JP2003040969A - 含燐フェノール樹脂及び該フェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
含燐フェノール樹脂及び該フェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物Info
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- JP2003040969A JP2003040969A JP2001226363A JP2001226363A JP2003040969A JP 2003040969 A JP2003040969 A JP 2003040969A JP 2001226363 A JP2001226363 A JP 2001226363A JP 2001226363 A JP2001226363 A JP 2001226363A JP 2003040969 A JP2003040969 A JP 2003040969A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】難燃性を有し、エポキシ樹脂の硬化剤として有
用な燐含有フェノール樹脂(A)を提供する。 【構成】２官能エポキシ樹脂１モルに対して、燐含有フ
ェノール類を１．６〜２．２モルの範囲で反応させてな
る末端フェノール性水酸基を有する軟化点８０〜１５０
℃の燐含有量が２重量％以上であることを特徴とする燐
含有フェノール樹脂(A)である。
用な燐含有フェノール樹脂(A)を提供する。 【構成】２官能エポキシ樹脂１モルに対して、燐含有フ
ェノール類を１．６〜２．２モルの範囲で反応させてな
る末端フェノール性水酸基を有する軟化点８０〜１５０
℃の燐含有量が２重量％以上であることを特徴とする燐
含有フェノール樹脂(A)である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性を有する新
規なリン含有フェノール樹脂及び該リン含有フェノール
樹脂を硬化剤として配合した硬化性エポキシ樹脂組成物
に関するものである。
規なリン含有フェノール樹脂及び該リン含有フェノール
樹脂を硬化剤として配合した硬化性エポキシ樹脂組成物
に関するものである。
【０００２】
【従来技術】エポキシ樹脂は接着性、耐熱性及び成形性
に優れていることから、電気電子部品、自動車部品、宇
宙航空機器部品、スポーツ用品、ＦＲＰ等に広く使用さ
れている。特に電気電子部品、自動車部品、宇宙航空機
器部品に使用される半導体装置や積層板の火災時の燃焼
防止と発煙の抑制をするため、難燃性の付与が強く要求
されている。これまで半導体封止材料や積層板の難燃化
には、一般的に臭素化エポキシ樹脂と難燃助剤の三酸化
アンチモン化合物などが使用されている。しかし、臭素
系難燃剤とアンチモンを使用した封止材や半導体装置
や、臭素化エポキシ樹脂を使用した積層板等の信頼性に
影響を与える。特にこれらの硬化物が高温に長時間さら
されると臭素系難燃剤の臭素が脱離し、配線腐食が発生
する恐れがある等の問題がある。また、臭素系難燃剤の
比重が高いため、最近の移動通信体や液晶テレビ、モニ
ターなどの電気製品、自動車部品、スポーツ用品等の軽
薄短小化に不利益である。さらに、廃棄された電気電子
製品を焼却処理する際、ハロゲン化物等の有害物質を発
生し、焼却設備の破損や環境汚染等の問題がある。この
様なことから、ハロゲン系難燃剤を使用せずに難燃付与
できる材料の開発や難燃性組成物の研究等の要望が強く
なってきている。
に優れていることから、電気電子部品、自動車部品、宇
宙航空機器部品、スポーツ用品、ＦＲＰ等に広く使用さ
れている。特に電気電子部品、自動車部品、宇宙航空機
器部品に使用される半導体装置や積層板の火災時の燃焼
防止と発煙の抑制をするため、難燃性の付与が強く要求
されている。これまで半導体封止材料や積層板の難燃化
には、一般的に臭素化エポキシ樹脂と難燃助剤の三酸化
アンチモン化合物などが使用されている。しかし、臭素
系難燃剤とアンチモンを使用した封止材や半導体装置
や、臭素化エポキシ樹脂を使用した積層板等の信頼性に
影響を与える。特にこれらの硬化物が高温に長時間さら
されると臭素系難燃剤の臭素が脱離し、配線腐食が発生
する恐れがある等の問題がある。また、臭素系難燃剤の
比重が高いため、最近の移動通信体や液晶テレビ、モニ
ターなどの電気製品、自動車部品、スポーツ用品等の軽
薄短小化に不利益である。さらに、廃棄された電気電子
製品を焼却処理する際、ハロゲン化物等の有害物質を発
生し、焼却設備の破損や環境汚染等の問題がある。この
様なことから、ハロゲン系難燃剤を使用せずに難燃付与
できる材料の開発や難燃性組成物の研究等の要望が強く
なってきている。
【０００３】ハロゲン系難燃剤の代わりに燐系化合物や
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が知られて
いる。特開平５−１７９１０９号公報にはエポキシ樹脂
組成物に水和アルミナの配合が提案されている。しか
し、水和アルミナのような水酸化金属では、親水性であ
り、硬化物の吸水率が高くなる。また、大量に配合しな
いと効果が現れないので、硬化物の強靱性を損なう等の
欠点がある。特開平８−１８８６３８号公報では燐含有
エポキシ樹脂及びジフェニルホスフィニルハイドロキノ
ン、ジフェニルホスフィニルナフタリン等の含燐ビスフ
ェノール硬化剤が開示されているが、しかし、含燐ビス
フェノール類の融点が高く、例えば、１０−（２，５−
ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−
ホスフェナントレン−１０−オキシド（三光（株）社製
のＨＣＡ−ＨＱ 以下、ＨＣＡ―ＨＱと略す）の融点は
２５６℃、ジフェニルホスフィニルハイドロキノン（以
下、ＰＰＱと略す。）の融点は２１９℃であり、しかも
各種のエポキシ樹脂との相溶性がないため、取り扱いが
困難である。
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が知られて
いる。特開平５−１７９１０９号公報にはエポキシ樹脂
組成物に水和アルミナの配合が提案されている。しか
し、水和アルミナのような水酸化金属では、親水性であ
り、硬化物の吸水率が高くなる。また、大量に配合しな
いと効果が現れないので、硬化物の強靱性を損なう等の
欠点がある。特開平８−１８８６３８号公報では燐含有
エポキシ樹脂及びジフェニルホスフィニルハイドロキノ
ン、ジフェニルホスフィニルナフタリン等の含燐ビスフ
ェノール硬化剤が開示されているが、しかし、含燐ビス
フェノール類の融点が高く、例えば、１０−（２，５−
ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−
ホスフェナントレン−１０−オキシド（三光（株）社製
のＨＣＡ−ＨＱ 以下、ＨＣＡ―ＨＱと略す）の融点は
２５６℃、ジフェニルホスフィニルハイドロキノン（以
下、ＰＰＱと略す。）の融点は２１９℃であり、しかも
各種のエポキシ樹脂との相溶性がないため、取り扱いが
困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる問題点を解決す
るために、本発明者は鋭意研究した結果、ハロゲン系難
燃剤を用いずに、難燃性を付与することが可能な軟化点
８０〜１５０℃で燐含有量が２重量％以上で、しかも各
種汎用エポキシ樹脂やフェノール樹脂硬化剤との相溶性
を格段に改良した燐含有フェノール樹脂を見いだし、更
に、該燐含有フェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂組成
物の硬化物は優れた難燃性、耐熱性、耐加水分解性、低
吸水性を有することを見いだし、本発明を完成するに至
ったものである。本発明は難燃性を有し、硬化剤として
有用な燐含有フェノール樹脂、及び、電子部品に用いる
封止材、成形材、積層板、注型材、接着剤、絶縁塗料等
に適した硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することを目
的とする。
るために、本発明者は鋭意研究した結果、ハロゲン系難
燃剤を用いずに、難燃性を付与することが可能な軟化点
８０〜１５０℃で燐含有量が２重量％以上で、しかも各
種汎用エポキシ樹脂やフェノール樹脂硬化剤との相溶性
を格段に改良した燐含有フェノール樹脂を見いだし、更
に、該燐含有フェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂組成
物の硬化物は優れた難燃性、耐熱性、耐加水分解性、低
吸水性を有することを見いだし、本発明を完成するに至
ったものである。本発明は難燃性を有し、硬化剤として
有用な燐含有フェノール樹脂、及び、電子部品に用いる
封止材、成形材、積層板、注型材、接着剤、絶縁塗料等
に適した硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、２官能
エポキシ樹脂１モルに対して、燐含有フェノール類を
１．６〜２．２モルの範囲で反応させてなる末端フェノ
ール性水酸基を有する軟化点８０〜１５０℃の燐含有量
が２重量％以上であることを特徴とする燐含有フェノー
ル樹脂(A)、及び、この燐含有フェノール樹脂（Ａ）又
は含燐フェノール類を２官能以上のフェノール類で溶解
した軟化点８０〜１５０℃の燐含有量２重量％以上の非
結晶性燐含有フェノール樹脂（Ｂ）、更に、これら燐含
有フェノール樹脂(A)又は非結晶性燐含有フェノール樹
脂（Ｂ）を硬化剤成分として単独、又は他の硬化剤と共
に、エポキシ樹脂組成物に対し、燐含有量が０．３〜５
重量％になるように配合した難燃硬化性エポキシ樹脂組
成物である。
エポキシ樹脂１モルに対して、燐含有フェノール類を
１．６〜２．２モルの範囲で反応させてなる末端フェノ
ール性水酸基を有する軟化点８０〜１５０℃の燐含有量
が２重量％以上であることを特徴とする燐含有フェノー
ル樹脂(A)、及び、この燐含有フェノール樹脂（Ａ）又
は含燐フェノール類を２官能以上のフェノール類で溶解
した軟化点８０〜１５０℃の燐含有量２重量％以上の非
結晶性燐含有フェノール樹脂（Ｂ）、更に、これら燐含
有フェノール樹脂(A)又は非結晶性燐含有フェノール樹
脂（Ｂ）を硬化剤成分として単独、又は他の硬化剤と共
に、エポキシ樹脂組成物に対し、燐含有量が０．３〜５
重量％になるように配合した難燃硬化性エポキシ樹脂組
成物である。
【０００６】更に、上記燐含有硬化性エポキシ樹脂組成
物は半導体装置や電子部品の製造時に使用する封止材、
成形材、注型材、接着剤、絶縁材料等に用いられる組成
物であり、電子回路基板用銅張積層板及びプリプレグに
用いられるエポキシ樹脂組成物である。
物は半導体装置や電子部品の製造時に使用する封止材、
成形材、注型材、接着剤、絶縁材料等に用いられる組成
物であり、電子回路基板用銅張積層板及びプリプレグに
用いられるエポキシ樹脂組成物である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細について述べ
る。本発明に於いて、燐含有フェノール類と反応させる
２官能エポキシ樹脂とは、２官能のフェノール性水酸基
を持つフェノール類とエピクロルヒドリン（以下ＥＣＨ
と略す）とを塩基性触媒存在下に製造されたフェノール
類のジグリシジルエーテル、又は２個のアルコール性水
酸基を持つジアルコール類とＥＣＨとを塩基性触媒存在
下に製造されたジアルコール類のジグリシジルエーテ
ル、又は２個の活性水素を持つアミン類とＥＣＨから製
造されたジグリシジルエーテルなどがある。具体例とし
ては、ヒドロキノン型、ビスフェノールＡ型、 ビスフ
ェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、ビフェニル型、
１，４−シクロオクチレンホスホニルー１，４−フェニ
ルジオール、１，５−シクロオクチレンホスホニルー
１，４−フェニルジオール等のビスフェノール型ジグリ
シジルエーテル、又はこれらのフェニル基が低級アルキ
ル基を有する前記ビスフェノール型ジグリシジルエーテ
ルである。更に、エチレングリコール型、プロピレング
リコール型、ブチルービス（３−ヒドロキシプロピル）
ホスフィンオキサイド型、水素化ビスフェノールＡ型、
１，４ーフェニルジメタノール型、１，４ーシクロヘキ
シルジメタノール型等のジアルコール型ジグリシジルエ
ーテル、アニリン型、ピペラジン型等のアミノジグリシ
ジルエーテル等の２官能エポキシ樹脂を挙げることがで
きる。上記２官能エポキシ樹脂を単独用いてもよく、任
意の混合物を使用しても可能である。
る。本発明に於いて、燐含有フェノール類と反応させる
２官能エポキシ樹脂とは、２官能のフェノール性水酸基
を持つフェノール類とエピクロルヒドリン（以下ＥＣＨ
と略す）とを塩基性触媒存在下に製造されたフェノール
類のジグリシジルエーテル、又は２個のアルコール性水
酸基を持つジアルコール類とＥＣＨとを塩基性触媒存在
下に製造されたジアルコール類のジグリシジルエーテ
ル、又は２個の活性水素を持つアミン類とＥＣＨから製
造されたジグリシジルエーテルなどがある。具体例とし
ては、ヒドロキノン型、ビスフェノールＡ型、 ビスフ
ェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、ビフェニル型、
１，４−シクロオクチレンホスホニルー１，４−フェニ
ルジオール、１，５−シクロオクチレンホスホニルー
１，４−フェニルジオール等のビスフェノール型ジグリ
シジルエーテル、又はこれらのフェニル基が低級アルキ
ル基を有する前記ビスフェノール型ジグリシジルエーテ
ルである。更に、エチレングリコール型、プロピレング
リコール型、ブチルービス（３−ヒドロキシプロピル）
ホスフィンオキサイド型、水素化ビスフェノールＡ型、
１，４ーフェニルジメタノール型、１，４ーシクロヘキ
シルジメタノール型等のジアルコール型ジグリシジルエ
ーテル、アニリン型、ピペラジン型等のアミノジグリシ
ジルエーテル等の２官能エポキシ樹脂を挙げることがで
きる。上記２官能エポキシ樹脂を単独用いてもよく、任
意の混合物を使用しても可能である。
【０００８】本発明で用いる燐含有フェノール類として
は、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ
−９−オキサ−１０−ホスフェナントレン−１０−オキ
シド（以下は三光（株）社の商品名ＨＣＡ−ＨＱと略
す）、１０−（１，４−ジオキシナフタリン）−１０Ｈ
−９−オキサ−１０−ホスフェナントレン−１０−オキ
シド（以下ＨＣＡ−ＮＱと略す）、ジフェニルホスフィ
ニルヒドロキノン（ＰＰＱと略す）、ジフェニルホスフ
ィニル１，４−ジオキシナフタリン（ＰＰＮＱと略
す）、１，４−シクロオクチレンホスホニル−１，４−
フェニルジオール（ＣＰＨＯ―ＨＱと略す）、１，５−
シクロオクチレンホスホニル−１，４−フェニルジオー
ル（ＣＰＨＯ−ＨＱ）等の燐含有ビスフェノール類を挙
げることができる。上記燐含有フェノール類を単独使
用、もしくは混合して用いることも可能である。
は、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ
−９−オキサ−１０−ホスフェナントレン−１０−オキ
シド（以下は三光（株）社の商品名ＨＣＡ−ＨＱと略
す）、１０−（１，４−ジオキシナフタリン）−１０Ｈ
−９−オキサ−１０−ホスフェナントレン−１０−オキ
シド（以下ＨＣＡ−ＮＱと略す）、ジフェニルホスフィ
ニルヒドロキノン（ＰＰＱと略す）、ジフェニルホスフ
ィニル１，４−ジオキシナフタリン（ＰＰＮＱと略
す）、１，４−シクロオクチレンホスホニル−１，４−
フェニルジオール（ＣＰＨＯ―ＨＱと略す）、１，５−
シクロオクチレンホスホニル−１，４−フェニルジオー
ル（ＣＰＨＯ−ＨＱ）等の燐含有ビスフェノール類を挙
げることができる。上記燐含有フェノール類を単独使
用、もしくは混合して用いることも可能である。
【０００９】上記２官能のエポキシ樹脂１モルに対し
て、上記燐含有フェノール類を１．６〜２．２モル、好
ましくは１．８〜２．１モル、更に好ましくくは１．９
〜２．０モルの範囲で反応させて、本発明に係る燐含有
フェノール樹脂（Ａ）を得る。エポキシ樹脂１モルに対
して燐含有フェノール類が２．２モル越えた場合は残存
含燐フェノール類が多くなり、生成物と他の硬化剤との
相溶性が劣ってしまう。又軟化点が高くなり、溶融が困
難となってしまう。又、燐含有フェノール類が１．６モ
ル以下で反応させた場合は、燐含有量が低下し、水酸基
含有量が少なくなり、硬化剤としての添加量が増えてし
まうのでコスト的に不利益である。本発明では上記のモ
ル比範囲で非プロトン性溶媒の存在下に塩基性触媒を用
いて、１００〜２３０℃の範囲で反応させた後に、減圧
して溶剤を除去する方法によって、製造することができ
る。無溶媒での製造方法も可能であるが、上記燐含有フ
ェノール類の融点が２１０℃以上となるため、反応温度
を高くする必要がある。このようにして得られた燐含有
フェノール樹脂（Ａ）は軟化点８０〜１５０℃で燐含有
量は２重量％以上である。そして、この燐含有フェノー
ル樹脂（Ａ）はエポキシ樹脂及び他のフェノール樹脂に
対して良好な相溶性を有する。即ち、得られた燐含有フ
ェノール樹脂は各種エポキシ樹脂、特に特に封止材用途
のクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエポ
キシ樹脂及びフェノールノボラック樹脂やクレゾールノ
ボラック樹脂との相溶性に優れている。
て、上記燐含有フェノール類を１．６〜２．２モル、好
ましくは１．８〜２．１モル、更に好ましくくは１．９
〜２．０モルの範囲で反応させて、本発明に係る燐含有
フェノール樹脂（Ａ）を得る。エポキシ樹脂１モルに対
して燐含有フェノール類が２．２モル越えた場合は残存
含燐フェノール類が多くなり、生成物と他の硬化剤との
相溶性が劣ってしまう。又軟化点が高くなり、溶融が困
難となってしまう。又、燐含有フェノール類が１．６モ
ル以下で反応させた場合は、燐含有量が低下し、水酸基
含有量が少なくなり、硬化剤としての添加量が増えてし
まうのでコスト的に不利益である。本発明では上記のモ
ル比範囲で非プロトン性溶媒の存在下に塩基性触媒を用
いて、１００〜２３０℃の範囲で反応させた後に、減圧
して溶剤を除去する方法によって、製造することができ
る。無溶媒での製造方法も可能であるが、上記燐含有フ
ェノール類の融点が２１０℃以上となるため、反応温度
を高くする必要がある。このようにして得られた燐含有
フェノール樹脂（Ａ）は軟化点８０〜１５０℃で燐含有
量は２重量％以上である。そして、この燐含有フェノー
ル樹脂（Ａ）はエポキシ樹脂及び他のフェノール樹脂に
対して良好な相溶性を有する。即ち、得られた燐含有フ
ェノール樹脂は各種エポキシ樹脂、特に特に封止材用途
のクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエポ
キシ樹脂及びフェノールノボラック樹脂やクレゾールノ
ボラック樹脂との相溶性に優れている。
【００１０】本発明は、又、上記燐含有フェノール樹脂
（Ａ）又は含燐フェノール類を２官能以上のフェノール
類に溶解して非結晶性燐含有フェノール樹脂（Ｂ）とす
る。２官能以上のフェノール類としては、例えばビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ、フ
ェノールノボラック、クレゾールノボラック、フェノー
ルアラルキル樹脂、グリオキサールテトラフェノール樹
脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等が挙げられる。
２官能以上のフェノール類に溶解する目的は、燐含有フ
ェノール樹脂（Ａ）又は含燐フェノールをエポキシ樹脂
に添加する際、燐含有量や軟化点を調整するためであっ
て、特に、リン含有フェノール類は高融点であるためフ
ェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラック樹脂に
溶解することによって取扱が容易となる。従って、燐含
有フェノール樹脂（Ａ）又は含燐フェノール類と２官能
以上のフェノール類との量的割合は、添加するエポキシ
樹脂中の燐含有量やエポキシ樹脂の軟化点、エポキシ基
濃度等によって適宜変更する。
（Ａ）又は含燐フェノール類を２官能以上のフェノール
類に溶解して非結晶性燐含有フェノール樹脂（Ｂ）とす
る。２官能以上のフェノール類としては、例えばビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ、フ
ェノールノボラック、クレゾールノボラック、フェノー
ルアラルキル樹脂、グリオキサールテトラフェノール樹
脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等が挙げられる。
２官能以上のフェノール類に溶解する目的は、燐含有フ
ェノール樹脂（Ａ）又は含燐フェノールをエポキシ樹脂
に添加する際、燐含有量や軟化点を調整するためであっ
て、特に、リン含有フェノール類は高融点であるためフ
ェノールノボラック樹脂やクレゾールノボラック樹脂に
溶解することによって取扱が容易となる。従って、燐含
有フェノール樹脂（Ａ）又は含燐フェノール類と２官能
以上のフェノール類との量的割合は、添加するエポキシ
樹脂中の燐含有量やエポキシ樹脂の軟化点、エポキシ基
濃度等によって適宜変更する。
【００１１】本発明の燐含有フェノール樹脂（Ａ）又は
（Ｂ）を硬化剤の一部乃至全部として２官能以上のエポ
キシ樹脂に添加する。添加される２官能以上のエポキシ
樹脂とは、通常封止材、積層板、絶縁塗料などに使用さ
れているエポキシ樹脂である。例えば、ヒドロキノン型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フ
ルオレン型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂、又は
前記樹脂のフェニル基にアルキル置換基を持つものも包
含する。フェノールノボラック型エポキシ樹脂 、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキ
ル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、ビスフェノルＡノボラック型エポキシ樹脂、テトラ
フェノールエタン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニル
メタン型エポキシ樹脂、イソシアヌ酸型エポキシ樹脂、
パラアミノフェノール型エポキシ樹脂等の３官能以上の
エポキシ樹脂、又は前記樹脂のフェニル基にアルキル置
換基を持つものも包含する樹脂を使用することができ
る。本発明ではこれに限定するものではないが、上記エ
ポキシ樹脂を単独使用してもよく、任意の種類や割合の
混合物を用いることも可能である。また、流動性や粘度
等を調整する時に、例えば、トリメチロルプロパン型エ
ポキシ樹脂等の反応性稀釈剤を使用することが可能であ
る。
（Ｂ）を硬化剤の一部乃至全部として２官能以上のエポ
キシ樹脂に添加する。添加される２官能以上のエポキシ
樹脂とは、通常封止材、積層板、絶縁塗料などに使用さ
れているエポキシ樹脂である。例えば、ヒドロキノン型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フ
ルオレン型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂、又は
前記樹脂のフェニル基にアルキル置換基を持つものも包
含する。フェノールノボラック型エポキシ樹脂 、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキ
ル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、ビスフェノルＡノボラック型エポキシ樹脂、テトラ
フェノールエタン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニル
メタン型エポキシ樹脂、イソシアヌ酸型エポキシ樹脂、
パラアミノフェノール型エポキシ樹脂等の３官能以上の
エポキシ樹脂、又は前記樹脂のフェニル基にアルキル置
換基を持つものも包含する樹脂を使用することができ
る。本発明ではこれに限定するものではないが、上記エ
ポキシ樹脂を単独使用してもよく、任意の種類や割合の
混合物を用いることも可能である。また、流動性や粘度
等を調整する時に、例えば、トリメチロルプロパン型エ
ポキシ樹脂等の反応性稀釈剤を使用することが可能であ
る。
【００１２】本発明の燐含有フェノール樹脂は硬化剤と
して単独使用してもよく、或いは他のフェノール系硬化
剤と併用しても良い。、併用できる他のフェノール系硬
化剤としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール等の２官能フェ
ノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、
ナフタレン型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹
脂、クレゾルノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラ
ック樹脂、グリオキサールテトラフェノール樹脂、フェ
ノールアラルキル樹脂等の多官能フェノール樹脂等を挙
げることができる。又、アミン系硬化剤とも併用するこ
とも可能である。アミン系硬化剤として、例えば、ジシ
アンジアミド、イソホロンジアミン、メタキシレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルホン等が挙げることができる。更に、酸無水物系硬
化剤との併用も効果的である。酸無水物系硬化剤とし
て、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、
水素添加フタル酸無水物、メチル化水添フタル酸無水物
等挙げることができる。これらの硬化剤は樹脂組成物の
燐含有量に応じて併用することができる。
して単独使用してもよく、或いは他のフェノール系硬化
剤と併用しても良い。、併用できる他のフェノール系硬
化剤としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール等の２官能フェ
ノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、
ナフタレン型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹
脂、クレゾルノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラ
ック樹脂、グリオキサールテトラフェノール樹脂、フェ
ノールアラルキル樹脂等の多官能フェノール樹脂等を挙
げることができる。又、アミン系硬化剤とも併用するこ
とも可能である。アミン系硬化剤として、例えば、ジシ
アンジアミド、イソホロンジアミン、メタキシレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルホン等が挙げることができる。更に、酸無水物系硬
化剤との併用も効果的である。酸無水物系硬化剤とし
て、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、
水素添加フタル酸無水物、メチル化水添フタル酸無水物
等挙げることができる。これらの硬化剤は樹脂組成物の
燐含有量に応じて併用することができる。
【００１３】硬化性エポキシ樹脂組成物は上記エポキシ
樹脂を主剤とし、燐含有フェノール樹脂を硬化剤の一部
乃至全部として用い、エポキシ基１モルに対して、フェ
ノール性水酸基０．５〜１．１モルの範囲で、好ましく
は０．６〜１．０モル、更には０．８〜１．０モルで配
合することが好ましい。燐含有フェノール樹脂とアミン
系硬化剤併用する場合、同様にエポキシ基１モルに対し
て、フェノール性水酸基のモル数とアミンの活性水素モ
ル数の和を０．５〜１．１モルの範囲で配合することが
できる。また、燐含有フェノール樹脂と酸無水物とを併
用する際、エポキシ基１モルに対して、フェノール性水
酸基のモル数とカルボン酸のモル数の和を０．５〜１．
１モルの範囲で配合して使用することができる。主剤の
エポキシ基１モルに対して、硬化剤の官能基モル数が
０．５モル未満の場合、硬化物架橋度が低く、耐熱性が
劣ってくる。硬化剤の官能基モル数が１．１モルを越え
た時、硬化剤の残存量が多くなり、硬化物の吸湿性、耐
熱性が低下する。硬化促進剤は塩基性化合物の使用が一
般的であり、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラ
フェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等の有機
燐化合物、２−メチルイミタゾール、２−エチル４−メ
チルイミタゾール等のイミタゾール類、トリエチルアミ
ン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類が挙げら
れる。
樹脂を主剤とし、燐含有フェノール樹脂を硬化剤の一部
乃至全部として用い、エポキシ基１モルに対して、フェ
ノール性水酸基０．５〜１．１モルの範囲で、好ましく
は０．６〜１．０モル、更には０．８〜１．０モルで配
合することが好ましい。燐含有フェノール樹脂とアミン
系硬化剤併用する場合、同様にエポキシ基１モルに対し
て、フェノール性水酸基のモル数とアミンの活性水素モ
ル数の和を０．５〜１．１モルの範囲で配合することが
できる。また、燐含有フェノール樹脂と酸無水物とを併
用する際、エポキシ基１モルに対して、フェノール性水
酸基のモル数とカルボン酸のモル数の和を０．５〜１．
１モルの範囲で配合して使用することができる。主剤の
エポキシ基１モルに対して、硬化剤の官能基モル数が
０．５モル未満の場合、硬化物架橋度が低く、耐熱性が
劣ってくる。硬化剤の官能基モル数が１．１モルを越え
た時、硬化剤の残存量が多くなり、硬化物の吸湿性、耐
熱性が低下する。硬化促進剤は塩基性化合物の使用が一
般的であり、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラ
フェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等の有機
燐化合物、２−メチルイミタゾール、２−エチル４−メ
チルイミタゾール等のイミタゾール類、トリエチルアミ
ン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類が挙げら
れる。
【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応
じて、溶融シリカ、結晶性シリカ、ガラス繊維、ガラス
織物、カーボン繊維、アラミド繊維、アルミナ、カーボ
ンブラック、酸化チタン等の無機充填材、顔料，また
は、ワックス等の滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、エ
ポキシシラン、アミノシラン等の安定剤、カップリング
剤などを樹脂組成物に配合して使用することができる。
硬化性エポキシ樹脂組成物の燐含有量は０．３〜５重量
％の範囲で調整し、好ましくは０．５〜４重量％、１〜
３重量％はさらに好ましい。燐含有量が０．３重量％未
満では、硬化物の難燃効果が低下する。５重量％を越え
る場合、組成物の流動性が欠け、コスト的にも不利とな
る。又、燐含有量が高くすると硬化物の吸水率が高くな
り、封止材や積層板、注型材、接着剤等の電気電子部品
材料の耐半田リフロー性や信頼性が低下することにな
る。本発明の硬化性樹脂組成物は公知な方法で配合する
ことができる。例えば、封止材コンパウンドの場合、エ
ポキシ樹脂とフェノール硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、
シリカ充填材、カップリング剤、離型剤、その他の添加
剤を所定量配合し、十分混合した後、ニーダーや押し出
し機や熱ロールを用いて混練し、冷却してから粉砕する
ことによって製造できる。積層板はエポキシ樹脂と硬化
剤、難燃剤、硬化促進剤を所定量で配合し、溶剤を用い
てワニスを作成した後、ガラス布をワニスに含浸し、加
熱によって溶剤を除去することでプリプレグができる。
積層板の厚みにより所定枚数のプリプレグと表層銅箔を
重ね、真空加熱圧着することにより、製造できる。ま
た、ガラス布を含まない薄い絶縁膜として製造すること
もできる。
じて、溶融シリカ、結晶性シリカ、ガラス繊維、ガラス
織物、カーボン繊維、アラミド繊維、アルミナ、カーボ
ンブラック、酸化チタン等の無機充填材、顔料，また
は、ワックス等の滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、エ
ポキシシラン、アミノシラン等の安定剤、カップリング
剤などを樹脂組成物に配合して使用することができる。
硬化性エポキシ樹脂組成物の燐含有量は０．３〜５重量
％の範囲で調整し、好ましくは０．５〜４重量％、１〜
３重量％はさらに好ましい。燐含有量が０．３重量％未
満では、硬化物の難燃効果が低下する。５重量％を越え
る場合、組成物の流動性が欠け、コスト的にも不利とな
る。又、燐含有量が高くすると硬化物の吸水率が高くな
り、封止材や積層板、注型材、接着剤等の電気電子部品
材料の耐半田リフロー性や信頼性が低下することにな
る。本発明の硬化性樹脂組成物は公知な方法で配合する
ことができる。例えば、封止材コンパウンドの場合、エ
ポキシ樹脂とフェノール硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、
シリカ充填材、カップリング剤、離型剤、その他の添加
剤を所定量配合し、十分混合した後、ニーダーや押し出
し機や熱ロールを用いて混練し、冷却してから粉砕する
ことによって製造できる。積層板はエポキシ樹脂と硬化
剤、難燃剤、硬化促進剤を所定量で配合し、溶剤を用い
てワニスを作成した後、ガラス布をワニスに含浸し、加
熱によって溶剤を除去することでプリプレグができる。
積層板の厚みにより所定枚数のプリプレグと表層銅箔を
重ね、真空加熱圧着することにより、製造できる。ま
た、ガラス布を含まない薄い絶縁膜として製造すること
もできる。
【００１５】本発明の燐含有フェノール樹脂及び該樹脂
を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物を使用して、得ら
れた半導体封止材は、燐含有フェノール樹脂を硬化剤の
一部ないし全部として含有し、他のフェノール系硬化
剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤と併用しても本
発明を損なうことがなく、主剤は２官能以上のエポキシ
樹脂であって、無機充填材、顔料、滑剤、安定剤、硬化
促進剤等添加してもよい。燐含有量は０．３〜５重量％
の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物は、優れた耐熱
性、難燃性が得られ、低吸水率であることが判った。該
含燐フェノール樹脂を含有する硬化性エポキシ樹脂組成
物は、電気電子部品に用いられる封止材、銅張り積層
板、絶縁塗料、難燃塗料、絶縁難燃接着剤等の電気部品
用材料として有用であることが判った。
を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物を使用して、得ら
れた半導体封止材は、燐含有フェノール樹脂を硬化剤の
一部ないし全部として含有し、他のフェノール系硬化
剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤と併用しても本
発明を損なうことがなく、主剤は２官能以上のエポキシ
樹脂であって、無機充填材、顔料、滑剤、安定剤、硬化
促進剤等添加してもよい。燐含有量は０．３〜５重量％
の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化物は、優れた耐熱
性、難燃性が得られ、低吸水率であることが判った。該
含燐フェノール樹脂を含有する硬化性エポキシ樹脂組成
物は、電気電子部品に用いられる封止材、銅張り積層
板、絶縁塗料、難燃塗料、絶縁難燃接着剤等の電気部品
用材料として有用であることが判った。
【００１６】
【実施例】以下実施例及び比較例を挙げて本発明を具体
的に説明するが，本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、合成したフェノール樹脂の軟化点はＪＩＳ
−Ｋ７２３４に準じて測定した。燃焼性はＡＴＬＡＳ社
製燃焼試験器にて、ＵＬ−９４規格に準じて測定した。
ガラス転移温度（Ｔｇ）はセイコーインスツルメンツ社
製Ｅｘｓｔｅｒ６０００で測定した。吸水率は常温水中
浸漬×２４時間にて、重量変化の測定を行った。
的に説明するが，本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、合成したフェノール樹脂の軟化点はＪＩＳ
−Ｋ７２３４に準じて測定した。燃焼性はＡＴＬＡＳ社
製燃焼試験器にて、ＵＬ−９４規格に準じて測定した。
ガラス転移温度（Ｔｇ）はセイコーインスツルメンツ社
製Ｅｘｓｔｅｒ６０００で測定した。吸水率は常温水中
浸漬×２４時間にて、重量変化の測定を行った。
【００１７】実施例１
攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入管を備えた４
つ口のガラス製セパラブルフラスコ実験装置に、エポキ
シ当量１６７ｇ／ｅｑ．のビスフェノルＦ型エポキシ樹
脂（東都化成（株）製ＹＤＦ−１７０）を１６７ｇ
（０．５ モル）と、融点２５６℃、燐含有量９．５
％、水酸基当量１６２ｇ／ｅｑ．の１０−（２，５−ジ
ヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホ
スフェナントレン−１０−オキシド（ＨＣＡ−ＨＱ、三
光（株）製）を３２４ｇ（１モル）及びシクロヘキサノ
ン（アノン）１２３ｇとを仕込み１６０℃に昇温し、触
媒としてトリフェニルホスフィンを添加して、８時間反
応を行なってから２００℃減圧下にてアノンを除去し
た。得られた含燐フェノール樹脂は各種のエポキシ樹脂
やフェノール樹脂との相溶性があり、軟化点は１３９
℃、燐含有量６．３％、水酸基当量４９１ｇ／ｅｑ．で
あった。このフェノール樹脂を（ａ）とした。
つ口のガラス製セパラブルフラスコ実験装置に、エポキ
シ当量１６７ｇ／ｅｑ．のビスフェノルＦ型エポキシ樹
脂（東都化成（株）製ＹＤＦ−１７０）を１６７ｇ
（０．５ モル）と、融点２５６℃、燐含有量９．５
％、水酸基当量１６２ｇ／ｅｑ．の１０−（２，５−ジ
ヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホ
スフェナントレン−１０−オキシド（ＨＣＡ−ＨＱ、三
光（株）製）を３２４ｇ（１モル）及びシクロヘキサノ
ン（アノン）１２３ｇとを仕込み１６０℃に昇温し、触
媒としてトリフェニルホスフィンを添加して、８時間反
応を行なってから２００℃減圧下にてアノンを除去し
た。得られた含燐フェノール樹脂は各種のエポキシ樹脂
やフェノール樹脂との相溶性があり、軟化点は１３９
℃、燐含有量６．３％、水酸基当量４９１ｇ／ｅｑ．で
あった。このフェノール樹脂を（ａ）とした。
【００１８】実施例２
実施例１と同様にＹＤＦ−１７０を１６７ｇ（０．５モ
ル）と、融点２９６℃燐含有量８．２％、水酸基当量１
８７ｇ／ｅｑ．の１０−（１，４−ジオキシナフタリ
ン）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスフェナントレン
−１０−オキシド（ＨＣＡ−ＮＱ）を３７４ｇ（１モ
ル）、アノン１３５ｇとを仕込み、実施例１と同様操作
を行い、各種エポキシ樹脂やフェノール樹脂との相溶性
がある軟化点１３９℃、燐含有量５．６％、水酸基当量
５４１ｇ／ｅｑ．のフェノール樹脂が得られた。この樹
脂を（ｂ）とした。
ル）と、融点２９６℃燐含有量８．２％、水酸基当量１
８７ｇ／ｅｑ．の１０−（１，４−ジオキシナフタリ
ン）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスフェナントレン
−１０−オキシド（ＨＣＡ−ＮＱ）を３７４ｇ（１モ
ル）、アノン１３５ｇとを仕込み、実施例１と同様操作
を行い、各種エポキシ樹脂やフェノール樹脂との相溶性
がある軟化点１３９℃、燐含有量５．６％、水酸基当量
５４１ｇ／ｅｑ．のフェノール樹脂が得られた。この樹
脂を（ｂ）とした。
【００１９】実施例３
実施例１と同様にＹＤＦ−１７０を１６７ｇ（０．５モ
ル）とＨＣＡ−ＨＱ３２４ｇ（１モル）とアノン１２３
ｇとを仕込み、１６０℃で８時間反応させてから、水酸
基当量１０５ｇ／ｅｑ．軟化点８５℃のフェノールノボ
ラック樹脂 ＢＲＧ−５５５Ｂ（群栄化学（株）製）を
５４０ｇ添加して、十分溶解した後に、１７０℃減圧下
でアノンを除去した。得られたフェノール樹脂の軟化点
は９３℃、水酸基当量１６７ｇ／ｅｑ．、燐含有量３％
であった。この樹脂を（ｃ）とした。
ル）とＨＣＡ−ＨＱ３２４ｇ（１モル）とアノン１２３
ｇとを仕込み、１６０℃で８時間反応させてから、水酸
基当量１０５ｇ／ｅｑ．軟化点８５℃のフェノールノボ
ラック樹脂 ＢＲＧ−５５５Ｂ（群栄化学（株）製）を
５４０ｇ添加して、十分溶解した後に、１７０℃減圧下
でアノンを除去した。得られたフェノール樹脂の軟化点
は９３℃、水酸基当量１６７ｇ／ｅｑ．、燐含有量３％
であった。この樹脂を（ｃ）とした。
【００２０】実施例４
実施例２と同様にＹＤＦ−１７０を１６７ｇとＨＣＡ−
ＮＱ３７４ｇとアノン１３５ｇとを仕込み、１６０℃で
８時間反応させてから、ＢＲＧ−５５５Ｂ（群栄化学
（株）製）を４８７ｇ添加して、十分溶解した後に、１
７０℃減圧下でアノンを除去した。得られたフェノール
樹脂の軟化点は１０１℃、水酸基当量１８２ｇ／ｅ
ｑ．、燐含有量３％であった。この樹脂を（ｄ）とし
た。
ＮＱ３７４ｇとアノン１３５ｇとを仕込み、１６０℃で
８時間反応させてから、ＢＲＧ−５５５Ｂ（群栄化学
（株）製）を４８７ｇ添加して、十分溶解した後に、１
７０℃減圧下でアノンを除去した。得られたフェノール
樹脂の軟化点は１０１℃、水酸基当量１８２ｇ／ｅ
ｑ．、燐含有量３％であった。この樹脂を（ｄ）とし
た。
【００２１】実施例５
実施例１のＹＤＦ−１７０の代わりに、エポキシ当量が
１８６ｇ／ｅｑ．のビスフェノールＡタイプエポキシ樹
脂（東都化成製ＹＤ−１２８）を１８６ｇ使用する以外
は、実施例１と同様に反応を行い、得られたフェノール
樹脂の軟化点は１４３℃、水酸基当量５１０ｇ／ｅ
ｑ．、燐含有量６％であった。この樹脂を（ｅ）とし
た。
１８６ｇ／ｅｑ．のビスフェノールＡタイプエポキシ樹
脂（東都化成製ＹＤ−１２８）を１８６ｇ使用する以外
は、実施例１と同様に反応を行い、得られたフェノール
樹脂の軟化点は１４３℃、水酸基当量５１０ｇ／ｅ
ｑ．、燐含有量６％であった。この樹脂を（ｅ）とし
た。
【００２２】実施例６
ＢＲＧ−５５５Ｂ９６ｇを仕込み、１５０℃で溶融させ
てから、ＨＣＡ−ＨＱを７０ｇ入れ、２１０℃でＨＣＡ
−ＨＱを溶解させた。得られたフェノール樹脂の軟化点
は１０４℃水酸基当量１２３．３ｇ／ｅｑ．、燐含有量
４％であった。この樹脂を（ｆ）とした。
てから、ＨＣＡ−ＨＱを７０ｇ入れ、２１０℃でＨＣＡ
−ＨＱを溶解させた。得られたフェノール樹脂の軟化点
は１０４℃水酸基当量１２３．３ｇ／ｅｑ．、燐含有量
４％であった。この樹脂を（ｆ）とした。
【００２３】実施例７〜１２，比較例１〜２
実施例７〜１２及び比較例１〜２は実施例１〜６より得
られた燐含有フェノール樹脂（ａ）〜（ｆ）を硬化剤と
して、主剤のオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
ＹＤＣＮ−７０３（東都化成製）及びフェノールノボラ
ックエポキシ樹脂ＹＤＰＮ−６３８（東都化成製）とを
表１の様にそれぞれ配合し、栗本（株）社製のＳ１ＫＲ
Ｃニーダーを用いて、８０℃〜１２０℃の範囲で混練し
てコンパウンドを作成した。得られたコンパウンドをＫ
ＯＨＴＡＫＩ ＩＮＣ．，製５トンのトランスファー成
型機にて、１７０℃×６５Ｋｇ／ｃｍ2×１０分の条件
で試験片を作成し、オーブン中１８０℃にて、あと硬化
後の試験片の物性測定を行い、その結果を表１に示す。
られた燐含有フェノール樹脂（ａ）〜（ｆ）を硬化剤と
して、主剤のオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
ＹＤＣＮ−７０３（東都化成製）及びフェノールノボラ
ックエポキシ樹脂ＹＤＰＮ−６３８（東都化成製）とを
表１の様にそれぞれ配合し、栗本（株）社製のＳ１ＫＲ
Ｃニーダーを用いて、８０℃〜１２０℃の範囲で混練し
てコンパウンドを作成した。得られたコンパウンドをＫ
ＯＨＴＡＫＩ ＩＮＣ．，製５トンのトランスファー成
型機にて、１７０℃×６５Ｋｇ／ｃｍ2×１０分の条件
で試験片を作成し、オーブン中１８０℃にて、あと硬化
後の試験片の物性測定を行い、その結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【発明の効果】表１の比較例２に記載されている様に、
ＨＣＡ−ＨＱの融点が２５６℃と高く、各種エポキシ樹
脂との相溶性がないため、封止剤の硬化剤として使用す
るのは難しいことが明らかである。又比較例１では通常
のフェノール樹脂硬化剤とクレゾールノボラックエポキ
シ樹脂との配合たけでは、難燃効果が得られない。本発
明の２官能のエポキシ樹脂１モルに対して、燐含有フェ
ノール類１．６〜２．２モルの範囲で、反応させてなる
末端がフェノール性水酸基を有する燐含有フェノール樹
脂、又は燐含有フェノール類を２官能以上のフェノール
樹脂で溶解した非結晶性フェノール樹脂では、各種エポ
キシ樹脂及びフェノール樹脂との相溶性があり、軟化点
１５０℃以下であるため、該樹脂を硬化剤の一部乃至全
部として用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物のＴｇが高
く、難燃性も優れている。特に半導体素子封止に用いら
れる封止材に最適であり、電気電子部品に用いられる積
層板、注型材、接着剤に適しており、さらに電気絶縁塗
料、難燃塗料用材料としても有用である。
ＨＣＡ−ＨＱの融点が２５６℃と高く、各種エポキシ樹
脂との相溶性がないため、封止剤の硬化剤として使用す
るのは難しいことが明らかである。又比較例１では通常
のフェノール樹脂硬化剤とクレゾールノボラックエポキ
シ樹脂との配合たけでは、難燃効果が得られない。本発
明の２官能のエポキシ樹脂１モルに対して、燐含有フェ
ノール類１．６〜２．２モルの範囲で、反応させてなる
末端がフェノール性水酸基を有する燐含有フェノール樹
脂、又は燐含有フェノール類を２官能以上のフェノール
樹脂で溶解した非結晶性フェノール樹脂では、各種エポ
キシ樹脂及びフェノール樹脂との相溶性があり、軟化点
１５０℃以下であるため、該樹脂を硬化剤の一部乃至全
部として用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物のＴｇが高
く、難燃性も優れている。特に半導体素子封止に用いら
れる封止材に最適であり、電気電子部品に用いられる積
層板、注型材、接着剤に適しており、さらに電気絶縁塗
料、難燃塗料用材料としても有用である。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｄ 163/00 Ｃ０９Ｄ 163/00 ４Ｍ１０９
171/10 171/10
Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00
171/10 171/10
Ｃ０９Ｋ 21/14 Ｃ０９Ｋ 21/14
Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｃ０８Ｌ 63:00
23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ
// Ｃ０８Ｌ 63:00
Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AD23 AD33 AE01 AE02
AE06 AE09 AE10 AE11 AF14
AF19 AF25 AF28 AG03 AL11
AL12
4H028 AA46 BA06
4J036 AB01 AC01 AC05 AD07 AD08
AD21 AH00 AH06 AH07 CA06
CA08 DA05 DC02 FB07 JA01
JA06 JA07 JA08 JA11
4J038 BA212 DA042 DB001 DF052
DL032 HA026 HA216 HA446
HA486 JA35 JA63 JB01
JB07 JB18 JB32 JC13 JC23
JC30 JC38 KA03 KA04 KA08
KA09 KA12 KA20 NA04 NA07
NA14 NA15 NA21 NA27 PA19
PB09 PB11 PC01 PC08
4J040 BA032 EB032 EC001 EE062
EK032 HA026 HA136 HA306
HA346 HB22 HB36 HC01
HC08 HC16 HC22 HD13 HD24
HD30 HD41 JB02 KA16 KA17
KA29 KA38 KA42 LA07 LA08
LA09 MA01 MA10 NA19 NA20
PA30
4M109 AA01 EA02 EB03 EC20
Claims (10)
- 【請求項１】 ２官能エポキシ樹脂１モルに対して、燐
含有フェノール類を１．６〜２．２モルの範囲で反応さ
せてなる末端フェノール性水酸基を有する軟化点８０〜
１５０℃の燐含有量が２重量％以上であることを特徴と
する燐含有フェノール樹脂(A)。 - 【請求項２】 ２官能エポキシ樹脂が２官能のフェノー
ル性水酸基又はアルキル置換フェノール性水酸基を持つ
フェノール類、又は２官能アルコール性水酸基を持つジ
アルコール類、又は２つ活性水素を持つアミン類とエピ
クロルヒドリンから製造されたエポキシ樹脂であり、ま
たは上記エポキシ樹脂の任意の混合物である請求項１に
記載の燐含有フェノール樹脂。 - 【請求項３】 燐含有フェノール類が１０−（２，５−
ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−
ホスフェナントレン−１０−オキシド、１０−（１，４
−ジオキシナフタリン）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−
ホスフェナントレン−１０−オキシド、ジフェニルホス
フィニルヒドロキノン、 ジフェニルホスフィニル１，
４ージオキシナフタリン、１，４−シクロオクチレンホ
スホニル−１，４−フェニルジオール、１，５−シクロ
オクチレンホスホニル−１，４−フェニルジオール、ま
たは上記含燐フェノール類の任意の混合物である請求項
１に記載の燐含有フェノール樹脂。 - 【請求項４】 請求項１記載の燐含有フェノール樹脂又
は請求項３に記載の含燐フェノールを２官能以上のフェ
ノール類で溶解した軟化点８０〜１５０℃の燐含有量２
重量％以上の非結晶性燐含有フェノール樹脂（Ｂ）。 - 【請求項５】 請求項１及び／又は請求項４記載の燐含
有フェノール樹脂（Ａ）及び／又は非結晶性燐含有フェ
ノール樹脂（Ｂ）が、硬化剤成分としてエポキシ樹脂組
成物に対し、燐含有量を０．３〜５重量％になるように
配合してなる難燃硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】 アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤及
び酸無水物系硬化剤から成る群から選ばれた少なくとも
１種の硬化剤、無機充填剤、顔料、離型剤、安定剤、硬
化促進剤の少なくとも１種を用いることを特徴とする請
求項５記載の難燃硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項７】 請求項５又は請求項６の何れかの項に記
載のエポキシ樹脂組成物が電気電子部品封止用硬化性エ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項８】請求項５又は請求項６の何れかの項に記載
のエポキシ樹脂組成物がプリプレグ用及び積層板用硬化
性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項９】請求項５又は請求項６の何れかの項に記載
のエポキシ樹脂組成物が絶縁塗料、難燃塗料用硬化性エ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項１０】請求項５又は請求項６の何れかの項に記
載のエポキシ樹脂組成物が絶縁、難燃接着剤用硬化性エ
ポキシ樹脂組成物。
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