KR100882333B1 - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 - Google Patents
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Abstract
Description
구성 성분 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | |
에폭시 수지 | 다방향족 에폭시수지주1) | 6.5 | 3.8 | 3.8 | 2.8 | 0.7 | 7.8 | 2.7 | 0.8 |
페놀아랄킬형 에폭시수지주2) | 1.5 | 2.5 | 2.5 | 4.2 | 2.8 | 1.9 | 4.1 | 3.1 | |
경화제 | 바이페닐 함유 변성 페놀노볼락형 페놀수지주3) | 0.6 | 1.3 | 2.2 | 1.8 | 2.1 | - | - | - |
자일록형 페놀수지주4) | 4.9 | 3.0 | 2.2 | - | 0.2 | 0.4 | 2.0 | 0.2 | |
다관능형 페놀수지주5) | - | - | - | 1.8 | - | 3.5 | 2.0 | 1.7 | |
무기 충전제 | 평균 입경 1㎛ | 4.3 | 5.3 | 4.4 | 4.4 | 4.7 | 4.3 | 5.3 | 4.7 |
평균 입경 5㎛ | 8.5 | 8.8 | 8.8 | 6.2 | 9.3 | 8.5 | 8.8 | 9.3 | |
평균 입경 18㎛ | 72.4 | 74.0 | 74.8 | 77.5 | 78.9 | 72.3 | 73.8 | 78.9 | |
경화 촉진제 | 트리페닐포스핀주6) | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 |
커플링제 | γ-글리시톡시 프로필 트리메톡시 실란주7) | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
척색제 | 카본블랙 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
왁스 | 카르나우바왁스 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 |
평가항목 | 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | |
스파이럴 플로우(inch) | 70 | 54 | 68 | 62 | 35 | 52 | 48 | 27 | |
Tg(℃) | 130 | 140 | 145 | 150 | 150 | 140 | 145 | 150 | |
굴곡강도(kgf/mm2) | 13 | 14 | 14 | 14 | 16 | 14 | 14 | 17 | |
굴곡탄성율(kgf/mm2) | 60 | 70 | 35 | 50 | 80 | 90 | 105 | 130 | |
난연성 | UL 94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 |
성형성 | 보이드 발생 개수 | 0/256 | 0/256 | 0/256 | 0/256 | 0/256 | 0/256 | 0/256 | 5/256 |
휨특성 | 휨도(㎛) | 70 | 50 | 30 | 40 | 40 | 160 | 130 | 130 |
신뢰성 | 크랙 발생 수 | 0/256 | 0/256 | 0/256 | 2/256 | 0/256 | 0/256 | 2/256 | 1/256 |
박리 발생 수 | 0/256 | 0/256 | 0/256 | 5/256 | 0/256 | 8/256 | 3/256 | 1/256 |
Claims (9)
- 제 1항에 있어서, 상기 하이드록시 나프탈렌 함유 변성 페놀노볼락형 페놀수지의 수산기 당량이 100 내지 400이고, 연화점이 40 내지 120℃인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 하이드록시 나프탈렌 함유 변성 페놀노볼락형 페놀수지가 전체 경화제에 대하여 5 내지 100 중량%로 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 무기 충전제로 평균 입경 0.1 ~ 3㎛의 구상용융실리카를 3 ~ 20 중량%, 평균 입경 3 ~ 10㎛의 구상용융실리카를 5 ~ 30 중량%, 평균 입경 10 ~ 25㎛의 구상용융실리카를 50 ~ 92 중량%를 포함한 용융실리카 혼합물을 전체 무기 충전제에 대하여 40 ~ 100 중량%가 되도록 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항 기재의 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물을 헨셀 믹서 또는 뢰디게 믹서를 이용하여 혼합한 뒤, 롤밀 또는 니이 더로 용융 혼련한 후, 냉각, 분쇄과정을 거쳐 얻은 최종 분말 제품으로 밀봉한 반도체 소자.
- 제 7항에 있어서, 상기 최종 분말 제품을 저압 트랜스퍼 성형법, 인젝션 성형법 또는 캐스팅 성형법으로 밀봉한 반도체 소자.
- 제 8항에 있어서, 상기 반도체 소자가 동계 리드프레임, 철계 리드프레임, 동계 또는 철계 리드프레임에 니켈과 팔라듐을 포함하는 물질로 프리플레이팅된 리드프레임, 및 유기계 라미네이트 프레임 중에서 선택되는 리드프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
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KR1020070140039A KR100882333B1 (ko) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 |
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KR101279973B1 (ko) | 2009-12-31 | 2013-07-05 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 패키지 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2768088B2 (ja) | 1991-10-03 | 1998-06-25 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
KR0149697B1 (ko) * | 1994-12-30 | 1998-10-01 | 김충세 | 에폭시 수지 분말 피복물 |
KR20070039486A (ko) * | 2004-07-22 | 2007-04-12 | 스미토모 베이클라이트 가부시키가이샤 | 반도체 밀봉용 수지 조성물 및 반도체 장치 |
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2007
- 2007-12-28 KR KR1020070140039A patent/KR100882333B1/ko active IP Right Grant
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