JP2770252B2 - エポキシ樹脂組成物、封止材用エポキシ樹脂組成物、積層板用エポキシ樹脂組成物及びソルダーレジスト用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐湿性に優れ、また長
期安定性に優れるエポキシ樹脂組成物、封止材用エポキ
シ樹脂組成物、積層板用エポキシ樹脂組成物及びソルダ
ーレジスト用エポキシ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子産業を中心とする科学技術の
急速な進歩に伴い、各電気機器基材及びその原料に対す
る要求性は益々厳しくなっている。中でも半導体関連技
術の進歩はめざましく、半導体のメモリーの集積度は増
々向上し、それに伴い配線の微細化とチップサイズの大
型化が進んでいる。また半導体のメモリーの集積度の向
上とともに、実装方法もまたスルーホール実装から表面
実装への移行が進んでいるが、表面実装の自動化ライン
ではリード線の半田付けの際に半導体パッケージが急激
な温度変化を受け、このため樹脂成形部にクラックが生
じたり、リード線と樹脂との間の界面が劣化し、この結
果として耐湿性が低下するという問題がある。

【０００３】前述の問題を解決するため、半導体パッケ
ージを半田浴に浸漬する際の熱衝撃を緩和する半導体封
止材用樹脂組成物が種々提案されている。例えば、シリ
コーン化合物を添加した樹脂組成物、熱可塑性オリゴマ
ーを添加した樹脂組成物あるいはシリコーン変性した樹
脂組成物等の方法が提案されているが、いずれの樹脂組
成物も半田浴浸漬後、成形物にクラックが生じてしまい
信頼性のある半導体封止材用樹脂組成物が得られるには
至っていない。

【０００４】また前記封止材用樹脂組成物の主成分であ
るエポキシ樹脂の硬化剤として用いるフェノール樹脂に
ついても、従来使用されているノボラックフェノール樹
脂やノボラッククレゾール樹脂に代えて、例えば、耐湿
性に優れた耐熱性フェノール樹脂として、ジシクロペン
タジエン変性フェノール樹脂等が提案されている（特開
昭６３−１１０２１３号公報）。しかし、前記ジシクロ
ペンタジエン変性物は、反応性が低く、また軟化点が高
いという欠点があり、さらには成型性が劣るという問題
があるため、半田浴浸漬時のクラックを完全に防止する
には至っていない。

【０００５】半導体封止材用樹脂組成物に用いるエポキ
シ樹脂としては、主としてノボラックエポキシ樹脂が用
いられているが、最近では、前述の問題を解決するため
に、例えばビスフェノール化合物あるいはビスヒドロキ
シナフタレン等の二価のフェノール化合物をジグリシジ
ル化したエポキシ樹脂が提案され、使用されている。該
エポキシ樹脂は、分子量が低いにもかかわらず、硬化物
のガラス転移点温度Ｔｇが高く、無機充填材の添加量も
増やせるという利点はあるものの、得られる硬化物の可
撓性が充分ではなく、また耐湿性に劣るという欠点があ
る。

【０００６】また高速電子機器の分野においては、近
年、電子素子の高密度化、信号の高速化、高周波数化に
伴い、高速電子機器材料における信号伝達の遅延化や装
置の発熱が問題になっている。信号伝達の遅延時間は、
使用するプリント配線板材料の比誘電率の平方根に比例
して大きくなるため、高速電子機器のプリント配線板材
料としては、誘電率の低い材料が求められている。しか
しながら、一般に広くプリント配線板材料として用いら
れているガラス布を基材とするエポキシ樹脂積層板は、
誘電率が４．５〜５．０とかなり大きく、高速電子機器
用若しくは高周波機器用材料として用いた場合には、十
分な速度で信号伝達を行うことができないという問題が
ある。そこで誘電率を低くするために、ポリエチレン、
ポリテトラフルオロエチレン、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリスルホン等を用いた積層板が開発されている
が、前記積層板に使用する樹脂は、熱可塑性樹脂である
ため、強度または半田耐熱性等が十分でないという問題
がある。また、一般にエポキシ樹脂積層板に用いるエポ
キシ樹脂は、ノボラックエポキシ樹脂を主成分とし、難
燃化を目的として臭素化エポキシ樹脂を配合したものが
使用されているが、誘電特性は使用するエポキシ樹脂の
構造に起因する場合が多いために、ノボラックエポキシ
樹脂に代わって高速電子機器用、高周波機器用プリント
基板材料として用いることができ、且つ誘電特性に優れ
るエポキシ樹脂の開発が望まれているが、未だ開発され
ていないのが現状である。

【０００７】更にまた、ソルダーレジストは、プリント
配線板に電子部品を半田付けする際に、半田付け部分以
外の場所に、半田が付着するのを防止すると同時に配線
回路を保護する目的で被覆される材料である。そのた
め、半田耐熱性、耐水溶性フラックス性、電気絶縁性、
密着性、良好なプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）
特性等が要求される。また、ソルダーレジストはメッキ
レジストとしてそのまま用いられることも多く、その場
合には耐アルカリ性、耐酸性及び耐メッキ性等が要求さ
れる。

【０００８】該ソルダーレジストとしては、使用目的に
応じ、各種タイプのレジストが使用されている。例え
ば、産業用プリント基板においては、エポキシ系の熱硬
化型レジストインクが用いられており、民生用プリント
基板においては、紫外線硬化型レジストインクが主に用
いられている。また最近では、微細な配線を形成するこ
とができる、感光性フィルム形状のドライフィルム型ソ
ルダーレジストあるいは液状の感光性ソルダーレジスト
が多く使用されている。しかしながら、ソルダーレジス
トには、半田耐熱性、耐水溶性フラックス性、電気絶縁
性、密着性及び良好なＰＣＴ特性が要求されるため、ノ
ボラックエポキシ樹脂等のエポキシ樹脂が必須成分とし
て配合されているが、従来用いられているエポキシ樹脂
では、最近におけるソルダ−レジストに要求される半田
耐熱性、密着性、耐薬品性等を満たすには至っていな
い。更に感光性ソルダーレジストの場合においては、前
述の特性を向上させるためにエポキシ樹脂の配合比率を
高めると、光硬化反応性が低下して、未露光部分の現像
性が低下し、良好なレジストパターンが形成できず、ま
た耐メッキ性が劣るという問題が生じる。さらにまたノ
ボラックエポキシ樹脂を配合した場合、硬化膜の可撓性
に欠けるという問題もあり、前記問題点のないエポキシ
樹脂の開発が求められている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は反応
性、耐湿性及び作業性に優れるエポキシ樹脂組成物を提
供することにある。

【００１０】本発明の別の目的は耐熱性、耐湿性、耐ク
ラック性、機械特性及び電気特性に優れる封止材用エポ
キシ樹脂組成物を提供することにある。

【００１１】本発明の他の目的は耐熱性、接着性、耐湿
性、電気特性、誘電特性、寸法安定性及びドリル加工性
に優れる積層板用エポキシ樹脂組成物を提供することに
ある。

【００１２】本発明の更に他の目的は、密着性、電気絶
縁性、耐電蝕性、半田耐熱性、レベラー用水溶性フラッ
クスに対する非白化性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ
性、耐メッキ性及びＰＣＴ性に優れるソルダーレジスト
用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、下記一
般式化５で表わされるエポキシ樹脂（以下エポキシ樹脂
（Ｉ）と称す）及び硬化促進剤を必須成分として含むこ
とを特徴とするエポキシ樹脂組成物が提供される。

【００１４】

【化５】

【００１５】また本発明によれば、前記エポキシ樹脂
（Ｉ）、フェノ−ル樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を
必須成分として含むことを特徴とする封止材用エポキシ
樹脂組成物が提供される。

【００１６】更に本発明によれば、前記エポキシ樹脂
（Ｉ）、硬化剤及び硬化促進剤を必須成分として含むこ
とを特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物が提供され
る。

【００１７】更にまた本発明によれば、前記エポキシ樹
脂（Ｉ）、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分として
含むことを特徴とするソルダ−レジスト用エポキシ樹脂
組成物が提供される。

【００１８】以下、本発明について更に詳細に説明す
る。

【００１９】本発明のエポキシ樹脂組成物において必須
成分として用いるエポキシ樹脂は、前記一般式化５で表
わされるエポキシ樹脂（Ｉ）である。前記エポキシ樹脂
（Ｉ）において、Ｒ²の炭素数が５以上の場合、ｍが１
１以上の場合若しくはｎが３以上の場合には製造が困難
である。また前記エポキシ樹脂（Ｉ）の数平均分子量
は、４００〜３０００の範囲であるのが好ましく、特に
好ましくは３００〜８００の範囲である。

【００２０】前記エポキシ樹脂（Ｉ）としては、具体的
には例えば、下記一般式化６、化７、化８等を好ましく
挙げることができる（但し式中Ｒ¹は、下記化学式化
９、化１０、化１１、化１２で表わされる基を示し、ｍ
およびｘは、０〜１０の整数を示す。但しｍ≧ｘであ
り、ｍが１以上の場合には各々のＲ¹は、異なる基であ
ってもよい）。

【００２１】

【化６】

【００２２】

【化７】

【００２３】

【化８】

【００２４】

【化９】

【００２５】

【化１０】

【００２６】

【化１１】

【００２７】

【化１２】

【００２８】前記エポキシ樹脂（Ｉ）を調製するには、
４−ビニルシクロヘキセン及び／又は５−ビニルノルボ
ルネンと下記一般式化１３（式中Ｒ²は、炭素数１〜４
のアルキル基を示し、ｎは０〜２の整数を示す）で表わ
されるフェノール類とを、酸触媒の存在下にて反応させ
て得られるフェノール樹脂を、エピクロルヒドリン、エ
ピブロムヒドリン等のグリシジル化剤と反応させてグリ
シジル化する等して得ることができる。

【００２９】

【化１３】

【００３０】前記エポキシ樹脂（Ｉ）の原料成分として
用いる前記４−ビニルシクロヘキセン及び５−ビニルノ
ルボルネンは、ブタジエンとシクロペンタジエンとのデ
ィールスアルダー反応により容易に得られる化合物であ
る。この際４−ビニルシクロヘキセンと５−ビニルノル
ボルネンとは、各々単独で用いることができ、また混合
して用いる際には、重量比で１００：１〜１：１００の
範囲の割合で混合して用いるのが好ましい。

【００３１】また前記エポキシ樹脂（Ｉ）のもう一方の
原料成分として用いる前記一般式化１３で表わされるフ
ェノール類としては、具体的には例えば、フェノール、
ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｔ
−ブチルフェノール、２，６−ジメチルフェノール、
２，４−ジメチルフェノール等を好ましく挙げることが
でき、特に得られる樹脂の精製の容易さや経済性の点で
フェノール、クレゾール類、キシレノール類を好ましく
挙げることができる。

【００３２】前記４−ビニルシクロヘキセン及び／又は
５−ビニルノルボルネンとフェノール類とを反応させる
際の仕込み割合は、前記フェノール類の仕込み量を４−
ビニルシクロヘキセン及び／又は５−ビニルノルボルネ
ンの仕込み量に対して０．８〜１２倍モル当量とするの
が好ましく、さらに好ましくは２〜１０倍モル当量であ
る。前記フェノール類の仕込み量が０．８倍モル当量未
満の場合には所望の分子量を有するエポキシ樹脂（Ｉ）
が得られず、１２倍モル当量を超えると未反応のフェノ
ール類の除去に多大の労力を要するので好ましくない。

【００３３】前記４−ビニルシクロヘキセン及び／又は
５−ビニルノルボルネンとフェノール類とを反応させる
際において用いる酸触媒としては、三フッ化ホウ素；三
フッ化ホウ素のエーテル錯体、水錯体、アミン錯体、フ
ェノール錯体またはアルコール錯体等の三フッ化ホウ素
錯体；三塩化アルミニウム、ジエチルアルミニウムモノ
クロリド等のアルミニウム化合物；塩化鉄；四塩化チタ
ン；硫酸；フッ化水素；トリフルオロメタンスルホン酸
等を好ましく使用することができ、特に活性と触媒の除
去の容易さの点から三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素・
エーテル錯体、三フッ化ホウ素・フェノール錯体、三フ
ッ化ホウ素・水錯体、三フッ化ホウ素・アルコール錯
体、三フッ化ホウ素・アミン錯体が好ましく、さらには
三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素・フェノール錯体が最
も好ましい。また前記酸触媒の使用量は、使用する触媒
により異なるが、例えば、三フッ化ホウ素・フェノール
錯体の場合は、前記４−ビニルシクロヘキセン及び／又
は５−ビニルノルボルネン１００重量部に対して０．１
〜２０重量部が好ましく、特に好ましくは０．５〜１０
重量部である。

【００３４】更に前記反応においては、溶剤を使用して
も使用しなくても実施することができ、溶剤を使用しな
い場合はフェノール類の仕込み量を４−ビニルシクロヘ
キセン及び／又は５−ビニルノルボルネンの仕込み量に
対して当量以上、特に３〜１０倍当量用いるのが好まし
い。また溶剤を使用する場合、該溶剤としては、反応を
阻害しない溶剤であれば特に限定されるものではなく、
具体的には例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン等の
芳香族炭化水素化合物等を好ましく挙げることができ
る。また反応温度は、使用する酸触媒の種類により異な
るが、例えば三フッ化ホウ素・フェノール錯体を用いる
場合には、好ましくは２０〜１７０℃、さらに好ましく
は４０〜１５０℃の範囲である。前記反応温度が１７０
℃を超えると、触媒の分解又は副反応が生じ、２０℃未
満の場合には、反応が遅延し、経済的に不利であるので
好ましくない。

【００３５】また前記反応を行う際に、４−ビニルシク
ロヘキセン及び／又は５−ビニルノルボルネンを遂次的
に添加する方法を用いる場合には、前記４−ビニルシク
ロヘキセン及び／又は５−ビニルノルボルネンの単独重
合を防止することもできる。

【００３６】前記反応においては、反応終了後、触媒を
瀘別あるいは失活させ、次いで得られる溶液を濃縮する
ことにより前記エポキシ樹脂（Ｉ）の前駆体であるフェ
ノール樹脂を得ることができる。触媒の除去法は使用す
る触媒の種類により異なるが、例えば、三フッ化ホウ素
・フェノール錯体の場合は、触媒の１〜１０倍モル量の
水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等を添加して触
媒を失活させた後、触媒を瀘過することが好ましい。ま
た瀘過にあたっては溶剤を添加したり、瀘過物の温度を
上げる等の処理をすることにより作業性を良くするのが
望ましい。

【００３７】更に得られるフェノール樹脂をグリシジル
化して、前記エポキシ樹脂（Ｉ）を製造するが、該グリ
シジル化反応方法としては、ノボラックフェノール樹脂
をグリシジル化し、ノボラックエポキシ樹脂とする方法
と同様の公知の方法を用いることができ、具体的には水
酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基の存在下、前
記フェノール樹脂をエピクロヒドリン、エピブロムヒド
リン等のグリシジル化剤と反応させたのち、水洗、濃縮
する等して得ることができる。また得られるエポキシ樹
脂を電子材料に使用する場合には、ノボラックエポキシ
樹脂またはビスＡ型エポキシ樹脂を製造する場合と同様
に、副生する塩化ナトリウムを水洗工程で完全に除去す
る必要がある。

【００３８】前記フェノ−ル樹脂とグリシジル化剤との
反応をより具体的に説明すると、例えば、通常１０〜８
０℃の温度に調節した、前記フェノール樹脂と前記グリ
シジル化剤との混合物中に、水酸化ナトリウム等のアル
カリ水溶液を連続的に添加する等して行なうことができ
る。この際前記グリシジル化剤の使用量は、前記フェノ
ール樹脂に対して、好ましくは２〜２０倍モル当量、さ
らに好ましくは３〜７倍モル当量である。この間、減圧
下にて、グリシジル化剤との共沸蒸留により水を留去す
ると、反応がより速く進行する。反応終了後、水洗によ
り、副生する塩化ナトリウム及び未反応のアルカリを除
去するが、その際、グリシジル化剤を蒸留により回収し
て反応溶液を濃縮した後、該濃縮物を他の溶剤に溶解
し、水洗してもよい。この際用いる溶剤としては、メチ
ルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、ブ
チルセロソルブ等を好ましく挙げることができる。水洗
後、加熱濃縮することにより、前記エポキシ樹脂（Ｉ）
を得ることができる。

【００３９】前記エポキシ樹脂（Ｉ）中におけるエポキ
シ樹脂基の含有量は、目的に応じて任意であり、特に限
定されるものではないが、エポキシ当量を２３０〜４７
０ｍｇ／グラム当量とするのが好ましく、特に好ましく
は３００〜４００ｍｇ／グラム当量である。即ち前記エ
ポキシ樹脂（Ｉ）のエポキシ基含有率は、フェノ−ルユ
ニット全体に対して５０〜１００％であるのが好まし
く、換言すれば、前記一般式化５において、ｍ＝１０で
あって、Ｒ³及びＲ⁴が、グリシジル基の場合には、ｘが
４以上であるのが好ましい。前記エポキシ基の含量が、
２５０ｍｇ未満、即ち含有率が５０％未満の場合には、
得られる樹脂硬化物の架橋密度が低くなるため好ましく
ない。

【００４０】本発明のエポキシ樹脂組成物において必須
成分として用いる硬化促進剤としては、例えば、第三級
ホスフィン類、イミダゾール類、第三級アミン類等を好
ましく用いることができ、具体的には、前記第三級ホス
フィン類としては、下記一般式化１４（式中、Ｒ⁵，Ｒ⁶
及びＲ⁷は同一若しくは異なる基であって、水素原子、
炭素数１〜１０のアルキル基またはアリール基を示す）
で表わされるホスフィン類、例えばトリエチルホスフィ
ン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等
を好ましく挙げることができる。

【００４１】

【化１４】

【００４２】また前記第三級アミン類としては、例えば
ジメチルエタノールアミン、ジメチルベンジルアミン、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノ）フェノール、
１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン等を
好ましく挙げることができる。イミダゾール類として
は、例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，
４−ジメチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、
２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダ
ゾール、１−ビニル−２−メチルイミダゾール、１−プ
ロピル−２−メチルイミダゾール、２−イソプロピルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル
イミダゾール等を挙げることができ、特に好ましくは２
−メチルイミダゾール（２Ｍｚ）、１，８−ジアザビシ
クロ［５．４．０］ウンデセン（ＤＢＵ）、トリフェニ
ルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジルアミン（Ｂ
ＤＭＡ）及びこれらの混合物等を挙げることができる。

【００４３】前記エポキシ樹脂（Ｉ）と硬化促進剤との
配合割合は、前記エポキシ樹脂（Ｉ）１００重量部に対
して、硬化促進剤を０．０５〜５０重量部とするのが好
ましく、０．５〜１０重量部とするのが特に好ましい。

【００４４】また本発明のエポキシ樹脂組成物において
は、エポキシ樹脂成分として、前記エポキシ樹脂（Ｉ）
に加えて、更にその他のエポキシ樹脂を併用して用いる
こともできる。前記その他のエポキシ樹脂としては、例
えばノボラックエポキシ樹脂として、商品名「スミエポ
キシＥＳＣＮ−２２０Ｌ」（住友化学工業（株）製）、
商品名「エピコ−ト１８０」（油化シェルエポキシ
（株）製）、商品名「ＱＵＡＴＲＥＸ２４１０」（ダウ
ケミカル（株）製）、商品名「ＹＤＣＮ−７０２Ｐ」、
商品名「ＹＤＣＮ−７０３Ｓ」（以上東都化成（株）
製）等；ビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂として、商品
名「エピコ−ト１００１」（油化シェルエポキシ（株）
製）等；特殊エポキシ樹脂、商品名「ＹＸ−４０００」
（油化シェル（株）製）等を好ましく挙げることができ
る。また前記その他のエポキシ樹脂を用いる際の使用量
は、前記エポキシ樹脂（Ｉ）１００重量部に対して、３
００重量部以下が好ましく、１００重量部以下が特に好
ましい。

【００４５】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物は、
前記エポキシ樹脂（Ｉ）、フェノール樹脂、硬化促進剤
及び無機充填材を必須成分として含むことを特徴とす
る。

【００４６】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物にお
いて必須成分として用いるエポキシ樹脂（Ｉ）は、前記
一般式化５で表わされるエポキシ樹脂（Ｉ）である。

【００４７】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物にお
いて必須成分として用いるフェノール樹脂としては、例
えばノボラック型フェノール樹脂、商品名「タマノール
７５８」、商品名「タマノール７５９」（荒川化学工業
（株）製）、「ＥＣＮ−１２８０」（チバガイギー
（株）製）等；臭素化ノボラック型フェノール樹脂、ポ
リビニルフェノール、臭素化ポリビニルフェノール、テ
トラブロモビスフェノールＡ等の多価フェノール化合物
等を好ましく挙げることができる。さらにジシクロペン
タジエンとフェノール類との共重合物、本発明のエポキ
シ樹脂（Ｉ）の原料である４−ビニルシクロヘキセン及
び／又は５−ビニルノルボルネンとフェノール類との共
重合物等を使用することもできる。

【００４８】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物にお
いて必須成分として用いる硬化促進剤としては、前記エ
ポキシ樹脂組成物の硬化促進剤成分として具体的に例示
した化合物等を好ましく用いることができる。

【００４９】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物にお
いて必須成分として用いる無機充填材成分としては、シ
リカ粉末等を好ましく用いることができる。

【００５０】前記エポキシ樹脂（Ｉ）、フェノール樹
脂、硬化促進剤及び無機充填材成分の配合割合は、エポ
キシ樹脂（Ｉ）１００重量部に対して、フェノール樹脂
が好ましくは２０〜１８０重量部、さらに好ましくは５
０〜１２０重量部、硬化促進剤が好ましくは０．０１〜
５．０重量部、さらに好ましくは０．５〜３．０重量部
であり、無機充填材の配合割合は、封止材用エポキシ樹
脂組成物全体に対して、好ましくは５０〜９０重量％、
さらに好ましくは６５〜８５重量％である。前記フェノ
ール樹脂の配合割合が２０重量部未満の場合には、硬化
性が低下し、１８０重量部を超えると、得られる硬化物
の物性、例えば、硬度、耐湿性等が著しく低下するので
好ましくない。また前記硬化促進剤の配合割合が０．０
１重量部未満の場合には、硬化性が著しく低下し、５．
０重量部を超えると、前記封止材用エポキシ樹脂組成物
のポットライフが短くなり作業性が低下するので好まし
くない。更に無機充填材の配合割合が５０重量％未満の
場合には、耐熱性が低下し、９０重量％を超えると流動
性が低下して封止が困難となるので好ましくない。

【００５１】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物に
は、エポキシ樹脂成分として、前記エポキシ樹脂（Ｉ）
に加えて、その他のエポキシ樹脂を併用することもでき
る。前記その他のエポキシ樹脂としては、前記エポキシ
樹脂組成物において具体的に例示したエポキシ樹脂等が
挙げられ、その使用量も好ましくは前述と同様である。

【００５２】また本発明の封止用エポキシ樹脂組成物に
は、更に上記各成分に加えて、必要に応じて、シランカ
ップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモ
ン、ヘキサブロモベンゼン等の難燃剤、カーボンブラッ
ク、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス
等の離型剤及びシリコンオイル、ゴム等の低応力添加剤
等の種々の添加剤を適宜配合してもよい。

【００５３】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物を成
型材料として製造するには、前記エポキシ樹脂（Ｉ）、
フェノール樹脂、硬化促進剤、無機充填材及び必要に応
じて、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均一
に混合した後、更に熱ロールまたはニーダー等で溶融混
練し、冷却後粉砕する等して成型材料とすることができ
る。得られる成型材料は、電子部品あるいは電気部品の
封止、被覆、絶縁等に適用することができ、機械特性、
電気特性、耐湿性および耐クラック性にも優れる。

【００５４】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物は、
前記エポキシ樹脂（Ｉ）、硬化剤及び硬化促進剤を必須
成分として含むことを特徴とする。

【００５５】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物にお
いて必須成分として用いるエポキシ樹脂（Ｉ）は、前記
一般式化５で表わされるエポキシ樹脂（Ｉ）である。

【００５６】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物にお
いて用いる硬化剤としては、たとえばジシアンジアミ
ド、芳香族アミン類、ノボラックフェノール類、酸無水
物等公知の硬化剤を好ましく用いることができ、使用に
際しては単独若しくは混合物として用いることができ
る。

【００５７】また本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物
において用いる硬化促進剤としては、前記エポキシ樹脂
組成物において具体的に列挙した硬化促進剤を用いるこ
とができる。

【００５８】前記エポキシ樹脂（Ｉ）、硬化剤及び硬化
促進剤の配合割合は、前記エポキシ樹脂（Ｉ）１００重
量部に対し、硬化剤を好ましくは０．０１〜１００重量
部、さらに好ましくは０．５〜５０重量部、硬化促進剤
を好ましくは０．０１〜５０重量部、特に好ましくは
０．０５〜１０重量部配合するのが好ましい。前記硬化
剤の配合割合が、０．０１重量部未満の場合には、硬化
性が低下し、１００重量部を超えると、硬化物の物性、
例えば、硬度、耐湿性等が著しく低下するので好ましく
ない。

【００５９】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物に
は、エポキシ樹脂成分として、前記エポキシ樹脂（Ｉ）
に加えて、更にその他のエポキシ樹脂を併用させること
もできる。前記その他のエポキシ樹脂としては、前記エ
ポキシ樹脂組成物において具体的に例示したエポキシ樹
脂等を好ましく用いることができ、その使用量も前述と
同様であるのが好ましい。

【００６０】さらに本発明の積層板用エポキシ樹脂組成
物には、積層板用エポキシ樹脂組成物において通常配合
される溶剤、フィラー等の添加剤を、硬化物の物性が低
下しない範囲で配合することができる。前記溶剤として
は、例えばメチルエチルケトン、アセトン、エチレング
リコールモノメチルエーテル、ジメチルホルムアミド、
キシレン、トルエン等を好ましく用いることができる。

【００６１】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物を用
いて積層板を製造するには、従来公知の方法でよく、具
体的には例えば、先ず前記エポキシ樹脂（Ｉ）、硬化
剤、硬化促進材及びさらに必要に応じて他の添加剤を混
合し、更に溶剤を添加して溶解させて樹脂ワニスとす
る。得られる樹脂ワニスを樹脂含量が、例えば５０重量
％等の所望の量になるように調節し、ガラス布を浸漬さ
せて該ガラス布に含浸させ、加熱乾燥してＢ−ステージ
状のプリプレグを得る。次いで、得られたプリプレグを
所定枚数重ねて積層成形し、加熱加圧する方法等によ
り、接着性および加工性に優れる積層板を得ることがで
きる。また積層成形時に、必要に応じて銅箔等の金属箔
を積層させてもよい。

【００６２】本発明のソルダーレジスト用エポキシ樹脂
組成物は、前記エポキシ樹脂（Ｉ）、硬化促進剤および
無機充填材を必須成分として含むことを特徴とする。

【００６３】本発明のソルダーレジスト用エポキシ樹脂
組成物において必須成分として用いるエポキシ樹脂
（Ｉ）は、前記一般式化５で表わされるエポキシ樹脂
（Ｉ）である。

【００６４】本発明のソルダーレジスト用エポキシ樹脂
組成物において必須成分として用いる硬化促進剤として
は、前記エポキシ樹脂組成物の硬化促進剤成分として具
体的に例示した化合物等を好ましく用いることができ
る。

【００６５】本発明のソルダーレジスト用エポキシ樹脂
組成物において必須成分として用いる無機充填材として
は、タルク、石英、アルミナ、硫酸バリウム等公知の無
機充填材を好ましく使用することができる。

【００６６】前記硬化促進剤の配合割合は、前記エポキ
シ樹脂（Ｉ）１００重量部に対して、好ましくは０．１
〜１０重量部、さらに好ましくは０．５〜５重量部であ
る。前記硬化促進剤の配合割合が、０．１重量部未満の
場合には、硬化性が著しく低下し、１０重量部を超える
と、前記ソルダーレジスト用エポキシ樹脂組成物のポッ
トライフが短くなり作業性が低下するので好ましくな
い。

【００６７】また前記無機充填材の添加量は、溶剤を除
くソルダーレジスト用エポキシ樹脂組成物全体に対し、
５〜３０重量％の範囲で添加するのが好ましい。前記無
機充填材の添加量が、５重量％未満の場合には、耐熱性
等が低下し、３０重量％を超えると流動性が低下して封
止が困難となり、また各種物性が低下するので好ましく
ない。

【００６８】本発明のソルダーレジスト用エポキシ樹脂
組成物には、エポキシ樹脂成分として、前記エポキシ樹
脂（Ｉ）に加えて、更にその他のエポキシ樹脂を併用さ
せることもできる。前記その他のエポキシ樹脂として
は、前記エポキシ樹脂組成物において具体的に例示した
エポキシ樹脂等を好ましく用いることができ、その使用
量も前述と同様であるのが好ましい。

【００６９】更に本発明のソルダーレジスト用エポキシ
樹脂組成物には、必要に応じてフタロシアニンブルー、
シアニングリーン、ハンザイエロー等の着色顔料や各種
蛍光顔料、エアロジル等のチクソトロピー性をコントロ
ールするための微粒子等を配合してもよい。

【００７０】本発明のソルダーレジスト用エポキシ樹脂
組成物を使用するには、熱硬化型ソルダーレジストまた
は感光性ソルダーレジストとして用いることができ、該
熱硬化型ソルダーレジストとして用いる場合には、前記
各成分を混合し、また感光性ソルダーレジストとして用
いる場合には、前記各成分に加えて更に感光性樹脂、感
光性モノマーおよび光重合開始剤を混合し、得られる組
成物を有機溶剤で希釈して混合・練磨し、常温での粘度
を調節した後、得られた溶液を基材に塗布する等して用
いることができる。前記粘度は、塗布方法によって異な
るが、１〜５００ポイズの範囲とするのが好ましく、特
に静電塗装では１〜１００ポイズ、スクリーン印刷やカ
ーテン塗布では１００〜５００ポイズの範囲とするのが
好ましい。

【００７１】この際用いることができる有機溶剤として
は、通常ソルダーレジストに用いることができる有機溶
剤であれば特に限定されるものではなく、ジアセトンア
ルコール、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブアセテート、ソルフィトアセテート、プロ
ピレングリコールモノメチルアセテート、ジエチレング
リコールジメチルエーテル、ブチルカルビトール等を好
ましく挙げることができる。

【００７２】感光性ソルダ−レジストにおいて用いる感
光性樹脂としては、ノボラックエポキシ樹脂の（メタ）
アクリル酸付加物等を好ましく挙げることができ、露光
後の現像には有機溶剤を好ましく用いることができる。
またアルカリ溶液により現像を行うのが好ましい場合に
は、前記ノボラックエポキシ樹脂の（メタ）アクリル酸
付加物に、さらにα，β−酸無水物を用いて半エステル
化し、カルボン酸基を導入した樹脂等を使用するのが好
ましい。この際、前記エポキシ樹脂（Ｉ）の（メタ）ア
クリル酸付加物に、さらにα，β−酸無水物を用いて半
エステル化し、カルボン酸基を導入した樹脂を使用して
もよい。またこの他に、無水マレイン酸と各種オレフィ
ンとの共重合物やマレイン化ブタジエン重合体にヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート等の感光性基と水酸基
とを有する感光性モノマーを反応させた感光性樹脂等も
使用することができる。

【００７３】また前記感光性モノマーとしては、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレート、２−ヒドロキシエ
チルメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメ
タアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタアクリ
レート等公知の光重合性モノマーを好ましく使用するこ
とができる。前記感光性モノマーの添加量は感光性樹脂
に対して０〜２０重量％の範囲で、且つ塗膜にタックを
与えない範囲が好ましい。

【００７４】更に前記光重合開始剤としては、従来公知
のもの、たとえば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンジル、ミヒラーケトン、ジエチルチオキサン
トン、等を好ましく用いることができ、また商品名「イ
ルガキュア−１８４」、商品名「イルガキュア−６５
１」、商品名「イルガキュア−９０７」（チバガイギー
社製）、商品名「ダロキュアー１１７３」（メルク社
製）等の市販品を用いてもよい。前記光重合開始剤の使
用量は、感光性樹脂に対して１〜１５重量％の範囲が好
ましい。前記使用量が、１重量％未満の場合には、光硬
化性が低下し、１５重量％を超えると感光塗膜の強度が
低下するので好ましくない。

【００７５】本発明のソルダーレジスト用エポキシ樹脂
組成物を、感光性ソルダーレジストとして用いる際にお
ける前記感光性樹脂、感光性モノマーおよび光重合開始
剤の総添加量は、溶剤を除くソルダーレジスト用エポキ
シ樹脂組成物全体に対して２０〜６０重量％が好まし
い。

【００７６】前記ソルダ−レジスト用エポキシ樹脂組成
物が溶解された溶液を基材に塗布して使用する場合、熱
硬化型ソルダーレジストにおいては、先ずスクリーン印
刷法等によりファインパターンを作成し、また感光性ソ
ルダーレジストにおいては、通常、スクリーン印刷法、
スプレーコート法、カーテンコート法等の方法で、前記
溶液を基板の全面に塗布したのち塗膜を乾燥する。乾燥
後、例えば水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドラ
ンプ等を用いて紫外線を照射し、次いで有機溶剤または
アルカリ水溶液等で現像処理して、未露光部を除去する
ことにより、ファインパターンを作成する。次いで得ら
れたファインパタ−ンを作製した基板をアフタ−キュア
して使用することができる。前記感光性ソルダーレジス
トにおける塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤外線等により
通常１２０℃以下、好ましくは６０〜１００℃の範囲
で、１０〜６０分間行うのが好ましい。この際、温度及
び時間は、用いる溶剤の種類と希釈率、塗膜厚等によっ
て異なるので、最適条件を選んで設定する必要があり、
また硬化温度が１２０℃を超えると、熱硬化反応が始ま
り、露光・現像後パターンが形成されなくなるので好ま
しくない。またアフターキュアは、熱風乾燥、遠赤外線
等の方法により、好ましくは１２０〜１８０℃のキュア
温度で、またキュア時間は、好ましくは１０〜６０分間
行う。キュア温度が１２０℃未満又はキュア時間が１０
分未満の場合には、十分な塗膜物性が得られず、キュア
温度が１８０℃又はキュア時間が６０分を超えると、塗
膜物性が劣化する恐れがあり、好ましくない。尚、感光
性ソルダ−レジストを光照射を行わずに、熱硬化させて
用いても何等問題はない。

【００７７】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキ
シ基の含量および分子量のバランスがよい特定のエポキ
シ樹脂を用いているので、耐湿性及び長期安定性に優
れ、半導体封止材用、積層板用およびソルダーレジスト
用等として最も好ましい特性を備えている。

【００７８】また本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物
は、得られる硬化物の耐湿性が良好で、ガラス転移点Ｔ
ｇが高く、溶融粘度が低いため作業性に優れ、無機充填
材の添加量も増すことができる。このため、本発明の封
止材用エポキシ樹脂組成物を用いて硬化させた半導体パ
ッケージは耐熱性に優れており、リード線の半田付けの
際に半導体パッケージが急激な温度変化を受けても、樹
脂成形部にクラックが生じたり、リード線樹脂間の界面
が劣化しない。

【００７９】また本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物
は、耐熱性、接着性および耐湿性に優れる。したがっ
て、遠赤外線、赤外線、半田付け等による加熱によって
生じるミーズリング現象や相間剥離を起こしたりせず、
反りが少なく、寸法安定性が良好で、スルーホールの接
着信頼性に優れ、ドリル加工性が良好である。さらには
電気特性に優れた積層板を製造でき、また高速電子機器
用、高周波機器用プリント基板材料に適した誘電特性を
有する。

【００８０】更にまた本発明のソルダーレジスト用エポ
キシ樹脂組成物は、密着性、電気絶縁性および耐電蝕
性、半田耐熱性、レベラー用水溶性フラックスに対する
非白化性、塩化メチレン等の溶剤に対する耐溶剤性、耐
酸および耐アルカリ性、耐メッキ性、ＰＣＴ性等に優れ
る。

【００８１】上述のように本発明のエポキシ樹脂組成物
は、必須成分として特定のエポキシ樹脂を用いている
が、該エポキシ樹脂は、反応性、疎水性、作業性および
経済性に優れたエポキシ樹脂であり、この他にも粉体塗
料等の用途に使用することもできる。

【００８２】

【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。

【００８３】

【合成例１】ｏ−クレゾール１４８９ｇとトルエン３０
０ｇとを、還流冷却器とリービッヒコンデンサーとを備
えた５リットル反応器に仕込み、１７０℃に加熱してト
ルエン２５０ｇを留出し、系内の水分が５０ｐｐｍとな
るまで脱水した。次いで系内を８０℃まで冷却し、三フ
ッ化ホウ素・フェノール錯体３８ｇを添加した後、反応
温度８０℃に制御しながら水分濃度が２０ｐｐｍの４−
ビニルシクロヘキセン３８３ｇを、１．５時間かけて徐
々に滴下した。滴下終了後、８０℃で４０分間反応を続
けたのち、１４０℃に昇温し、さらに２．５時間、加熱
撹拌を行った。反応終了後、マグネシウム化合物「ＫＷ
−１０００」（商品名、協和化学工業（株）製）８０ｇ
を添加し、６０分撹拌して触媒を失活させたのち、セラ
イトを敷き詰めた濾紙を用いて反応液を濾過した。得ら
れた透明な濾液を２３０℃で減圧蒸留し、共重合物５５
０ｇを得た。

【００８４】得られた共重合物は軟化点が１０４℃であ
った。またフェノール性水酸基の含有量を無水酢酸でア
セチル化後、逆滴定により求めたところ、フェノール性
水酸基当量は１９５であった。

【００８５】次いで得られた共重合物２８８ｇとエピク
ロルヒドリン７００ｇとを、撹拌機、還流冷却器および
温度計を備えた３リットル４つ口フラスコに、仕込み、
撹拌溶解し、反応系内を圧力１５０ｍｍＨｇに調整した
後、７０℃に昇温した。次いで更に４８重量％水酸化ナ
トリウム水溶液１１３ｇを連続的に添加しながら３．５
時間反応させた。この間、反応により生成する水および
添加する水酸化ナトリウム水溶液の水を、エピクロルヒ
ドリンとの共沸により、反応系外へ連続的に除去した。
反応終了後、反応系を常圧に戻し１１０℃まで昇温し
て、反応系内の水を完全に除去した。次いで過剰のエピ
クロルヒドリンを常圧下で蒸留除去し、さらに１５ｍｍ
Ｈｇの減圧下にて１４０℃で蒸留を行ない、樹脂及び塩
化ナトリウムの混合物を得た。

【００８６】得られた樹脂および塩化ナトリウムの混合
物に、メチルイソブチルケトン４００ｇおよび１０重量
％水酸化ナトリウム水溶液３６ｇを加え、８５℃で１．
５時間反応を行なった。反応終了後、メチルイソブチル
ケトン５５０ｇおよび水３００ｇを加え、下層の塩化ナ
トリウム水溶液を分液除去した。更にメチルイソブチル
ケトン層に水１５０ｇを加えて洗浄し、リン酸で中和し
て、水層を分離した後、さらに水２００ｇで洗浄して水
層を分離した。メチルイソブチルケトン層を常圧下で蒸
留したのち、５ｍｍＨｇ、１４０℃で減圧蒸留を行い、
３０５ｇのエポキシ樹脂（以下エポキシ樹脂（Ｉ−１）
と称す）を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量
は２６０であり、軟化点は６０℃であった。また得られ
たエポキシ樹脂のＩＲスペクトルを測定したところ、エ
ポキシ基の特性吸収が、３０５０ｃｍ~¹、３０４０ｃｍ
~¹、３０００ｃｍ~¹、１２５０ｃｍ~¹に確認され、芳香
環の特性吸収が１６００ｃｍ~¹、１５００ｃｍ~¹に確認
された。

【００８７】

【合成例２】ｏ−クレゾールの代わりにフェノールを１
６００ｇ用い、４−ビニルシクロヘキセンを５−ビニル
ノルボルネン３７０ｇとした以外は、合成例１と同様に
反応を行い、共重合物５５５ｇを得た。

【００８８】得られた共重合物は、軟化点が１００℃
で、フェノール性水酸基当量は１９２であった。

【００８９】得られた共重合物２９７ｇを用い、合成例
１と同様にグリシジル化を行い、エポキシ当量２７３、
軟化点７２℃のエポキシ樹脂（以下エポキシ樹脂（Ｉ−
２）と称す）３１０ｇを得た。

【００９０】

【実施例１】合成例１で得られたエポキシ樹脂（Ｉ−
１）７３ｇ、ノボラックフェノール樹脂、商品名「タマ
ノール７５９」（荒川化学（株）製）２７ｇ、溶融シリ
カ粉末、商品名「ヒュウズレックスＲＤ−８」（龍森
（株）製）２３５ｇおよび表１に示す各種添加剤を所定
量混合した後、ニーダーで混練しエポキシ樹脂成型材料
を得た。

【００９１】得られた成型材料をタブレット化し、該タ
ブレット化した成形材料を用いて、テスト用素子を、低
圧トランスファー成型機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ
²、１２０秒の条件で封止した後、１８０℃で、５時
間、後硬化を行った。半田クラック試験用として６×６
ｍｍのチップを５２ｐパッケージに封止し、また半田耐
湿試験用として３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッ
ケージに封止した。封止したテスト用素子について、下
記半田クラック試験及び半田耐湿試験を行なった。 試
験結果を表１に示す。

【００９２】半田クラック試験；封止したテスト用素子
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８時間および７２時
間処理し、その後２８０℃の半田浴に１０秒間浸漬した
後、顕微鏡で外部クラックを観察した。

【００９３】半田耐湿性平均寿命（時間）；封止したテ
スト用素子を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８時間お
よび７２時間処理し、その後２８０℃の半田槽に１０秒
間浸漬した後、プレッシャークッカー試験（１２５℃、
１００％ＲＨ）を行い５０％の回路のオーブン不良が発
生するまでの時間を測定した。

【００９４】

【実施例２】合成例２で得られたエポキシ樹脂（Ｉ−
２）を用いた以外は実施例１と同様にしてテスト用素子
を封止し、試験を行った。試験結果を表１に示す。

【００９５】

【比較例１】実施例１で用いたエポキシ樹脂を、ノボラ
ックエポキシ樹脂、商品名「スミエポキシＥＳＣＮ−２
２０Ｌ」（住友化学工業（株）製）６７ｇに代え、ノボ
ラックフェノール樹脂、商品名「タマノール７５９」
（荒川化学（株）製）を３３ｇ用いた以外は、実施例１
と同様にしてテスト用素子を封止し、試験を行った。試
験結果を表１に示す。

【００９６】

【表１】

【００９７】

【実施例３〜８，比較例２〜４】表２に示すエポキシ樹
脂、硬化剤、硬化促進剤及び溶剤を配合して得られたエ
ポキシ樹脂ワニス（樹脂成分：６０重量％）中に、ガラ
ス布を浸漬させて、ワニスを含浸させた。得られたワニ
ス含浸布を１６０℃の乾燥室中で４分間乾燥させ、Ｂ−
ステージ状のプリプレグを得た。

【００９８】得られたプリプレグを８枚重ね、更に両面
に厚さ３５μｍの電解銅箔２枚を重ねて、４０ｋｇ／ｃ
ｍ²で加圧しながら、１７５℃で１２０分間加熱して積
層板を作成した。得られた硬化積層板の物性を表２に示
す。表２に示す結果より明らかなように、本発明の積層
板用エポキシ樹脂組成物を用いて作成した積層板は、耐
熱性、耐湿性および誘電特性が良好であることがわか
る。

【００９９】

【表２】

【０１００】

【合成例３】撹拌機および還流冷却管を備えた３リット
ルの４つ口セパラブルフラスコに、クレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂（商品名「ＹＤＣＮ−７０２」、東都化
成（株）製、エポキシ当量２１８）１０９１ｇを投入
し、１００℃で加熱撹拌して、溶融させたのち、アクリ
ル酸３９７ｇ、ヒドロキノン０．８ｇ及びベンジルジメ
チルアミン７．０ｇを添加した。次に１１５℃に昇温
し、１２時間撹拌・反応させた後、室温まで冷却し、ノ
ボラックエポキシ樹脂のアクリル酸エステル化物を得
た。得られたノボラックエポキシ樹脂のアクリル酸エス
テル化物の酸価は、４．５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。得
られたノボラックエポキシ樹脂のアクリル酸エステル化
物４５０ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート２５０ｇを２リットルの４つ口セパラブルフ
ラスコに入れ、８０℃に昇温して溶解した後、フタル酸
無水物１２０ｇを添加し、１００℃に昇温して、８時間
反応させた。得られたノボラックエポキシ樹脂のアクリ
ル酸によるエステル化物の酸無水物付加物の固形分の酸
価は、８４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

【０１０１】

【合成例４】ベンジルナトリウムを触媒とし、連鎖移動
剤のトルエンの存在下にて、３０℃でブタジエンを重合
させて得られる数平均分子量１０００、２５℃における
粘度１３ポイズ、１，２結合６５％の液状ブタジエン重
合体２５８ｇ、無水マレイン酸１９４ｇ、トリエチレン
グリコールジメチルエーテル１０ｇおよびトリメチルヒ
ドロキノン２ｇを、還流冷却管および窒素吹き込み管を
備えた１リットルのセパラブルフラスコに仕込み、窒素
気流下に１９０℃で５時間反応させた。反応終了後、未
反応の無水マレイン酸及びトリエチレングリコールジメ
チルエーテルを留去し、全酸価４８０ｍｇＫＯＨ／ｇの
マレイン化ブタジエン重合体４４１ｇを得た。

【０１０２】得られたマレイン化ブタジエン重合体３０
０ｇ、ジエチレングリコールジメチルエーテル１８９ｇ
を、還流冷却管を備えた２リットルのセパラブルフラス
コに投入し、１２５℃に昇温して溶解した。溶解後、６
５℃まで冷却した後、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト１４９．０ｇとヒドロキノン０．６ｇとを添加し、続
いてトリエチルアミン３ｇを添加し、反応を行った。こ
の際トリエチルアミンの添加とともに反応熱により系内
の温度が上昇したが、反応温度が８５℃になるように制
御しながら、３時間反応を行ない、マレイン化ブタジエ
ン重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレートの７０重
量％ジエチレングリコールジメチルエーテル溶液を得
た。

【０１０３】

【実施例９〜１０，比較例５】表３に示す配合の主剤１
〜４を、三本ロールを用いて調製した。

【０１０４】

【表３】

【０１０５】得られた主剤１００ｇに対して、表４に示
すエポキシ樹脂溶液１，２または３を３５ｇ加えて混合
し、感光性及び熱硬化性樹脂組成物をそれぞれ得た。

【０１０６】

【表４】

【０１０７】各々の感光性熱硬化性樹脂組成物を、スク
リーン印刷法によりガラス／エポキシ樹脂製のプリント
基板全面に、乾燥膜厚２０μｍになるように塗布し、熱
風乾燥器で７５℃にて、３０分間乾燥した。

【０１０８】つぎに、ネガパターンのフォトマスクを、
乾燥塗膜に密着させ、オーク社製メタルハライド灯露光
装置で、５００ｍＪ／ｃｍ²の露光を行い、ついで１％
炭酸ソーダ水溶液（３０℃）を現像液として、２ｋｇ／
ｃｍ²のスプレー圧で現像し、水洗・乾燥（７５℃、３
０分）した。さらに、１５０℃の熱風循環炉で、３０分
間熱硬化反応を行った。得られた感光性及び熱硬化性樹
脂組成物の硬化物について下記に示す特性を測定した。
結果を表５に示す。

【０１０９】尚、試験方法及び評価判定基準は、以下の
とおりである。

【０１１０】１）現像性（表には示さず） エポキシ基板にスクリーン印刷法により、感光性及び熱
硬化性樹脂組成物を塗布し（乾燥膜厚で約２０μｍ）、
７５℃にて、３０分間乾燥の後、フォトマスクを塗膜面
に接触させ、オーク製作所製メタルハライド灯露光装置
を用いて５００ｍＪ／ｃｍ²の露光をし、１％炭酸ソー
ダ水溶液を現像液として２ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧で
１分間現像し、水スプレーで水洗し、乾燥した時の状態
を、光照射された部分に脱落があったり、未照射部分に
インクが残っていないか、目視で判定した。実施例９及
び１０の組成物はいずれも良好な現像性を示した。

【０１１１】２）光硬化性および解像度 エポキシ基板に、セロファンテープ２枚厚で感光性熱硬
化性樹脂組成物を塗布し、７５℃にて、３０分間乾燥の
後、ＳＴＯＵＦＦＥＲ社のステップタブレットおよび日
立化成社の解像度測定用テストパターンＮｏ．１とを塗
膜面に接触させ、オーク製作所製メタルハライド灯露光
装置を用いて５００ｍＪ／ｃｍ²の露光を行った。つい
で１％炭酸ソーダ水溶液を現像液として２ｋｇ／ｃｍ²
のスプレー圧で１分間現像し、水スプレーで水洗した
後、乾燥した。次に、１５０℃の熱風循環炉で３０分
間、熱硬化させた。ＳＴＯＵＦＦＥＲ社のステップタブ
レットにより、パターンの残っている段数を読み、光硬
化性とした。段数が多いほど光硬化反応が速いものと考
えられる。また、日立化成社の解像度測定用テストパタ
ーンＮｏ．１により解像度を評価した。

【０１１２】３）密着性 エポキシ基板にスクリーン印刷により感光性熱硬化性樹
脂組成物のインクを塗布し（乾燥膜厚で約２０μｍ）、
７５℃、３０分間乾燥の後、フォトマスクを塗膜面に接
触させ、オーク製作所製メタルハライド灯露光装置を用
いて５００ｍＪ／ｃｍ²の露光をし、１％炭酸ソーダ水
溶液を現像液として２ｋｇ／ｃｍ²のスプレー圧で１分
間現像し、水スプレーで水洗し、乾燥した。次に、１５
０℃の熱風循環炉で３０分間、熱硬化させた。銅箔上の
硬化塗膜を１ｍｍ×１ｍｍの碁盤目（１００個）にクロ
スカットし、この上にセロファンテープを張り付けて、
引き剥し、剥がれ状態から目視判定をした。 ◎；１００／１００で全く剥がれない ○；１００／１００でクロスカット部分が少し剥がれた △；９９／１００〜５０／１００で剥がれた ×；４９／１００〜０／１００で剥がれた ４）鉛筆硬度試験 銅箔上の硬化塗膜について、ＪＩＳ Ｋ ５４００の試
験方法に従って硬度を測定した。

【０１１３】５）耐熱性 硬化塗膜にフラックス（アサヒ化学研究所製、商品名
「アサヒスピディフラックスＡＧＦ−Ｊ３」）を塗布
し、次いで２６０℃の半田浴上に１５秒間静置し、半田
付けをしてから、塗膜に異常がないか観察する。塗膜が
剥離したり、ふくれたり、塗膜の下に半田が潜り込むよ
うな異常がなければ、再びフラックスを塗布して、２６
０℃、１５秒間半田付けをしてから塗膜を観察する。塗
膜に異常が生じるまでの時間を耐熱時間とした。

【０１１４】 ６）レベラー用水溶性フラックスに対する耐性 硬化塗膜にレベラー用水溶性フラックス（メック社製、
Ｗ−１３９）を塗布し、次いで２６０℃の半田浴中に１
５秒間浸漬した後、直ちに７０〜８０℃の温水中に投入
し、１時間放置した後、水洗して乾燥し、塗膜にふく
れ、剥離、白化等の異常がないか観察した。白化につい
ては以下のとおりに評価した。 ○；白化なし △；やや白化あり ×；白化 また、セロファンテープを張り付けた後、それを引き剥
して塗膜が剥離しないかどうかピーリングテストを行
い、以下のとおりに判定した。また以下ピーリングテス
トについては、同様の基準で評価した。 ◎；全く剥がれない ○；わずか少し剥がれた △；剥がれが顕著であった ×；塗膜が全体的に剥離した ７）塩化メチレンに対する耐性 硬化塗膜を常温の塩化メチレン中に浸漬し、１５分ごと
に取り出し、塗膜にふくれがないかどうか、また、ガラ
ス基材目が見えるかどうかを観察し、欠陥が発生するま
での時間を測定した。

【０１１５】８）耐酸性、耐アルカリ性 硬化塗膜を１０体積％塩酸水溶液、２０体積％硫酸水溶
液および５重量％苛性ソーダ水溶液に、それぞれ室温で
３時間浸漬し、表面の白化と塗膜の密着性（ピーリング
テスト）を評価した。

【０１１６】９）耐メッキ性 奥野製薬製の無電解ニッケルメッキ用前処理液によっ
て、前処理した後、無電解ニッケルメッキを行い、つい
で無電解金メッキを施したテスト基板を、セロファンテ
ープでピーリングテストし、剥がれ状態を観察した。 ◎；全く剥がれない ○；わずか少し剥がれた △；剥がれが顕著であった ×；塗膜が全体的に剥離した １０）ＰＣＴ（プレッシャ−クッカ−テスト）性 １２１℃、２気圧の蒸気中で５時間放置したあと、塗膜
にふくれ、剥離、変色等の異常が有るかどうかを観察し
た。

【０１１７】１１）電気絶縁性および耐電蝕性 電気絶縁性はＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠して行なっ
た。また、耐電蝕性はＩＰＣ ＳＭ−８４０に準拠して
行なった。尚、ＩＰＣでは試験条件として、以下の３つ
の異なった条件を規定しており、これに合格するか否か
評価した。 条件１ 温度 ３５±５℃、湿度９０％ ４日間 条件２ 温度 ５０±５℃、湿度９０％ ７日間 条件３ 温度 ２５±２℃〜６５℃±２℃サイクル、湿
度９０％、４日間

【０１１８】

【表５】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｇ０３Ｆ 7/038 ５０３ Ｇ０３Ｆ 7/038 ５０３ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ Ｈ０５Ｋ 3/06 (72)発明者 押見 文明 神奈川県横浜市中区千鳥町８番地 日本 石油株式会社中央技術研究所内 (72)発明者 大月 裕 神奈川県横浜市中区千鳥町８番地 日本 石油株式会社中央技術研究所内 (56)参考文献 特開 平５−17550（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−366125（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−300916（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C08G 59/20 - 59/38 B32B 27/38 C08L 63/00 - 63/10 G03F 7/032 G03F 7/038 H05K 3/06 H01L 23/29 - 23/31

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式化１で表わされるエポキシ樹
   脂及び硬化促進剤を必須成分として含むことを特徴とす
   るエポキシ樹脂組成物。 【化１】
2. 【請求項２】 下記一般式化２で表わされるエポキシ樹
   脂、フェノ−ル樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を必須
   成分として含むことを特徴とする封止材用エポキシ樹脂
   組成物。 【化２】
3. 【請求項３】 下記一般式化３で表わされるエポキシ樹
   脂、硬化剤及び硬化促進剤を必須成分として含むことを
   特徴とする積層板用エポキシ樹脂組成物。 【化３】
4. 【請求項４】 下記一般式化４で表わされるエポキシ樹
   脂、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分として含むこ
   とを特徴とするソルダ−レジスト用エポキシ樹脂組成
   物。 【化４】