JP3003921B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、活性エネルギー線
照射による低コストで生産性の高いタックフリー化と熱
による本硬化からなる新しい多層プリント配線板用光・
熱硬化型アンダーコート剤及び層間絶縁接着剤層を有す
る銅箔を使用した、低コスト、短時間で製造できる簡素
化された難燃性多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、電子機器の小型
化、多機能化が進み、更に高密度化の方向に移行してい
る。即ち、回路の細線化、高多層化、バイアホールの小
径化、薄型化等の方向に進んでいる。従来、多層プリン
ト配線板を製造する場合、回路作製された内層回路基板
上にガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化
させたプリプレグシートを１枚以上重ね、更にその上に
銅箔を重ね熱盤プレスにて加熱一体成形するという工程
を経ている。しかし、この工程では含浸樹脂を熱により
再流動させ一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成
形するには１〜１．５時間は必要である。このように製
造工程が長くかかる上に、多層積層プレス及びガラスク
ロスプリプレグのコスト等により高コストとなってい
る。加えてガラスクロスに樹脂を含浸させる方法のため
層間厚の極薄化も困難であった。

【０００３】近年、これらの問題を解決するため、熱盤
プレスによる加熱加圧成形を行わず、層間絶縁材料にガ
ラスクロスを用いない、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の技術が改めて注目されている。一般に層
間絶縁層である接着剤のフィルム化や巻物化の手法とし
てはゴム系化合物やポリビニルブチラール、フェノキシ
樹脂、ポリエステル樹脂などを配合しているが、これら
の成分は多層プリント配線板としての熱的性能を著しく
低下させる。ビルドアップ方式による多層プリント配線
板において、銅箔の粗面化面に絶縁樹脂層を形成した銅
張絶縁シートを用いたり、ガラスクロス基材にエポキシ
樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシートの代わり
にフィルム上の層間絶縁樹脂層を用いた場合、プリプレ
グで層間絶縁樹脂層を形成する方法と比べて作業効率が
著しく向上する。しかし、内層回路板の絶縁基板と回路
との段差部分にある空気を完全に除去することができ
ず、空気が残り、気泡が発生し、絶縁不良や半田耐熱性
が悪くなり、また層間剥離が生じることがあり問題とな
っている。それを防止するためには、減圧の環境下でラ
ミネートを行わねばならず、特殊な設備が必要になって
くる。また、ラミネートした絶縁層が内層回路基板の絶
縁基板と回路との段差に追従するため、表面平滑性が得
られず、部品実装時に半田付け不良等が発生したり、エ
ッチングレジスト形成工程でレジストの剥離、パターン
現像度低下が発生して安定したレジスト形成ができない
等の問題がある。

【０００４】さらに、プリプレグを使用した場合も同様
であるが、内層回路パターンの銅箔残存率によって埋め
込む樹脂量が変化することから同じ銅張絶縁シートある
いはフィルム状の層間絶縁樹脂層を使用しても成形後の
板厚が同じにならない。つまり、銅箔残存率が大きく埋
め込むべき部分が少ない場合は板厚が厚くなり、銅箔残
存率が小さく埋め込むべき部分が多い場合は板厚が薄く
なることから、銅箔残存率によってフィルム厚も変えな
ければ同じ板厚を達成することができない。また、一枚
の内層回路板でも場所により銅箔残存率に差がある場合
には得られた多層プリント配線板の板厚が均一にならな
い等欠点が生じ問題とされていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記熱盤プ
レスで成形する方式や従来のビルドアップ方式で得られ
る多層プリント配線板に対して、薄型で、厚みのバラツ
キも小さい、表面が平滑な高密度実装に適した多層プリ
ント配線板の製造方法を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、難燃性エポキ
シ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・
熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線
照射によりタックフリー化させた後、層間絶縁接着剤層
を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体
硬化させる多層プリント配線板の製造方法であって、光
・熱硬化型アンダーコート剤が、（イ）臭素化率２０％
以上で、分子量５００〜４０００のノボラックエポキシ
樹脂、（ロ）分子量５００〜２０００のビスフェノール
エポキシ樹脂、（ハ）分子量５００以下のビスフェノー
ルエポキシ樹脂、（ニ）グリシジルアクリレート又はグ
リシジルメタクリレート、（ホ）ヒドロキシエチルアク
リレート又はヒドロキシエチルメタクリレート、（ヘ）
光重合開始剤、（ト）融点が１３０℃以上のイミダゾー
ル化合物、及び（チ）低温硬化型イミダゾール化合物か
らなり、層間絶縁接着剤が、（リ）重量平均分子量１０
０００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ヌ）エ
ポキシ当量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂
及び（ル）融点が１３０℃以上のイミダゾール化合物か
らなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
である。

【０００７】即ち本発明は、難燃性エポキシ樹脂含浸ガ
ラスクロス基材からなる内層回路板にスクリーン印刷、
ローラーコーター、カーテンコーターなどで液状のアン
ダーコート剤を塗工して、内層回路板の銅箔回路間際を
充填し、ＵＶ照射コンベア等の露光機による活性エネル
ギー線照射によって該アンダーコート剤をタックフリー
化させる。その後、未硬化又は半硬化の層間絶縁接着剤
付き銅箔をアンダーコート剤をコートした内層回路板に
加熱されたロールと腕片面づつ又は両面同時にラミネー
トし接着させる。そして、ラミネート後加熱して光・熱
硬化型アンダーコート剤と層間絶縁接着剤付き銅箔とを
動じ一体硬化反応させることにより多層プリント配線板
を作製することができる。ラミネートする際、アンダー
コート剤もロールで加熱されることにより再溶融され、
ロール圧により厚みが平均化されるため、銅箔面の平滑
性を得ることができる。またそのとき、銅箔にコートさ
れた層間絶縁接着剤は重量平均分子量１００００以上の
エポキシ樹脂成分により形状を維持したまま、すなわち
層間厚を保った状態で接着されるため、内層銅箔残存率
に依存することなく多層プリント配線板の厚みもバラツ
キもなく平均化され、板厚精度に優れた多層プリント配
線板を作製することができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明において、アンダーコート
層に用いられるアンダーコート剤は内層回路板の銅箔回
路間際を充填し、内層回路表面を平滑化するもので、下
記の成分（イ）〜（チ）からなることを特徴するもので
ある。 （イ）臭素化率２０％以上で、分子量５００〜４０００
のノボラック型エポキシ樹脂、（ロ）分子量５００〜２
０００のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ハ）分子量
５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ニ）グ
リシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート、
（ホ）ヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエ
チルメタクリレート、（ヘ）光重合開始剤、（ト）融点
が１３０℃以上のイミダゾール化合物、及び（チ）低温
硬化型イミダゾール化合物

【０００９】本発明に用いられる（イ）成分の臭素化率
２０％以上で、分子量５００〜４０００であるエポキシ
樹脂は、耐熱性及び難燃性を向上するために使用される
ものであり、フェノールノボラック型やクレゾールノボ
ラック型のノボラック型エポキシ樹脂で、常温で固形状
のものである。融点は、通常５０℃以上であれば良い。
臭素化率が２０％未満のものでは得られた多層プリント
板がＵＬ規格による難燃性Ｖ−０を達成することができ
ない。また臭素化率の上限はエポキシ樹脂のベンゼン核
のうち臭素化が可能な部分を全て臭素化した場合であ
り、これにより臭素化の上限は決定される。

【００１０】（ロ）成分の分子量５００〜２０００のビ
スフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型、
ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型等があり、常
温で固形であり、主として内層回路板及び層間絶縁接着
剤層との密着性と可撓性を上げるために用いられるもの
であり、（イ）成分又は（ハ）成分と相互作用により耐
熱性、成形性（ボイドレス）、表面平滑性に影響を与え
るものである。分子量が２０００を越えるとアンダーコ
ート剤の粘度が上昇し、流動性、埋込性が低下し、表面
平滑性が悪くなるので好ましくない。

【００１１】（ハ）成分の分子量５００以下のビスフェ
ノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型、ビスフ
ェノールＦ型、ビスフェノールＳ型等があり、埋込性、
ぬれ性等を高め、成形性、表面平滑性を良好にするもの
である。分子量が５００を越えるとこれらの効果が薄れ
てくるので好ましくない。

【００１２】光・熱硬化型アンダーコート剤に使用され
る光重合及び熱反応性モノマーとしては、（ホ）成分の
ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタ
クリレート及び（ニ）成分の熱硬化性に優れているグリ
シジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートであ
る。これらの成分は、エポキシ樹脂の溶剤としての働き
があり、いわゆる無溶剤型のアンダーコート剤として使
用される。（ニ）及び（ホ）成分は活性エネルギー線照
射により反応し、その硬化度合いにより、アンダーコー
ト層がタックフリー化される。その各配合割合は２０〜
８０重量％の間で適宜決められる。また（ニ）成分はイ
ミダゾール化合物によってエポキシ硬化が行われ、他の
エポキシ樹脂とも反応するので、アンダーコート剤の耐
熱性を高め、ボイドの発生を抑止する。通常、（ニ）及
び（ホ）成分であるモノマーの合計量は、使用するエポ
キシ樹脂合計量１００重量部に対し、２０〜１００重量
部、好ましくは３０〜７０重量部である。

【００１３】（ヘ）成分の光重合開始剤としては、ベン
ゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾ
フェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェ
ノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテ
ル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインア
ルキルエーテル類、４−フェノキシジクロロアセトフェ
ノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−
ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシア
セトフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソ
ン、２−クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサン
ソン、２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサ
ンソン類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノ
ンなどのアルキルアントラキノン類などを挙げることが
できる。これらは単独、あるいは２種以上の混合物とし
て用いられる。この光重合開始剤の添加量は、光重合及
び熱反応性モノマー１００重量部に対して通常０．１〜
１０重量部％の範囲で用いられる。

【００１４】（ト）成分のエポキシ樹脂硬化剤として
は、融点が１３０℃以上で常温で固形であり、エポキシ
樹脂への溶解性が小さく、１５０℃付近の高温になって
エポキシ樹脂と速やかに反応し、最終的にエポキシ樹脂
が硬化するために添加するものである。具体的には、２
−メチルイミダゾール、２−フェノキシイミダゾール、
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エ
チル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フ
ェニル−４，５−ヒドロキシメチルイミダゾール、ある
いはトリアジン付加型イミダゾール等がある。これらを
エポキシアダクト化したものやマイクロカプセルかした
ものも使用できる。これらは単独で使用しても２種以上
を併用しても良い。

【００１５】（チ）成分のエポキシ樹脂硬化剤として
は、６０〜１２０℃の低温域からエポキシ樹脂が反応を
開始するものであり、この硬化剤はエポキシ樹脂が初期
の反応を起こすために用いられる。アンダーコート剤と
層間絶縁接着剤とを一体硬化する際、アンダーコート剤
から硬化反応を開始させることが成形性のためには重要
となる。銅箔にコートされた層間絶縁接着剤は、重量平
均分子量１００００以上のエポキシ樹脂を使用すること
により、形状を維持したまま、すなわち、層間厚みを保
った状態で接着されるため、内層銅箔残存率に依存する
ことなく多層プリント配線板の厚みもバラツキもなく平
均化され、板厚精度に優れた多層プリント配線板を作製
することができる。

【００１６】これは、アンダーコート剤がコートされた
内層回路板に層間絶縁接着剤付きの銅箔をラミネートす
る際、アンダーコート剤が熱ロール加熱により軟化する
ことにより、良好な表面平滑性を達成すると同時に、層
間絶縁接着剤との密着性も向上するためである。更に、
極界面では溶融一体化反応も可能となるため、層間の信
頼性に優れたものとなる。しかし、熱硬化時にアンダー
コート剤の硬化反応が層間絶縁接着剤の硬化反応より遅
れ、アンダーコート剤の溶融粘度が必要以上に低下する
と、層間絶縁接着剤の硬化収縮等の影響を受け、皺、ボ
イド発生等の成形不良を起こすことがある。これに対
し、本発明で使用されるアンダーコート剤は、（チ）成
分により低温域の反応が促進され、必要以上の溶融粘度
の低下が抑制されるため、無圧下での熱硬化成形におい
ても、良好な平滑性、層間密着性等を達成することが可
能となる。

【００１７】具体的に使用されるものは、イミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、
１−（シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ビ
ス（シアノエトキシメチルイミダゾール）等が挙げら
れ、これらをエポキシアダクト化したものやマイクロカ
プセル化したものも使用できる。これらは単独で使用し
ても２種類以上を併用しても良い。エポキシ樹脂硬化剤
量としては、硬化剤の種類によって異なるが、エポキシ
樹脂１００重量部に対して（ト）成分及び（チ）成分を
合わせての１〜１０重量部であり、（チ）成分の割合は
アンダーコート剤の熱硬化時の溶融粘度によって適宜決
定される。

【００１８】その他、本発明の多層プリント配線板用光
・熱硬化型アンダーコート剤には必要に応じて、保存安
定性のために紫外線防止剤、熱重合防止剤、可塑材など
が添加できる。また、粘度調整のためにアクリレートモ
ノマー、メタクリレートモノマー、ビニルモノマーなど
を添加してもよい。更には、溶融シリカ、結晶性シリ
カ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、
硫酸バリウム、マイカ、タルク、クレー、ホワイトカー
ボン、Ｅガラス粉末などの無機充填剤を配合することが
でき、銅箔や内層回路板との密着性や耐湿性を向上させ
るためのエポキシシランカップリング剤、ボイドを阻止
するための消泡剤、あるいわ液状又は粉末の難燃剤等を
添加することもできる。

【００１９】これらの成分からなる本発明の多層プリン
ト配線板用光・熱硬化型アンダーコート剤は、実質的に
無溶剤系でありながら、内層回路板の銅箔回路間際を充
填し、内層回路表面を平滑化する。また、活性エネルギ
ー線照射により容易に固形となりタックフリー化でき
る。調整された本発明アンダーコート剤中の成分（ニ）
及び（ホ）は、まず溶剤として作用し、成分（イ）〜
（ハ）及びその他の成分を溶解して内層回路板の銅箔回
路間際を充填、内層回路表面の平滑化可能なワニス状態
にしている。これに、活性エネルギー線を照射して溶剤
として作用している成分（ニ）及び（ホ）を硬化させる
と、成分（ニ）及び（ホ）は硬化固形化に伴い溶剤とし
ての効果を失うため成分（イ）及び（ロ）が析出する。
このとき、硬化した成分（ニ）、（ホ）及びその他の成
分は固形成分（イ）及び（ロ）中に分散される。従っ
て、常温で適度なタックフリー固形状態にある成分
（イ）及び（ロ）が選択されれば、本発明のアンダーコ
ート剤は、熱硬化反応することなくタックフリー化され
る。このようなタックフリー化の機構が本発明の最大の
特徴である。また、活性エネルギー線を照射することに
より硬化した本発明の成分（ニ）は熱反応性の官能基も
有するため、後の加熱反応時に主剤のエポキシ樹脂また
は硬化剤と硬化反応するので、その硬化物は、耐熱性、
耐薬品性等にも優れる。

【００２０】次に、本発明に使用する銅箔にコートする
層間絶縁接着剤は、（リ）重量平均分子量１００００以
上のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ヌ）エポキシ当
量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、及び
（ル）融点が１３０℃以上のイミダゾール化合物からな
るものであり、耐熱性を有する接着剤である。上記のビ
スフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型等が挙
げられる。

【００２１】プリント配線板としての熱的性能を低下さ
せないために、本発明に用いる接着剤は前記アンダーコ
ート剤との一体化硬化させる際に流動性を小さく抑えて
層間厚みを保ち、及び組成物に可撓性を付与し、且つフ
ィルム成形性を持たせるために（リ）成分として重量平
均分子量１００００以上のビスフェノール型エポキシ樹
脂を配合している。又前記ビスフェノール型単独では硬
化後の架橋密度が低く、可撓性が大きくなりすぎ、及び
銅箔にコートするために溶剤に溶解して所定濃度のワニ
スとして使用するときに、粘度が高くコート時の作業性
が悪くなる。

【００２２】これらの欠点を改善するために（ヌ）成分
としてエポキシ当量が５００以下のビスフェノール型の
エポキシ樹脂を配合している。かかるエポキシ樹脂の配
合割合は（リ）成分：（ヌ）成分＝５０〜７０重量％：
５０〜３０重量％である。（リ）成分が５０重量％より
少ないと粘度が高くならず層間絶縁接着剤としての厚み
を保つことができず、ラミネート後の外層回路の平滑性
が悪くなり、一方７０重量％を越えると、逆に粘度が高
くなり、銅箔へのコートが容易でなくなり、所定厚みを
保つことが困難となり好ましくない。

【００２３】（ル）成分の硬化剤としては前述のアンダ
ーコート剤に用いた（ト）成分と同種類のものを使用す
ることが好ましい。即ち融点が１３０℃以上で常温で固
形であり、エポキシ樹脂への溶解性が小さく、１５０℃
付近の高温になってエポキシ樹脂と速やかに反応し、最
終的にエポキシ樹脂が硬化するために添加するものであ
る。具体的には、２−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾール
等がある。これらをエポキシアダクト化したものやマイ
クロカプセル化したものも使用できる。これらは単独で
使用しても２種以上を併用しても良い。これらのイミダ
ゾールは微粉末でエポキシ樹脂ワニス中に均一に分散さ
れる。エポキシ樹脂との相溶性が小さいので、１００℃
以下では反応が進行せず、従って該ワニスの保存性を良
好に保つことができる。層間絶縁接着剤として銅箔に１
００℃以下でコートすればエポキシ樹脂は未硬化のまま
存在するので、該接着剤としての保存性も良好に保つこ
とができる。そしてアンダーコート層を設けた内層回路
板とラミネートし、その後硬化時に１５０℃以上に加熱
すると、アンダーコート剤とも接触面で一部溶融混合さ
れるので、エポキシ樹脂同士が反応して均一な硬化物が
得られる。

【００２４】層間絶縁接着剤は上記エポキシ樹脂及び硬
化剤の他に、エポキシ樹脂や硬化剤と反応する成分を配
合することができる。例えば、エポキシ反応性希釈剤
（一官能型としてフェニルグリシジルエーテルなど、二
官能型としてレゾルシングリシジルエーテル、エチレン
グリコールグリシジルエーテルなど、三官能型としてグ
リセロールトリグリシジルエーテルなど）、レゾール型
又はノボラック型フェノール系樹脂、イソシアネート化
合物等である。上記成分他に、線膨張率、耐熱性、耐燃
性等の向上のために、溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸
カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、硫酸バリ
ウム、マイカ、タルク、クレー、ホワイトカーボン、Ｅ
ガラス粉末などの無機充填材をエポキシ樹脂に対して４
０重量％以下配合してもよい。４０重量％より多く配合
すると、接着剤の粘性が高くなり、密着性が低下する。
また、銅箔との密着性や耐湿性を向上させるためのエポ
キシシランカップリング剤、ボイドを防止するための消
泡剤、あるいは液状又は粉末の難燃剤等を添加すること
もできる。溶剤としては、接着剤を銅箔に塗布し８０〜
１３０℃で乾燥した後において、接着剤中に残らないも
のを選択しなければならない。例えば、アセトン、メチ
ルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、
メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、シクロヘ
キサノン等がある。

【００２５】層間絶縁接着剤つき銅箔は、接着剤成分を
所定の溶剤に所定の濃度で溶解した接着剤ワニスを銅箔
のアンカー面に塗工し、その後８０〜１３０℃の乾燥を
行って接着剤中に溶剤が残らないようにして作製する。
その接着剤層の厚みは１５〜１２０μｍが好ましい。１
５μｍより薄いと層間絶縁性が不十分となることがあ
り、１２０μｍより厚いと層間絶縁性は問題ないが、作
製が困難となり、また多層板の厚みを薄くするという本
発明の目的に合わなくなる。このようにして、光重合及
び熱反応性モノマーとして、１分子中に１個以上のアク
リロイル基又はメタクリロイル基及び１個以上のグリシ
ジル基を有する化合物、及び１分子中に１個以上のアク
リロイル基又はメタクリロイル基及び１個以上のヒドロ
キシル基を有する化合物を併用使用することにより、活
性エネルギー線照射によるアンダーコート剤のタックフ
リー化、及び層間絶縁接着剤付き銅箔とのラミネート後
の一体硬化が良好に行われ、良好な多層プリント配線板
を製造することができる。

【００２６】本発明の目的を達成するための、アンダー
コート剤の塗工及び層間絶縁接着剤付き銅箔をラミネー
トし硬化する方法について概要を図１を用いて説明す
る。 （Ａ）内層回路板（１）上に液状のアンダーコート剤
（３）をスクリーン印刷、ローラーコーター、カーテン
コーター等の従来のコーティング設備を使用して内層回
路（２）の一方の面を完全に覆う厚さまで塗工する。埋
め込み量が不十分であると、この後のラミネートで空気
を巻き込むことになる。その後、ＵＶ照射コンベア等に
よる活性エネルギー線照射でタックフリー化する。次い
で内層回路板（２）の他方の面を同様の方法でアンダー
コート剤（３）を塗工する。 （Ｂ）表面に層間絶縁接着剤（４）付き銅箔（５）をラ
ミネートする。ラミネーターは表面平滑性を達成するた
めに一対のシリコンゴム等を被覆したロール（６）を使
用し、内層回路板（２）の両面にラミネートする。ラミ
ネート条件として内層回路のパターンによって異なる
が、圧力は０．５〜６kgf／cm²程度、表面温度は常温か
ら１００℃程度、ラミネートスピードは０．１〜６ｍ／
分程度で行う。このような条件で光硬化状態のアンダー
コート剤は、硬質ロールを用いることで表面平滑性を達
成することができる。このとき内層回路（２）と銅箔
（５）との層間厚は層間絶縁接着剤の厚みで達成するこ
とができる。 （Ｃ）次いで、加熱して同時一体硬化反応を行うことに
よりアンダーコート剤（３）と銅箔にコートされた層間
絶縁接着剤（４）とを一体成形した多層プリント配線板
を形成することができる。

【００２７】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
「部」は重量部を表す。 《実施例１》ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量６４００、重量平均分子量３００００）１００部
とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７
５、大日本インキ化学工業(株)製エピクロン８３０）６
０部をＭＥＫ２００部に撹拌しながら溶解し、そこへ硬
化剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシ
メチルイミダゾール４部とシランカップリング剤（日本
ユニカー(株)製 Ａ-１８７）１０部を添加して層間絶縁
接着剤ワニスを作成した。このワニスを厚さ１８μｍの
銅箔のアンカー面に乾燥後の厚さが４０μｍとなるよう
にローラーコーターにて塗布、乾燥し層間絶縁接着剤付
き銅箔を作製した。次に、臭素化クレゾールノボラック
エポキシ樹脂（臭素化３５％、エポキシ当量２８０、重
量平均分子量１４００）１００部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０、重量平均分子量１
６００）１００部とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１７５、大日本インキ化学工業(株)製エ
ピクロン８３０）４０部をメタクリル酸グリシジル８０
部及びヒドロキシエチルメタクリレート８０部に溶解
し、そこへ硬化剤として、２−フェニル−４−メチル−
５−ヒドロキシメチルイミダゾール４部及び１−シアノ
エチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール８部と光
重合開始剤（チバガイギー製イルガキュア６５１）１０
部を添加し、ホモミキサーにて十分撹拌してアンダーコ
ート剤とした。更に、基材厚 ０.２ｍｍ、銅箔厚３５μ
ｍの難燃性ガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加
工して内層回路板を得た。銅箔表面を黒化処理した後、
上記アンダーコート剤を内層回路板の一方の面にカーテ
ンコーターにより厚さ約４０μｍに塗工した。その後、
ＵＶコンベア機にて８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯２本で約２
Ｊ／cm² の条件で紫外線照射し、活性エネルギー線照射
によりタックフリー化したアンダーコート層を作成し、
次いで内層回路板の他方の面にも同様にしてアンダーコ
ート層を作製した。その後アンダーコート層上に温度１
００℃、圧力２kg／cm² 、ラミネートスピード ０.８ｍ
／分の条件により、２本ロールを用いて上記層間絶縁接
着剤付き銅箔をラミネートし、１５０℃、３０分間加熱
硬化させ多層プリント配線板を作製した。

【００２８】《実施例２》アンダーコート剤及び層間絶
縁性接着剤において、エポキシ樹脂の硬化剤として、２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾールの代わりに、２−フェニル−４−メチルイミダゾ
ールを使用した以外は実施例１と同様にして多層プリン
ト配線板を作製した。

【００２９】《比較例１》アンダーコート剤において、
メタクリル酸グリシジル及びヒドロキシエチルメタクリ
レートの代わりに、メタクリル酸グリシジル１６０部を
使用した以外は実施例１と全く同様にして多層プリント
配線板を作製した。 《比較例２》アンダーコート剤において、メタクリル酸
グリシジル及びヒドロキシエチルメタクリレートの代わ
りに、ヒドロキシエチルメタクリレート１６０部を使用
した以外は実施例１と全く同様にして多層プリント配線
板を作製した。 《比較例３》アンダーコート剤のエポキシ樹脂の硬化剤
として、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールを使用せず２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾールのみ１２部使用した以外
は、実施例１と全く同様にして多層プリント配線板を作
製した。

【００３０】《比較例４》層間絶縁性接着剤のエポキシ
樹脂の硬化剤として、２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾールを使用せず１−シアノエ
チル−２−エチル−４−メチルイミダゾールのみ１２部
を使用した以外は、実施例１と全く同様にして多層プリ
ント配線板を作製した。 《比較例５》アンダーコート剤において、エポキシ樹脂
として臭素化クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポ
キシ当量２８０、重量平均分子量１４００）１００部を
使用せず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量９５０、重量平均分子量１６００）２００部とビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大
日本インキ化学工業(株)製エピクロン８３０）４０部を
使用した以外は実施例１と同様にして多層プリント配線
板を作製した。 《比較例６》アンダーコート剤を塗工しない以外は実施
例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。得ら
れた多層プリント配線板は表１に示すような特性を有し
ている。

【００３１】（試験方法） 内層回路板試験片：線間１５０μmピッチ、クリアラン
スホール２.５４mmφ １．裏面タック性：内層回路板の一方の面をアンダーコ
ート剤で塗工し、紫外線照射硬化しアンダーコート層と
した後、他方の面を塗工し紫外線照射硬化する際に一方
の面のアンダーコート層が液垂れが生じるかどうかを測
定した。液垂れが生じない場合を○とし、液垂れがほん
のわずかに生じた場合を△とし、液垂れが生じた場合を
×とした。 ２．表面平滑性：ＪＩＳ Ｂ ０６０１ Ｒ(max) ３．吸湿半田耐熱試験 吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２．
３気圧、３０分間 試験条件：ｎ＝５で、全てが２８０℃、１２０秒間 膨れが無かったものを○とし、膨れたものを×とした。 ４．埋込み性：外層銅箔を剥離後、内層回路への埋め込
み性を光学顕微鏡を用い目視によって判断した。完全に
埋め込まれているものを○とし、埋め込みが不完全なも
のを×とした。 ５．層間絶縁層厚：多層プリント配線板を切断し、その
断面を光学顕微鏡で観察し、内層回路と表面銅箔との層
間絶縁層厚さを測定した。 ６．成形ボイド残り：多層プリント配線板の表面を全部
エッチングし、ボイドの有無を目視により測定した。ボ
イド残りのないものを○、わずかにボイド残りのあるも
のを△とし、完全にボイドが認められたものを×とし
た。 ７．難燃性：ＵＬ規格９４による

【００３２】 表 １ 実施例 比 較 例 １ ２ １ ２ ３ ４ ５ ６ 裏面タック性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ − 表面平滑性(μｍ) ３ ３ １０ ３ ５ ２０ １５ ３５ 吸湿半田耐熱性 ○ ○ ○ × × ○ ○ × 埋込み性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × 層間絶縁層厚(μｍ) ５０ ５０ ５５ ５０ ５０ ５５ ６０ ４０ 成形ボイド残り ○ ○ ○ × × △ ○ × 難燃性 Ｖ-1 Ｖ-1 Ｖ-1 Ｖ-1 Ｖ-1 Ｖ-1 Ｖ-2 Ｖ-2

【００３３】

【発明の効果】本発明の方法に従うと、熱硬化型絶縁接
着剤付き銅箔を硬質ロール等でラミネートすることによ
り、内層回路に塗工後光硬化したアンダーコート剤が軟
化して表面が平滑化し、銅箔にコートされた熱硬化型絶
縁接着剤が厚さを維持しているため、内層銅箔残存率に
依存することなく板厚制御に優れた多層プリント配線板
の製造が極めて容易となり、得られた多層プリント配線
板は耐熱性が良好で、かつ難燃性も優れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の多層プリント配線板（一例）を作製
する工程を示す概略断面図

【符号の説明】

１ 内層回路板 ２ 内層回路 ３ アンダーコート剤 ４ 層間絶縁接着剤 ５ 銅箔 ６ 硬質ロール ７ 多層プリント配線板

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ (56)参考文献 特開 平６−224554（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−245485（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−202418（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−224149（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−131182（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−283545（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−170949（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−136570（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−198909（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−251866（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−235546（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 3/38 C08G 59/40 C09D 163/00 C09J 163/00

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基
   板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤
   を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化
   させた後、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をラミネート
   し、次いで、加熱により一体硬化させる多層プリント配
   線板の製造方法であって、光・熱硬化型アンダーコート
   剤が、（イ）臭素化率２０％以上で、分子量５００〜４
   ０００のノボラック型エポキシ樹脂、（ロ）分子量５０
   ０〜２０００のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ハ）
   分子量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、
   （ニ）グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリ
   レート、（ホ）ヒドロキシエチルアクリレート又はヒド
   ロキシエチルメタクリレート、（ヘ）光重合開始剤、
   （ト）融点が１３０℃以上のイミダゾール化合物、及び
   （チ）低温硬化型イミダゾール化合物からなり、層間絶
   縁接着剤が、（リ）重量平均分子量１００００以上のビ
   スフェノール型エポキシ樹脂、（ヌ）エポキシ当量５０
   ０以下のビスフェノール型エポキシ樹脂及び（ル）融点
   が１３０℃以上のイミダゾール化合物からなることを特
   徴とする多層プリント配線板の製造方法。