JPH06271648A - 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH06271648A JPH06271648A JP6238393A JP6238393A JPH06271648A JP H06271648 A JPH06271648 A JP H06271648A JP 6238393 A JP6238393 A JP 6238393A JP 6238393 A JP6238393 A JP 6238393A JP H06271648 A JPH06271648 A JP H06271648A
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- epoxy resin
- molding material
- phosphine
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- molding
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐リフロークラック性の良好なビフェニル骨
格型エポキシ樹脂系に総合特性の優れたリン系硬化促進
剤を組み合せ、硬化阻害がなく、耐リフロークラック性
の良好な電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供す
ること。 【構成】 主たる成分として （Ａ）構造式が 【化１】 で示されるエポキシ樹脂 （Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を持つ
化合物 （Ｃ）第三ホスフィンおよび （Ｄ）フェノール系酸化防止剤からなる。
格型エポキシ樹脂系に総合特性の優れたリン系硬化促進
剤を組み合せ、硬化阻害がなく、耐リフロークラック性
の良好な電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供す
ること。 【構成】 主たる成分として （Ａ）構造式が 【化１】 で示されるエポキシ樹脂 （Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を持つ
化合物 （Ｃ）第三ホスフィンおよび （Ｄ）フェノール系酸化防止剤からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品封止用エポキシ
樹脂成形材料に関するもので、耐リフロークラック性が
厳しく要求されるＶＬＳＩの薄形パッケージ製品を対象
としたものである。
樹脂成形材料に関するもので、耐リフロークラック性が
厳しく要求されるＶＬＳＩの薄形パッケージ製品を対象
としたものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からトランジスタ、ＩＣなどの電子
部品封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いら
れている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特
性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着
性などの諸特性にバランスが取れているためである。特
にオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノ
ールノボラック硬化剤の組み合せはこれらのバランスに
優れており、ＩＣ封止用成形材料のベース樹脂として主
流になっている。しかし、ＩＣ製品はプリント配線板へ
の高密度実装の観点から、薄形、小形の製品が多くな
り、このような製品では配線板への半田付け（リフロー
行程）時に、ＩＣパッケージがクラックする問題が生じ
ている。現在、この現象が表面実装型ＩＣに係わる大き
な問題となっており、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline P
ackage）等の薄形パッケージを対象に吸湿性、接着性の
良好なビフェニル骨格型ジエポキシ樹脂（特開昭５８−
３９６７７等）を主剤とした封止用成形材料が耐リフロ
ークラック性に優れることから実用化され始めた。
部品封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いら
れている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特
性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着
性などの諸特性にバランスが取れているためである。特
にオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノ
ールノボラック硬化剤の組み合せはこれらのバランスに
優れており、ＩＣ封止用成形材料のベース樹脂として主
流になっている。しかし、ＩＣ製品はプリント配線板へ
の高密度実装の観点から、薄形、小形の製品が多くな
り、このような製品では配線板への半田付け（リフロー
行程）時に、ＩＣパッケージがクラックする問題が生じ
ている。現在、この現象が表面実装型ＩＣに係わる大き
な問題となっており、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline P
ackage）等の薄形パッケージを対象に吸湿性、接着性の
良好なビフェニル骨格型ジエポキシ樹脂（特開昭５８−
３９６７７等）を主剤とした封止用成形材料が耐リフロ
ークラック性に優れることから実用化され始めた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このビフェニル骨格型
樹脂系では、耐湿性、電気特性、高温放置特性、ポット
ライフなどの総合特性からリン系の硬化促進剤の使用が
好適である。しかしながら、リン系硬化促進剤を使用し
た場合、硬化促進剤の酸化劣化が原因で成形時に発生す
るボイドの内面が未硬化になる問題が生じる。本発明は
係る状況に鑑みなされたもので、耐リフロークラック性
の良好なビフェニル骨格型エポキシ樹脂系に総合特性の
優れたリン系硬化促進剤を組み合せ、硬化阻害がなく、
耐リフロークラック性の良好な電子部品封止用エポキシ
樹脂成形材料を提供しようとするものである。
樹脂系では、耐湿性、電気特性、高温放置特性、ポット
ライフなどの総合特性からリン系の硬化促進剤の使用が
好適である。しかしながら、リン系硬化促進剤を使用し
た場合、硬化促進剤の酸化劣化が原因で成形時に発生す
るボイドの内面が未硬化になる問題が生じる。本発明は
係る状況に鑑みなされたもので、耐リフロークラック性
の良好なビフェニル骨格型エポキシ樹脂系に総合特性の
優れたリン系硬化促進剤を組み合せ、硬化阻害がなく、
耐リフロークラック性の良好な電子部品封止用エポキシ
樹脂成形材料を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】発明者らは上記の課題を
解決するために鋭意検討を重ねた結果、酸化防止剤とし
て、特定のフェノール化合物を配合することにより上記
の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂
成形材料は、主成分として （Ａ）構造式が
解決するために鋭意検討を重ねた結果、酸化防止剤とし
て、特定のフェノール化合物を配合することにより上記
の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂
成形材料は、主成分として （Ａ）構造式が
【化２】 で示されるエポキシ樹脂、 （Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を持つ
化合物 （Ｃ）第三ホスフィンおよび （Ｄ）フェノール系酸化防止剤からなることを特徴とす
る。
化合物 （Ｃ）第三ホスフィンおよび （Ｄ）フェノール系酸化防止剤からなることを特徴とす
る。
【０００５】本発明における（Ａ）のエポキシ樹脂はビ
フェニル骨格を有するものであり、エポキシ樹脂の純
度、特に加水分解性塩素量はＩＣなど素子上のアルミ配
線腐食に係わるため少ない方がよく、耐湿性の優れた電
子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには５０
０ｐｐｍ以下であることが好ましいが、特に限定するも
のではない。ここで、加水分解性塩素量とは試料のエポ
キシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解し、１Ｎ−Ｋ
ＯＨメタノール溶液５ｍｌを添加して３０分間リフラッ
クス後、電位差滴定により求めた値を尺度としたもので
ある。（Ａ）のエポキシ樹脂は、４，４’−ビスヒドロ
キシ３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルをエ
ピクロルヒドリンを用いてエポキシ化することで得るこ
とができる。本発明において用いられるエポキシ樹脂と
しては、上記（Ａ）の構造式で示されるものの他に、電
子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されて
いるものと組み合せて使用してもよい。それを例示すれ
ば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノ
ール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化し
たもの、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及び脂環族
エポキシ樹脂などがあり、これらを適宜何種類でも併用
することができる。
フェニル骨格を有するものであり、エポキシ樹脂の純
度、特に加水分解性塩素量はＩＣなど素子上のアルミ配
線腐食に係わるため少ない方がよく、耐湿性の優れた電
子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには５０
０ｐｐｍ以下であることが好ましいが、特に限定するも
のではない。ここで、加水分解性塩素量とは試料のエポ
キシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解し、１Ｎ−Ｋ
ＯＨメタノール溶液５ｍｌを添加して３０分間リフラッ
クス後、電位差滴定により求めた値を尺度としたもので
ある。（Ａ）のエポキシ樹脂は、４，４’−ビスヒドロ
キシ３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルをエ
ピクロルヒドリンを用いてエポキシ化することで得るこ
とができる。本発明において用いられるエポキシ樹脂と
しては、上記（Ａ）の構造式で示されるものの他に、電
子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されて
いるものと組み合せて使用してもよい。それを例示すれ
ば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノ
ール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化し
たもの、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及び脂環族
エポキシ樹脂などがあり、これらを適宜何種類でも併用
することができる。
【０００６】これらのエポキシ樹脂を併用する場合、特
に限定するものではないが、本発明の（Ａ）エポキシ樹
脂の配合比は、エポキシ樹脂全体の３０重量％以上が好
ましく、更には５０重量％以上が好ましい。この理由と
しては、３０重量％未満では本発明の目的である耐リフ
ロー性に対して効果が少なく、特に有効な効果を発揮す
るためには５０重量％以上が必要となるためである。本
発明において用いられる（Ｂ）成分の１分子中に２個以
上のフェノール性水酸基を有する化合物としては、フェ
ノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテ
コール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのフ
ェノール類又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒ
ドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズ
アルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを
酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、ポリ
パラビニルフェノール樹脂、フェノール類とジメトキシ
パラキシレンから合成されるキシリレン基を有するフェ
ノール・アラルキル樹脂などがあり、単独又は２種類以
上併用してもよい。また、エポキシ樹脂と（Ｂ）のフェ
ノール化合物の当量比（（Ｂ）の水酸基数／エポキシ基
数）は特に限定はされないが、それぞれの未反応分を少
なく抑えるために０．７〜１．３の範囲に設定すること
が好ましい。
に限定するものではないが、本発明の（Ａ）エポキシ樹
脂の配合比は、エポキシ樹脂全体の３０重量％以上が好
ましく、更には５０重量％以上が好ましい。この理由と
しては、３０重量％未満では本発明の目的である耐リフ
ロー性に対して効果が少なく、特に有効な効果を発揮す
るためには５０重量％以上が必要となるためである。本
発明において用いられる（Ｂ）成分の１分子中に２個以
上のフェノール性水酸基を有する化合物としては、フェ
ノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテ
コール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのフ
ェノール類又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒ
ドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズ
アルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを
酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、ポリ
パラビニルフェノール樹脂、フェノール類とジメトキシ
パラキシレンから合成されるキシリレン基を有するフェ
ノール・アラルキル樹脂などがあり、単独又は２種類以
上併用してもよい。また、エポキシ樹脂と（Ｂ）のフェ
ノール化合物の当量比（（Ｂ）の水酸基数／エポキシ基
数）は特に限定はされないが、それぞれの未反応分を少
なく抑えるために０．７〜１．３の範囲に設定すること
が好ましい。
【０００７】（Ｃ）の第三ホスフィンはエポキシ樹脂
と、その硬化剤であるフェノール化合物の反応を促進す
るための硬化促進剤である。それを例示すれば、トリブ
チルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフ
ェニルホスフィン、トリパラトリルホスフィンなどの有
機ホスフィン類が挙げられる。 （Ｄ）のフェノール系酸化防止剤は、モノフェノール系
の２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，６−
ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、ブチル化ヒド
ロキシアニゾール、ビスフェノール系の２，２’−メチ
レン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、４，４’−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール）、高分子型フェノール系の１，１，３
−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブ
チルフェニル）ブタジエンなどが挙げられる。これらフ
ェノール系酸化防止剤の添加量は、エポキシ樹脂と硬化
剤であるフェノール化合物の合計に対して０．１〜５重
量％の範囲が好ましい。この理由としては、０．１重量
％未満ではその効果が発揮されず、５重量％を越えると
硬化性やガラス転移温度の低下を招くためである。
と、その硬化剤であるフェノール化合物の反応を促進す
るための硬化促進剤である。それを例示すれば、トリブ
チルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフ
ェニルホスフィン、トリパラトリルホスフィンなどの有
機ホスフィン類が挙げられる。 （Ｄ）のフェノール系酸化防止剤は、モノフェノール系
の２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，６−
ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、ブチル化ヒド
ロキシアニゾール、ビスフェノール系の２，２’−メチ
レン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、４，４’−チオビス−（３−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール）、高分子型フェノール系の１，１，３
−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブ
チルフェニル）ブタジエンなどが挙げられる。これらフ
ェノール系酸化防止剤の添加量は、エポキシ樹脂と硬化
剤であるフェノール化合物の合計に対して０．１〜５重
量％の範囲が好ましい。この理由としては、０．１重量
％未満ではその効果が発揮されず、５重量％を越えると
硬化性やガラス転移温度の低下を招くためである。
【０００８】また、充填剤としては吸湿性低減及び強度
向上の観点から無機充填剤を用いることが必要である。
無機充填剤としては結晶シリカ、溶融シリカ、アルミ
ナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、また
はこれらを球形化したビーズなどが挙げられ、１種類以
上用いることができる。充填剤の配合量としては、熱膨
張係数の低減、高温強度向上の観点から６０容量％以上
が好ましく、更には６５容量％以上が好ましい。その他
の添加剤として高級脂肪酸、高級脂肪金属塩、エステル
系ワックスなどの離型剤、カーボンブラックなどの着色
剤、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、
ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート、アル
ミニウム、アルコレートなどのカップリング剤及び難燃
剤などを用いることができる。以上のような原材料を用
いて成形材料を作製する一般的な方法としては、所定の
配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、
ミキシングロール、押出機などによって混練し、冷却、
粉砕することによって成形材料を得ることができる。本
発明で得られる成形材料を用いて電子部品を封止する方
法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的で
あるが、インジェクション成形法、圧縮成形法によって
も可能である。
向上の観点から無機充填剤を用いることが必要である。
無機充填剤としては結晶シリカ、溶融シリカ、アルミ
ナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、また
はこれらを球形化したビーズなどが挙げられ、１種類以
上用いることができる。充填剤の配合量としては、熱膨
張係数の低減、高温強度向上の観点から６０容量％以上
が好ましく、更には６５容量％以上が好ましい。その他
の添加剤として高級脂肪酸、高級脂肪金属塩、エステル
系ワックスなどの離型剤、カーボンブラックなどの着色
剤、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、
ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート、アル
ミニウム、アルコレートなどのカップリング剤及び難燃
剤などを用いることができる。以上のような原材料を用
いて成形材料を作製する一般的な方法としては、所定の
配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、
ミキシングロール、押出機などによって混練し、冷却、
粉砕することによって成形材料を得ることができる。本
発明で得られる成形材料を用いて電子部品を封止する方
法としては、低圧トランスファー成形法が最も一般的で
あるが、インジェクション成形法、圧縮成形法によって
も可能である。
【０００９】
【実施例】以下実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００１０】実施例１ 構造式
【化３】 を主成分とするエポキシ当量１９０のエポキシ樹脂８０
重量部、水酸基当量１０６、軟化点８０℃のフェノール
・ホルムアルデヒドノボラック樹脂５０重量部、臭素比
率５０重量％、エポキシ当量３７５の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂２０重量部、トリフェニルホスフ
ィン（２．５重量部）、カルナバワックス（３重量
部）、カーボンブラック（１重量部）、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン（４重量部）、石英ガラ
ス粉（７５重量％）、フェノール系酸化防止剤として
２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール５重量部を配
合し、１０インチ径の加熱ロールを使用して、混練温度
８０〜９０℃、混練時間７〜１０分の条件で実施例１の
エポキシ樹脂成形材料を作製した。
重量部、水酸基当量１０６、軟化点８０℃のフェノール
・ホルムアルデヒドノボラック樹脂５０重量部、臭素比
率５０重量％、エポキシ当量３７５の臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂２０重量部、トリフェニルホスフ
ィン（２．５重量部）、カルナバワックス（３重量
部）、カーボンブラック（１重量部）、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン（４重量部）、石英ガラ
ス粉（７５重量％）、フェノール系酸化防止剤として
２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール５重量部を配
合し、１０インチ径の加熱ロールを使用して、混練温度
８０〜９０℃、混練時間７〜１０分の条件で実施例１の
エポキシ樹脂成形材料を作製した。
【００１１】実施例２ 実施例１のフェノール・ホルムアルデヒド樹脂を水酸基
当量１７０、軟化点７５℃のフェノール・パラキシリレ
ン樹脂（三井東圧化学製：ＸＬ−２２５）８０重量部に
置き換えた以外は実施例１と同様に作製した。 実施例３ 実施例１のフェノール系酸化防止剤を２，６−ジ−ｔ−
ブチル−４−エチルフェノールに置き換えた以外は実施
例１と同様に作製した。 実施例４ 実施例２のフェノール系酸化防止剤を２，６−ジ−ｔ−
ブチル−４−エチルフェノールに置き換えた以外は実施
例２と同様に作製した。 実施例５ 実施例１のフェノール系酸化防止剤を２，２’−メチレ
ン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）
に置き換えた以外は実施例１と同様に作製した。 実施例６ 実施例２のフェノール系酸化防止剤を２，２’−メチレ
ン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）
に置き換えた以外は実施例２と同様に作製した。
当量１７０、軟化点７５℃のフェノール・パラキシリレ
ン樹脂（三井東圧化学製：ＸＬ−２２５）８０重量部に
置き換えた以外は実施例１と同様に作製した。 実施例３ 実施例１のフェノール系酸化防止剤を２，６−ジ−ｔ−
ブチル−４−エチルフェノールに置き換えた以外は実施
例１と同様に作製した。 実施例４ 実施例２のフェノール系酸化防止剤を２，６−ジ−ｔ−
ブチル−４−エチルフェノールに置き換えた以外は実施
例２と同様に作製した。 実施例５ 実施例１のフェノール系酸化防止剤を２，２’−メチレ
ン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）
に置き換えた以外は実施例１と同様に作製した。 実施例６ 実施例２のフェノール系酸化防止剤を２，２’−メチレ
ン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）
に置き換えた以外は実施例２と同様に作製した。
【００１２】比較例１ 実施例１の組成からフェノール系酸化防止剤を除いた以
外は実施例１と同様に作製した。 比較例２ 実施例２の組成からフェノール系酸化防止剤を除いた以
外は実施例２と同様に作製した。
外は実施例１と同様に作製した。 比較例２ 実施例２の組成からフェノール系酸化防止剤を除いた以
外は実施例２と同様に作製した。
【００１３】実施例１〜６及び比較例１〜２の特性を表
１に示す。特性の中で本発明の主眼である硬化阻害の評
価は、厚さ１ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの成形
品をトランスファ成形し、発生したボイド内部の硬化状
態を観察した。なお、成形にあたってはボイドを積極的
に発生させるために、成形材料を約３ｍｍ径に調整した
粉体をそのままポット内に投入して、成形温度１８０
℃、成形圧力６．９ＭＰａ、トランスファスピード１０
秒の条件で成形した。スパイラルフローはＥＭＭＩ−１
−６６に準拠し、１８０℃、９０秒、６．９ＭＰａの条
件で測定した。ガラス転移温度は理学電機製の熱分析装
置（ＴＭＡ）で測定を行い、熱膨張曲線の屈曲点から求
めた。耐リフロークラック性の評価に用いたＩＣは外形
が１９×１４×２．０（ｍｍ）のフラットパッケージで
あり、８×１０×０．４（ｍｍ）の素子を搭載した８０
ピン、４２アロイリードのものである。試験条件は８５
℃、８５％ＲＨで所定時間加湿した後、２１５℃のベー
パーフェーズリフロー炉で９０秒加熱するものである。
評価は外観を顕微鏡観察し、パッケージクラックの有無
を判定することにより行った。なお、ＩＣパッケージ及
び試験片の成形は１８０℃、９０秒、６．９ＭＰａの条
件で行い、成形後１８０℃、５時間の後硬化を行った。
１に示す。特性の中で本発明の主眼である硬化阻害の評
価は、厚さ１ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの成形
品をトランスファ成形し、発生したボイド内部の硬化状
態を観察した。なお、成形にあたってはボイドを積極的
に発生させるために、成形材料を約３ｍｍ径に調整した
粉体をそのままポット内に投入して、成形温度１８０
℃、成形圧力６．９ＭＰａ、トランスファスピード１０
秒の条件で成形した。スパイラルフローはＥＭＭＩ−１
−６６に準拠し、１８０℃、９０秒、６．９ＭＰａの条
件で測定した。ガラス転移温度は理学電機製の熱分析装
置（ＴＭＡ）で測定を行い、熱膨張曲線の屈曲点から求
めた。耐リフロークラック性の評価に用いたＩＣは外形
が１９×１４×２．０（ｍｍ）のフラットパッケージで
あり、８×１０×０．４（ｍｍ）の素子を搭載した８０
ピン、４２アロイリードのものである。試験条件は８５
℃、８５％ＲＨで所定時間加湿した後、２１５℃のベー
パーフェーズリフロー炉で９０秒加熱するものである。
評価は外観を顕微鏡観察し、パッケージクラックの有無
を判定することにより行った。なお、ＩＣパッケージ及
び試験片の成形は１８０℃、９０秒、６．９ＭＰａの条
件で行い、成形後１８０℃、５時間の後硬化を行った。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１に示すように、酸化防止剤を添加した
実施例は何れも対応する比較例と較べ、流動性、ガラス
転移温度（Ｔｇ）の低下もなく、成形品ボイド内の硬化
阻害を改善することができた。更には、最重要項目であ
る耐リフロークラック性も酸化防止剤添加の影響がなく
良好であった。
実施例は何れも対応する比較例と較べ、流動性、ガラス
転移温度（Ｔｇ）の低下もなく、成形品ボイド内の硬化
阻害を改善することができた。更には、最重要項目であ
る耐リフロークラック性も酸化防止剤添加の影響がなく
良好であった。
【００１６】
【発明の効果】本発明によって得られたエポキシ樹脂成
形材料は成形時の硬化阻害もなく、リフロー時の耐クラ
ック性が優れている。したがって、電子部品の分野、特
にＦＰ（フラットパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウ
トラインパッケージ）などの薄形、小形の樹脂封止型Ｉ
Ｃ製品へ広く適用でき、その工業的価値は大きい。
形材料は成形時の硬化阻害もなく、リフロー時の耐クラ
ック性が優れている。したがって、電子部品の分野、特
にＦＰ（フラットパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウ
トラインパッケージ）などの薄形、小形の樹脂封止型Ｉ
Ｃ製品へ広く適用でき、その工業的価値は大きい。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＺ 8830−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 (72)発明者 赤城 清一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 主たる成分として （Ａ）構造式が 【化１】 で示されるエポキシ樹脂 （Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を持つ
化合物 （Ｃ）第三ホスフィンおよび （Ｄ）フェノール系酸化防止剤 を含有する特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形
材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6238393A JPH06271648A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6238393A JPH06271648A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06271648A true JPH06271648A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13198552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6238393A Pending JPH06271648A (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06271648A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0719825A3 (de) * | 1994-12-30 | 1997-05-02 | Hoechst Ag | Stabilisierte, Phosphormodifizierte Epoxidharze und ihre Verwendung |
| JPH1036639A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| US6156865A (en) * | 1998-11-19 | 2000-12-05 | Nec Corporation | Flame retardant thermosetting resin composition |
| JP2002294030A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
| JP2017132897A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 三菱ケミカル株式会社 | フェノール樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物、その硬化物及び該硬化物を用いた電気・電子部品 |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP6238393A patent/JPH06271648A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0719825A3 (de) * | 1994-12-30 | 1997-05-02 | Hoechst Ag | Stabilisierte, Phosphormodifizierte Epoxidharze und ihre Verwendung |
| JPH1036639A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| US6156865A (en) * | 1998-11-19 | 2000-12-05 | Nec Corporation | Flame retardant thermosetting resin composition |
| JP2002294030A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Toray Ind Inc | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
| JP2017132897A (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 三菱ケミカル株式会社 | フェノール樹脂を硬化剤として含有するエポキシ樹脂組成物、その硬化物及び該硬化物を用いた電気・電子部品 |
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