JP2003040968A - 新規含燐エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含有する難燃性樹脂組成物 - Google Patents
新規含燐エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含有する難燃性樹脂組成物Info
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- JP2003040968A JP2003040968A JP2001226364A JP2001226364A JP2003040968A JP 2003040968 A JP2003040968 A JP 2003040968A JP 2001226364 A JP2001226364 A JP 2001226364A JP 2001226364 A JP2001226364 A JP 2001226364A JP 2003040968 A JP2003040968 A JP 2003040968A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】難燃性を付与することができ、且つ燐酸エステ
ル結合を有しない燐含有量が１重量％以上の新規含燐エ
ポキシ樹脂樹脂を提供する。 【解決手段】下記式（１）に示す含燐フェノール類とエ
ピハロヒドリンとを塩基性触媒存在下で反応させて得ら
れる新規燐含有エポキシ樹脂（Ａ）である。 【化１】 式中Ｒ1は炭素数５〜８のシクロアルキレン基を表す。
Ｒ2はジヒドロキシフェニル、又はジオキシナフタリン
である。
ル結合を有しない燐含有量が１重量％以上の新規含燐エ
ポキシ樹脂樹脂を提供する。 【解決手段】下記式（１）に示す含燐フェノール類とエ
ピハロヒドリンとを塩基性触媒存在下で反応させて得ら
れる新規燐含有エポキシ樹脂（Ａ）である。 【化１】 式中Ｒ1は炭素数５〜８のシクロアルキレン基を表す。
Ｒ2はジヒドロキシフェニル、又はジオキシナフタリン
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や電気
電子部品に用いられる封止材、積層板、成形材、注型
材、接着剤、絶縁、難燃塗料などの用途に使用される材
料として、有用な燐原子を含有するエポキシ樹脂、及び
該樹脂を配合した難燃硬化性エポキシ樹脂組成物に関す
るものである。
電子部品に用いられる封止材、積層板、成形材、注型
材、接着剤、絶縁、難燃塗料などの用途に使用される材
料として、有用な燐原子を含有するエポキシ樹脂、及び
該樹脂を配合した難燃硬化性エポキシ樹脂組成物に関す
るものである。
【０００２】
【従来技術】エポキシ樹脂は接着性、耐熱性、成形性及
び寸法安定性に優れていることから、電気電子部品、自
動車部品、宇宙航空機器部品、スポーツ用品、ＦＲＰ等
に広く使用されている。特に電気電子部品、自動車部
品、宇宙航空機器部品に使用される半導体装置や積層板
の火災時の燃焼防止と発煙の抑制をするため、難燃性の
付与が強く要求されている。これまで半導体封止材料や
積層板の難燃化には、一般的に臭素化エポキシ樹脂と難
燃助剤の三酸化アンチモン化合物などが使用されてい
る。しかし、臭素系難燃剤とアンチモンを使用した封止
材は半導体装置や、臭素化エポキシ樹脂を使用した積層
板等の信頼性に影響を与える。特にこれらの硬化物が高
温長時間さらされると臭素系難燃剤の臭素が脱離し、配
線腐食が発生する恐れがある等の問題がある。また、臭
素系難燃剤の比重が大きいため、最近の移動通信体や液
晶テレビ、モニターなどの電気製品、自動車部品、スポ
ーツ用品等の軽薄短小化の目的に不利である。さらに、
廃棄された電気電子製品を焼却処理する際、ハロゲン化
物等の有害物質を発生し、焼却設備の破損や環境汚染等
の問題がある。この様なことから、ハロゲン系難燃剤を
使用せずに難燃付与できる材料の開発や難燃性組成物の
研究等の要望が強くなってきている。
び寸法安定性に優れていることから、電気電子部品、自
動車部品、宇宙航空機器部品、スポーツ用品、ＦＲＰ等
に広く使用されている。特に電気電子部品、自動車部
品、宇宙航空機器部品に使用される半導体装置や積層板
の火災時の燃焼防止と発煙の抑制をするため、難燃性の
付与が強く要求されている。これまで半導体封止材料や
積層板の難燃化には、一般的に臭素化エポキシ樹脂と難
燃助剤の三酸化アンチモン化合物などが使用されてい
る。しかし、臭素系難燃剤とアンチモンを使用した封止
材は半導体装置や、臭素化エポキシ樹脂を使用した積層
板等の信頼性に影響を与える。特にこれらの硬化物が高
温長時間さらされると臭素系難燃剤の臭素が脱離し、配
線腐食が発生する恐れがある等の問題がある。また、臭
素系難燃剤の比重が大きいため、最近の移動通信体や液
晶テレビ、モニターなどの電気製品、自動車部品、スポ
ーツ用品等の軽薄短小化の目的に不利である。さらに、
廃棄された電気電子製品を焼却処理する際、ハロゲン化
物等の有害物質を発生し、焼却設備の破損や環境汚染等
の問題がある。この様なことから、ハロゲン系難燃剤を
使用せずに難燃付与できる材料の開発や難燃性組成物の
研究等の要望が強くなってきている。
【０００３】ハロゲン系難燃剤の代わりに燐系化合物や
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が知られて
いる。特開平５−１７９１０９号公報にはエポキシ樹脂
組成物に水和アルミナの配合が提案されている。しか
し、水和アルミナのような水酸化金属では、親水性であ
り、硬化物の吸水性が高くなる。また、大量に配合しな
いと効果が現れないので、硬化物の強靱性を損なう等の
欠点がある。又、燐系化合物はトリフェニルホスフェー
トの様な燐酸エステルが使用されているが，これらの燐
酸エステル類は加水分解しやすく、エポキシ硬化物の耐
熱性も大幅に低下してしまうという問題がある。
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が知られて
いる。特開平５−１７９１０９号公報にはエポキシ樹脂
組成物に水和アルミナの配合が提案されている。しか
し、水和アルミナのような水酸化金属では、親水性であ
り、硬化物の吸水性が高くなる。また、大量に配合しな
いと効果が現れないので、硬化物の強靱性を損なう等の
欠点がある。又、燐系化合物はトリフェニルホスフェー
トの様な燐酸エステルが使用されているが，これらの燐
酸エステル類は加水分解しやすく、エポキシ硬化物の耐
熱性も大幅に低下してしまうという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような問題点を
改良するため、本発明者は鋭意研究した結果、ハロゲン
系難燃剤を用いずに、難燃性を付与することができ、且
つ燐酸エステル結合を有しない燐含有量が１重量％以上
の新規含燐エポキシ樹脂樹脂及び、該エポキシ樹脂を用
いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は優れた難燃性、耐熱
性、耐加水分解性、低吸水性に優れることを見出し、本
発明を完成するに至ったものである。本発明は、特に電
子部品に用いる封止材、成形材、積層板、注型材、接着
剤、絶縁塗料等に適した燐含有エポキシ樹脂及び該樹脂
を用いた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することを目
的とする。
改良するため、本発明者は鋭意研究した結果、ハロゲン
系難燃剤を用いずに、難燃性を付与することができ、且
つ燐酸エステル結合を有しない燐含有量が１重量％以上
の新規含燐エポキシ樹脂樹脂及び、該エポキシ樹脂を用
いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は優れた難燃性、耐熱
性、耐加水分解性、低吸水性に優れることを見出し、本
発明を完成するに至ったものである。本発明は、特に電
子部品に用いる封止材、成形材、積層板、注型材、接着
剤、絶縁塗料等に適した燐含有エポキシ樹脂及び該樹脂
を用いた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の要旨
は、下記式（１）に示す含燐フェノール類とエピハロヒ
ドリンとを塩基性触媒存在下で反応させて得られる新規
燐含有エポキシ樹脂（Ａ）
は、下記式（１）に示す含燐フェノール類とエピハロヒ
ドリンとを塩基性触媒存在下で反応させて得られる新規
燐含有エポキシ樹脂（Ａ）
【０００６】
【化２】
（式中Ｒ1は炭素数５〜８のシクロアルキレン残基を表
す。Ｒ2はジヒドロキシフェニル基、又はジオキシナフ
タリン基である。） この燐含有エポキシ樹脂（Ａ）と２官能フェノール類と
を反応させて得られる燐含有量１重量％以上のエポキシ
樹脂（Ｂ）、また２官能のエポキシ樹脂と式（１）に示
す含燐フェノール類とを反応させて製造される燐含有量
１重量％以上のエポキシ樹脂（Ｃ）である。
す。Ｒ2はジヒドロキシフェニル基、又はジオキシナフ
タリン基である。） この燐含有エポキシ樹脂（Ａ）と２官能フェノール類と
を反応させて得られる燐含有量１重量％以上のエポキシ
樹脂（Ｂ）、また２官能のエポキシ樹脂と式（１）に示
す含燐フェノール類とを反応させて製造される燐含有量
１重量％以上のエポキシ樹脂（Ｃ）である。
【０００７】更に、燐含有エポキシ樹脂（Ａ）（Ｂ）及
び（Ｃ）から選ばれた少なくとも１種の燐含有エポキシ
樹脂を含有し、他のエポキシ樹脂とフェノール樹脂系硬
化剤、又はアミン系硬化剤、又は酸無水物系硬化剤とか
らなり、必要により無機充填剤、ガラス布、繊維、顔
料、滑剤、安定剤、硬化促進剤等添加配合してなる燐含
有量０．３〜５重量％の硬化性エポキシ樹脂組成物であ
り、更に、上記燐含有硬化性エポキシ樹脂組成物が半導
体装置や電気電子部品の製造時に使用する封止材、成形
材、注型材、接着剤、絶縁難燃塗料、電子回路基板用銅
張積層板及びプリプレグに用いられるエポキシ樹脂組成
物である。
び（Ｃ）から選ばれた少なくとも１種の燐含有エポキシ
樹脂を含有し、他のエポキシ樹脂とフェノール樹脂系硬
化剤、又はアミン系硬化剤、又は酸無水物系硬化剤とか
らなり、必要により無機充填剤、ガラス布、繊維、顔
料、滑剤、安定剤、硬化促進剤等添加配合してなる燐含
有量０．３〜５重量％の硬化性エポキシ樹脂組成物であ
り、更に、上記燐含有硬化性エポキシ樹脂組成物が半導
体装置や電気電子部品の製造時に使用する封止材、成形
材、注型材、接着剤、絶縁難燃塗料、電子回路基板用銅
張積層板及びプリプレグに用いられるエポキシ樹脂組成
物である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細について述べ
る。本発明の式（１）から得られる新規燐含有エポキシ
樹脂（Ａ）は、
る。本発明の式（１）から得られる新規燐含有エポキシ
樹脂（Ａ）は、
【０００９】
【化３】
（式中Ｒ1は炭素数５〜８のシクロアルキル基を表す。
Ｒ2はジヒドロキシフェニル基、又はジオキシナフタリ
ン基である。） 式（１）の含燐フェノール類１モルに対して、エピクロ
ルヒドリン（以下ＥＣＨと略す）１〜１５モルの範囲
で、好ましくは１．５〜１０モルで、塩基性触媒である
水酸化ナトリウムをフェノール類に対して、０．７〜
３．０モル、好ましくは０．９〜２．０モルを添加し、
系内水分をＥＣＨとの共沸によって系外に排出しながら
５０℃〜１５０℃、好ましくは６０℃〜１２０℃の範囲
で反応させてから、溶剤を添加して生成した食塩を水洗
浄により除去し、脱溶剤して製造する事ができる。又上
記含燐フェノール類は燐酸エステル結合を含まないた
め、耐加水分解性、耐熱性に優れ、さらにエポキシ化す
る事により、各種汎用エポキシ樹脂との相溶性や溶剤の
溶解性が改善される。製造時に使用する塩基性触媒は、
例えば水酸化アルカリ金属類、水酸化土類アルカリ金属
類、三級アミン類、四級アンモニウム塩、有機ホスフィ
ン類、有機ホスホニウム塩、塩化スズ、トルエンスルホ
ン酸類、フッ化硼素類など挙げることができる。反応溶
媒の具体例としては、トルエン、キシレン、ソルベント
ナフサ等の芳香族炭化水素類、ブタノール、イソプロパ
ノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロ
リドン等のケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールメチルエチルエーテル等のエーテル類、
Ｎ，Ｎージメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、メトキシプロパノールアセテート類、など、又は上
記溶媒の混合物等挙げることができる。
Ｒ2はジヒドロキシフェニル基、又はジオキシナフタリ
ン基である。） 式（１）の含燐フェノール類１モルに対して、エピクロ
ルヒドリン（以下ＥＣＨと略す）１〜１５モルの範囲
で、好ましくは１．５〜１０モルで、塩基性触媒である
水酸化ナトリウムをフェノール類に対して、０．７〜
３．０モル、好ましくは０．９〜２．０モルを添加し、
系内水分をＥＣＨとの共沸によって系外に排出しながら
５０℃〜１５０℃、好ましくは６０℃〜１２０℃の範囲
で反応させてから、溶剤を添加して生成した食塩を水洗
浄により除去し、脱溶剤して製造する事ができる。又上
記含燐フェノール類は燐酸エステル結合を含まないた
め、耐加水分解性、耐熱性に優れ、さらにエポキシ化す
る事により、各種汎用エポキシ樹脂との相溶性や溶剤の
溶解性が改善される。製造時に使用する塩基性触媒は、
例えば水酸化アルカリ金属類、水酸化土類アルカリ金属
類、三級アミン類、四級アンモニウム塩、有機ホスフィ
ン類、有機ホスホニウム塩、塩化スズ、トルエンスルホ
ン酸類、フッ化硼素類など挙げることができる。反応溶
媒の具体例としては、トルエン、キシレン、ソルベント
ナフサ等の芳香族炭化水素類、ブタノール、イソプロパ
ノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチルピロ
リドン等のケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールメチルエチルエーテル等のエーテル類、
Ｎ，Ｎージメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、メトキシプロパノールアセテート類、など、又は上
記溶媒の混合物等挙げることができる。
【００１０】上記式（１）で示される含燐フェノール類
とは、例えば１，２−シクロペンチレンホスホニルヒド
ロキノン、１，３−シクロペンチレンホスホニルヒドロ
キノン、１，２−シクロペンチレンホスホニルジオキシ
ナフタリン、１，３−シクロペンチレンホスホニルジオ
キシナフタリン等の飽和５員環含有物、１，２−シクロ
ヘキシレンホスホニルヒドロキノン、１，３−シクロヘ
キシレンホスホニルヒドロキノン、１，４−シクロヘキ
シレンホスホニルヒドロキノン、１，２−シクロヘキシ
レンホスホニルジオキシナフタリン、１，３−シクロヘ
キシレンホスホニルジオキシナフタリン、１，４−シク
ロヘキシレンホスホニルジオキシナフタリン等の飽和６
員環含有物、１，３−シクロヘプチレンホスホニルヒド
ロキノン、１，３−シクロヘプチレンホスホニルジオキ
シナフタリン等の飽和７員環含有物、１，４−シクロオ
クチレンホスホニルヒドロキノン、１，５−シクロオク
チレンホスホニルヒドロキノン、１，４−シクロオクチ
レンホスホニルジオキシナフタリン、１，５−シクロオ
クチレンホスホニルジオキシナフタリン等の飽和８員環
含有物などを挙げることができる。又、上記含燐フェノ
ール類の異性体、混合物等も含まれる。その代表的な化
合物である１，４−シクロオクチレンホスホニル−１，
４−ベンゼンジオール及び１，５−シクロオクチレンホ
スホニル−１，５−ベンゼンジオールの構造式は次の通
りである。
とは、例えば１，２−シクロペンチレンホスホニルヒド
ロキノン、１，３−シクロペンチレンホスホニルヒドロ
キノン、１，２−シクロペンチレンホスホニルジオキシ
ナフタリン、１，３−シクロペンチレンホスホニルジオ
キシナフタリン等の飽和５員環含有物、１，２−シクロ
ヘキシレンホスホニルヒドロキノン、１，３−シクロヘ
キシレンホスホニルヒドロキノン、１，４−シクロヘキ
シレンホスホニルヒドロキノン、１，２−シクロヘキシ
レンホスホニルジオキシナフタリン、１，３−シクロヘ
キシレンホスホニルジオキシナフタリン、１，４−シク
ロヘキシレンホスホニルジオキシナフタリン等の飽和６
員環含有物、１，３−シクロヘプチレンホスホニルヒド
ロキノン、１，３−シクロヘプチレンホスホニルジオキ
シナフタリン等の飽和７員環含有物、１，４−シクロオ
クチレンホスホニルヒドロキノン、１，５−シクロオク
チレンホスホニルヒドロキノン、１，４−シクロオクチ
レンホスホニルジオキシナフタリン、１，５−シクロオ
クチレンホスホニルジオキシナフタリン等の飽和８員環
含有物などを挙げることができる。又、上記含燐フェノ
ール類の異性体、混合物等も含まれる。その代表的な化
合物である１，４−シクロオクチレンホスホニル−１，
４−ベンゼンジオール及び１，５−シクロオクチレンホ
スホニル−１，５−ベンゼンジオールの構造式は次の通
りである。
【００１１】
【化４】
【００１２】
【化５】
【００１３】本発明の燐含有量１％以上のエポキシ樹脂
（Ｂ）とは、上記方法で製造された燐含有エポキシ樹脂
（Ａ）１モルに対して、２官能のフェノール類を０．０
５〜０．９５モル、好ましくは０．１〜０．９モルの割
合で溶媒存在下、又は無溶媒で、塩基性触媒を添加し
て、５０℃〜２３０℃、好ましくは１２０℃〜２００℃
にて１〜１０時間反応させて製造することができる。２
官能のフェノール類の具体例としては、ヒドロキノン、
ビスフェノールＡ、 ビスフェノールＦ、ビスフェノー
ルＳ、ビフェニル等の汎用ビスフェノール類、１０−
（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキ
サ−１０−ホスフェナントレン−１０−オキシド（以下
ＨＣＡ−ＨＱと略す）、１０−（１，４−ジオキシナフ
タリン）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスフェナント
レン−１０−オキシド（以下ＨＣＡ−ＮＱと略す）、ジ
フェニルホスフィニルヒドロキノン（以下ＰＰＱと略
す）、ジフェニルホスフィニル１，４ージオキシナフタ
リン、１，４−シクロオクチレンホスホニルヒドロキノ
ン、１，５−シクロオクチレンホスホニルヒドロキノ
ン、１，４−シクロオクチレンホスホニルジオキシナフ
タリン、１，５−シクロオクチレンホスホニルジオキシ
ナフタリン等の含燐フェノール類等挙げることができ
る。これらに特に限定するものではないが、これらフェ
ノール類を単独用いてもよく、任意の混合物を使用して
も可能である。又、エポキシ樹脂（Ｃ）は２官能のエポ
キシ樹脂１モルに対して、前記の含燐フェノール類を
０．０５〜０．９５モル、好ましくは０．１〜０．９モ
ルの割合溶媒存在下、又は無溶媒で、塩基性触媒を添加
して、５０℃〜２３０℃、好ましくは１２０℃〜２００
℃にて１〜１０時間反応させて製造することができる。
２官能のエポキシ樹脂は特に限定するものではないが、
その具体例としては、ヒドロキノン型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールフル
オレン型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂、ジフェ
ニルホスフィニルヒドロキノン型エポキシ樹脂， ジフ
ェニルホスフィニル１，４ージオキシナフタリン型エポ
キシ樹脂，１，４−シクロオクチレンホスホニルヒドロ
キノン型エポキシ樹脂、１，５−シクロオクチレンホス
ホニルヒドロキノン型エポキシ樹脂等が挙げられる。ま
た、１，４−シクロオクチレンホスホニルジオキシナフ
タリン型エポキシ樹脂、１，５−シクロオクチレンホス
ホニルジオキシナフタリン型エポキシ樹脂等の含燐２官
能エポキシ樹脂、又は前記樹脂のフェニル基にアルキル
置換基を持つものも包含する。更にエチレングリコール
型、プロピレングリコール型、ブチルービス（３−ヒド
ロキシプロピル）ホスフィンオキサイド型、水素化ビス
フェノールＡ型、１，４ーフェニルジメタノール型、
１，４−シクロヘキシルジメタノール型等のジアルコー
ル型エポキシ樹脂、アニリン型、ピペラジン型等のアミ
ノエポキシ樹脂等など挙げることができる。上記２官能
エポキシ樹脂を単独使用してもよく、任意の組み合わせ
で用いても可能である。
（Ｂ）とは、上記方法で製造された燐含有エポキシ樹脂
（Ａ）１モルに対して、２官能のフェノール類を０．０
５〜０．９５モル、好ましくは０．１〜０．９モルの割
合で溶媒存在下、又は無溶媒で、塩基性触媒を添加し
て、５０℃〜２３０℃、好ましくは１２０℃〜２００℃
にて１〜１０時間反応させて製造することができる。２
官能のフェノール類の具体例としては、ヒドロキノン、
ビスフェノールＡ、 ビスフェノールＦ、ビスフェノー
ルＳ、ビフェニル等の汎用ビスフェノール類、１０−
（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキ
サ−１０−ホスフェナントレン−１０−オキシド（以下
ＨＣＡ−ＨＱと略す）、１０−（１，４−ジオキシナフ
タリン）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスフェナント
レン−１０−オキシド（以下ＨＣＡ−ＮＱと略す）、ジ
フェニルホスフィニルヒドロキノン（以下ＰＰＱと略
す）、ジフェニルホスフィニル１，４ージオキシナフタ
リン、１，４−シクロオクチレンホスホニルヒドロキノ
ン、１，５−シクロオクチレンホスホニルヒドロキノ
ン、１，４−シクロオクチレンホスホニルジオキシナフ
タリン、１，５−シクロオクチレンホスホニルジオキシ
ナフタリン等の含燐フェノール類等挙げることができ
る。これらに特に限定するものではないが、これらフェ
ノール類を単独用いてもよく、任意の混合物を使用して
も可能である。又、エポキシ樹脂（Ｃ）は２官能のエポ
キシ樹脂１モルに対して、前記の含燐フェノール類を
０．０５〜０．９５モル、好ましくは０．１〜０．９モ
ルの割合溶媒存在下、又は無溶媒で、塩基性触媒を添加
して、５０℃〜２３０℃、好ましくは１２０℃〜２００
℃にて１〜１０時間反応させて製造することができる。
２官能のエポキシ樹脂は特に限定するものではないが、
その具体例としては、ヒドロキノン型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールフル
オレン型エポキシ樹脂等の２官能エポキシ樹脂、ジフェ
ニルホスフィニルヒドロキノン型エポキシ樹脂， ジフ
ェニルホスフィニル１，４ージオキシナフタリン型エポ
キシ樹脂，１，４−シクロオクチレンホスホニルヒドロ
キノン型エポキシ樹脂、１，５−シクロオクチレンホス
ホニルヒドロキノン型エポキシ樹脂等が挙げられる。ま
た、１，４−シクロオクチレンホスホニルジオキシナフ
タリン型エポキシ樹脂、１，５−シクロオクチレンホス
ホニルジオキシナフタリン型エポキシ樹脂等の含燐２官
能エポキシ樹脂、又は前記樹脂のフェニル基にアルキル
置換基を持つものも包含する。更にエチレングリコール
型、プロピレングリコール型、ブチルービス（３−ヒド
ロキシプロピル）ホスフィンオキサイド型、水素化ビス
フェノールＡ型、１，４ーフェニルジメタノール型、
１，４−シクロヘキシルジメタノール型等のジアルコー
ル型エポキシ樹脂、アニリン型、ピペラジン型等のアミ
ノエポキシ樹脂等など挙げることができる。上記２官能
エポキシ樹脂を単独使用してもよく、任意の組み合わせ
で用いても可能である。
【００１４】本発明の燐含有エポキシ樹脂を含む燐含有
量０．３〜５重量％の硬化性エポキシ樹脂組成物の主剤
は、本発明の燐含有エポキシ樹脂を単独、又は他の２官
能以上のエポキシ樹脂とを併用し、アミン系硬化剤、ま
たはフェノール樹脂系硬化剤、又は酸無水物系硬化剤、
硬化促進剤とを配合して、積層板用途ではガラス布、又
は紙、繊維等を使用する。封止剤用途には溶融シリカ、
結晶シリカ等の充填材、ワックス離型剤、カップリング
剤、顔料、酸化防止剤等の添加剤を使用することができ
る。注型材や接着剤にはシリカ、水酸化アルミ、水酸化
マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム等の無機
充剤を用いることができる。エポキシ基１モルに対し
て、硬化剤の活性水素基０．５〜１．２モルの範囲で使
用されるが、好ましくは０．６〜１．０モルで配合する
ことができる。硬化剤の活性水素基が０．５モル以下で
の配合は架橋密度が低く、硬化が不十分のため硬化物の
耐熱性が得られなくなる。一方硬化剤の活性水素基が
１．２モルを越えた場合、硬化物の吸水率が高く、耐湿
信頼性が落ちる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は
上記のようにエポキシ樹脂主剤と硬化剤とを配合し、燐
含有量を０．３〜５重量％に調整することが望ましく、
より好ましくは０．５〜４重量％、さらに好ましくは１
〜３重量％に調整すると良い。燐含有量を０．３重量％
以下にすると硬化物の難燃性が劣り、５重量％を越えて
しまうと硬化物の吸水率が高くなり、封止材や積層板、
注型材、接着剤等の電気電子部品材料の耐半田リフロー
性や信頼性が劣ってきてしまい、コスト的にも不利益と
なる。他の２官能以上のエポキシ樹脂とは、通常、封止
材、積層板、絶縁塗料などに使用されているエポキシ樹
脂である。例えば、前記の２官能エポキシ樹脂、又はフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ
樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノルＡノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノールエ
タン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポ
キシ樹脂、イソシアヌ酸型エポキシ樹脂、パラアミノフ
ェノール型エポキシ樹脂等の３官能以上のエポキシ樹
脂、又は前記樹脂のフェニル基にアルキル置換基を持つ
ものも包含する，これに限定するものではないが、上記
エポキシ樹脂を単独で本発明の燐含有エポキシ樹脂にブ
レンドして使用してもよく、任意の種類及び任意の配合
割合の混合物として用いることが可能である。また、流
動性や粘度等を調整する時に、例えば、ポリグリコール
型エポキシ樹脂、シクロヘキシルジオール型エポキシ樹
脂、水添ＢＰＡ型エポキシ樹脂、トリメチロルプロパン
型エポキシ樹脂等の液状反応性稀釈剤を使用することも
可能である。
量０．３〜５重量％の硬化性エポキシ樹脂組成物の主剤
は、本発明の燐含有エポキシ樹脂を単独、又は他の２官
能以上のエポキシ樹脂とを併用し、アミン系硬化剤、ま
たはフェノール樹脂系硬化剤、又は酸無水物系硬化剤、
硬化促進剤とを配合して、積層板用途ではガラス布、又
は紙、繊維等を使用する。封止剤用途には溶融シリカ、
結晶シリカ等の充填材、ワックス離型剤、カップリング
剤、顔料、酸化防止剤等の添加剤を使用することができ
る。注型材や接着剤にはシリカ、水酸化アルミ、水酸化
マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム等の無機
充剤を用いることができる。エポキシ基１モルに対し
て、硬化剤の活性水素基０．５〜１．２モルの範囲で使
用されるが、好ましくは０．６〜１．０モルで配合する
ことができる。硬化剤の活性水素基が０．５モル以下で
の配合は架橋密度が低く、硬化が不十分のため硬化物の
耐熱性が得られなくなる。一方硬化剤の活性水素基が
１．２モルを越えた場合、硬化物の吸水率が高く、耐湿
信頼性が落ちる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は
上記のようにエポキシ樹脂主剤と硬化剤とを配合し、燐
含有量を０．３〜５重量％に調整することが望ましく、
より好ましくは０．５〜４重量％、さらに好ましくは１
〜３重量％に調整すると良い。燐含有量を０．３重量％
以下にすると硬化物の難燃性が劣り、５重量％を越えて
しまうと硬化物の吸水率が高くなり、封止材や積層板、
注型材、接着剤等の電気電子部品材料の耐半田リフロー
性や信頼性が劣ってきてしまい、コスト的にも不利益と
なる。他の２官能以上のエポキシ樹脂とは、通常、封止
材、積層板、絶縁塗料などに使用されているエポキシ樹
脂である。例えば、前記の２官能エポキシ樹脂、又はフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ
樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノルＡノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノールエ
タン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポ
キシ樹脂、イソシアヌ酸型エポキシ樹脂、パラアミノフ
ェノール型エポキシ樹脂等の３官能以上のエポキシ樹
脂、又は前記樹脂のフェニル基にアルキル置換基を持つ
ものも包含する，これに限定するものではないが、上記
エポキシ樹脂を単独で本発明の燐含有エポキシ樹脂にブ
レンドして使用してもよく、任意の種類及び任意の配合
割合の混合物として用いることが可能である。また、流
動性や粘度等を調整する時に、例えば、ポリグリコール
型エポキシ樹脂、シクロヘキシルジオール型エポキシ樹
脂、水添ＢＰＡ型エポキシ樹脂、トリメチロルプロパン
型エポキシ樹脂等の液状反応性稀釈剤を使用することも
可能である。
【００１５】本発明で使用する硬化剤は任意のエポキシ
樹脂硬化剤を使用することが出来る。例えばフェノール
系硬化剤としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール等の２官能
フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹
脂、ナフタレン型フェノール樹脂、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾルノボラック樹脂、ビスフェノールＡノ
ボラック樹脂、グリオキサールテトラフェノール樹脂、
フェノールアラルキル樹脂等の多官能フェノール樹脂、
ＨＣＡ−ＨＱ、ＨＣＡ−ＮＱ、ＰＰＱ等の含燐フェノー
ル樹脂又はその誘導体等を挙げることができる。又は、
アミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド
（ＤＩＣＹ）、イソホロンジアミン、メタキシレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルホン、ポリアミド、ポリアミドアミン、メラミン及
びその誘導体、グアンナミン及びその誘導体、アミンア
ダクト等が挙げられる。又は酸無水物系硬化剤は例え
ば、無水琥珀酸、無水マレ酸、無水フタル酸、トリメリ
ット酸無水物、水素添加フタル酸無水物、メチル化水添
フタル酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸等挙げるこ
とができる。これらに限定するものではないが、これら
の内、燐を含有しない硬化剤は樹脂組成物中の配合量に
より燐含有量に応じて併用することができる。
樹脂硬化剤を使用することが出来る。例えばフェノール
系硬化剤としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール等の２官能
フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹
脂、ナフタレン型フェノール樹脂、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾルノボラック樹脂、ビスフェノールＡノ
ボラック樹脂、グリオキサールテトラフェノール樹脂、
フェノールアラルキル樹脂等の多官能フェノール樹脂、
ＨＣＡ−ＨＱ、ＨＣＡ−ＮＱ、ＰＰＱ等の含燐フェノー
ル樹脂又はその誘導体等を挙げることができる。又は、
アミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド
（ＤＩＣＹ）、イソホロンジアミン、メタキシレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルホン、ポリアミド、ポリアミドアミン、メラミン及
びその誘導体、グアンナミン及びその誘導体、アミンア
ダクト等が挙げられる。又は酸無水物系硬化剤は例え
ば、無水琥珀酸、無水マレ酸、無水フタル酸、トリメリ
ット酸無水物、水素添加フタル酸無水物、メチル化水添
フタル酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸等挙げるこ
とができる。これらに限定するものではないが、これら
の内、燐を含有しない硬化剤は樹脂組成物中の配合量に
より燐含有量に応じて併用することができる。
【００１６】本発明で使用される硬化促進剤について
は、例えば、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、エチ
ルトリフェニルハホスホニウム塩、テトラブチルホスホ
ニウム塩、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニル
ボレート等の有機燐化合物、２−メチルイミタゾール、
２−エチル４−メチルイミタゾール（２Ｅ４Ｍｚ）等の
イミタゾール類、トリエチルアミン、トリブチルアミ
ン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類、燐酸、
パラトルエンスルホン酸、フッ化硼素錯体等の酸類が挙
げられる。
は、例えば、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、エチ
ルトリフェニルハホスホニウム塩、テトラブチルホスホ
ニウム塩、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニル
ボレート等の有機燐化合物、２−メチルイミタゾール、
２−エチル４−メチルイミタゾール（２Ｅ４Ｍｚ）等の
イミタゾール類、トリエチルアミン、トリブチルアミ
ン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類、燐酸、
パラトルエンスルホン酸、フッ化硼素錯体等の酸類が挙
げられる。
【００１７】本発明の硬化性樹脂組成物の配合は公知な
方法で配合することができる。例えば、封止材コンパウ
ンドの場合、エポキシ樹脂とフェノール硬化剤、硬化促
進剤、難燃剤、シリカ充填材、カップリング剤、離型
剤、その他の添加剤を所定量で配合し十分混合した後、
ニーダーや押し出し機や熱ロールを用いて混練し、冷却
してから粉砕することによって製造できる。積層板はエ
ポキシ樹脂と硬化剤、、難燃剤、硬化促進剤を所定量で
配合し、溶剤を用いてワニスを作成した後、ガラス布を
ワニスに含浸し、加熱によって溶剤を除去すると、プリ
プレグができる。板の厚みにより所定枚数のプリプレグ
と表層銅箔を重ね、真空加熱圧着することにより、製造
できる。又、ガラス布を含まない薄い絶縁膜として製造
することができる。
方法で配合することができる。例えば、封止材コンパウ
ンドの場合、エポキシ樹脂とフェノール硬化剤、硬化促
進剤、難燃剤、シリカ充填材、カップリング剤、離型
剤、その他の添加剤を所定量で配合し十分混合した後、
ニーダーや押し出し機や熱ロールを用いて混練し、冷却
してから粉砕することによって製造できる。積層板はエ
ポキシ樹脂と硬化剤、、難燃剤、硬化促進剤を所定量で
配合し、溶剤を用いてワニスを作成した後、ガラス布を
ワニスに含浸し、加熱によって溶剤を除去すると、プリ
プレグができる。板の厚みにより所定枚数のプリプレグ
と表層銅箔を重ね、真空加熱圧着することにより、製造
できる。又、ガラス布を含まない薄い絶縁膜として製造
することができる。
【００１８】本発明の新規燐含有エポキシ樹脂及び該樹
脂を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物を使用して、得
られた半導体封止材、積層板の特性評価を行った結果
は、新規燐含有エポキシ樹脂を単独、又は他のエポキシ
樹脂とを併用し、フェノール系硬化剤、アミン系硬化
剤、酸無水物系硬化剤と配合して、無機充填材、顔料、
滑剤、安定剤、硬化促進剤等添加してもよい。燐含有量
が０．３〜５重量％の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化
物は優れた耐熱性、難燃性が得られ低吸水率であること
が判った。該新規含燐エポキシ樹脂を含有する硬化性エ
ポキシ樹脂組成物は、電気電子部品に用いられる封止
材、銅張り積層板、絶縁塗料、難燃塗料、絶縁難燃接着
剤等の電気部品用材料として有用であることが判った。
脂を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物を使用して、得
られた半導体封止材、積層板の特性評価を行った結果
は、新規燐含有エポキシ樹脂を単独、又は他のエポキシ
樹脂とを併用し、フェノール系硬化剤、アミン系硬化
剤、酸無水物系硬化剤と配合して、無機充填材、顔料、
滑剤、安定剤、硬化促進剤等添加してもよい。燐含有量
が０．３〜５重量％の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化
物は優れた耐熱性、難燃性が得られ低吸水率であること
が判った。該新規含燐エポキシ樹脂を含有する硬化性エ
ポキシ樹脂組成物は、電気電子部品に用いられる封止
材、銅張り積層板、絶縁塗料、難燃塗料、絶縁難燃接着
剤等の電気部品用材料として有用であることが判った。
【００１９】
【実施例】以下実施例及び比較例を挙げて本発明を具体
的に説明するが，本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、合成した燐含有エポキシ樹脂の軟化点はＪ
ＩＳ−Ｋ７２３４に準じて測定した。燃焼性はＡＴＬＡ
Ｓ社製燃焼試験器にて、ＵＬ−９４規格に準じて測定し
た。ガラス転移温度（Ｔｇ）はセイコーインスツルメン
ツ社製Ｅｘｓｔｅｒ６０００で測定した。吸水率は常温
水中浸漬×２４時間にて、重量変化の測定を行った。
的に説明するが，本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、合成した燐含有エポキシ樹脂の軟化点はＪ
ＩＳ−Ｋ７２３４に準じて測定した。燃焼性はＡＴＬＡ
Ｓ社製燃焼試験器にて、ＵＬ−９４規格に準じて測定し
た。ガラス転移温度（Ｔｇ）はセイコーインスツルメン
ツ社製Ｅｘｓｔｅｒ６０００で測定した。吸水率は常温
水中浸漬×２４時間にて、重量変化の測定を行った。
【００２０】実施例１
攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入管を備えた４
つ口のガラス製セパラブルフラスコ実験装置に、融点３
３０℃、燐含有量１１．６％、水酸基当量が１３３ｇ／
ｅｑ．の１，４−シクロオクチレンホスホニルヒドロキ
ノンと１，５−シクロオクチレンホスホニルヒドロキノ
ンの混合物（日本化学工業社製ＣＰＨＯ−ＨＱ）１３３
ｇとエピクロロヒドリン（ＥＣＨ）２７８ｇを仕込み、
７０℃に昇温し、触媒として４９％水酸化ナトリウム水
溶液８２ｇを２時間かけて滴下した。系内温度を７０℃
に保ちながら、減圧下で系内の水をＥＣＨとの共沸によ
って系外に排出した。反応終了後系内を常圧に戻し、さ
らに１００℃１時間で熟成を行ってから、過剰のＥＣＨ
を減圧下で除去した。その後トルエンとブタノールの混
合溶媒３００ｇとイオン交換水２００ｇを加え、攪拌溶
解してから水層を除去した後に燐酸で中和した。更に有
機層を水洗した後、脱水、濾過を行なってから溶剤を除
去した。軟化点９３℃、エポキシ当量２３６ｇ／ｅ
ｑ．、燐含有量８．２％の透明黄色の燐含有エポキシ樹
脂（Ａ）１８０ｇを得た。
つ口のガラス製セパラブルフラスコ実験装置に、融点３
３０℃、燐含有量１１．６％、水酸基当量が１３３ｇ／
ｅｑ．の１，４−シクロオクチレンホスホニルヒドロキ
ノンと１，５−シクロオクチレンホスホニルヒドロキノ
ンの混合物（日本化学工業社製ＣＰＨＯ−ＨＱ）１３３
ｇとエピクロロヒドリン（ＥＣＨ）２７８ｇを仕込み、
７０℃に昇温し、触媒として４９％水酸化ナトリウム水
溶液８２ｇを２時間かけて滴下した。系内温度を７０℃
に保ちながら、減圧下で系内の水をＥＣＨとの共沸によ
って系外に排出した。反応終了後系内を常圧に戻し、さ
らに１００℃１時間で熟成を行ってから、過剰のＥＣＨ
を減圧下で除去した。その後トルエンとブタノールの混
合溶媒３００ｇとイオン交換水２００ｇを加え、攪拌溶
解してから水層を除去した後に燐酸で中和した。更に有
機層を水洗した後、脱水、濾過を行なってから溶剤を除
去した。軟化点９３℃、エポキシ当量２３６ｇ／ｅ
ｑ．、燐含有量８．２％の透明黄色の燐含有エポキシ樹
脂（Ａ）１８０ｇを得た。
【００２１】実施例２
エポキシ当量１８６．５ｇ／ｅｑ．のビスフェノールＡ
型ＹＤ−１２８を１８７ｇとＣＰＨＯ−ＨＱ４６ｇとを
仕込み、触媒としてトリフェニルホスフィンを添加して
から１７０℃で８時間反応を行った、得られた燐含有エ
ポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量は３７３ｇ／ｅｑ．軟
化点１１２℃、燐含有量２．３％であった。
型ＹＤ−１２８を１８７ｇとＣＰＨＯ−ＨＱ４６ｇとを
仕込み、触媒としてトリフェニルホスフィンを添加して
から１７０℃で８時間反応を行った、得られた燐含有エ
ポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ当量は３７３ｇ／ｅｑ．軟
化点１１２℃、燐含有量２．３％であった。
【００２２】実施例３〜６，比較例１〜２
実施例３及び比較例１は封止材用途の組成物として、実
施例１より得られた燐含有エポキシ樹脂（Ａ）を主剤の
一成分として、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹
脂ＹＤＣＮ−５００（東都化成製）及び硬化剤フェノー
ルノボラック樹脂ＢＲＧ−５５５Ｂ（群栄化学社製）と
を表１の様にそれぞれ配合し、栗本（株）社製のＳ１Ｋ
ＲＣニーダーを用いて、８０℃〜１２０℃の範囲で混練
してコンパウンドを作成した。得られたコンパウンドを
ＫＯＨＴＡＫＩ ＩＮＣ．，製５トンのトランスファー
成型機にて１７０℃×６５Ｋｇ／ｃｍ2×１０分の条件
で試験片を作成し、オーブン中１８０℃にて、あと硬化
後の試験片の物性測定を行い、その結果を表１に示す。
又、実施例４〜６と比較例２は積層板用途の組成物とし
て、実施例１より得られた燐含有エポキシ樹脂（Ａ）及
びエポキシ樹脂（Ｂ）を主剤の一成分として、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂ＹＤＦ−２００１、フェノール
ノボラックエポキシ樹脂ＹＤＰＮー６３８（東都化成
製）とを表−２の様に配合し、メチルエチルケトン７５
％ワニスを作成した。更に、日東紡績（株）製ＷＥＡ７
６２８のガラスクロスを用いて、ワニスに含浸させた後
に、１５０℃のオーブン中乾燥させ、プリプレグを作っ
た。このプリプレグを４枚重ね、表層に三井金属鉱業
（株）製の３ＥＣ（III）３５μｍ銅箔を合わせ、名機
製作所（株）製のホットプレスにて、銅箔積層板を作成
した。その物性を表２に示す。
施例１より得られた燐含有エポキシ樹脂（Ａ）を主剤の
一成分として、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹
脂ＹＤＣＮ−５００（東都化成製）及び硬化剤フェノー
ルノボラック樹脂ＢＲＧ−５５５Ｂ（群栄化学社製）と
を表１の様にそれぞれ配合し、栗本（株）社製のＳ１Ｋ
ＲＣニーダーを用いて、８０℃〜１２０℃の範囲で混練
してコンパウンドを作成した。得られたコンパウンドを
ＫＯＨＴＡＫＩ ＩＮＣ．，製５トンのトランスファー
成型機にて１７０℃×６５Ｋｇ／ｃｍ2×１０分の条件
で試験片を作成し、オーブン中１８０℃にて、あと硬化
後の試験片の物性測定を行い、その結果を表１に示す。
又、実施例４〜６と比較例２は積層板用途の組成物とし
て、実施例１より得られた燐含有エポキシ樹脂（Ａ）及
びエポキシ樹脂（Ｂ）を主剤の一成分として、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂ＹＤＦ−２００１、フェノール
ノボラックエポキシ樹脂ＹＤＰＮー６３８（東都化成
製）とを表−２の様に配合し、メチルエチルケトン７５
％ワニスを作成した。更に、日東紡績（株）製ＷＥＡ７
６２８のガラスクロスを用いて、ワニスに含浸させた後
に、１５０℃のオーブン中乾燥させ、プリプレグを作っ
た。このプリプレグを４枚重ね、表層に三井金属鉱業
（株）製の３ＥＣ（III）３５μｍ銅箔を合わせ、名機
製作所（株）製のホットプレスにて、銅箔積層板を作成
した。その物性を表２に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】
【発明の効果】表１及び表２に記載されている様に、本
発明の燐含有エポキシ樹脂及び該樹脂を用いた硬化性エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性、難燃性が優れてい
る。特に半導体素子封止に用いられる封止材に最適であ
り、電気電子部品に用いられる積層板、注型材、接着剤
に適しており、さらに電気絶縁塗料、難燃塗料用材料と
しても有用である。
発明の燐含有エポキシ樹脂及び該樹脂を用いた硬化性エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性、難燃性が優れてい
る。特に半導体素子封止に用いられる封止材に最適であ
り、電気電子部品に用いられる積層板、注型材、接着剤
に適しており、さらに電気絶縁塗料、難燃塗料用材料と
しても有用である。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｄ 163/00 Ｃ０９Ｄ 163/00 ４Ｊ０３８
Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00 ４Ｊ０４０
Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｌ ４Ｍ１０９
21/14 21/14
Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ
23/31
Ｆターム(参考） 4F072 AA02 AA07 AB09 AD32 AG03
4H017 AA13 AA20 AA25 AA26 AA27
AB08 AC03 AD01 AE05
4H028 AA03 AA05 AA42 AA46 BA06
4J002 CC033 CD04X CD05X CD06X
CD11W DL007 EW136 FA047
FD017 FD037 FD097 FD143
FD146 FD157 FD177 GQ05
4J036 AC01 AC05 AC20 DD07 JA08
JA11
4J038 DA052 DB161 GA09 GA14
HA196 HA286 HA446 JA42
JB07 JB14 JB20 JB38 JC10
JC12 JC37 KA03 KA04 KA08
KA19 KA20 NA04 NA14 NA15
NA21 PA19 PB09 PC08
4J040 EB042 EC181 HA286 HB22
HC04 HC12 HC23 HD16 HD25
HD39 JB02 KA16 KA17 KA42
LA06 LA07 LA08 LA09 MA10
NA20 PA30
4M109 AA01 BA01 CA21 EA03 EB03
EB04 EB08 EB12 EC05 EC20
GA10
Claims (9)
- 【請求項１】 下記式（１）に示す含燐フェノール類と
エピハロヒドリンとを塩基性触媒存在下で反応させて得
られる新規燐含有エポキシ樹脂（Ａ）。 【化１】 式中Ｒ1は炭素数５〜８のシクロアルキレン基を表す。
Ｒ2はジヒドロキシフェニル基、又はジオキシナフタリ
ン基である。 - 【請求項２】 請求項１に記載の燐含有エポキシ樹脂
（Ａ）と２官能フェノール類とを反応させて得られる燐
含有量１重量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）。 - 【請求項３】 ２官能エポキシ樹脂と請求項１に記載の
式（１）に示す含燐フェノール類とを反応させて得られ
る燐含有量１重量％以上のエポキシ樹脂（Ｃ）。 - 【請求項４】 請求項１，２又は３の何れかの項に記載
の燐含有エポキシ樹脂（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）から選ばれた
少なくとも１種の燐含有エポキシ樹脂を必須の成分と
し、硬化剤を配合してなる燐含有量が０．３〜５重量％
の難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 無機充填剤、顔料、滑材、安定剤、ガラ
ス布、繊維、硬化促進剤の少なくとも１種を用いること
を特徴とする請求項４に記載の硬化性エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項６】 請求項４または請求項５に記載のエポキ
シ樹脂組成物を用いた電気電子部品封止用硬化性エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項７】 請求項４または請求項５に記載のエポキ
シ樹脂組成物を用いたプリプレグ用及び積層板用硬化性
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項８】 請求項４または請求項５に記載のエポキ
シ樹脂組成物を用いた絶縁塗料用及び難燃塗料用硬化性
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項９】 請求項４または請求項５に記載のエポキ
シ樹脂組成物を用いた絶縁用及び難燃接着剤用硬化性エ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001226364A JP2003040968A (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 新規含燐エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含有する難燃性樹脂組成物 |
| EP02712401A EP1366831A4 (en) | 2001-02-15 | 2002-02-15 | METHOD AND SYSTEM FOR THE TREATMENT OF ORGANIC MATTER USING A SUBSTANCE CIRCULATION SYSTEM |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001226364A JP2003040968A (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 新規含燐エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含有する難燃性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003040968A true JP2003040968A (ja) | 2003-02-13 |
Family
ID=19059196
Family Applications (1)
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