JP2004027169A - エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】流動性、熱時硬度、吸湿時熱時硬度、ワイヤ流れ等の成形性に優れ、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに後硬化の工程を省略した場合でも難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂が（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び／又は（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、（Ｂ）フェノール樹脂が（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を含有するエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。
【選択図】なし。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂が（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び／又は（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、（Ｂ）フェノール樹脂が（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を含有するエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。
【選択図】なし。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形材料、積層板用又は接着剤の材料として好適なエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、成形材料、積層板用、接着剤用材料等にエポキシ樹脂が広範囲に使用され、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、厳しい信頼性を要求される素子の封止用に好適な封止用樹脂材料として、エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。これらのエポキシ樹脂組成物の難燃化は主にテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル等の臭素化樹脂と酸化アンチモンの組合せにより行われている。
しかし、臭素化樹脂と酸化アンチモンの組合せを難燃剤として用いた場合、高温に長時間曝されたときの信頼性、いわゆる高温放置特性が悪いという問題があった。
【０００３】
そこで、臭素化樹脂や酸化アンチモンを用いずに難燃化を達成する手法としては、赤リンを用いる方法（特開平９−２２７７６５号公報）、リン酸エステル化合物を用いる方法（特開平９−２３５４４９号公報）、ホスファゼン化合物を用いる方法（特開平８−２２５７１４号公報）、金属水酸化物を用いる方法（特開平９−２４１４８３号公報）、金属水酸化物と金属酸化物を併用する方法（特開平９−１００３３７号公報）、フェロセン等のシクロペンタジエニル化合物を用いる方法（特開平１１−２６９３４９号公報）、アセチルアセトナート銅等の
有機金属化合物を用いる方法（加藤寛、機能材料、１１（６）、３４（１９９１））等のハロゲン、アンチモン以外の難燃剤を用いる方法、充填剤の割合を高くする方法（特開平７−８２３４３号公報）等が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、エポキシ樹脂組成物に赤リンを用いた場合は耐湿性の低下の問題、リン酸エステル化合物やホスファゼン化合物を用いた場合は可塑化による成形性の低下や耐湿性の低下の問題、金属水酸化物や金属酸化物を用いた場合や、充填剤の割合を高くした場合は流動性の低下の問題、アセチルアセトナート銅等の有機金属化合物を用いた場合は硬化反応阻害による成形性の低下の問題がそれぞれ発生する。また、吸湿率の上昇等により耐リフロークラック性低下の問題が生じることも多い。
以上のように、これらノンハロゲン、ノンアンチモン系の難燃剤では、いずれの場合も臭素化樹脂と酸化アンチモンを併用したエポキシ樹脂組成物と同等の成形性、信頼性を得るに至っていなかった。
このような、問題を解決するために特定のエポキシ樹脂、フェノール樹脂を組み合わせて用いる方法が提案されている（特開２０００−６３４９１）が、半導体製造コスト低減のために後硬化を省略した場合、難燃性が低下するという問題があった。
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、流動性、熱時硬度、吸湿時熱時硬度、ワイヤ流れ等の成形性に優れ、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに後硬化の工程を省略した場合でも難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び／又はビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、及びトリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を組み合わせて配合したエポキシ樹脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂が（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び／又は（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、（Ｂ）フェノール樹脂が（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を含有するエポキシ樹脂組成物、
（２）（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂である上記（１）記載のエポキシ樹脂組成物、
【化７】
（ここで、Ｒ１及びＲ２は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルキル基、及び置換又は非置換の炭素数６〜１２のアリール基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
（３）（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂が下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂である上記（１）又は（２）記載のエポキシ樹脂組成物、
【化８】
（ここで、Ｒ３は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルキル基、及び置換又は非置換の炭素数６〜１２のアリール基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
（４）（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂が下記一般式（ＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂である上記（１）〜（３）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
【化９】
（ここで、Ｒ４及びＲ５は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルキル基、及び置換又は非置換の炭素数６〜１２のアリール基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり０〜１０の正数を示し、ｉは０〜３の整数を示す。）
（５）（Ｄ）無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂組成物に対して８０〜９５重量％である上記（１）〜（４）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
（６）（Ｄ）無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂組成物に対して８８〜９４重量％である上記（１）〜（５）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
（７）さらに（Ｊ）難燃剤を含有する上記（１）〜（６）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
（８）（Ｊ）難燃剤がハロゲン及びアンチモンを含有しない上記（１）〜（７）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
（９）（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂が下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂である上記（１）〜（８）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
【化１０】
（ここで、Ｍｅはメチル基を示し、ｎは平均値であり０〜１０の正数を示す。）
（１０）（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂が下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂である上記（１）〜（９）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、及び
【化１１】
（ここで、Ｒ６は水素原子又はメチル基を示す。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
（１１）（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂が、下記一般式（ＶＩ）で示されるフェノール樹脂である上記（１）〜（１０）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、並びに
【化１２】
（ここで、ｎは平均値であり０〜１０の正数を示す。）
（１２）上記（１）〜（１１）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置
に関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂としては、（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び／又は（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂を含有していれば特に制限はなく、（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂のいずれかを単独で用いても、両者を併用しても、これら以外のエポキシ樹脂を１種又は２種以上併用してもよい。
本発明において用いられる（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂としては特に制限はないが、下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【化１３】
（ここで、Ｒ１及びＲ２は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルキル基、及び置換又は非置換の炭素数６〜１２のアリール基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【０００８】
上記一般式（Ｉ）で示されるでジフェニルメタン型エポキシ樹脂の中でも下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂がさらに好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１４】
（ここで、Ｍｅはメチル基を示し、ｎは平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【０００９】
本発明において用いられる（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂としては特に制限はないが、下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【化１５】
（ここで、Ｒ３は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルキル基、及び置換又は非置換の炭素数６〜１２のアリール基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００１０】
上記一般式（ＩＩ）で示されるでビフェニル型エポキシ樹脂の中でも下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂がさらに好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、すべてのＲ４がメチル基であるＹＸ−４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）、すべてのＲ４が水素原子である４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、すべてのＲ４が水素原子であるエポキシ樹脂とすべてのＲ４がメチル基であるエポキシ樹脂との混合品であるＹＬ−６１２１Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１６】
（ここで、Ｒ６は水素原子又はメチル基を示す。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００１１】
（Ａ）エポキシ樹脂として、（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用する場合、これら（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するために、（Ａ）エポキシ樹脂全量に対して、合わせて３０重量％以上使用することが好ましく、５０重量％以上使用することがより好ましい。
併用するエポキシ樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般に使用されている１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂で、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル、ブタンジオ一ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル、アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの２種以上を組み合わせて併用してもよい。なかでも、下記一般式（ＶＩＩ）〜（ＸＩ）のいずれかで示されるエポキシ樹脂が耐リフロークラック性及び流動性の点で好ましく、特に下記一般式（ＶＩＩ）又は（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が流動性の点でより好ましい。
【００１２】
【化１７】
（ここで、一般式（ＶＩＩ）〜（ＸＩ）中のＲ７〜Ｒ１５は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルキル基、及び置換又は非置換の炭素数６〜１２のアリール基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり０〜１０の正数、ｐは１又は０を示し、ｌ、ｍはそれぞれ平均値であり０〜１１の正数で（ｌ＋ｍ）は平均値であり１〜１１の正数を示す。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは１〜３の整数を示す。）
上記一般式（ＶＩＩ）〜（ＸＩ）中のＲ７〜Ｒ１５について、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよいの意味は、例えば式（ＶＩＩ）中の１６個のＲ７の全てが同一でも異なっていてもよいの意味である。他のＲ８〜Ｒ１５についても式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいとの意味である。また、Ｒ７〜Ｒ１５はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば式（ＶＩＩ）中のＲ７とＲ８の全てについて同一でも異なっていてもよい。
上記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１３】
本発明において用いられる（Ｂ）フェノール樹脂としては、（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂を含有していれば特に制限はなく、（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂を単独で用いても、それ以外のフェノール樹脂を１種又は２種以上併用してもよい。
本発明において用いられる（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂としては特に制限はないが、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【化１８】
（ここで、Ｒ４及びＲ５は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルキル基、及び置換又は非置換の炭素数６〜１２のアリール基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり０〜１０の正数を示し、ｉは０〜３の整数を示す。）
【００１４】
上記一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂の中でも下記一般式（ＶＩ）で示されるフェノール樹脂がさらに好ましい。このようなフェノール樹脂としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１９】
（ここで、ｎは平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００１５】
（Ｂ）フェノール樹脂として、（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂以外のフェノール樹脂を併用する場合、（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂の配合量は、その性能を発揮するために、（Ｂ）フェノール樹脂全量に対して、３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上とすることがより好ましい。
併用するフェノール樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般に使用されている１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂で、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、耐リフロークラック性及び流動性の観点からは下記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶ）のいずれかで示されるフェノール樹脂が好ましい。これら一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶ）のいずれかで示されるフェノール樹脂は、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【００１６】
【化２０】
（ここで、一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶ）中のＲ１６〜Ｒ２３は水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルキル基、及び置換又は非置換の炭素数６〜１２のアリール基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり０〜１０の正数を示し、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）上記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶ）中のＲ１６〜Ｒ２３について、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよいの意味は、例えば式（ＸＩ）中のｉ個のＲ１６の全てが同一でも相互に異なっていてもよいの意味である。他のＲ１７〜Ｒ２３についても式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいとの意味である。また、Ｒ１６〜Ｒ２３はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えばＲ１６とＲ１７の全てについて同一でも異なっていてもよく、Ｒ１８とＲ２０の全てについて同一でも異なっていてもよい。
上記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶ）中のｎは０〜１０の範囲であることが必要で、１０を超えた場合は（Ｂ）成分の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることが好ましい。
【００１７】
本発明において（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂との配合比率は、全エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する全フェノール樹脂の水酸基当量の比率（フェノール樹脂中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）で０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．７〜１．５がより好ましく、０．８〜１．３がさらに好ましい。この比率が０．５未満ではエポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気特性が劣る傾向があり、２．０を超えるとフェノール樹脂成分が過剰なため硬化が不充分となったり、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るため電気特性及び耐湿性が悪くなったりする傾向がある。
【００１８】
本発明において用いられる（Ｃ）硬化促進剤としては、（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を含有すれば特に制限はなく、（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を単独で用いても、それ以外の硬化促進剤を１種又は２種以上併用してもよい。
本発明において用いられる（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物は、下記一般式（ＸＶＩ）で示される化合物と下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるキノン化合物とが反応して得られる化合物である。
【化２１】
【００１９】
（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物の製造方法としては特に制限はないが、例えば、原料として用いられるホスフィン化合物とキノン化合物とを両者が溶解する有機溶媒中で付加反応させて単離する方法、（Ｂ）成分のフェノール樹脂中で付加反応させる方法等が挙げられ、後者の方法においては単離せずにそのままフェノール樹脂中に溶解した状態で、エポキシ樹脂組成物の配合成分として用いることができる。
【００２０】
（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物としては、例えば、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示される化合物が挙げられる。
【化２２】
【００２１】
（Ｃ）硬化促進剤として、（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物以外の硬化促進剤を併用する場合、併用する硬化促進剤としては、特に制限はなく、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を促進する硬化促進剤として一般に用いられているものを１種又は２種以上併用することができる。これらの硬化促進剤としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケンなどのシクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、これら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体、トリフェニルホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル（アルキルフェニル）ホスフィン、ジアリールアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン以外のトリアルキルホスフィン等の３級ホスフィンと１，４−ベンゾキノン等の上記キノン化合物とのベタイン型付加反応物などが挙げられる。
【００２２】
これら（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物以外の硬化促進剤を併用する場合、（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物の配合量は、（Ｃ）硬化促進剤全量に対して３０重量％以上が好ましく、より好ましくは５０重量％以上である。（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物の配合量が３０重量％未満であると吸湿時の硬化性又は流動性が低下し、本発明の効果が少なくなる傾向がある。
（Ｃ）硬化促進剤の全配合量は、硬化促進効果が得られれば特に制限はないが、吸湿時硬化性及び流動性の観点からは（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好ましく、１〜７重量部がより好ましい。０．１重量部未満では短時間で硬化させることが困難で、１０重量部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない場合が生じる傾向がある。
【００２３】
本発明において用いられる（Ｄ）無機充填剤としては、一般に封止用成形材料に用いられるもので特に限定はないが、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズなどが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。これらの無機充填剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
（Ｄ）無機充填剤の配合量は、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、エポキシ樹脂組成物に対して８０〜９５重量％の範囲であることが好ましく、８８〜９４重量％の範囲にあることがさらに好ましい。これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の改良を目的に配合するものであり、配合量が８０重量％未満ではこれらの特性の改良が不十分となる傾向があり、また、難燃性も低下する傾向がある。９５重量％を超えるとエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇して流動性が低下し成形が困難になる傾向がある。
また、（Ｄ）無機充填剤の平均粒径は１〜５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。１μｍ未満ではエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇しやすく、５０μｍを超えると樹脂成分と無機充填剤とが分離しやすくなり、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾向がある。
流動性の観点からは、（Ｄ）無機充填剤の粒子形状は角形より球形が好ましく、（Ｄ）無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、無機充填剤を８５重量％以上配合する場合、その７０重量％以上を球状粒子とし、０．１〜８０μｍという広範囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は最密充填構造をとりやすいため配合量を増加させても材料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【００２５】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、さらに難燃性を向上させる目的で、さらに（Ｊ）難燃剤を添加することが好ましい。（Ｊ）難燃剤としては、特に制限はなく、従来公知のものを使用することができ、例えば、臭素化エポキシ樹脂等のハロゲン含有化合物、酸化アンチモン等のアンチモン含有化合物、赤燐、リン酸エステル等のリン含有化合物、メラミン、メラミン誘導体、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体、メラミン変性フェノール樹脂等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン／窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン等の金属化合物等が挙げられる。高温放置特性及び耐湿性の観点からは、ハロゲン及びアンチモンを含有しない化合物であることが好ましく、そのような化合物としては、上記で例示した中でも、リン酸エステルが好ましい。
【００２６】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を配合することが好ましい。本発明において用いられる陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、下記組成式（ＸＶＩＩＩ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【化２３】
Ｍｇ１−ＸＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ ……（ＸＩＸ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の整数）
これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜３０重量％の範囲が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。
【００２７】
また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。
カップリング剤の配合量は、（Ｄ）成分の無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ましく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５重量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【００２８】
上記カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも、二級アミノ基を有するカップリング剤が流動性及びワイヤ流れの観点から好ましい。
【００２９】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を配合してもよい。
【００３０】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、成形時に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合してもよい。本発明において用いられる離型剤としては特に制限はなく従来公知のものを用いることができるが、例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好ましく、その配合量としては（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．０１〜１０重量％が好ましく、０．１〜５重量％がより好ましい。ポリオレフィン系ワックスの配合量が０．０１重量％未満では離型性が不十分な傾向があり、１０重量％を超えると接着性が阻害されるおそれがある。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、ＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する場合、その配合量は（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜１０重量％が好ましく、０．５〜３重量％がより好ましい。
【００３１】
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
【００３２】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
【００３３】
本発明で得られるエポキシ樹脂組成物により素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明のエポキシ樹脂組成物は有効に使用できる。
【００３４】
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【００３５】
【実施例】
次に本発明の実施例を示すが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例１〜１０、比較例１〜８
エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１９２、融点７９℃のジフェニルメタン骨格型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：新日鐡化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）、エポキシ当量１９２、融点１０６℃のビフェニル骨格型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ＹＸ−４０００Ｈ）及びエポキシ当量１９５、軟化点６２℃のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９０−２）、フェノール樹脂としては水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル骨格型フェノール樹脂（硬化剤１：明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）及び水酸基当量１７６、軟化点７０℃のザイロック型フェノール樹脂（硬化剤２：三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）、硬化促進剤としてはトリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１）、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤２）、トリ−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤３）及びトリフェニルホスフィン（硬化促進剤４）、無機充填剤としては平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカを用い、その他の添加成分としてはカップリング剤として２級アミノ基を含有するシランカップリング剤（γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン（アニリノシラン））、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）、難燃剤として三酸化アンチモン、エポキシ当量３９３、軟化点８０℃、臭素含有量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（臭素化エポキシ）、芳香族縮合リン酸エステル（リン酸エステル：大八化学工業株式会社製商品名ＰＸ−２００）、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）、離型剤としてカルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）を用い、表１、表２に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行い、実施例１〜１０、比較例１〜８のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【表２】
【００３８】
実施例、比較例のエポキシ樹脂組成物を、次の各試験により評価した。評価結果を表３、表４に示す。
なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１７５℃で６時間行った。
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、上記条件でエポキシ樹脂組成物を成形して流動距離（ｃｍ）を測定した。
（２）熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
（３）吸湿時熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を２５℃／５０％ＲＨの条件で７２時間放置後、上記（２）と同様に成形しショアＤ型硬度計を用いて測定した。
（４）ワイヤ変形量（ワイヤ流れの指標）
１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍ（面積１００ｍｍ２）、パッドピッチ８０μｍのテスト用シリコンチップを搭載し、直径１８μｍ、最大長さ３ｍｍの金線（ワイヤ）でワイヤボンディングを施した、外形２０ｍｍ×２０ｍｍ、半導体チップ上面の封止材の厚さ０．５ｍｍ、半導体チップ裏面の封止材の厚さ０．５ｍｍ、半導体装置の総厚み１．５ｍｍのＬＱＦＰパッケージを、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、ソフトＸ線測定装置（ソフテックス社製ＰＲＯ−ＴＥＳＴ １００型）を用いて、電圧１００ｋＶ、電流１．５ｍＡの条件で、半導体装置の透視観察を行ってワイヤ変形量を求め、ワイヤ流れを評価した。図１に示すように、観察はフレーム面に対し垂直方向から行い、ワイヤボンディングの最短距離Ｌ（半導体チップ１の端子部３とリード４を結ぶ直線距離）及びワイヤ２の最大変位量Ｘを測定し、Ｘ／Ｌ×１００をワイヤ変形量（％）とした。
（５）耐リフロークラック性
４２アロイフレームに寸法８×１０×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを銀ペーストを用いて搭載した、外形寸法１４×２０×２．０ｍｍのＱＦＰ８０ピンのパッケージを、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で１６８時間吸湿させた後、ＩＲリフロー装置により、２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行って、クラックの発生の有無を確認し、試験パッケージ数（５）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
（６）耐湿性
線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した寸法６×６×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを銀ペーストを用いて搭載した、外形寸法１９×１４×２．０ｍｍの８０ピンフラットパッケージを、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で７２時間吸湿させた後、ベーパーフェーズリフロー装置により、２１５℃、９０秒の条件でリフロー処理を行った後、２．０２×１０５Ｐａ、１２１℃の条件で１０００時間加湿し、アルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０）に対する断線発生パッケージ数で評価した。
（７）高温放置特性
外形サイズ５×９ｍｍで５μｍの酸化膜を有するシリコンサブストレート上にライン／スペースが１０μｍのアルミ配線を形成したテスト素子を使用して、部分銀メッキを施した１６ピン型ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）４２アロイリードフレームに銀ペーストを用いて搭載し、サーモニックワイヤにより、２００℃で素子のボンディングパッドとインナーリードをＡｕ線にて接続したパッケージをエポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、２００℃の条件で５００時間及び１０００時間保管した後、取り出して導通試験を行い、不良パッケージ数を調べ、試験パッケージ数（１０）に対する不良発生パッケージ数で評価した。
（８）難燃性
厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を使用し、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形し、後硬化を行わない試験片及び上記条件で後硬化を行った試験片について、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
【００３９】
【表３】
【００４０】
【表４】
【００４１】
実施例１〜１０は、いずれも流動性（９０ｃｍ以上）、熱時硬度（８０以上）、吸湿時熱時硬度（７９以上）及びワイヤ流れ（８％以下）に優れている。特に二級アミノ基を含有するカップリング剤であるアニリノシランを用いたときは流動性及びワイヤ流れに優れる。また、難燃性は後硬化ある場合とない場合いずれもＶ−０であり良好である。耐リフロークラック性、耐湿性及び高温放置特性も良好であり、特に、臭素化樹脂を用いない場合はさらに良好である。
これに対して、本発明の（Ｅ）及び（Ｆ）成分のうちのいずれか、（Ｇ）成分及び（Ｈ）成分を含まない比較例１〜８ではすべて後硬化がない場合、Ｖ−１であり劣っている。
【００４２】
【発明の効果】
本発明になるエポキシ樹脂組成物は、流動性、熱時硬度、吸湿時熱時硬度、ワイヤ流れ等の成形性に優れ、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに後硬化の工程を省略した場合でも難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料であり、難燃性及び信頼性に優れる電子部品装置を得ることができるので、その工業的価値は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワイヤ変形量の測定方法を示す図
【符号の説明】
１：半導体チップ
２：ワイヤ
３：端子部（ボンディングパット）
４：配線板の端子部
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形材料、積層板用又は接着剤の材料として好適なエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、成形材料、積層板用、接着剤用材料等にエポキシ樹脂が広範囲に使用され、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、厳しい信頼性を要求される素子の封止用に好適な封止用樹脂材料として、エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。これらのエポキシ樹脂組成物の難燃化は主にテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル等の臭素化樹脂と酸化アンチモンの組合せにより行われている。
しかし、臭素化樹脂と酸化アンチモンの組合せを難燃剤として用いた場合、高温に長時間曝されたときの信頼性、いわゆる高温放置特性が悪いという問題があった。
【０００３】
そこで、臭素化樹脂や酸化アンチモンを用いずに難燃化を達成する手法としては、赤リンを用いる方法（特開平９−２２７７６５号公報）、リン酸エステル化合物を用いる方法（特開平９−２３５４４９号公報）、ホスファゼン化合物を用いる方法（特開平８−２２５７１４号公報）、金属水酸化物を用いる方法（特開平９−２４１４８３号公報）、金属水酸化物と金属酸化物を併用する方法（特開平９−１００３３７号公報）、フェロセン等のシクロペンタジエニル化合物を用いる方法（特開平１１−２６９３４９号公報）、アセチルアセトナート銅等の
有機金属化合物を用いる方法（加藤寛、機能材料、１１（６）、３４（１９９１））等のハロゲン、アンチモン以外の難燃剤を用いる方法、充填剤の割合を高くする方法（特開平７−８２３４３号公報）等が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、エポキシ樹脂組成物に赤リンを用いた場合は耐湿性の低下の問題、リン酸エステル化合物やホスファゼン化合物を用いた場合は可塑化による成形性の低下や耐湿性の低下の問題、金属水酸化物や金属酸化物を用いた場合や、充填剤の割合を高くした場合は流動性の低下の問題、アセチルアセトナート銅等の有機金属化合物を用いた場合は硬化反応阻害による成形性の低下の問題がそれぞれ発生する。また、吸湿率の上昇等により耐リフロークラック性低下の問題が生じることも多い。
以上のように、これらノンハロゲン、ノンアンチモン系の難燃剤では、いずれの場合も臭素化樹脂と酸化アンチモンを併用したエポキシ樹脂組成物と同等の成形性、信頼性を得るに至っていなかった。
このような、問題を解決するために特定のエポキシ樹脂、フェノール樹脂を組み合わせて用いる方法が提案されている（特開２０００−６３４９１）が、半導体製造コスト低減のために後硬化を省略した場合、難燃性が低下するという問題があった。
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、流動性、熱時硬度、吸湿時熱時硬度、ワイヤ流れ等の成形性に優れ、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに後硬化の工程を省略した場合でも難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び／又はビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、及びトリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を組み合わせて配合したエポキシ樹脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂が（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び／又は（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、（Ｂ）フェノール樹脂が（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を含有するエポキシ樹脂組成物、
（２）（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂である上記（１）記載のエポキシ樹脂組成物、
【化７】
（３）（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂が下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂である上記（１）又は（２）記載のエポキシ樹脂組成物、
【化８】
（４）（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂が下記一般式（ＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂である上記（１）〜（３）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
【化９】
（５）（Ｄ）無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂組成物に対して８０〜９５重量％である上記（１）〜（４）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
（６）（Ｄ）無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂組成物に対して８８〜９４重量％である上記（１）〜（５）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
（７）さらに（Ｊ）難燃剤を含有する上記（１）〜（６）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
（８）（Ｊ）難燃剤がハロゲン及びアンチモンを含有しない上記（１）〜（７）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
（９）（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂が下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂である上記（１）〜（８）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、
【化１０】
（１０）（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂が下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂である上記（１）〜（９）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、及び
【化１１】
（１１）（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂が、下記一般式（ＶＩ）で示されるフェノール樹脂である上記（１）〜（１０）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物、並びに
【化１２】
（１２）上記（１）〜（１１）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置
に関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂としては、（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び／又は（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂を含有していれば特に制限はなく、（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂のいずれかを単独で用いても、両者を併用しても、これら以外のエポキシ樹脂を１種又は２種以上併用してもよい。
本発明において用いられる（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂としては特に制限はないが、下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【化１３】
【０００８】
上記一般式（Ｉ）で示されるでジフェニルメタン型エポキシ樹脂の中でも下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂がさらに好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１４】
【０００９】
本発明において用いられる（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂としては特に制限はないが、下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【化１５】
【００１０】
上記一般式（ＩＩ）で示されるでビフェニル型エポキシ樹脂の中でも下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂がさらに好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、すべてのＲ４がメチル基であるＹＸ−４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）、すべてのＲ４が水素原子である４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル、すべてのＲ４が水素原子であるエポキシ樹脂とすべてのＲ４がメチル基であるエポキシ樹脂との混合品であるＹＬ−６１２１Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１６】
【００１１】
（Ａ）エポキシ樹脂として、（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用する場合、これら（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するために、（Ａ）エポキシ樹脂全量に対して、合わせて３０重量％以上使用することが好ましく、５０重量％以上使用することがより好ましい。
併用するエポキシ樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般に使用されている１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂で、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル、ブタンジオ一ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル、アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの２種以上を組み合わせて併用してもよい。なかでも、下記一般式（ＶＩＩ）〜（ＸＩ）のいずれかで示されるエポキシ樹脂が耐リフロークラック性及び流動性の点で好ましく、特に下記一般式（ＶＩＩ）又は（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が流動性の点でより好ましい。
【００１２】
【化１７】
上記一般式（ＶＩＩ）〜（ＸＩ）中のＲ７〜Ｒ１５について、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよいの意味は、例えば式（ＶＩＩ）中の１６個のＲ７の全てが同一でも異なっていてもよいの意味である。他のＲ８〜Ｒ１５についても式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいとの意味である。また、Ｒ７〜Ｒ１５はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば式（ＶＩＩ）中のＲ７とＲ８の全てについて同一でも異なっていてもよい。
上記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１３】
本発明において用いられる（Ｂ）フェノール樹脂としては、（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂を含有していれば特に制限はなく、（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂を単独で用いても、それ以外のフェノール樹脂を１種又は２種以上併用してもよい。
本発明において用いられる（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂としては特に制限はないが、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。
【化１８】
【００１４】
上記一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂の中でも下記一般式（ＶＩ）で示されるフェノール樹脂がさらに好ましい。このようなフェノール樹脂としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１９】
【００１５】
（Ｂ）フェノール樹脂として、（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂以外のフェノール樹脂を併用する場合、（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂の配合量は、その性能を発揮するために、（Ｂ）フェノール樹脂全量に対して、３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上とすることがより好ましい。
併用するフェノール樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般に使用されている１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂で、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、耐リフロークラック性及び流動性の観点からは下記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶ）のいずれかで示されるフェノール樹脂が好ましい。これら一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶ）のいずれかで示されるフェノール樹脂は、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【００１６】
【化２０】
上記一般式（ＸＩＩ）〜（ＸＶ）中のｎは０〜１０の範囲であることが必要で、１０を超えた場合は（Ｂ）成分の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲に設定されることが好ましい。
【００１７】
本発明において（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂との配合比率は、全エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する全フェノール樹脂の水酸基当量の比率（フェノール樹脂中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）で０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．７〜１．５がより好ましく、０．８〜１．３がさらに好ましい。この比率が０．５未満ではエポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気特性が劣る傾向があり、２．０を超えるとフェノール樹脂成分が過剰なため硬化が不充分となったり、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るため電気特性及び耐湿性が悪くなったりする傾向がある。
【００１８】
本発明において用いられる（Ｃ）硬化促進剤としては、（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を含有すれば特に制限はなく、（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を単独で用いても、それ以外の硬化促進剤を１種又は２種以上併用してもよい。
本発明において用いられる（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物は、下記一般式（ＸＶＩ）で示される化合物と下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるキノン化合物とが反応して得られる化合物である。
【化２１】
（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物の製造方法としては特に制限はないが、例えば、原料として用いられるホスフィン化合物とキノン化合物とを両者が溶解する有機溶媒中で付加反応させて単離する方法、（Ｂ）成分のフェノール樹脂中で付加反応させる方法等が挙げられ、後者の方法においては単離せずにそのままフェノール樹脂中に溶解した状態で、エポキシ樹脂組成物の配合成分として用いることができる。
【００２０】
（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物としては、例えば、下記一般式（ＸＶＩＩＩ）で示される化合物が挙げられる。
【化２２】
（Ｃ）硬化促進剤として、（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物以外の硬化促進剤を併用する場合、併用する硬化促進剤としては、特に制限はなく、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を促進する硬化促進剤として一般に用いられているものを１種又は２種以上併用することができる。これらの硬化促進剤としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケンなどのシクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、これら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体、トリフェニルホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル（アルキルフェニル）ホスフィン、ジアリールアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン以外のトリアルキルホスフィン等の３級ホスフィンと１，４−ベンゾキノン等の上記キノン化合物とのベタイン型付加反応物などが挙げられる。
【００２２】
これら（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物以外の硬化促進剤を併用する場合、（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物の配合量は、（Ｃ）硬化促進剤全量に対して３０重量％以上が好ましく、より好ましくは５０重量％以上である。（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物の配合量が３０重量％未満であると吸湿時の硬化性又は流動性が低下し、本発明の効果が少なくなる傾向がある。
（Ｃ）硬化促進剤の全配合量は、硬化促進効果が得られれば特に制限はないが、吸湿時硬化性及び流動性の観点からは（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好ましく、１〜７重量部がより好ましい。０．１重量部未満では短時間で硬化させることが困難で、１０重量部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない場合が生じる傾向がある。
【００２３】
本発明において用いられる（Ｄ）無機充填剤としては、一般に封止用成形材料に用いられるもので特に限定はないが、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズなどが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。これらの無機充填剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
（Ｄ）無機充填剤の配合量は、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、エポキシ樹脂組成物に対して８０〜９５重量％の範囲であることが好ましく、８８〜９４重量％の範囲にあることがさらに好ましい。これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の改良を目的に配合するものであり、配合量が８０重量％未満ではこれらの特性の改良が不十分となる傾向があり、また、難燃性も低下する傾向がある。９５重量％を超えるとエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇して流動性が低下し成形が困難になる傾向がある。
また、（Ｄ）無機充填剤の平均粒径は１〜５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。１μｍ未満ではエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇しやすく、５０μｍを超えると樹脂成分と無機充填剤とが分離しやすくなり、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾向がある。
流動性の観点からは、（Ｄ）無機充填剤の粒子形状は角形より球形が好ましく、（Ｄ）無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、無機充填剤を８５重量％以上配合する場合、その７０重量％以上を球状粒子とし、０．１〜８０μｍという広範囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は最密充填構造をとりやすいため配合量を増加させても材料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【００２５】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、さらに難燃性を向上させる目的で、さらに（Ｊ）難燃剤を添加することが好ましい。（Ｊ）難燃剤としては、特に制限はなく、従来公知のものを使用することができ、例えば、臭素化エポキシ樹脂等のハロゲン含有化合物、酸化アンチモン等のアンチモン含有化合物、赤燐、リン酸エステル等のリン含有化合物、メラミン、メラミン誘導体、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体、メラミン変性フェノール樹脂等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン／窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン等の金属化合物等が挙げられる。高温放置特性及び耐湿性の観点からは、ハロゲン及びアンチモンを含有しない化合物であることが好ましく、そのような化合物としては、上記で例示した中でも、リン酸エステルが好ましい。
【００２６】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を配合することが好ましい。本発明において用いられる陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、下記組成式（ＸＶＩＩＩ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【化２３】
Ｍｇ１−ＸＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ ……（ＸＩＸ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の整数）
これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜３０重量％の範囲が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。
【００２７】
また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。
カップリング剤の配合量は、（Ｄ）成分の無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ましく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５重量％未満ではフレームとの接着性が低下する傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【００２８】
上記カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも、二級アミノ基を有するカップリング剤が流動性及びワイヤ流れの観点から好ましい。
【００２９】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を配合してもよい。
【００３０】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、成形時に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合してもよい。本発明において用いられる離型剤としては特に制限はなく従来公知のものを用いることができるが、例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好ましく、その配合量としては（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．０１〜１０重量％が好ましく、０．１〜５重量％がより好ましい。ポリオレフィン系ワックスの配合量が０．０１重量％未満では離型性が不十分な傾向があり、１０重量％を超えると接着性が阻害されるおそれがある。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、ＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する場合、その配合量は（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜１０重量％が好ましく、０．５〜３重量％がより好ましい。
【００３１】
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。
【００３２】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
【００３３】
本発明で得られるエポキシ樹脂組成物により素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明のエポキシ樹脂組成物は有効に使用できる。
【００３４】
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【００３５】
【実施例】
次に本発明の実施例を示すが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例１〜１０、比較例１〜８
エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１９２、融点７９℃のジフェニルメタン骨格型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：新日鐡化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）、エポキシ当量１９２、融点１０６℃のビフェニル骨格型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ＹＸ−４０００Ｈ）及びエポキシ当量１９５、軟化点６２℃のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９０−２）、フェノール樹脂としては水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル骨格型フェノール樹脂（硬化剤１：明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）及び水酸基当量１７６、軟化点７０℃のザイロック型フェノール樹脂（硬化剤２：三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）、硬化促進剤としてはトリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１）、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤２）、トリ−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤３）及びトリフェニルホスフィン（硬化促進剤４）、無機充填剤としては平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカを用い、その他の添加成分としてはカップリング剤として２級アミノ基を含有するシランカップリング剤（γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン（アニリノシラン））、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）、難燃剤として三酸化アンチモン、エポキシ当量３９３、軟化点８０℃、臭素含有量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（臭素化エポキシ）、芳香族縮合リン酸エステル（リン酸エステル：大八化学工業株式会社製商品名ＰＸ−２００）、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）、離型剤としてカルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）を用い、表１、表２に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行い、実施例１〜１０、比較例１〜８のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００３６】
【表１】
【表２】
実施例、比較例のエポキシ樹脂組成物を、次の各試験により評価した。評価結果を表３、表４に示す。
なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１７５℃で６時間行った。
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、上記条件でエポキシ樹脂組成物を成形して流動距離（ｃｍ）を測定した。
（２）熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
（３）吸湿時熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を２５℃／５０％ＲＨの条件で７２時間放置後、上記（２）と同様に成形しショアＤ型硬度計を用いて測定した。
（４）ワイヤ変形量（ワイヤ流れの指標）
１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍ（面積１００ｍｍ２）、パッドピッチ８０μｍのテスト用シリコンチップを搭載し、直径１８μｍ、最大長さ３ｍｍの金線（ワイヤ）でワイヤボンディングを施した、外形２０ｍｍ×２０ｍｍ、半導体チップ上面の封止材の厚さ０．５ｍｍ、半導体チップ裏面の封止材の厚さ０．５ｍｍ、半導体装置の総厚み１．５ｍｍのＬＱＦＰパッケージを、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、ソフトＸ線測定装置（ソフテックス社製ＰＲＯ−ＴＥＳＴ １００型）を用いて、電圧１００ｋＶ、電流１．５ｍＡの条件で、半導体装置の透視観察を行ってワイヤ変形量を求め、ワイヤ流れを評価した。図１に示すように、観察はフレーム面に対し垂直方向から行い、ワイヤボンディングの最短距離Ｌ（半導体チップ１の端子部３とリード４を結ぶ直線距離）及びワイヤ２の最大変位量Ｘを測定し、Ｘ／Ｌ×１００をワイヤ変形量（％）とした。
（５）耐リフロークラック性
４２アロイフレームに寸法８×１０×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを銀ペーストを用いて搭載した、外形寸法１４×２０×２．０ｍｍのＱＦＰ８０ピンのパッケージを、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で１６８時間吸湿させた後、ＩＲリフロー装置により、２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行って、クラックの発生の有無を確認し、試験パッケージ数（５）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
（６）耐湿性
線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した寸法６×６×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを銀ペーストを用いて搭載した、外形寸法１９×１４×２．０ｍｍの８０ピンフラットパッケージを、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で７２時間吸湿させた後、ベーパーフェーズリフロー装置により、２１５℃、９０秒の条件でリフロー処理を行った後、２．０２×１０５Ｐａ、１２１℃の条件で１０００時間加湿し、アルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０）に対する断線発生パッケージ数で評価した。
（７）高温放置特性
外形サイズ５×９ｍｍで５μｍの酸化膜を有するシリコンサブストレート上にライン／スペースが１０μｍのアルミ配線を形成したテスト素子を使用して、部分銀メッキを施した１６ピン型ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）４２アロイリードフレームに銀ペーストを用いて搭載し、サーモニックワイヤにより、２００℃で素子のボンディングパッドとインナーリードをＡｕ線にて接続したパッケージをエポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、２００℃の条件で５００時間及び１０００時間保管した後、取り出して導通試験を行い、不良パッケージ数を調べ、試験パッケージ数（１０）に対する不良発生パッケージ数で評価した。
（８）難燃性
厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を使用し、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形し、後硬化を行わない試験片及び上記条件で後硬化を行った試験片について、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。
【００３９】
【表３】
【表４】
実施例１〜１０は、いずれも流動性（９０ｃｍ以上）、熱時硬度（８０以上）、吸湿時熱時硬度（７９以上）及びワイヤ流れ（８％以下）に優れている。特に二級アミノ基を含有するカップリング剤であるアニリノシランを用いたときは流動性及びワイヤ流れに優れる。また、難燃性は後硬化ある場合とない場合いずれもＶ−０であり良好である。耐リフロークラック性、耐湿性及び高温放置特性も良好であり、特に、臭素化樹脂を用いない場合はさらに良好である。
これに対して、本発明の（Ｅ）及び（Ｆ）成分のうちのいずれか、（Ｇ）成分及び（Ｈ）成分を含まない比較例１〜８ではすべて後硬化がない場合、Ｖ−１であり劣っている。
【００４２】
【発明の効果】
本発明になるエポキシ樹脂組成物は、流動性、熱時硬度、吸湿時熱時硬度、ワイヤ流れ等の成形性に優れ、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに後硬化の工程を省略した場合でも難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料であり、難燃性及び信頼性に優れる電子部品装置を得ることができるので、その工業的価値は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワイヤ変形量の測定方法を示す図
【符号の説明】
１：半導体チップ
２：ワイヤ
３：端子部（ボンディングパット）
４：配線板の端子部
Claims (12)
- （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂が（Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び／又は（Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、（Ｂ）フェノール樹脂が（Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂を含有し、（Ｃ）硬化促進剤が（Ｈ）トリ−ｎ−ブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を含有するエポキシ樹脂組成物。
- （Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示されるエポキシ樹脂である請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
- （Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂が下記一般式（ＩＩ）で示されるエポキシ樹脂である請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。
- （Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂が下記一般式（ＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂である請求項１〜３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- （Ｄ）無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂組成物に対して８０〜９５重量％である請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- （Ｄ）無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂組成物に対して８８〜９４重量％である請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- さらに（Ｊ）難燃剤を含有する請求項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- （Ｊ）難燃剤がハロゲン及びアンチモンを含有しない化合物である請求項１〜７のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- （Ｅ）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂が下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂である請求項１〜８のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- （Ｆ）ビフェニル型エポキシ樹脂が下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂である請求項１〜９のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- （Ｇ）ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂が、下記一般式（ＩＶ）で示されるフェノール樹脂である請求項１〜１０のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項１〜１１のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。
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-
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