JP3982325B2 - 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、封止用エポキシ樹脂成形材料、特に環境対応の観点から要求されるノンハロゲンかつノンアンチモンの難燃性や高放熱性を要求される成形材料であり、厳しい信頼性を要求されるＶＬＳＩ等の素子の封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれている為である。これらの封止用エポキシ樹脂成形材料の難燃化は主にテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル等のブロム化樹脂と酸化アンチモンの組合せにより行われているが、近年、環境保護の観点からダイオキシン問題に端を発し、デカブロムをはじめとするハロゲン化樹脂やアンチモン化合物に量規制の動きがあり、封止用エポキシ樹脂成形材料についてもノンハロゲン化（ノンブロム化）及びノンアンチモン化の要求が出てきている。また、プラスチック封止ＩＣの高温放置特性にブロム化合物が悪影響を及ぼすことが知られており、この観点からもブロム化樹脂量の低減が望まれている。
ブロム化樹脂や酸化アンチモンを用いずに難燃化を達成する手法の一つとしては、金属水酸化物を用いる方法（特開平９−２４１４８３号公報）、金属水酸化物と金属酸化物を併用する方法（特開平９−１００３３７号公報）等を挙げることができる。
近年はまた、半導体素子の発熱量の増大に伴い、封止用エポキシ樹脂成形材料への放熱性の要求も高まっており、特に高放熱性の要求が強いパッケージに対しては、封止用エポキシ樹脂成形材料の無機充填剤に一般的に用いられる溶融シリカの他に、結晶性シリカや、さらに放熱性の高いアルミナ（酸化アルミニウム）等を併用する等の手法が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、封止用エポキシ樹脂成形材料に、難燃剤として金属水酸化物、金属酸化物を用いた場合や、高放熱性実現の為にアルミナ等を用いた場合、流動性の低下や、成形装置内のゲート残り発生等による連続成形性の低下といった、特に成形性上の問題が発生し、難燃剤としてブロム化樹脂と酸化アンチモンを併用した封止用エポキシ樹脂成形材料、あるいは無機充填剤として溶融シリカや結晶シリカのみを用いた封止用エポキシ樹脂成形材料と同等の成形性、信頼性を得るに至っていない。
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、金属酸化物又は金属水酸化物を含有し、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の金属酸化物又は金属水酸化物を、好ましくは有機溶媒下、離型剤で前処理を行った後に成形材料の配合を行うことによって得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００５】
すなわち、本発明は、（１） （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）離型剤で処理された酸化アルミニウム又は金属水酸化物を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。
また、本発明は、（２） 金属水酸化物が、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムおよび複合金属水酸化物から選ばれる１種以上である（１）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（３） 複合金属水酸化物が、離型剤で処理された下記一般式（Ｉ）で表される複合金属水酸化物である（２）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。
【化２】
ｐ(Ｍ¹ _aＯ_b)・ｑ(Ｍ² _cＯ_d)・ｒ(Ｍ³ _eＯ_f)・ｍＨ₂Ｏ （Ｉ）
（ここで、Ｍ¹、Ｍ²及びＭ³は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
さらに、本発明は、（４） 離型剤が、高級脂肪酸またはそのエステルである（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（５） （Ｃ）成分が有機溶媒を用いて離型剤で処理されたものである（１）〜（４）いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（６） 有機溶媒が、１種以上の極性有機溶媒を含む（５）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（７） 極性有機溶媒が、炭素数６以下の、１級、２級、又は３級のアルコール又はグリコールを含む（６）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。
また、（８） さらに、(Ｄ)無機充填剤を含有する（１）〜（７）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（９） （Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有する（１）〜（８）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（１０） （Ｂ）硬化剤がビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の少なくとも１種を含有する（１）〜（９）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（１１） さらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する（１）〜（１０）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（１２） （Ｅ）硬化促進剤が、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含有する（１１）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。
また、本発明は、（１３） （１）〜（１２）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はない。
たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノールのジグリシジルエーテル（ビスフェノール型エポキシ樹脂）；アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル（ビフェニル型エポキシ樹脂）；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ナフタレン環を有するエポキシ樹脂（ナフタレン型エポキシ樹脂）；フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；硫黄原子含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、これらのエポキシ樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。
【０００７】
ビフェニル型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（II）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、スチルベン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（III）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（IV）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化３】

（ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、これらは全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【化４】

（ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子及び炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、これらは全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【化５】

（ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれ、これらは全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（II）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´−ビフェノール又は４，４´−（３，３´，５，５´−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。
上記一般式（III）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５′，６−トリメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔ−ブチル−５，５´−ジメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔ−ブチル−６，６´−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、及び４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記一般式（IV）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ¹〜Ｒ⁸が水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ¹、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁸が水素原子で、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁶及びＲ⁷がアルキル基であるエポキシ樹脂がより好ましく、Ｒ¹、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁸が水素原子で、Ｒ²及びＲ⁷がメチル基で、Ｒ³及びＲ⁶がｔ−ブチル基であるエポキシ樹脂がさらに好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ(新日鐵化学社製商品名)等が市販品として入手可能である。
これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上とすることがさらに好ましい。
【０００８】
ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化６】

（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（Ｖ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（Ｖ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（Ｖ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
ノボラック型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましい。
【０００９】
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（VI）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化７】

（ここで、Ｒ¹及びＲ²は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
上記一般式（VI）中のＲ¹としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ²としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基、ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましい。
【００１０】
ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（VII）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（VIII）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
下記一般式（VII）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、１個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、下記一般式（VIII）で示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては特に制限はないが、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましい。
【化８】

（ここで、Ｒ¹〜Ｒ³は水素原子及び置換又は非置換の炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、これらは全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数でかつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
【化９】

（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよいが、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上とすることがさらに好ましい。
【００１１】
上記のビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量はエポキシ樹脂全量に対して合わせて５０重量％以上とすることが好ましく、６０重量％以上がより好ましく、８０重量％以上がさらに好ましい。
【００１２】
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はない。
たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；ビフェニル型フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
なかでも、難燃性の観点からはビフェニル型フェノール樹脂が好ましく、耐リフロー性及び硬化性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型フェノール樹脂が好ましく、耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましく、これらのフェノール樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。
【００１３】
ビフェニル型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（IX）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化１０】

上記一般式（IX）中のＲ¹〜Ｒ⁹は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、なかでも水素原子とメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。
上記一般式（IX）で示されるビフェニル型フェノール樹脂としては、たとえばＲ¹〜Ｒ⁹が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０重量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。
ビフェニル型フェノール樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上がさらに好ましい。
【００１４】
アラルキル型フェノール樹脂としては、たとえばフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等が挙げられ、下記一般式（Ｘ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が好ましく、一般式（Ｘ）中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【化１１】

（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００１５】
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（XI）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。
【化１２】

（ここで、Ｒ¹及びＲ²は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００１６】
トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（XII）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。下記一般式（XII）で示されるトリフェニルメタン型フェノール樹脂としては特に制限はないが、たとえば、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ｏ−ヒドロキシベンズアルデヒド型フェノール樹脂、ｍ−ヒドロキシベンズアルデヒド型フェノール樹脂等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。なかでもサリチルアルデヒド型フェノール樹脂が好ましい。
【化１３】

（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
トリフェニルメタン型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００１７】
上記のビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その配合量は硬化剤全量に対して合わせて６０重量％以上とすることが好ましく、８０重量％以上がより好ましい。
【００１８】
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００１９】
本発明において用いられる（Ｃ）離型剤で処理された酸化アルミニウム又は金属水酸化物は、難燃剤、もしくは高放熱剤として作用する。
金属水酸化物は、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、例えば、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス、カルシウム、バリウムから選ばれる元素の水酸化物や複合金属水酸化物等が挙げられ、なかでも、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び複合金属水酸化物が好ましく、これらの１種以上を用いることが好ましい。成形性の観点からは複合金属水酸化物を用いることが特に好ましい。
これら金属水酸化物は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。複合金属水酸化物のうち、特に、下記一般式（Ｉ）で示される化合物が難燃性向上の点で好ましい。
【化１４】
ｐ(Ｍ¹ _aＯ_b)・ｑ(Ｍ² _cＯ_d)・ｒ(Ｍ³ _eＯ_f)・ｍＨ₂Ｏ （Ｉ）
（ここで、Ｍ¹、Ｍ²及びＭ³は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
上記一般式（Ｉ）中のＭ¹、Ｍ²及びＭ³は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、Ｍ¹が第３周期の金属元素、IIＡ族のアルカリ土類金属元素、IVＢ族、IIＢ族、VIII族、ＩＢ族、IIIＡ族及びIVＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ²がIIIＢ〜IIＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ¹がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ²が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。さらに、流動性の観点からは、Ｍ¹がマグネシウム、Ｍ²が亜鉛又はニッケルで、ｒ＝０のものが好ましい。Ｍ¹ _aＯ_b、Ｍ² _cＯ_d及びＭ³ _eＯ_fのモル比のｐ、ｑ及びｒの比は特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ／ｑが１／９９〜１／１であることが好ましい。市販品としては、例えば、上記一般式（Ｉ）中のＭ¹がマグネシウム、Ｍ²が亜鉛で、ｐが７、ｑが３、ｍが１０で、ａ、ｂ、ｃ及びｄが１で、ｒが０である水酸化マグネシウム・亜鉛固溶体複合金属水酸化物（タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグＺ−１０）を使用できる。
なお、金属元素とは半金属元素といわれるものも含めるものとし、非金属元素を除く全ての元素をさす。金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期律表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。
【００２０】
酸化アルミニウムと、金属水酸化物とは、それぞれ単独で使用してもよいし、両者を併用しても良い。両者を併用する場合、上記金属水酸化物と酸化アルミニウムとの複合金属水酸化物も使用できる。
本発明の（Ｃ）成分に用いるものとして、成形性、難燃性等の観点からは金属水酸化物、特に複合金属水酸化物が好ましく、高放熱性の観点からは酸化アルミニウムが好ましい。
【００２１】
（Ｃ）成分に用いる酸化アルミニウム又は金属水酸化物の形状は特に制限はないが、流動性の観点からは、平板状より、適度の厚みを有する多面体形状が好ましい。また、形状は鋭角が少ないものが好ましく、粒径は、最大粒径が１００μｍ以下が好ましく、７５μｍ以下がより好ましい。平均粒径は１〜３０μｍが好ましい。
（Ｃ）成分に用いる酸化アルミニウムおよび金属水酸化物の配合量は特に制限はないが、難燃剤として用いる場合には封止用エポキシ樹脂成形材料に対して０．５〜２０重量％が好ましく、０．７〜１５重量％がより好ましく、１．４〜１２重量％がさらに好ましい。０．５重量％未満では難燃性が不十分となる傾向があり、２０重量％を超えると流動性及び耐リフロー性が低下する傾向がある。また、高放熱剤として使用する場合には封止用エポキシ樹脂成形材料に対して１０〜９８重量％が好ましく、２０〜９５重量％がより好ましく、２５〜９２重量％がさらに好ましい。１０重量％未満では高放熱性が不十分となる傾向があり、９８重量％を超えると流動性が著しく低下する傾向がある。
【００２２】
（Ｃ）成分における酸化アルミニウム又は金属水酸化物の処理に用いる離型剤の構造については、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、成形性の改善効果といった観点からは炭素数２５以上である化合物が好ましく、炭素数２８以上の高級脂肪族化合物がより好ましい。炭素数２５未満の化合物では、酸化アルミニウム又は金属水酸化物の表面改質効果が低く、成形性向上効果が不十分となる場合がある。また、耐リフロー性、耐湿性等の信頼性の観点からは炭素数５７以下の化合物であることが好ましく、炭素数５０以下の脂肪族化合物がより好ましい。炭素数が５７より多い化合物を用いた場合、密着性の低下から上記信頼性の低下を招き易くなる傾向がある。
本発明に用いられる離型剤は、酸化アルミニウム又は金属水酸化物と反応性を有する官能基を持っていることが好ましく、中でもカルボキシル基やカルボン酸エステルを持つ化合物が特に好ましい。酸化アルミニウム又は金属水酸化物との反応性を有する官能基を持たない化合物では、表面改質効果が不十分となる傾向にある。
上記した条件を満たす化合物としては、高級脂肪族化合物、例えば高級脂肪酸又はそのエステルが挙げられ、そのうちで炭素数２５〜５７の化合物であることが好ましく、さらに、炭素数２８〜５０の化合物であるのが好ましい。より好ましくは、例えば炭素数２８の高級脂肪酸であるモンタン酸や、モンタン酸メチル、モンタン酸エチル等の炭素数５７以下のモンタン酸エステルを挙げることができる。このような化合物のうち１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２３】
（Ｃ）成分における酸化アルミニウム又は金属水酸化物を離型剤で処理する際には、有機溶媒を用いるのが好ましい。この有機溶媒は、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、分子内に極性を有する有機溶媒（極性有機溶媒）を１種以上含むことが好ましい。極性有機溶媒としては、たとえば、メタノール、エタノール、ｎ-プロパノール、iso‐プロパノール等のアルコール類、エチレングリコール等のグリコール類、メチルアミン、エチルアミン等のアミン類、ギ酸、酢酸等の有機酸類等を挙げることができるが、中でも、炭素数６以下の、１級、２級、又は３級のアルコール又はグリコールを１種以上使用することが好ましく、炭素数の少ない１級アルコール、例えばメタノール、エタノール等を使用することがより好ましい。なお、ここで、「極性有機溶媒」とは、成分原子の電気陰性度の差異から分子内の電子雲の分布に偏りが生じ、分子内に双極子を形成するような化合物、具体的には、酸素原子、窒素原子、ハロゲン族原子を含む有機溶媒を指す。
【００２４】
（Ｃ）成分における酸化アルミニウム又は金属水酸化物を離型剤で処理する際に用いる有機溶媒には、上記アルコール類等の極性有機溶媒とともに、１種以上の非極性有機溶媒を併用するのが好ましい。ここで、「非極性有機溶媒」とは、成分原子の電気陰性度の差異から生じる分子内の電子雲の分布に偏りが全くないか、又は非常に小さい化合物を指し、具体的には、酸素原子、窒素原子、ハロゲン族原子を含まない有機化合物を指す。非極性有機溶媒の例として、ベンゼン、トルエン、キシレン等を挙げることができ、特にベンゼン環を有する非極性溶媒が好ましい。
【００２５】
（Ｃ）成分において、酸化アルミニウム又は金属水酸化物を、１種以上の有機溶媒を用いて離型剤処理する方法については、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、例えば、予め離型剤を溶解させた有機溶媒中に酸化アルミニウム又は金属水酸化物を浸し、室温下、もしくは加熱還流条件下、それらを一定時間攪拌後、加熱乾燥により残存溶媒を除去する等の方法が挙げられる。
酸化アルミニウムおよび金属水酸化物と離型剤の比率は特に制限するものではないが、本発明の効果を充分得る為には、酸化アルミニウムおよび金属水酸化物１００に対し、離型剤０．１〜１０の重量比率が好ましく、０．５〜５の重量比率がより好ましい。また、有機溶媒中の極性有機溶媒と非極性有機溶媒を併用する場合の両者の比率についても特に制限するものではないが、本発明の効果を充分得る為には、極性有機溶媒１に対し、非極性有機溶媒０．１〜５の体積比率が好ましく、０．２〜２の体積比率が特に好ましい。さらに、有機溶媒の量については、やはり特に制限するものではないが、本発明の効果を充分得る為には、極性有機溶媒と非極性有機溶媒の合計が酸化アルミニウムおよび金属水酸化物の体積と同体積以上であることが好ましく、加熱乾燥作業を考慮した場合、３体積倍以下であることが好ましい。攪拌時間については、やはり特に制限するものではないが、本発明の効果を充分得る為には０．３〜３時間程度が好ましく、０．５〜２時間程度がより好ましい。処理温度については、特に制限するものではなく、２５℃程度の室温から１５０℃程度の温度範囲を任意に選べば良い。
【００２６】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、（Ｃ）成分の酸化アルミニウム又は金属水酸化物に加え、難燃剤として使用する場合には、ノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて併用することができるし、高放熱剤として使用する場合には、溶融シリカ等の無機充填剤を必要に応じて併用することができる。難燃剤として使用する場合の併用相手としては、たとえば、被覆又は無被覆の赤リン等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。高放熱剤として使用する場合の併用相手としては、前記溶融シリカの他に結晶性シリカ、金属又は非金属の窒化物等が挙げられ、これらは１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２７】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、必要に応じて（Ｄ）無機充填剤を配合することができる。（Ｄ）無機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために配合されるものであり、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されるもので特に制限はないが、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
（Ｄ）無機充填剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して６０重量％以上が好ましく、７０〜９５重量％がより好ましく、７５〜９２重量％がさらに好ましい。６０重量％未満では難燃性及び耐リフロー性が低下する傾向があり、９５重量％を超えると流動性が不足する傾向がある。
【００２８】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、必要に応じて（Ｅ）硬化促進剤を用いることができる。（Ｅ）硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、硬化性及び流動性の観点からは、ホスフィン化合物及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましく、トリフェニルホスフィン等の第三ホスフィン化合物及びトリフェニルホスフィンとキノン化合物との付加物がより好ましい。第三ホスフィン化合物を用いる場合にはキノン化合物をさらに含有することが好ましい。
【００２９】
（Ｅ）硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して０．００５〜２重量％が好ましく、０．０１〜０．５重量％がより好ましい。０．００５重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、２重量％を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品を得ることが困難になる傾向がある。
【００３０】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、必要に応じて（Ｆ）イオントラップ剤をさらに配合することができる。（Ｆ）イオントラップ剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム及びビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、下記一般式（XIII）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【化１５】
Ｍｇ_1-XＡｌ_X（ＯＨ）₂（ＣＯ₃）_X/2・ｍＨ₂Ｏ ……（XIII）
（０＜Ｘ≦０.５、ｍは正の数）
（Ｆ）イオントラップ剤の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、成形性、耐湿性及び高温放置特性の観点から、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．1〜３０重量％が好ましく、０．５〜１０重量％がより好ましく、１〜５重量％がさらに好ましい。
【００３１】
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記カップリング剤の配合量は、（Ｄ）無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ましく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５重量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【００３２】
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
【００３３】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
【００３４】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により封止した素子を備えた電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。
【００３５】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【００３６】
【実施例】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
（（Ｃ）成分：離型剤で処理された酸化アルミニウム又は金属水酸化物の作製例）
平均粒径２０μｍの不定形酸化アルミニウム（昭和電工株式会社製商品名ＡＳ‐２０）６００ｇを、メタノール／キシレン＝１／１（体積比）溶媒４００ｍｌにモンタン酸（炭素数２８。クラリアントジャパン株式会社製商品名ＨＷ‐ＳＷ）１２ｇを溶解させた懸濁液に注ぎ、還流下１００℃で１時間撹拌した後、取り出して吸引濾過し、１５０℃で１時間乾燥を行い、酸化アルミニウム１を作製した。
また、モンタン酸を、α−オレフィン（炭素数２０）と無水マレイン酸との１：１共重合体（日本油脂株式会社製商品名ニッサンエレクトールＤ１２１）とした以外は酸化アルミニウム１と同様にして処理を行い、酸化アルミニウム２を作製した。
モンタン酸を、モンタン酸とエチレングリコールのジエステル化物（炭素数５８。クラリアントジャパン株式会社製商品名ＨＷ−Ｅ）とした以外は酸化アルミニウム１と同様にして処理を行い、酸化アルミニウム３を作製した。
メタノール／キシレン＝１／１（体積比）溶媒をキシレンとした以外は酸化アルミニウム１と同様にして処理を行い、酸化アルミニウム４を作製した。
比較のために、無処理の前記酸化アルミニウムを比較酸化アルミニウム１とした。
【００３７】
上記組成式（Ｉ）中のＭ¹がマグネシウム、Ｍ²が亜鉛で、ｐが７、ｑが３、ｍが１０で、ａ、ｂ、ｃ及びｄが１で、ｒが０である水酸化マグネシウム・亜鉛固溶体複合金属水酸化物（タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグＺ−１０）１３５ｇを、メタノール／キシレン＝１／１（体積比）溶媒２８０ｍｌに前記モンタン酸１．８ｇを溶解させた懸濁液に注ぎ、還流下１００℃で１時間撹拌した後、取り出して吸引濾過し、１５０℃で１時間乾燥を行い、金属水酸化物１を作製した。
また、モンタン酸を前記α−オレフィンと無水マレイン酸との１：１共重合体とした以外は金属水酸化物１と同様にして処理を行い、金属水酸化物２を作製した。
モンタン酸を前記モンタン酸ジエステルとした以外は金属水酸化物１と同様にして処理を行い、金属水酸化物３を作製した。
メタノール／キシレン＝１／１（体積比）溶媒をキシレンとした以外は金属水酸化物１と同様にして処理を行い、金属水酸化物４を作製した。
さらに、水酸化マグネシウム（協和化学工業株式会社製商品名キスマＳ２）６７．５ｇを、メタノール／キシレン＝１／１（体積比）溶媒１５０ｍｌに前記モンタン酸０．９ｇを溶解させた懸濁液に注ぎ、還流下１００℃で１時間撹拌した後、取り出して吸引濾過し、１５０℃で１時間乾燥を行い、金属水酸化物５を作製した。
比較のために、無処理の前記水酸化マグネシウム・亜鉛固溶体を比較金属水酸化物１とした。
無処理の前記水酸化マグネシウムを比較金属水酸化物２とした。
【００３８】
（実施例１〜１１、比較例１〜３）
エポキシ樹脂として、
エポキシ当量１９２、融点１０５℃のビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、エポキシ当量２１０、軟化点１３０℃のスチルベン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＬＶ−２１０）、
エポキシ当量１９５、軟化点６５℃のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂３：住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９０）、
エポキシ当量２４４、融点１１８℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂（エポキシ樹脂４：新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）、
硬化剤として、
水酸基当量１７２、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）、
離型剤で処理した酸化アルミニウム又は金属水酸化物として、上記で作製した酸化アルミニウム１〜４、金属水酸化物１〜５、
未処理の酸化アルミニウム又は金属水酸化物として、上記の比較酸化アルミニウム１、比較金属水酸化物１、２、
その他の添加物として、
難燃剤として三酸化アンチモン、ビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ、エポキシ当量３７５、臭素含有４８重量％）、
無機充填剤として平均粒子径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ²／ｇの球状溶融シリカ、
硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加物、イオントラップ剤としてハイドロタルサイト（協和化学工業株式会社製商品名ＤＨＴ−４Ａ）、
エポキシシランカップリング剤（信越化学工業株式会社製商品名ＫＢＭ４０３）、
カルナバワックス（クラリアントジャパン株式会社製）、
及びカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）
をそれぞれ表１に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行って、実施例１〜１１及び比較例１〜３の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。
【００３９】
【表１】

【００４０】
作製した実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。結果を表１に併記する。
なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、トランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１８０℃で５時間行った。
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
（３）難燃性
厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形して後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
（４）耐リフロー性
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコーンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で９６時間の加湿を行った後、２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数（５）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
（５）耐湿性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコーンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、前処理を行った後加湿し、５００時間後のアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０）に対する不良パッケージ数で評価した。
なお、前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。
（６）ゲート残り性
最小断面積０．８ｍｍ²のゲート（成形樹脂が各パッケージに流れ込む流入路）を持った２０×１４×２．０ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）金型を用いて１０ショットの連続成形を行った後、成形品のゲートを金属顕微鏡で観察し、ゲート残りの有無を判定した。成形条件は、クリーニング材（三菱ガス化学株式会社製）を３ショット（１８０秒成形）、離型回復材を１ショット（１２０秒成形）成形後、作製サンプルを７０秒で成形した。ゲートの観察には、１ショットあたり１０ヶのパッケージを用いた。全パッケージ数１００ヶ（１０パッケージ／ショット×１０ショット）に対する、ゲート残りの発生したパッケージ数で評価した。
【００４１】
酸化アルミニウム又は金属水酸化物を、全く処理を施さずに用いた比較例１〜３は流動性及び熱時硬度、若しくはゲート残り性といった成形性が不十分である。なお、比較例１は成形不良によりスパイラルフロー及び熱時硬度以外の項目は測定できなかった。
これに対して、本発明の（Ａ）〜（Ｃ）成分を全て含む実施例は、流動性、熱時硬度、ゲート残り性といった成形性が良好であり、（Ｃ）成分を難燃剤として用いた場合にもＵＬ−９４試験でＶ−０を達成し良好な難燃性を示す。
なお、酸化アルミニウムまたは金属水酸化物を離型剤で処理する際に、還流下１００℃で１時間撹拌する替わりに、室温で１時間〜１．５時間撹拌した場合も、還流下８０℃、１１０℃又は１２０℃で１時間〜１．５時間撹拌した場合も同様の結果が得られた。
【００４２】
【発明の効果】
本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材料は、実施例で示したように、金属酸化物又は金属水酸化物を含有してなお、良好な成形性を示し、これを用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば良好に製品を得ることができ、その工業的価値は大である。

Claims (18)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）離型剤で処理された酸化アルミニウム又は金属水酸化物を必須成分とし、
   （Ｃ）成分が１種以上の極性有機溶媒を含む有機溶媒を用いて離型剤で処理されたものである封止用エポキシ樹脂成形材料。
2. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）離型剤で処理された酸化アルミニウム又は金属水酸化物を必須成分とし、
   （Ｃ）成分が１種以上の極性有機溶媒及び１種以上の非極性有機溶媒を含む有機溶媒を用いて離型剤で処理されたものである封止用エポキシ樹脂成形材料。
3. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）離型剤で処理された酸化アルミニウム又は金属水酸化物を必須成分とし、
   前記離型剤が、炭素数が２５以上の高級脂肪酸又はそのエステルである封止用エポキシ樹脂成形材料。
4. 金属水酸化物が、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムおよび複合金属水酸化物から選ばれる１種以上である請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
5. 複合金属水酸化物が、離型剤で処理された下記一般式（Ｉ）で表される複合金属水酸化物である請求項４に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
   【化１】
   ｐ(Ｍ¹ _aＯ_b)・ｑ(Ｍ² _cＯ_d)・ｒ(Ｍ³ _eＯ_f)・ｍＨ₂Ｏ （Ｉ）
   （ここで、Ｍ¹、Ｍ²及びＭ³は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
6. 離型剤が、高級脂肪酸またはそのエステルである請求項１または２に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
7. （Ｃ）成分が有機溶媒を用いて離型剤で処理されたものである請求項３に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
8. 有機溶媒が、１種以上の極性有機溶媒を含む請求項７に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
9. 極性有機溶媒が、炭素数６以下の、１級、２級、又は３級のアルコール又はグリコールを含む請求項１、２または８に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
10. 非極性有機溶媒が、ベンゼン環を有する非極性有機溶媒を含む請求項２に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
11. 離型剤が、炭素数２５〜５７の化合物である請求項３に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
12. 離型剤が、モンタン酸又は炭素数５７以下のモンタン酸エステルである請求項３または１１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
13. さらに、(Ｄ)無機充填剤を含有する請求項１〜１２のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
14. （Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有する請求項１〜１３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
15. （Ｂ）硬化剤がビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の少なくとも１種を含有する請求項１〜１４のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
16. さらに（Ｅ）硬化促進剤を含有する請求項１〜１５のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
17. （Ｅ）硬化促進剤が、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含有する請求項１６に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
18. 請求項１〜１７のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置。