JP2002212392A - 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、
耐リフロー性、耐湿性、及び高温放置特性等の信頼性を
低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、
及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提
供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）水酸化マ
グネシウムを必須成分とし、（Ｅ）水酸化マグネシウム
の比表面積が１ｍ^２／ｇ以上４ｍ^２／ｇ未満である封止
用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂
成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、封止用エポキシ樹
脂成形材料、特に環境対応の観点から要求されるノンハ
ロゲンかつノンアンチモンで難燃性の封止用エポキシ樹
脂成形材料で、厳しい信頼性を要求されるＶＬＳＩの封
止用に好適な成形材料及びこの成形材料で封止した素子
を備えた電子部品装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子
部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面か
ら樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く
用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電
気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との
接着性などの諸特性にバランスがとれているためであ
る。これらの封止用エポキシ樹脂成形材料の難燃化は主
にテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ル等のブロム化樹脂と酸化アンチモンの組合せにより行
われている。近年、環境保護の観点からダイオキシン問
題に端を発し、デカブロムをはじめとするハロゲン化樹
脂やアンチモン化合物に量規制の動きがあり、封止用エ
ポキシ樹脂成形材料についてもノンハロゲン化（ノンブ
ロム化）及びノンアンチモン化の要求が出てきている。
また、プラスチック封止ＩＣの高温放置特性にブロム化
合物が悪影響を及ぼすことが知られており、この観点か
らもブロム化樹脂量の低減が望まれている。そこで、ブ
ロム化樹脂や酸化アンチモンを用いずに難燃化を達成す
る手法としては、赤リンを用いる方法（特開平９−２２
７７６５号公報）、リン酸エステル化合物を用いる方法
（特開平９−２３５４４９号公報）、ホスファゼン化合
物を用いる方法（特開平８−２２５７１４号公報）、金
属水酸化物を用いる方法（特開平９−２４１４８３号公
報）、金属水酸化物と金属酸化物を併用する方法（特開
平９−１００３３７号公報）、フェロセン等のシクロペ
ンタジエニル化合物を用いる方法（特開平１１-２６９
３４９号公報）、アセチルアセトナート銅等の有機金属
化合物を用いる方法（加藤寛、機能材料、１１（６）、
３４（１９９１））などのハロゲン、アンチモン以外の
難燃剤を用いる方法、充填剤の割合を高くする方法（特
開平７−８２３４３号公報）等が試みられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封止用
エポキシ樹脂成形材料に赤リンを用いた場合は耐湿性の
低下の問題、リン酸エステル化合物やホスファゼン化合
物を用いた場合は可塑化による成形性の低下や耐湿性の
低下の問題、金属水酸化物や金属酸化物を用いた場合
や、充填剤の割合を高くした場合は流動性の低下の問題
がそれぞれある。また、アセチルアセトナート銅等の有
機金属化合物を用いた場合は、硬化反応を阻害し成形性
が低下する問題がある。以上のようにこれらノンハロゲ
ン、ノンアンチモン系の難燃剤では、いずれの場合もブ
ロム化樹脂と酸化アンチモンを併用した封止用エポキシ
樹脂成形材料と同等の成形性、信頼性を得るに至ってい
ない。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、ノン
ハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー
性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに
難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれによ
り封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとす
るものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の水酸化
マグネシウムを配合した封止用エポキシ樹脂成形材料に
より上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を
完成するに至った。

【０００５】すなわち、本発明は（１）（Ａ）エポキシ
樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充
填剤、及び（Ｅ）水酸化マグネシウムを必須成分とし、
（Ｅ）水酸化マグネシウムの比表面積が１ｍ^２／ｇ以上
４ｍ^２／ｇ未満である封止用エポキシ樹脂成形材料、
（２）（Ｅ）水酸化マグネシウムの平均粒径が１〜３μ
ｍである上記（１）記載の封止用エポキシ樹脂成形材
料、（３）（Ｅ）水酸化マグネシウムの形状が六角板状
である上記（１）又は（２）記載の封止用エポキシ樹脂
成形材料、（４）（Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エ
ポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂
及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の少なくとも１
種を含有する上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封
止用エポキシ樹脂成形材料、（５）（Ｂ）硬化剤がビフ
ェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹
脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェ
ニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノー
ル樹脂の少なくとも１種を含有する上記（１）〜（４）
のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（６）（Ｃ）硬化促進剤がホスフィン化合物とキノン化
合物との付加物及び／又はシクロアミジン化合物とフェ
ノール樹脂との付加物を含有する上記（１）〜（５）の
いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、及び
（７）（Ｃ）硬化促進剤が第三ホスフィン化合物を含有
し、キノン化合物をさらに含有する上記（１）〜（５）
のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、並び
に（８）上記（１）〜（７）のいずれかに記載の封止用
エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部
品装置に関する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に
使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を
有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾ
ール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／
又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナ
フタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセト
アルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒ
ド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合
物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボ
ラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又
は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、ス
チルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹
脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒ
ドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポ
キシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸
等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得ら
れるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物、ナ
フタレン環を有するエポキシ樹脂、フェノール・アラル
キル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル
型フェノール樹脂のエポキシ化物、トリメチロールプロ
パン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレ
フィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂
肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、硫黄原子含有
エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても
２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、耐リ
フロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、スチ
ルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂が
好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹
脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジ
エン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の
観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニル
メタン型エポキシ樹脂が好ましく、これらのエポキシ樹
脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。

【０００７】ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえ
ば下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げら
れ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一
般式（II）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄
原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（II
I）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

【化１】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置
換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示
す。）

【化２】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置
換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同
一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示
す。）

【化３】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子、置換又は非置換の炭素
数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一
でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。） 上記一般式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂
としては、たとえば、４，４’−ビス（２，３−エポキ
シプロポキシ）ビフェニル又は４，４’−ビス（２，３
−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラ
メチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピク
ロルヒドリンと４，４’−ビフェノール又は４，４’−
（３，３’，５，５’−テトラメチル）ビフェノールと
を反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。な
かでも４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）
−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成
分とするエポキシ樹脂が好ましい。上記一般式（II）で
示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチ
ルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性
物質存在下で反応させて得ることができる。この原料で
あるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−
ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′
−トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４′−
ジヒドロキシ−３′，５′，６−トリメチルスチルベ
ン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テ
トラメチルスチルベン、４，４’−ジヒドロキシ−３，
３’−ジ−ｔ−ブチル−５，５’−ジメチルスチルベ
ン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチ
ル−６，６’−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なか
でも３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，
５，５′−トリメチルスチルベン、及び４，４’−ジヒ
ドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルスチルベ
ンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単
独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。上
記一般式（III）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂
のなかでも、Ｒ¹〜Ｒ ⁸が水素原子、置換又は非置換の炭
素数１〜１０のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数
１〜１０のアルコキシ基から選ばれるエポキシ樹脂が好
ましく、Ｒ¹、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁸が水素原子で、Ｒ²、
Ｒ³、Ｒ⁶及びＲ⁷がアルキル基であるエポキシ樹脂がよ
り好ましく、Ｒ¹、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁸が水素原子で、Ｒ²
及びＲ⁷がメチル基で、Ｒ³及びＲ⁶がｔ−ブチル基であ
るエポキシ樹脂がさらに好ましい。このような化合物と
しては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ(新日鐵化学社製)等が市
販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はい
ずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用い
てもよいが、その配合量は、その性能を発揮するために
エポキシ樹脂全量に対して合わせて２０重量％以上とす
ることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５
０重量％以上とすることがさらに好ましい。

【０００８】ノボラック型エポキシ樹脂としては、たと
えば下記一般式（IV）で示されるエポキシ樹脂等が挙げ
られる。

【化４】 （ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は
非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の
整数を示す。） 上記一般式（IV）で示されるノボラック型エポキシ樹脂
は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリン
を反応させることによって容易に得られる。なかでも、
一般式（IV）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プ
ロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等
の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のア
ルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより
好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式
（IV）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかで
も、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ま
しい。ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その
配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量
に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重
量％以上がより好ましい。

【０００９】ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂とし
ては、たとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹
脂等が挙げられる。

【化５】 （ここで、Ｒ¹及びＲ²は水素原子及び炭素数１〜１０の
置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立し
て選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整
数を示す。） 上記式（Ｖ）中のＲ¹としては、たとえば、水素原子、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロ
ピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリ
ル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキ
ル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アル
キル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の
炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等
のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水
素原子がより好ましい。Ｒ²としては、たとえば、水素
原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イ
ソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル
基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン
化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基
置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換
の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好
ましい。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用す
る場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポ
キシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ま
しく、３０重量％以上がより好ましい。

【００１０】ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえ
ば下記一般式（VI）で示されるエポキシ樹脂等が挙げら
れ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえ
ば下記一般式(VII)で示されるエポキシ樹脂等が挙げら
れる。下記一般式（VI）で示されるナフタレン型エポキ
シ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位を
ランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重
合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロッ
ク共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で
用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。ま
た、下記一般式（VII）で示されるトリフェニルメタン
型エポキシ樹脂としては特に制限はないが、サリチルア
ルデヒド型エポキシ樹脂が好ましい。

【化６】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子及び置換又は非置換の炭
素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ
全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、
ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）
が１〜１１の整数でかつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数と
なるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整
数、ｋは０〜４の整数を示す。）

【化７】 （ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は
非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の
整数を示す。） これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても
両者を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その
性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせ
て２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以
上がより好ましく、５０重量％以上とすることがさらに
好ましい。

【００１１】上記のビフェニル型エポキシ樹脂、スチル
ベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボ
ラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキ
シ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメ
タン型エポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても
２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量はエ
ポキシ樹脂全量に対して合わせて５０重量％以上とする
ことが好ましく、６０重量％以上がより好ましく、８０
重量％以上がさらに好ましい。

【００１２】本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤
は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されてい
るもので特に制限はないが、たとえば、フェノール、ク
レゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフ
ェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、
β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトー
ル類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチル
アルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触
媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェ
ノール樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジ
メトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフ
ェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナ
フトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール
樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とシクロペ
ンタジエンから共重合により合成される、ジクロペンタ
ジエン型フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラ
ック樹脂等のジクロペンタジエン型フェノール樹脂、テ
ルペン変性フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単
独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。な
かでも、難燃性の観点からはビフェニル型フェノール樹
脂が好ましく、耐リフロー性及び硬化性の観点からはア
ラルキル型フェノール樹脂が好ましく、低吸湿性の観点
からはジシクロペンタジエン型フェノール樹脂が好まし
く、耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフ
ェニルメタン型フェノール樹脂が好ましく、硬化性の観
点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましく、これ
らのフェノール樹脂の少なくとも１種を含有しているこ
とが好ましい。

【００１３】ビフェニル型フェノール樹脂としては、た
とえば下記一般式(VIII)で示されるフェノール樹脂等が
挙げられる。

【化８】 上記式(VIII)中のＲ¹〜Ｒ^９は全てが同一でも異なって
いてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素
数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プ
ロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキ
シル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数
６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル
基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なか
でも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整
数を示す。上記一般式(VIII)で示されるビフェニル型フ
ェノール樹脂としては、たとえばＲ¹〜Ｒ^９が全て水素
原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観
点から、ｎが１以上の縮合体を５０重量％以上含む縮合
体の混合物が好ましい。このような化合物としては、Ｍ
ＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品
として入手可能である。ビフェニル型フェノール樹脂を
使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するため
に硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ま
しく、５０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上
がさらに好ましい。

【００１４】アラルキル型フェノール樹脂としては、た
とえばフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラ
ルキル樹脂等が挙げられ、下記一般式(IX)で示されるフ
ェノール・アラルキル樹脂が好ましく、一般式(IX)中の
Ｒが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール
・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ
−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシ
リレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。
これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、そ
の配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対
して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％
以上がより好ましい。

【化９】 （ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は
非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の
整数を示す。）

【００１５】ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂と
しては、たとえば下記一般式(Ｘ)で示されるフェノール
樹脂等が挙げられる。

【化１０】 （ここで、Ｒ¹及びＲ²は水素原子及び炭素数１〜１０の
置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立し
て選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整
数を示す。） ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を用いる場合、
その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に
対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量
％以上がより好ましい。

【００１６】トリフェニルメタン型フェノール樹脂とし
ては、たとえば下記一般式(XI)で示されるフェノール樹
脂等が挙げられる。下記一般式（XI）で示されるトリフ
ェニルメタン型フェノール樹脂としては特に制限はない
が、たとえば、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、
ｏ−ヒドロキシベンズアルデヒド型フェノール樹脂、ｍ
−ヒドロキシベンズアルデヒド型フェノール樹脂等が挙
げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合
わせて用いてもよい。なかでもサリチルアルデヒド型フ
ェノール樹脂が好ましい。

【化１１】 （ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は
非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の
整数を示す。） トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、そ
の配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対
して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％
以上がより好ましい。

【００１７】ノボラック型フェノール樹脂としては、た
とえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラッ
ク樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なか
でもフェノールノボラック樹脂が好ましい。ノボラック
型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性
能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上
とすることが好ましく、５０重量％以上がより好まし
い。

【００１８】上記のビフェニル型フェノール樹脂、アラ
ルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェ
ノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及び
ノボラック型フェノール樹脂は、いずれか１種を単独で
用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配
合量は硬化剤全量に対して合わせて６０重量％以上とす
ることが好ましく、８０重量％以上がより好ましい。

【００１９】（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当
量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対す
る硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポ
キシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、そ
れぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範
囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより
好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポ
キシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲
に設定されることがさらに好ましい。

【００２０】本発明において用いられる（Ｃ）硬化促進
剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されて
いるもので特に制限はないが、たとえば、１，８−ジア
ザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−
ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブ
チルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの
化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，
５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメ
チルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、
２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノ
ン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェ
ニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾ
フェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合
物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジル
ジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミ
ノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノ
ール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこ
れらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニ
ルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−
メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、
フェニルホスフィン等のホスフィン化合物及びこれらの
ホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合
物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合
をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化
合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレ
ート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレー
ト、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニ
ルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレ
ート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体な
どが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み
合わせて用いてもよい。なかでも、硬化性及び流動性の
観点からは、ホスフィン化合物及びホスフィン化合物と
キノン化合物との付加物が好ましく、トリフェニルホス
フィン等の第三ホスフィン化合物及びトリフェニルホス
フィンとキノン化合物との付加物がより好ましい。第三
ホスフィン化合物を用いる場合にはキノン化合物をさら
に含有することが好ましい。また、保存安定性の観点か
らは、シクロアミジン化合物とフェノール樹脂との付加
物が好ましく、ジアザビシクロウンデセンのフェノール
ノボラック樹脂塩がより好ましい。

【００２１】（Ｃ）成分の硬化促進剤の配合量は、硬化
促進効果が達成される量であれば特に制限されるもので
はないが、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して０．０
０５〜２重量％が好ましく、０．０１〜０．５重量％が
より好ましい。０．００５重量％未満では短時間での硬
化性に劣る傾向があり、２重量％を超えると硬化速度が
速すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向があ
る。

【００２２】本発明において用いられる（Ｄ）無機充填
剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度
向上のために成形材料に配合されるものであり、たとえ
ば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪
酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭
化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリ
ア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタ
イト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこ
れらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられ、
これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いて
もよい。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シ
リカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、
充填剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球
形が好ましい。（Ｄ）無機充填剤の配合量は、難燃性、
成形性、吸湿性、線膨張係数低減及び強度向上の観点か
ら、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して６０重量％以
上が好ましく、７０〜９５重量％がより好ましく、７５
〜９２重量％がさらに好ましい。６０重量％未満では難
燃性及び耐リフロー性が低下する傾向があり、９５重量
％を超えると流動性が不足する傾向がある。

【００２３】本発明において用いられる（Ｅ）水酸化マ
グネシウムは難燃剤として作用するもので、比表面積が
１ｍ^２／ｇ以上４ｍ^２／ｇ未満で本発明の効果が得られ
れば特に制限はない。（Ｅ）水酸化マグネシウムの比表
面積が１ｍ^２／ｇ未満では難燃性が不十分となる傾向が
あり、４ｍ^２／ｇ以上では流動性及び耐はんだクラック
性が低下する傾向がある。ここで、比表面積とは、ブル
ナウアー−エメット−テラー法（以下ＢＥＴ法と略す）
により測定した値をいう。

【００２４】（Ｅ）水酸化マグネシウムの平均粒径は特
に制限はないが、１〜３μｍであることが好ましい。平
均粒径が１μｍ未満では流動性及び耐はんだクラック性
が低下する傾向があり、３μｍを超えると難燃性が不足
する傾向がある。ここで、平均粒径とは、光散乱法によ
り測定した一次粒子の粒度分布で累積５０体積％となる
粒径をいう。（Ｅ）水酸化マグネシウムの形状は特に制
限はないが、成形性及び信頼性の観点からは、不定形よ
り六角板状が好ましい。水酸化マグネシウムの結晶は一
般に六方晶系であり、１次粒子が粒径１μｍ以上に成長
したものは六角板状を呈しやすいが、微細な粒径の１次
粒子が凝集して粒径１μｍ以上の２次粒子となったもの
は不定形となりやすい。

【００２５】（Ｅ）水酸化マグネシウムの配合量は特に
制限はないが、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して
０．５〜２０重量％が好ましく、０．７〜１５重量％が
より好ましく、１．４〜１２重量％がさらに好ましい。
０．５重量％未満では難燃性が不十分となる傾向があ
り、２０重量％を超えると流動性及び耐リフロー性が低
下する傾向がある。

【００２６】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、（Ｅ）水酸化マグネシウムに加えて従来公知のノン
ハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて配合
することができる。たとえば、被覆又は無被覆の赤リ
ン、リン酸エステル等のリン化合物、メラミン、メラミ
ン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環
を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘
導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン
及び窒素含有化合物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、
酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等の金属酸
化物、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、複合金属
水酸化物、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含
む化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いて
も２種以上を組合わせて用いてもよい。

【００２７】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向
上させる観点から、必要に応じてイオントラップ剤を配
合することができる。イオントラップ剤としては特に制
限はなく、従来公知のものを用いることができるが、た
とえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アル
ミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスから選ば
れる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で用
いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかで
も、下記組成式(XII)で示されるハイドロタルサイトが
好ましい。

【化１２】 Ｍｇ_1-XＡｌ_X（ＯＨ）₂（ＣＯ₃）_X/2・ｍＨ₂Ｏ ……(XII) （０＜Ｘ≦０.５、ｍは正の数） イオントラップ剤の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰
イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、
成形性、耐湿性及び高温放置特性の観点から、（Ａ）エ
ポキシ樹脂に対して０．1〜３０重量％が好ましく、
０．５〜１０重量％がより好ましく、１〜５重量％がさ
らに好ましい。

【００２８】また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材
料には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるため
に、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラ
ン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、
ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合
物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニ
ウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加すること
ができる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラ
ン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メ
トキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピ
ルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロ
ピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチル
ジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチ
ル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−
（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメト
キシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピ
ル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリル
イソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシ
シラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキ
シシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ク
ロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング
剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イ
ソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チ
タネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミ
ノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデ
シルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジア
リルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）
ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホス
フェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオク
チルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプ
ロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメ
タクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルト
リドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピ
ルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピ
ルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプ
ロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロ
ピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチ
タネート系カップリング剤などが挙げられ、これらを単
独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００２９】上記カップリング剤の配合量は、（Ｄ）成
分の無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であること
が好ましく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。
０．０５重量％未満ではフレームとの接着性が低下する
傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの成形性が
低下する傾向がある。

【００３０】さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形
材料には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂
肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワ
ックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、
カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル、シリ
コーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合
することができる。

【００３１】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に含
まれる不純物イオンの量は成形性の観点から少ない方が
好ましく、塩素イオン及びナトリウムイオンの濃度がそ
れぞれ５００ｐｐｍ以下がより好ましい。また、リン化
合物を用いる場合は、耐湿性の観点から、封止用エポキ
シ樹脂成形材料に含まれるリン酸イオン濃度が成形後に
５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。これらの不純
物イオン量の低減には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬
化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）
水酸化マグネシウム、並びに必要に応じて配合されるイ
オントラップ剤及びその他の添加剤として配合される難
燃剤等の選定とその組合わせ、これらの配合量が特に重
要である。

【００３２】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、
各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかな
る手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、
所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合し
た後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練し
た後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形
条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使
いやすい。

【００３３】本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形
材料により封止した素子を備えた電子部品装置として
は、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線
板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チ
ップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動
素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素
子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂
成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。
このような電子部品装置としては、たとえば、リードフ
レーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等
の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバン
プで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料
を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩ
Ｐ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leade
d Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、Ｓ
ＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outli
ne J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline
Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の
一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接
続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成
形材料で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配
線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディン
グ、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した
半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ
等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等
の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で
封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハイブ
リッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接
続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、
バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板
に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキ
シ樹脂成形材料で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid Ar
ray）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられ
る。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ
樹脂成形材料は有効に使用できる。

【００３４】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用
いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成
形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、
圧縮成形法等を用いてもよい。

【００３５】

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００３６】実施例１〜３、比較例１〜５ エポキシ樹脂としてエポキシ当量１９２、融点１０５℃
のビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：油化シ
ェルエポキシ株式会社製商品名エピコートＹＸ−４００
０Ｈ）、エポキシ当量２１０、軟化点１３０℃のスチル
ベン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：住友化学工業株
式会社製商品名ＥＳＬＶ−２１０）、エポキシ当量１９
５、軟化点６５℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂（エポキシ樹脂３：住友化学工業株式会社製商品
名ＥＳＣＮ−１９０）、硬化剤として水酸基当量１７
２、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（硬化
剤１：三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２
５）、水酸基当量１９９、軟化点８０℃のビフェニル型
フェノール樹脂（硬化剤２：明和化成株式会社製商品名
ＭＥＨ−７８５１）、硬化促進剤としてトリフェニルホ
スフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物（硬化促進
剤１）、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノ
ンとの混合物（硬化促進剤２、トリフェニルホスフィン
／１，４−ベンゾキノンのモル比１／１．２）、無機充
填剤として平均粒子径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ
²／ｇの球状溶融シリカ、水酸化マグネシウムとして比
表面積３ｍ²／ｇ、平均粒径１．５μｍの六角板状の水
酸化マグネシウム１、比表面積５．５ｍ²／ｇ、平均粒
径０．８μｍの六角板状の水酸化マグネシウム２、比表
面積が５ｍ²／ｇ、平均粒径４μｍの不定形の水酸化マ
グネシウム３、比表面積が０．９ｍ²／ｇ、平均粒径４
μｍの六角板状の水酸化マグネシウム４、その他の難燃
剤として縮合型のリン酸エステル（大八化学株式会社製
商品名ＰＸ−２００）、赤リン（燐化学工業株式会社製
商品名ノーバエクセル１４０）、三酸化アンチモン及び
エポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量
％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化
学工業株式会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）、その他の
添加剤としてエポキシシランカップリング剤（信越化学
工業株式会社製商品名ＫＢＭ４０３）、カルナバワック
ス（クラリアント社製）及びカーボンブラック（三菱化
学株式会社製商品名ＭＡ−１００）をそれぞれ表１に示
す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の
条件でロール混練を行い、実施例１〜３及び比較例１〜
５の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。

【００３７】

【表１】

【００３８】作製した実施例及び比較例の封止用エポキ
シ樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。結果を
表２に示す。なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形
は、トランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成
形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。
また、後硬化は１８０℃で５時間行った。 （１）難燃性 厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を用いて、
封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形して後硬
化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価し
た。 （２）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で
成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。 （３）熱時硬度 封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径５０ｍｍ
×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型
硬度計を用いて測定した。 （４）耐リフロー性 ８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコーンチップを搭
載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピン
フラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂
成形材料を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、
８５℃、８５％ＲＨの条件で加湿して所定時間毎に２４
０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの
有無を観察し、試験パッケージ数（５）に対するクラッ
ク発生パッケージ数で評価した。 （５）耐湿性 ５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアル
ミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用
シリコーンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍ
ｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦ
Ｐ）を、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件
で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後、加湿し
て所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、
試験パッケージ数（１０）に対する不良パッケージ数で
評価した。なお、前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時
間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９
０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その
後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。 （６）高温放置特性 ５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアル
ミ配線を施した５ｍｍ×９ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用
シリコーンチップを、部分銀メッキを施した４２アロイ
のリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サー
モニック型ワイヤボンダにより、２００℃でチップのボ
ンディングパッドとインナリードをＡｕ線にて接続した
１６ピン型ＤＩＰ（Dual Inline Package）を、封止用
エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で成形、後硬化
して作製して、２００℃の高温槽中に保管し、所定時間
毎に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数（１
０）に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を
評価した。

【００３９】

【表２】

【００４０】本発明における（Ｅ）水酸化マグネシウム
を含まない比較例１〜５ではいずれも特性に劣る。すな
わち、水酸化マグネシウムを用いてもその比表面積が本
発明の規定範囲を超える比較例１〜３ではいずれも耐リ
フロー性に劣り、規定範囲未満である比較例４ではＵＬ
-９４試験でＶ−１と難燃性に劣り、難燃剤として水酸
化マグネシウム用いずにブロム化エポキシ樹脂及びアン
チモン化合物を用いた比較例５は高温放置特性に劣る。
これに対して、本発明の（Ａ）〜（Ｅ）成分を全て含む
実施例１〜３は、流動性、熱時硬度、耐リフロー性、耐
湿性及び高温放置特性のいずれも低下せずに良好であ
り、かつ、ＵＬ-９４試験でＶ−０を達成し良好な難燃
性を示す。

【００４１】

【発明の効果】本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材
料は実施例で示したようにノンハロゲンかつノンアンチ
モンで難燃化を達成でき、これを用いてＩＣ、ＬＳＩ等
の電子部品を封止すれば成形性が良好であり、耐リフロ
ー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性が良好な製品
を得ることができ、その工業的価値は大である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/00 Ｃ０８Ｋ 5/00 7/16 7/16 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (72)発明者 片寄 光雄 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CC06X CC27X CD00W DE079 FA009 FD018 FD14X FD146 FD157 GQ05 4J036 AC02 AD07 AD10 AD20 AF06 AJ08 DA04 DB28 DD07 FB08 JA07 4M109 AA01 BA01 BA03 BA05 CA21 EA02 EB03 EB04 EB07 EB12 EC01 EC05 EC20

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
   （Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）水酸
   化マグネシウムを必須成分とし、（Ｅ）水酸化マグネシ
   ウムの比表面積が１ｍ^２／ｇ以上４ｍ^２／ｇ未満である
   封止用エポキシ樹脂成形材料。
2. 【請求項２】（Ｅ）水酸化マグネシウムの平均粒径が１
   〜３μｍである請求項１記載の封止用エポキシ樹脂成形
   材料。
3. 【請求項３】（Ｅ）水酸化マグネシウムの形状が六角板
   状である請求項１又は請求項２記載の封止用エポキシ樹
   脂成形材料。
4. 【請求項４】（Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エポキ
   シ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポ
   キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
   ジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及び
   トリフェニルメタン型エポキシ樹脂の少なくとも１種を
   含有する請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキ
   シ樹脂成形材料。
5. 【請求項５】（Ｂ）硬化剤がビフェニル型フェノール樹
   脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエ
   ン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール
   樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の少なくとも１種
   を含有する請求項１〜４のいずれかに記載の封止用エポ
   キシ樹脂成形材料。
6. 【請求項６】（Ｃ）硬化促進剤がホスフィン化合物とキ
   ノン化合物との付加物及び／又はシクロアミジン化合物
   とフェノール樹脂との付加物を含有する請求項１〜５の
   いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
7. 【請求項７】（Ｃ）硬化促進剤が第三ホスフィン化合物
   を含有し、キノン化合物をさらに含有する請求項１〜５
   のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
8. 【請求項８】請求項１〜７のいずれかに記載の封止用エ
   ポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品
   装置。