JP2003246915A - 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形
性、耐リフロー性及び耐湿性等の信頼性を低下させずに
難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれによ
り封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び
（Ｃ）アセナフチレンを必須成分として含有する封止用
エポキシ樹脂成形材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、封止用エポキシ樹
脂成形材料、特に環境対応の観点から要求されるノンハ
ロゲンかつノンアンチモンで難燃性の封止用エポキシ樹
脂成形材料で、厳しい信頼性を要求されるＶＬＳＩの封
止用に好適な成形材料及びこの成形材料で封止した素子
を備えた電子部品装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子
部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面か
ら樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く
用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電
気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との
接着性などの諸特性にバランスがとれているためであ
る。これらの封止用エポキシ樹脂成形材料の難燃化は、
主にテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエー
テル等のブロム化樹脂と酸化アンチモンの組合せにより
行われている。近年、環境保護の観点からダイオキシン
問題に端を発し、デカブロムをはじめとするハロゲン化
樹脂やアンチモン化合物に量規制の動きがあり、封止用
エポキシ樹脂成形材料についてもノンハロゲン化（ノン
ブロム化）及びノンアンチモン化の要求が出てきてい
る。また、プラスチック封止ＩＣの高温放置特性にブロ
ム化合物が悪影響を及ぼすことが知られており、この観
点からもブロム化樹脂量の低減が望まれている。そこ
で、ブロム化樹脂や酸化アンチモンを用いずに難燃化を
達成する手法としては、赤リンを用いる方法（特開平９
−２２７７６５号公報）、リン酸エステル化合物を用い
る方法（特開平９−２３５４４９号公報）、ホスファゼ
ン化合物を用いる方法（特開平８−２２５７１４号公
報）、金属水酸化物を用いる方法（特開平９−２４１４
８３号公報）、金属水酸化物と金属酸化物を併用する方
法（特開平９−１００３３７号公報）、フェロセン等の
シクロペンタジエニル化合物（特開平１１-２６９３４
９号公報）、アセチルアセトナート銅（加藤寛、機能材
料、１１（６）、３４（１９９１））等の有機金属化合
物を用いる方法などのハロゲン、アンチモン以外の難燃
剤を用いる方法、充填剤の割合を高くする方法（特開平
７−８２３４３号公報）等が試みられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封止用
エポキシ樹脂成形材料に赤リンを用いた場合は耐湿性の
低下の問題、リン酸エステル化合物やホスファゼン化合
物を用いた場合は可塑化による成形性の低下や耐湿性の
低下の問題、金属水酸化物や金属酸化物を用いた場合
や、充填剤の割合を高くした場合は流動性の低下の問題
がそれぞれある。また、有機金属化合物を用いた場合
は、硬化反応を阻害し成形性が低下する問題がある。以
上のようにこれらノンハロゲン、ノンアンチモン系の難
燃剤では、いずれの場合もブロム化樹脂と酸化アンチモ
ンを併用した封止用エポキシ樹脂成形材料と同等の成形
性、信頼性を得るにはさらなる改善の余地が多く残され
ていた。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、ノ
ンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー
性及び耐湿性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な
封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子
を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、アセナフチレ
ンを配合した封止用エポキシ樹脂成形材料により上記の
目的を達成し得ることを見い出し、本発明を完成するに
至った。

【０００５】すなわち、本発明は以下に関する。 （１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）ア
セナフチレンを必須成分として含有する封止用エポキシ
樹脂成形材料。 （２）（Ｃ）アセナフチレンとして、（Ｂ）硬化剤の一
部又は全部と予備混合されたアセナフチレンを含有する
上記（１）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。 （３）（Ｂ）硬化剤がフェノールアラルキル樹脂及び／
又はナフトールアラルキル樹脂を含有する上記（１）又
は（２）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。 （４）（Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹
脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ
樹脂、ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂及びビス
フェノール型エポキシ樹脂から選ばれる１種又は２種以
上を含有する上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封
止用エポキシ樹脂成形材料。 （５）（Ｄ）無機充填剤をさらに含有する上記（１）〜
（４）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材
料。並びに （６）上記（１）〜（５）のいずれかに記載の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品
装置。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に
使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を
有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾ
ール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／
又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナ
フタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合
物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボ
ラック樹脂をエポキシ化したもの、アルキル置換、芳香
環置換又は非置換のビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、ビフェノール等のジグリシジル
エーテル、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン
型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸と
エピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イ
ソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反
応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジ
シクロペンタジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポ
キシ化物、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、フェノ
ール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレ
ン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成され
るフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキ
ル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化
物、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン
変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で
酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポ
キシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、
これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて
用いてもよい。なかでも、難燃性と耐リフロー性の両立
の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、硫黄原子含有
エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビフェニル
・アラルキル型エポキシ樹脂及びビスフェノール型エポ
キシ樹脂の１種又は２種以上を含有していることが好ま
しい。

【０００７】ビフェニル型エポキシ樹脂としては、たと
えば下記一般式（II）で示されるエポキシ樹脂等が挙げ
られる。

【化１】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置
換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を
示す。）

【０００８】上記一般式（II）で示されるビフェニル型
エポキシ樹脂は、ビフェノール化合物にエピクロルヒド
リンを公知の方法で反応させることによって得られる。
一般式（II）中のＲ¹〜Ｒ⁸としては、たとえば、水素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソ
プロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素数１
〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基
等の炭素数１〜１０のアルケニル基などが挙げられ、な
かでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエ
ポキシ樹脂としては、たとえば、４，４’−ビス（２，
３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４’−ビ
ス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，
５’−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ
樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’−ビフェノール又
は４，４’−（３，３’，５，５’−テトラメチル）ビ
フェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙
げられる。なかでも４，４’−ビス（２，３−エポキシ
プロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフ
ェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。上記ビ
フェニル型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮す
るために（Ａ）エポキシ樹脂全量に対して２０重量％以
上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好まし
く、５０重量％以上がさらに好ましい。

【０００９】硫黄原子含有エポキシ樹脂としては、たと
えば下記一般式（III）で示されるエポキシ樹脂等が挙
げられる。

【化２】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置
換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を
示す。）

【００１０】上記一般式（III）で示される硫黄原子含
有エポキシ樹脂は、チオジフェノール化合物にエピクロ
ルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得ら
れる。一般式（III）中のＲ¹〜Ｒ⁸としては、たとえ
ば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等
の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基、
ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基などが挙
げられ、なかでも水素原子、メチル基又はｔ−ブチル基
が好ましい。上記一般式（III）で示される硫黄原子含
有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ¹、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁸が水
素原子で、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁶及びＲ⁷がアルキル基であるエ
ポキシ樹脂が好ましく、Ｒ¹、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁸が水素原
子で、Ｒ²及びＲ⁷がメチル基で、Ｒ³及びＲ⁶がｔ−ブチ
ル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化
合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ(新日鐵化学社製)
等が市販品として入手可能である。上記硫黄原子含有エ
ポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するために
（Ａ）エポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とする
ことが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０
重量％以上がさらに好ましい。

【００１１】スチルベン型エポキシ樹脂としては、たと
えば下記一般式（IV）で示されるエポキシ樹脂等が挙げ
られる。

【化３】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置
換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を
示す。）

【００１２】上記一般式（IV）中のＲ¹〜Ｒ⁸としては、
たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブ
チル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル基、ア
リル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基
などが挙げられ、なかでも水素原子、メチル基又はｔ−
ブチル基が好ましい。上記一般式（IV）で示されるスチ
ルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェ
ノール類とエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させ
ることによって得られる。この原料であるスチルベン系
フェノール類としては、たとえば３−ｔ−ブチル−４，
４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチ
ルベン、３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−
３′，５′，６−トリメチルスチルベン、４，４’−ジ
ヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチル
ベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブ
チル−５，５’−ジメチルスチルベン、４，４’−ジヒ
ドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−６，６’−ジメ
チルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔ−ブチル
−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチ
ルスチルベン、及び４，４’−ジヒドロキシ−３，
３’，５，５’−テトラメチルスチルベンが好ましい。
これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２
種以上を組合わせて用いてもよい。上記スチルベン型エ
ポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するために
（Ａ）エポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とする
ことが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０
重量％以上がさらに好ましい。

【００１３】ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂と
しては、たとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ
樹脂等が挙げられる。

【化４】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子、置換又は非置換の炭素
数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一
でも異なっていてもよい。Ｒ⁹は炭素数１〜６のアルキ
ル基を示し、ｉ個全てが同一でも異なっていてもよい。
ｎ及びｉは０又は１〜３の整数を示す。）

【００１４】上記一般式（Ｖ）で示されるビフェニル・
アラルキル型エポキシ樹脂は、ビフェニル・アラルキル
樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させるこ
とによって得られる。一般式（Ｖ）中のＲ¹〜Ｒ⁸として
は、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−
ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル基、
アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル
基などが挙げられ、なかでも水素原子又はメチル基が好
ましい。Ｒ⁹としては、たとえば、水素原子、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル
基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素数１〜６のア
ルキル基が挙げられ、なかでも水素原子又はメチル基が
好ましく、水素原子がより好ましい。式中（（ｎ＋２）
×ｉ）個のＲ⁹は、それぞれが全て同一でも異なってい
てもよい。式中ｉは０又は１〜３の整数を示し、なかで
も０又は1が好ましく、０がより好ましい。このような
化合物としては、ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬社製）及
びＮＣ−３０００Ｓ(日本化薬社製)等が市販品として入
手可能である。上記ビフェニル・アラルキル型エポキシ
樹脂の配合量は、その性能を発揮するために（Ａ）エポ
キシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ま
しく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上
がさらに好ましい。さらに流動性の観点からは、上記一
般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂と上記一般式（II）
で示されるエポキシ樹脂を併用して用いることが好まし
い。併用割合としては、一般式（Ｖ）で示されるエポキ
シ樹脂と一般式（II）で示されるエポキシ樹脂の合計量
に対して一般式（Ｖ）でで示されるエポキシ樹脂が５０
重量％以上含有することが好ましく、７０重量％以上含
有することがより好ましい。併用するエポキシ樹脂の好
ましい組合わせとしては、一般式（Ｖ）中のＲ¹〜Ｒ ^９
が水素原子であるエポキシ樹脂と一般式（II）中のＲ¹
〜Ｒ^８が水素原子であるエポキシ樹脂の組合わせが好ま
しい。このような化合物としては、ＣＥＲ−３０００−
Ｌ（日本化薬社製）が市販品として入手可能である。

【００１５】ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、
たとえば下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂等が
挙げられる。

【化５】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子、置換又は非置換の炭素
数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一
でも異なっていてもよい。Ｒ⁹及びＲ¹⁰は水素原子、置
換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は
非置換の一価の芳香環を含む基を示す。ｎは０又は１〜
３の整数を示す。）

【００１６】下記一般式（Ｉ）で示されるビスフェノー
ルエポキシ樹脂は、ビスフェノール化合物にエピクロル
ヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られ
る。

【００１７】一般式（IV）中のＲ¹〜Ｒ⁸としては、たと
えば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基
等の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル
基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基など
が挙げられ、なかでも水素原子又はメチル基が好まし
い。また、Ｒ^９及びＲ¹⁰としては、水素原子、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル
基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０の
アルキル基、フェニル基、ビフェニル基、トリル基、キ
シリル基等のアリール基、アルキル基置換アリール基、
アルコキシル基置換アリール基、ベンジル基、フェネチ
ル基等のアラルキル基、アラルキル基置換アリール基等
のベンゼノイド系芳香族基、ピリジン、ピロール、フラ
ン、チオフェン等の複素環を含む非ベンゼノイド系芳香
族基などが挙げられ、なかでも水素原子、メチル基、置
換又は非置換のフェニル基及びビフェニル基が好まし
い。上記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂のなかで
も、Ｒ¹〜Ｒ^８が水素原子又はメチル基で、Ｒ^９及びＲ
¹⁰が水素原子、メチル基、フェニル基又はビフェニル基
であるエポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（XVII）、
（XIX）、（XX）で示されるエポキシ樹脂がより好まし
い。

【００１８】

【化６】

【化７】

【化８】 （ここで、ｎは０又は１〜３の整数を示す。） 上記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂の配合量は、
その性能を発揮するために（Ａ）エポキシ樹脂全量に対
して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％
以上がより好ましく、５０重量％以上がさらに好まし
い。

【００１９】これらのビフェニル型エポキシ樹脂、硫黄
原子含有エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビ
フェニル・アラルキル型エポキシ樹脂及びビスフェノー
ル型エポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２
種以上を組合わせて用いてもよいが、２種以上を組合わ
せて用いる場合の配合量は、その性能を発揮するために
（Ａ）エポキシ樹脂全量に対して合わせて２０重量％以
上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好まし
く、５０重量％以上がさらに好ましい。また、２種以上
を組合わせて用いる場合は、それらを配合時に混合して
もよく、エポキシ樹脂を予め溶融混合して配合に供して
もよい。さらに、原料のフェノール化合物の段階で混合
し、その後グリシジルエーテル化して得られたエポキシ
樹脂を用いてもよい。

【００２０】本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤
は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されてい
るもので特に制限はないが、たとえば、レゾルシン、カ
テコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェ
ニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及
び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキ
シナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベ
ンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基
を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて
得られるノボラック型フェノール樹脂、フェノール類及
び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス
（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノー
ル・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等の
アラルキル型フェノール樹脂、フェノール類及び／又は
ナフトール類とシクロペンタジエンから共重合により合
成される、ジクロペンタジエン型フェノールノボラック
樹脂、ナフトールノボラック樹脂等のジクロペンタジエ
ン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂など
が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を
組み合わせて併用してもよい。なかでも、難燃性の観点
からは、フェノール・アラルキル樹脂及びナフトール・
アラルキル樹脂が好ましく、下記一般式（VI）で示され
るフェノール・アラルキル樹脂及び下記一般式（VII）
及び（VIII）で示されるナフトール・アラルキル樹脂が
より好ましい。

【００２１】

【化９】 （ここで、Ｘは芳香環を含む基を示し、ｎは０又は１〜
１０の整数を示す。）

【化１０】 （ここで、Ｘは芳香環を含む基を示し、ｎは０又は１〜
１０の整数を示す。）

【化１１】 （ここで、Ｘは芳香環を含む基を示し、ｎは０又は１〜
１０の整数を示す。）上記一般式（VI）〜(VIII)中のＸ
は芳香環を含む基を示し、たとえばフェニレン基、ビフ
ェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン
基、キシリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、ア
ルコキシル基置換アリーレン基、ベンジル基、フェネチ
ル基等のアラルキル基、アラルキル基置換アリーレン基
などが挙げられ、なかでも、難燃性の観点からは置換又
は非置換のフェニレン基及びビフェニレン基が好まし
く、ビフェニレン基がより好ましい。上記一般式（VI）
〜(VIII)中のｎは０又は１〜１０の整数を示し、平均で
６以下がより好ましい。

【００２２】上記一般式（VI）で示されるフェノール・
アラルキル樹脂としては、Ｘが置換又は非置換のフェニ
レン基又はビフェニレン基であるフェノール樹脂が好ま
しく、たとえば、下記一般式（IX）及び（Ｘ）で示され
るフェノール樹脂等が挙げられる。

【００２３】

【化１２】 （ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）

【化１３】 （ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。） 上記一般式（IX）で示されるフェノール・アラルキル樹
脂としては、市販品として三井化学株式会社製商品名Ｘ
ＬＣが挙げられ、上記一般式（Ｘ）で示されるフェノー
ル・アラルキル樹脂としては、市販品として明和化成株
式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１が挙げられる。

【００２４】上記一般式（VII）及び(VIII)で示される
ナフトール・アラルキル樹脂としては、Ｘが置換又は非
置換のフェニレン基又はビフェニレン基であるナフトー
ル・アラルキル樹脂が好ましく、たとえば、下記一般式
（XI）〜（XIV）で示されるナフトール・アラルキル樹
脂等が挙げられる。

【００２５】

【化１４】 （ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）

【化１５】 （ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）

【化１６】 （ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）

【化１７】 （ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。） 上記一般式（XI）〜(XIV)で示されるナフトール・アラ
ルキル樹脂の中で、成形性と難燃性の両立の観点からは
一般式（XI）及び(XIII)で示されるナフトール・アラル
キル樹脂が好ましい。一般式（XI）で示されるナフトー
ル・アラルキル樹脂としては、市販品として新日鐵化学
株式会社製商品名ＳＮ−４７５が挙げられ、上記一般式
（XIII）で示されるナフトール・アラルキル樹脂として
は、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ−１
７０が挙げられる。

【００２６】（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当
量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対す
る硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポ
キシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、そ
れぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範
囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより
好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポ
キシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲
に設定されることがさらに好ましい。

【００２７】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には
（Ｃ）アセナフチレンを含有することが必要である。ア
セナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることがで
きるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレン
の重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンと
の重合物として用いることもできる。アセナフチレンの
重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの
重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重
合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際して
は従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を用い
ずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は８
０〜１６０℃が好ましく、９０〜１５０℃がより好まし
い。得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレ
ンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、６０
〜１５０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより好まし
い。６０℃より低いと成形時の染み出しにより成形性が
低下する傾向にあり、１５０℃より高いと樹脂との相溶
性が低下する傾向にある。

【００２８】アセナフチレンと共重合させる他の芳香族
オレフィンとしては、スチレン、α−メチルスチレン、
インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナ
フタレン、ビニルビフェニル又はそれらのアルキル置換
体等が挙げられる。また、上記した芳香族オレフィン以
外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィン
を併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、
（メタ）アクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイ
ン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル
等が挙げられる。これら脂肪族オレフィンの使用量は重
合モノマー全量に対して２０重量％以下が好ましく、９
重量％以下がより好ましい。

【００２９】さらに、（Ｃ）アセナフチレンとして、
（Ｂ）硬化剤の一部又は全部と予備混合されたアセナフ
チレンを含有することもできる。（Ｂ）硬化剤の一部又
は全部と、（Ｃ）アセナフチレン、アセナフチレンの重
合物及びアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重
合物の１種以上とを予備混合したものを用いてもよい。
予備混合の方法としては、（Ｂ）及び（Ｃ）成分をそれ
ぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する
方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後溶媒
を除去する方法、（Ｂ）及び／又は（Ｃ）成分の軟化点
以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことがで
きるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない
溶融混合法が好ましい。溶融混合は、（Ｂ）及び／又は
（Ｃ）成分の軟化点以上の温度であれば制限はないが、
１００〜２５０℃が好ましく、１２０〜２００℃がより
好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば混
合時間に制限はないが、１〜２０時間が好ましく、２〜
１５時間がより好ましい。

【００３０】（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）アセナフチレンを予
備混合する場合、混合中に(Ｃ)成分が重合もしくは
（Ｂ）硬化剤と反応しても構わない。本発明の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料中には、（Ｃ）成分の分散性に起因
する難燃性向上の観点から前述の予備混合物（アセナフ
チレン変性硬化剤）が（Ｂ）硬化剤中に９０重量％以上
含まれることが好ましい。アセナフチレン変性硬化剤中
に含まれるアセナフチレン及び／又はアセナフチレンを
含む芳香族オレフィンの重合物の量は５〜４０重量％が
好ましく、８〜２５重量％がより好ましい。５重量％よ
り少ないと難燃性が低下する傾向があり、４０重量％よ
り多いと成形性が低下する傾向がある。本発明のエポキ
シ樹脂成形材料中に含まれるアセナフチレン構造の含有
率は、難燃性と成形性の観点からは０．１〜５重量％が
好ましく、０．３〜３重量％がより好ましい。０．１重
量％より少ないと難燃性に劣る傾向にあり、５重量％よ
り多いと成形性が低下する傾向にある。

【００３１】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、さらに（Ｄ）無機充填剤を配合することが好まし
い。（Ｄ）無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱
伝導性向上及び強度向上のために成形材料に配合される
ものであり、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アル
ミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チ
タン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒
化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステ
ライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア
等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維
などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組
み合わせて用いてもよい。なかでも、線膨張係数低減の
観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアル
ミナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び金型
摩耗性の点から球形が好ましい。（Ｄ）無機充填剤の配
合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減及び
強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料に対
して７０〜９５重量％が好ましく、７５〜９２重量％が
より好ましい。７０重量％より少ないと難燃性及び耐リ
フロー性が低下する傾向があり、９５重量％を超えると
流動性が不足する傾向がある。

【００３２】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、必要に応じて硬化促進剤を配合することができる。
硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使
用されているもので特に制限はないが、たとえば、１，
８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、
１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、
６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及び
これらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノ
ン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，
３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキ
ノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベン
ゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノ
ン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合
物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合
をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合
物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、
ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導
体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、
メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィ
ン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェ
ニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化
合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、
上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール
樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極
を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテト
ラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフ
ェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール
テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラ
フェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれ
らの誘導体などが挙げられ、これらの１種を単独で用い
ても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、
硬化性及び流動性の観点からは、ホスフィン化合物及び
ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好まし
く、トリフェニルホスフィン等の第三ホスフィン化合物
及びトリフェニルホスフィンとキノン化合物との付加物
がより好ましい。

【００３３】硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達
成される量であれば特に制限はないが、封止用エポキシ
樹脂成形材料に対して０．００５〜２重量％が好まし
く、０．０１〜０．５重量％がより好ましい。０．００
５重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、
２重量％を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品を
得ることが困難になる傾向がある。

【００３４】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向
上させる観点から、必要に応じてイオントラップ剤をさ
らに配合することができる。イオントラップ剤としては
特に制限はなく、従来公知のものを用いることができる
が、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウ
ム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスか
ら選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらの１
種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。なかでも、下記組成式（XV）で示されるハイドロタ
ルサイトが好ましい。 Ｍｇ_1-XＡｌ_X（ＯＨ）₂（ＣＯ₃）_X/2・ｍＨ₂Ｏ ……(XV) （０＜Ｘ≦０.５、ｍは正の数） イオントラップ剤の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰
イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、
流動性及び曲げ強度の観点から（Ａ）エポキシ樹脂に対
して０．1〜３０重量％が好ましく、０．５〜１０重量
％がより好ましく、１〜５重量％がさらに好ましい。

【００３５】また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材
料には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるため
に、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラ
ン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、
ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合
物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニ
ウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加すること
ができる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メ
トキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリ
エトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジ
メトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメ
トキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジメトキシ
シラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノ
プロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−
（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチル
シラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレン
ジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピ
ル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジ
メチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、
Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルト
リメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメ
トキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピ
ルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ
ス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソ
プロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタ
ネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイ
ト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチ
ル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチ
タネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキ
シアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホス
フェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオク
タノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソス
テアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベン
ゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロ
イルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオク
チルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミ
ルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオ
クチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カッ
プリング剤などが挙げられ、これらの１種を単独で用い
ても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００３６】上記カップリング剤の配合量は、（Ｄ）無
機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ま
しく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５
重量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があ
り、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する
傾向がある。

【００３７】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には
従来公知のノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必
要に応じて配合することができる。たとえば、赤リン、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛等
の無機物及び/又はフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等
で被覆された赤リン、リン酸エステル、酸化トリフェニ
ルホスフィン等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導
体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有す
る化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等
の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒
素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム及び下記組成式（XVI）で示される複合金属水酸化物
などが挙げられる。 ｐ(Ｍ¹aＯb)・ｑ(Ｍ²cＯd)・ｒ(Ｍ³cＯd)・ｍＨ₂Ｏ （XVI） （ここで、Ｍ¹、Ｍ²及びＭ³は互いに異なる金属元素を
示し、a、b、c、d、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は
正の数を示す。）

【００３８】上記組成式（XVI）中のＭ¹、Ｍ²及びＭ³は
互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃
性の観点からは、Ｍ¹が第３周期の金属元素、IIＡ族の
アルカリ土類金属元素、IVＢ族、IIＢ族、VIII族、ＩＢ
族、IIIＡ族及びIVＡ族に属する金属元素から選ばれ、
Ｍ²がIIIＢ〜IIＢ族の遷移金属元素から選ばれることが
好ましく、Ｍ¹がマグネシウム、カルシウム、アルミニ
ウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び
亜鉛から選ばれ、Ｍ²が鉄、コバルト、ニッケル、銅及
び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点
からは、Ｍ¹がマグネシウム、Ｍ²が亜鉛又はニッケル
で、ｒ＝０のものが好ましい。ｐ、ｑ及びｒのモル比は
特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ／ｑが１／９９〜１／
１であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典
型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周
期率表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」
１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行っ
た。また、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸
化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエ
ニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これ
らの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いて
もよい。

【００３９】さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形
材料には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂
肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワ
ックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、
カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル、ゴム
粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することが
できる。

【００４０】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、
各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかな
る手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、
所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合し
た後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し
た後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形
条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使
いやすい。

【００４１】本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形
材料により封止した素子を備えた電子部品装置として
は、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線
板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チ
ップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動
素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素
子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂
成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。
このような電子部品装置としては、たとえば、リードフ
レーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等
の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバン
プで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料
を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩ
Ｐ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leade
d Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、Ｓ
ＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outli
ne J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline
Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の
一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接
続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成
形材料で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配
線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディン
グ、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した
半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ
等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等
の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で
封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハイブ
リッドＩＣ、マルチチップモジュール、マザーボード接
続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チッ
プを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半
導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接
続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で半導
体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ball Grid Arra
y）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＰ（Multi Ch
ip Package）などが挙げられる。また、プリント回路板
にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用
できる。

【００４２】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用
いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成
形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、
圧縮成形法等を用いてもよい。

【００４３】

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００４４】合成例１ アセナフチレン１００ｇ、インデン１２０ｇをキシレン
６００ｇに溶解し、１２０℃に加熱した。その後、三弗
化ホウ素ジメチルエーテル錯体１．１ｇをキシレン６０
ｇに溶解した溶液を３０分かけて滴下し、さらに１２０
℃で３時間反応させた。その後水酸化カルシウム３．０
ｇを加えて中和し、さらに中和塩及び過剰の水酸化カル
シウムを濾別した。得られた溶液からキシレン及び未反
応モノマーを減圧下に除去し、アセナフチレン−インデ
ン重合物（重合物１）１９０ｇを得た。得られた重合物
の軟化点は１２８℃、２５℃におけるトルエン溶液(５
０重量％)中での粘度は０．０８Ｐａ・ｓであった。こ
こで、粘度はＥ型粘度計を用い、軟化点はＪＩＳ Ｋ−
６９１１に従い環球法で測定した。

【００４５】合成例２ 軟化点が７０℃、水酸基当量が１７６のフェノール・ア
ラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸ
ＬＣ−３Ｌ）２００ｇを１５０℃に溶融させ、さらにア
セナフチレン２０ｇを加えて均一に溶融させた。その
後、攪拌しながら１５０℃で、さらに４時間攪拌して溶
融混合物１を得た。得られた溶融混合物の軟化点は７０
℃で、水酸基当量１７８、１５０℃での溶融粘度は０．
１５Ｐａ・Ｓであった。

【００４６】合成例３ 軟化点が６７℃、水酸基当量が１８２のβ−ナフトール
・アラルキル樹脂（新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ−
１７０）２００ｇを１５０℃に溶融させ、さらにアセナ
フチレン２０ｇを加えて均一に溶融させた。その後、攪
拌しながら１８０℃に昇温し、さらに４時間攪拌して溶
融混合物２を得た。得られた溶融混合物２の軟化点は７
８℃、水酸基当量１９９、１５０℃での溶融粘度は０．
１４Ｐａ・Ｓであった。

【００４７】合成例４ アセナフチレン４０ｇを用いた以外は、合成例３と同様
の操作を行い溶融混合物３を得た。得られた溶融混合物
３の軟化点は８５℃、水酸基当量２２５、１５０℃での
溶融粘度は０．２０Ｐａ・Ｓであった。

【００４８】合成例５ 軟化点が８０℃、水酸基当量が２０５のα−ナフトール
・アラルキル樹脂（新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ−
４７５）２００ｇを１５０℃に溶融させ、さらにアセナ
フチレン２０ｇを加えて均一に溶融させた。その後、攪
拌しながら１８０℃に昇温し、さらに４時間攪拌して予
備混融物４を得た。得られた予備混融物４の軟化点は８
９℃、水酸基当量２３３、１５０℃での溶融粘度は０．
１８Ｐａ・Ｓであった。

【００４９】実施例１〜４８、比較例１〜３０ エポキシ樹脂として、エポキシ当量１９６、融点１０６
℃のビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１、ジャ
パンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−
４０００Ｈ）、エポキシ当量２４２、融点１１０℃の硫
黄原子含有エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２、新日鐵化学
株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）、エポキシ当
量２１０、融点１２０℃のスチルベン型エポキシ樹脂
（エポキシ樹脂３、住友化学工業株式会社製商品名ＥＳ
ＬＶ−２１０）、エポキシ当量２８２、軟化点６０℃の
ビフェニレン基を含有するアラルキル型エポキシ樹脂
（エポキシ樹脂４、日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−３
０００Ｓ）、下記一般式（XVII）及び一般式（XVIII）
で示されるエポキシ樹脂の溶融混合物（重量比で１：
１）でエポキシ当量１７８であるエポキシ樹脂（エポキ
シ樹脂５、ジャパンエポキシレジン株式会社商品名ＹＬ
６９２２）、エポキシ当量２８２、軟化点８２℃の下記
一般式（XIX）で示されるエポキシ樹脂（エポキシ樹脂
６、大日本インキ株式会社製ＥＸＡ−７３３０）、エポ
キシ当量１９５、軟化点６５℃のo−クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂７、住友化学工業株
式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９０）、エポキシ当量１８
８、軟化点７８℃の下記一般式（XX）で示されるビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂８、新日鐵化
学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）、ビフェニレ
ン基を含有するアラルキル型エポキシ樹脂と下記一般式
（XVIII）で示されるエポキシ樹脂の混合物（重量比で
４：１）でエポキシ当量２４１、軟化点８９℃であるエ
ポキシ樹脂（エポキシ樹脂９、日本化薬株式会社製商品
名ＣＥＲ−３０００−Ｌ）、硬化剤として水酸基当量１
７６、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（硬
化剤１、三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬＣ−
３Ｌ）、水酸基当量１８２、軟化点６７℃のβ−ナフト
ール・アラルキル樹脂（硬化剤２、新日鐵化学株式会社
製商品名ＳＮ−１７０）、水酸基当量２０５、軟化点８
０℃のα−ナフトール・アラルキル樹脂（硬化剤３、新
日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ−４７５）、アセナフチ
レン等として、アセナフチレン単体、合成例１で調製し
た重合物１、合成例２〜５で調製した溶融混合物―１、
溶融混合物―２、溶融混合物―３、溶融混合物―４、硬
化促進剤としてトリフェニルホスフィンと１，４−ベン
ゾキノンとの付加物（硬化促進剤１）、トリブチルホス
フィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物（硬化促進剤
２）、無機充填剤として平均粒径１７．５μｍ、比表面
積３．８ｍ^２／ｇの球状溶融シリカ、難燃剤として、フ
ェノール樹脂で被覆された赤リン（難燃剤１、燐化学工
業株式会社製商品名ノーバエクセル１４０）、水酸化マ
グネシウム（難燃剤２、協和化学工業株式会社製商品名
キスマ５Ａ）、カップリング剤としてγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製
商品名Ａ−１８７）、その他の添加剤としてカルナバワ
ックス（クラリアント社製）及びカーボンブラック（三
菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）をそれぞれ表１
〜表５に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時
間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜３０及
び比較例１〜２０の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製
した。

【００５０】

【化１８】

【化１９】

【化２０】

【化２１】 （ここで、ｎは０又は１〜３の整数を示す。）

【表１】

【表２】

【表３】

【表４】

【表５】

【表６】

【表７】

【表８】 作製した実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材
料を、次の各試験により評価した。結果を表９〜表１６
に示す。なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、
トランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧
力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。ま
た、後硬化は１８０℃で５時間行った。 （１）難燃性 厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を用いて、
封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形して後硬
化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って燃焼試験を行い、
試験片５本の残炎時間の合計を総残炎時間として評価し
た。 （２）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で
成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。 （３）熱時硬度 封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径５０ｍｍ
×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型
硬度計を用いて測定した。 （４）耐リフロー性 ８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコーンチップを搭
載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピン
フラットパッケージを、封止用エポキシ樹脂成形材料を
用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８
５％ＲＨの条件で加湿して所定時間毎に２４０℃、１０
秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察
し、試験パッケージ数（１０）に対するクラック発生パ
ッケージ数で評価した。 （５）耐湿性 線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ
×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコーンチップを搭
載した外形寸法１９ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０
ピンフラットパッケージを、封止用エポキシ樹脂成形材
料を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、前処理
を行った後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食によ
る断線不良を調べ、試験パッケージ数（７）に対する不
良パッケージ数で評価した。なお、前処理は８５℃、８
５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿
後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処
理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の
条件で行った。 （６）高温放置特性 外形サイズ５×９（ｍｍ）で５μｍの酸化膜を有するシ
リコンサブストレート上にライン／スペースが１０μｍ
のアルミ配線を形成したテスト素子を使用して、部分銀
メッキを施した４２アロイのリードフレームに銀ペース
トで接続し、サーモソニック型ワイヤボンダにより２０
０℃で素子のボンディングパッドとインナリードをＡｕ
線にて接続した。その後、トランスファ成形により１６
ピン型ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）を作製し、得られた試験用ＩＣを２００℃の高温槽
に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験を行い、試
験パッケージ数（７）に対する不良パッケージ数で評価
した。

【００５１】

【表９】

【表１０】

【表１１】

【表１２】

【表１３】

【表１４】

【表１５】

【表１６】 本発明における（Ｃ）アセナフチレンを含まない比較例
1〜１８、２１〜２３及び２６〜２８は、同じ樹脂組成
の実施例と比較して、いずれも難燃性に劣っている。ま
た、難燃剤として赤リンを用いている比較例１９、２４
及び２９は耐湿性に劣り、水酸化マグネシウムを用いて
いる比較例２０、２５及び３０は流動性に劣っている。
これに対して、実施例１〜４８はいずれも難燃性に優れ
ており、流動性や熱時硬度等の成形性、並びに耐リフロ
ー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性のいずれも良
好である。

【００５２】

【発明の効果】本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材
料は実施例で示したようにノンハロゲンかつノンアンチ
モンで難燃化を達成でき、これを用いてＩＣ、ＬＳＩ等
の電子部品を封止すれば流動性や硬化性等の成形性が良
好で、かつ耐リフロー性、耐湿性及び高温放置性等の信
頼性が良好な製品を得ることができ、その工業的価値は
大である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (72)発明者 片寄 光雄 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 (72)発明者 池澤 良一 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 (72)発明者 高橋 佳弘 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CD05W CD07W CD11W CE00X CE00Y DE097 DE137 DE147 DE237 DF017 DJ007 DJ017 DL007 EA066 FD130 FD150 GQ05 4J036 AA01 AD07 AD08 AD10 AD21 AE07 FA01 FA09 FB06 JA07 4M109 AA01 CA21 EA03 EB02 EB03 EB07 EC03 EC05

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び
   （Ｃ）アセナフチレンを必須成分として含有する封止用
   エポキシ樹脂成形材料。
2. 【請求項２】 （Ｃ）アセナフチレンとして、（Ｂ）硬
   化剤の一部又は全部と予備混合されたアセナフチレンを
   含有する請求項１記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
3. 【請求項３】 （Ｂ）硬化剤がフェノールアラルキル樹
   脂及び／又はナフトールアラルキル樹脂を含有する請求
   項１又は請求項２記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
4. 【請求項４】 （Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エポ
   キシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、スチルベン型エ
   ポキシ樹脂、ビフェニル・アラルキル型エポキシ樹脂及
   びビスフェノール型エポキシ樹脂から選ばれる１種又は
   ２種以上を含有する請求項１〜３のいずれかに記載の封
   止用エポキシ樹脂成形材料。
5. 【請求項５】 （Ｄ）無機充填剤をさらに含有する請求
   項１〜４のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材
   料。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の封止用
   エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部
   品装置。