JPH01266124A - マレイミド樹脂組成物 - Google Patents

マレイミド樹脂組成物

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JPH01266124A
JPH01266124A JP63094534A JP9453488A JPH01266124A JP H01266124 A JPH01266124 A JP H01266124A JP 63094534 A JP63094534 A JP 63094534A JP 9453488 A JP9453488 A JP 9453488A JP H01266124 A JPH01266124 A JP H01266124A
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JP
Japan
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weight
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maleimide
epoxy resin
resin
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JP63094534A
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English (en)
Inventor
Yukio Takigawa
幸雄 瀧川
Norio Saruwatari
紀男 猿渡
Kota Nishii
耕太 西井
Azuma Matsuura
東 松浦
Yoshihiro Nakada
義弘 中田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 マレイミド樹脂組成物に関し、 耐熱性、硬化性、耐クランク性等にすぐれたマレイミド
樹脂組成物を提供することを目的とし、基材樹脂として
、20〜90重量%の次式(I)により表わされるビス
マレイミド: 及び10〜80重景%の次式(U)により表わされるポ
リマレイミド: (上式において、mは1〜6の整数を表わす)を組み合
わせて含み、かつ前記マレイミド100重量部に対して
、 エポキシ樹脂      20〜600重量部及び フェノール系硬化剤   5〜400重量部を含むよう
に構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明はマレイミド樹脂組成物に関し、さらに詳しく述
べると、耐熱性、硬化性、耐クラツク性及び強靭性にす
ぐれたマレイミド樹脂組成物に関する。 本発明のマレ
イミド樹脂組成物は、上記したようなすぐれた性質を有
しているので、いろいろな分野において、特に多層積層
用樹脂、導電性ペースト、電子素子保護膜、接着剤、塗
料、封止材料および成形材料の分野で有利に用いること
ができる。
〔従来の技術〕
近年、電子、電気機器、輸送機などの小型軽量化、高性
能化が進み、これに伴い耐熱性に優れた材料が望まれて
いる。
耐熱性樹脂としてはポリイミド樹脂が一般に知られてい
るが、この樹脂は、脱水縮合型であるために、反応に伴
い生じる縮合水のために硬化物にボイドが発生しやすく
、また硬化物の信頼性を低下させる。一方、ポリイミド
自身は不溶、不融となるために成形が困難である。
成形加工性を改良したポリイミドとしてビスマレイミド
およびポリマレイミド(架橋硬化型樹脂)が公知である
。しかし、ビスマレイミドは、高融点であるために、硬
化のために一般に高温で長時間(I80〜350°C1
15〜60分)の時間を要するという欠点がある。また
、ポリマレイミドは、その硬化温度はビスマレイミドに
比バフ0〜80℃程低いが、硬化物は架橋密度が高く、
ボロボロになったり、クランクが入り易いという欠点が
ある。また、ビスマレイミド及びポリマレイミドは、た
とえそれらを混合して使用しても、満足し得る硬化性を
保証することができない。さらにまた、公知の樹脂組成
物の場合、得られる硬化物が靭性に劣るということも障
害となっている。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、上記したような従来の技術の欠点を解
消すること、換言すると、種々の分野において有利に使
用することのできる、耐熱性、硬化性、耐クラツク性等
にすぐれたマレイミド樹脂組成物を提供することにある
〔課題を解決するための手段〕
上記した目的は、本発明によれば、基材樹脂として、2
0〜90重量%の次式(I)により表わされるビスマレ
イミド: 及び10〜80重量%の次式(n)により表わされるポ
リマレイミド; (上式において、mは1〜6の整数を表わす)を組み合
わせて含み、かつ前記マレイミド100重量部に対して
、 エポキシ樹脂      20〜600重量部及び フェノール系硬化剤   5〜400重量部を含むこと
を特徴とするマレイミド樹脂組成物によって達成するこ
とができる。
本発明による樹脂組成物において、−a式(I)で表わ
されるビスマレイミド、−数式(II)で表されるポリ
マレイミド、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を所
定の量で用いることが必須である。ビスマレイミドの劣
硬化性は、低融点であるポリマレイミドを添加すること
により改善され、ポリマレイミドによる硬化物のクラッ
ク性は、低架橋密度であるビスマレイミドを混合するこ
とにより解消される。また、新たにエポキシ樹脂を添加
することにより成形加工時の硬化性、作業性が改善され
る。エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール系硬化剤が
添加される。
本発明の樹脂組成物は、さらに、次式(III)により
表わされるブタジェン−アクリロニトリル共重合体を、
前記マレイミド樹脂100重量部に対して5〜80重量
部の量で有することができる:(上式において、nは2
〜15の整数を表わす)。
このブタジェン−アクリロニトリル共重合体は、通常可
撓剤として用いられているものであり、これを添加する
と、驚くべきことに、得られる硬化物の靭性が著しく高
められる。
本発明の樹脂組成物において、それを成形加工した後の
アフタキュアは、硬化物中の未硬化ビスマレイミドなど
の硬化反応を完結させるために、行うことが望ましい。
本発明の樹脂組成物において、マレイミドのうちのビス
マレイミドの混合比は、20〜90%(重量%、以下%
は重量%を意味する)であることが望ましい。これは、
20%以下では添加効果が現れず、また、組成物混合の
際は溶融混練等を用いるが、90%を超えるとビスマレ
イミドの融点が高い影響が生じ、組成物の硬化性が悪く
なるためである。
また、本発明の樹脂組成物において、マレイミドのうち
のポリマレイミドの混合比は、10〜80%であること
が望ましい。これは、10%以下では添加効果が現れず
、80%を超えると硬化物の架橋密度が掻めて高くなり
、クラックが入りやすくなるためである。
さらにまた、本発明では、上記した通り、ブタジェン−
アクリロニトリル共重合体はマレイミド100部(重量
部、以下部は重量部を意味する)に対して5〜80部添
加することが望ましい、これは、5%以下では添加効果
が現れず、80部を超えると硬化物表面にブタジェン−
アクリロニトリル共重合体がブリードアウトするからで
ある。
また、本発明において使用されるエポキシ樹脂としては
、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、およびその他
のエポキシ樹脂をあげることができる。また、かかる樹
脂の添加量は、ビスマレイミドとポリマレイミドを合計
したマレイミド100部に対して20〜600部である
ことが望ましい。20部以下では添加効果が現れず、6
00部を超えるとマレイミドの効果を十分に引き出すこ
とが出来ないからである。
エポキシ樹脂の硬化剤としては、−Sに用いられている
フェノール系樹脂をあげることができる。
フェノール系硬化剤としては、フェノールノボラフ、ク
レゾールノボラックなどに代表されるノボラック型フェ
ノール樹脂、ビスフェノールAなどが挙げられるが、こ
のなかで耐湿性の面からノボラック型フェノール樹脂が
好ましい。硬化剤の添加量としては、耐湿性、耐熱性、
機械特性などの面から、エポキシ樹脂100部に対し2
5〜75部が使用される。
さらにまた、本発明によるマレイミド樹脂組成物には、
必要に応じて、以下の成分を任意に添加することができ
る: (I)溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウムなどの粉末状の無機質充填材。無機質充填材の添加
量は組成物全体の30〜85−t%の範囲にあることが
好ましい。この理由は、無機質充填材の添加量が30−
t%より少ないと添加効果が現れず、85−t%より多
いと流れ性の低下から、作業性が低下する可能性が生じ
るからである。
(2)エポキシ樹脂と硬化剤との反応およびマレイミド
の硬化反応を促進させるための硬化促進剤。
硬化促進剤としては、2−メチルイミダゾールなどのイ
ミダゾール系、トリフェニルホスフィンなどのホスフィ
ン系、DBUのフェノール塩などのDBU (ジアザビ
シクロウンデセン)系、ジクミル−パーオキサイドのよ
うな過酸化物などが用いられる。
(3)無機質充填材を添加する場合、樹脂との相溶性を
向上させるための、カンプリング剤。例えば、3−アミ
ノプロピルトリエトキシシシラン等のシラン系カップリ
ング剤、あるいはテトラオクチルビス(ホスファイト)
チタネート等のチタン系カップリング剤などがあげられ
る。カップリング剤の添加量は、使用する無機質充填剤
の種類、量、比表面積およびカンプリング剤の最小被覆
面積にもよるが、本発明においては、0.1〜15部が
好ましい。
(4)離型剤としてのカルナバワックス、ステアリン酸
およびその金属塩、モンタンワックス等;難燃剤として
の臭素化エポキシ樹脂や、三酸化アンチモン等;顔料と
してのカーボンブランクなど。
本発明のマレイミド樹脂組成物は、以下に列挙した成分
を任意に組み合わせて、ロール、ニーダ−、エクストル
ーダー等の常用の手段を用いて、約60〜80℃の温度
で加熱混練することによって調製することができる。
〔作 用〕
本発明によるマレイミド組成物において、ビスマレイミ
ドは硬化物のクラック性を改善するために、ポリマレイ
ミドは硬化物の硬化性を改善するために、ブタジェン−
アクリロニトリル共重合体は硬化物の靭性を改善するた
めに、そしてエポキシ樹脂は成形加工時の硬化性、作業
性を改善するために、それぞれ作用する。
〔実施例〕 次いで、本発明をいくつかの実施例及び比較例について
説明する。その前に、これらの例において使用した原材
料をまとめて説明すると、次の通りである: ・ビスマレイミド:ビスマレイミド−3三井東圧■ ・ポリマレイミド二式(II)でm=4のもの。
・ブタジェン−アクリロニトリル共重合体:11yca
r CTBN 1300 宇部興産■ ・エポキシ樹脂: タレゾールノボランク型エポキシ樹脂 エポキシ当量200、軟化点70℃ 大日本インキ化学工業■エピクロンN−665・硬 化
 剤:フェノールノボラック樹脂水酸基当量103、軟
化点81 ”c 大日本インキ化学工業■ TD−2131・硬化促進剤
ニジアザビシクロウンデセンサンアブロー 〇−CAT
 SA ・充 填 材ニジリカ粉末 龍森■ RD−8 1〜5 、     六   1〜5 下記の第1表に記載の原材料を記載の量比で加圧双腕ニ
ーダで混練することにより組成物を調製した。また、試
験片の調製は以下のようにして行った: まず、混練により得られた組成物を8メツシユパスのパ
ウダーとし、このパウダーをプレス金型に移し、180
℃、80 kg / cdにて10分間圧縮成形したも
のをさらに200℃、8時間の条件でアフターキュアし
た。
上記のようにして得られた組成物について、特性評価を
以下のごとく行った: ・ガラス転移温度 熱機械分析装置(真空理工)にて測定。
・曲げ強度 JIS K6911による。
・クランク 成形冷却後の試料(lOX5X30m)の断面を顕微鏡
にて、評価。
・硬化時間 試料約1gを熱販千上(I80℃)に放置し、硬化する
までの時を測定。
・5% 熱重量分析(TGA)法により、試料の5%重重量減少
度を測定。
得られた結果を次の第1表に示す。記載の結果、特に実
施例1〜5、および比較例1,2より、ビスマレイミド
とポリマレイミドの混合比はビスマレイミド20〜90
%、ポリマレイミドlO〜80%が良いことがわかる。
また、比較例3より、添加するエポキシ樹脂は600部
を超えると、硬化物のTgが低下し、さらに高温時の機
械的強度も低下することがわかる。
以下余白 6〜10 、     六  1 G 〜 10下記の
第2表に記載の原材料を記載の量比で加圧双腕ニーダで
混練することにより組成物を調製した。また、試験片の
調製は以rのようにして行った: まず、混純により得られた組成物を8メソシユバスのパ
ウダーとし、このパウダーをプレス金型に移し、180
℃、80kg/−にて10分間圧縮成形したものをさら
に200°C18時間の条件でアフターキュアした。
上記のようにして得られた組成物について、特性評価を
以下のごと(行った: ・ガラス転移温度 熱機械分析装置(真空理工)にて測定。
・曲げ強度 JIS K6911による。
・クラック 成形冷却後の試料(I0X5X30m)の断面を顕微鏡
にて、評価。
・ブリードアウト性 成形冷却後の試料(I0X5X30ml)の表面を目視
にて、評価。
・硬化時間 試料約1gを熱板上(I80°C)に放置し、硬化する
までの時を測定。
・5%重量減少点 熱重量分析(TGA)法により、試料の5%重重量減湯
温を測定。
得られた結果を次の第2表に示す。記載の結果、特に実
施例6〜10、および比較例6.7より、ビスマレイミ
ドとポリマレイミドの混合比はビスマレイミド20〜9
0%、ポリマレイミド10〜80%が良いことがわかる
。また、比較例8より、添加するエポキシ樹脂は600
部を超えると、硬化物のTgが低下し、さらに高温時の
機械的強度も低下することがわかる。
比較例9.lOより、ブタジェン−アクリロニトリル共
重合体の添加量はマレイミド100部に対して、5部以
下では硬化物の靭性が向上せず、80部を超えると硬化
物表面よりブリードアウトすることもわかる。
以下余白 〔発明の効果〕 本発明によれば、ビスマレイミド及びポリマレイミドを
組み合わせて使用し、かつこれにエポキシ樹脂、フェノ
ール系硬化剤及び場合によりブタジェン−アクリロニト
リル共重合体を添加することにより、耐熱性、硬化性、
耐クラツク性、そして靭性にすぐれた樹脂組成物を得る
ことができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基材樹脂として、20〜90重量%の次式( I )
    により表わされるビスマレイミド: ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 及び10〜80重量%の次式(II)により表わされるポ
    リマレイミド: ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (上式において、mは1〜6の整数を表わす)を組み合
    わせて含み、かつ前記マレイミド100重量部に対して
    、 エポキシ樹脂20〜600重量部 及び フェノール系硬化剤5〜400重量部 を含むことを特徴とするマレイミド樹脂組成物。 2、基材樹脂として、20〜90重量%の次式( I )
    より表わされるビスマレイミド: ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 及び10〜80重量%の次式(II)により表わされるポ
    リマレイミド: ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (上式において、mは1〜6の整数を表わす)を組み合
    わせて含み、かつ前記マレイミド100重量部に対して
    、 次式(III)により表わされるブタジエン−アクリロニ
    トリル共重合体: ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (上式において、nは2〜15の整数を表わす)5〜8
    0重量部 エポキシ樹脂20〜600重量部 及び フェノール系硬化剤5〜400重量部 を含むことを特徴とするマレイミド樹脂組成物。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8552123B2 (en) 2010-03-24 2013-10-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Thermosetting resin, composition including the same, and printed board fabricated using the same
JP2020026509A (ja) * 2018-08-17 2020-02-20 株式会社プリンテック 樹脂組成物およびその製造方法
US10994516B2 (en) * 2017-09-07 2021-05-04 Taiwan Union Technology Corporation Resin composition, and pre-preg, metal-clad laminate and printed circuit board prepared using the same

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