JPS58194916A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、硬化性、耐熱性、耐湿性に優れるエポキシ樹
脂組成物に係るものであり、その％徴はエポキシ樹脂と
してビスフェノールＡを骨格中に持つノボラックのエポ
キシ化物を用いるところにある。

近年、電子機器の発展紘めざましくコンピュータ以外の
家電・自動車等にも大量に取り入れられて来た。これら
電子機器の絶縁材・保護材及び外装材さらＫは電子機器
を取りつける基板等の用途には主としてエポキシ樹脂成
形材料・エポキシ樹脂積層板等のエポキシ樹脂組成物が
用いられている。最近の電子機器に対する要求は、小型
コンピュータ（マイコン・パソコン）の普及・ＶＴＲの
小型化自動車の軽量化が示す通り小型・軽量化と環境の
変化に対し強いことさらに低コスト化である。

これら要求は、電子機器の絶縁材り保護材及び外装材さ
らに基板等の肉薄化及び低コスト化、即ちこれら用途に
用いられるエポキシ樹脂組成物（成瘉材料、積層板）に
とっては耐熱性、耐湿性の向上並びに低コスト化が必要
となって来ている。

本発明は、これら要求を満足させる耐熱性、耐湿性さら
には速硬化性を兼ねそろえたエポキシ樹脂組成物を提供
するものである。本発明は、下記〔１〕もしくは（１）
で表わされるビスフェノールＡをノボ２ツク骨格に持つ
エポキシ樹脂、及び硬化剤、充填剤、硬化促進剤、離型
力１１表面処理剤、難燃剤等よシ成るエポキシ樹脂組成
物である。

（１）　　ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重
合物のエポキシ化物 平均構造式例 ｔ （ＩＩ）　　ビスフェノールＡとフェノール！ｊｊｌ（
フェノール・アルキルフェノール・レゾルシン等）トホ
ルムアルデヒドとの共縮合物のエポキシ化物平均構造式
例 ｎ　　＝　Ｏ〜３ Ｒ：　ＨＩ　　　ＣＨ３１（ＣＨ３）２１　０ＨＬｔＣ
（以下（１）（ＩＩ）をビスフェノールＡ骨格ノボラッ
ク型エポキシ樹脂と称する。） 従来エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（ＩＩＩ）が汎用として用いられている。

しかし、この樹脂はエポキシ壱量が太きいため架橋密度
が高くならない。このため硬化性や耐熱（ 性や耐湿性が悪い等の欠点があった。そこで、これら特
性力°強くｒｃされる用途・例えば電子部８封止用成形
材料　　フェノールノボラック型エポキシ樹脂［ＩＶ）
が用いられている。

□又、多官能エポキシ樹脂ということでテトラグリシジ
ルエーテル〔■“〕も検討されたが、辷れは原料供給の
目処がつかず中断されている。

〔■−〕　“ 本発明は、原料供給面でも問題がなくフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂同等の□エポキシ当量を持つビスフ
ェノ−４Ａ骨格ノボラツク型エポキシ樹脂〔Ｉ〕〔■〕
を用いる□ととにより、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂よりは為かに優れ又、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂より４優れた硬化性、耐熱性、耐湿性を持つエポ
キシ樹脂組成物が得られることを見いだしたものである
。

ビスフェノールＡ骨格ノボラック型エポキシ樹脂（１）
（川〕はビスフェノールＡ１分子毎にエポキシ基が２コ
ついており、この２コのエポキシ基が互いに反対方向に
のびているため、反応する確率が高□いだけでなく、３
次元的架橋が必ず達成することになる。このため速硬化
性と高架橋密度が得られこの結果熱分解温度が高くなる
及び吸水率が少さくなる即ち耐熱性、耐湿性が優れると
いろ長所が得られた。又、速硬化性は成形１根やプレス
工程のン・イサイクル合理化を可能しコストダウンにつ
ながる。特に、成形材料に応用した場合には、成形後の
ボストキュア（アフター゛キュア、ベーキングとも言う
）が不必要になるなど利点が大きい。

このように本発明は、社会の要求に合致したものであり
産業上の利用価値が非常に大きい。

ビスフェノールＡ骨格ノボラック型エポキシ樹脂（１）
　”（ｎ）と他のエポキシ樹脂を併用してもビスフェノ
ールＡ骨格ノボラック型エポキシ樹脂の特長は生かされ
る。しかし、この場合加成性が成り立つので目的によっ
てビスフェノールＡ骨格ノボラック型エポキシ樹脂の使
用量を決める必要がある。

以下成形材料での実験例によって説明する。

比較例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート１００１
タイプ）２４部フェノールノボラック６部結晶シリカ７
０部シランカップリング剤ＮＲＩ化促進剤０５部離型剤
１部を１２０℃の加熱ロー／ｌで３分混練し成形材料を
得た。この材料の６０秒硬化時のパーコール硬度（以下
パーコール硬度と略する）は３０であった。又、ガラス
転移点は成形後（以下Ｔｆ−Ａと称する）６．３℃Ｅ−
８／　１７５ボス、≧ トキュア後（以下ＴＰ−Ｅと稀する）９７℃であった。

又、示差熱分析によるー；、；分解温度（以下分解温度
と略する）は２３８℃であった。さらにプレッシャー釜
による耐湿テスト（以下Ｐ０と省略する）は１４０　ｈ
ｒであった。

比較例２ オルリクレゾールノポラック型エポキシ樹脂２０部フェ
ノールノボラック１θ部その他は比較例１と同配合同混
線条件で得た成形材料のパーコール硬度は６０、Ｔｆ−
Ａ　１１６℃、Ｔｆ−Ｅ　１５５℃、分解温度３２０℃
、ＰＣＴ　７００　ｈｒであった。

実施例１ エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ骨格ノボラック型
エポキシ（１）を用い比較例２と同様にして得た成形材
料のパーコール硬度は９０、Ｔｆ−Ａ１５９℃、Ｔｆ−
Ｅ　１６８℃、分解温度３７１℃ＰＣＴ９００ｈｒであ
った。

比較例１及び２に比べ硬化性、耐熱性、耐湿性で優れる
仁とが判る。

実施例２ エポキシ樹脂としてビスフェノール人骨路ノボラック型
エポキ：、！、、（ｎ　）　（フェノール変性物）を）
？１ 用い比較例２と同機にして得た成形材料のパーコール硬
度は８６　、Ｔｆ−Ａ　１５４℃、Ｔｆ−Ｅ　１６７℃
、分解温度３６６℃、ＰＣＴ　９００　ｈｒであった。

比較例１及び２に比べ硬化性、耐熱性、耐湿性で優れる
ことが判る。

出　願　人　　住友ベークライト株式会社手続補正書（
自発） 昭和５７年１１月１７日 特許庁長官　殿 １、事件の表示 昭和５７年特許願第７６６９０号 ２、発明の名称 エポキシ樹脂組成物 ム補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　東京都千代田区内幸町１丁目２番２号４、補正
の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５、補正の内容 （１）第３〜４ｊｉの構造式を次の通りに補正する。

０１ （２）第５頁の〔■〕の構造式を次の通りに補正する。

（３）第６頁第１０行 （４）　　第８頁第２行 ル」に補正する。

・１１コ［ 以　　上 占（ ＼

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ビスフェノールＡとホルムアルデヒドとの重合物のエポ
   キシ化物又はビスフェノールＡとフェノール類（フェノ
   ール−アルキルフェノール−レノボラック骨格に持つエ
   ポキシ樹脂並びに硬化剤、充填剤、硬化促進剤、離型剤
   、表面処理剤及び齢燃剤等よシ成るエポキシ樹脂組成物
   。