JPH1036639A - 積層板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

積層板用エポキシ樹脂組成物

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JPH1036639A
JPH1036639A JP8199442A JP19944296A JPH1036639A JP H1036639 A JPH1036639 A JP H1036639A JP 8199442 A JP8199442 A JP 8199442A JP 19944296 A JP19944296 A JP 19944296A JP H1036639 A JPH1036639 A JP H1036639A
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行大 八田
Masahiro Matsumura
昌弘 松村
Yoshihiko Nakamura
善彦 中村
Yasuo Fukuhara
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 分子内にエポキシ基を平均で2個以上有する
エポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2個以
上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促進剤
とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹脂組
成物であって、得られる積層板の耐熱性を低下すること
なしに、黄褐色に変色しにくいプリプレグが得られる積
層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂組成物に、特定の酸化防止
剤をも含有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅張り積層板等に
使用されるエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造に用いられ
るエポキシ樹脂積層板は、例えばガラスクロス等の基材
にエポキシ樹脂組成物を含浸した後、乾燥して半硬化さ
せることによってプリプレグを製造し、このプリプレグ
を所要枚数重ねるとともに、必要に応じて銅箔等の金属
箔をその片側又は両側に配して積層した後、加熱加圧し
て製造されている。そして、上記エポキシ樹脂組成物
は、基材内部にまで含浸するのに適する粘度にするため
に溶剤を含有させて粘度調整することが一般に行われて
いる。
【0003】しかし、溶剤を含有させて粘度調整したエ
ポキシ樹脂組成物を用いる場合、溶剤を大量に使用する
ため、作業環境やエネルギーコストの点で問題があっ
た。そのため、例えば特公昭60−39288号に示す
ような、分子内にエポキシ基を平均で2個以上有するエ
ポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2個以上
有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促進剤と
を含有する実質的に無溶剤のエポキシ樹脂組成物を用い
てプリプレグを製造し、更にこのプリプレグを加熱加圧
して積層板を製造する方法が提案されている。
【0004】しかし、この特公昭60−39288号に
示すような方法でプリプレグを製造しようとすると、得
られるプリプレグが黄褐色に変色し、外観的に問題とな
る場合があった。
【0005】また、近年のプリント配線板の実装密度の
増大に伴い、耐熱性に優れる積層板が求められている。
そのため、得られる積層板の耐熱性を低下することなし
に、得られるプリプレグが黄褐色に変色しにくい積層板
用エポキシ樹脂組成物が望まれている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を改善するために成されたもので、その目的とするとこ
ろは、分子内にエポキシ基を平均で2個以上有するエポ
キシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2個以上有
するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促進剤とを
含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹脂組成物
であって、得られる積層板の耐熱性を低下することなし
に、黄褐色に変色しにくいプリプレグが得られる積層板
用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
積層板用エポキシ樹脂組成物は、分子内にエポキシ基を
平均で2個以上有するエポキシ樹脂と、分子内にフェノ
ール性水酸基を2個以上有するフェノール性化合物と、
硬化剤と、硬化促進剤とを含有する実質的に無溶剤の積
層板用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂組成
物中に、下記式(a)で表される化合物をも含有するこ
とを特徴とする。
【0008】
【化9】
【0009】本発明の請求項2に係る積層板用エポキシ
樹脂組成物は、分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
(b)で表される化合物をも含有することを特徴とす
る。
【0010】
【化10】
【0011】本発明の請求項3に係る積層板用エポキシ
樹脂組成物は、分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
(c)で表される化合物をも含有することを特徴とす
る。
【0012】
【化11】
【0013】本発明の請求項4に係る積層板用エポキシ
樹脂組成物は、分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
(d)で表される化合物をも含有することを特徴とす
る。
【0014】
【化12】
【0015】本発明の請求項5に係る積層板用エポキシ
樹脂組成物は、分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
(e)で表される化合物をも含有することを特徴とす
る。
【0016】
【化13】
【0017】本発明の請求項6に係る積層板用エポキシ
樹脂組成物は、分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
(f)で表される化合物をも含有することを特徴とす
る。
【0018】
【化14】
【0019】本発明の請求項7に係る積層板用エポキシ
樹脂組成物は、分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
(g)で表される化合物をも含有することを特徴とす
る。
【0020】
【化15】
【0021】本発明の請求項8に係る積層板用エポキシ
樹脂組成物は、分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
(h)で表される化合物をも含有することを特徴とす
る。
【0022】
【化16】
【0023】本発明の請求項9に係る積層板用エポキシ
樹脂組成物は、請求項1から請求項8のいずれかに記載
の積層板用エポキシ樹脂組成物において、硬化剤が、ジ
シアンジアミドであることを特徴とする。
【0024】上記式(a)から式(f)で表される化合
物は、一般に酸化防止剤として用いられている化合物で
あり、この酸化防止剤としての働きにより、プリプレグ
製造時の加熱により発生する樹脂成分の酸化が抑制され
て、黄褐色に変色しにくいプリプレグが得られると考え
られる。そして、上記式(a)から式(h)で表される
化合物は、酸化防止剤のなかで、得られる積層板の耐熱
性が低下しにくい化合物であるため、本発明によると、
得られる積層板の耐熱性を低下することなしに、得られ
るプリプレグが黄褐色に変色しにくくなる。
【0025】
【発明の実施の形態】本発明に係る積層板用エポキシ樹
脂組成物は、分子内にエポキシ基を平均で2個以上有す
るエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2個
以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促進
剤と、上記式(a)から式(h)で表される群から選ば
れた少なくとも1種の化合物を含有する実質的に無溶剤
のエポキシ樹脂組成物である。
【0026】本発明で使用するエポキシ樹脂としては、
1分子内にエポキシ基を平均で2個以上有するエポキシ
樹脂であればどのようなものでもよく、例えば、ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールAノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エ
ポキシ樹脂及びこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素原
子の一部をハロゲン化することにより難燃化したエポキ
シ樹脂等の単独、変性物、混合物が挙げられる。
【0027】なお、エポキシ樹脂100重量部中に、2
5℃における粘度が1000〜30000cpsである
液状エポキシ樹脂を、50重量部以上含有するエポキシ
樹脂の場合、得られるプリプレグの樹脂含浸性が優れ、
かつ、所望の樹脂付着量のプリプレグが得やすくなり好
ましい。
【0028】本発明で使用するフェノール性化合物は、
1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノ
ール性化合物であればどのようなものでもよく、例え
ば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェノール
ノボラック、クレゾールノボラック、ピロガロール及び
これらのフェノール性化合物構造体中の水素原子の一部
をハロゲン化することにより難燃化したフェノール性化
合物等の単独、変性物、混合物が挙げられる。
【0029】本発明で使用する硬化剤は、特に限定する
ものではないが、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポ
リアミド等のアミド系硬化剤や、芳香族アミン等のアミ
ン系硬化剤や、ジアミノマレオニトリルや、ヒドラジド
化合物や、酸無水物等が挙げられ、これらを併用するこ
ともできる。
【0030】なお、硬化剤としてジシアンジアミドを含
有する場合、得られるプリプレグの保存安定性、及び得
られる積層板の耐熱性が優れ好ましい。
【0031】本発明で使用する硬化促進剤は、特に限定
するものではないが、例えば、2−メチルイミダゾー
ル、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニ
ルイミダゾール等のイミダゾール類、1,8−ジアザ−
ビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7、トリエチレン
ジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類、
トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有
機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフ
ェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニ
ルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が例示でき、
これらは単独で用いてもよく、2種類以上併用してもよ
い。通常、硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂組成物
100重量部に対して1重量部以下程度が好ましい。
【0032】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記式
(a)から式(h)で表される群から選ばれた少なくと
も1種の化合物をも含有することが必要である。なお、
式(a)〜(c)及び(e)〜(h)中、t−Buはタ
ーシャリーブチル基を表す。上記式(a)から式(f)
で表される化合物は、一般に酸化防止剤として用いられ
ている化合物であり、この酸化防止剤としての働きによ
り、プリプレグ製造時の加熱により発生する樹脂成分の
酸化が抑制されて、黄褐色に変色しにくいプリプレグが
得られると考えられる。なお、上記式(a)から式
(h)で表される化合物は、酸化防止剤のなかで、得ら
れる積層板の耐熱性が低下しにくい化合物である。その
ため、エポキシ樹脂組成物中に、上記式(a)から式
(h)で表される群から選ばれた少なくとも1種の化合
物をも含有すると、得られる積層板の耐熱性を低下する
ことなしに、得られるプリプレグが黄褐色に変色しにく
くなる。なお、上記式(a)から式(h)で表される化
合物は併用してもよい。
【0033】なお、上記式(a)から式(h)で表され
る化合物は、エポキシ樹脂組成物の成分のうち、分子内
にエポキシ基を平均で2個以上有するエポキシ樹脂と、
分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノー
ル性化合物と、硬化剤と、硬化促進剤と、上記式(a)
から式(h)で表される化合物の合計100重量部中
に、0.2〜6重量部含有すると好ましい。0.2重量
部未満の場合は、得られるプリプレグが黄褐色に変色す
る場合があり、6重量部を越える場合は、得られる積層
板の耐熱性が低下する場合がある。
【0034】なお、本発明のエポキシ樹脂組成物には、
必要に応じて無機充填材、難燃剤等を含有させることも
できる。
【0035】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の分
子内にエポキシ基を平均で2個以上有するエポキシ樹脂
と、分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェ
ノール性化合物と、硬化剤と、硬化促進剤と、上記式
(a)から式(h)で表される群から選ばれた少なくと
も1種の化合物等を、必要に応じて加熱溶融させ、混合
して製造する。
【0036】これらは、全てを同時に混合するようにし
てもよいが、分子内にエポキシ基を平均で2個以上有す
るエポキシ樹脂、又は、分子内にフェノール性水酸基を
2個以上有するフェノール性化合物の配合量のうちの一
部に、硬化剤及び硬化促進剤を、両方又はそれぞれ単独
に混合した第一混合物と、第一混合物に用いた配合量を
除く上記エポキシ樹脂及び上記フェノール性化合物と、
上記式(a)から式(h)で表される群から選ばれた少
なくとも1種の化合物等を加熱し、溶融混合して第二混
合物を形成した後、第一混合物と第二混合物を混合する
ようにしてもよい。この、第一混合物と第二混合物を形
成した後混合する方法の場合、エポキシ樹脂とフェノー
ル性化合物を溶融混合する時に硬化が進行しにくいた
め、高い温度、即ち低い粘度の状態で混合することが可
能となって均一に混合することができ、得られるプリプ
レグの品質が均一となり好ましい。
【0037】なお、エポキシ樹脂とフェノール性化合物
を溶融混合する場合には、上記式(a)から式(h)で
表される群から選ばれた少なくとも1種の化合物等を配
合した後、溶融混合すると、得られるプリプレグの変色
を抑える効果が特に優れ好ましい。
【0038】本発明で得られたエポキシ樹脂組成物を基
材に含浸させ、加熱乾燥してプリプレグを製造する。基
材としては、特には限定しないが、ガラス繊維、アラミ
ド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等の繊維を使
用したクロス、マットもしくは不織布又はクラフト紙、
リンター紙等の紙などを使用することができる。加熱乾
燥する条件としては特に限定するものではなく、エポキ
シ樹脂組成物が半硬化する条件で乾燥を行う。
【0039】なお、エポキシ樹脂組成物を基材に含浸さ
せる方法としては、特に限定するものではないが、浸漬
法や、ロールコーター法や、ダイコーター法等が挙げら
れる。ダイコーターを用いて、基材の一方の面に塗布
し、加熱することによって含浸するダイコーター法の場
合、樹脂含浸性が優れ、かつ、所望の樹脂付着量のプリ
プレグが得やすく好ましい。なお、含浸する樹脂量は、
特には限定しないが、30〜60重量%とすると、得ら
れる積層板の耐熱性および板厚偏差が優れ好ましい。
【0040】
【実施例】
(実施例1)エポキシ樹脂組成物の原料として、下記の
2種類のエポキシ樹脂、フェノール性化合物、硬化剤及
び硬化促進剤を使用した。 ・エポキシ樹脂1:エポキシ当量が190であるビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂[油化シェルエポキシ株式会
社製、商品名エピコート828] ・エポキシ樹脂2:エポキシ当量が210であり、軟化
温度が約80℃であるクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂[大日本インキ化学工業株式会社製、商品名EPI
CLON N680] ・フェノール性化合物:テトラブロモビスフェノールA
[試薬を使用] ・硬化剤:ジシアンジアミド[試薬を使用] ・硬化促進剤:2−エチル−4−メチルイミダゾール
[試薬を使用] ・上記式(a)で表される化合物:[旭電化工業株式会
社製、商品名 アデカスタブ522A]。
【0041】また、基材として、厚さ0.1mmのガラ
スクロス[旭シュエーベル株式会社製、商品名 216
L]を用いた。
【0042】エポキシ樹脂1(45重量部)とエポキシ
樹脂2(13重量部)を130℃で溶融混合した後、上
記式(a)で表される化合物(0.5重量部)とフェノ
ール性化合物(35重量部)を添加し、次いで130℃
で20分混合して第一混合物を得た。
【0043】また、エポキシ樹脂1(7重量部)と硬化
剤(3重量部)と硬化促進剤(0.06重量部)を、3
本ロールを用いて40℃で混練し、液状の第二混合物を
得た。
【0044】上記の第一混合物を70℃に加熱しながら
減圧脱気するとともに、第二混合物を40℃に加熱しな
がら減圧脱気した。次いで、減圧脱気した第一混合物と
第二混合物を、各々上記の重量割合になるようにギアポ
ンプを用いて計量しながらミキサーに供給した。次い
で、第一混合物と第二混合物を、60℃に加熱しながら
ミキサーで混合して無溶剤エポキシ樹脂組成物を得た。
【0045】次いで、この無溶剤エポキシ樹脂組成物
を、60℃に加熱されたダイコーターのホッパーに供給
し、そのホッパー内の無溶剤エポキシ樹脂組成物をダイ
コーターのリップ部から吐出させて、基材の片面に塗布
し、次いで70℃のヒーターで加熱した後、フローティ
ングドライヤーで180℃2分加熱してプリプレグを得
た。
【0046】また、得られたプリプレグを10枚重ね、
その両側に厚さ18μmの銅箔を積層した後、170
℃、3.0MPaの条件で70分加熱加圧して厚み1m
mの銅張り積層板を得た。
【0047】(実施例2)上記式(a)で表される化合
物に代えて、上記式(b)で表される化合物[旭電化工
業株式会社製、商品名 アデカスタブPEP−24G]
を用いたこと以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及
び銅張り積層板を得た。
【0048】(実施例3)上記式(a)で表される化合
物に代えて、上記式(c)で表される化合物[旭電化工
業株式会社製、商品名 アデカスタブHP−10]を用
いたこと以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び銅
張り積層板を得た。
【0049】(実施例4)上記式(a)で表される化合
物に代えて、上記式(d)で表される化合物[旭電化工
業株式会社製、商品名 アデカスタブC]を用いたこと
以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び銅張り積層
板を得た。
【0050】(実施例5)上記式(a)で表される化合
物に代えて、上記式(e)で表される化合物[旭電化工
業株式会社製、商品名 アデカスタブA0−20]を用
いたこと以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び銅
張り積層板を得た。
【0051】(実施例6)上記式(a)で表される化合
物に代えて、上記式(f)で表される化合物[旭電化工
業株式会社製、商品名 アデカスタブA0−30]を用
いたこと以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び銅
張り積層板を得た。
【0052】(実施例7)上記式(a)で表される化合
物に代えて、上記式(g)で表される化合物である2,
6−ジターシャリーブチル−p−クレゾール[試薬を使
用]を用いたこと以外は実施例1と同様にしてプリプレ
グ及び銅張り積層板を得た。
【0053】(実施例8)上記式(a)で表される化合
物に代えて、上記式(h)で表される化合物である2,
6−ジターシャリーブチル−4−エチルフェノール[試
薬を使用]を用いたこと以外は実施例1と同様にしてプ
リプレグ及び銅張り積層板を得た。
【0054】(比較例1)上記式(a)で表される化合
物を用いなかったこと以外は実施例1と同様にしてプリ
プレグ及び銅張り積層板を得た。
【0055】(比較例2)上記式(a)で表される化合
物に代えて、一般の酸化防止剤である3−ターシャリー
ブチル−4−ヒドロキシアニソール[試薬を使用]を用
いたこと以外は実施例1と同様にしてプリプレグ及び銅
張り積層板を得た。
【0056】(評価、結果)実施例1〜8及び比較例
1,2で得られたプリプレグについて変色の程度を目視
により評価し、○はほとんど黄褐色に着色しておらず白
色系透明又は無色透明の場合、△は淡黄褐色に着色して
いる場合、×は黄褐色に着色している場合とした。
【0057】また、実施例1〜8及び比較例1,2で得
られた銅張り積層板について、耐熱性を測定した。方法
は、JIS規格C6481に従い230℃で測定し、○
はふくれ、剥がれ等の異常が観察されない場合、×はふ
くれ、剥がれ等の異常が観察された場合とした。
【0058】結果は表1に示した通り、各実施例で得ら
れたプリプレグは比較例1で得られたプリプレグと比べ
黄褐色に変色しにくいプリプレグであることが確認され
た。また、各実施例で得られた銅張り積層板は比較例2
で得られた銅張り積層板と比べ耐熱性が良好であること
が確認された。すなわち、本発明に係るエポキシ樹脂組
成物を用いると、得られる積層板の耐熱性を低下するこ
となしに、黄褐色に変色しにくいプリプレグが得られる
ことが確認された。
【0059】
【表1】
【0060】
【発明の効果】本発明に係る積層板用エポキシ樹脂組成
物は、上記式(a)から式(h)で表される群から選ば
れた少なくとも1種の化合物を含有しているため、得ら
れる積層板の耐熱性を低下することなしに、得られるプ
リプレグが黄褐色に変色しにくくなる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福原 康雄 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
    するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
    個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
    進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
    脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
    (a)で表される化合物をも含有することを特徴とする
    積層板用エポキシ樹脂組成物。 【化1】
  2. 【請求項2】 分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
    するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
    個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
    進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
    脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
    (b)で表される化合物をも含有することを特徴とする
    積層板用エポキシ樹脂組成物。 【化2】
  3. 【請求項3】 分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
    するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
    個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
    進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
    脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
    (c)で表される化合物をも含有することを特徴とする
    積層板用エポキシ樹脂組成物。 【化3】
  4. 【請求項4】 分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
    するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
    個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
    進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
    脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
    (d)で表される化合物をも含有することを特徴とする
    積層板用エポキシ樹脂組成物。 【化4】
  5. 【請求項5】 分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
    するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
    個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
    進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
    脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
    (e)で表される化合物をも含有することを特徴とする
    積層板用エポキシ樹脂組成物。 【化5】
  6. 【請求項6】 分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
    するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
    個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
    進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
    脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
    (f)で表される化合物をも含有することを特徴とする
    積層板用エポキシ樹脂組成物。 【化6】
  7. 【請求項7】 分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
    するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
    個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
    進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
    脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
    (g)で表される化合物をも含有することを特徴とする
    積層板用エポキシ樹脂組成物。 【化7】
  8. 【請求項8】 分子内にエポキシ基を平均で2個以上有
    するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2
    個以上有するフェノール性化合物と、硬化剤と、硬化促
    進剤とを含有する実質的に無溶剤の積層板用エポキシ樹
    脂組成物において、エポキシ樹脂組成物中に、下記式
    (h)で表される化合物をも含有することを特徴とする
    積層板用エポキシ樹脂組成物。 【化8】
  9. 【請求項9】硬化剤が、ジシアンジアミドであることを
    特徴とする請求項1から請求項8のいずれかに記載の積
    層板用エポキシ樹脂組成物。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110119682A (ko) * 2009-01-09 2011-11-02 나가세케무텍쿠스가부시키가이샤 가시광에 대하여 투명성을 갖는 열가소성 에폭시 수지 경화물의 제조 방법 및 열가소성 에폭시 수지 조성물
KR20110132364A (ko) * 2009-02-10 2011-12-07 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 장쇄 알킬렌기 함유 에폭시 화합물
JPWO2014103759A1 (ja) * 2012-12-28 2017-01-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ及びフィルム
US9745412B2 (en) 2009-01-09 2017-08-29 Nagase Chemtex Corporation Process for production of thermoplastic cured epoxy resin with transparency to visible light, and thermoplastic epoxy resin composition

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5037898A (ja) * 1973-08-08 1975-04-08
JPS5783535A (en) * 1980-11-12 1982-05-25 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of laminate
JPS62128161A (ja) * 1985-11-28 1987-06-10 Nitto Electric Ind Co Ltd 光半導体装置
JPH03124735A (ja) * 1989-10-06 1991-05-28 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用プリプレグの製造方法
JPH05192390A (ja) * 1992-01-23 1993-08-03 Nippon Medical Supply Corp 耐放射線性樹脂組成物
JPH0641416A (ja) * 1992-07-24 1994-02-15 Nippon Steel Chem Co Ltd 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品
JPH06184431A (ja) * 1992-12-21 1994-07-05 Asahi Chem Ind Co Ltd 難燃性ポリアミド樹脂組成物
JPH06248168A (ja) * 1993-03-01 1994-09-06 Sekisui Chem Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂組成物
JPH06271648A (ja) * 1993-03-23 1994-09-27 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
JPH06350211A (ja) * 1993-06-08 1994-12-22 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
JPH0711117A (ja) * 1993-06-23 1995-01-13 Sekisui Chem Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂組成物
JPH0733970A (ja) * 1993-07-22 1995-02-03 Nippon Steel Chem Co Ltd ポリカーボネート樹脂組成物
JPH07126513A (ja) * 1993-11-02 1995-05-16 Idemitsu Petrochem Co Ltd ポリカーボネート樹脂組成物
JPH08113714A (ja) * 1994-10-18 1996-05-07 Idemitsu Petrochem Co Ltd タンパク質粉末含有複合材料
JPH08127635A (ja) * 1994-11-01 1996-05-21 Asahi Chiba Kk エポキシ樹脂組成物

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5037898A (ja) * 1973-08-08 1975-04-08
JPS5783535A (en) * 1980-11-12 1982-05-25 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of laminate
JPS62128161A (ja) * 1985-11-28 1987-06-10 Nitto Electric Ind Co Ltd 光半導体装置
JPH03124735A (ja) * 1989-10-06 1991-05-28 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用プリプレグの製造方法
JPH05192390A (ja) * 1992-01-23 1993-08-03 Nippon Medical Supply Corp 耐放射線性樹脂組成物
JPH0641416A (ja) * 1992-07-24 1994-02-15 Nippon Steel Chem Co Ltd 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品
JPH06184431A (ja) * 1992-12-21 1994-07-05 Asahi Chem Ind Co Ltd 難燃性ポリアミド樹脂組成物
JPH06248168A (ja) * 1993-03-01 1994-09-06 Sekisui Chem Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂組成物
JPH06271648A (ja) * 1993-03-23 1994-09-27 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
JPH06350211A (ja) * 1993-06-08 1994-12-22 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
JPH0711117A (ja) * 1993-06-23 1995-01-13 Sekisui Chem Co Ltd 不飽和ポリエステル樹脂組成物
JPH0733970A (ja) * 1993-07-22 1995-02-03 Nippon Steel Chem Co Ltd ポリカーボネート樹脂組成物
JPH07126513A (ja) * 1993-11-02 1995-05-16 Idemitsu Petrochem Co Ltd ポリカーボネート樹脂組成物
JPH08113714A (ja) * 1994-10-18 1996-05-07 Idemitsu Petrochem Co Ltd タンパク質粉末含有複合材料
JPH08127635A (ja) * 1994-11-01 1996-05-21 Asahi Chiba Kk エポキシ樹脂組成物

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110119682A (ko) * 2009-01-09 2011-11-02 나가세케무텍쿠스가부시키가이샤 가시광에 대하여 투명성을 갖는 열가소성 에폭시 수지 경화물의 제조 방법 및 열가소성 에폭시 수지 조성물
US9745412B2 (en) 2009-01-09 2017-08-29 Nagase Chemtex Corporation Process for production of thermoplastic cured epoxy resin with transparency to visible light, and thermoplastic epoxy resin composition
KR20110132364A (ko) * 2009-02-10 2011-12-07 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 장쇄 알킬렌기 함유 에폭시 화합물
JPWO2014103759A1 (ja) * 2012-12-28 2017-01-12 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ及びフィルム

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