KR100917662B1 - 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 - Google Patents
반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 Download PDFInfo
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Description
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- 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 및 무기 충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 무기 충전제는 구상융용실리카와 트리디마이트를 포함하며, 상기 트리디마이트가 무기 충전제에 대하여 3 내지 90 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 트리디마이트의 최대 입자경은 150㎛이고, 평균 입자경은 0.1 ∼ 35㎛인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 무기 충전제는 전체 에폭시 수지 조성물에 대하여 70 ~ 95 중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 4항에 있어서, 상기 화학식 1의 결정성 에폭시수지를 전체 에폭시수지에 대하여 10 ~ 100 중량%로 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 6항에 있어서, 상기 화학식 3의 페놀아랄킬형 페놀수지를 전체 경화제에 대하여 10 ~ 90 중량%로 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물.
- 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항 기재의 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물을 헨셀 믹서 또는 뢰디게 믹서를 이용하여 혼합한 뒤, 롤밀 또는 니이더로 용융혼련한 후, 냉각, 분쇄과정을 거쳐 얻은 최종 분말 제품으로 밀봉한 반도체 소자.
- 제 8항에 있어서, 상기 최종 분말 제품을 저압 트랜스퍼 성형법, 인젝션(Injection) 성형법 또는 캐스팅(Casting) 성형법으로 밀봉한 반도체 소자.
- 제 9항에 있어서, 상기 반도체 소자가 동계 리드프레임, 철계 리드 프레임 또는 유기계 라미네이트 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자.
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