JPH11186723A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄型で、厚みのバラツキが小さい、表面が平
滑で高密度実装に適した多層プリント配線板の製造方法
を提供すること。 【解決手段】 難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基
板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤
を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化
させた後、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をラミネート
し、次いで、加熱する際に、層間絶縁接着剤層の溶融粘
度が１００００ポイズを下回らないように加熱昇温し、
前記アンダーコート剤と層間絶縁接着剤層とを一体硬化
させる多層プリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、活性エネルギー線
照射による低コストで生産性の高いタックフリー化と熱
による本硬化からなる新しい多層プリント配線板用光・
熱硬化型アンダーコート剤及び層間絶縁接着剤層を有す
る銅箔を使用した、低コストで生産性の高い多層プリン
ト配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、電子機器の小型
化、多機能化が進み、更に高密度化の方向に移行してい
る。即ち、回路の細線化、バイアホールの小径化、薄型
化、高多層化等の方向に進んでいる。従来、多層プリン
ト配線板の製造においては、熱盤プレス用い、回路作製
された内層回路基板上にガラスクロス基材にエポキシ樹
脂を含浸して半硬化させたプリプレグシートを１枚以上
重ね、更にその上に銅箔を重ねて加熱一体成形するとい
う工程を経ている。しかし、この工程では含浸樹脂を熱
により再流動させ一定圧力下で硬化させるため、均一に
硬化成形するには１〜１．５時間は必要である。このよ
うに製造工程が長くかかる上に、多層積層プレス及びガ
ラスクロスプリプレグのコスト等により高コストとなっ
ている。加えてガラスクロスに樹脂を含浸させる方法の
ため層間厚の極薄化も困難であった。

【０００３】近年、これらの問題を解決するため、熱盤
プレスによる加熱加圧成形を行わず、層間絶縁材料にガ
ラスクロスを用いない、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の技術が改めて注目されている。一般に層
間絶縁層である接着剤のフィルム化や巻物化の手法とし
てはゴム系化合物やポリビニルブチラール、フェノキシ
樹脂、ポリエステル樹脂などを配合しているが、これら
の成分は多層プリント配線板としての熱的性能を著しく
低下させる。ビルドアップ方式による多層プリント配線
板において、銅箔の粗面化面に絶縁樹脂層を形成した銅
張絶縁シートを用いたり、ガラスクロス基材にエポキシ
樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシートの代わり
にフィルム上の層間絶縁樹脂層を用いた場合、プリプレ
グで層間絶縁樹脂層を形成する方法と比べて作業効率が
著しく向上する。しかし、内層回路板の絶縁基板と回路
との段差部分にある空気を完全に除去することができ
ず、この空隙が絶縁不良や半田耐熱性悪化の原因とな
り、また、層間剥離が生じることもあり問題となってい
る。それを防止するためには、減圧の環境下でラミネー
トを行わねばならず、特殊な設備が必要になってくる。
また、ラミネートした絶縁層が内層回路基板の絶縁基板
と回路との段差に追従するため、表面平滑性が得られ
ず、部品実装時に半田付け不良等が発生したり、エッチ
ングレジスト形成工程でレジストの剥離、パターン現像
度低下が発生して安定したレジスト形成ができない等の
問題もあった。

【０００４】さらに、プリプレグを使用した場合も同様
であるが、内層回路パターンの銅箔残存率によって埋め
込む樹脂量が変化することから同じ銅張絶縁シートある
いはフィルム状の層間絶縁樹脂層を使用しても成形後の
板厚が同じにならない。つまり、銅箔残存率が大きく埋
め込むべき部分が少ない場合は板厚が厚くなり、銅箔残
存率が小さく埋め込むべき部分が多い場合は板厚が薄く
なることから、銅箔残存率によってフィルム厚も変えな
ければ同じ板厚を達成することができない。また、一枚
の内層回路板でも場所により銅箔残存率に差がある場合
には得られた多層プリント配線板の板厚が均一にならな
い等欠点が生じ問題とされていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記熱盤プ
レスで成形する方式や従来のビルドアップ方式で得られ
る多層プリント配線板に対して、薄型で、厚みのバラツ
キが小さい、表面が平滑で高密度実装に適した多層プリ
ント配線板の製造方法を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、難燃性エポキ
シ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・
熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線
照射によりタックフリー化させた後、内層回路板を予め
加熱処理しながら層間絶縁接着剤層を有する銅箔をロー
ルラミネートし、次いで、加熱する際に、層間絶縁接着
剤層の溶融粘度が１００００ポイズを下回らないように
加熱昇温し、前記アンダーコート剤と層間絶縁接着剤層
とを一体硬化させることを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法であって、光・熱硬化型アンダーコート剤
が、（イ）臭素化率２０％以上で、分子量５００〜４０
００のノボラック型エポキシ樹脂、（ロ）分子量５００
以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ハ）ヒドロキ
シエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレ
ート、（ニ）多官能アクリレートモノマー又は多官能メ
タクリレートモノマー（ホ）光重合開始剤、（ヘ）融点
が１３０℃以上のイミダゾール化合物、及び（ト）低温
硬化型イミダゾール化合物からなり、層間絶縁接着剤
が、（チ）臭素化率２０％以上及び重量平均分子量１０
０００以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂又は
臭素化フェノキシ樹脂、（リ）エポキシ当量５００以下
のビスフェノール型エポキシ樹脂及び（ヌ）融点が１３
０℃以上のイミダゾール化合物からなることを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法である。

【０００７】即ち本発明は、難燃性エポキシ樹脂含浸ガ
ラスクロス基材からなる内層回路板にスクリーン印刷、
ローラーコーター、カーテンコーターなどで液状のアン
ダーコート剤を塗工して、内層回路板の銅箔回路間際を
充填し、ＵＶコンベア等による活性エネルギー線照射に
よって該アンダーコート剤をタックフリー化させる。こ
の活性エネルギー線によるタックフリー化は、アンダー
コート剤の裏面塗工を可能とし、表裏の差が生じないた
め、未硬化又は半硬化の層間絶縁接着剤層付き銅箔を加
熱されたロール等で容易に両面同時ラミネートできる。
そして、層間絶縁接着剤層の溶融粘度が１００００ポイ
ズを下回らないように加熱昇温して、光・熱硬化型アン
ダーコート剤と層間絶縁接着剤付き銅箔とを同時一体硬
化反応させることにより、多層プリント配線板を作製す
ることができる。

【０００８】ロールラミネートの際、アンダーコート剤
が熱ロールで加熱されることにより軟化し、ロール圧に
より厚みが平均化され、平滑性が得られる。そのとき、
銅箔にコートされた層間絶縁接着剤は重量平均分子量１
００００以上のエポキシ樹脂成分により形状を維持した
まま、すなわち層間厚を保った状態で接着される。ま
た、ラミネート後の加熱硬化時においても層間絶縁接着
剤は、形状を維持したまま硬化する必要があり、そのた
めには、層間絶縁接着剤層の溶融粘度が１００００ポイ
ズを下回らないように加熱昇温することが重要となる。
このように材料の機能と成形条件によって、内層銅箔残
存率に依存することなく、厚みバラツキも小さい、板厚
精度に優れた多層プリント配線板を作製することができ
る。異常に速い加熱昇温は、層間絶縁接着剤の軟化を促
し、層間絶縁接着剤中に存在するマイクロボイドの成長
や、銅箔の皺発生の原因ともなる。最適な加熱昇温の速
度は、その樹脂組成のある温度における溶融粘度と反応
速度から決定され、樹脂組成には硬化反応開始温度での
１００００ポイズ以上の溶融粘度と、昇温による溶融粘
度低下より速い硬化速度が要求される。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明において、アンダーコート
層に用いられるアンダーコート剤は内層回路板の銅箔回
路間際を充填し、内層回路表面を平滑化するもので、下
記の成分（イ）〜（ト）からなることを特徴するもので
ある。 （イ）臭素化率２０％以上で、分子量５００〜４０００
のノボラック型エポキシ樹脂、（ロ）分子量５００以下
のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ハ）ヒドロキシエ
チルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレー
ト、（ニ）多官能アクリレートモノマー又は多官能メタ
クリレートモノマー（ホ）光重合開始剤、（ヘ）融点が
１３０℃以上のイミダゾール化合物、及び（ト）低温硬
化型イミダゾール化合物からなり、本発明に用いられる
（イ）成分の臭素化率２０％以上で、分子量５００〜４
０００であるエポキシ樹脂は、耐熱性及び難燃性を向上
するために使用されるものであり、フェノールノボラッ
ク型やクレゾールノボラック型のノボラック型エポキシ
樹脂で、常温で固形状のものである。融点は、通常５０
℃以上であれば良い。臭素化率が２０％未満のものでは
得られた多層プリント板がＵＬ規格による難燃性Ｖ−０
を達成することができない。また臭素化率の上限はエポ
キシ樹脂のベンゼン核のうち臭素化が可能な部分を全て
臭素化した場合であり、これにより臭素化の上限は決定
される。

【００１０】（ロ）成分の分子量５００以下のビスフェ
ノール型エポキシ樹脂は、埋込性、ぬれ性等を高め、成
形性、表面平滑性を良好にするものである。分子量が５
００を越えるとこれらの効果が薄れてくるので好ましく
ない。光・熱硬化型アンダーコート剤に使用される光重
合及び熱反応性モノマーとしては、（ハ）成分のヒドロ
キシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレ
ートである。これらの成分は、エポキシ樹脂の溶剤とし
ての働きがあり、いわゆる無溶剤型のアンダーコート剤
として使用される。（ハ）及び（ニ）成分は活性エネル
ギー線照射により反応し、その硬化度合いにより、アン
ダーコート層がタックフリー化される。その各配合割合
は２０〜８０重量％の間で適宜決められる。通常、
（ハ）及び（ニ）成分であるモノマーの合計量は、使用
するエポキシ樹脂合計量１００重量部に対し、２０〜１
００重量部、好ましくは３０〜７０重量部である。

【００１１】（ホ）成分の光重合開始剤としては、ベン
ゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾ
フェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェ
ノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテ
ル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインア
ルキルエーテル類、４−フェノキシジクロロアセトフェ
ノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−
ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシア
セトフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソ
ン、２−クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサン
ソン、２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサ
ンソン類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノ
ンなどのアルキルアントラキノン類などを挙げることが
できる。これらは単独、あるいは２種以上の混合物とし
て用いられる。この光重合開始剤の添加量は、光重合及
び熱反応性モノマー１００重量部に対して通常０．１〜
１０重量部％の範囲で用いられる。

【００１２】（ヘ）成分のエポキシ樹脂硬化剤として
は、融点が１３０℃以上で常温で固形であり、エポキシ
樹脂への溶解性が小さく、１５０℃付近の高温になって
エポキシ樹脂と速やかに反応し、最終的にエポキシ樹脂
が硬化するために添加するものである。具体的には、２
−メチルイミダゾール、２−フェノキシイミダゾール、
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エ
チル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フ
ェニル−４，５−ヒドロキシメチルイミダゾール、ある
いはトリアジン付加型イミダゾール等がある。これらを
エポキシアダクト化したものやマイクロカプセルかした
ものも使用できる。これらは単独で使用しても２種以上
を併用しても良い。

【００１３】（ト）成分のエポキシ樹脂硬化剤として
は、６０〜１２０の低温域からエポキシ樹脂が反応を開
始するものであり、この硬化剤はエポキシ樹脂が初期の
反応を起こすために用いられる。アンダーコート剤と層
間絶縁接着剤とを一体硬化する際、アンダーコート側か
ら硬化反応を開始させることが成形性のためには重要と
なる。具体的に使用されるものは、イミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミ
ダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−
（シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ビス
（シアノエトキシメチルイミダゾール）等が挙げられ、
これらをエポキシアダクト化したものやマイクロカプセ
ル化したものも使用できる。これらは単独で使用しても
２種類以上を併用しても良い。

【００１４】銅箔にコートされた層間絶縁接着剤に、重
量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂又はフェノ
キシ樹脂を使用することにより、形状を維持したまま、
すなわち、層間厚みを保った状態で接着されるため、内
層銅箔残存率に依存することなく多層プリント配線板の
厚みバラツキがない、板厚精度に優れた多層プリント配
線板を作製することが可能となる。しかし、このこと
は、層間絶縁接着剤付きの銅箔をラミネートする際、内
層回路板上にコートされたアンダーコート剤が熱ロール
加熱により軟化し、ロール圧により厚みが平均化される
ことなくしては実現できない。また、アンダーコート剤
の軟化は、層間絶縁接着剤との密着性の向上にも大きく
作用し、極界面では溶融一体化反応も可能となるため、
層間の信頼性にも関与することとなる。

【００１５】ところが、熱硬化時にアンダーコート剤の
硬化反応が層間絶縁接着剤の硬化反応より遅れ、アンダ
ーコート剤の溶融粘度が必要以上に低下すると、層間絶
縁接着剤の硬化収縮等の影響を受け、皺、ボイド発生等
の成形不良を起こすことがある。これに対し、本発明で
使用されるアンダーコート剤は、（ト）成分により低温
域の反応が促進され、必要以上の溶融粘度の低下が抑制
されるため、無圧下での熱硬化成形においても、良好な
平滑性、層間密着性等を達成することが可能となる。エ
ポキシ樹脂硬化剤量としては、硬化剤の種類によって異
なるが、エポキシ樹脂１００重量部に対して（ヘ）成分
及び（ト）成分を合わせての１〜１０重量部であり、
（ト）成分の割合はアンダーコート剤の熱硬化時の溶融
粘度によって適宜決定される。

【００１６】その他、本発明の多層プリント配線板用光
・熱硬化型アンダーコート剤には必要に応じて、保存安
定性のために紫外線防止剤、熱重合防止剤、可塑材など
が添加できる。また、粘度調整のためにアクリレートモ
ノマー、メタクリレートモノマー、ビニルモノマーなど
を添加してもよい。更には、溶融シリカ、結晶性シリ
カ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、
硫酸バリウム、マイカ、タルク、クレー、ホワイトカー
ボン、Ｅガラス粉末などの無機充填剤を配合することが
でき、銅箔や内層回路板との密着性や耐湿性を向上させ
るためのエポキシシランカップリング剤、ボイドを阻止
するための消泡剤、あるいわ液状又は粉末の難燃剤等を
添加することもできる。

【００１７】これらの成分からなる本発明の多層プリン
ト配線板用光・熱硬化型アンダーコート剤は、実質的に
無溶剤系でありながら、内層回路板の銅箔回路間際を充
填し、内層回路表面を平滑化する。また、活性エネルギ
ー線照射により容易に固形となりタックフリー化でき
る。調整された本発明アンダーコート剤中の成分（ハ）
及び（ニ）は、まず溶剤として作用し、成分（イ）及び
その他の成分を溶解して内層回路板の銅箔回路間際を充
填、内層回路表面の平滑化可能なワニス状態にしてい
る。これに、活性エネルギー線を照射して溶剤として作
用している成分（ハ）及び（ニ）を硬化させると、成分
（ハ）及び（ニ）は硬化固形化に伴い溶剤としての効果
を失うため成分（イ）が析出する。このとき、硬化した
成分（ハ）、（ニ）及びその他の成分は固形成分（イ）
中に分散される。従って、常温で適度なタックフリー固
形状態にある成分（イ）が選択されれば、本発明のアン
ダーコート剤は、熱硬化反応することなくタックフリー
化される。このようなタックフリー化の機構が本発明の
最大の特徴である。

【００１８】また、活性エネルギー線を照射することに
より硬化した本発明の成分（ハ）は熱反応性の官能基も
有するため、後の加熱反応時に主剤のエポキシ樹脂また
は硬化剤と硬化反応するので、その硬化物は、耐熱性、
耐薬品性等にも優れる。次に、本発明に使用する銅箔に
コートする層間絶縁接着剤は、（チ）臭素化率２０％以
上及び重量平均分子量１００００以上の臭素化ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂又は臭素化フェノキシ樹脂、
（リ）エポキシ当量５００以下のビスフェノール型エポ
キシ樹脂、及び（ヌ）融点が１３０℃以上のイミダゾー
ル化合物からなるものであり、耐熱性及び難燃性を有す
る接着剤である。

【００１９】（チ）成分の臭素化率２０％以上及び重量
平均分子量１００００以上の臭素化ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂又は臭素化フェノキシ樹脂は、成型時の樹脂
流れを小さくし、絶縁層の厚みを維持すること及び組成
物に可撓性を付与すると共に、得られた多層プリント配
線板の難燃化を達成する目的で配合されている。また前
記（チ）成分単独では硬化後の架橋密度が低く、可撓性
が大きくなりすぎ、及び銅箔にコートするために溶剤に
溶解して所定濃度のワニスとして使用するときに、粘度
が高くコート時の作業性が悪くなる。これらの欠点を改
善するために（ヌ）成分としてエポキシ当量が５００以
下のビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂を配合してい
る。かかるエポキシ樹脂の配合割合は（チ）成分：
（リ）成分＝５０〜７０重量％：５０〜３０重量％であ
る。（チ）成分が５０重量％より少ないと粘度が高くな
らず層間絶縁接着剤としての厚みを保つことができず、
ラミネート後の外層回路の平滑性が悪くなり、一方７０
重量％を越えると、逆に粘度が高くなり、銅箔へのコー
トが容易でなくなり、所定厚みを保つことが困難となり
好ましくない。また臭素化ビスフェノール型エポキシ樹
脂又は臭素化フェノキシ樹脂の臭素化率が２０％未満で
は得られた多層プリント配線板が難燃性Ｖ−０を達成す
ることができないので、２０％以上が必要なのである。

【００２０】（ヌ）成分の硬化剤としては前述のアンダ
ーコート剤に用いた（ヘ）成分と同種類のものを使用す
ることが好ましい。即ち融点が１３０℃以上で常温で固
形であり、エポキシ樹脂への溶解性が小さく、１５０℃
付近の高温になってエポキシ樹脂と速やかに反応し、最
終的にエポキシ樹脂が硬化するために添加するものであ
る。具体的には、２−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾール
等がある。これらをエポキシアダクト化したものやマイ
クロカプセル化したものも使用できる。これらは単独で
使用しても２種以上を併用しても良い。これらのイミダ
ゾールは微粉末でエポキシ樹脂ワニス中に均一に分散さ
れる。エポキシ樹脂との相溶性が小さいので、１００℃
以下では反応が進行せず、従って該ワニスの保存性を良
好に保つことができる。層間絶縁接着剤として銅箔に１
００℃以下でコートすればエポキシ樹脂は未硬化のまま
存在するので、該接着剤としての保存性も良好に保つこ
とができる。そしてアンダーコート層を設けた内層回路
板とラミネートし、その後硬化時に１５０℃以上に加熱
すると、アンダーコート剤とも接触面で一部溶融混合さ
れるので、エポキシ樹脂同士が反応して均一な硬化物が
得られる。

【００２１】層間絶縁接着剤は上記エポキシ樹脂及び硬
化剤の他に、エポキシ樹脂や硬化剤と反応する成分を配
合することができる。例えば、エポキシ反応性希釈剤
（一官能型としてフェニルグリシジルエーテルなど、二
官能型としてレゾルシングリシジルエーテル、エチレン
グリコールグリシジルエーテルなど、三官能型としてグ
リセロールトリグリシジルエーテルなど）、レゾール型
又はノボラック型フェノール系樹脂、イソシアネート化
合物等である。上記成分他に、線膨張率、耐熱性、耐燃
性等の向上のために、溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸
カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、硫酸バリ
ウム、マイカ、タルク、クレー、ホワイトカーボン、Ｅ
ガラス粉末などの無機充填材をエポキシ樹脂に対して４
０重量％以下配合してもよい。４０重量％より多く配合
すると、接着剤の粘性が高くなり、密着性が低下する。
また、銅箔との密着性や耐湿性を向上させるためのエポ
キシシランカップリング剤、ボイドを防止するための消
泡剤、あるいは液状又は粉末の難燃剤等を添加すること
もできる。溶剤としては、接着剤を銅箔に塗布し８０〜
１３０℃で乾燥した後において、接着剤中に残らないも
のを選択しなければならない。例えば、アセトン、メチ
ルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、
メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、シクロヘ
キサノン等がある。

【００２２】層間絶縁接着剤つき銅箔は、接着剤成分を
所定の溶剤に所定の濃度で溶解した接着剤ワニスを銅箔
のアンカー面に塗工し、その後８０〜１３０℃の乾燥を
行って接着剤中に溶剤が残らないようにして作製する。
その接着剤層の厚みは１５〜１２０μｍが好ましい。１
５μｍより薄いと層間絶縁性が不十分となることがあ
り、１２０μｍより厚いと層間絶縁性は問題ないが、作
製が困難となり、また多層板の厚みを薄くするという本
発明の目的に合わなくなる。

【００２３】本発明の目的を達成するための、アンダー
コート剤の塗工及び層間絶縁接着剤付き銅箔をラミネー
トし硬化する方法について概要を図１を用いて説明す
る。 （Ａ）内層回路板（１）上に液状のアンダーコート剤
（３）をスクリーン印刷、ローラーコーター、カーテン
コーター等の従来のコーティング設備を使用して内層回
路（２）の一方の面を完全に覆う厚さまで塗工する。埋
め込み量が不十分であると、この後のラミネートで空気
を巻き込むことになる。その後、ＵＶ照射コンベア等に
よる活性エネルギー線照射でタックフリー化する。次い
で内層回路板（２）の他方の面を同様の方法でアンダー
コート剤（３）を塗工する。 （Ｂ）表面に層間絶縁接着剤（４）付き銅箔（５）をラ
ミネートする。ラミネーターは表面平滑性を達成するた
めに一対のシリコンゴム等を被覆したロール（６）を使
用し、内層回路板（２）の両面にラミネートする。ラミ
ネート条件として内層回路のパターンによって異なる
が、圧力は０．５〜６ｋｇｆ／cm² 程度、表面温度は常
温から１００℃程度、ラミネートスピードは０．１〜６
ｍ／分程度で行う。このような条件で光硬化状態のアン
ダーコート剤は、硬質ロールを用いることで表面平滑性
を達成することができる。このとき内層回路（２）と銅
箔（５）との層間厚は層間絶縁接着剤の厚みで達成する
ことができる。このとき、アンダーコート剤（３）の塗
工、タックフリー化後の内層回路板（２）を予め加熱処
理しながら、層間絶縁接着剤層（４）付き銅箔をロール
ラミネートした方が良い。 （Ｃ）次いで、加熱して同時一体硬化反応を行うことに
よりアンダーコート剤（３）と銅箔にコートされた層間
絶縁接着剤（４）とを一体成形した多層プリント配線板
（７）を形成することができる。

【００２４】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
「部」は重量部を表す。 《実施例１》臭素化フェノキシ樹脂（臭素化２５％、重
量平均分子量６００００）１０００部とビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大日本インキ
化学工業(株)製エピクロン８３０）４００部をＭＥＫ２
０００部に撹拌しながら溶解し、そこへ硬化剤として２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール４部とシランカップリング剤（日本ユニカー(株)
製 Ａ-１８７）２０部を添加して層間絶縁接着剤ワニス
を作成した。このワニスを厚さ１８μｍの銅箔のアンカ
ー面に乾燥後の厚さが４０μｍとなるようにローラーコ
ーターにて塗布、乾燥し層間絶縁接着剤付き銅箔を作製
した。次に、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂
（臭素化３５％、エポキシ当量２８０、重量平均分子量
１４００）１００部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量９５０、重量平均分子量１６００）１０
０部とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
１７５、大日本インキ化学工業(株)製エピクロン８３
０）４０部をメタクリル酸グリシジル８０部及びヒドロ
キシエチルメタクリレート８０部に溶解し、そこへ硬化
剤として、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシ
メチルイミダゾール４部及び１−シアノエチル−２−エ
チル−４−メチルイミダゾール８部と光重合開始剤（チ
バガイギー製イルガキュア６５１）１０部を添加し、ホ
モミキサーにて十分撹拌してアンダーコート剤とした。
更に、基材厚 ０.２ｍｍ、銅箔厚３５μｍの難燃性ガラ
スエポキシ両面銅張積層板をパターン加工して内層回路
板を得た。銅箔表面を黒化処理した後、上記アンダーコ
ート剤を内層回路板の一方の面にカーテンコーターによ
り厚さ約４０μｍに塗工した。その後、ＵＶコンベア機
にて８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯２本で約２Ｊ／cm² の条件
で紫外線照射し、活性エネルギー線照射によりタックフ
リー化したアンダーコート層を作成し、次いで内層回路
板の他方の面にも同様にしてアンダーコート層を作製し
た。その後、アンダーコート層上に温度１００℃、圧力
２kg／cm²、ラミネートスピード１.０ｍ／分の条件によ
り、２本ロールを用いて上記層間絶縁接着剤付き銅箔を
ラミネートし、１００℃から１５０℃まで３０分で昇温
し、１５０℃で１５分間、加熱硬化させ多層プリント配
線板を作製した。

【００２５】《実施例２》加熱硬化を１００℃から１５
０℃まで１５分で昇温し、１５０℃で１５分にした以外
は実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製し
た。 《実施例３》加熱硬化を１５０℃で３０分にした以外は
実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。 《実施例４》加熱硬化を１７０℃で３０分にした以外は
実施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
得られた多層プリント配線板は表１に示すような特性を
有している。

【００２６】《試験方法》 ・内層回路板試験片：線間１５０μmピッチ、クリアラ
ンスホール２.５４mmφ １．表面平滑性：ＪＩＳ Ｂ ０６０１ Ｒ(max) ２．吸湿半田耐熱試験 吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２．
３気圧、３０分間 試験条件：ｎ＝５で、全てが２８０℃、１２０秒間 膨れが無かったものを○とし、膨れたものを×とした。 ３．埋込み性：外層銅箔を剥離後、内層回路への埋め込
み性を光学顕微鏡を用い目視によって判断した。完全に
埋め込まれているものを○とし、埋め込みが不完全なも
のを×とした。 ４．層間絶縁層厚：多層プリント配線板を切断し、その
断面を光学顕微鏡で観察し、内層回路と表面銅箔との層
間絶縁層厚さのバラツキを測定した。 ５．成形ボイド残り：多層プリント配線板の表面を全部
エッチングし、ボイドの有無を目視により測定した。ボ
イド残りのないものを○、わずかにボイド残りのあるも
のを△とし、完全にボイドが認められたものを×とし
た。

【００２７】

【００２８】

【発明の効果】本発明の方法に従うと、熱硬化型絶縁接
着剤付き銅箔を熱ロール等でラミネートすることによ
り、内層回路に塗工後光硬化したアンダーコート剤が軟
化して表面が平滑化し、銅箔にコートされた熱硬化型絶
縁接着剤が厚さを維持しているため、内層銅箔残存率に
依存することなく板厚制御に優れた多層プリント配線板
を作製することができ、得られた多層プリント配線板は
耐熱性が良好で、かつ難燃性も優れている。多層プリン
ト配線板の製造が極めて容易となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の多層プリント配線板（一例）を作製
する工程を示す概略断面図

【符号の説明】

１：内層回路板、 ２：内層回路、 ３：アンダーコー
ト剤、４：層間絶縁接着剤、 ５：銅箔、 ６：硬質ロ
ール ７：多層プリント配線板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新井 政貴 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基
   板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤
   を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化
   させた後、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をラミネート
   し、次いで、加熱する際に、層間絶縁接着剤層の溶融粘
   度が１００００ポイズを下回らないように加熱昇温し、
   前記アンダーコート剤と層間絶縁接着剤層とを一体硬化
   させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 光・熱硬化型アンダーコート剤が、
   （イ）臭素化率２０％以上で、分子量５００〜４０００
   のノボラック型エポキシ樹脂、（ロ）分子量５００以下
   のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ハ）ヒドロキシエ
   チルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレー
   ト、（ニ）多官能アクリレートモノマー又は多官能メタ
   クリレートモノマー（ホ）光重合開始剤、（ヘ）融点が
   １３０℃以上のイミダゾール化合物、及び（ト）低温硬
   化型イミダゾール化合物からなり、層間絶縁接着剤が、
   （チ）臭素化率２０％以上及び重量平均分子量１０００
   ０以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂又は臭素
   化フェノキシ樹脂、（リ）エポキシ当量５００以下のビ
   スフェノール型エポキシ樹脂及び（ヌ）融点が１３０℃
   以上のイミダゾール化合物からなる請求項１記載の多層
   プリント配線板の製造方法。