JP5251392B2 - 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 - Google Patents

Description

本発明は、封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置に関する。

従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。特に、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とノボラック型フェノール硬化剤の組合せはこれらのバランスに優れており、封止用成形材料のベース樹脂の主流になっている。

近年の電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、実装の高密度化が進み、電子部品装置は従来のピン挿入型から、表面実装型のパッケージがなされるようになってきている。半導体装置を配線板に取り付ける場合、従来のピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面から半田付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることはなかった。しかし、表面実装型パッケージでは半導体装置全体が半田バスやリフロー装置などで処理されるため、直接半田付け温度にさらされる。この結果、パッケージが吸湿した場合、半田付け時に吸湿水分が急激に膨張し、接着界面の剥離やパッケージクラックが発生し、実装時のパッケージの信頼性を低下させるという問題があった。

上記の問題を解決する対策として、半導体装置内部の吸湿水分を低減するためにＩＣの防湿梱包や、配線板へ実装する前に予めＩＣを十分乾燥して使用するなどの方法もとられている（例えば、非特許文献１参照。）が、これらの方法は手間がかかり、コストも高くなる。別の対策としては充てん剤の含有量を増加する方法が挙げられるが、この方法では半導体装置内部の吸湿水分は低減するものの、大幅な流動性の低下を引き起こしてしまう問題があった。これまでにエポキシ樹脂成形材料の流動性を損なうことなく充てん剤の含有量を増加する方法として、充てん剤の粒度分布を最適化する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、封止用エポキシ樹脂成形材料の流動性が低いと成形時に金線流れ、ボイド、ピンホール等が発生するといった新たな問題も生じている（例えば、非特許文献２参照。）。
特開平０６−２２４３２８号公報 株式会社日立製作所半導体事業部編「表面実装形ＬＳＩパッケージの実装技術とその信頼性向上」応用技術出版、１９８８年１１月１６日、２５４−２５６頁 株式会社技術情報協会編「半導体封止樹脂の高信頼性化」技術情報協会、１９９０年１月３１日、１７２−１７６頁

上述したように、封止用エポキシ樹脂成形材料の流動性が低いと新たな問題も生じており、硬化性を低下させずかつ流動性の向上が求められている。しかし、前記充てん剤の粒度分布を最適化する方法では、流動性の改善は充分な効果が得られていない。

本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、硬化性を低下させることなく流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止した素子を備えてなる電子部品装置を提供することを課題とする。

本発明は、（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。

（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。）
また、本発明は、（２）前記一般式（Ｉ）中のＲ^１が水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基又は有機基を有するヘテロ基のうちいずれかであって、前記置換基がハロゲン原子、エポキシ基、ヒドロキシル基、シアノ基、アミノ基、ニトロ基、アルコキシ基、オキソ基から選ばれる少なくとも一種である前記（１）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。

また、本発明は、（３）前記一般式（Ｉ）中のＲ^１がエポキシ基置換アルキル基である前記（１）又は（２）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。

また、本発明は、（４）前記（Ｃ）フタルイミド化合物の含有量が、封止用エポキシ樹脂成形材料の総質量に対して、０．０３〜０．８０質量％である前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。

また、本発明は、（５）前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂のいずれか少なくとも１種を含有する前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。

また、本発明は、（６）前記（Ｂ）硬化剤が、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂のいずれか少なくとも１種を含有する前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。

また、本発明は、（７）（Ｄ）硬化促進剤を含有する前記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。

また、本発明は、（８）（Ｅ）無機充てん剤を含有する前記（１）〜（７）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。

また、本発明は、（９）前記（１）〜（８）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えてなる電子部品装置に関する。

本発明によれば、硬化性を低下させることなく流動性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置を得ることができ、その工業的価値は大である。

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有することを特徴とする。

（一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基又はアミノ基を示し、各々が同一であっても異なっていてもよい。）
以下、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を構成する各成分について説明する。

（Ａ）エポキシ樹脂
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上含有するものであれば特に制限はなく、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；アルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、チオジフェノール等のジグリシジルエーテル；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物；ナフタレン環を有するエポキシ樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらのなかでも、流動性と硬化性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及び／又はトリフェニルメタン型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また、流動性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＦのジグリシジルエーテルであるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また、流動性と耐半田リフロー性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のチオジフェノールのジグリシジルエーテルであるチオジフェノール型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また、硬化性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましい。また、保存安定性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトール類とジメトキシパラキシレンから合成されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましい。

ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、たとえば下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（ＩＩ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を示す。）
上記一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＩ）中のＲ^１〜Ｒ^８は、水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれるものであり、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基；などが挙げられる。これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）‐３，３´，５，５´‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´‐ビフェノール又は４，４´‐（３，３´，５，５´‐テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）‐３，３´，５，５´‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名：ＹＸ‐４０００、ＹＬ−６１２１Ｈが市販品として入手可能である。

上記ビフェニル型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上とすることがより好ましく、５０質量％以上とすることが特に好ましい。

チオジフェノール型エポキシ樹脂は、たとえば下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を示す。）
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるチオジフェノール型エポキシ樹脂は、チオジフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＩＩ）中のＲ^１〜Ｒ^８は、水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれるものであり、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基；などが挙げられる。これらのなかでも水素原子、メチル基又はｔｅｒｔ−ブチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´‐ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、２，２´，５，５´‐テトラメチル‐４，４´‐ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、２，２´‐ジメチル‐４，４´‐ジヒドロキシ‐５，５´‐ジ‐ｔｅｒｔ‐ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂等が挙げられ、なかでも２，２´‐ジメチル‐４，４´‐ジヒドロキシ‐５，５´‐ジ‐ｔｅｒｔ‐ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、新日鐵化学株式会社製商品名：ＹＳＬＶ‐１２０ＴＥが市販品として入手可能である。

上記チオジフェノール型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上とすることがより好ましく、５０質量％以上とすることが特に好ましい。

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（ＩＶ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を示す。）
上記一般式（ＩＶ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＶ）中のＲ^１〜Ｒ^８は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれるものであり、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基；などが挙げられ、これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´‐メチレンビス（２，６‐ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４´‐メチレンビス（２，３，６‐トリメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４´‐メチレンビスフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂等が挙げられ、なかでも４，４´‐メチレンビス（２，６‐ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、新日鐵化学株式会社製商品名：ＹＳＬＶ‐８０ＸＹが市販品として入手可能である。

上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上とすることがより好ましく、５０質量％以上とすることが特に好ましい。

ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（Ｖ）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（Ｖ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、上記一般式（Ｖ）中のＲとしては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；などが好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（Ｖ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、住友化学工業株式会社製商品名：ＥＳＣＮ−１９０が市販品として入手可能である。

ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上とすることがより好ましい。

ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（ＶＩ）中、Ｒ^１〜Ｒ^３は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、これらは全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｍ、ｎはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｍ＋ｎ）が１〜１１の整数でかつ（ｍ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
下記一般式（ＶＩ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｍ個の構成単位及びｎ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。そのようなエポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製商品名：ＮＣ−７３００が市販品として入手可能である。

トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（ＶＩＩ）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＶＩＩ）で示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては特に制限はないが、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製商品名：ＥＰＰＮ−５０２Ｈが市販品として入手可能である。これらナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても両者を組み合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、合わせて２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上とすることがより好ましく、５０質量％以上とすることが特に好ましい。

フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ^１〜Ｒ^９は水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＶＩＩＩ）中のＲ^１〜Ｒ^９としては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等の環状アルキル基；シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルケニル基；ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基；アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノ基置換アリール基、ジエチルアミノ基置換アリール基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基；などが挙げられる。これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。また一般式（ＶＩＩＩ）中のｎとしては平均で６以下がより好ましく、そのようなエポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製商品名：ＮＣ−３０００Ｓが市販品として入手可能である。

また、難燃性と耐半田リフロー性、流動性の両立の観点からは、一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂と上記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂との混合物を用いることが好ましく、なかでも上記一般式（ＶＩＩＩ）のＲ^１〜Ｒ^８が水素原子であるエポキシ樹脂と上記一般式（ＩＩ）のＲ^１〜Ｒ^８が水素原子でｎ＝０であるエポキシ樹脂との混合物を用いることがより好ましい。また特にその配合質量比は、上記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂／上記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂＝５０／５０〜５／９５であることが好ましく、４０／６０〜１０／９０であることがより好ましく、３０／７０〜１５／８５であることが特に好ましい。このような配合質量比を満足する化合物としては、日本化薬株式会社製商品名：ＣＥＲ−３０００Ｌ等が市販品として入手可能である。

ナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物としては、たとえば下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（ＩＸ）中、Ｒは水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
Ｘは芳香環を含む二価の有機基であり、たとえばフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基；アルコキシル基置換アリーレン基；アラルキル基置換アリーレン基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる二価の基；キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基；などが挙げられ、なかでも、難燃性及び保存安定性の両立の観点からはフェニレン基又はビフェニレン基が好ましい。

上記一般式（ＩＸ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、アルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトールとジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるナフトール・アラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＸ）中のＲとしては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等の環状アルキル基；シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルケニル基；ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基；アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノ基置換アリール基、ジエチルアミノ基置換アリール基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基；などが挙げられる。これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましく、たとえば下記一般式（Ｘ）又は（ＸＩ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物が挙げられる。ｎは０又は１〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂としては、新日鐵化学株式会社製商品名：ＥＳＮ‐３７５が市販品として入手可能である。また、下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、新日鐵化学株式会社製商品名：ＥＳＮ‐１７５が市販品として入手可能である。

（一般式（Ｘ）中、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）

（一般式（ＸＩ）中、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
上記ナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量中、２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上とすることがより好ましく、５０質量％以上とすることが特に好ましい。

上記のビフェニル型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物及びナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。２種以上を組み合わせて用いる場合の配合量は、その合計量として、エポキシ樹脂全量中、５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上とすることがより好ましく、８０質量％以上とすることが特に好ましい。

（Ｂ）硬化剤
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限はなく、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、チオジフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；フェノール・ノボラック構造とフェノール・アラルキル構造がランダム、ブロック又は交互に繰り返された共重合型フェノール・アラルキル樹脂；パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；メラミン変性フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂；シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；多環芳香環変性フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂；などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらのなかでも、流動性、難燃性及び耐半田リフロー性の観点からはフェノール・アラルキル樹脂、共重合型フェノール・アラルキル樹脂及びナフトール・アラルキル樹脂が好ましく、耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましく、これらのフェノール樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。

フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＩ）で示される樹脂が挙げられる。

（一般式（ＸＩＩ）中、Ｒは水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＩＩ）中のＲとしては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等の環状アルキル基；シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルケニル基；ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基；アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノ基置換アリール基、ジエチルアミノ基置換アリール基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基；などが挙げられ、なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。

また、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、たとえばフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基；アルコキシル基置換アリーレン基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる二価の基；アラルキル基置換アリーレン基；キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基；などが挙げられる。なかでも、難燃性と耐半田リフロー性の両立の観点からは置換又は非置換のビフェニレン基が好ましく、例えば下記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が挙げられ、難燃性、流動性と硬化性の両立の観点からは置換又は非置換のフェニレン基が好ましく、例えば下記一般式（ＸＩＶ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。ｎは０又は１〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。

（一般式（ＸＩＩＩ）中、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）

（一般式（ＸＩＶ）中、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂としては、明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ‐７８５１が市販品として入手可能である。また、一般式（ＸＩＶ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂としては、三井化学株式会社製商品名：ＸＬＣが市販品として入手可能である。

上記フェノール・アラルキル樹脂の配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量中、２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上とすることがより好ましく、５０質量％以上とすることが特に好ましい。

ナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＶ）で示される樹脂が挙げられる。

（一般式（ＸＶ）中、Ｒは水素原子、置換基を有する炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＶ）中のＲとしては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等の環状アルキル基；シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルケニル基；ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基；アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノ基置換アリール基、ジエチルアミノ基置換アリール基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基；などが挙げられ、これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。

また、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、たとえばフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基；アルコキシル基置換アリーレン基；アラルキル基置換アリーレン基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる二価の基；キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基；などが挙げられる。これらのなかでも、保存安定性と難燃性の観点からは置換又は非置換のフェニレン基及びビフェニレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましく、たとえば下記一般式（ＸＶＩ）及び（ＸＶＩＩ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂が挙げられる。ｎは０又は１〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。

（一般式（ＸＶＩ）中、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）

（一般式（ＸＶＩＩ）中、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＶＩ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、新日鐵化学株式会社製商品名：ＳＮ‐４７５が市販品として入手可能である。上記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、新日鐵化学株式会社製商品名：ＳＮ‐１７０が市販品として入手可能である。

上記ナフトール・アラルキル樹脂の配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量中、２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上とすることがより好ましく、５０質量％以上とすることが特に好ましい。

上記一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂、一般式（ＸＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂は、難燃性の観点からその一部又は全部がアセナフチレンと予備混合されていることが好ましい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの代わりにアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物として用いることもできる。アセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を使用せずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は８０〜１６０℃が好ましく、９０〜１５０℃がより好ましい。得られるアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの重合物の軟化点は、６０〜１５０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより好ましい。前記軟化点が６０℃より低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、１５０℃より高いと樹脂との相溶性が低下する傾向にある。アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α−メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル又はそれらのアルキル置換体等が挙げられる。また、上記した芳香族オレフィン以外に本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、（メタ）アクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。これら脂肪族オレフィンの使用量は重合モノマー全量中、２０質量％以下が好ましく、９質量％以下がより好ましい。

硬化剤の一部又は全部とアセナフチレンとを予備混合する方法としては、硬化剤及びアセナフチレンをそれぞれ微細に粉砕し固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後、溶媒を除去する方法、硬化剤及び／又はアセナフチレンの軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができるが、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。前記の方法により予備混合物（アセナフチレン変性硬化剤）が、製造される。溶融混合は、硬化剤及び／又はアセナフチレンの軟化点以上の温度であれば制限はないが、１００〜２５０℃が好ましく、１２０〜２００℃がより好ましい。また、溶融混合は両者が均一に混合すれば混合時間に制限はないが、１〜２０時間が好ましく、２〜１５時間がより好ましい。硬化剤とアセナフチレンを予備混合する場合、混合中にアセナフチレンが重合もしくは硬化剤と反応しても構わない。

トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

（一般式（ＸＶＩＩＩ）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＶＩＩＩ）中のＲとしては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基；アミノ基置換アルキル基；メルカプト基置換アルキル基；などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられる。これらのなかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。上記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示されるトリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７５００が市販品として入手可能である。

トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量はその性能を発揮するために硬化剤全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましい。

ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＩＸ）で示されるフェノール樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでも下記一般式（ＸＩＸ）で示されるノボラック型フェノール樹脂が好ましい。

（一般式（ＸＩＸ）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｉは０〜３の整数を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＩＸ）中のＲとしては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基；アミノ基置換アルキル基；メルカプト基置換アルキル基；などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられる。これらのなかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、水素原子がより好ましく、ｎの平均値が０〜８であることが好ましい。上記一般式（ＸＩＸ）で示されるノボラック型フェノール樹脂としては、明和化成株式会社製商品名：Ｈ−４が市販品として入手可能である。

ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量はその性能を発揮するために硬化剤全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましい。

共重合型フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＸＸ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。

（一般式（ＸＸ）中、Ｒは水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基及び水酸基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。またＸは芳香環を含む二価の基を示す。ｎ及びｍは０又は１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＸ）中のＲとしては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等の環状アルキル基；シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルケニル基；ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基；メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基；アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基；水酸基置換アルキル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基；トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔｅｒｔ−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基；メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基；ジメチルアミノ基置換アリール基、ジエチルアミノ基置換アリール基等のアミノ基置換アリール基；水酸基置換アリール基；などが挙げられ、これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。また、ｎ及びｍは、０又は１〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。

上記一般式（ＸＸ）中のＸとしては、たとえば、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基；アルコキシル基置換アリーレン基；アラルキル基置換アリーレン基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる二価の基；キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基；などが挙げられ、これらのなかでも、保存安定性と難燃性の観点からは置換又は非置換のフェニレン基及びビフェニレン基が好ましい。一般式（ＸＸ）で示される化合物としては、住金エア・ウォーター・ケミカル株式会社製商品名：ＨＥ−５１０等が市販品として入手可能である。

共重合型フェノール・アラルキル樹脂を用いる場合、その配合量はその性能を発揮するために硬化剤全量中、３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上とすることがより好ましい。

上記のフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。２種以上を組み合わせて用いる場合の配合量は、その合計量が、硬化剤全量中、５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上とすることがより好ましく、８０質量％以上とすることが特に好ましい。

本発明において、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわちエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために上記当量比は０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには上記当量比は０．８〜１．２の範囲に設定されることが特に好ましい。

（Ｃ）フタルイミド化合物
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有することが特徴であり、それによって本発明の課題を達成することができるのである。すなわち、硬化性を低下させることなく流動性、耐半田リフロー性、吸水率、耐熱性、難燃性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得ることができるのである。

一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基、置換基を有していてもよい一価の炭化水素基又は有機基を有するヘテロ基を示す。

Ｒ^１は、水素原子；塩素原子、臭素原子などのハロゲン原子；水酸基；アミノ基；置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基又は有機基を有するヘテロ基のうちいずれかであって、前記置換基がハロゲン原子、エポキシ基、ヒドロキシル基、シアノ基、アミノ基、ニトロ基、アルコキシ基、オキソ基から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。Ｒ^１の具体例としては、水素原子；塩素原子、臭素原子などのハロゲン原子；水酸基；アミノ基；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基などの脂肪族アルキル基；ベンジル基、フェネチル基などの芳香族アルキル基；クロロメチル基、ブロモエチル基、ブロモプロピル基、ブロモブチル基などハロゲン置換アルキル基；２，３−エポキシプロピル基、３，４−エポキシブチル基、４，５−エポキシペンチル基などのエポキシ基置換アルキル基；ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基などのヒドロキシル基置換アルキル基；シアノメチル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロピル基、２−シアノプロピル基、４−シアノブチル基、３−シアノブチル基、２−シアノブチル基、５−シアノペンチル基、４−シアノペンチル基、３−シアノペンチル基、２−シアノペンチル基、６−シアノヘキシル基、５−シアノヘキシル基、４−シアノヘキシル基などのシアノ基置換アルキル基；ジメトキシメチル基、メトキシエトキシメチル基、メトキシプロポキシメチル基、ジエトキシメチル基、ジエトキシエチル基、エトキシプロポキシエチル基などのアルコキシ基置換アルキル基；アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、アセトニル基、２−オチソブチル基、２-メチル−３−フェニル−３−オキソプロピル基などのオキソ基置換アルキル基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、１−フェノキシ−２−アセトキシプロピル基などのオキソ基及びアルコキシ基置換アルキル基；フェニル基、メチルフェニル、エチルフェニル、ナフチル基などのアリール基；４−アミノ−２−メチルフェニル基などのアミノ基置換アリール基；ｐ−ニトロフェニル基などニトロ基置換アリール基；メチルチオ基、エチルチオ基、シクロヘキシルチオ基、アニリノ基、メチルアニリノ基、ジメチルアニリノ基、アリルオキシ基、メタリルオキシ基、ブテニルオキシ基、ヘキセニルオキシ基、アセトアミド酢酸基などの有機基を有するヘテロ基；などが挙げられる。

これらのなかでも、流動性、硬化性及び耐半田リフロー性のバランスの観点から水素原子、水酸基、アミノ基、エポキシ基置換アルキル基、アリール基、芳香族アルキル基、アニリノ基が好ましく、耐半田リフロー性の観点からエポキシ基置換アルキル基がより好ましく、グリシジル基が特に好ましい。

一般式（Ｉ）中、Ｒ_２〜Ｒ_５の具体例としては、水素原子；塩素原子、臭素原子などのハロゲン原子；ニトロ基；アミノ基などが挙げられ、各々が同一であっても異なっていてもよい。これらのなかでも、流動性、硬化性及び耐半田リフロー性のバランスの観点から水素原子が好ましい。

上記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物の具体例としては、フタルイミド、３−ニトロフタルイミド、４−ニトロフタルイミド、３，４，５，６−テトラクロロフタルイミド、３，４，５，６−テトラブロモフタルイミド、４−アミノフタルイミド、Ｎ−クロロフタルイミド、Ｎ−ブロモエチルフタルイミド、Ｎ−ヒドロキシフタルイミド、Ｎ−アミノフタルイミド、Ｎ−グリシジルフタルイミド、Ｎ−メチルフタルイミド、Ｎ−ブチルフタルイミド、Ｎ−クロロメチルフタルイミド、Ｎ−（２−ブロモエチル）フタルイミド、Ｎ−（３−ブロモプロピル）フタルイミド、Ｎ−ベンジルフタルイミド、Ｎ−（４−ブロモブチル）フタルイミド、１−フェノキシメチル−２−フタルイミドエチルアセテート、Ｎ−（２−メチル−３−フェニル−３−オキソプロピル）フタルイミド、Ｎ−フタルイミドアセチルグリシン、Ｎ−（４−シアノヘキシル）フタルイミド、４−アミノ−Ｎ−メチルフタルイミド、Ｎ−（４−アミノ−２−メチルフェニル）−４−クロロフタルイミド、Ｎ−メチル−４−ニトロフタルイミド、Ｎ−クロロメチル−４−ニトロフタルイミド、Ｎ−ヒドロキシメチルフタルイミド、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）フタルイミド、Ｎ−シクロヘキシルチオフタルイミド、Ｎ−アニリノフタルイミド、Ｎ−アリロキシフタルイミド、フタルイミドアセトアルデヒドジエチルアセタール、Ｎ−フェニルフタルイミド、Ｎ−（ｐ−ニトロフェニル）フタルイミド、Ｎ−アセチルフタルイミド、Ｎ−（エトキシカルボニル）フタルイミド、Ｎ−アセトニルフタルイミド、Ｎ−シクロヘキシルチオフタルイミド、Ｎ−アニリノフタルイミド、Ｎ−アリロキシフタルイミド等が挙げられる。これらは単独で用いても組み合わせて用いても良い。これらのなかでも、流動性、硬化性及び耐半田リフロー性のバランスの観点からＮ−グリシジルフタルイミドが好ましい。Ｎ−グリシジルフタルイミドは、ナガセケムテックス株式会社製商品名デナコールＥＸ−７３１が市販品として入手可能である。

上記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を得る方法としては、無水フタル酸と炭酸アンモニウムを加熱混合して得られるフタルイミドとハロゲン化化合物の脱ハロゲン化水素による方法、無水フタル酸とアミノ基含有化合物を加熱混合する方法、無水フタル酸とアミノ基含有ハロゲン化化合物を加熱混合して得られるハロゲン化フタルイミド化合物と活性水素基含有化合物の脱ハロゲン化水素による方法などが挙げられる。

（Ｃ）フタルイミド化合物の配合量は、流動性、成形性及び耐半田リフロー性の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料の総質量に対して、０．０３〜０．８質量％が好ましく、０．０４〜０．７５質量％がより好ましく、０．０５〜０．７質量％が特に好ましい。前記配合量が０．０３質量％未満では発明の効果が小さくなる傾向にあり、０．８質量％を超える場合には流動性は向上するが硬化性及び耐半田リフロー性が大幅に低下する傾向がある。

（Ｄ）硬化促進剤
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の反応を促進するために必要に応じて、（Ｄ）硬化促進剤を含有してもよい。本発明で用いられる（Ｄ）硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているものであれば特に限定はなく、たとえば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２―フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類及びこれらのホスフィン類に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムエチルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムテトラブチルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらのなかでも、硬化性及び流動性の観点からは第三ホスフィンとキノン化合物との付加物が好ましく、トリフェニルホスフィンとベンゾキノンとの付加物又はトリブチルホスフィンとベンゾキノンとの付加物がより好ましい。また、保存安定性の観点からはシクロアミジン化合物とフェノール樹脂との付加物が好ましく、ジアザビシクロウンデセンのノボラック型フェノール樹脂塩がより好ましい。これらの硬化促進剤の配合量は硬化促進剤全量中、合わせて６０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。

第三ホスフィンとキノン化合物との付加物に用いられる第三ホスフィンとしては特に制限はないが、たとえば、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィン等のアリール基を有する第三ホスフィンが挙げられ、成形性の点からはトリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィンが好ましい。

また、第三ホスフィンとキノン化合物との付加物に用いられるキノン化合物としては特に制限はないが、たとえば、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられ、耐湿性又は保存安定性の観点からはｐ−ベンゾキノンが好ましい。

硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に限定されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましく、０．３〜５質量部がより好ましい。前記配合量が０．１質量部未満では短時間で硬化させにくく、１０質量部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない傾向がある。

（Ｅ）無機充てん剤
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、（Ｅ）無機充てん剤を含有してもよい。本発明で用いられる（Ｅ）無機充てん剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために封止用エポキシ樹脂成形材料に配合されるものであり、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限されるものではない。例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。これら無機充てん剤は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充てん剤の形状は、成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。特にコストと性能のバランスの観点からは球状溶融シリカが好ましい。

無機充てん剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料の総質量に対して、７０〜９５質量％が好ましく、吸湿性、線膨張係数低減の観点から８４〜９５質量％がより好ましい。前記配合量が７０質量％未満では、難燃性及び耐半田リフロー性が低下する傾向があり、９５質量％を超えると流動性が不足する傾向がある。

（シラン化合物）
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、シラン化合物を含有してもよい。本発明で用いられるシラン化合物は、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物である。具体例としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジメチルエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメチルエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルシランジオール、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、トリフェニルシラノール、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、２−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−（３−トリエトキシシリルプロピル）フェニルイミン、３−（３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオンアミド、Ｎ−トリエトキシシリルプロピル−β−アラニンメチルエステル、３−（トリエトキシシリルプロピル）ジヒドロ−３，５−フランジオン、ビス（トリメトキシシリル）ベンゼン等のシラン系化合物、１Ｈ−イミダゾール、２−アルキルイミダゾール、２，４−ジアルキルイミダゾール、４−ビニルイミダゾール等のイミダゾール化合物とγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のγ−グリシドキシプロピルアルコキシシランの反応物であるイミダゾール系シラン化合物などが挙げられる。これらシラン系化合物は１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、これらのシラン化合物の１種または２種以上を組み合わせて重合したシラン化合物として用いても良い。重合したシラン化合物としては、流動性及び耐半田リフロー性のバランスの観点から、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランのアルコキシシリル基部分を重合して得られる、重量平均分子量が３０００以下の化合物が好ましい。これら重合したシラン化合物は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、シラン化合物と組み合わせて用いてもよい。

シラン化合物の全配合量は、成形性及び接着性の観点から封止用エポキシ樹脂成形材料の総質量に対して、０．０６〜２質量％が好ましく、０．１〜０．７５質量％がより好ましく、０．２〜０．７質量％が特に好ましい。前記配合量が０．０６質量％未満では各種パッケージ部材との接着性が低下する傾向にあり、２質量％を超える場合にはボイド等の成形不良が発生しやすい傾向がある。

（カップリング剤）
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、従来公知のカップリング剤を配合してもよい。たとえば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

カップリング剤の全配合量は、成形性及び接着性の観点から封止用エポキシ樹脂成形材料の総質量に対して、０．０６〜２質量％が好ましく、０．１〜０．７５質量％がより好ましく、０．２〜０．７質量％が特に好ましい。前記配合量が０．０６質量％未満では各種パッケージ部材との接着性が低下する傾向にあり、２質量％を超える場合にはボイド等の成形不良が発生しやすい傾向がある。

（陰イオン交換体）
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、ＩＣの耐湿性、高温放置特性を向上させる目的で陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも、下記組成式（ＸＸＩ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。

Ｍｇ_１−ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ （ＸＸＩ）
（式（ＸＸＩ）中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数を示す。）
陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に限定されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜３０質量部が好ましく、１〜５質量部がより好ましい。

（接着促進剤）
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、接着性をより向上させるために、必要に応じて接着促進剤を用いることができる。接着促進剤としては、たとえば、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、トリアジン等及びこれらのの誘導体、アントラニル酸、没食子酸、マロン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アミノフェノール、キノリン等及びこれらの誘導体、脂肪族酸アミド化合物、ジチオカルバミン酸塩、チアジアゾール誘導体などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（離型剤）
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、必要に応じて離型剤を用いてもよい。離型剤としては、酸化型又は非酸化型のポリオレフィンを（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部用いることが好ましく、０．１〜５質量部用いることがより好ましい。前記配合量が０．０１質量部未満では離型性が不十分となる傾向があり、１０質量部を超えると接着性が低下する傾向がある。酸化型又は非酸化型のポリオレフィンとしては、ヘキスト株式会社製商品名：Ｈ４やＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また、これ以外の離型剤としては、たとえばカルナバワックス、モンタン酸エステル、モンタン酸、ステアリン酸等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。酸化型又は非酸化型のポリオレフィンに加えてこれら他の離型剤を併用する場合、その配合量は合わせて（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．ｌ〜１０質量部が好ましく、０．５〜３質量部がより好ましい。

（難燃剤）
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には従来公知の難燃剤を必要に応じて配合することができる。たとえば、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、赤リン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の無機物及び／又はフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等で被覆された赤リン、リン酸エステル等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び下記組成式（ＸＸＩＩ）で示される複合金属水酸化物などが挙げられる。

ｐ（Ｍ^１ _ａＯ_ｂ）・ｑ（Ｍ^２ _ｃＯ_ｄ）・ｒ（Ｍ^３ _ｅＯ_ｆ）・ｍＨ_２Ｏ （ＸＸＩＩ）（式（ＸＸＩＩ）中、Ｍ^１、Ｍ^２及びＭ^３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
上記組成式（ＸＸＩＩ）中のＭ^１、Ｍ^２及びＭ^３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、Ｍ^１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ^２がＩＩＩＢ〜ＩＩＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ^１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ^２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、Ｍ^１がマグネシウム、Ｍ^２が亜鉛又はニッケルで、ｒ＝０のものが好ましい。ｐ、ｑ及びｒのモル比は特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ／ｑが１／９９〜１／１であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期律表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。また、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

難燃剤の配合量は特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、１〜３０質量部が好ましく、２〜１５質量部がより好ましい。

（その他の添加剤）
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤；シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤；等を必要に応じて配合することができる。

（封止用エポキシ樹脂成形材料の調製）
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できる。一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。たとえば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダーなどで混練、冷却し、粉砕するなどの方法で本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を得ることができる。なお、封止用エポキシ樹脂成形材料は、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると使いやすい。

（電子部品装置）
本発明の電子部品装置は、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えてなるものである。電子部品装置としては、例えば、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。

本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。

次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

［本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料の作製］
（実施例１〜２３、比較例１〜１７）
以下の成分をそれぞれ下記表１〜表５に示す質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜２３及び比較例１〜１７の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。

（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂１：エポキシ当量２００、軟化点６７℃のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名：ＥＳＣＮ−１９０）
エポキシ樹脂２：エポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名：ＹＸ−４０００Ｈ）
エポキシ樹脂３：エポキシ当量１７６、融点１１１℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名：ＹＬ−６１２１Ｈ）
エポキシ樹脂４：エポキシ当量２４２、融点１１８℃のチオジフェノール型エポキシ樹脂（新日鐵化学株式会社製商品名：ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）
エポキシ樹脂５：エポキシ当量２１７、軟化点７２℃のナフタレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名：ＮＣ−７３００）
エポキシ樹脂６：エポキシ当量１７０、軟化点６５℃のトリフェニルメタン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名：ＥＰＰＮ−５０２Ｈ）
エポキシ樹脂７：エポキシ当量１９２、融点７９℃のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鐵化学株式会社製商品名：ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）
エポキシ樹脂８：エポキシ当量２４１、軟化点９６℃のビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名：ＣＥＲ−３０００Ｌ）
エポキシ樹脂９：エポキシ当量２６５、軟化点６６℃のβ‐ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂（新日鐵化学株式会社商品名：ＥＳＮ‐１７５Ｓ）
エポキシ樹脂１０：エポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含有量４８質量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：水酸基当量１９９、軟化点８９℃のフェノール・アラルキル樹脂（明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７８５１）
硬化剤２：水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名：ミレックスＸＬＣ）
硬化剤３：水酸基当量１８３、軟化点７９℃のナフトール・アラルキル樹脂（新日鐵化学株式会社製商品名：ＳＮ−１７０）
硬化剤４：水酸基当量１０４、軟化点８３℃のトリフェニルメタン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７５００）
硬化剤５：水酸基当量１０６、軟化点６４℃のノボラック型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名：Ｈ−４）
硬化剤６：水酸基当量１５６、軟化点８３℃の共重合型フェノール・アラルキル樹脂（住金エア・ウォーター・ケミカル株式会社製商品名：ＨＥ−５１０）
（Ｃ）フタルイミド化合物
フタルイミド化合物：Ｎ−グリシジルフタルイミド
（Ｄ）硬化促進剤
硬化促進剤１：トリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとのベタイン型付加物
硬化促進剤２：トリブチルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとのベタイン型付加物
（Ｅ）無機充てん剤
溶融シリカ：平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ^２／ｇの球状溶融シリカ
（シラン化合物）
シラン化合物１：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
シラン化合物２：ジフェニルジメトキシシラン
（離型剤）
カルナバワックス
（難燃剤）
三酸化アンチモン
（着色剤）
カーボンブラック
（その他添加剤）
グリシジルメタクリレート
フェニルグリシジルエーテル
（陰イオン交換体）
陰イオン交換体：ハイドロタルサイト類（協和化学工業株式会社製商品名：ＤＨＴ−４Ａ）

［封止用エポキシ樹脂成形材料の評価］
実施例１〜２３及び比較例１〜１７で作製した封止用エポキシ樹脂成形材料の特性を、以下の（１）〜（７）の各特性試験により評価した。評価結果を下記表１〜表５に示す。表中、耐湿試験の欄の「−」は、試験未実施を表す。

なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、明記しない限りトランスファ成形機を用い、封止用エポキシ樹脂成形材料を金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形した。

（１）スパイラルフロー
封止用エポキシ樹脂成形材料を、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。

（２）円板フロー
２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×２５ｍｍ（Ｈ）の上型と２００ｍｍ（Ｗ）×２００ｍｍ（Ｄ）×１５ｍｍ（Ｈ）の下型を有する円板フロー測定用平板金型を用いて、上皿天秤にて秤量した封止用エポキシ樹脂成形材料５ｇを１８０℃に加熱した下型の中心部にのせ、５秒後に１８０℃に加熱した上型を閉じて、荷重７８Ｎ、硬化時間９０秒の条件で圧縮成形し、ノギスで成形品の長径（ｍｍ）及び短径（ｍｍ）を測定して、その平均値（ｍｍ）を円板フローの値とした。

（３）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂成形材料を、直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に上記条件で成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所製ＨＤ−１１２０（タイプＤ））を用いて測定した。

（４）耐半田リフロー性
銅リードフレーム上に６ｍｍ×８ｍｍ×０．４ｍｍのシリコーンチップを搭載した外形寸法２０×１４×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して作製し、８５℃、６０％ＲＨの条件で１６８時間加湿した後、所定温度（２３５℃、２４５℃、２５５℃）で１０秒の条件でリフロー処理を行った。日立建機ファインテック株式会社製の超音波映像装置（ＨＹＥ−ＦＯＣＵＳ）によりパッケージ内部の剥離発生の有無を観察し、試験パッケージ数（１０個）に対する剥離発生パッケージ数で評価した。

（５）吸水率
封止用エポキシ樹脂成形材料を、直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件下で７２時間放置し、放置前後の質量変化を測定して、吸水率（質量％）＝｛（放置後の円板質量−放置前の円板質量）／放置前の円板質量｝×１００で評価した。

（６）ガラス転移温度（Ｔｇ）
封止用エポキシ樹脂成形材料を、１９ｍｍ×３ｍｍ×３ｍｍの形状に上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して試験片を作製し、株式会社リガク製の熱機械分析装置（ＴＭＡ−８１４０、ＴＡＳ−１００）により、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で測定を行い、線膨張曲線の屈曲点からガラス転移温度（Ｔｇ、単位：℃）を求めた。

（７）難燃性
厚さ１／１６インチ（約１．６ｍｍ）の試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して試験片を作製し、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。

（８）耐湿性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で成形し、１８０℃で５時間後硬化して後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間（１０００時間、２０００時間、３０００時間）毎にとり出し、通電試験を行うことでアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０個）に対する不良パッケージ数で評価した。断線不良の判断は、電流を流して通電しなければ不良とした。なお、前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。

表１〜表５から以下のことがわかった。

実施例１〜２３では、（Ｃ）フタルイミド化合物を含まず、シラン化合物が一部異なる以外は同一樹脂組成の比較例と比べて、熱時硬度が低下することなく、スパイラルフロー及び円板フローにおいて良好な流動性を示し、耐半田リフロー性、吸水率、耐熱性、難燃性に優れている。例えば、比較例２は実施例２、１７、１８、比較例７は実施例７、比較例１２は実施例１２、比較例１５は実施例１５、比較例１６、１７は実施例２、１７、１８に対応させた組成である。またフタルイミド化合物を、封止用エポキシ樹脂成形材料の総質量に対して、０．０３〜０．８質量％の範囲で含有する実施例１〜１８は、２５５℃のリフロー処理においてほぼ不良は無く、また２４５℃のリフロー処理においても不良が無く耐半田リフロー性に優れている。特に、実施例２、１７、１８に示すようにエポキシ樹脂としてエポキシ樹脂２（ビフェニル型エポキシ樹脂）、硬化剤として硬化剤２（フェノール・アラルキル樹脂）を併用した場合、及び実施例１０に示すようにエポキシ樹脂７（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、硬化剤として硬化剤１（フェノール・アラルキル樹脂）及び硬化剤４（トリフェニルメタン型フェノール樹脂）を併用した場合は流動性に優れる。

また、実施例１に示すようにエポキシ樹脂としてエポキシ樹脂１（オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、硬化剤として硬化剤５（ノボラック型フェノール樹脂）を併用した場合、及び実施例４、８、１０に示すように硬化剤として硬化剤４（トリフェニルメタン型フェノール樹脂）を使用した場合は高いＴｇを示し、なかでもエポキシ樹脂としてエポキシ樹脂６（トリフェニルメタン型エポキシ樹脂）を併用した実施例８は特に耐熱性に優れる。

また、実施例１９〜２３に示すように陰イオン交換体を配合した場合、耐湿性に耐熱性に優れる。

一方、本発明と異なる組成の比較例では本発明の目的を満足しない。すなわち表３、４に示される比較例１〜１７では、流動性が低く、ほとんどの比較例で、２５５℃のリフロー処理において５０％以上ものパッケージ内部の剥離が発生し、２４５℃のリフロー処理においても不良が発生しており耐半田リフロー性に劣り、さらに比較例１６、１７では硬化性に劣る。

Claims (6)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で示されるフタルイミド化合物を含有し、
   前記（Ｃ）フタルイミド化合物の含有量が、封止用エポキシ樹脂成形材料の総質量に対して、０．０３〜０．８０質量％である封止用エポキシ樹脂成形材料。
   

   

   （一般式（Ｉ）中、Ｒ^１はエポキシ基置換アルキル基を示し、Ｒ^２〜Ｒ^５は水素原子を示す。）
2. 前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂のいずれか少なくとも１種を含有する請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
3. 前記（Ｂ）硬化剤が、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及び共重合型フェノール・アラルキル樹脂のいずれか少なくとも１種を含有する請求項１又は２に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
4. （Ｄ）硬化促進剤を含有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
5. （Ｅ）無機充てん剤を含有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えてなる電子部品装置。