金属を付着さ
せている。導体回路の形成が基本的に無電解メッキによ
ってなされるこの方法では、少ない製造工程によって容
易かつ確実に微細パターンを形成できるという利点があ
る。

【０００３】また、最近ではビルドアップ法によって何
層もの内層回路を備えた多層配線板を製造することが提
案されている。このビルドアップ法によると、内層回路
が形成された配線板上に更に無電解メッキ用の接着剤を
塗布して接着剤層を形成し、バイアホールを形成した後
にその表面を粗化して、メッキレジストを形成した後、
無電解メッキによって導体回路となる金属を付着させ
る。このように前記配線板に対してアディティブ法を繰
り返し行うことにより、高密度で信頼性の高い多層プリ
ント配線板を製造しようとしている。

【０００４】上記のアディティブ法では被着体としての
基板上に導体回路を形成する際、予め前記基板上に接着
剤層を形成しておく必要がある。同様に、ビルドアップ
法においても、被着体としての配線板の内層回路及び接
着剤層上に更に導体回路を形成する際には、予め前記配
線板上に層間絶縁層として接着剤層を形成しておく必要
がある。

【０００５】しかしながら、このようなアディティブ法
やビルドアップ法では、製造ロットによって接着剤層と
導体回路との密着強度（ピール強度）が低いもの、はん
だ耐熱性の低下したもの、接着剤層表面の平面度の低下
したものが見られた。本発明者らは鋭意研究した結果、
この密着強度の低下の原因が、基板中に含まれる残留水
分であることを見出すに到った。以下に詳細に説明す
る。

【０００６】被着体となる基板の材料及び被着体となる
配線板の接着剤層の材料としては樹脂が使用されること
が多く、通常このような材料は吸湿性を有する。しか
し、被着体表面の粗化・水洗後に接着剤の塗布（若く
は、接着剤フィルムのラミネート）、加熱硬化を行う前
記アディティブ法及びビルドアップ法に基づいて接着剤
層を形成する場合、被着体中の吸水率が高いと、接着剤
の硬化の際の加熱によって樹脂中の残留水分が水蒸気と
なり、接着剤層中に直径数十μｍ程度の多数の気泡を形
成してしまう。このように比較的大きな気泡が多数発生
すると、（１）接着剤層表面の平面度の低下、（２）は
んだ耐熱の低下、（３）接着剤層表面のアンカー用凹部
と気泡との連通に起因するアンカー効果の低下及び密着
強度の低下などといった接着剤層の膜質の低下を招き、
それに伴いプリント配線板の品質、即ち信頼性、耐久性
及び導体回路の密着性等も低下する。ところで、基板の
水洗工程の後には乾燥工程が導入され、この工程により
被着体中の吸水率低下が図られているが、被着体の吸水
率は周囲の湿度に大きく依存するものであり、例えば被
着体が高湿度環境下に長時間放置されるような場合に
は、樹脂が空気中の水蒸気を再吸収して、乾燥直後の吸
水率より高くなってしまう。そのため、乾燥工程後に特
に吸水率管理を行わない従来の方法では、吸水率と気泡
発生の関係が分かっていなかったため、気泡発生に起因
する接着剤層の膜質低下が起こり易く、よって製造され
るプリント配線板にロット差が生じ易かった。

【０００７】本発明は上記の事情に鑑みて成されたもの
であり、その目的は、乾燥後に吸水率の適切な管理を行
うことで、回路形成された基板中に残留した水分が揮発
して収縮して基板の導体回路とバイアホールとの位置ず
れを確実に防止して、接続性の高い、バイアホールを備
えたプリント配線板の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
するために、本発明は、予め回路が形成された基板に無
電解メッキ用の接着剤層を形成した後、無電解メッキに
より導体回路を形成するバイアホールを備えたプリント
配線板の製造方法において、予め回路が形成された基板
に無電解メッキ用の接着剤層を形成する前に、その基板
の吸水率を０．１重量％以下に保持することを特徴とす
る。

【０００９】基板中の残留水分がその後に熱によって水
蒸気化したとしても、吸水率が０．１重量％以下であれ
ば、接着剤層中に直径数十μｍの多数の気泡を形成する
ようなことはない。従って、接着剤層表面の平滑性の低
下、樹脂本来の有する絶縁性の低下、接着剤層表面のア
ンカー密度の低下に起因するアンカー効果の減少などと
いった接着剤層の膜質低下を確実に防止することができ
る。また、接着剤層の形成工程の前に、吸水率を一定値
以下に揃えておくことで、接着剤層の膜質低下に起因す
るプリント配線板のロット差を防止できる。

【００１０】以下に、本発明のバイアホールを備えたプ
リント配線板の製造方法について更に詳しく説明する。
前記基板には、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、紫外
線遮蔽材入りのガラスエポキシ樹脂基板またはガラスポ
リイミド樹脂基板を用いることが好適である。

【００１１】この絶縁基板の表面を粗化する方法として
は、例えば、砥粒を噴射することにより研磨を行うサン
ドブラストや、表面に砥粒が保持された回転バフによっ
て研磨を行うバフ研磨等が好適である。これら以外の従
来の研磨方法であっても、絶縁基板上に所望の粗面を形
成することが可能であれば、充分適用することが可能で
ある。表面粗度はＪＩＳ−Ｂ−０６０１（触針式表面粗
さ測定器による表面粗度測定試験）に従った測定で、Ｒ
ｍａｘで約０．５μｍ〜１０μｍに設定される。

【００１２】前記方法にて絶縁基板が粗化された場合、
基板表面に研磨屑が残留する。そのため、研磨屑の除去
を目的として、流水下にてスポンジ等を用いることによ
り前記基板の洗浄が行われる。洗浄後、基板表面の水滴
はエアガンにより吹き飛ばさされる。その理由は、水滴
を残留したままで後述する加熱乾燥が行われると、基板
上に斑点が形成され、この場合、接着剤層の密着不良や
接着剤層表面の平滑性の低下の原因となるからである。
また、加熱乾燥工程の前工程として水滴をある程度吹き
飛ばしておくことで、加熱乾燥の効率を向上させること
ができるからである。

【００１３】前記基板に対しては前記工程に引き続いて
乾燥処理が行われ、これにより基板中の吸水率低減が図
られる。この場合、前記基板の吸水率は加熱処理によっ
て０．１重量％以下に保持されることが必要であり、更
には１．０×１０^-4重量％〜５．０×１０^-2重量％の範
囲内であることが、基板の生産性、確実性の観点からみ
て好ましい。

【００１４】加熱処理を行う理由としては、熱により強
制的に基板の乾燥を行うことで、短時間でかつ確実に所
定値まで吸水率を低下させることができるためである。
また、上述の吹き飛ばし乾燥だけでは充分に基板を乾燥
することができないからである。前記加熱処理に使用さ
れる装置としては、高温のエアを基板に吹きつけて水分
蒸発させる熱風乾燥機及びブロア乾燥機が使用可能であ
る。また、遠赤外線の照射によって基板内外の温度上昇
を促すことで、残留水分を蒸発させる遠赤外線乾燥機等
を使用することもできる。尚、基板の加熱処理に際して
は基板は、載置台等の上で水平状態に保持されることが
好ましく、それにより基板の変形、反りが防止される。

【００１５】また、前記基板の加熱処理時における温度
は８０℃〜１２０℃であることが望ましい。その理由
は、この加熱処理温度が８０℃未満であると、絶縁基板
中の水分を効率よく蒸発することができず、吸水率を所
定値まで低下させることができないからである。また、
この加熱処理温度が１２０℃を越えると、絶縁基板が熱
によって変色したり、反りが生じる等、基板の性質が損
なわれてしまう。

【００１６】前記基板の加熱処理時間は１５分〜６０分
であることが望ましい。その理由は、この加熱処理時間
が１５分未満であると、絶縁基板中の水分が蒸発せず、
吸水率を所定値まで低下させることができないためであ
る。また、６０分を越えて処理をしたとしても、処理時
間延長による効果は顕著でないばかりでなく、生産性の
悪化という弊害を引き起こす。

【００１７】前記基板の吸水率は基板をデシケータ中に
保管することによって、０．１重量％以下に保持するこ
ともできる。この場合、密閉性、除湿性のよいデシケー
タ内に保管すれば、外部湿度等の変動に影響されること
がなく、長期間にわたって基板の吸水率を所定値に維持
できる。従って、加熱処理によらなくも、基板の除湿を
行うことができ、基板を好適吸水率である０．１重量％
以下にすることができる。また、温度変化を伴わないこ
の除湿方法によれば、基板に変形、反りが生じないとい
う点で有利である。しかも、必ずしも乾燥処理ののちに
速やかに接着剤層塗布する必要がないという点で有利で
ある。また、デシケータが密閉性に優れることは、基板
の保管期間中に塵、ゴミ等の付着を防止できる点でも好
適である。

【００１８】更に、基板の吸水率は加熱処理の後に基板
をデシケータ中に保管することによって０．１重量％以
下に保持することもできる。前記加熱処理が不完全な場
合であっても、デシケータ内にて保管することにより更
に基板が除湿され、基板を好適吸水率である０．１重量
％以下にできる。

【００１９】前記デシケータ中の湿度は１０％以下であ
ることが望ましい。その理由は、湿度が１０％を越える
状態で基板を保管すると、デシケータ中の湿気を基板が
再吸収してしまい、吸水率を所定値に維持しておくこと
ができないからである。また、湿度がこの値以下でない
と、効率よく基板の除湿を行うことができないからであ
る。尚、デシケータ内の湿度を１０％以下に保持するた
めには、例えば、シリカゲル等の各種の乾燥剤が用いる
ことが好適である。また、デシケータが管理される温度
は常温であることが好ましく、その場合、管理温度は１
５℃〜２５℃の範囲内であることが、好適な除湿性を確
保する上で適当である。

【００２０】更に、前記基板に対する接着剤塗布は、デ
シケータから取り出し後から６０分以内に行われること
が好ましい。その理由は、取り出し後６０分を越える
と、基板が空気中の水分を再吸収して、所定吸水率であ
る０．１重量％を越える虞れがあるからである。また、
上述の理由により、加熱処理後にデシケータ保管を行わ
ない場合であっても、６０分以内に接着剤を塗布するこ
とが好ましい。

【００２１】次に、前記絶縁基板に金属製の導体回路を
接着性する目的で、絶縁基板上に塗布される無電解メッ
キ用の接着剤について説明する。このような接着剤とし
ては、酸あるいは酸化剤に対して可溶性でありかつ予め
硬化処理された耐熱性樹脂微粒子（フィラー樹脂）と、
硬化処理することにより酸あるいは酸化剤に対して難溶
性になる耐熱性樹脂液（マトリックス樹脂）とからな
り、前記微粒子が前記樹脂液中に分散されていると共
に、硬化処理によって前記樹脂液が硬化されるものが用
いられる。

【００２２】前記耐熱性樹脂微粒子としては、例えば、
平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝縮させて平
均粒径２μｍ〜１０μｍの大きさとした凝集粒子、平均
粒径２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が２
μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との粒子混合物、または平均
粒径２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒
径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末もしくは無機微粉末の
何れか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子の中か
ら選択されることが望ましい。

【００２３】特に、前記粒子混合物を耐熱性樹脂微粒子
として用いることが好適であり、この樹脂によって形成
されるアンカーによれば、より確実なアンカー効果を確
保することができる。従って、その上に形成される導体
回路等に充分な剥離強度を付与することができる。

【００２４】前記フィラー樹脂となる耐熱性樹脂微粒子
としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、
ビスマレイミド−トリアジン樹脂等の粉末を使用するこ
とが好適である。樹脂微粒子の大きさとしては、０．１
μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましく、この範
囲内であれば、アンカーが適度な大きさになるため、所
望のアンカー効果を確保することができる。また、前記
マトリックス樹脂となる耐熱性樹脂としては、エポキシ
樹脂、エポキシ変成ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂及
びフェノール樹脂等が使用可能であり、更に、これらの
樹脂に対して感光性を付与させることも可能である。こ
の樹脂液に対して上記の樹脂微粒子を所定量配合した後
に、ブチルセロソルブ等の溶剤を加えて攪拌することに
よって、前記樹脂微粒子が均一に分散された接着剤のワ
ニスとすることができる。

【００２５】前記接着剤の硬化は、例えば、加熱処理あ
るいは触媒添加等によって行われる。接着剤層はこの処
理によって、酸化剤等に対して難溶性のマトリックス樹
脂中に酸化剤等に対して可溶性のフィラー樹脂が分散さ
れた状態になる。この状態で、例えばクロム酸、クロム
酸塩、過マンガン酸塩、オゾン等によって酸化処理を行
うと、フィラー樹脂部分のみが選択的に溶解され、マト
リックス樹脂表面にはアンカーとしての無数の微細孔が
形成される。その結果、接着剤層の表面が粗化される。
この微細孔を有する接着剤層表面に対してメッキレジス
ト若くは導体回路を形成すれば、いわゆるアンカー効果
が得られ、この効果によりメッキレジスト及び導体回路
が接着剤層から剥離しにくくなる。

【００２６】前記接着剤ワニスを絶縁基材の表面上に塗
布する方法としては、ロールコーター、ディップコート
法、スプレーコート法、スピナーコート法、カーテンコ
ート法及びスクリーン印刷法等の各種の手段を用いるこ
とができる。この場合、前記接着剤層に所定の均一性を
保ちつつ、量産性を低下させない塗布条件として、１０
μｍ〜１００μｍの範囲内で行われることが好ましい。
また、接着剤ワニスを半硬化状態でフィルム化し、これ
をラミネートして、接着剤層を形成してもよい。

【００２７】上述した方法によって接着剤層を形成し、
硬化及び粗化処理が行われた後、前記接着剤層の粗面に
はパラジウム−スズコロイド等の触媒核が付与される。
この処理によって接着剤の粗面が活性化され、無電解メ
ッキを行った際に金属を容易に析出させることができ
る。そして、上記処理が行われた表面に対して所望の導
体回路パターンを形成するために、導体回路の非形成部
分に対応して無電解メッキ用のメッキレジストがラミネ
ートされる。

【００２８】上記のメッキレジストとしては、例えば、
感光性のドライフィルム等が好適である。このようなド
ライフィルムによれば、接着剤層上に微細な導体回路を
確実かつ高精度に形成することが可能である。それ故、
高密度化、高集積化の要求に対して充分に対応すること
ができる。

【００２９】そして、接着剤層表面にラミネートされた
メッキレジストを露光した後に、現像を行うことによ
り、導体回路非形成部分のみをマスクする。この状態で
無電解銅メッキ、無電解ニッケルメッキ、無電解スズメ
ッキ、無電解金メッキ及び無電解銀メッキ等を行い、前
記触媒核が付与された接着剤層表面の導体回路形成部分
に金属を析出させる。この無電解メッキの後にメッキレ
ジストを除去することによって所望の導体回路パターン
が得られる。

【００３０】上述の基板の吸水率管理を伴うアディティ
ブ法によれば、気泡発生が確実に防止されることにより
接着剤層の膜質の低下が回避され、それに伴い信頼性、
耐久性及び導体回路の接合性等に優れた単層プリント配
線板が製造される。

【００３１】更に、このように予め回路が形成された配
線板に対して前記アディティブ法を繰り返し行うこと
（いわゆるビルドアップ法）により、スルーホールやバ
イアホールを備えた多層プリント配線板を形成すること
ができる。特に、上述した吸水率管理をビルドアップ法
に適用することは好ましい。

【００３２】なぜなら、水分の揮発によって基板が収縮
して、多層プリント配線板全体の寸法変化を引き起こす
原因となり、それに伴いスルーホール形成用の孔の位置
やバイアホール形成用のメッキレジストの位置も変化し
てしまうためである。従って、上記の吸水率管理を適用
することにより、基板の収縮が防止でき、複雑な導体回
路や小径のスルーホール等の微細パターンを所定位置に
確実に形成することができる。よって、より信頼性の高
い優れたビルドアップ多層配線板が製造可能である。

【００３３】

【実施例及び比較例】以下、実施例１〜実施例４と、こ
れらの実施例に対する比較例とについて図面に基づき詳
細に説明する。〔実施例１〕実施例１はアディティブ法によって単層のプリント配線
板を製造するものである。以下に製造工程（１）〜
（５）について、図１（ａ）〜（ｆ）に基づき説明す
る。

【００３４】工程（１）：実施例１では絶縁基板１とし
てＦＲ−４グレードの絶縁基板ＬＥ−６７Ｎ，Ｗタイプ
（日立化成工業製）を使用した。この基板１に対して石
川表記製、高精度ジェットスクラブ研磨機ＩＪＳ−６０
０を用いて基板１の表面研磨を行い、表面粗度が７μｍ
の粗面２を得た。

【００３５】次いで研磨屑除去のために流水下にて基板
１の洗浄を行った後に、基板１表面の水滴をエアガンに
より吹き飛ばした。尚、この状態では基板１の吸水率は
２．０×１０^-1重量％であった。そして、基板１を水平
状態に保持すると共に、加熱処理として熱風乾燥機Ｄ₁
（タバイエスペック製、ＩＰＨ−２００Ｍ）を用い、１
２０℃、３０分の加熱処理を行った（図１(a) 参照）。
この処理直後に基板１の吸水率を測定したところ５．８
×１０^-4重量％であった。

【００３６】工程（２）：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、Ｅ−１５４）６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、Ｅ−１００１）４０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名、２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、エポキシ樹脂微粉末（東レ製）粒径５．５μｍのもの１０重量部、及びエポキシ樹脂微粉末（東レ製）粒径０．５μｍのもの２５重量部を配合し、三本ローラーにて混練すると共にブチルセロ
ソルブアセテートを適量添加して接着剤のワニスを作成
した。

【００３７】工程（３）：前記工程（１）の加熱処理を
行ってから３０分以内に、絶縁基板１上に上記接着剤の
ワニスをロールコーターを用いて塗布した。その後に、
１００℃で１時間及び１５０℃で５時間乾燥硬化して、
厚さ５０μｍの接着剤層３を形成した（図１(b) 参
照）。

【００３８】工程（４）：次に、クロム酸に１０分間浸
漬することによりエポキシ樹脂微粉末を溶解除去して、
接着剤層３の表面を粗面４とした（図１(c)参照）。そ
して、中和後に水洗してクロム酸を除去した。

【００３９】工程（５）：市販のパラジウム−スズコロ
イド触媒に浸漬して前記粗面４を活性化し、触媒核層５
を形成した。続いて、１２０℃、３０分の熱処理後、ド
ライフィルムフォトレジストをラミネートすると共に、
露光現像を行ってメッキレジスト層６を形成した（図１
(d) 参照）。そして、無電解銅メッキ液（ＣｕＳＯ₄・
５Ｈ₂Ｏ：１１１．８ g/ 10リットル、ＥＤＴＡ・２Ｎ
ａ：３８８．２ g/ 10リットル、ＮａＯＨ：１１１．８
g/ 10リットル、ＨＣＨＯ：３５．３ g/ 10リットル、
添加剤：適宜）に１５時間浸漬して、厚さ約３５μｍの
導体回路７を形成した（図１(e) 参照）。そして、メッ
キレジスト層６を除去した後、基板１を酒石酸と塩酸と
の混合溶液（酒石酸５〜１００g/リットル、３５％塩酸
２００〜３５０ミリリットル/ リットル）に浸漬し、被
導体形成部分の触媒を除去してプリント配線板を製造し
た（図１(f) 参照）。〔実施例２〕次に、ビルドアップ法による実施例２の多
層プリント配線板の製造工程（１）〜（５）について、
図２（ａ）〜（ｆ）に基づき説明する。

【００４０】工程（１）：実施例２では前記実施例１で
用いた絶縁基板１１を使用した。この基板１１に対して
石川表記製のオシュレーション研磨機ＩＯＰ−６００を
用いて表面研磨を行い、表面粗度が２μｍの粗面１２を
得た。

【００４１】次いで、流水下にて基板１１の洗浄を行っ
た後に、基板１１表面の水滴をエアガンにより吹き飛ば
した。尚、この状態では基板１１の吸水率は２．０×１
０^-1重量％であった。そして、基板１１を水平状態に保
持した後、ブロア乾燥機Ｄ₂（東京化工機株式会社製）
を用い、８０℃、１５分の加熱処理を行った。この処理
直後に基板１１の吸水率を測定したところ４．０×１０
^-2重量％であった。

【００４２】そして、前記実施例１の工程（２）〜
（５）に従って（但し、粗化は６Ｎ，ＨＣｌを用いて行
った。）アディティブ法を基板１１に適用し、絶縁基板
１１、接着剤層１３、粗面１２，１４、触媒核層１５及
び内層回路１６を備える配線板１０を形成した（図２
(a) 参照）。次いで、基板の洗浄を行った後に、ブロア
乾燥機Ｄ₂により加熱処理を行い、基板１１の吸水率を
４．０×１０^-2重量％にした。

【００４３】工程（２）：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、エピコート１８０Ｓ）の５０％アクリル化物６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名、Ｅ−１００１）４０重量部、ジアリルテレフタレート１５重量部、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイギー製、イルガキュアー９０７）４重量部、イミダゾール（四国化成製、商品名、２Ｐ４ＭＨＺ）４重量部、エポキシ樹脂微粉末（東レ製、粒径０．５μｍ）５０重量部を配合し、ブチルセロソルブを適量添加しながらホモデ
ィスパー攪拌機で攪拌して接着剤のワニスを作成した。

【００４４】工程（３）：前記工程（１）の加熱処理を
行ってから１５分以内に、内層回路１６に対してロール
コータを用いて上記の接着剤ワニスを塗布し、１００℃
で１時間乾燥硬化して、厚さ５０μｍの感光性接着剤層
１７を形成した（図２(b) 参照）。

【００４５】工程（４）：次に、前記工程（３）の処理
を施した配線板１０に直径１００μｍの黒円及び、打ち
抜き切断部位が黒く印刷されたフォトマスクフィルムを
密着させ、超高圧水銀灯により５００ｍj/cm²で露光し
た。これをクロロセン溶液で超音波現像処理することに
より、配線板１０上に直径１００μｍのバイアホールと
なる開口１８を形成した（図２(c) 参照）。

【００４６】次いで、前記配線板１０を超高圧水銀灯に
より約３０００ｍj/cm²で露光し、更に１００℃で１時
間、その後１５０℃で３時間加熱処理することによりフ
ォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口１
８を有する層間絶縁層２１を形成した。

【００４７】そして、クロム酸に１０分間浸漬すること
により層間絶縁層２１表面を粗面１９にかえ、中和後に
水洗してクロム酸を除去した（図２(d) 参照）。工程（５）：市販のパラジウム−スズコロイド触媒に浸
漬して触媒核層２２を形成して、窒素雰囲気下、１２０
℃、３０分で熱処理を行った。そして、ドライフィルム
フォトレジスト２０をラミネートした後に露光現像を行
った（図２(e)参照）。その後、実施例１と同組成の無
電解銅メッキ液に１５時間浸漬し、外層回路２３として
約３５μｍの銅メッキ層を形成した後（図２(f) 参
照）、メッキレジストを除去し、バイアホールを備える
多層プリント配線板を製造した。〔実施例３〕次に、実施例３のビルドアップ式多層プリ
ント配線板の製造方法について図３（ａ）〜（ｄ）に基
づき説明する。

【００４８】工程：実施例３では、基板３１上に銅層３
２が形成されたＦＲ−４グレードの銅張積層板ＭＣＬ−
Ｅ−６７（日立化成工業製）を使用した（図３(a) 参
照）。そして、前記銅層３２に対し常法によってエッチ
ング処理を施し、内層回路３３を形成した（図３(b) 参
照）。

【００４９】その後、高精度ジェットスクラブ研磨機を
用いて前記実施例１の工程（１）と同様の方法にて表面
研磨を行い、前記基板３１表面を表面粗度が５μｍの粗
面３４に変えた（図３(c) 参照）。そして、内層回路３
３の表面を粗面３５に変えるために、内層回路３３表面
を酸化した後に再びその表面を還元する、いわゆる黒化
還元処理を行った。内層回路３３の表面粗度は３μｍで
あった。

【００５０】次いで、基板３１の洗浄の後に、基板３１
表面の水滴をエアガンにより吹き飛ばした。この状態で
は基板３１の吸水率は２．０×１０^-1重量％であった。
そして、基板３１を水平状態に保持し、遠赤外線乾燥機
Ｄ₃（ヤマト科学製、コンベア式赤外線炉）を使用し
て、１２０℃、１５分の加熱処理を行った（図３(d) 参
照）。この処理直後に基板３１の吸水率を測定したとこ
ろ９．８×１０^-4重量％であった。

【００５１】この処理の後３０分以内に、実施例２の工
程（２）〜工程（５）に従い、ビルドアップ法を行い、
バイアホールを備えた多層プリント配線板を製造した。〔実施例４〕本実施例４は、基本的には実施例１と同様
であるが、前記工程（１）において基板１の加熱処理の
代わりに、シリカゲル乾燥剤を用いたデシケータ（オー
トドライデシケータ、ＯＨ型）により除湿を行った。デ
シケータ内は湿度８％、２０℃に管理され、基板１はそ
の中に１２時間放置された。デシケータから基板１を取
り出した直後に吸水率を測定したところ９．８×１０^-3
重量％であった。そして、デシケータから取り出した直
後の基板１に対して、実施例１の工程（２）〜工程
（５）に従い、アディティブ法によって単層プリント配
線板を製造した。〔比較例〕前記実施例１〜実施例４に対する比較例につ
いて説明する。比較例も基本的には実施例１と同様であ
るが、前記工程（１）において基板の加熱処理若くはデ
シケータによる吸水率管理を行うことなく、前記実施例
１の工程（２）〜工程（５）の手順に従い、同様の方法
にて単層のプリント配線板を製造した。従って、接着剤
が塗布される直前の基板の吸水率は２．０×１０^-1重量
％であった。

【００５２】以上の方法によって製造された実施例１〜
４及び比較例の各プリント配線板における接着剤層の膜
質を比較評価するために、接着剤層中の気泡の有無、及
び接着剤層の平面度について調査を行った。

【００５３】その結果、表１に示すように、何れの実施
例においても接着剤層中に内径５μｍ以上の気泡は発生
していなかった。それに対して比較例では接着剤層中に
多くの内径５μｍ以上の気泡が発生しているのが認めら
れ、大きいものでは数十μｍを越えていた。このため、
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１の方法で測定したピール強度が、
比較例では著しく低くなっていた。また、接着剤層の平
面度について調査した結果、各実施例１〜４において
は、表１に示すように接着剤層の平滑性が良かったのに
対して、比較例の接着剤層の平滑性は何れの実施例より
も劣っており、接着剤層及び導体回路に剥離が生じてい
るのが観察された。

【００５４】

【表１】

【００５５】表中、接着剤層の平面度の評価として、○
印は接着剤層の平面度がプラスマイナス５μｍ未満の場
合、×印は接着剤層の平面度がプラスマイナス５μｍ以
上の場合それぞれ示している。

【００５６】また、はんだ耐熱試験では、２６０℃のは
んだ槽に３０秒間浸漬し、その外観変化を調査した。そ
の評価として、○印は変化のない場合、×印は導体回路
にうき、膨れが見られた場合を示している。

【００５７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
乾燥工程後に適切な吸水率についての管理を行うこと
で、予め回路が形成された基板の吸水率を０．１重量％
以下に調整されているため、水分の揮発により基板が収
縮して基板の導体回路とバイアホールの位置がずれたり
することを防止でき、それにより微細パターンを所定の
位置に確実に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は実施例１のプリント配線板
の製造工程を示す概略図である。

【図２】（ａ）〜（ｆ）は実施例２のプリント配線板
の製造工程を示す概略図である。

【図３】（ａ）〜（ｄ）は実施例３のプリント配線板
の製造工程を示す概略図である。

【符号の説明】

１（絶縁）基板、７（導体）回路。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平２−191395（ＪＰ，Ａ) 特開昭57−109392（ＪＰ，Ａ) 特開平２−295187（ＪＰ，Ａ) 特開平３−177091（ＪＰ，Ａ) 特開平１−173778（ＪＰ，Ａ) 特開昭64−53497（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/00 H05K 3/10 - 3/26 H05K 3/38

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】予め回路が形成された基板に無電解メッ
キ用の接着剤層を形成した後、無電解メッキにより導体
回路を形成するプリント配線板の製造方法において、予め回路が形成された基板に無電解メッキ用の接着剤層
を形成する前に、その基板の吸水率を０．１重量％以下
に保持することを特徴とするバイアホールを備えたプリ
ント配線板の製造方法。
【請求項２】前記基板の吸水率は加熱処理によって
０．１重量％以下に保持される請求項１に記載のバイア
ホールを備えたプリント配線板の製造方法。
【請求項３】前記基板の加熱処理時における温度は８
０℃〜１２０℃である請求項２に記載のバイアホールを
備えたプリント配線板の製造方法。
【請求項４】前記基板の加熱処理時間は１５分〜６０
分である請求項３に記載のバイアホールを備えたプリン
ト配線板の製造方法。
【請求項５】前記基板の吸水率は基板をデシケータ中
に保管することによって０．１重量％以下に保持される
請求項１に記載のバイアホールを備えたプリント配線板
の製造方法。
【請求項６】前記基板の吸水率は加熱処理の後に基板
をデシケータ中に保管することによって０．１重量％以
下に保持される請求項１に記載のバイアホールを備えた
プリント配線板の製造方法。
【請求項７】前記デシケータ中の湿度は１０％以下で
ある請求項５又は６に記載のバイアホールを備えたプリ
ント配線板の製造方法。