JP2002241470A - 樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法 - Google Patents

樹脂組成物およびその用途ならびにそれらの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲン系難燃剤を含まずに十分な難燃性を
有し、耐熱性、耐薬品性が良好で、かつ配合時に、エポ
キシ樹脂が反応で消費されて反応安定性や硬化性に問題
を生じないような樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、式１に
示す構造の有機リン化合物および有機溶剤を含む樹脂組
成物であって、前記エポキシ樹脂と前記有機リン化合物
とを５０℃以下の温度で配合する樹脂組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物および
これを用いた電気絶縁用のプリプレグ、積層板、プリン
ト配線板、ならびにこれらの製造方法に関する。なお、
本発明における積層板は、その片面または両面を金属箔
で被覆した積層板、すなわち金属張積層板を含む。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気絶縁用のプリプレグ、積層
板、およびプリント配線板は、環境問題の高まりによ
り、廃棄時あるいは焼却時に有害物質を環境中に排出し
ないことが求められている。そのため、燃焼時にいわゆ
るダイオキシン問題が発生することを避ける目的で、ハ
ロゲン系難燃剤を含有しないことを特徴とした製品が増
加している。ハロゲン系難燃剤の代替難燃剤としては、
金属水酸化物系、リン系、メラミン変性樹脂系等が用い
られているが、特にリン系難燃剤は、少量で高い難燃効
果が得られることから有用である。
【０００３】しかし、リン系難燃剤として実用に供せら
れる化合物は、赤リン、リン酸塩、リン酸エステル等で
あり、これらは燃焼時に有毒なホスフィンガスを放出し
たり、加水分解により積層板、プリント配線板の耐熱性
や耐薬品性を低下させるという問題がある。このような
問題に対して、特開平４−１１６６２号公報および特開
２０００−８０２５１号公報には、リン酸エステルとは
異なる構造を有し、分子内にエポキシ樹脂と容易に反応
し得るフェノール性水酸基を有する有機リン化合物とエ
ポキシ樹脂との反応物が例示されている。この反応物
は、耐熱性や耐薬品性を低下させることがなく、ハロゲ
ン系難燃剤を含まない難燃性の樹脂組成物および積層
板、プリント配線板の製造が可能であるとされている。
しかし、これらに示されるフェノール性水酸基を有する
有機リン化合物とエポキシ樹脂との反応物は、エポキシ
樹脂および有機リン化合物が共に多官能性であり、それ
ゆえに、反応物には架橋構造が生じやすく、反応度を制
御することが非常に困難である。また、エポキシ樹脂と
有機リン化合物の反応によりエポキシ基が消費されるた
め、反応物のエポキシ当量が非常に大きくなり硬化性が
低下するという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、ハ
ロゲン系難燃剤を含まずに十分な難燃性を有し、耐熱
性、耐薬品性が良好で、かつ配合時に、エポキシ樹脂が
反応で消費されて反応安定性や硬化性に問題を生じない
ような樹脂組成物を提供することを目的とする。また、
本発明は、この樹脂組成物を使用するプリプレグ、積層
板およびプリント配線板およびこれらの製造方法を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
に向けて鋭意検討した結果、以下の発明を見出すに至っ
た。すなわち、本発明は、エポキシ樹脂、アミン系硬化
剤、式２に示す構造の有機リン化合物および有機溶剤を
含み、前記エポキシ樹脂と前記有機リン化合物とを５０
℃以下の温度で配合した樹脂組成物である。また本発明
は、この樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、プリ
ント配線板、ならびにこれらの製造法である。
【０００６】
【化２】
【０００７】すなわち本発明の樹脂組成物は、プリプレ
グの作製に供されるまで、エポキシ樹脂と式２に示す有
機リン化合物との間の反応を抑制した組成物であること
を特徴とする。配合中に、エポキシ樹脂と式２に示す有
機リン化合物との間に反応が生じると、エポキシ当量が
変化し、樹脂のゲル化時間の変動が大きくなり、硬化性
が安定しない。このように、配合時に、両成分の反応性
を抑制するためには、配合工程において、温度を５０℃
以下に保つ必要がある。なお、エポキシ樹脂と式２に示
す有機リン化合物との間で反応が起こっているか否か
は、高速液体クロマトグラフィー等の汎用分析機器によ
って確認できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において樹脂組成物に含有
されるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、
ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエステル樹
脂、グリシジルアミン樹脂、複素環式エポキシ樹脂、た
とえばトリグリシジルイソシアヌレート、ジグリシジル
ヒンダトインなど、およびこれらのエポキシ樹脂を種々
の反応性モノマーで変性した変性エポキシ樹脂が使用で
きる。また、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）
エタンを使用することもできる。
【０００９】これらのエポキシ樹脂は、単独でも使用で
き、また２種類以上のエポキシ樹脂を適宜組み合せて使
用することもできる。なかでも、電気電子材料用途に適
用するために、高い耐熱性や信頼性が必要であることか
ら、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、およびジシクロペンタジエ
ン変性ノボラックエポキシ樹脂が好ましく、これらの１
種以上を全エポキシ樹脂に対して３０重量％以上用いる
ことが好ましい。
【００１０】また、アミン系硬化剤としては、鎖状脂肪
族アミン、たとえばエチレンジアミン、ジエチレントリ
アミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペン
タミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチルアミノプロ
ピルアミン、ジシアンジアミド、テトラメチルグアニジ
ン、トリエタノールアミンなど；環状脂肪族アミン、た
とえばイソホロンジアミン、ジアミノジシクロヘキシル
メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス
（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）メタン、
Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミ
ノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ
〔５．５〕ウンデカンなど；芳香族アミン、たとえばキ
シレンジアミン、フェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルホンなど；を使用
することができる。
【００１１】これらのアミン系硬化剤は、単独でも使用
でき、また２種類以上のアミン系硬化剤を適宜組み合せ
て使用することもできる。なかでも、ジシアンジアミド
が硬化性および硬化物の物性の点で好ましい。
【００１２】また、式２に示す構造の有機リン化合物と
しては、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−
９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェ
ナントレン−１０−オキシド、１０−（２，５−ジヒド
ロキシ−６−メチルフェニル）−９，１０−ジヒドロ−
９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オ
キシド、１０−（２，５−ジヒドロキシ−３−メチルフ
ェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキシド、１０−（２，
５−ジヒドロキシ−４−メチルフェニル）−９，１０−
ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン
−１０−オキシド、１０−（１，４−ジヒドロキシ−２
−ナフチル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０
−ホスファフェナントレン−１０−オキシドなどを使用
することができる。なかでも、難燃性の点で、１０−
（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒド
ロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０
−オキシドが好ましい。
【００１３】本発明の樹脂組成物におけるエポキシ樹
脂、アミン系硬化剤、式２に示す構造の有機リン化合物
および有機溶剤の構成比は、これらを硬化して得られる
硬化物の特性、特に耐熱性、吸湿性、難燃性等を良好に
保つ観点から定められる。アミン系硬化剤の配合量は、
エポキシ樹脂のエポキシ基に対して、０．３〜０．６当
量であり、また式２に示す構造の有機リン化合物の配合
量は、有機溶剤および無機質成分を除く有機固形分中に
５〜３０重量％配合されることが好ましい。
【００１４】なお、アミン系硬化剤の当量とは、硬化剤
１モル当りに存在する窒素原子と結合する活性水素のモ
ル数で定義され、たとえばアミン系硬化剤がジシアンジ
アミドの場合は、１モルで４当量とみなされる。アミン
系硬化剤の配合量がこの範囲にあると、硬化物の架橋密
度が維持できるとともに、硬化物の吸湿率が抑えられる
ので、プリント配線板製造工程で回路を形成した金属箔
のふくれや層間剥離等の問題を回避できる。
【００１５】また、式２に示す構造の有機リン化合物の
配合量が、上記範囲にあると、難燃性を発揮することが
でき、また成形硬化過程で未反応生成物が硬化物中に残
留することがないので、耐薬品性を維持することができ
る。
【００１６】有機溶剤の種類と量については、樹脂組成
物を構成するエポキシ樹脂とアミン系硬化剤を均一に溶
解し、プリプレグを作製するのに適正な粘度と揮発性を
有している溶剤であれば、特に限定されるものではな
い。なかでも、これらの要件を満たし、かつ、価格、取
扱い性、安全性の観点から、メチルエチルケトン、２−
メトキシエタノール、２−メトキシプロパノール、１−
メトキシ−２−プロパノールなどが好ましく、有機溶剤
を含む樹脂組成物総量に対し１０〜５０重量％使用する
ことが好ましい。
【００１７】また本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂
とアミン系硬化剤の種類によっては、プリプレグ製造時
に有機溶剤が揮発した後、両者が相分離しアミン系硬化
剤が析出する場合がある。このような場合、そのまま成
形硬化を行っても均一な硬化物が製造できない可能性が
高い。そのために、組成物を配合する前に、あらかじ
め、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤とを有機溶剤中で８
０〜１４０℃で反応させ、両者を無溶剤下で相溶し得る
性状とすることで、均一な硬化物を与える樹脂組成物を
得ることができる。エポキシ樹脂のエポキシ基とアミン
系硬化剤のアミノ基の間に部分的に結合が生じ、これが
両者の相溶化剤として働くことが理由と考えられる。反
応温度がこの範囲にあると、反応速度が充分に得られ、
かつ制御可能であるので、生産性の点で好ましい。ま
た、この工程では、反応促進剤を適宜添加することもで
きる。なお、式２に示す構造の有機リン化合物をこのよ
うな混合物に加える際は、この反応を先に行った後に、
５０℃以下の温度で前記有機リン化合物を混合する。
【００１８】本発明の樹脂組成物は、式２に示す有機リ
ン化合物を配合する工程において、配合温度を５０℃以
下に保つことによって製造できる。エポキシ樹脂と式２
に示す有機リン化合物の間の反応は、特開平４−１１６
６２号公報に示されるように、反応触媒を添加して１０
０℃以上に加熱することによって進行するが、これより
低温であっても、反応は徐々に進む。しかし、両者の配
合温度を５０℃以下に保つことにより、両者の反応を実
質的にほぼ完全に抑止することができる。両者の反応の
有無は、高速液体クロマトグラフィー等の汎用分析機器
によって確認でき、本発明に示す製造方法では、反応
率、すなわち反応した有機リン化合物量／配合した有機
リン化合物の比は０．５％以下である。
【００１９】また、本発明の樹脂組成物は、難燃性をよ
り高める目的や高剛性化、低熱膨張化の目的で、無機質
充填剤を含有することもできる。その含有量は、これら
の目的を発現させる必要性と、樹脂組成物から製造され
る積層板やプリント配線板の接着性や加工性を維持する
という制約から、有機溶剤を除く固形分、すなわち無機
質充填剤を含む樹脂固形分に対して１０〜５０重量％で
あることが好ましい。また、無機質充填剤には、シリ
カ、タルク、マイカ、酸化アルミニウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸バリウムなどの非ハロゲン化合物であって、
積層板、プリント配線板の特性を劣化させないものであ
れば特に限定されない。また、無機質充填剤は、単独で
も、２種以上を併用して使用することもできる。なかで
も、難燃性を向上させる働きを有する水酸化アルミニウ
ムが好ましく、これを１０〜５０重量％添加することが
最も好ましい。また、難燃性をさらに向上させるため
に、含有させる無機質充填剤の一部を、モリブデンまた
は亜鉛化合物で被覆処理することが有効であり、両者の
利点を併せ持つモリブデン酸亜鉛によって被覆処理を行
うことがより好ましい。
【００２０】また本発明の樹脂組成物には、これら以外
に、他の難燃剤や顔料、接着助剤、酸化防止剤および硬
化促進剤などを含有させることができる。それぞれ公知
の化合物、たとえば、硬化促進剤では各種イミダゾール
類（２−エチル−４−メチルイミダゾールなど）、を使
用することができる。非ハロゲン化合物であって、積層
板、プリント配線板特性を低下させない化合物、含有量
であれば特に限定されない。
【００２１】本発明の樹脂組成物は、ガラスクロス等の
基材に含浸し、乾燥させることによって、プリプレグを
作製することができる。また、このプリプレグに金属箔
を重ね合せ、加熱・加圧して積層一体化することにより
積層板を製造することができる。さらに、この積層板の
金属箔の不要な部分をエッチング除去することによっ
て、プリント配線板を製造することもできる。これらプ
リプレグ、積層板、プリント配線板の製造においては、
当該業界における通常の塗工、積層、回路加工工程を適
用することができ、これにより高耐熱性、高難燃性、高
信頼性でかつハロゲン系難燃剤を含有しない積層板およ
びプリント配線板が得られる。
【００２２】
【実施例】以下に本発明の実施例およびその比較例を用
いて、本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれ
らの実施例に限定されるものではない。
【００２３】実施例および比較例において、エポキシ樹
脂、アミン系硬化剤、式２に示す有機リン化合物および
その他の配合化合物として、下記に示すものを用いた。
積層板、プリプレグを構成するガラス布、銅箔などにつ
いては、特に記載したものを除き、化学工業および電子
工業分野において一般的に用いられる材料類を用いた。
【００２４】・エポキシ樹脂Ａ：ジャパン・エポキシ・
レジン（株）製、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、商品名：１５４（エポキシ当量１７８） ・エポキシ樹脂Ｂ：大日本インキ化学工業（株）製、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、商品名：Ｎ−６７
３（エポキシ当量２１０） ・エポキシ樹脂Ｃ：大日本インキ化学工業（株）製、ジ
シクロペンタジエン変性ノボラック型エポキシ樹脂、商
品名：ＨＰ−７２００（エポキシ当量２６０） ・エポキシ樹脂Ｄ：ジャパン・エポキシ・レジン（株）
製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、商品名：１００
１（エポキシ当量４７５） ・アミン系硬化剤Ａ：日本カーバイド（株）製、ジシア
ンジアミド ・有機リン化合物Ａ：三光（株）製、１０−（２，５−
ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オ
キサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド ・有機リン化合物Ｂ：大八化学工業（株）製、トリフェ
ニルホスフェート ・２−エチル−４−メチルイミダゾール：四国化成工業
（株）製、商品名：２Ｅ４ＭＺ ・水酸化アルミニウム：住友化学工業（株）製、商品
名：ＣＬ-３０３ ・モリブデン酸亜鉛処理タルク：日本シャーウィン・ウ
イリアムス（株）製、商品名：９１１Ｃ
【００２５】積層板およびプリント配線板の特性評価は
以下にして行った。難燃性については、ＵＬ−９４垂直
法による燃焼時間により評価し、平均燃焼時間５秒以
下、かつ最大燃焼時間１０秒以下をＶ−０、平均燃焼時
間１０秒以下、かつ最大燃焼時間３０秒以下をＶ−１、
それ以上燃焼した場合をＨＢで分類した。
【００２６】その他の積層板特性、たとえば銅箔引き剥
がし強さ、ガラス転移温度、絶縁抵抗、吸湿はんだ耐熱
性、耐薬品性については、ＪＩＳＣ６４８１に基づき評
価した。吸湿はんだ耐熱性の評価は、○：変化なし、
△：ミーズリングまたは目浮き発生、×：ふくれ発生、
で判定した。ワニスの硬化性は、１６０℃のホットプレ
ート上に、０．５ccのワニスを滴下し、直径１mmの棒で
攪拌しゲル化するまでの時間（ゲル化時間）で評価し
た。
【００２７】また、ワニス中の有機リン化合物の反応率
は、高速液体クロマトグラフィーを用い、以下の条件
で、内部標準法により、配合前に対するピーク面積の減
少率を求め、これを反応率として評価した。 ・カラム：ジーエルサイエンス製ＯＤＳ−２型逆相カラ
ム、 ・展開液：水／テトラヒドロフラン（７０／３０）混合
液、 ・検出器：紫外吸光光度計２８０nm
【００２８】また、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤の無
溶剤下での相溶性は、樹脂組成物の配合時に溶剤可溶成
分のみを混合した時点で一部を採取し、透明なガラス板
上に滴下し、１６０℃１０分乾燥させて有機溶剤を揮発
させ、これを光学顕微鏡で１００倍に拡大して観察し
て、アミン系硬化剤析出物の有無を目視にて確認した。
【００２９】実施例１ 表１に示す配合により、積層板用樹脂組成物を作製し
た。配合時の液温度は３５℃であった。室温にて５日間
経過後、この樹脂組成物をガラスクロス（厚さ０．２m
m）に含浸させ、１６０℃で４分間乾燥してプリプレグ
を得た。このプリプレグを４枚重ね、その両面に１８μ
mの銅箔を重ね、１８５℃、圧力４MPaの条件にて８０分
間加熱加圧成形して、厚さ０．８mmの両面銅張積層板を
作製した。プリプレグ作製直前に樹脂組成物の一部を採
取し、ゲル化時間、有機リン化合物の反応率、およびエ
ポキシ樹脂とアミン系硬化剤の無溶剤下での相溶性を測
定した。またこの積層板の特性を評価した。これらの結
果を表２に示す。
【００３０】実施例２、３ 実施例１と同じ配合、同じ工程で、同様にして樹脂組成
物を作製した。ゲル化時間および有機リン化合物の反応
率を測定し、実施例１と併せてそのバラツキを確認し
た。
【００３１】実施例４、５ 表１に示す配合により、実施例１と同様にして積層板用
樹脂組成物を作製し、室温にて５日間経過後、樹脂組成
物からプリプレグおよび積層板を作製した配合時の液温
度、ワニスゲル化時間、有機リン化合物の反応率、エポ
キシ樹脂とアミン系硬化剤の無溶剤下での相溶性、およ
び積層板特性を表２に示す。
【００３２】実施例６〜８ 表１に示す配合のうち、まずエポキシ樹脂、アミン系硬
化剤、硬化促進剤、有機溶剤のみを配合し、１００℃で
２時間反応させた。冷却後、有機リン化合物および無機
質充填剤を混合し、樹脂組成物を作製した。さらに、室
温にて５日間経過後、この樹脂組成物を用いて、プリプ
レグおよび積層板を作製した。有機リン化合物配合時の
液温度、ワニスゲル化時間、有機リン化合物の反応率、
エポキシ樹脂とアミン系硬化剤の無溶剤下での相溶性、
および積層板特性を表２に示す。
【００３３】実施例９ 実施例１と同様にして、表１に示す配合で樹脂組成物を
作製した。すなわち、無機質充填剤として、水酸化アル
ミニウムに加え、モリブデン酸亜鉛処理タルクを配合し
た。また、室温にて５日間経過後、この樹脂組成物から
プリプレグおよび積層板を作製した。配合時の液温度、
ワニスゲル化時間、有機リン化合物の反応率、エポキシ
樹脂とアミン系硬化剤の無溶剤下での相溶性、および積
層板特性を表２に示す。
【００３４】実施例１０ 実施例１で作製した両面銅張積層板の表面に、サブトラ
クティブ法により回路形成（テストパターン）を行っ
た。さらに、作製した２枚の回路付き両面銅張積層板表
面を、接着性を向上させるために酸化粗化処理し、実施
例１で作製したプリプレグ２枚を挟んで重ね合せ、さら
にその外側にプリプレグ２枚と１８μm厚さの銅箔を重
ねて、実施例１と同様にして積層プレスして内層回路付
き６層プリント配線板を作製した。このプリント配線板
に、公知の方法を用いて外装回路加工、スルーホール形
成、レジストインク印刷、部品実装を行った。このプリ
ント配線板は、通常の製造工程において問題なく製造で
きることを確認した。
【００３５】実施例１１〜１６ 実施例１０と同様に、実施例４〜９で作製したプリプレ
グおよび積層板を用いて、プリント配線板を作製した。
いずれの場合も、通常のプリント配線板の製造工程にお
いて問題なく製造できることを確認した。
【００３６】比較例１ 表１に示す、実施例１と同じ配合で、かつ使用材料の溶
解性を促進し作業効率を高めるために、配合時に９０℃
に加熱して樹脂組成物を作製した。また、室温にて５日
間経過後、この樹脂組成物を用いて、実施例１と同様に
プリプレグおよび積層板を作製した。ゲル化時間、有機
リン化合物の反応率、エポキシ樹脂とアミン系硬化剤の
無溶剤下での相溶性および積層板の特性を評価し、結果
を表２に示す。
【００３７】比較例２、３ 比較例１と同じ配合、同じ工程により樹脂組成物を作製
した。ゲル化時間および有機リン化合物の反応率を測定
し、比較例１と併せてそのバラツキを確認した。
【００３８】比較例４ 表１に示す配合で樹脂組成物を作製したが、有機リン化
合物として、式２に示す構造とは異なるトリフェニルホ
スフェートを使用し、組成物の配合時の温度は３４℃で
あった。また、室温にて５日経過後、この樹脂組成物か
らプリプレグおよび積層板を作製した。ワニスゲル化時
間、有機リン化合物の反応率、エポキシ樹脂とアミン系
硬化剤の無溶剤下での相溶性、および積層板特性を表２
に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【００４１】表２より、例示した全ての実施例におい
て、十分な難燃性を保持しつつ吸湿はんだ耐熱性、銅箔
引き剥がし強さ、ガラス転移温度、絶縁抵抗等の特性が
良好な積層板が得られることが確認された。特に、実施
例６〜８において優れた積層板特性が得られている。ま
た、実施例１〜３と比較例１〜３のゲル化時間を比較す
ると、実施例は樹脂組成物のゲル化時間の標準偏差が小
さく、樹脂の硬化性が安定していることが確認された。
一方、配合時の温度を９０℃に高めた比較例１〜３は、
ゲル化時間の標準偏差が大きく、硬化性が安定しないと
いえる。また、本発明の構造を有しない有機リン化合物
を配合した比較例４は、吸湿はんだ耐熱性が目標とする
特性を満足していない。
【００４２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の樹脂組成物
は、ハロゲン系難燃剤を含まずに十分な難燃性を有し、
耐熱性、耐薬品性が良好で、かつ配合時に、エポキシ樹
脂が反応で消費されて反応安定性や硬化性に問題を生じ
ないものである。この樹脂組成物を使用した作製した積
層板は、良好な積層板特性を有している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 9/02 Ｃ０８Ｋ 9/02 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ ６１０Ｓ 3/06 3/06 Ａ 3/46 3/46 Ｔ (72)発明者 大堀 健一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 鴨志田 真一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 垣谷 稔 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 阿部 紀大 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 (72)発明者 鈴木 宏典 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4F072 AB09 AB28 AD23 AD33 AD34 AE01 AE07 AF03 AG03 AG16 AG19 AH02 AH21 AH31 AJ04 AK05 AK14 AL09 AL13 4J002 CD061 CD201 DE147 EW136 FB077 FD017 FD136 GF00 GQ01 GQ05 4J036 AA01 AF06 AF08 CD04 DC02 DC31 DD07 FA03 JA08 JA11 5E339 AB02 AD01 AD03 BC02 BD03 BD06 BE11 GG10 5E346 AA12 CC09 CC16 DD02 EE09 GG02 HH13 HH16

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、式１に
    示す構造の有機リン化合物および有機溶剤を含む樹脂組
    成物であって、前記エポキシ樹脂と前記有機リン化合物
    とを５０℃以下の温度で配合することを特徴とする樹脂
    組成物。 【化１】
  2. 【請求項２】 前記エポキシ樹脂が、フェノールノボラ
    ックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂
    またはジシクロペンタジエン変性ノボラックエポキシ樹
    脂から選ばれるエポキシ樹脂の１種以上を、全エポキシ
    樹脂に対して３０重量％以上含む、請求項１記載の樹脂
    組成物。
  3. 【請求項３】 前記アミン系硬化剤の配合量が、エポキ
    シ樹脂のエポキシ基に対して０．３〜０．６当量であ
    る、請求項１または２記載の樹脂組成物。
  4. 【請求項４】 前記アミン系硬化剤がジシアンジアミド
    である、請求項１〜３のいずれか１項記載の樹脂組成
    物。
  5. 【請求項５】 前記有機リン化合物の配合量が、有機溶
    剤を除く有機固形分に対して５〜３０重量％である、請
    求項１〜４のいずれか１項記載の樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 前記有機リン化合物が１０−（２，５−
    ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ−９−オ
    キサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド
    である、請求項１〜５のいずれか１項記載の樹脂組成
    物。
  7. 【請求項７】 前記樹脂組成物が、さらに１種以上の無
    機質充填剤を、有機溶剤を除く固形分に対して１０〜５
    ０重量％含む、請求項１〜６のいずれか１項記載の樹脂
    組成物。
  8. 【請求項８】 前記無機質充填剤が水酸化アルミニウム
    である、請求項７記載の樹脂組成物。
  9. 【請求項９】 前記無機質充填剤の一部がモリブデン酸
    亜鉛で処理されている、請求項７または８記載の樹脂組
    成物。
  10. 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれか１項記載の樹
    脂組成物を基材に含浸させ、乾燥させたプリプレグ。
  11. 【請求項１１】 請求項１０記載のプリプレグと金属箔
    とからなる積層板。
  12. 【請求項１２】 請求項１〜９のいずれか１項記載の樹
    脂組成物を絶縁基材に用いたプリント配線板。
  13. 【請求項１３】 エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、式１
    に示す構造の有機リン化合物および有機溶剤を含む樹脂
    組成物の製造方法であって、前記エポキシ樹脂と前記有
    機リン化合物とを５０℃以下の温度で配合することを特
    徴とする樹脂組成物の製造方法。
  14. 【請求項１４】 エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、式１
    に示す構造の有機リン化合物および有機溶剤を含む樹脂
    組成物の製造方法であって、前記エポキシ樹脂と前記ア
    ミン系硬化剤とをあらかじめ有機溶剤中で８０〜１４０
    ℃で反応させ、両者を無溶剤下で相溶し得る状態とした
    後、この反応物に前記有機リン化合物を５０℃以下の温
    度で配合することを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記樹脂組成物がさらに無機質充填剤
    を含む、請求項１３または１４記載の樹脂組成物の製造
    方法。
  16. 【請求項１６】 請求項１３〜１５のいずれか１項記載
    の樹脂組成物を樹脂ワニスとし、これを基材に含浸させ
    乾燥させるプリプレグの製造方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１６記載のプリプレグに金属箔
    を重ね、加熱・加圧して積層一体化する積層板の製造方
    法。
  18. 【請求項１８】 請求項１７記載の積層板の金属箔の不
    要な部分をエッチング除去するプリント配線板の製造方
    法。
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