JP2000239639A - アディティブめっき用絶縁接着剤 - Google Patents

アディティブめっき用絶縁接着剤

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JP2000239639A
JP2000239639A JP4783999A JP4783999A JP2000239639A JP 2000239639 A JP2000239639 A JP 2000239639A JP 4783999 A JP4783999 A JP 4783999A JP 4783999 A JP4783999 A JP 4783999A JP 2000239639 A JP2000239639 A JP 2000239639A
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insulating adhesive
resin
additive plating
monomer
epoxy resin
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JP4783999A
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Masao Kamisaka
政夫 上坂
Masataka Arai
政貴 新井
Toshirou Komiyatani
壽郎 小宮谷
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 めっき導体の密着性に優れ、多層プリント配
線板に好適に用いられるアディティブめっき用絶縁接着
剤を提供する。 【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する
ことを特徴とするアディティブめっき用絶縁接着剤であ
り、(a)熱硬化性樹脂、及び又は(b)光重合性樹脂
又はモノマー、及び又は光重合性及び熱硬化性樹脂又は
モノマー、及び(c)金属酸化物、好ましい配合として
は、(a11)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、
(a2)エポキシ樹脂硬化剤、(b1)複数の光官能基
を有するモノマー及び又は光官能基と熱官能基を有する
多官能モノマーからなる希釈剤、(b2)光重合開始
剤、及び(c)金属酸化物からなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、めっき導体の密着
性に優れ、多層プリント配線板に好適に用いられるアデ
ィティブめっき用絶縁接着剤、及びこれを用いた多層プ
リント板の製造方法に関するするものである。
【0002】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板を製造する場
合、回路が形成された内層回路基板上に、ガラスクロス
基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグ
シートを1枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ね熱板プ
レスにて加圧一体成形するという工程を経ている。しか
し、この工程ではガラスクロスプリプレグのコスト等に
より、多層プリント配線板は高コストとなっている。加
えてガラスクロスに樹脂を含浸させる方法のため、回路
層間の厚みがガラスクロスにより制限され多層プリント
配線板全体の極薄化も困難であった。
【0003】近年、これらの問題を解決するため層間絶
縁材料にガラスクロスを用いない、ビルドアップ方式に
よる多層プリント配線板の技術が改めて注目されてい
る。ビルドアップ方式による多層プリント配線板におい
て、フィルム状の層間絶縁樹脂を用いた場合、内層回路
板の絶縁基板と回路との段差を無くし、平滑性、成形性
を良くするために、内層回路板にアンダーコート剤を塗
布することが一般化してきた。この方法では、内層回路
板に塗布されたアンダーコート剤が未硬化あるいは半硬
化の状態において、層間絶縁接着剤をコートしたフィル
ムをラミネートし、一体硬化することにより多層プリン
ト配線板が得られる。しかし、このようなプロセスにお
いては、アンダーコート剤を内層回路板に塗布する工程
に時間を要し、この工程が律速となる。またアンダーコ
ート剤を均一に塗布できない、アンダーコート剤の硬化
反応が進行すると、塗布された内層回路板にフィルム状
層間絶縁接着剤をラミネートしたのち一体硬化が良好に
行われない、等の問題が生じている。
【0004】また従来の層間絶縁接着剤に関する技術、
例えば、特開平7−245480号公報、特開平8−1
11585号公報等では、多層プリント配線板の高密度
化に伴う層間絶縁接着剤に要求される耐熱性を十分に満
足するものではない。また、高密度化に伴い導体回路の
細線化、レーザーで加工された微細なビアによる層間接
続のためめっきによる導体形成が必要となる。しかし、
めっきにより十分な導体密着力を得ることは難しく、特
に銅箔粗化形状を利用しない場合にはより顕著となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる問題
を改善するために種々検討し、完成されたものであり、
導体回路の細線化、微細なビアによる層間導体接続にお
いて、めっきにより十分な導体密着力を得ることができ
るものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記の各成分
を必須成分として含有することを特徴とするアディティ
ブめっき用絶縁接着剤に関する。 (a)熱硬化性樹脂、及び又は(b)光重合性樹脂又は
モノマー、及び又は光重合性及び熱硬化性樹脂又はモノ
マー、光重合及び熱硬化性樹脂、及び(c)金属酸化
物。 更には、下記の各成分を必須成分として含有することを
特徴とするアディティ
【0007】ブめっき用絶縁接着剤に関する。 (a1)エポキシ樹脂、(a2)エポキシ樹脂硬化剤、
及び(c)金属酸化物。
【0008】更に好ましくは、下記の各成分を必須成分
として含有することを特徴とするアディティブめっき用
絶縁接着剤に関する。 (a11)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、(a
2)エポキシ樹脂硬化剤、(b1)複数の光官能基を有
するモノマー及び又は光官能基と熱官能基を有する多官
能モノマーからなる希釈剤、(b2)光重合開始剤、及
び(c)金属酸化物。
【0009】本発明において、(a)成分の熱硬化性樹
脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂
等であり、これらの単独又は混合物、あるいはこれらの
1種以上と他の樹脂との配合物として使用される。この
中で、エポキシ樹脂(a1)が、耐熱性、電気特性等の
プリント回路板としての特性及び取扱いの容易さ、コス
ト等から好ましい。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を
使用する場合、硬化剤(a2)が使用される。エポキシ
樹脂硬化剤(a2)としてはレゾール型又はノボラック
型フェノール系樹脂、アミン化合物、イミダゾール化合
物、酸無水物などであり、特に限定されるものではな
い。
【0010】具体的には、イミダゾール化合物では、2
−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2
−フェニル−4−メチルイミダゾール、ビス(2−エチ
ル−4−メチル−イミダゾール)、2−フェニル−4−
メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェ
ニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、ある
いはトリアジン付加型イミダゾール等がある。酸無水物
としては、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、
無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水メチルエンドメ
チレンテトラヒドロフタル酸、無水メチルブテニルテト
ラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メ
チルヘキサヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル
酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸等がある。その他、三フ
ッ化ホウ素のアミン錯体、ジシアンジアミド又はその誘
導体などが挙げられ、これらをエポキシアダクト化した
ものやマイクロカプセル化したものも使用できる。
【0011】上記エポキシ樹脂及び硬化剤の他に、エポ
キシ樹脂や硬化剤と反応する成分を配合することができ
る。例えば、エポキシ反応性希釈剤(一官能型としてフ
ェニルグリシジルエーテルなど、二官能型としてレゾル
シンジグリシジルエーテル、エチレングリコールグリシ
ジルエーテルなど、三官能型としてグリセロールトリグ
リシジルエーテルなど)、イソシアネート化合物などで
ある。
【0012】次に、(b)光重合性樹脂又はモノマー、
及び又は光重合性及び熱硬化性樹脂又はモノマーを使用
する場合、エポキシ樹脂は、エポキシ当量が小さいも
の、具体的にはエポキシ当量500以下のエポキシ樹脂
(a11)が、十分な熱特性、特にガラス転移温度が得ら
れるので好ましい。かかるエポキシ樹脂としては、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アミノフェ
ノール型エポキシ樹脂、及び脂環式エポキシ樹脂があ
る。エポキシ当量500以上のエポキシ樹脂では、架橋
点間分子量が大きくなり十分な熱特性、特にガラス転移
温度が得られないことがある。(b)成分としては、複
数の光官能基を有するモノマー及び又は光官能基と熱官
能基を有する多官能モノマーからなる希釈剤(b1)が
好ましく、通常(b1)成分とともに光重合開始剤(b
2)を使用する。
【0013】複数の光官能基を有するモノマー及び又は
光官能基と熱官能基を有する多官能モノマーからなる希
釈剤(b1)としては、代表的には、1分子中に少なく
とも2個以上のアクリロイル基又はメタクリロイル基を
有する化合物が挙げられる。例えば、エチレングリコー
ルジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレ
ングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジ
メタクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレー
ト、1,4−ブタンジオールジメタクリレート、1,3
−ブタンジオールジアクリレート、1,3−ブタンジオ
ールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジア
クリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレー
ト、グリセロールジアクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート
等である。好ましいモノマーとしては、光硬化後の耐熱
性のよい3〜4官能のトリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレートである。さらに
は、熱硬化後の耐薬品性を向上させるためには、カルボ
キシル基やフェノール性水酸基と反応可能なグリシジル
アクリレート、グリシジルメタクリレートが使用でき
る。
【0014】これら光官能基を有するモノマーの役割
は、内層回路板にアディティブめっき用絶縁接着剤を塗
布した後、活性エネルギー照射により光重合させること
により、後工程である熱硬化時に樹脂の流動及び軟化を
防ぐものである。これら樹脂の流動及び軟化は絶縁層厚
の変化及び表面平滑性を損なわせる原因となる。このよ
うな目的を達成するために(b1)成分は(a11)、
(a2)及び(b1)の合計量100重量部に対して5
〜50重量部であることが好ましい。5重量部未満では
熱硬化時に樹脂の流動及び軟化を防ぐ作用が小さくな
る。また、50重量部を越えると接着剤表面のべた付き
が大きく、フィルム化が難しい。
【0015】光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、
ベンゾイル安息香酸、4−フェニルベンゾフェノン、ヒ
ドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、ベン
ゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタールなど
のベンゾインアルキルエーテル類、4−フェノキシジク
ロロアセトフェノン、4−t−ブチル−ジクロロアセト
フェノン、4−t−ブチル−トリクロロアセトフェノ
ン、ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェノン
類、チオキサンソン、2-クロルチオキサンソン、2−メ
チルチオキサンソン、2,4−ジメチルチオキサンソン
などのチオキサンソン類、エチルアントラキノン、ブチ
ルアントラキノンなどのアルキルアントラキノン類など
を挙げることができる。これらは単独、あるいは2種以
上の混合物として用いられる。この光重合開始剤(b
2)の添加量は、通常(a11)、(a2)及び(b1)
の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部の範
囲で用いられる。
【0016】(c)金属酸化物は、本発明においては、
めっき密着性向上を目的として配合されるものである。
かかる金属酸化物としては酸化亜鉛、酸化鉛、酸化鉄、
酸化チタンなどがある。その機構としては、酸化亜鉛、
酸化鉛、酸化チタン等は酸あるいはアルカリ溶液に可溶
であり、表面積を大きく且つ適度な粗化形状を得られる
ためである。また、酸化鉄等に関しては明確ではない
が、酸化鉄は2つの結晶格子形態を持ち、その内の1つ
には鉄原子の抜けた空格子が存在する。その部分が活性
中心となってめっき触媒あるいはめっき導体を吸着する
ためではないかと考える。めっき密着性向上のために、
酸化亜鉛、酸化鉄が好ましい。金属酸化物(c)の量
は、樹脂分(熱硬化性成分及び光重合性成分)の合計量
100重量部に対して0.1〜10重量部の範囲で用い
られるのが好ましい。
【0017】上記成分の他に、めっき密着性、線膨張
率、耐熱性、耐燃性などの向上のために、無機フィラー
を配合してもよい。無機フィラーとしては、溶融シリ
カ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウ
ム、アルミナ、クレー、硫酸バリウム、マイカ、タル
ク、ホワイトカーボン、Eガラス微粉末などがある。無
機フィラーに加えて、有機フィラーを配合することもで
きる。かかる有機フィラーとしては、エポキシ樹脂及び
フェノール樹脂の硬化物、粉末状のアクリロニトリルブ
タジエンゴム等がある。これらのフィラーは樹脂分(熱
硬化性成分及び光重合性成分)の合計量100重量部に
対して40重量部以下配合することができる。40重量
%より多く配合すると、接着剤の粘性が高くなり、内層
回路板の回路間への埋込性が低下するようになる。さら
に、内層回路板の導体回路や基板との密着力を高めた
り、耐湿性を向上させるためにエポキシシラン等のシラ
ンカップリング剤あるいはチタネート系カップリング
剤、ボイドを防ぐための消泡剤、あるいは液状又は微粉
末タイプの難燃剤の添加も可能である。
【0018】溶剤は必要に応じて使用されるが、接着剤
をキャリアフィルムに塗布し乾燥した後において、接着
剤中に実質的に残らないものを選択しなければならな
い。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエ
ン、キシレン、n−ヘキサン、メタノール、エタノー
ル、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、シクロヘキ
サノン、ジメチルフォルムアミドなどが用いられる。
【0019】次に、層間絶縁接着剤付きフィルムは、接
着剤組成物を希釈剤(b1)及び又は溶剤に溶解した接
着剤ワニスをキャリアフィルム或いは金属箔に塗工後、
接着剤中に溶剤が残らないよう80〜130℃の温度で
乾燥して作製する。その接着剤層の厚みは15〜120
μmが好ましい。15μmより薄いと層間絶縁性が不十
分となることがあり、120μmより厚いと層間絶縁性
は問題ないが、作製が容易でなく、また多層プリント配
線板の厚みを薄くするという本発明の目的に合わなくな
る。
【0020】この層間絶縁接着剤付きフィルムは、ドラ
イフィルムラミネーター或いは真空ラミネーター等のラ
ミネーターにより内層回路板に積層する。最近、高密度
配線化によりビルドアップも多段化されており、ブライ
ンドビアホールの埋め込みも必要となってくる。従って
非常に高密度な多層プリント配線板及び多段化ビルドア
ッププリント配線板に関しては真空ラミネーターを用い
ることが望ましい。また、アンダーコート剤を用いずに
内層回路を埋め込むために積層時に接着剤の粘度が1,
000〜10,000poise であることが必要となって
くる。1,000poiseよりも低粘度であると積層時の樹
脂フローが大きく絶縁層厚の確保が難しくなり、また、
流出した樹脂により設備を汚す恐れがある。10,00
0poise よりも高粘度であると積層時の樹脂フローが小
さすぎて成形不良が発生し、絶縁性、半田耐熱性の低下
及び歩留まり低下の原因にもなる。
【0021】次いで、ラミネートされた絶縁接着剤は、
(b1)成分及び(b2)成分等の光重合成分を有する
場合はまず活性エネルギー線照射され、その後熱硬化さ
せる。ラミネート後、活性エネルギー線照射せずに熱硬
化を行うと、加熱により樹脂が粘度化し流動化して、表
面平滑性及び均一絶縁層厚が損なわれる。そこで、熱硬
化前に紫外線等の活性エネルギー線照射により光官能基
を有するモノマー等の光重合成分を光重合させ、熱硬化
時の樹脂流動化及び軟化を抑えることができる。光重合
成分を有しない場合、ラミネートされた絶縁接着剤は熱
硬化のみにより成形される。
【0022】多層プリント配線板の表面導体回路の形成
法としては、上記ラミネート後金属箔を全て除去し金属
箔の粗化形状が転写された樹脂表面を利用して無電解め
っきにより導体回路を得る方法、前記絶縁接着剤の硬化
後に過マンガン酸により樹脂表面を粗化し、パラジウム
等の触媒を付けた後、無電解めっきのみにより、或いは
無電解めっきした後に電解めっきを行い、エッチングに
より導体回路を得る方法等がある。また、レーザー等に
よりビアホールを形成し、無電解めっきにより表面回路
と下層回路との導体接続をも行える。
【0023】何れの方法を用いても、本発明の絶縁接着
剤を用いて作成したプリント回路板は積層・一体硬化工
程と回路形成工程とを繰り返すことにより極薄の多層プ
リント配線板を得ることができる。
【0024】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を説明する。
【0025】<実施例1>固形ノボラック型エポキシ樹
脂(エポキシ当量190)20重量%、液状ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190)15重量
%、固形ノボラック型フェノール樹脂(水酸基当量11
0)20重量%、硬化促進剤として2−フェニル−4−
メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール1%重量
部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート20重量
%、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール4重
量%、酸化鉄5重量%、水酸化アルミニウム15重量%
を配合成分とする層間絶縁接着剤を作製した。キャリア
フィルムをPETフィルムとし、これに前記接着剤を乾
燥後の厚みが70μmとなるようにローラーコーターに
て塗布し、80℃で10分間乾燥して層間絶縁接着剤付
きフィルムを作製した。この層間絶縁接着剤フィルムの
80℃での粘度は2300poise であった。
【0026】内層回路板として、絶縁基板上に35μm
厚の回路銅箔を有する内層回路板を使用した。この内層
回路板上に前記層間絶縁接着剤付きフィルムを、温度6
0℃、圧力4Kg/cm2 、ラミネートスピード2m/
分の条件より、硬質ロールを用い真空ラミネート装置に
てラミネートした。紫外線を1J/cm2 照射した後、
150℃で1時間加熱硬化を行った。以下、定法によ
り、アディティブめっき法による銅箔回路を形成し、多
層プリント配線板を作製した。
【0027】<実施例2>層間絶縁接着剤の配合組成
を、固形ノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量19
0)20重量%、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エポキシ当量190)15重量%、固形ノボラック型
フェノール樹脂(水酸基当量110)20重量%、硬化
促進剤として2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキ
シメチルイミダゾール1重量%、ペンタエリスリトール
テトラアクリレート10重量%、光重合開始剤としてベ
ンジルジメチルケタール4重量%、酸化鉄5重量%、水
酸化アルミニウム25重量%に変更し、実施例1と同様
にして層間絶縁接着剤付きフィルムを作製した。この層
間絶縁接着剤フィルムの80℃での粘度は4500pois
e であった。以下、実施例1と同様にして多層プリント
配線板を作製した。
【0028】<比較例1>層間絶縁接着剤の配合組成
を、固形ノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量19
0)20重量%、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(エポキシ当量190)15重量%、固形ノボラック型
フェノール樹脂(水酸基当量110)20重量%、硬化
促進剤として2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキ
シメチルイミダゾール1重量%、ペンタエリスリトール
テトラアクリレート10重量%、光重合開始剤としてベ
ンジルジメチルケタール4重量%、水酸化アルミニウム
30重量%に変更し、実施例1と同様にして層間絶縁接
着剤付きフィルムを作製した。この層間絶縁接着剤フィ
ルムの80℃での粘度は4500poise であった。以
下、実施例1と同様にして多層プリント配線板を作製し
た。
【0029】得られた多層プリント配線板について、吸
湿半田耐熱性、めっきピール強度を測定し、表1に示す
結果を得た。
【0030】(測定方法) 1.吸湿半田耐熱性 吸湿条件:プレッシャークッカー処理、125℃、2.
3気圧、1時間 試験条件:n=5で、5個の試験片が全てが260℃、
120秒間で膨れが無かったものを○とした。 2.ピール強度:JIS C 6486による
【0031】
【発明の効果】以上の通り、本発明のアディティブめっ
き用接着剤及びこれをキャリアフィルム等に塗布した絶
縁接着剤フィルムは、優れためっき導体密着性を有して
おり、はんだ付け工程の260℃前後の温度にも耐える
耐熱性を有している。従って、多層プリント配線板の層
間絶縁材料として用いた場合、優れた特性を有する多層
プリント配線板を得ることができる。
フロントページの続き Fターム(参考) 4J002 CC03W CC03X CD00W CM04W DE098 DE108 DE118 EH077 EL037 EL136 ER026 EU116 FD010 FD14X FD146 GQ00 4J040 EB051 EB052 EC061 EC071 EC161 EC251 EH031 FA142 FA162 FA172 HA136 HA326 HB19 HB21 HB22 HB27 HC01 HC16 HC24 HC25 HD19 HD39 HD43 JA09 KA02 KA13 KA16 LA02 LA06 LA08 LA09 MA02 MA10 NA20 5E346 AA12 AA16 CC08 CC09 CC41 DD02 DD22 DD33 GG02 GG28 HH11

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記の各成分を必須成分として含有する
    ことを特徴とするアディティブめっき用絶縁接着剤。 (a)熱硬化性樹脂、及び又は(b)光重合性樹脂又は
    モノマー、及び又は光重合性及び熱硬化性樹脂又はモノ
    マー、及び(c)金属酸化物。
  2. 【請求項2】 下記の各成分を必須成分として含有する
    ことを特徴とするアディティブめっき用絶縁接着剤。 (a1)エポキシ樹脂、(a2)エポキシ樹脂硬化剤、
    及び(c)金属酸化物。
  3. 【請求項3】 下記の各成分を必須成分として含有する
    ことを特徴とするアディティブめっき用絶縁接着剤。 (a11)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、(a
    2)エポキシ樹脂硬化剤、(b1)複数の光官能基を有
    するモノマー及び又は光官能基と熱官能基を有する多官
    能モノマーからなる希釈剤、(b2)光重合開始剤、及
    び(c)金属酸化物。
  4. 【請求項4】 (c)成分が(a)、(b)及び(c)
    成分の合計重量の5〜50%である請求項1記載のアデ
    ィティブめっき用絶縁接着剤。
  5. 【請求項5】 請求項1,2,3又は4記載のアディテ
    ィブめっき用絶縁接着剤をキャリアフィルムに塗布して
    なることを特徴とするアディティブめっき用絶縁接着剤
    フィルム。
  6. 【請求項6】 請求項5記載のアディティブめっき用絶
    縁接着剤フィルムを内層回路基板上にラミネートする工
    程、ラミネートされた接着剤フィルムを、活性エネルギ
    ー照射により光重合させる工程、及び又は加熱硬化させ
    る工程を有することを特徴とする多層プリント配線板の
    製造方法。
JP4783999A 1999-02-25 1999-02-25 アディティブめっき用絶縁接着剤 Pending JP2000239639A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002155258A (ja) * 2000-11-21 2002-05-28 Sekisui Chem Co Ltd 光反応性ホットメルト接着剤組成物
JP2007317864A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Sharp Corp ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置
JP2010270293A (ja) * 2009-04-23 2010-12-02 Hitachi Chem Co Ltd 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ及び半導体装置。

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