JP2883029B2 - 多層プリント配線板用アンダーコート剤 - Google Patents
多層プリント配線板用アンダーコート剤Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、活性エネルギー線
照射による低コストで生産性の高いタックフリー化と熱
による本硬化からなる新しい多層プリント配線板用光・
熱硬化型アンダーコート剤に関すものである。
照射による低コストで生産性の高いタックフリー化と熱
による本硬化からなる新しい多層プリント配線板用光・
熱硬化型アンダーコート剤に関すものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、電子機器の小型
化、多機能化が進み、更に高密度化の方向に移行してい
る。即ち、回路の細線化、高多層化、バイアホールの小
径化、薄型化等の方向に進んでいる。従来、多層プリン
ト配線板を製造する場合、回路作製された内層回路基板
上にガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化
させたプリプレグシートを１枚以上重ね、更にその上に
銅箔を重ね熱板プレスにて加熱一体成形するという工程
を経ている。しかし、この工程では含浸樹脂を熱により
再流動させ一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成
形するには１〜１．５時間は必要である。このように製
造工程が長くかかる上に、多層積層プレス及びガラスク
ロスプリプレグのコスト等により高コストとなってい
る。加えてガラスクロスに樹脂を含浸させる方法のため
層間厚の極薄化も困難であった。
化、多機能化が進み、更に高密度化の方向に移行してい
る。即ち、回路の細線化、高多層化、バイアホールの小
径化、薄型化等の方向に進んでいる。従来、多層プリン
ト配線板を製造する場合、回路作製された内層回路基板
上にガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化
させたプリプレグシートを１枚以上重ね、更にその上に
銅箔を重ね熱板プレスにて加熱一体成形するという工程
を経ている。しかし、この工程では含浸樹脂を熱により
再流動させ一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成
形するには１〜１．５時間は必要である。このように製
造工程が長くかかる上に、多層積層プレス及びガラスク
ロスプリプレグのコスト等により高コストとなってい
る。加えてガラスクロスに樹脂を含浸させる方法のため
層間厚の極薄化も困難であった。
【０００３】近年、これらの問題を解決するため、熱板
プレスによる加熱加圧成形を行わず、層間絶縁材料にガ
ラスクロスを用いない、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の技術が改めて注目されている。一般に層
間絶縁層である接着剤のフィルム化や巻物化の手法とし
てはゴム系化合物やポリビニルブチラール、フェノキシ
樹脂、ポリエステル樹脂などを配合しているが、これら
の成分は多層プリント配線板としての熱的性能を著しく
低下させる。
プレスによる加熱加圧成形を行わず、層間絶縁材料にガ
ラスクロスを用いない、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の技術が改めて注目されている。一般に層
間絶縁層である接着剤のフィルム化や巻物化の手法とし
てはゴム系化合物やポリビニルブチラール、フェノキシ
樹脂、ポリエステル樹脂などを配合しているが、これら
の成分は多層プリント配線板としての熱的性能を著しく
低下させる。
【０００４】ビルドアップ方式による多層プリント配線
板において、銅箔の粗面化面に絶縁樹脂層を形成した銅
張絶縁シートを用いたり、ガラスクロス基材にエポキシ
樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシートの代わり
にフィルム状の層間絶縁樹脂層を用いた場合、プリプレ
グで層間絶縁樹脂層を形成する方法と比べて作業効率が
著しく向上する。しかし、内層回路板の絶縁基板と回路
との段差部分にある空気を完全に除去することができ
ず、空気が残り、気泡が発生し、絶縁不良やハンダ耐熱
性が悪くなり、また層間剥離が生じることがあり問題と
なっている。それを防止するためは、減圧の環境下でラ
ミネートを行わねばならず、特殊な設備が必要になって
くる。また、ラミネートした絶縁層が内層回路板の絶縁
基板と回路との段差に追従するため、表面平滑性が得ら
れず、部品実装時に半田付け不良等が発生したり、エッ
チングレジスト形成工程でレジストの剥離、パターン現
像度低下が発生して安定したレジスト形成ができない等
の問題がある。
板において、銅箔の粗面化面に絶縁樹脂層を形成した銅
張絶縁シートを用いたり、ガラスクロス基材にエポキシ
樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシートの代わり
にフィルム状の層間絶縁樹脂層を用いた場合、プリプレ
グで層間絶縁樹脂層を形成する方法と比べて作業効率が
著しく向上する。しかし、内層回路板の絶縁基板と回路
との段差部分にある空気を完全に除去することができ
ず、空気が残り、気泡が発生し、絶縁不良やハンダ耐熱
性が悪くなり、また層間剥離が生じることがあり問題と
なっている。それを防止するためは、減圧の環境下でラ
ミネートを行わねばならず、特殊な設備が必要になって
くる。また、ラミネートした絶縁層が内層回路板の絶縁
基板と回路との段差に追従するため、表面平滑性が得ら
れず、部品実装時に半田付け不良等が発生したり、エッ
チングレジスト形成工程でレジストの剥離、パターン現
像度低下が発生して安定したレジスト形成ができない等
の問題がある。
【０００５】さらに、プリプレグを使用した場合も同様
であるが、内層回路パターンの銅箔残存率によって埋め
込む樹脂量が変化することから同じ銅張絶縁シートある
いはフィルム状の層間絶縁樹脂層を使用しても成形後の
板厚が同じにならない。つまり、銅箔残存率が大きく埋
め込むべき部分が少ない場合は板厚が厚くなり、銅箔残
存率が小さく埋め込むべき部分が多い場合は板厚が薄く
なることから、銅箔残存率によってフィルム厚も変えな
ければ同じ板厚を達成することができない。また、一枚
の内層回路板でも場所により銅箔残存率に差がある場合
には得られた多層プリント配線板の板厚が均一にならな
い等の欠点が生じ問題とされていた。このようなプロセ
スにおいて、銅箔にコートされた層間絶縁接着剤がその
保存時に硬化反応が進行して、アンダーコート剤が塗布
された内層回路板にラミネートしたとき一体硬化が良好
に行われないという問題が生じている。更に層間絶縁接
着剤にガラス繊維基材が使用されていないため、難燃化
が困難という問題があった。
であるが、内層回路パターンの銅箔残存率によって埋め
込む樹脂量が変化することから同じ銅張絶縁シートある
いはフィルム状の層間絶縁樹脂層を使用しても成形後の
板厚が同じにならない。つまり、銅箔残存率が大きく埋
め込むべき部分が少ない場合は板厚が厚くなり、銅箔残
存率が小さく埋め込むべき部分が多い場合は板厚が薄く
なることから、銅箔残存率によってフィルム厚も変えな
ければ同じ板厚を達成することができない。また、一枚
の内層回路板でも場所により銅箔残存率に差がある場合
には得られた多層プリント配線板の板厚が均一にならな
い等の欠点が生じ問題とされていた。このようなプロセ
スにおいて、銅箔にコートされた層間絶縁接着剤がその
保存時に硬化反応が進行して、アンダーコート剤が塗布
された内層回路板にラミネートしたとき一体硬化が良好
に行われないという問題が生じている。更に層間絶縁接
着剤にガラス繊維基材が使用されていないため、難燃化
が困難という問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、薄型で、厚
みのバラツキも小さい、表面が平滑な高密度実装に適し
た難燃性多層プリント配線板用アンダーコート剤を提供
するものである。
みのバラツキも小さい、表面が平滑な高密度実装に適し
た難燃性多層プリント配線板用アンダーコート剤を提供
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）臭素化
率２０％以上で、分子量５００〜４０００のノボラック
型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子量２０００以下のビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、
（Ｄ）光重合及び熱反応性モノマー、及び（Ｅ）光重合
開始剤、からなることを特徴とする多層プリント配線板
用アンダーコート剤であり、好ましくは、エポキシ樹脂
硬化剤が、融点が１３０℃以上のイミダゾール化合物で
あり、光重合及び熱反応性モノマーが、グリシジルアク
リレート、グリシジルメタクリレート、ヒドロキシエチ
ルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレートの
群から選ばれた１種以上からなる多層プリント配線板用
アンダーコート剤である。
率２０％以上で、分子量５００〜４０００のノボラック
型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子量２０００以下のビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、
（Ｄ）光重合及び熱反応性モノマー、及び（Ｅ）光重合
開始剤、からなることを特徴とする多層プリント配線板
用アンダーコート剤であり、好ましくは、エポキシ樹脂
硬化剤が、融点が１３０℃以上のイミダゾール化合物で
あり、光重合及び熱反応性モノマーが、グリシジルアク
リレート、グリシジルメタクリレート、ヒドロキシエチ
ルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレートの
群から選ばれた１種以上からなる多層プリント配線板用
アンダーコート剤である。
【０００８】更に好ましくは、（イ）臭素化率２０％以
上で、分子量５００〜４０００のノボラック型エポキシ
樹脂、（ロ）分子量５００〜２０００のビスフェノール
型エポキシ樹脂、（ハ）分子量５００未満のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂、（ニ）融点が１３０℃以上の高温
硬化型イミダゾール化合物、（ホ）低温硬化型イミダゾ
ール化合物、（ヘ）グリシジルアクリレート又はグリシ
ジルメタクリレート、（ト）ヒドロキシエチルアクリレ
ート又はヒドロキシエチルメタクリレート、及び（チ）
光重合開始剤、からなるアンダーコート剤である。
上で、分子量５００〜４０００のノボラック型エポキシ
樹脂、（ロ）分子量５００〜２０００のビスフェノール
型エポキシ樹脂、（ハ）分子量５００未満のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂、（ニ）融点が１３０℃以上の高温
硬化型イミダゾール化合物、（ホ）低温硬化型イミダゾ
ール化合物、（ヘ）グリシジルアクリレート又はグリシ
ジルメタクリレート、（ト）ヒドロキシエチルアクリレ
ート又はヒドロキシエチルメタクリレート、及び（チ）
光重合開始剤、からなるアンダーコート剤である。
【０００９】即ち、本発明のアンダーコート剤は、難燃
性内層回路板上にスクリーン印刷、ローラーコーター、
カーテンコーターなどで液状の状態で塗工して、内層回
路板の銅箔回路間隙を充填し、ＵＶコンベア等の活性エ
ネルギー線照射により光重合しタックフリー化される。
そして、アンダーコート剤をコートした内層回路板に、
未硬化又は半硬化の層間絶縁接着剤付き銅箔を加熱され
たロール等で片面ずつ又は両面同時にラミネートし接着
させる。その後、加熱して光・熱硬化型アンダーコート
剤と層間絶縁接着剤付き銅箔とを同時に一体硬化反応さ
せることにより多層プリント配線板を作製することがで
きる。ラミネートする際、アンダーコート剤はロールで
加熱されることにより軟化し、ロール圧により厚みが平
均化されるため、銅箔表面の平滑性を得ることができ
る。また、銅箔にコートされた層間絶縁接着剤には重量
平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂を使用するこ
とにより、形状を維持したまま、すなわち層間厚みを保
った状態で接着されるため、内層銅箔残存率に依存する
ことなく多層プリント配線板の厚みもバラツキもなく平
均化され、板厚精度に優れた多層プリント配線板を作製
することができる。
性内層回路板上にスクリーン印刷、ローラーコーター、
カーテンコーターなどで液状の状態で塗工して、内層回
路板の銅箔回路間隙を充填し、ＵＶコンベア等の活性エ
ネルギー線照射により光重合しタックフリー化される。
そして、アンダーコート剤をコートした内層回路板に、
未硬化又は半硬化の層間絶縁接着剤付き銅箔を加熱され
たロール等で片面ずつ又は両面同時にラミネートし接着
させる。その後、加熱して光・熱硬化型アンダーコート
剤と層間絶縁接着剤付き銅箔とを同時に一体硬化反応さ
せることにより多層プリント配線板を作製することがで
きる。ラミネートする際、アンダーコート剤はロールで
加熱されることにより軟化し、ロール圧により厚みが平
均化されるため、銅箔表面の平滑性を得ることができ
る。また、銅箔にコートされた層間絶縁接着剤には重量
平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂を使用するこ
とにより、形状を維持したまま、すなわち層間厚みを保
った状態で接着されるため、内層銅箔残存率に依存する
ことなく多層プリント配線板の厚みもバラツキもなく平
均化され、板厚精度に優れた多層プリント配線板を作製
することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明のアンダーコート剤は内層
回路板の銅箔回路間際を充填し、内層回路表面を平滑化
するもので、下記の成分（Ａ）〜（Ｅ）からなることを
特徴とするものである。 （Ａ）臭素化率２０％以上で、分子量５００〜４０００
のノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子量２０００以
下のビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹
脂硬化剤、（Ｄ）光重合及び熱反応性モノマー、及び
（Ｅ）光重合開始剤
回路板の銅箔回路間際を充填し、内層回路表面を平滑化
するもので、下記の成分（Ａ）〜（Ｅ）からなることを
特徴とするものである。 （Ａ）臭素化率２０％以上で、分子量５００〜４０００
のノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子量２０００以
下のビスフェノール型エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹
脂硬化剤、（Ｄ）光重合及び熱反応性モノマー、及び
（Ｅ）光重合開始剤
【００１１】本発明に用いられる（Ａ）成分又は（イ）
成分の臭素化率２０％以上で、分子量５００〜４０００
であるエポキシ樹脂は、耐熱性及び難燃性を向上するた
めに使用されるものであり、フェノールノボラック型や
クレゾールノボラック型のノボラック型エポキシ樹脂
で、常温で固形状のものである。融点もしくは軟化点
が、通常５０〜１５０℃の範囲にあれば良い。臭素化率
が２０％未満のものでは得られた多層プリント配線板が
ＵＬ規格による難燃性Ｖ−０を達成することが困難とな
ることが多い。また臭素化率の上限はエポキシ樹脂のベ
ンゼン核のうち臭素化が可能な部分を全て臭素化した場
合であり、これにより臭素化の上限は決定される。
成分の臭素化率２０％以上で、分子量５００〜４０００
であるエポキシ樹脂は、耐熱性及び難燃性を向上するた
めに使用されるものであり、フェノールノボラック型や
クレゾールノボラック型のノボラック型エポキシ樹脂
で、常温で固形状のものである。融点もしくは軟化点
が、通常５０〜１５０℃の範囲にあれば良い。臭素化率
が２０％未満のものでは得られた多層プリント配線板が
ＵＬ規格による難燃性Ｖ−０を達成することが困難とな
ることが多い。また臭素化率の上限はエポキシ樹脂のベ
ンゼン核のうち臭素化が可能な部分を全て臭素化した場
合であり、これにより臭素化の上限は決定される。
【００１２】（Ｂ）成分の分子量２０００以下のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂は、好ましくは（ロ）成分のビ
スフェノール型エポキシ樹脂と（ハ）成分のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂からなり、（ロ）成分は分子量５０
０〜２０００のビスフェノール型エポキシ樹脂であり、
主として内層回路板及び層間絶縁接着剤層との密着性と
可撓性を上げるために用いられるものであり、（Ａ）成
分又は（イ）成分と（ハ）成分と相互作用により耐熱
性、成形性（ボイドレス）、表面平滑性に影響を与える
ものである。分子量が２０００を越えるとアンダーコー
ト剤の粘度が上昇し、流動性、埋め込み性が低下した
り、表面平滑性が悪くなり好ましくない。（ハ）成分は
分子量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂であ
り、特に埋め込み性、ぬれ性等を高め、成形性、表面平
滑性を良好にするためである。分子量が５００を越える
とこれらの効果が薄れてくるので好ましくない。
ェノール型エポキシ樹脂は、好ましくは（ロ）成分のビ
スフェノール型エポキシ樹脂と（ハ）成分のビスフェノ
ール型エポキシ樹脂からなり、（ロ）成分は分子量５０
０〜２０００のビスフェノール型エポキシ樹脂であり、
主として内層回路板及び層間絶縁接着剤層との密着性と
可撓性を上げるために用いられるものであり、（Ａ）成
分又は（イ）成分と（ハ）成分と相互作用により耐熱
性、成形性（ボイドレス）、表面平滑性に影響を与える
ものである。分子量が２０００を越えるとアンダーコー
ト剤の粘度が上昇し、流動性、埋め込み性が低下した
り、表面平滑性が悪くなり好ましくない。（ハ）成分は
分子量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂であ
り、特に埋め込み性、ぬれ性等を高め、成形性、表面平
滑性を良好にするためである。分子量が５００を越える
とこれらの効果が薄れてくるので好ましくない。
【００１３】（Ｃ）成分のエポキシ樹脂硬化剤として
は、一般に用いられる各種硬化剤が使用できる。例え
ば、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−
ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミン；ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエ
チレンペンタミン、ヘキサメチレントリアミン、メンセ
ンジアミン、イソホロンジアミン等の脂肪族ポリアミ
ン；無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メ
チルテトラヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレン
テトラヒドロフタル酸、無水メチルブテニルテトラヒド
ロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘ
キサヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水
トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸等の酸無水物等が挙げられ、エポ
キシ樹脂硬化剤量としては、硬化剤の種類によって異な
るが、通常グリシジル基に対して０．１〜１．０当量で
ある。
は、一般に用いられる各種硬化剤が使用できる。例え
ば、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−
ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ｐ−フェニレンジアミン等の芳香族ジアミン；ジエ
チレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエ
チレンペンタミン、ヘキサメチレントリアミン、メンセ
ンジアミン、イソホロンジアミン等の脂肪族ポリアミ
ン；無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メ
チルテトラヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレン
テトラヒドロフタル酸、無水メチルブテニルテトラヒド
ロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘ
キサヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水
トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸等の酸無水物等が挙げられ、エポ
キシ樹脂硬化剤量としては、硬化剤の種類によって異な
るが、通常グリシジル基に対して０．１〜１．０当量で
ある。
【００１４】また他のエポキシ樹脂硬化剤としては、イ
ミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１
−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシル
イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾール
等のイミダゾール類；三フッ化ホウ素のアミン錯体、ジ
シアンジアミド又はその誘導体などが挙げられ、エポキ
シ樹脂硬化剤量としては、硬化剤の種類によって異なる
が、通常エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１
００重量部である。またこれらをエポキシアダクト化し
たものやマイクロカプセル化したものも使用できる。
ミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１
−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシル
イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾール
等のイミダゾール類；三フッ化ホウ素のアミン錯体、ジ
シアンジアミド又はその誘導体などが挙げられ、エポキ
シ樹脂硬化剤量としては、硬化剤の種類によって異なる
が、通常エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１
００重量部である。またこれらをエポキシアダクト化し
たものやマイクロカプセル化したものも使用できる。
【００１５】また、本発明においては、必要に応じてエ
ポキシ樹脂の硬化促進剤を添加しても良い。硬化促進剤
としては、一般に用いられる各種硬化促進剤が使用で
き、例えば、トリブチルアミン、ベンジルメチルアミ
ン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール等の第三級アミン類、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、Ｎ−ベンジルイミダゾール等のイミダゾー
ル類、尿素類、ホスフィン類、金属塩類等が挙げられ、
これらは単独で使用しても２種類以上を併用しても良
い。
ポキシ樹脂の硬化促進剤を添加しても良い。硬化促進剤
としては、一般に用いられる各種硬化促進剤が使用で
き、例えば、トリブチルアミン、ベンジルメチルアミ
ン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール等の第三級アミン類、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール、Ｎ−ベンジルイミダゾール等のイミダゾー
ル類、尿素類、ホスフィン類、金属塩類等が挙げられ、
これらは単独で使用しても２種類以上を併用しても良
い。
【００１６】（Ｃ）成分のエポキシ樹脂硬化剤として特
に好ましいものは、１３０℃以上の融点をもつ高温硬化
型イミダゾール化合物である。これはエポキシ樹脂への
溶解性が小さく、１２０℃以下では、有効な硬化反応を
起こさず、１５０℃付近の高温になってエポキシ樹脂と
速やかに反応し、最終的にエポキシ樹脂を硬化させるた
めに添加するものである。具体的には、２−メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチ
ル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５
−ジヒドロキシメチルイミダゾール、あるいはトリアジ
ン付加型イミダゾール等がある。これらをエポキシアダ
クト化したものやマイクロカプセル化したものも使用で
きる。これらは単独で使用しても２種以上を併用しても
良い。
に好ましいものは、１３０℃以上の融点をもつ高温硬化
型イミダゾール化合物である。これはエポキシ樹脂への
溶解性が小さく、１２０℃以下では、有効な硬化反応を
起こさず、１５０℃付近の高温になってエポキシ樹脂と
速やかに反応し、最終的にエポキシ樹脂を硬化させるた
めに添加するものである。具体的には、２−メチルイミ
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチ
ル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５
−ジヒドロキシメチルイミダゾール、あるいはトリアジ
ン付加型イミダゾール等がある。これらをエポキシアダ
クト化したものやマイクロカプセル化したものも使用で
きる。これらは単独で使用しても２種以上を併用しても
良い。
【００１７】更に好ましくは（ニ）成分の他に（ホ）成
分を併用することであり、（ホ）成分の低温硬化型イミ
ダゾールは、６０〜１２０の低温域からエポキシ樹脂と
の反応を開始するものであり、この硬化剤はエポキシ樹
脂が初期の反応を起こすために用いられる。アンダーコ
ート剤と層間絶縁接着剤とを一体硬化する際アンダーコ
ート側から硬化反応を開始させることが成形性のために
は重要となる。具体的に使用されるものは、イミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、
１−（シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ビ
ス（シアノエトキシメチルイミダゾール）等が挙げら
れ、これらをエポキシアダクト化したものやマイクロカ
プセル化したものも使用できる。これらは単独で使用し
ても２種類以上を併用しても良い。エポキシ樹脂硬化剤
量としては、硬化剤の種類によって異なるが、エポキシ
樹脂１００重量部に対して（ニ）成分及び（ホ）成分を
合わせて１〜１０重量部であり、（ホ）成分の割合はア
ンダーコート剤のの熱硬化時の溶融粘度によって適宜決
定される。
分を併用することであり、（ホ）成分の低温硬化型イミ
ダゾールは、６０〜１２０の低温域からエポキシ樹脂と
の反応を開始するものであり、この硬化剤はエポキシ樹
脂が初期の反応を起こすために用いられる。アンダーコ
ート剤と層間絶縁接着剤とを一体硬化する際アンダーコ
ート側から硬化反応を開始させることが成形性のために
は重要となる。具体的に使用されるものは、イミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、
１−（シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ビ
ス（シアノエトキシメチルイミダゾール）等が挙げら
れ、これらをエポキシアダクト化したものやマイクロカ
プセル化したものも使用できる。これらは単独で使用し
ても２種類以上を併用しても良い。エポキシ樹脂硬化剤
量としては、硬化剤の種類によって異なるが、エポキシ
樹脂１００重量部に対して（ニ）成分及び（ホ）成分を
合わせて１〜１０重量部であり、（ホ）成分の割合はア
ンダーコート剤のの熱硬化時の溶融粘度によって適宜決
定される。
【００１８】（Ｄ）成分の光・熱硬化型アンダーコート
剤に使用される光重合及び熱反応性モノマーは希釈剤と
しての作用をするものであり、１分子中に少なくとも１
個以上の水酸基を有するアクリレート又はメタクリレー
ト化合物、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルア
クリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒド
ロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリ
レート、ブタンジオールモノアクリレートグリセロール
メタクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアクリ
レート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエ
チレングリコールメタクリレート、又はグリセロールジ
メタクリレート等及び１分子中に１個以上のグリシジル
基を有するグリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート等が用いられる。好ましいモノマーとしては、
（ヘ）成分の熱硬化性に優れているグリシジルアクリレ
ート又はグリシジルメタクリレート及び（ト）成分のヒ
ドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタク
リレートである。これらの成分は、エポキシ樹脂の溶剤
としての働きもあり、いわゆる無溶剤型のアンダーコー
ト剤として使用される。（ヘ）及び（ト）成分は活性エ
ネルギー線照射により反応し、その硬化度合いにより、
アンダーコート層がタックフリー化される。その各配合
割合は２０〜８０重量％の間で適宜決められる。また
（ヘ）成分はイミダゾール化合物によってエポキシ硬化
が行われ、他のエポキシ樹脂とも反応するので、アンダ
ーコート剤の耐熱性を高め、ボイドの発生を抑止する。
通常、（ヘ）及び（ト）成分であるモノマーの合計量
は、使用する３種類のエポキシ樹脂合計量１００重量部
に対し、２０〜１００重量部、好ましくは３０〜７０重
量部である。
剤に使用される光重合及び熱反応性モノマーは希釈剤と
しての作用をするものであり、１分子中に少なくとも１
個以上の水酸基を有するアクリレート又はメタクリレー
ト化合物、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒ
ドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルア
クリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒド
ロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリ
レート、ブタンジオールモノアクリレートグリセロール
メタクリレート、フェノキシヒドロキシプロピルアクリ
レート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエ
チレングリコールメタクリレート、又はグリセロールジ
メタクリレート等及び１分子中に１個以上のグリシジル
基を有するグリシジルアクリレート、グリシジルメタク
リレート等が用いられる。好ましいモノマーとしては、
（ヘ）成分の熱硬化性に優れているグリシジルアクリレ
ート又はグリシジルメタクリレート及び（ト）成分のヒ
ドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタク
リレートである。これらの成分は、エポキシ樹脂の溶剤
としての働きもあり、いわゆる無溶剤型のアンダーコー
ト剤として使用される。（ヘ）及び（ト）成分は活性エ
ネルギー線照射により反応し、その硬化度合いにより、
アンダーコート層がタックフリー化される。その各配合
割合は２０〜８０重量％の間で適宜決められる。また
（ヘ）成分はイミダゾール化合物によってエポキシ硬化
が行われ、他のエポキシ樹脂とも反応するので、アンダ
ーコート剤の耐熱性を高め、ボイドの発生を抑止する。
通常、（ヘ）及び（ト）成分であるモノマーの合計量
は、使用する３種類のエポキシ樹脂合計量１００重量部
に対し、２０〜１００重量部、好ましくは３０〜７０重
量部である。
【００１９】（Ｅ）成分又は（チ）成分の光重合開始剤
としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−
フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンな
どのベンゾフェノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイ
ンブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなど
のベンゾインアルキルエーテル類、４−フェノキシジル
ロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセト
フェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノ
ン、ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン
類、チオキサンソン、２−クロルチオキサンソン、２−
メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソ
ンなどのチオキサンソン類、エチルアントラキノン、ブ
チルアントラキノンなどのアルキルアントラキノン類な
どを挙げることができる。これらは単独、あるいは２種
以上の混合物として用いられる。この光重合開始剤の添
加量は、光重合及び熱反応性モノマー１００重量部に対
して通常０．１〜１０重量部％の範囲で用いられる。
としては、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−
フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンな
どのベンゾフェノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイ
ンブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなど
のベンゾインアルキルエーテル類、４−フェノキシジル
ロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセト
フェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノ
ン、ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン
類、チオキサンソン、２−クロルチオキサンソン、２−
メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソ
ンなどのチオキサンソン類、エチルアントラキノン、ブ
チルアントラキノンなどのアルキルアントラキノン類な
どを挙げることができる。これらは単独、あるいは２種
以上の混合物として用いられる。この光重合開始剤の添
加量は、光重合及び熱反応性モノマー１００重量部に対
して通常０．１〜１０重量部％の範囲で用いられる。
【００２０】その他、本発明の多層プリント配線板用光
・熱硬化型アンダーコート剤には、必要に応じて、保存
安定性のために紫外線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤な
どが添加できる。また、粘度調整のためにアクリレート
モノマー、メタクリレートモノマー、ビニルモノマーな
どを添加してもよい。更には、溶融シリカ、結晶性シリ
カ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、
硫酸バリウム、マイカ、タルク、クレー、ホワイトカー
ボン、Ｅガラス粉末などの無機充填材を配合することが
でき、銅箔や内層回路板との密着性や耐湿性を向上させ
るためのエポキシシランカップリング剤、ボイドを防止
するための消泡剤、あるいは液状又は粉末の難燃剤等を
添加することもできる。
・熱硬化型アンダーコート剤には、必要に応じて、保存
安定性のために紫外線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤な
どが添加できる。また、粘度調整のためにアクリレート
モノマー、メタクリレートモノマー、ビニルモノマーな
どを添加してもよい。更には、溶融シリカ、結晶性シリ
カ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、
硫酸バリウム、マイカ、タルク、クレー、ホワイトカー
ボン、Ｅガラス粉末などの無機充填材を配合することが
でき、銅箔や内層回路板との密着性や耐湿性を向上させ
るためのエポキシシランカップリング剤、ボイドを防止
するための消泡剤、あるいは液状又は粉末の難燃剤等を
添加することもできる。
【００２１】本発明の多層プリント配線板用光・熱硬化
型アンダーコート剤は、実質的に無溶剤系でありなが
ら、内層回路板の銅箔回路間際を充填し、内層回路表面
を平滑化する。また、活性エネルギー線照射により容易
に固形となりタックフリー化できる。
型アンダーコート剤は、実質的に無溶剤系でありなが
ら、内層回路板の銅箔回路間際を充填し、内層回路表面
を平滑化する。また、活性エネルギー線照射により容易
に固形となりタックフリー化できる。
【００２２】本発明アンダーコート剤中の（Ｄ）成分
は、まず溶剤として作用し、成分（Ａ）〜（Ｂ）及びそ
の他の成分を溶解して、内層回路板の銅箔回路間際を充
填し、内層回路表面を平滑化し得るワニス状態にしてい
る。更に、活性エネルギー線を照射すると、溶剤として
作用している成分（Ｄ）は重合して、固形化するに伴い
溶剤としての作用を失うため成分（Ａ）が析出する。こ
のとき、硬化した成分（Ｄ）及びその他の成分は固形成
分（Ａ）〜（Ｂ）中に分散される。従って、常温で適度
なタックフリー固形状態にあるように成分（Ａ）及び
（Ｂ）が選択されれば、本発明のアンダーコート剤は、
熱硬化反応することなく活性エネルギー線照射によりタ
ックフリー化される。このようなタックフリー化機構が
本発明の最大の特徴である。また、活性エネルギー線を
照射することにより重合した本発明の成分（へ）は熱反
応性の官能基も有するため、後の加熱時に主剤のエポキ
シ樹脂又は硬化剤と硬化反応するので、その硬化物は、
耐熱性、耐薬品性等にも優れたものとなる。
は、まず溶剤として作用し、成分（Ａ）〜（Ｂ）及びそ
の他の成分を溶解して、内層回路板の銅箔回路間際を充
填し、内層回路表面を平滑化し得るワニス状態にしてい
る。更に、活性エネルギー線を照射すると、溶剤として
作用している成分（Ｄ）は重合して、固形化するに伴い
溶剤としての作用を失うため成分（Ａ）が析出する。こ
のとき、硬化した成分（Ｄ）及びその他の成分は固形成
分（Ａ）〜（Ｂ）中に分散される。従って、常温で適度
なタックフリー固形状態にあるように成分（Ａ）及び
（Ｂ）が選択されれば、本発明のアンダーコート剤は、
熱硬化反応することなく活性エネルギー線照射によりタ
ックフリー化される。このようなタックフリー化機構が
本発明の最大の特徴である。また、活性エネルギー線を
照射することにより重合した本発明の成分（へ）は熱反
応性の官能基も有するため、後の加熱時に主剤のエポキ
シ樹脂又は硬化剤と硬化反応するので、その硬化物は、
耐熱性、耐薬品性等にも優れたものとなる。
【００２３】また、アンダーコート剤がコートされた内
層回路板に層間絶縁接着剤付きの銅箔をラミネートする
際、アンダーコート剤は熱ロール加熱により軟化するた
め、良好な表面平滑性を達成すると同時に、層間絶縁接
着剤との密着性も向上する。極界面では溶融一体化反応
も可能となるため、層間の信頼性に優れたものとなる。
更に、銅箔にコートされた層間絶縁接着剤には重量平均
分子量１００００以上のエポキシ樹脂を使用することに
より、形状を維持したまま、すなわち層間厚みを保った
状態で接着されるため、内層銅箔残存率に依存すること
なく多層プリント配線板の厚みもバラツキもなく平均化
され、板厚精度に優れた多層プリント配線板を作製する
ことができる。このとき、アンダーコート剤は、（ホ）
成分により低温域の反応が促進され、必要以上の溶融粘
度の低下が抑制されるため、無圧下での加熱成形におい
ても、良好な平滑性、層間密着性等が達成される。
層回路板に層間絶縁接着剤付きの銅箔をラミネートする
際、アンダーコート剤は熱ロール加熱により軟化するた
め、良好な表面平滑性を達成すると同時に、層間絶縁接
着剤との密着性も向上する。極界面では溶融一体化反応
も可能となるため、層間の信頼性に優れたものとなる。
更に、銅箔にコートされた層間絶縁接着剤には重量平均
分子量１００００以上のエポキシ樹脂を使用することに
より、形状を維持したまま、すなわち層間厚みを保った
状態で接着されるため、内層銅箔残存率に依存すること
なく多層プリント配線板の厚みもバラツキもなく平均化
され、板厚精度に優れた多層プリント配線板を作製する
ことができる。このとき、アンダーコート剤は、（ホ）
成分により低温域の反応が促進され、必要以上の溶融粘
度の低下が抑制されるため、無圧下での加熱成形におい
ても、良好な平滑性、層間密着性等が達成される。
【００２４】本発明のアンダーコート剤を使用した多層
プリント配線板の製造方法の概要を図１を用いて説明す
る。 内層回路板（１）上に液状のアンダーコート剤
（３）をスクリーン印刷、ローラーコーター、カーテン
コーター等の従来のコーティング設備を使用して内層回
路（２）の一方の面を完全に覆う厚さまで塗工する。埋
め込み量が不十分であると、この後のラミネートで空気
を巻き込むことになる。その後、ＵＶ照射コンベア等の
露光機で活性エネルギー線照射することによりタックフ
リー化する。次いで内層回路板（２）の他方の面を同様
の方法でアンダーコート剤（３）を塗工する。 内層回路板にアンダーコート剤を塗工し、タックフ
リーにされたアンダーコート層表面に層間絶縁接着剤
（４）付き銅箔（５）をラミネートする。ラミネーター
は表面平滑性を達成するために一対のシリコンゴム等を
被覆したロール（６）を使用し、内層回路板（２）の両
面にラミネートする。ラミネート条件として内層回路の
パターンによって異なるが、圧力は０．５〜６kgf／cm2
程度、表面温度は常温から１００℃程度、ラミネート
スピードは０．１〜６ｍ／分程度で行う。このような条
件では光硬化状態のアンダーコート剤は、硬質ロールを
用いることで表面平滑性を達成することができる。この
とき内層回路（２）と銅箔（５）との層間厚は層間絶縁
接着剤の厚みで達成することができる。 次いで、加熱して同時一体硬化反応を行うことによ
りアンダーコート剤（３）と銅箔にコートされた層間絶
縁接着剤（４）とを一体成形した多層プリント配線板を
形成することができる。
プリント配線板の製造方法の概要を図１を用いて説明す
る。 内層回路板（１）上に液状のアンダーコート剤
（３）をスクリーン印刷、ローラーコーター、カーテン
コーター等の従来のコーティング設備を使用して内層回
路（２）の一方の面を完全に覆う厚さまで塗工する。埋
め込み量が不十分であると、この後のラミネートで空気
を巻き込むことになる。その後、ＵＶ照射コンベア等の
露光機で活性エネルギー線照射することによりタックフ
リー化する。次いで内層回路板（２）の他方の面を同様
の方法でアンダーコート剤（３）を塗工する。 内層回路板にアンダーコート剤を塗工し、タックフ
リーにされたアンダーコート層表面に層間絶縁接着剤
（４）付き銅箔（５）をラミネートする。ラミネーター
は表面平滑性を達成するために一対のシリコンゴム等を
被覆したロール（６）を使用し、内層回路板（２）の両
面にラミネートする。ラミネート条件として内層回路の
パターンによって異なるが、圧力は０．５〜６kgf／cm2
程度、表面温度は常温から１００℃程度、ラミネート
スピードは０．１〜６ｍ／分程度で行う。このような条
件では光硬化状態のアンダーコート剤は、硬質ロールを
用いることで表面平滑性を達成することができる。この
とき内層回路（２）と銅箔（５）との層間厚は層間絶縁
接着剤の厚みで達成することができる。 次いで、加熱して同時一体硬化反応を行うことによ
りアンダーコート剤（３）と銅箔にコートされた層間絶
縁接着剤（４）とを一体成形した多層プリント配線板を
形成することができる。
【００２５】ここで、銅箔にコートする層間絶縁接着剤
は、銅箔及びアンダーコート剤との両方を強固に接着す
るものでなければならず、好ましくは重量平均分子量
１００００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、特に
難燃化が必要な場合は臭素化率２０％以上で、重量平均
分子量１００００以上の臭素化ビスフェノール型エポキ
シ樹脂又は臭素化フェノキシ樹脂、エポキシ当量５０
０以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、及び融点が
１３０℃以上のイミダゾール化合物からなるエポキシ樹
脂硬化剤の少なくとも３成分を必須成分とするものであ
り、密着性、耐熱性に優れたラミネート時に所望の厚み
を維持しうる接着剤である。
は、銅箔及びアンダーコート剤との両方を強固に接着す
るものでなければならず、好ましくは重量平均分子量
１００００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、特に
難燃化が必要な場合は臭素化率２０％以上で、重量平均
分子量１００００以上の臭素化ビスフェノール型エポキ
シ樹脂又は臭素化フェノキシ樹脂、エポキシ当量５０
０以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、及び融点が
１３０℃以上のイミダゾール化合物からなるエポキシ樹
脂硬化剤の少なくとも３成分を必須成分とするものであ
り、密着性、耐熱性に優れたラミネート時に所望の厚み
を維持しうる接着剤である。
【００２６】溶剤としては、接着剤を銅箔に塗布し８０
〜１３０℃で乾燥した後において、接着在中に残らない
ものを選択しなければならない。例えば、アセトン、メ
チルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサ
ン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、シク
ロヘキサノン等がある。層間絶縁接着剤付き銅箔は、接
着剤成分を所定の溶剤に所定の濃度で溶解した接着剤ワ
ニスを銅箔のアンカー面に塗工し、その後８０〜１３０
℃の乾燥を行って接着剤中に溶剤が残らないようにして
作製する。その接着剤層の厚みは１５〜１２０μｍが好
ましい。１５μｍより薄いと層間絶縁性が不十分となる
ことがあり、１２０μｍより厚いと層間絶縁性は問題な
いが、作製が困難となり、また多層板の厚みを薄くする
という本発明の目的に合わなくなる。
〜１３０℃で乾燥した後において、接着在中に残らない
ものを選択しなければならない。例えば、アセトン、メ
チルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサ
ン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、シク
ロヘキサノン等がある。層間絶縁接着剤付き銅箔は、接
着剤成分を所定の溶剤に所定の濃度で溶解した接着剤ワ
ニスを銅箔のアンカー面に塗工し、その後８０〜１３０
℃の乾燥を行って接着剤中に溶剤が残らないようにして
作製する。その接着剤層の厚みは１５〜１２０μｍが好
ましい。１５μｍより薄いと層間絶縁性が不十分となる
ことがあり、１２０μｍより厚いと層間絶縁性は問題な
いが、作製が困難となり、また多層板の厚みを薄くする
という本発明の目的に合わなくなる。
【００２７】このようにして、本発明の多層プリント配
線板用アンダーコート材を使用することにより、活性エ
ネルギー線照射によるアンダーコート剤のタックフリー
化、及び層間絶縁接着剤付き銅箔とのラミネート後の一
体硬化が良好に行われ、ボイドのない表面平滑性に優れ
た、良好な特性を有する難燃性多層プリント配線板を製
造することができる。
線板用アンダーコート材を使用することにより、活性エ
ネルギー線照射によるアンダーコート剤のタックフリー
化、及び層間絶縁接着剤付き銅箔とのラミネート後の一
体硬化が良好に行われ、ボイドのない表面平滑性に優れ
た、良好な特性を有する難燃性多層プリント配線板を製
造することができる。
【００２８】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
「部」は重量部を表す。
「部」は重量部を表す。
【００２９】《実施例１》臭素化フェノキシ樹脂（臭素
化２５％、重量平均分子量６００００）１００部とビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大
日本インキ化学工業（株）製エピクロン８３０）７０部
をＭＥＫ１７０部に攪拌しながら溶解し、そこへ硬化剤
として２−フェニル−４−メチルイミダゾール４部を添
加して層間絶縁接着剤ワニスを作製した。このワニスを
厚さ１８μｍの銅箔のアンカー面に乾燥後の厚さが４０
μｍとなるようにローラーコーターにて塗布、乾燥し層
間絶縁接着剤付き銅箔を作製した。次に、臭素化クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（臭素化３５％、エポキシ
当量２８０、重量平均分子量１４００）１００部、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０、重
量平均分子量１６００）１００部とビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大日本インキ化学
工業（株）製エピクロン８３０）４０部をメタクリル酸
グリシジル９０部及びヒドロキシエチルメタクリレート
８０部に溶解し、そこへ硬化剤として、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール４部及び２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール８部と光重合開始剤（チバガイギー製イ
ルガキュア６５１）１０部を添加し、ホモミキサーにて
十分攪拌してアンダーコート剤とした。基材厚０．２ｍ
ｍ、銅箔厚３５μｍの難燃性ガラスエポキシ両面銅張積
層板をパターン加工して内層回路板を得た。銅箔表面を
黒化処理した後、上記アンダーコート剤を内層回路板の
一方の面にカーテンコーターにより厚さ約４０μｍに塗
工した。その後、ＵＶコンベア機にて８０Ｗ／ｃｍ高圧
水銀灯２本で約２Ｊ／ｃｍ２の条件で活性エネルギー線
を照射することによりタックフリー化したアンダーコー
ト層を作製し、次いで内層回路板の他方の面にも同様に
してアンダーコート層を作製した。その後、アンダーコ
ート層上に温度１００℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、ラミネ
ートスピード」０．８ｍ／分の条件により、２本ロール
を用いて上記層間絶縁接着剤付き銅箔をラミネートし、
１５０℃、３０分間加熱硬化させ多層プリント配線板を
作製した。
化２５％、重量平均分子量６００００）１００部とビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大
日本インキ化学工業（株）製エピクロン８３０）７０部
をＭＥＫ１７０部に攪拌しながら溶解し、そこへ硬化剤
として２−フェニル−４−メチルイミダゾール４部を添
加して層間絶縁接着剤ワニスを作製した。このワニスを
厚さ１８μｍの銅箔のアンカー面に乾燥後の厚さが４０
μｍとなるようにローラーコーターにて塗布、乾燥し層
間絶縁接着剤付き銅箔を作製した。次に、臭素化クレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂（臭素化３５％、エポキシ
当量２８０、重量平均分子量１４００）１００部、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０、重
量平均分子量１６００）１００部とビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大日本インキ化学
工業（株）製エピクロン８３０）４０部をメタクリル酸
グリシジル９０部及びヒドロキシエチルメタクリレート
８０部に溶解し、そこへ硬化剤として、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール４部及び２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール８部と光重合開始剤（チバガイギー製イ
ルガキュア６５１）１０部を添加し、ホモミキサーにて
十分攪拌してアンダーコート剤とした。基材厚０．２ｍ
ｍ、銅箔厚３５μｍの難燃性ガラスエポキシ両面銅張積
層板をパターン加工して内層回路板を得た。銅箔表面を
黒化処理した後、上記アンダーコート剤を内層回路板の
一方の面にカーテンコーターにより厚さ約４０μｍに塗
工した。その後、ＵＶコンベア機にて８０Ｗ／ｃｍ高圧
水銀灯２本で約２Ｊ／ｃｍ２の条件で活性エネルギー線
を照射することによりタックフリー化したアンダーコー
ト層を作製し、次いで内層回路板の他方の面にも同様に
してアンダーコート層を作製した。その後、アンダーコ
ート層上に温度１００℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ２、ラミネ
ートスピード」０．８ｍ／分の条件により、２本ロール
を用いて上記層間絶縁接着剤付き銅箔をラミネートし、
１５０℃、３０分間加熱硬化させ多層プリント配線板を
作製した。
【００３０】《実施例２》アンダーコート剤及び層間絶
縁性接着剤において、エポキシ樹脂の硬化剤として、２
−フェニル−４−メチルイミダゾールの代わりに、２−
フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾ
ールを使用した以外は実施例１と同様にして多層プリン
ト配線板を作製した。
縁性接着剤において、エポキシ樹脂の硬化剤として、２
−フェニル−４−メチルイミダゾールの代わりに、２−
フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾ
ールを使用した以外は実施例１と同様にして多層プリン
ト配線板を作製した。
【００３１】《実施例３》アンダーコート剤及び層間絶
縁性接着剤において、エポキシ樹脂の硬化剤として、２
−フェニル−４−メチルイミダゾールの代わりに、２−
フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾ
ールを、２−エチル−４−メチルイミダゾールの代わり
に、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾールを使用した以外は実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板を作製した。
縁性接着剤において、エポキシ樹脂の硬化剤として、２
−フェニル−４−メチルイミダゾールの代わりに、２−
フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾ
ールを、２−エチル−４−メチルイミダゾールの代わり
に、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾールを使用した以外は実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板を作製した。
【００３２】《比較例１》アンダーコート剤において、
メタクリル酸グリシジル及びヒドロキシエチルメタクリ
レートの代わりに、メタクリル酸グリシジル１６０部を
使用した以外は実施例１と同様にして多層プリント配線
板を作製した。
メタクリル酸グリシジル及びヒドロキシエチルメタクリ
レートの代わりに、メタクリル酸グリシジル１６０部を
使用した以外は実施例１と同様にして多層プリント配線
板を作製した。
【００３３】《比較例２》アンダーコート剤において、
メタクリル酸グリシジル及びヒドロキシエチルメタクリ
レートの代わりに、ヒドロキシエチルメタクリレート１
７０部を使用した以外は実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板を作製した。
メタクリル酸グリシジル及びヒドロキシエチルメタクリ
レートの代わりに、ヒドロキシエチルメタクリレート１
７０部を使用した以外は実施例１と同様にして多層プリ
ント配線板を作製した。
【００３４】《比較例３》アンダーコート剤のエポキシ
樹脂の硬化剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールを使用せず２−フェニル−４−メチルイミダゾール
のみ１２部使用した以外は、実施例１と同様にして多層
プリント配線板を作製した。
樹脂の硬化剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールを使用せず２−フェニル−４−メチルイミダゾール
のみ１２部使用した以外は、実施例１と同様にして多層
プリント配線板を作製した。
【００３５】《比較例４》アンダーコート剤において、
エポキシ樹脂として臭素化クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂（エポキシ当量２８０、重量平均分子量１４０
０）１００部を使用せず、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量９５０、重量平均分子量１６００）
２００部とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量１７５、大日本インキ化学工業(株)製エピクロン８
３０）４０部を使用した以外は実施例１と同様にして多
層プリント配線板を作製した。
エポキシ樹脂として臭素化クレゾールノボラックエポキ
シ樹脂（エポキシ当量２８０、重量平均分子量１４０
０）１００部を使用せず、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポキシ当量９５０、重量平均分子量１６００）
２００部とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量１７５、大日本インキ化学工業(株)製エピクロン８
３０）４０部を使用した以外は実施例１と同様にして多
層プリント配線板を作製した。
【００３６】得られた多層プリント配線板は表１に示す
ような特性を有している。 表 １ ─────────────────────────────────── 実 施 例 比 較 例 １ ２ ３ １ ２ ３ ４ ─────────────────────────────────── 裏面タック性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 表面平滑性（μｍ） ５ ３ ３ １０ ３ ５ １５ 吸湿半田耐熱性 ○ ○ ○ ○ × × ○ 埋込み性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 層間絶縁層厚(μｍ) ５０ ５０ ５０ ５５ ５０ ５０ ６０ 成形ボイド残り ○ ○ ○ ○ × × ○ 難燃性 V−0 V−0 V−0 V−0 V−0 V−0 V−1 ───────────────────────────────────
ような特性を有している。 表 １ ─────────────────────────────────── 実 施 例 比 較 例 １ ２ ３ １ ２ ３ ４ ─────────────────────────────────── 裏面タック性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 表面平滑性（μｍ） ５ ３ ３ １０ ３ ５ １５ 吸湿半田耐熱性 ○ ○ ○ ○ × × ○ 埋込み性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 層間絶縁層厚(μｍ) ５０ ５０ ５０ ５５ ５０ ５０ ６０ 成形ボイド残り ○ ○ ○ ○ × × ○ 難燃性 V−0 V−0 V−0 V−0 V−0 V−0 V−1 ───────────────────────────────────
【００３７】（試験方法） 内層回路板試験片：線間１５０μｍピッチ、クリアラン
スホール２.５４mmφ １．裏面タック性：内層回路板の一方の面をアンダーコ
ート剤で塗工し、紫外線照射硬化しアンダーコート層と
した後、他方の面を塗工し紫外線照射硬化する際に一方
の面のアンダーコート層が液垂れが生じるかどうかを測
定した。液垂れが生じない場合を○とし、液垂れがほん
のわずかに生じた場合を△とし、液垂れが生じた場合を
×とした。 ２．表面平滑性：ＪＩＳ Ｂ ０６０１ Ｒ(max) ３．吸湿半田耐熱試験 吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２．
３気圧、３０分間 試験条件：ｎ＝５で、全てが２８０℃、１２０秒間 膨れが無かったものを○とし、膨れたものを×とした。 ４．埋込み性：外層銅箔を剥離後、内層回路への埋め込
み性を光学顕微鏡を用い目視によっ て判断した。完全
に埋め込まれているものを○とし、埋め込みが不完全な
ものを×とした。 ５．層間絶縁層厚：多層プリント配線板を切断し、その
断面を光学顕微鏡で観察し、内層回路と 表面銅箔との
層間絶縁層厚さを測定した。 ６．成形ボイド残り：多層プリント配線板の表面を全部
エッチングし、ボイドの有無を目視により 測定した。
ボイド残りのないものを○、わずかにボイド残りのある
ものを△とし、完全にボイドが認められたものを×とし
た。 ７．難燃性：ＵＬ規格９４による
スホール２.５４mmφ １．裏面タック性：内層回路板の一方の面をアンダーコ
ート剤で塗工し、紫外線照射硬化しアンダーコート層と
した後、他方の面を塗工し紫外線照射硬化する際に一方
の面のアンダーコート層が液垂れが生じるかどうかを測
定した。液垂れが生じない場合を○とし、液垂れがほん
のわずかに生じた場合を△とし、液垂れが生じた場合を
×とした。 ２．表面平滑性：ＪＩＳ Ｂ ０６０１ Ｒ(max) ３．吸湿半田耐熱試験 吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２．
３気圧、３０分間 試験条件：ｎ＝５で、全てが２８０℃、１２０秒間 膨れが無かったものを○とし、膨れたものを×とした。 ４．埋込み性：外層銅箔を剥離後、内層回路への埋め込
み性を光学顕微鏡を用い目視によっ て判断した。完全
に埋め込まれているものを○とし、埋め込みが不完全な
ものを×とした。 ５．層間絶縁層厚：多層プリント配線板を切断し、その
断面を光学顕微鏡で観察し、内層回路と 表面銅箔との
層間絶縁層厚さを測定した。 ６．成形ボイド残り：多層プリント配線板の表面を全部
エッチングし、ボイドの有無を目視により 測定した。
ボイド残りのないものを○、わずかにボイド残りのある
ものを△とし、完全にボイドが認められたものを×とし
た。 ７．難燃性：ＵＬ規格９４による
【００３８】
【発明の効果】本発明は、アンダーコート剤中に光重合
及び熱反応性モノマーを使用し、更に好ましくは、１分
子中に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基
及び１個以上のグリシジル基を有する化合物、及び１分
子中に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基
及び１個以上のヒドロキシル基を有する化合物を併用使
用することにより、活性エネルギー線照射によるアンダ
ーコート剤のタックフリー化が良好に行われ、熱硬化型
絶縁接着剤付き銅箔を硬質ロール等でラミネートするこ
とにより、内層回路に塗工後光硬化したアンダーコート
剤が軟化して表面が平滑化するので、内層銅箔残存率に
依存することなく板厚精度に優れた多層プリント配線板
を作製することができ、得られた多層プリント配線板は
耐熱性が良好で、かつ難燃性も優れている。
及び熱反応性モノマーを使用し、更に好ましくは、１分
子中に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基
及び１個以上のグリシジル基を有する化合物、及び１分
子中に１個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基
及び１個以上のヒドロキシル基を有する化合物を併用使
用することにより、活性エネルギー線照射によるアンダ
ーコート剤のタックフリー化が良好に行われ、熱硬化型
絶縁接着剤付き銅箔を硬質ロール等でラミネートするこ
とにより、内層回路に塗工後光硬化したアンダーコート
剤が軟化して表面が平滑化するので、内層銅箔残存率に
依存することなく板厚精度に優れた多層プリント配線板
を作製することができ、得られた多層プリント配線板は
耐熱性が良好で、かつ難燃性も優れている。
【図１】 多層プリント配線板（一例）を作製する工程
を示す概略断面図
を示す概略断面図
１ 内層回路板 ２ 内層回路 ３ アンダーコート剤 ４ 層間絶縁接着剤 ５ 銅箔 ６ 硬質ロール ７ 多層プリント配線板
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−245480（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−136575（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−314886（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−79621（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 C08G 59/14 C09D 163/04
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）臭素化率２０％以上で、分子量５
００〜４０００のノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）分
子量２０００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）光重合及び熱反応性
モノマー、及び（Ｅ）光重合開始剤、 からなることを特徴とする多層プリント配線板用アンダ
ーコート剤。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂硬化剤が、融点が１３０
℃以上の高温硬化型イミダゾール化合物である請求項１
記載の多層プリント配線板用アンダーコート剤。 - 【請求項３】 光重合及び熱反応性モノマーが、グリ
シジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ヒド
ロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタク
リレートの群から選ばれた１種以上からなる請求項１又
は２記載の多層プリント配線板用アンダーコート剤。 - 【請求項４】 （イ）臭素化率２０％以上で、分子量５
００〜４０００のノボラック型エポキシ樹脂、（ロ）分
子量５００〜２０００のビスフェノール型エポキシ樹
脂、（ハ）分子量５００未満のビスフェノール型エポキ
シ樹脂、（ニ）融点が１３０℃以上の高温硬化型イミダ
ゾール化合物、（ホ）低温硬化型イミダゾール化合物、
（ヘ）グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリ
レート、（ト）ヒドロキシエチルアクリレート又はヒド
ロキシエチルメタクリレート、及び（チ）光重合開始
剤、 からなることを特徴とする多層プリント配線板用アンダ
ーコート剤。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284225A JP2883029B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 多層プリント配線板用アンダーコート剤 |
| TW85112905A TW315580B (ja) | 1995-10-31 | 1996-10-22 | |
| US08/734,874 US5756190A (en) | 1995-10-31 | 1996-10-22 | Undercoating agent for multilayer printed circuit board |
| PCT/JP1996/003100 WO1997016948A1 (en) | 1995-10-31 | 1996-10-24 | Multilayer printed circuit board and process for producing the same |
| DE69609189T DE69609189T2 (de) | 1995-10-31 | 1996-10-24 | Mehrschichtige gedruckte schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung |
| EP96935427A EP0858725B1 (en) | 1995-10-31 | 1996-10-24 | Multilayer printed circuit board and process for producing the same |
| CN 96198003 CN1094028C (zh) | 1995-10-31 | 1996-10-24 | 多层印刷电路板和其制备方法 |
| KR10-1998-0703143A KR100440646B1 (ko) | 1995-10-31 | 1996-10-24 | 다층인쇄회로기판및이의제조방법 |
| CA 2235819 CA2235819A1 (en) | 1995-10-31 | 1996-10-24 | Multilayer printed circuit board and process for producing the same |
| MX9803358A MX9803358A (es) | 1995-10-31 | 1998-04-29 | Tablero de circuitos impresos en capas multiples y proceso para la produccion del mismo. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284225A JP2883029B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 多層プリント配線板用アンダーコート剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP2883029B2 true JP2883029B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=17675803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7284225A Expired - Fee Related JP2883029B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 多層プリント配線板用アンダーコート剤 |
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|---|---|
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| US6116718A (en) * | 1998-09-30 | 2000-09-12 | Xerox Corporation | Print head for use in a ballistic aerosol marking apparatus |
| US6511149B1 (en) | 1998-09-30 | 2003-01-28 | Xerox Corporation | Ballistic aerosol marking apparatus for marking a substrate |
| US6291088B1 (en) | 1998-09-30 | 2001-09-18 | Xerox Corporation | Inorganic overcoat for particulate transport electrode grid |
| US6328409B1 (en) | 1998-09-30 | 2001-12-11 | Xerox Corporation | Ballistic aerosol making apparatus for marking with a liquid material |
| US6751865B1 (en) | 1998-09-30 | 2004-06-22 | Xerox Corporation | Method of making a print head for use in a ballistic aerosol marking apparatus |
| US6265050B1 (en) * | 1998-09-30 | 2001-07-24 | Xerox Corporation | Organic overcoat for electrode grid |
| US6416157B1 (en) | 1998-09-30 | 2002-07-09 | Xerox Corporation | Method of marking a substrate employing a ballistic aerosol marking apparatus |
| US6136442A (en) * | 1998-09-30 | 2000-10-24 | Xerox Corporation | Multi-layer organic overcoat for particulate transport electrode grid |
| US6467862B1 (en) | 1998-09-30 | 2002-10-22 | Xerox Corporation | Cartridge for use in a ballistic aerosol marking apparatus |
| US6290342B1 (en) | 1998-09-30 | 2001-09-18 | Xerox Corporation | Particulate marking material transport apparatus utilizing traveling electrostatic waves |
| US6340216B1 (en) | 1998-09-30 | 2002-01-22 | Xerox Corporation | Ballistic aerosol marking apparatus for treating a substrate |
| US6523928B2 (en) | 1998-09-30 | 2003-02-25 | Xerox Corporation | Method of treating a substrate employing a ballistic aerosol marking apparatus |
| US6454384B1 (en) | 1998-09-30 | 2002-09-24 | Xerox Corporation | Method for marking with a liquid material using a ballistic aerosol marking apparatus |
| US6328436B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-12-11 | Xerox Corporation | Electro-static particulate source, circulation, and valving system for ballistic aerosol marking |
| US6293659B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-09-25 | Xerox Corporation | Particulate source, circulation, and valving system for ballistic aerosol marking |
| US6969160B2 (en) * | 2003-07-28 | 2005-11-29 | Xerox Corporation | Ballistic aerosol marking apparatus |
| US20050026069A1 (en) * | 2003-07-31 | 2005-02-03 | Todd Yeh | Solventless thermosetting photosensitive via-filling material |
| WO2006115231A1 (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Three Bond Co., Ltd. | 硬化性樹脂組成物およびそれを用いた接着部品の製造方法 |
| JP2006332094A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Seiko Epson Corp | 電子基板の製造方法及び半導体装置の製造方法並びに電子機器の製造方法 |
| JP5445005B2 (ja) * | 2009-10-05 | 2014-03-19 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、半導体封止充てん用樹脂組成物及び半導体装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US4410612A (en) * | 1980-09-03 | 1983-10-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Electrical device formed from polymeric heat resistant photopolymerizable composition |
| US4477512A (en) * | 1983-04-29 | 1984-10-16 | Westinghouse Electric Corp. | Flexibilized flame retardant B-staged epoxy resin prepregs and composite laminates made therefrom |
| US4578315A (en) * | 1985-02-13 | 1986-03-25 | Schenectady Chemicals Inc. | Phenolic resins, carboxylic resins and the elastomers containing adhesive |
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| JP2770252B2 (ja) * | 1991-12-11 | 1998-06-25 | 日本石油株式会社 | エポキシ樹脂組成物、封止材用エポキシ樹脂組成物、積層板用エポキシ樹脂組成物及びソルダーレジスト用エポキシ樹脂組成物 |
| US5346743A (en) * | 1992-03-13 | 1994-09-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin encapsulation type semiconductor device |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP7284225A patent/JP2883029B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-10-22 US US08/734,874 patent/US5756190A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09130052A (ja) | 1997-05-16 |
| US5756190A (en) | 1998-05-26 |
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