JP4961677B2 - 難燃性エポキシ樹脂組成物並びにそれを用いた電子部品装置、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板 - Google Patents
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Description
しかし、臭素化エポキシ樹脂等のハロゲン系難燃剤は優れた難燃性を示すものの、熱分解により有害な臭素化ダイオキシン類を生ずるおそれがある。そのため、ハロゲン系難燃剤に代わる各種難燃剤の検討がなされている。
また、表面処理が不十分であると、エポキシ樹脂組成物の耐湿性が悪化し、耐半田クラック性に劣るという問題を生ずることがある。
<1> エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、水酸化マグネシウム粒子又は水酸化マグネシウム/水酸化アルミニウム複合粒子を含んでなり表面にイソステアリン酸ナトリウム又はオクタメチルシクロテトラシロキサンの重合体であるポリシリコーンを含む被覆層が形成された体積平均粒子径が1〜500nmで分散度が0.1〜0.8の範囲の難燃性粒子と、を少なくとも含有する難燃性エポキシ樹脂組成物であって、前記難燃性粒子をトルエン100質量部中に0.1質量部分散させたときの全光線透過率が70%以上であり、前記イソステアリン酸ナトリウムの前記水酸化マグネシウム粒子又は前記水酸化マグネシウム/水酸化アルミニウム複合粒子に対する被覆量が30〜80質量%であり、前記ポリシリコーンの前記水酸化マグネシウム粒子又は前記水酸化マグネシウム/水酸化アルミニウム複合粒子に対する被覆量が20〜80質量%であり、前記エポキシ樹脂の含有量が5〜50質量%であり、前記エポキシ樹脂硬化剤の含有量が5〜50質量%であり、前記難燃性粒子の配合量が前記エポキシ樹脂100質量部に対して1〜20質量部であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物である。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、金属水和物を含んでなり表面に被覆層が形成された体積平均粒子径が1〜500nmの範囲の難燃性粒子と、を少なくとも含有する難燃性エポキシ樹脂組成物であって、前記難燃性粒子をトルエン100質量部中に0.1質量部分散させたときの全光線透過率が70%以上であることを特徴とする。
なお、難燃性粒子とは、エポキシ樹脂100質量部中に難燃性粒子を5質量部含有させた時に、ISO5660−1に規定する最高発熱速度が難燃性粒子を含む前と比較して25%以上減少させることのできる粒子をいう。
具体的には、ナノサイズの金属水和物とチャー形成化合物とを併用した場合には、前記金属水和物をナノサイズにした優位性とチャー形成化合物の持つ元々の効果とを組合せることで、従来のマイクロサイズ金属水和物とチャー形成化合物との組合せ効果より、さらに難燃性の向上が可能であることがわかった。これは、金属水和物がナノサイズであるがために、エポキシ樹脂中におけるチャー形成化合物との距離が非常に近くなるためであると考えられる。
−難燃性粒子−
金属水和物を含んでなる本発明の難燃性粒子の体積平均粒子径は、1〜500nmの範囲である。また、難燃性粒子の体積平均粒子径は1〜200nmの範囲であることが好ましく、5〜200nmの範囲であることがより好ましく、10〜200nmの範囲(特に10〜100nm)であることがさらに好ましい。
MgMx・(OH)y ・・・ 一般式(1)
上式において、MはCa、Al、Fe、Zn、Ba、Cu及びNiから選択される少なくとも1種の金属を表し、xは0.1〜10の実数、yは2〜32の整数を表す。
なお、全光線透過率は、難燃性粒子0.1質量部をトルエン100質量部中に10分間超音波処理して分散させ、その分散液を石英10mm角セルに入れて、可視光分光光度計(島津製作所製UV−3600)を用いて、波長550nmの直線光についての透過率を測定し、その値を全光線透過率とした。
上記結合性基としては、例えば、ヒドロキシル基、リン酸基、ホスホニウム塩基、アミノ基、硫酸基、スルホン酸基、カルボキシル基、親水性複素環基、多糖基(ソルビトール、ソルビット、ソルビタン、ショ糖エステル、ソルビタンエステル残基など)、ポリエーテル基(ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン基などのアルキレンの炭素数が2〜4のポリオキシアルキレン基など)、加水分解性基(メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ基などの炭素数が1〜4のアルコキシ基、ハロゲン原子(臭素、塩素原子など)などが挙げられる。
上記高級脂肪酸残基としては、例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、アラキン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、カプリル酸、カプリン酸、ダチュリン酸、ステアリン酸、モンタン酸、メリシン酸などの炭素数8〜30の飽和脂肪酸(好ましくは炭素数10〜28の飽和脂肪酸、さらに好ましくは12〜26の飽和脂肪酸);エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、リンデル酸、マッコウ酸、オレイン酸、ガドレイン酸、エルカ酸、ブラシジン酸などの炭素数が12〜30の不飽和脂肪酸(好ましくは炭素数が14〜28の不飽和脂肪酸、さらに好ましくは炭素数が14〜26の不飽和脂肪酸)などの残基が挙げられる。
また、難燃性エポキシ樹脂組成物としたときに、燃焼時に表面のポリシリコーン層が熱バリア層を形成するが、粒子表面にポリシリコーン層を形成することで、金属水和物粒子より放出される水分が熱バリア層を発泡させるため、熱バリア層の断熱性を高め難燃効果を向上させることができる。
なお、被覆層の均一性は、難燃性粒子を透過型電子顕微鏡で観察することにより確認することができる。
分散度が小さいことは、難燃性粒子の粒度分布が狭いこと、すなわち粒子の大きさがより均一であることを示しており、分散度が前記範囲にあると樹脂に分散した場合の難燃性、機械的特性も均一となる。
分散度=log(D90/D10)
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、1分子内にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂(フェニレン骨格、ジフェニレン骨格等を有する)等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても差し支えない。
これらの中でも、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂が好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂がさらに好ましく、ビフェニル型エポキシ樹脂が特に好ましい。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂の含有量は、0.1〜99質量%が好ましく、1〜80質量%がさらに好ましく、5〜50質量%が特に好ましい。
本発明に用いられるエポキシ樹脂硬化剤は、当業者において公知のものはすべて用いることができる。例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのC2〜C20の直鎖脂肪族ジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パラキシレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジシクロヘキサン、ビス(4−アミノフェニル)フェニルメタン、1,5−ジアミノナフタレン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン、1,1−ビス(4−アミノフェニル)シクロヘキサン、ジシアノジアミドなどのアミノ類、アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂などのレゾール型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレン、フェノールアラルキル樹脂などのフェノール樹脂や酸無水物などが例示されるが、特にこれらに限定されるものではない。
これらの中でも、アニリン変性レゾール樹脂やジメチルエーテルレゾール樹脂などのレゾール型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレン、フェノールアラルキル樹脂などのフェノール樹脂が好ましく、ノボラック型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂がさらに好ましく、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂硬化剤の含有量は、0.1〜99質量%が好ましく、1〜80質量%がさらに好ましく、5〜50質量%が特に好ましい。
本発明に用いられる難燃助剤は、ホウ酸系難燃助剤、アンモン系難燃助剤、無機系難燃助剤、窒素系難燃助剤、有機系難燃助剤及びコロイド系難燃助剤から選択される少なくとも一種であることが好ましい。
ホウ酸系難燃助剤の具体例としては、例えば、ホウ酸亜鉛水和物、メタホウ酸バリウム、ほう砂などのホウ酸を含有する化合物が挙げられる。
アンモン系難燃助剤としては、例えば、硫酸アンモニウム等のアンモニア化合物が挙げられる。
無機系難燃助剤としては、例えば、フェロセンなどの酸化鉄系燃焼触媒、酸化チタンなどのチタンを含有する化合物、スルファミン酸グアニジンなどのグアニジン系化合物、さらに、ジルコニウム系化合物、モリブデン系化合物、錫系化合物、炭酸カリウムなどの炭酸塩化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの金属水和物及びその変性物が挙げられる。
窒素系難燃助剤としては、例えば、トリアジン環を有するシアヌレート化合物が挙げられる。
コロイド系難燃助剤としては、例えば、従来から使用されている難燃性を持つ水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの金属水和物、アルミン酸化カルシウム、2水和石膏、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ砂、カオリンクレーなどの水和物、硝酸ナトリウムなどの硝酸化合物、モリブデン化合物、ジルコニウム化合物、アンチモン化合物、ドーソナイト、プロゴパイトなどの難燃性化合物のコロイドが挙げられる。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物には、必要に応じてエポキシ樹脂の硬化反応を促進させるための硬化促進剤を含有させることができる。硬化促進剤としては公知慣用のものが使用できるが、例えば、ルイス酸、アミン錯塩、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第3級アミン、第4級アンモニウム塩などが用いられるが、イミノ基をアクリロニトリル、イソシアネート、メラミン、アクリレート、エポキシ等でマスク化したイミダゾール、例えばイミダゾール化合物としては、イミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2−メチルイミダゾリン、2−エチル−4−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、2−ウンデシルイミダゾリン、2−ヘプタデシルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾリン、2−イソプロピルイミダゾリン、2, 4−ジメチルイミダゾリン、2−フェニル−4−メチルイミダゾリン等があり、マスク化剤としてはアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート、各種エポキシ等がある。また、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7などのジアザビシクロアルケンおよびその誘導体、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノールなどの三級アミン類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフインなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートなどのテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、2−エチル−4−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、N−メチルモルホリン・テトラフェニ−ルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などがある。これらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよい。
これらの中でも、イミダゾール、ジアザビシクロアルケンおよびその誘導体、有機ホスフィン類が好ましく、ジアザビシクロアルケンおよびその誘導体、有機ホスフィン類がさらに好ましく、ジアザビシクロアルケンおよびその誘導体が特に好ましい。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物中における硬化促進剤の含有量は、0.0001〜10質量%が好ましく、0.0001〜5質量%がさらに好ましく、0.0001〜3質量%が特に好ましい。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて吸湿性の低減、線膨張係数の低減、機械的強度の向上、高熱伝導性の達成等の達成を目的として充填剤を含有させることができる
充填剤の具体例としては、溶融シリカ等のシリカ粉末、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、クレー、マイカなどが挙げられる。さらに必要に応じて、天然ワックス類、合成ワックス類、直鎖脂肪族酸の金属酸化物、酸アミド類、エステル類、パラフィン類などの離型剤、カーボンブラック、ベンガラなどの着色剤、種々のカップリング剤など当業者において公知の添加剤を用いることができる。
本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物中における充填剤の含有量は、0.1〜99質量%が好ましく、1〜95質量%がさらに好ましく、10〜95質量%が特に好ましい。
上記混練機としては、特に制限されないが、3本ロールや2本ロールを用い、せん断応力と位置交換の繰り返しによって、難燃性微粒子を分散させる方法、及びニーダー、バンバリーミキサー、インターミックス、1軸押出機、2軸押出機を用い、分散機壁面の衝突力やせん断力によって分散させる方法が、高い分散性を得る観点から好ましく用いられる。
さらに、本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物は、積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板を形成するための樹脂材料として好適に使用できる。本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物を用いて形成された積層基板、多層回路基板及びプリント配線基板は加工性、耐湿信頼性及び耐半田クラック性に優れる。
−難燃性粒子の作成−
(難燃性粒子1(シリコーン化合物)の作製)
難燃性粒子として体積平均粒子径が495nmの水酸化マグネシウム粒子100質量部と、環状オルガノシロキサン化合物としてオクタメチルシクロテトラシロキサン200質量部とを、それぞれ別のガラス容器に秤量した。これらを容器ごと、減圧・密閉できるデシケーター中に設置した。次いで、真空ポンプにてデシケーター内圧を80mmHgまで減圧した後密閉した。その後、デシケーター容器ごと60℃環境下にて12時間放置し処理を行った。処理後、ガラス容器より表面処理の施された難燃性粒子1(シリコーン化合物)を取り出した。
得られた難燃性粒子1(シリコーン化合物)の体積平均粒子径は495nm、分散度は0.5であった。また、難燃性粒子1(シリコーン化合物)を精秤して表面被覆量を算出したところ20質量%であり、透過型電子顕微鏡による観察で均一に被覆されていることが確認された。
なお、体積平均粒子径が495nmの水酸化マグネシウム粒子(被覆層を形成せず)を難燃性粒子1(無し)とした。
2000mlのセパラブルフラスコにイオン交換水1000mlを入れ、これに有機化合物金属塩としてイソステアリン酸ナトリウム100質量部(9.1質量%)と、分散剤としてポリプロピルセルロース5質量部と加え加熱溶解させた。室温まで冷却した後、難燃性粒子として体積平均粒子径が495nmの水酸化マグネシウム/水酸化アルミニウム複合粒子(MgAlx・(OH)yにおけるx2、y8)50質量部(分散濃度:45.2質量%)を加え、攪拌・超音波処理を施し分散液を作製した。
次に、この分散液に攪拌・超音波処理を行いながら、2質量%の塩酸200質量部を滴下速度200ml/時間として滴下した。塩酸滴下後、分散液は水酸化マグネシウム/水酸化アルミニウムゾルに転化した。次いで、得られた水酸化マグネシウム/水酸化アルミニウムゾルをトルエンに溶解させ、遠心分離機にて再びゾルを沈殿させた。その沈殿物を真空乾燥機にて乾燥させ、難燃性粒子1(長鎖カルボン酸)を得た。
得られた難燃性粒子1(長鎖カルボン酸)の体積平均粒子径は495nm、分散度は0.5であった。また、難燃性粒子1(長鎖カルボン酸)を精秤して表面被覆量を算出したところ30質量%であり、透過型電子顕微鏡(FEI Company TecnaiG2)による観察で均一に被覆されていることが確認された。
難燃性粒子として体積平均粒子径が80nmの水酸化マグネシウム粒子200質量部を用いたこと以外は、難燃性粒子1(シリコーン化合物)と同様にして難燃性粒子2を得た。
得られた難燃性粒子2の体積平均粒子径は80nm、分散度は0.5であった。また、難燃性粒子2を精秤して表面被覆量を算出したところ50質量%であり、透過型電子顕微鏡による観察で均一に被覆されていることが確認された。
難燃性粒子として体積平均粒子径が10nmの水酸化マグネシウム粒子400質量部を用いたこと以外は、難燃性粒子1(シリコーン化合物)と同様にして難燃性粒子3を得た。
得られた難燃性粒子3の体積平均粒子径は10nm、分散度は0.5であった。また、難燃性粒子3を精秤して表面被覆量を算出したところ80質量%であり、透過型電子顕微鏡による観察で均一に被覆されていることが確認された。
難燃性粒子として体積平均粒子径が800nmの水酸化マグネシウム粒子200質量部を用いたこと以外は、難燃性粒子1(シリコーン化合物)と同様にして難燃性粒子4を得た。
得られた難燃性粒子4の体積平均粒子径は800nm、分散度は5.0であった。また、難燃性粒子4を精秤して表面被覆量を算出したところ15質量%であり、透過型電子顕微鏡による観察で未被覆部の発生が確認された。
難燃性粒子として体積平均粒子径が2000nmの水酸化マグネシウム粒子200質量部を用いたこと以外は、難燃性粒子1(シリコーン化合物)と同様にして難燃性粒子5を得た。
得られた難燃性粒子5の体積平均粒子径は2000nm、分散度は6.0であった。また、難燃性粒子5を精秤して表面被覆量を算出したところ10質量%であり、透過型電子顕微鏡による観察で未被覆部の発生が確認された。
難燃性粒子として体積平均粒子径が80nmの水酸化マグネシウム粒子200質量部を用い、オクタメチルシクロテトラシロキサンを20質量部としたこと以外は、難燃性粒子1(シリコーン化合物)と同様にして難燃性粒子6を得た。
得られた難燃性粒子6の体積平均粒子径は80nm、分散度は3.5であった。また、難燃性粒子6を精秤して表面被覆量を算出したところ10質量%であり、透過型電子顕微鏡による観察で未被覆部の発生が確認された。
エポキシ樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ(株)製、YX−4000)50質量部、エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール樹脂(三井化学製XL−225)50質量部、硬化剤として1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン(DBU)1質量部及び難燃性粒子1(シリコーン化合物)10質量部を熱ロールを用いて混練して、冷却したのち粉砕して難燃性エポキシ樹脂組成物を得た。得られた難燃性エポキシ樹脂組成物を用いて下記方法により全光線透過率、難燃性、加工性、高温保管特性及び耐半田クラック性の評価を行った。得られた結果を表1に示す。なお、表1中の単位は特に指定しない限り質量部を表す。
上述の方法に基づいて全光線透過率(%)を評価した。
低圧トランスファー成形機(丸七鉄工社製)を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒で試験片(127mm×12.7mm×3.2mm)を成形し、アフターベークとして175℃、8時間処理した後、UL−94垂直法に準じて難燃性を下記基準に基づき判定した。
○:V−0の場合。
△:V−1からV−2の場合。
×:V−2に達しない場合。
低圧トランスファー成形機(丸七鉄工社製)を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒で試験片(127mm×12.7mm×3.2mm)を成形したのち、樹脂の未充填部分の有無を調べ、下記基準に基づき加工性を判定した。
○:未充填部分無し。
△:未充填部分が試験片の体積の5%未満。
×:未充填部分が試験片の体積の5%以上。
模擬素子を25μm径の金線で配線した16ピンSOPを、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間2分でトランスファー成形し、175℃、8時間で後硬化した。185℃の恒温槽で加熱し一定時間毎にピン間の抵抗値を測定した。初期の抵抗値から10%以上抵抗値が増大したパッケージ数の有無を調べ、下記基準に基づき高温保管性を判定した。
○:初期の抵抗値からの増大が10%未満。
×:初期の抵抗値からの増大が10%以上。
低圧トランスファー成形機(丸七鉄工社製)を用いて、金型温度175℃、注入圧力9.8MPa、硬化時間120秒で100ピンTQFP(パッケージサイズは14×14mm、厚み1.4mm、シリコンチップのサイズは、8.0×8.0mm、リードフレームは42アロイ製)を成形し、175℃、8時間で後硬化した。85℃、相対湿度85%の環境下で168時間放置し、その後240℃の半田槽に10秒間浸漬した。その後、外部クラックの有無を調べ、耐半田クラック性を下記基準に基づき判定した。
○:外部クラック無し。
×:外部クラック有り。
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、難燃性粒子、難燃助剤及び硬化剤の種類並びに配合量を表1に示すようにした以外は実施例1と同様にして難燃性エポキシ樹脂組成物を得た。得られた難燃性エポキシ樹脂組成物を用いて実施例1と同様にして評価を行った。得られた結果を表1に示す。なお、実施例5ではホウ酸亜鉛を難燃助剤として用いた。
Claims (8)
- エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、水酸化マグネシウム粒子又は水酸化マグネシウム/水酸化アルミニウム複合粒子を含んでなり表面にイソステアリン酸ナトリウム又はオクタメチルシクロテトラシロキサンの重合体であるポリシリコーンを含む被覆層が形成された体積平均粒子径が1〜500nmで分散度が0.1〜0.8の範囲の難燃性粒子と、を少なくとも含有する難燃性エポキシ樹脂組成物であって、
前記難燃性粒子をトルエン100質量部中に0.1質量部分散させたときの全光線透過率が70%以上であり、
前記イソステアリン酸ナトリウムの前記水酸化マグネシウム粒子又は前記水酸化マグネシウム/水酸化アルミニウム複合粒子に対する被覆量が30〜80質量%であり、
前記ポリシリコーンの前記水酸化マグネシウム粒子又は前記水酸化マグネシウム/水酸化アルミニウム複合粒子に対する被覆量が20〜80質量%であり、
前記エポキシ樹脂の含有量が5〜50質量%であり、
前記エポキシ樹脂硬化剤の含有量が5〜50質量%であり、
前記難燃性粒子の配合量が前記エポキシ樹脂100質量部に対して1〜20質量部であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。 - ホウ酸系難燃助剤、アンモニア化合物系難燃助剤、無機系難燃助剤、窒素系難燃助剤、有機系難燃助剤及びコロイド系難燃助剤から選択される少なくとも一種の難燃助剤をさらに含有することを特徴とする請求項1に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。
- 硬化促進剤をさらに含有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。
- 充填剤をさらに含有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物を封止剤として用いたことを特徴とする電子部品装置。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする積層基板。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とする多層回路基板。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の難燃性エポキシ樹脂組成物を用いて形成されたことを特徴とするプリント配線基板。
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