JP2816774B2 - フェノール樹脂、その樹脂の製造法および封止材用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂、その樹脂の製造法および封止材用エポキシ樹脂組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規フェノール樹脂、そ
の製造法及び機械特性、電気特性、耐湿性、耐熱衝撃性
等に優れ、さらには急激な温度変化を受けても耐クラッ
ク性に非常に優れる前記新規フェノール樹脂を必須成分
として含む封止材用エポキシ樹脂組成物に関する。
の製造法及び機械特性、電気特性、耐湿性、耐熱衝撃性
等に優れ、さらには急激な温度変化を受けても耐クラッ
ク性に非常に優れる前記新規フェノール樹脂を必須成分
として含む封止材用エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子産業を中心とする科学技術の
急速な進歩に伴い、各製品及びその原料に対する要求性
状は益々厳しくなっている。中でも半導体関連技術の進
歩はめざましく、半導体のメモリーの集積度は増々向上
し、それに伴い配線の微細化とチップサイズの大型化が
進んでいる。また半導体のメモリーの集積度の向上とと
もに、実装方法もまたスルーホール実装から表面実装へ
の移行が進んでいるが、表面実装の自動化ラインではリ
ード線の半田付けの際に半導体パッケージが急激な温度
変化を受け、このため樹脂成形部にクラックが生じた
り、リード線樹脂間の界面が劣化し、この結果として耐
湿性が低下するという問題がある。
急速な進歩に伴い、各製品及びその原料に対する要求性
状は益々厳しくなっている。中でも半導体関連技術の進
歩はめざましく、半導体のメモリーの集積度は増々向上
し、それに伴い配線の微細化とチップサイズの大型化が
進んでいる。また半導体のメモリーの集積度の向上とと
もに、実装方法もまたスルーホール実装から表面実装へ
の移行が進んでいるが、表面実装の自動化ラインではリ
ード線の半田付けの際に半導体パッケージが急激な温度
変化を受け、このため樹脂成形部にクラックが生じた
り、リード線樹脂間の界面が劣化し、この結果として耐
湿性が低下するという問題がある。
【０００３】前述の問題を解決するため、半導体パッケ
ージを半田浴に浸漬する際の熱衝撃を緩和する目的で、
例えば、シリコーン化合物の添加、熱可塑性オリゴマー
の添加あるいはシリコーン変性などの方法が提案されて
いるが、いずれの方法も半田浸漬後、成形物にクラック
が生じてしまい信頼性のある半導体封止用樹脂組成物が
得られるには至っていない。
ージを半田浴に浸漬する際の熱衝撃を緩和する目的で、
例えば、シリコーン化合物の添加、熱可塑性オリゴマー
の添加あるいはシリコーン変性などの方法が提案されて
いるが、いずれの方法も半田浸漬後、成形物にクラック
が生じてしまい信頼性のある半導体封止用樹脂組成物が
得られるには至っていない。
【０００４】また前記半導体封止用樹脂組成物中には、
エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール樹脂が用いられ
ており、該フェノール樹脂としてはノボラックフェノー
ル樹脂やノボラッククレゾール樹脂が使用されている。
しかし前記フェノール樹脂を用いた場合、半導体パッケ
ージの吸湿性が強く、その結果として前述のように半田
浴浸漬時にクラックの発生が避けられないという問題が
ある。そこで最近では、前記半導体封止用樹脂組成物の
耐熱性を改善するために、前記エポキシ樹脂組成物の硬
化剤であるフェノール樹脂を改良する試みが提案されて
いる。例えば、耐湿性に優れた耐熱性フェノール樹脂と
して、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂が提案
されている（特開昭６３−１１０２１３号公報）。しか
し、前記ジシクロペンタジエン変性物は、反応性が低
く、また軟化点が高いという欠点があり、さらには成型
性が劣るという問題がある。またこの他にノボルナジエ
ン、シクロペンタジエンあるいはシクロヘキサジエンを
原料としたフェノール樹脂も提案されているが（特開平
２−１８７４２２号公報）、該フェノール樹脂を用いた
半導体封止用樹脂組成物においても吸湿性に問題があ
り、半田浴浸漬時のクラックを完全に防止するには至っ
ていない。また製造面においても、前記ジシクロペンタ
ジエン、ノルボルナジエン、シクロペンタジエン又はシ
クロヘキサジエン等のジエン化合物を原料とする特殊フ
ェノール樹脂は、未反応原料や副生する前記ジエン化合
物の重合物の除去に多大な労力を要し、更には得られる
フェノール樹脂が前記製造上の問題より高価であるのが
実状である。
エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール樹脂が用いられ
ており、該フェノール樹脂としてはノボラックフェノー
ル樹脂やノボラッククレゾール樹脂が使用されている。
しかし前記フェノール樹脂を用いた場合、半導体パッケ
ージの吸湿性が強く、その結果として前述のように半田
浴浸漬時にクラックの発生が避けられないという問題が
ある。そこで最近では、前記半導体封止用樹脂組成物の
耐熱性を改善するために、前記エポキシ樹脂組成物の硬
化剤であるフェノール樹脂を改良する試みが提案されて
いる。例えば、耐湿性に優れた耐熱性フェノール樹脂と
して、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂が提案
されている（特開昭６３−１１０２１３号公報）。しか
し、前記ジシクロペンタジエン変性物は、反応性が低
く、また軟化点が高いという欠点があり、さらには成型
性が劣るという問題がある。またこの他にノボルナジエ
ン、シクロペンタジエンあるいはシクロヘキサジエンを
原料としたフェノール樹脂も提案されているが（特開平
２−１８７４２２号公報）、該フェノール樹脂を用いた
半導体封止用樹脂組成物においても吸湿性に問題があ
り、半田浴浸漬時のクラックを完全に防止するには至っ
ていない。また製造面においても、前記ジシクロペンタ
ジエン、ノルボルナジエン、シクロペンタジエン又はシ
クロヘキサジエン等のジエン化合物を原料とする特殊フ
ェノール樹脂は、未反応原料や副生する前記ジエン化合
物の重合物の除去に多大な労力を要し、更には得られる
フェノール樹脂が前記製造上の問題より高価であるのが
実状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐吸
湿性及び作業性に優れる新規フェノール樹脂及びその製
造法を提供することにある。
湿性及び作業性に優れる新規フェノール樹脂及びその製
造法を提供することにある。
【０００６】また本発明の別の目的は、エポキシ樹脂の
硬化剤として用いた場合に、反応性に優れ、硬化速度が
速く、且つガラス転移点が高い新規フェノール樹脂及び
その製造法を提供することにある。
硬化剤として用いた場合に、反応性に優れ、硬化速度が
速く、且つガラス転移点が高い新規フェノール樹脂及び
その製造法を提供することにある。
【０００７】更に本発明の別の目的は、機械特性、電気
特性、耐湿性、耐熱性等に優れ、しかも急激な温度変化
におけるクラックの発生及び界面劣化が生じない封止材
用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
特性、耐湿性、耐熱性等に優れ、しかも急激な温度変化
におけるクラックの発生及び界面劣化が生じない封止材
用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、下記一
般式化３（式中Ｒ1は、水素原子または炭素数１〜４の
アルキル基を示し、ｍは０〜１０の整数、ｎは０、１ま
たは２を示す）で示されるフェノール樹脂（以下フェノ
ール樹脂１と称す）が提供される。
般式化３（式中Ｒ1は、水素原子または炭素数１〜４の
アルキル基を示し、ｍは０〜１０の整数、ｎは０、１ま
たは２を示す）で示されるフェノール樹脂（以下フェノ
ール樹脂１と称す）が提供される。
【０００９】
【化３】
【００１０】また本発明によれば、酸触媒存在下、３
ａ，４，７，７ａ−テトラヒドロインデン（以下テトラ
ヒドロインデン２と称す）と、下記一般式化４で示され
るフェノール類（式中Ｒ1は、水素原子または炭素数１
〜４のアルキル基を示し、ｎは０，１または２を示す）
（以下フェノール類３と称す）とを反応させることを特
徴とする前記フェノール樹脂１の製造法が提供される。
ａ，４，７，７ａ−テトラヒドロインデン（以下テトラ
ヒドロインデン２と称す）と、下記一般式化４で示され
るフェノール類（式中Ｒ1は、水素原子または炭素数１
〜４のアルキル基を示し、ｎは０，１または２を示す）
（以下フェノール類３と称す）とを反応させることを特
徴とする前記フェノール樹脂１の製造法が提供される。
【００１１】
【化４】
【００１２】さらに本発明によれば、（ａ）硬化性エポ
キシ樹脂、（ｂ）前記一般式化３で示されるフェノール
樹脂、（ｃ）硬化促進剤および（ｄ）無機充填材を必須
成分として含むことを特徴とする封止材用エポキシ樹脂
組成物が提供される。
キシ樹脂、（ｂ）前記一般式化３で示されるフェノール
樹脂、（ｃ）硬化促進剤および（ｄ）無機充填材を必須
成分として含むことを特徴とする封止材用エポキシ樹脂
組成物が提供される。
【００１３】以下本発明を更に詳細に説明する。
【００１４】本発明のフェノール樹脂は、前記一般式化
３で表わされるフェノール樹脂１である。この際Ｒ1が
炭素数５以上のアルキル基、ｍが１１以上又はｎが３以
上の場合には、製造が困難である。また前記フェノール
樹脂１の数平均分子量は、３００〜２０００の範囲であ
るのが好ましい。
３で表わされるフェノール樹脂１である。この際Ｒ1が
炭素数５以上のアルキル基、ｍが１１以上又はｎが３以
上の場合には、製造が困難である。また前記フェノール
樹脂１の数平均分子量は、３００〜２０００の範囲であ
るのが好ましい。
【００１５】前記フェノ−ル樹脂１としては、具体的に
は例えば、下記一般式化５、化６、化７、化８等を好ま
しく挙げることができる（但し式中ｍは、０〜１０の整
数を示す）。
は例えば、下記一般式化５、化６、化７、化８等を好ま
しく挙げることができる（但し式中ｍは、０〜１０の整
数を示す）。
【００１６】
【化５】
【００１７】
【化６】
【００１８】
【化７】
【００１９】
【化８】
【００２０】本発明のフェノール樹脂１の製造法は、酸
触媒存在下にて、テトラヒドロインデン２とフェノール
類３とを反応させることを特徴とする。
触媒存在下にて、テトラヒドロインデン２とフェノール
類３とを反応させることを特徴とする。
【００２１】本発明の製造法において原料成分として用
いるテトラヒドロインデン２は、ブタジエンとシクロペ
ンタジエンとのディールス・アルダー反応により得られ
るビニルノルボルネンを熱的に異性化する方法等により
容易に得られる化合物であって、例えばＥＰＤＭゴムの
第三成分であるエチリデンノルボルネンの製造プラント
における副生物として知られる化合物である。
いるテトラヒドロインデン２は、ブタジエンとシクロペ
ンタジエンとのディールス・アルダー反応により得られ
るビニルノルボルネンを熱的に異性化する方法等により
容易に得られる化合物であって、例えばＥＰＤＭゴムの
第三成分であるエチリデンノルボルネンの製造プラント
における副生物として知られる化合物である。
【００２２】また本発明の製造法においてもう一方の原
料成分として用いるフェノール類３は、前記一般式化４
で表わされる化合物であり、具体的には例えば、フェノ
ール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジメチルフェノー
ル、２，５−ジメチルフェノールなどを好ましく挙げる
ことができ、特に得られる樹脂の精製の容易さや価格の
点でフェノール、クレゾール類、キシレノール類を好ま
しく挙げることができる。
料成分として用いるフェノール類３は、前記一般式化４
で表わされる化合物であり、具体的には例えば、フェノ
ール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾー
ル、ｔ−ブチルフェノール、２，６−ジメチルフェノー
ル、２，５−ジメチルフェノールなどを好ましく挙げる
ことができ、特に得られる樹脂の精製の容易さや価格の
点でフェノール、クレゾール類、キシレノール類を好ま
しく挙げることができる。
【００２３】前記テトラヒドロインデン２とフェノール
類３とを反応させる際の仕込み割合は、前記フェノール
類３の仕込み量をテトラヒドロインデン２の仕込み量に
対して０．８〜１２倍モル当量とするのが好ましく、さ
らに好ましくは１〜５倍モル当量である。前記フェノー
ル類３の仕込み量が０．８倍モル当量未満の場合には所
望の分子量を有するフェノール樹脂が得られず、１２倍
モルを超えると未反応のフェノール類の除去に多大の労
力を要するので好ましくない。
類３とを反応させる際の仕込み割合は、前記フェノール
類３の仕込み量をテトラヒドロインデン２の仕込み量に
対して０．８〜１２倍モル当量とするのが好ましく、さ
らに好ましくは１〜５倍モル当量である。前記フェノー
ル類３の仕込み量が０．８倍モル当量未満の場合には所
望の分子量を有するフェノール樹脂が得られず、１２倍
モルを超えると未反応のフェノール類の除去に多大の労
力を要するので好ましくない。
【００２４】本発明の製造法において用いる酸触媒とし
ては、三フッ化ホウ素；三フッ化ホウ素のエーテル錯
体、水錯体、アミン錯体、フェノール錯体またはアルコ
ール錯体などの三フッ化ホウ素錯体；三塩化アルミニウ
ム、ジエチルアルミニウムモノクロリドなどのアルミニ
ウム化合物；塩化鉄；四塩化チタン；硫酸；フッ化水
素；トリフルオロメタンスルホン酸；ゼオライト触媒；
各種金属例えばマグネシウム、カルシウム、ストロンチ
ウム、バリウム、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、セ
レン、白金、レニウム、ニッケル、コバルト、鉄、銅、
ゲルマニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、モ
リブデン、タングステン、銀及びこれらの混合物等とゼ
オライトとからなる固体酸及びこれらの混合物等を好ま
しく使用することができ、特に活性と触媒の除去の容易
さの点から三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素・エーテル
錯体、三フッ化ホウ素・フェノール錯体、三フッ化ホウ
素・水錯体、三フッ化ホウ素・アルコール錯体、三フッ
化ホウ素・アミン錯体が好ましく、さらには三フッ化ホ
ウ素、三フッ化ホウ素・フェノール錯体が最も好まし
い。
ては、三フッ化ホウ素；三フッ化ホウ素のエーテル錯
体、水錯体、アミン錯体、フェノール錯体またはアルコ
ール錯体などの三フッ化ホウ素錯体；三塩化アルミニウ
ム、ジエチルアルミニウムモノクロリドなどのアルミニ
ウム化合物；塩化鉄；四塩化チタン；硫酸；フッ化水
素；トリフルオロメタンスルホン酸；ゼオライト触媒；
各種金属例えばマグネシウム、カルシウム、ストロンチ
ウム、バリウム、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、セ
レン、白金、レニウム、ニッケル、コバルト、鉄、銅、
ゲルマニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、モ
リブデン、タングステン、銀及びこれらの混合物等とゼ
オライトとからなる固体酸及びこれらの混合物等を好ま
しく使用することができ、特に活性と触媒の除去の容易
さの点から三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素・エーテル
錯体、三フッ化ホウ素・フェノール錯体、三フッ化ホウ
素・水錯体、三フッ化ホウ素・アルコール錯体、三フッ
化ホウ素・アミン錯体が好ましく、さらには三フッ化ホ
ウ素、三フッ化ホウ素・フェノール錯体が最も好まし
い。
【００２５】また前記酸触媒の使用量は、使用する触媒
により異なるが、例えば、三フッ化ホウ素・フェノール
錯体の場合は、前記テトラヒドロインデン２ １００重
量部に対して０．１〜２０重量部が好ましく、特に好ま
しくは０．５〜１０重量部である。
により異なるが、例えば、三フッ化ホウ素・フェノール
錯体の場合は、前記テトラヒドロインデン２ １００重
量部に対して０．１〜２０重量部が好ましく、特に好ま
しくは０．５〜１０重量部である。
【００２６】本発明の製造法における反応は、溶剤を使
用しても使用しなくても実施することができ、溶剤を使
用しない場合はフェノール類３の仕込み量をテトラヒド
ロインデン２の仕込み量に対して当量以上、特に３〜５
倍当量用いるのが好ましい。また溶剤を使用する場合、
該溶剤としては、反応を阻害しない溶剤であれば特に限
定されるものではなく、具体的には例えば、ベンゼン、
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素化合物等を好
ましく挙げることができる。この際溶剤の使用量は、前
記テトラヒドロインデン２ １００重量部に対して２０
〜１００重量部とするのが好ましい。また反応温度は、
使用する酸触媒の種類により異なるが、例えば三フッ化
ホウ素・フェノール錯体を用いる場合、好ましくは２０
〜１４０℃、さらに好ましくは５０〜１１０℃の範囲で
ある。前記反応温度が１４０℃より高いと触媒が分解し
たり副反応が生じ、２０℃未満では、反応が遅延し、経
済的に不利であるので好ましくない。また反応時間は２
〜５時間の範囲とするのが好ましい。
用しても使用しなくても実施することができ、溶剤を使
用しない場合はフェノール類３の仕込み量をテトラヒド
ロインデン２の仕込み量に対して当量以上、特に３〜５
倍当量用いるのが好ましい。また溶剤を使用する場合、
該溶剤としては、反応を阻害しない溶剤であれば特に限
定されるものではなく、具体的には例えば、ベンゼン、
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素化合物等を好
ましく挙げることができる。この際溶剤の使用量は、前
記テトラヒドロインデン２ １００重量部に対して２０
〜１００重量部とするのが好ましい。また反応温度は、
使用する酸触媒の種類により異なるが、例えば三フッ化
ホウ素・フェノール錯体を用いる場合、好ましくは２０
〜１４０℃、さらに好ましくは５０〜１１０℃の範囲で
ある。前記反応温度が１４０℃より高いと触媒が分解し
たり副反応が生じ、２０℃未満では、反応が遅延し、経
済的に不利であるので好ましくない。また反応時間は２
〜５時間の範囲とするのが好ましい。
【００２７】本発明の製造法において高分子量のフェノ
ール樹脂を製造するためには、系内の水分量をできるだ
け減少させるのが好ましく、特に水分量を１００重量ｐ
ｐｍ以下に保つのが好ましい。また重合反応を行う際に
テトラヒドロインデン２を遂次的に添加する方法によっ
ても高分子量のフェノ−ル樹脂を得ることができる。
ール樹脂を製造するためには、系内の水分量をできるだ
け減少させるのが好ましく、特に水分量を１００重量ｐ
ｐｍ以下に保つのが好ましい。また重合反応を行う際に
テトラヒドロインデン２を遂次的に添加する方法によっ
ても高分子量のフェノ−ル樹脂を得ることができる。
【００２８】本発明の製造方法においては、反応終了
後、触媒を瀘別あるいは失活させ、次いで得られる溶液
を濃縮することによりフェノール樹脂１を得ることがで
きる。触媒の除去法は使用する触媒の種類により異なる
が、例えば、三フッ化ホウ素・フェノール錯体の場合
は、触媒の１〜１０倍モル量の水酸化カルシウム、水酸
化マグネシウムなどを添加して失活させた後触媒を瀘過
することが好ましい。瀘過にあたっては溶剤を添加した
り、瀘過物の温度を上げるなどの処理をすることにより
作業性を良くすることが望ましい。
後、触媒を瀘別あるいは失活させ、次いで得られる溶液
を濃縮することによりフェノール樹脂１を得ることがで
きる。触媒の除去法は使用する触媒の種類により異なる
が、例えば、三フッ化ホウ素・フェノール錯体の場合
は、触媒の１〜１０倍モル量の水酸化カルシウム、水酸
化マグネシウムなどを添加して失活させた後触媒を瀘過
することが好ましい。瀘過にあたっては溶剤を添加した
り、瀘過物の温度を上げるなどの処理をすることにより
作業性を良くすることが望ましい。
【００２９】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物は、
硬化性エポキシ樹脂（以下（ａ）成分と称す）、フェノ
ール樹脂１（以下（ｂ）成分と称す）、硬化促進剤（以
下（ｃ）成分と称す）および無機充填材（以下（ｄ）成
分と称す）を必須成分として含有することを特徴とす
る。
硬化性エポキシ樹脂（以下（ａ）成分と称す）、フェノ
ール樹脂１（以下（ｂ）成分と称す）、硬化促進剤（以
下（ｃ）成分と称す）および無機充填材（以下（ｄ）成
分と称す）を必須成分として含有することを特徴とす
る。
【００３０】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物にお
いて（ａ）成分として用いる硬化性エポキシ樹脂は、分
子中にエポキシ基を少なくとも１個、好ましくは２個以
上有する樹脂であって、例えば、エピクロルヒドリンと
ビスフェノールＡ又はノボラック樹脂から合成されるエ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、塩素原子や臭素原子
等のハロゲン原子を導入したエポキシ樹脂、多官能エポ
キシ樹脂等を好ましく挙げることができ、使用に際して
は単独もしくは混合物として用いることができる。また
前記（ａ）成分としては、市販品を用いることもでき、
例えばノボラックエポキシ樹脂として、商品名「スミエ
ポキシＥＳＣＮ−２２０Ｌ」（住友化学工業（株）社
製）、該多官能エポキシ樹脂として、例えば商品名「Ｑ
ＵＡＴＲＥＸ２４１０」（ダウケミカル（株）社製）、
商品名「ＹＤＣＮ−７０２Ｐ」、「ＹＤＣＮ−７０３
Ｓ」（以上東都化成（株）社製）、商品名「ＹＸ−４０
００」（油化シェル（株）社製）等を好ましく挙げるこ
とができる。
いて（ａ）成分として用いる硬化性エポキシ樹脂は、分
子中にエポキシ基を少なくとも１個、好ましくは２個以
上有する樹脂であって、例えば、エピクロルヒドリンと
ビスフェノールＡ又はノボラック樹脂から合成されるエ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、塩素原子や臭素原子
等のハロゲン原子を導入したエポキシ樹脂、多官能エポ
キシ樹脂等を好ましく挙げることができ、使用に際して
は単独もしくは混合物として用いることができる。また
前記（ａ）成分としては、市販品を用いることもでき、
例えばノボラックエポキシ樹脂として、商品名「スミエ
ポキシＥＳＣＮ−２２０Ｌ」（住友化学工業（株）社
製）、該多官能エポキシ樹脂として、例えば商品名「Ｑ
ＵＡＴＲＥＸ２４１０」（ダウケミカル（株）社製）、
商品名「ＹＤＣＮ−７０２Ｐ」、「ＹＤＣＮ−７０３
Ｓ」（以上東都化成（株）社製）、商品名「ＹＸ−４０
００」（油化シェル（株）社製）等を好ましく挙げるこ
とができる。
【００３１】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物にお
いて（ｂ）成分として用いるフェノール樹脂は、前記一
般式化３で表わされるフェノール樹脂１である。
いて（ｂ）成分として用いるフェノール樹脂は、前記一
般式化３で表わされるフェノール樹脂１である。
【００３２】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物に使
用する（ｃ）成分の硬化促進剤としては、エポキシ基と
フェノール性水酸基との反応を促進するものであればよ
く、一般に封止材用に使用される、例えば第三級ホスフ
ィン類、イミダゾール類、第三級アミン類等を用いるこ
とができる。具体的には、前記第三級ホスフィン類とし
ては、下記一般式化９（式中、Ｒ2，Ｒ3及びＲ4は同一
若しくは異なる基であって、水素原子、炭素数１〜１０
のアルキル基またはアリール基を示す）で表わされるホ
スフィン類、例えばトリエチルホスフィン、トリブチル
ホスフィン、トリフェニルホスフィン等を好ましく挙げ
ることができる。
用する（ｃ）成分の硬化促進剤としては、エポキシ基と
フェノール性水酸基との反応を促進するものであればよ
く、一般に封止材用に使用される、例えば第三級ホスフ
ィン類、イミダゾール類、第三級アミン類等を用いるこ
とができる。具体的には、前記第三級ホスフィン類とし
ては、下記一般式化９（式中、Ｒ2，Ｒ3及びＲ4は同一
若しくは異なる基であって、水素原子、炭素数１〜１０
のアルキル基またはアリール基を示す）で表わされるホ
スフィン類、例えばトリエチルホスフィン、トリブチル
ホスフィン、トリフェニルホスフィン等を好ましく挙げ
ることができる。
【００３３】
【化９】
【００３４】また前記第三級アミン類としては、例えば
ジメチルエタノールアミン、ジメチルベンジルアミン、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノ）フェノール、
１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕ウンデセンなど
を好ましく挙げることができる。イミダゾール類として
は、例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，
４−ジメチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、
２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダ
ゾール、１−ビニル−２−メチルイミダゾール、１−プ
ロピル−２−メチルイミダゾール、２−イソプロピルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル
イミダゾールなどを挙げることができる。前記（Ｃ）成
分として、特に好ましくは２−メチルイミダゾール（２
Ｍｚ）、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデ
セン（ＤＢＵ）、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、
ジメチルベンジルアミン（ＢＤＭＡ）及びこれらの混合
物等を挙げることができる。
ジメチルエタノールアミン、ジメチルベンジルアミン、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノ）フェノール、
１，８−ジアザビシクロ〔５，４，０〕ウンデセンなど
を好ましく挙げることができる。イミダゾール類として
は、例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，
４−ジメチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、
２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダ
ゾール、１−ビニル−２−メチルイミダゾール、１−プ
ロピル−２−メチルイミダゾール、２−イソプロピルイ
ミダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル
イミダゾールなどを挙げることができる。前記（Ｃ）成
分として、特に好ましくは２−メチルイミダゾール（２
Ｍｚ）、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデ
セン（ＤＢＵ）、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、
ジメチルベンジルアミン（ＢＤＭＡ）及びこれらの混合
物等を挙げることができる。
【００３５】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物にお
いて（ｄ）成分として用いる無機充填材としては、一般
にシリカ粉末充填剤等を好ましく用いることができる。
いて（ｄ）成分として用いる無機充填材としては、一般
にシリカ粉末充填剤等を好ましく用いることができる。
【００３６】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物に使
用する（ａ）〜（ｄ）各成分の配合割合は、（ａ）成分
１００重量部に対し、（ｂ）成分が好ましくは４０〜１
８０重量部、さらに好ましくは５０〜１２０重量部、
（ｃ）成分が好ましくは０．０１〜５．０重量部、さら
に好ましくは０．５〜３．０重量部であり、（ｄ）成分
の添加量は、封止材用エポキシ樹脂組成物全体に対し
て、好ましくは５０〜９０重量％、さらに好ましくは６
５〜８５重量％の範囲である。
用する（ａ）〜（ｄ）各成分の配合割合は、（ａ）成分
１００重量部に対し、（ｂ）成分が好ましくは４０〜１
８０重量部、さらに好ましくは５０〜１２０重量部、
（ｃ）成分が好ましくは０．０１〜５．０重量部、さら
に好ましくは０．５〜３．０重量部であり、（ｄ）成分
の添加量は、封止材用エポキシ樹脂組成物全体に対し
て、好ましくは５０〜９０重量％、さらに好ましくは６
５〜８５重量％の範囲である。
【００３７】本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物は、
前記（ａ）〜（ｄ）各成分を必須成分として含有する
が、必要に応じて前記（ｂ）成分以外のフェノール樹脂
を用いることもできる。前記（ｂ）成分以外のフェノー
ル樹脂としては、例えば、商品名「タマノール−７５
８」、「タマノール−７５９」以上（荒川化学工業
（株）社製）、商品名「ＥＣＮ−１２８０」（チバガイ
ギー（株）社製）等のノボラック型フェノール樹脂、臭
素化ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノー
ル、臭素化ポリビニルフェノール、テトラブロモビスフ
ェノールＡなどの多価フェノール化合物等を挙げること
ができる。前記（ｂ）成分以外のフェノール樹脂の使用
量は、前記（ｂ）成分１００重量部に対し１００重量部
以下、特に５０重量部以下とするのが好ましい。前記使
用量が、１００重量部を越えると耐湿性が悪くなるので
好ましくない。更にまた封止材用エポキシ樹脂組成物に
は、シランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三
酸化アンチモン、ヘキサブロモベンゼン等の難燃剤、カ
ーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、
合成ワックス等の離型剤又はシリコンオイル、ゴム等の
低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支
えない。
前記（ａ）〜（ｄ）各成分を必須成分として含有する
が、必要に応じて前記（ｂ）成分以外のフェノール樹脂
を用いることもできる。前記（ｂ）成分以外のフェノー
ル樹脂としては、例えば、商品名「タマノール−７５
８」、「タマノール−７５９」以上（荒川化学工業
（株）社製）、商品名「ＥＣＮ−１２８０」（チバガイ
ギー（株）社製）等のノボラック型フェノール樹脂、臭
素化ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフェノー
ル、臭素化ポリビニルフェノール、テトラブロモビスフ
ェノールＡなどの多価フェノール化合物等を挙げること
ができる。前記（ｂ）成分以外のフェノール樹脂の使用
量は、前記（ｂ）成分１００重量部に対し１００重量部
以下、特に５０重量部以下とするのが好ましい。前記使
用量が、１００重量部を越えると耐湿性が悪くなるので
好ましくない。更にまた封止材用エポキシ樹脂組成物に
は、シランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三
酸化アンチモン、ヘキサブロモベンゼン等の難燃剤、カ
ーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、
合成ワックス等の離型剤又はシリコンオイル、ゴム等の
低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支
えない。
【００３８】本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用い
て成型材料を調製するには、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、硬化促進剤、無機充填材、その他の添加剤をミキ
サー等によって十分に均一に混合した後、更に熱ロール
またはニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕する等して
得ることができる。
て成型材料を調製するには、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、硬化促進剤、無機充填材、その他の添加剤をミキ
サー等によって十分に均一に混合した後、更に熱ロール
またはニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕する等して
得ることができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂は、水酸基含量
が少ないため、該フェノ−ル樹脂を用いて得られる硬化
物の耐吸湿性に優れ、また水酸基のまわりの疎水基のか
さ高さが低いため反応性に優れており、反応性、耐吸湿
性、作業性および経済性のバランスに優れているので、
封止材用エポキシ樹脂組成物の硬化剤として最も好まし
い特性を備えている。また封止材以外としてもプリント
配線基板用積層板、粉体塗料、ブレーキシューなどに使
用することもできる。更には、該フェノール樹脂の水酸
基は、反応性に優れているためグリシジル化してエポキ
シ樹脂とし、封止材、粉体塗料、ソルダーレジストなど
として用いることもでき、さらに得られるエポキシ樹脂
に（メタ）アクリル酸等を付加して感光性を付与し、コ
ーティング剤、フォトエッチングレジスト、フォトソル
ダーレジスト等とすることもできる。さらにまた、得ら
れる（メタ）アクリル付加物にα，β−酸無水物を反応
させてアルカリ水溶液に可溶化し、アルカリ現像可能な
フォトソルダーレジスト、フォトエッチングレジストと
して利用することもできる。
が少ないため、該フェノ−ル樹脂を用いて得られる硬化
物の耐吸湿性に優れ、また水酸基のまわりの疎水基のか
さ高さが低いため反応性に優れており、反応性、耐吸湿
性、作業性および経済性のバランスに優れているので、
封止材用エポキシ樹脂組成物の硬化剤として最も好まし
い特性を備えている。また封止材以外としてもプリント
配線基板用積層板、粉体塗料、ブレーキシューなどに使
用することもできる。更には、該フェノール樹脂の水酸
基は、反応性に優れているためグリシジル化してエポキ
シ樹脂とし、封止材、粉体塗料、ソルダーレジストなど
として用いることもでき、さらに得られるエポキシ樹脂
に（メタ）アクリル酸等を付加して感光性を付与し、コ
ーティング剤、フォトエッチングレジスト、フォトソル
ダーレジスト等とすることもできる。さらにまた、得ら
れる（メタ）アクリル付加物にα，β−酸無水物を反応
させてアルカリ水溶液に可溶化し、アルカリ現像可能な
フォトソルダーレジスト、フォトエッチングレジストと
して利用することもできる。
【００４０】また本発明の前記フェノール樹脂の製造法
は、３ａ，４，７，７ａ−テトラヒドロインデンおよび
フェノール類という工業的に安価な原料を用いて収率良
く製造することができ、また前記３ａ，４，７，７ａ−
テトラヒドロインデンが熱的に安定であり、且つ酸触媒
で単独重合しにくい原料であるため、得られるフェノー
ル樹脂の精製が容易である。
は、３ａ，４，７，７ａ−テトラヒドロインデンおよび
フェノール類という工業的に安価な原料を用いて収率良
く製造することができ、また前記３ａ，４，７，７ａ−
テトラヒドロインデンが熱的に安定であり、且つ酸触媒
で単独重合しにくい原料であるため、得られるフェノー
ル樹脂の精製が容易である。
【００４１】更に本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物
は、耐吸湿性、反応性に優れる前記フェノール樹脂を硬
化剤として用いているので、硬化速度が速く、得られる
硬化物のガラス転移点Ｔｇを高くすることができる。さ
らにまた溶融粘度が低いため作業性に優れ、無機充填材
の添加量を増すこともできる。また本発明の封止材用エ
ポキシ樹脂組成物により得られる成型材料は、機械特
性、電気特性、耐熱性、耐湿性、しかも耐クラック性に
も優れており、電子部品あるいは電気部品の封止、被
覆、絶縁等に適用することができる。更にまた前記組成
物を用いて硬化させた半導体パッケージは耐熱性に優れ
ており、リード線の半田付けにおける半導体パッケージ
の急激な温度変化に対しても、樹脂成形部にクラックが
生じたり、リード線樹脂間の界面が劣化したりすること
は全くない。
は、耐吸湿性、反応性に優れる前記フェノール樹脂を硬
化剤として用いているので、硬化速度が速く、得られる
硬化物のガラス転移点Ｔｇを高くすることができる。さ
らにまた溶融粘度が低いため作業性に優れ、無機充填材
の添加量を増すこともできる。また本発明の封止材用エ
ポキシ樹脂組成物により得られる成型材料は、機械特
性、電気特性、耐熱性、耐湿性、しかも耐クラック性に
も優れており、電子部品あるいは電気部品の封止、被
覆、絶縁等に適用することができる。更にまた前記組成
物を用いて硬化させた半導体パッケージは耐熱性に優れ
ており、リード線の半田付けにおける半導体パッケージ
の急激な温度変化に対しても、樹脂成形部にクラックが
生じたり、リード線樹脂間の界面が劣化したりすること
は全くない。
【００４２】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４３】
【実施例１】還流冷却器及びリービッヒコンデンサーを
備えた５ｌ反応器に、ｏ−クレゾール１５１２ｇとトル
エン３００ｇとを仕込み、１７０℃に加熱してトルエン
２５０ｇを留出し、系内の水分が６０ｐｐｍになるまで
脱水した。ついで、系内を８０℃まで冷却し、三フッ化
ホウ素・フェノール錯体３５ｇを添加し均一にした後、
反応温度８０℃にて、水分濃度が２０ｐｐｍの３ａ，
４，７，７ａ−テトラヒドロインデン３６０ｇを１．５
時間かけて徐々に滴下した。滴下終了後８０℃で３０分
間反応させた後、１００℃に昇温して２．５時間加熱撹
拌を行った。反応終了後、マグネシウム化合物「ＫＷ−
１０００」（商品名：協和化学工業（株）社製）８０ｇ
を添加し、３０分撹拌して触媒を失活させ、セライトを
敷き詰めた濾紙を用いて反応液を濾過した。得られた透
明な濾液を２３０℃で減圧蒸留し、フェノール樹脂（Ｉ
−１）５６０ｇを得た。
備えた５ｌ反応器に、ｏ−クレゾール１５１２ｇとトル
エン３００ｇとを仕込み、１７０℃に加熱してトルエン
２５０ｇを留出し、系内の水分が６０ｐｐｍになるまで
脱水した。ついで、系内を８０℃まで冷却し、三フッ化
ホウ素・フェノール錯体３５ｇを添加し均一にした後、
反応温度８０℃にて、水分濃度が２０ｐｐｍの３ａ，
４，７，７ａ−テトラヒドロインデン３６０ｇを１．５
時間かけて徐々に滴下した。滴下終了後８０℃で３０分
間反応させた後、１００℃に昇温して２．５時間加熱撹
拌を行った。反応終了後、マグネシウム化合物「ＫＷ−
１０００」（商品名：協和化学工業（株）社製）８０ｇ
を添加し、３０分撹拌して触媒を失活させ、セライトを
敷き詰めた濾紙を用いて反応液を濾過した。得られた透
明な濾液を２３０℃で減圧蒸留し、フェノール樹脂（Ｉ
−１）５６０ｇを得た。
【００４４】得られたフェノール樹脂（Ｉ−１）は軟化
点が８５℃であった。また無水酢酸でアセチル化後逆滴
定により求めたフェノール性水酸基の含有量は樹脂１０
０ｇ当り５３０ミリモルであった。また1Ｈ−ＮＭＲを
分析したところ、δ６．５〜７．５ｐｐｍに芳香環に結
合したプロトンが、またδ０．８〜２．５ｐｐｍにナフ
テン環のプロトンおよび芳香環に結合したメチル基が観
測され、二重結合に結合したプロトンの吸収は認められ
なかった。δ６．５〜８ｐｐｍとδ０．８〜２．５ｐｐ
ｍとのピーク面積比よりフェノール性水酸基の含有量を
求めたところ、上記と同じく樹脂１００ｇ当り５００ミ
リモルであった。さらにゲルパ−ミエ−ションクロマト
グラフィ−（以下ＧＰＣと称す）分析によ数平均分子量
を求めたところ５８０であった。また得られたフェノー
ル樹脂は、前記一般式化３中のｍが０〜１０の範囲の混
合物であり、該数平均分子量より平均重合度は、１．１
であることが判った。得られたフェノール樹脂（Ｉ−
１）を下記構造式化１０に示す。またＩＲチャ−トを図
１に、1Ｈ−ＮＭＲチャ−トを図３に、ＧＰＣチャ−ト
を図５にそれぞれ示す。
点が８５℃であった。また無水酢酸でアセチル化後逆滴
定により求めたフェノール性水酸基の含有量は樹脂１０
０ｇ当り５３０ミリモルであった。また1Ｈ−ＮＭＲを
分析したところ、δ６．５〜７．５ｐｐｍに芳香環に結
合したプロトンが、またδ０．８〜２．５ｐｐｍにナフ
テン環のプロトンおよび芳香環に結合したメチル基が観
測され、二重結合に結合したプロトンの吸収は認められ
なかった。δ６．５〜８ｐｐｍとδ０．８〜２．５ｐｐ
ｍとのピーク面積比よりフェノール性水酸基の含有量を
求めたところ、上記と同じく樹脂１００ｇ当り５００ミ
リモルであった。さらにゲルパ−ミエ−ションクロマト
グラフィ−（以下ＧＰＣと称す）分析によ数平均分子量
を求めたところ５８０であった。また得られたフェノー
ル樹脂は、前記一般式化３中のｍが０〜１０の範囲の混
合物であり、該数平均分子量より平均重合度は、１．１
であることが判った。得られたフェノール樹脂（Ｉ−
１）を下記構造式化１０に示す。またＩＲチャ−トを図
１に、1Ｈ−ＮＭＲチャ−トを図３に、ＧＰＣチャ−ト
を図５にそれぞれ示す。
【００４５】
【化１０】
【００４６】
【実施例２】ｏ−クレゾールをフェノール１６００ｇに
代えた以外は実施例１と同様にして、フェノール樹脂
（Ｉ−２）５６０ｇを得た。
代えた以外は実施例１と同様にして、フェノール樹脂
（Ｉ−２）５６０ｇを得た。
【００４７】得られたフェノール樹脂（Ｉ−２）は軟化
点が９５℃であった。また無水酢酸でアセチル化後逆滴
定により求めたフェノール性水酸基の含有量は樹脂１０
０ｇ当り５５０ミリモルであった。また1Ｈ−ＮＭＲ分
析ではδ６．５〜７．５ｐｐｍに芳香環に結合したプロ
トンが、またδ０．８〜２．５ｐｐｍにナフテン環のプ
ロトンが観測され、二重結合に結合したプロトンの吸収
は認められなかった。δ６．５〜７．５ｐｐｍとδ０．
８〜２．５ｐｐｍのピーク面積比よりフェノール性水酸
基の含有量を求めたところ上記と同じく樹脂１００ｇ当
り５５０ミリモルであった。さらにＧＰＣ分析により数
平均分子量を求めたところ５６０であった。また得られ
たフェノール樹脂は、前記一般式化３中のｍが０〜１０
の範囲の混合物であり、該数平均分子量より平均重合度
は、１．１であることが判った。得られたフェノール樹
脂（Ｉ−２）を下記構造式化１１に示す。またＩＲチャ
−トを図２に、1Ｈ−ＮＭＲチャ−トを図４に、ＧＰＣ
チャ−トを図６にそれぞれ示す。
点が９５℃であった。また無水酢酸でアセチル化後逆滴
定により求めたフェノール性水酸基の含有量は樹脂１０
０ｇ当り５５０ミリモルであった。また1Ｈ−ＮＭＲ分
析ではδ６．５〜７．５ｐｐｍに芳香環に結合したプロ
トンが、またδ０．８〜２．５ｐｐｍにナフテン環のプ
ロトンが観測され、二重結合に結合したプロトンの吸収
は認められなかった。δ６．５〜７．５ｐｐｍとδ０．
８〜２．５ｐｐｍのピーク面積比よりフェノール性水酸
基の含有量を求めたところ上記と同じく樹脂１００ｇ当
り５５０ミリモルであった。さらにＧＰＣ分析により数
平均分子量を求めたところ５６０であった。また得られ
たフェノール樹脂は、前記一般式化３中のｍが０〜１０
の範囲の混合物であり、該数平均分子量より平均重合度
は、１．１であることが判った。得られたフェノール樹
脂（Ｉ−２）を下記構造式化１１に示す。またＩＲチャ
−トを図２に、1Ｈ−ＮＭＲチャ−トを図４に、ＧＰＣ
チャ−トを図６にそれぞれ示す。
【００４８】
【化１１】
【００４９】
【実施例３】実施例１で製造したフェノール樹脂（Ｉ−
１）６０ｇ、ノボラックフェノール樹脂、「タマノール
−７５９」（商品名：荒川化学（株）社製）９ｇ、ノボ
ラックエポキシ樹脂、「スミエポキシＥＳＣＮ−２２０
Ｌ」（商品名：住友化学工業（株）社製）８２ｇ、溶融
シリカ粉末「ヒュウズレックスＲＤ−８」（商品名：龍
森（株）社製）３５３ｇ及び表１に示す添加剤をミキサ
−で均一に混合し、封止材用エポキシ樹脂組成物を調製
した。次いで得られた組成物を、ニーダーを用いて８５
℃にて１０分間溶融混練し、冷却後粉砕してエポキシ樹
脂成型材料を得た。
１）６０ｇ、ノボラックフェノール樹脂、「タマノール
−７５９」（商品名：荒川化学（株）社製）９ｇ、ノボ
ラックエポキシ樹脂、「スミエポキシＥＳＣＮ−２２０
Ｌ」（商品名：住友化学工業（株）社製）８２ｇ、溶融
シリカ粉末「ヒュウズレックスＲＤ−８」（商品名：龍
森（株）社製）３５３ｇ及び表１に示す添加剤をミキサ
−で均一に混合し、封止材用エポキシ樹脂組成物を調製
した。次いで得られた組成物を、ニーダーを用いて８５
℃にて１０分間溶融混練し、冷却後粉砕してエポキシ樹
脂成型材料を得た。
【００５０】得られた成型材料をタブレット化し、該タ
ブレット化した成型材料でテスト用素子を低圧トランス
ファー成型機にて１７５℃、７０kg／cm2、１２０秒の
条件で封止した後、１８０℃，５時間の条件で硬化させ
た。得られた硬化物を用い、半田クラック試験用として
は、６×６mmのチップを５２ｐパッケージに封止し、ま
た半田耐湿試験用としては、３×６mmのチップを１６ｐ
ＳＯＰパッケージに封止した。封止したテスト用素子に
ついて下記の半田クラック試験及び半田耐湿試験を行っ
た。結果を表１に示す。
ブレット化した成型材料でテスト用素子を低圧トランス
ファー成型機にて１７５℃、７０kg／cm2、１２０秒の
条件で封止した後、１８０℃，５時間の条件で硬化させ
た。得られた硬化物を用い、半田クラック試験用として
は、６×６mmのチップを５２ｐパッケージに封止し、ま
た半田耐湿試験用としては、３×６mmのチップを１６ｐ
ＳＯＰパッケージに封止した。封止したテスト用素子に
ついて下記の半田クラック試験及び半田耐湿試験を行っ
た。結果を表１に示す。
【００５１】半田クラック試験；封止したテスト用素子
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８時間および７２時
間処理し、その後２８０℃の半田槽に１０秒間浸漬した
後、顕微鏡で外部クラックを観察した。
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８時間および７２時
間処理し、その後２８０℃の半田槽に１０秒間浸漬した
後、顕微鏡で外部クラックを観察した。
【００５２】半田耐湿性試験；封止したテスト用素子を
８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８時間および７２時間
処理し、その後２８０℃の半田槽に１０秒間浸漬した
後、プレッシャークッカー試験（１２５℃、１００％Ｒ
Ｈ）を行い５０％の回路のオーブン不良が発生するまで
の時間を測定した。
８５℃、８５％ＲＨの環境下で４８時間および７２時間
処理し、その後２８０℃の半田槽に１０秒間浸漬した
後、プレッシャークッカー試験（１２５℃、１００％Ｒ
Ｈ）を行い５０％の回路のオーブン不良が発生するまで
の時間を測定した。
【００５３】
【実施例４】実施例２で製造したフェノール樹脂（Ｉ−
２）を用いた以外は実施例３と同様にして成型材料を
得、試験を行った。結果を表１に示す。
２）を用いた以外は実施例３と同様にして成型材料を
得、試験を行った。結果を表１に示す。
【００５４】
【比較例１】フェノール樹脂をフェノールノボラック樹
脂のみに代え、表１に示す配合割合とした以外は、実施
例３と同様にして成型材料を得、試験を行った。結果を
表１に示す。
脂のみに代え、表１に示す配合割合とした以外は、実施
例３と同様にして成型材料を得、試験を行った。結果を
表１に示す。
【００５５】
【表１】
【図１】 フェノール樹脂（Ｉ−１）のＩＲスペクトル
を示すチャ−トである。
を示すチャ−トである。
【図２】 フェノール樹脂（Ｉ−２）のＩＲスペクトル
を示すチャ−トである。
を示すチャ−トである。
【図３】 フェノール樹脂（Ｉ−１）の1Ｈ−ＮＭＲス
ペクトルを示すチャ−トである。
ペクトルを示すチャ−トである。
【図４】 フェノール樹脂（Ｉ−２）の1Ｈ−ＮＭＲス
ペクトルを示すチャ−トである。
ペクトルを示すチャ−トである。
【図５】 フェノール樹脂（Ｉ−１）のゲルパーミエイ
ションクロマトグラフィ−を示すチャ−トである。
ションクロマトグラフィ−を示すチャ−トである。
【図６】 フェノール樹脂（Ｉ−２）のゲルパーミエイ
ションクロマトグラフィ−を示すチャ−トである。
ションクロマトグラフィ−を示すチャ−トである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 湯浅 仁士 神奈川県横浜市中区千鳥町８番地 日本 石油株式会社中央技術研究所内 (72)発明者 大月 裕 神奈川県横浜市中区千鳥町８番地 日本 石油株式会社中央技術研究所内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08G 61/02 - 61/10 C08G 59/62 - 59/64 C08L 63/00 - 63/10
Claims (3)
- 【請求項１】 下記一般式化１（式中Ｒ1は、水素原子
または炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｍは０〜１０
の整数、ｎは０、１または２を示す）で示されるフェノ
ール樹脂。 【化１】 - 【請求項２】 酸触媒存在下、３ａ，４，７，７ａ−テ
トラヒドロインデンと、下記一般式化２（式中Ｒ1は、
水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｎは
０、１または２を示す）で示されるフェノール類とを反
応させることを特徴とする請求項１記載のフェノール樹
脂の製造法。 【化２】 - 【請求項３】 （ａ）硬化性エポキシ樹脂、（ｂ）請求
項１記載のフェノール樹脂、（ｃ）硬化促進剤および
（ｄ）無機充填材を必須成分として含むことを特徴とす
る封止材用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3066919A JP2816774B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | フェノール樹脂、その樹脂の製造法および封止材用エポキシ樹脂組成物 |
| DE4210129A DE4210129A1 (de) | 1991-03-29 | 1992-03-27 | Phenolharz, verfahren zur herstellung des harzes und epoxidharzzusammensetzung zur verkapselung |
| US08/018,081 US5344899A (en) | 1991-03-29 | 1993-02-16 | Phenolic resin, method for producing the resin and epoxy resin composition for encapsulation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3066919A JP2816774B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | フェノール樹脂、その樹脂の製造法および封止材用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04300916A JPH04300916A (ja) | 1992-10-23 |
| JP2816774B2 true JP2816774B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=13329870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3066919A Expired - Fee Related JP2816774B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | フェノール樹脂、その樹脂の製造法および封止材用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5344899A (ja) |
| JP (1) | JP2816774B2 (ja) |
| DE (1) | DE4210129A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW251296B (ja) * | 1993-01-28 | 1995-07-11 | Shell Internat Res Schappej Bv | |
| KR950025071A (ko) * | 1994-02-16 | 1995-09-15 | 사토 아키오 | 밀봉용액상 에폭시수지조성물 |
| US5726257A (en) * | 1994-08-30 | 1998-03-10 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Esterified resorcinol-carbonyl compound condensates and epoxy resins therewith |
| JP3481338B2 (ja) * | 1995-02-01 | 2003-12-22 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
| TW452944B (en) * | 1997-06-03 | 2001-09-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Phenolic resin, resin composition, molding material for encapsulation, and electronic component device |
| JP4246813B2 (ja) * | 1998-05-18 | 2009-04-02 | 日産自動車株式会社 | 自動車用非石綿ディスクブレーキパッド |
| JP3866922B2 (ja) | 1998-12-15 | 2007-01-10 | 新日本石油化学株式会社 | フェノール樹脂の製造方法 |
| US7060779B1 (en) | 1999-04-30 | 2006-06-13 | Nippon Petrochemicals Company, Limited | Processes for producing hydrocarbon/phenol resin and producing epoxy resin |
| JP3893423B2 (ja) | 1999-08-13 | 2007-03-14 | 新日本石油株式会社 | フェノール樹脂、エポキシ樹脂の製造方法 |
| MY120616A (en) * | 2000-05-25 | 2005-11-30 | Dainippon Ink & Chemicals | Method for producing phenol resin and epoxy resin |
| JP5554114B2 (ja) | 2010-03-29 | 2014-07-23 | 富士フイルム株式会社 | 活性放射線硬化型インクジェット用インク組成物、印刷物、印刷物の製造方法、印刷物成形体、及び印刷物成形体の製造方法 |
| US11626336B2 (en) * | 2019-10-01 | 2023-04-11 | Qualcomm Incorporated | Package comprising a solder resist layer configured as a seating plane for a device |
| CN114350295B (zh) * | 2021-12-30 | 2024-01-26 | 江苏中科科化新材料股份有限公司 | 环氧树脂组合物及其制备方法与应用、环氧树脂及其应用 |
| CN115536981B (zh) * | 2022-09-01 | 2024-08-06 | 江苏中科科化新材料股份有限公司 | 一种环氧树脂材料及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2752403A (en) * | 1952-04-11 | 1956-06-26 | Exxon Research Engineering Co | Co-dimerization of conjugated cyclic dienes and acyclic dienes |
| US4440914A (en) * | 1981-10-19 | 1984-04-03 | Ciba-Geigy Corporation | Solid epoxy resin systems |
| US4390680A (en) * | 1982-03-29 | 1983-06-28 | The Dow Chemical Company | Phenolic hydroxyl-containing compositions and epoxy resins prepared therefrom |
| US4394497A (en) * | 1982-03-29 | 1983-07-19 | The Dow Chemical Company | Solid materials prepared from epoxy resins and phenolic hydroxyl-containing materials |
| JPS62104830A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Sanyo Kokusaku Pulp Co Ltd | エポキシ樹脂硬化剤 |
| JPH0623370B2 (ja) * | 1986-03-25 | 1994-03-30 | 日本石油株式会社 | 粘着剤組成物 |
| US4927905A (en) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | The Dow Chemical Company | Process for the production of aromatic hydroxyl-containing compound-hydrocarbon resins |
| US5137940A (en) * | 1989-02-09 | 1992-08-11 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3066919A patent/JP2816774B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-03-27 DE DE4210129A patent/DE4210129A1/de not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-02-16 US US08/018,081 patent/US5344899A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5344899A (en) | 1994-09-06 |
| JPH04300916A (ja) | 1992-10-23 |
| DE4210129A1 (de) | 1992-10-01 |
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