JP2003040968A - 新規含燐エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含有する難燃性樹脂組成物 - Google Patents
新規含燐エポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂を含有する難燃性樹脂組成物Info
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Abstract
ル結合を有しない燐含有量が1重量%以上の新規含燐エ
ポキシ樹脂樹脂を提供する。 【解決手段】下記式(1)に示す含燐フェノール類とエ
ピハロヒドリンとを塩基性触媒存在下で反応させて得ら
れる新規燐含有エポキシ樹脂(A)である。 【化1】 式中R1は炭素数5〜8のシクロアルキレン基を表す。
R2はジヒドロキシフェニル、又はジオキシナフタリン
である。
Description
電子部品に用いられる封止材、積層板、成形材、注型
材、接着剤、絶縁、難燃塗料などの用途に使用される材
料として、有用な燐原子を含有するエポキシ樹脂、及び
該樹脂を配合した難燃硬化性エポキシ樹脂組成物に関す
るものである。
び寸法安定性に優れていることから、電気電子部品、自
動車部品、宇宙航空機器部品、スポーツ用品、FRP等
に広く使用されている。特に電気電子部品、自動車部
品、宇宙航空機器部品に使用される半導体装置や積層板
の火災時の燃焼防止と発煙の抑制をするため、難燃性の
付与が強く要求されている。これまで半導体封止材料や
積層板の難燃化には、一般的に臭素化エポキシ樹脂と難
燃助剤の三酸化アンチモン化合物などが使用されてい
る。しかし、臭素系難燃剤とアンチモンを使用した封止
材は半導体装置や、臭素化エポキシ樹脂を使用した積層
板等の信頼性に影響を与える。特にこれらの硬化物が高
温長時間さらされると臭素系難燃剤の臭素が脱離し、配
線腐食が発生する恐れがある等の問題がある。また、臭
素系難燃剤の比重が大きいため、最近の移動通信体や液
晶テレビ、モニターなどの電気製品、自動車部品、スポ
ーツ用品等の軽薄短小化の目的に不利である。さらに、
廃棄された電気電子製品を焼却処理する際、ハロゲン化
物等の有害物質を発生し、焼却設備の破損や環境汚染等
の問題がある。この様なことから、ハロゲン系難燃剤を
使用せずに難燃付与できる材料の開発や難燃性組成物の
研究等の要望が強くなってきている。
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が知られて
いる。特開平5−179109号公報にはエポキシ樹脂
組成物に水和アルミナの配合が提案されている。しか
し、水和アルミナのような水酸化金属では、親水性であ
り、硬化物の吸水性が高くなる。また、大量に配合しな
いと効果が現れないので、硬化物の強靱性を損なう等の
欠点がある。又、燐系化合物はトリフェニルホスフェー
トの様な燐酸エステルが使用されているが,これらの燐
酸エステル類は加水分解しやすく、エポキシ硬化物の耐
熱性も大幅に低下してしまうという問題がある。
改良するため、本発明者は鋭意研究した結果、ハロゲン
系難燃剤を用いずに、難燃性を付与することができ、且
つ燐酸エステル結合を有しない燐含有量が1重量%以上
の新規含燐エポキシ樹脂樹脂及び、該エポキシ樹脂を用
いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は優れた難燃性、耐熱
性、耐加水分解性、低吸水性に優れることを見出し、本
発明を完成するに至ったものである。本発明は、特に電
子部品に用いる封止材、成形材、積層板、注型材、接着
剤、絶縁塗料等に適した燐含有エポキシ樹脂及び該樹脂
を用いた硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することを目
的とする。
は、下記式(1)に示す含燐フェノール類とエピハロヒ
ドリンとを塩基性触媒存在下で反応させて得られる新規
燐含有エポキシ樹脂(A)
す。R2はジヒドロキシフェニル基、又はジオキシナフ
タリン基である。) この燐含有エポキシ樹脂(A)と2官能フェノール類と
を反応させて得られる燐含有量1重量%以上のエポキシ
樹脂(B)、また2官能のエポキシ樹脂と式(1)に示
す含燐フェノール類とを反応させて製造される燐含有量
1重量%以上のエポキシ樹脂(C)である。
び(C)から選ばれた少なくとも1種の燐含有エポキシ
樹脂を含有し、他のエポキシ樹脂とフェノール樹脂系硬
化剤、又はアミン系硬化剤、又は酸無水物系硬化剤とか
らなり、必要により無機充填剤、ガラス布、繊維、顔
料、滑剤、安定剤、硬化促進剤等添加配合してなる燐含
有量0.3〜5重量%の硬化性エポキシ樹脂組成物であ
り、更に、上記燐含有硬化性エポキシ樹脂組成物が半導
体装置や電気電子部品の製造時に使用する封止材、成形
材、注型材、接着剤、絶縁難燃塗料、電子回路基板用銅
張積層板及びプリプレグに用いられるエポキシ樹脂組成
物である。
る。本発明の式(1)から得られる新規燐含有エポキシ
樹脂(A)は、
R2はジヒドロキシフェニル基、又はジオキシナフタリ
ン基である。) 式(1)の含燐フェノール類1モルに対して、エピクロ
ルヒドリン(以下ECHと略す)1〜15モルの範囲
で、好ましくは1.5〜10モルで、塩基性触媒である
水酸化ナトリウムをフェノール類に対して、0.7〜
3.0モル、好ましくは0.9〜2.0モルを添加し、
系内水分をECHとの共沸によって系外に排出しながら
50℃〜150℃、好ましくは60℃〜120℃の範囲
で反応させてから、溶剤を添加して生成した食塩を水洗
浄により除去し、脱溶剤して製造する事ができる。又上
記含燐フェノール類は燐酸エステル結合を含まないた
め、耐加水分解性、耐熱性に優れ、さらにエポキシ化す
る事により、各種汎用エポキシ樹脂との相溶性や溶剤の
溶解性が改善される。製造時に使用する塩基性触媒は、
例えば水酸化アルカリ金属類、水酸化土類アルカリ金属
類、三級アミン類、四級アンモニウム塩、有機ホスフィ
ン類、有機ホスホニウム塩、塩化スズ、トルエンスルホ
ン酸類、フッ化硼素類など挙げることができる。反応溶
媒の具体例としては、トルエン、キシレン、ソルベント
ナフサ等の芳香族炭化水素類、ブタノール、イソプロパ
ノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、シクロヘキサノン、N−メチルピロ
リドン等のケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサ
ン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールメチルエチルエーテル等のエーテル類、
N,Nージメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、メトキシプロパノールアセテート類、など、又は上
記溶媒の混合物等挙げることができる。
とは、例えば1,2−シクロペンチレンホスホニルヒド
ロキノン、1,3−シクロペンチレンホスホニルヒドロ
キノン、1,2−シクロペンチレンホスホニルジオキシ
ナフタリン、1,3−シクロペンチレンホスホニルジオ
キシナフタリン等の飽和5員環含有物、1,2−シクロ
ヘキシレンホスホニルヒドロキノン、1,3−シクロヘ
キシレンホスホニルヒドロキノン、1,4−シクロヘキ
シレンホスホニルヒドロキノン、1,2−シクロヘキシ
レンホスホニルジオキシナフタリン、1,3−シクロヘ
キシレンホスホニルジオキシナフタリン、1,4−シク
ロヘキシレンホスホニルジオキシナフタリン等の飽和6
員環含有物、1,3−シクロヘプチレンホスホニルヒド
ロキノン、1,3−シクロヘプチレンホスホニルジオキ
シナフタリン等の飽和7員環含有物、1,4−シクロオ
クチレンホスホニルヒドロキノン、1,5−シクロオク
チレンホスホニルヒドロキノン、1,4−シクロオクチ
レンホスホニルジオキシナフタリン、1,5−シクロオ
クチレンホスホニルジオキシナフタリン等の飽和8員環
含有物などを挙げることができる。又、上記含燐フェノ
ール類の異性体、混合物等も含まれる。その代表的な化
合物である1,4−シクロオクチレンホスホニル−1,
4−ベンゼンジオール及び1,5−シクロオクチレンホ
スホニル−1,5−ベンゼンジオールの構造式は次の通
りである。
(B)とは、上記方法で製造された燐含有エポキシ樹脂
(A)1モルに対して、2官能のフェノール類を0.0
5〜0.95モル、好ましくは0.1〜0.9モルの割
合で溶媒存在下、又は無溶媒で、塩基性触媒を添加し
て、50℃〜230℃、好ましくは120℃〜200℃
にて1〜10時間反応させて製造することができる。2
官能のフェノール類の具体例としては、ヒドロキノン、
ビスフェノールA、 ビスフェノールF、ビスフェノー
ルS、ビフェニル等の汎用ビスフェノール類、10−
(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10H−9−オキ
サ−10−ホスフェナントレン−10−オキシド(以下
HCA−HQと略す)、10−(1,4−ジオキシナフ
タリン)−10H−9−オキサ−10−ホスフェナント
レン−10−オキシド(以下HCA−NQと略す)、ジ
フェニルホスフィニルヒドロキノン(以下PPQと略
す)、ジフェニルホスフィニル1,4ージオキシナフタ
リン、1,4−シクロオクチレンホスホニルヒドロキノ
ン、1,5−シクロオクチレンホスホニルヒドロキノ
ン、1,4−シクロオクチレンホスホニルジオキシナフ
タリン、1,5−シクロオクチレンホスホニルジオキシ
ナフタリン等の含燐フェノール類等挙げることができ
る。これらに特に限定するものではないが、これらフェ
ノール類を単独用いてもよく、任意の混合物を使用して
も可能である。又、エポキシ樹脂(C)は2官能のエポ
キシ樹脂1モルに対して、前記の含燐フェノール類を
0.05〜0.95モル、好ましくは0.1〜0.9モ
ルの割合溶媒存在下、又は無溶媒で、塩基性触媒を添加
して、50℃〜230℃、好ましくは120℃〜200
℃にて1〜10時間反応させて製造することができる。
2官能のエポキシ樹脂は特に限定するものではないが、
その具体例としては、ヒドロキノン型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシ
クロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールフル
オレン型エポキシ樹脂等の2官能エポキシ樹脂、ジフェ
ニルホスフィニルヒドロキノン型エポキシ樹脂, ジフ
ェニルホスフィニル1,4ージオキシナフタリン型エポ
キシ樹脂,1,4−シクロオクチレンホスホニルヒドロ
キノン型エポキシ樹脂、1,5−シクロオクチレンホス
ホニルヒドロキノン型エポキシ樹脂等が挙げられる。ま
た、1,4−シクロオクチレンホスホニルジオキシナフ
タリン型エポキシ樹脂、1,5−シクロオクチレンホス
ホニルジオキシナフタリン型エポキシ樹脂等の含燐2官
能エポキシ樹脂、又は前記樹脂のフェニル基にアルキル
置換基を持つものも包含する。更にエチレングリコール
型、プロピレングリコール型、ブチルービス(3−ヒド
ロキシプロピル)ホスフィンオキサイド型、水素化ビス
フェノールA型、1,4ーフェニルジメタノール型、
1,4−シクロヘキシルジメタノール型等のジアルコー
ル型エポキシ樹脂、アニリン型、ピペラジン型等のアミ
ノエポキシ樹脂等など挙げることができる。上記2官能
エポキシ樹脂を単独使用してもよく、任意の組み合わせ
で用いても可能である。
量0.3〜5重量%の硬化性エポキシ樹脂組成物の主剤
は、本発明の燐含有エポキシ樹脂を単独、又は他の2官
能以上のエポキシ樹脂とを併用し、アミン系硬化剤、ま
たはフェノール樹脂系硬化剤、又は酸無水物系硬化剤、
硬化促進剤とを配合して、積層板用途ではガラス布、又
は紙、繊維等を使用する。封止剤用途には溶融シリカ、
結晶シリカ等の充填材、ワックス離型剤、カップリング
剤、顔料、酸化防止剤等の添加剤を使用することができ
る。注型材や接着剤にはシリカ、水酸化アルミ、水酸化
マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム等の無機
充剤を用いることができる。エポキシ基1モルに対し
て、硬化剤の活性水素基0.5〜1.2モルの範囲で使
用されるが、好ましくは0.6〜1.0モルで配合する
ことができる。硬化剤の活性水素基が0.5モル以下で
の配合は架橋密度が低く、硬化が不十分のため硬化物の
耐熱性が得られなくなる。一方硬化剤の活性水素基が
1.2モルを越えた場合、硬化物の吸水率が高く、耐湿
信頼性が落ちる。本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は
上記のようにエポキシ樹脂主剤と硬化剤とを配合し、燐
含有量を0.3〜5重量%に調整することが望ましく、
より好ましくは0.5〜4重量%、さらに好ましくは1
〜3重量%に調整すると良い。燐含有量を0.3重量%
以下にすると硬化物の難燃性が劣り、5重量%を越えて
しまうと硬化物の吸水率が高くなり、封止材や積層板、
注型材、接着剤等の電気電子部品材料の耐半田リフロー
性や信頼性が劣ってきてしまい、コスト的にも不利益と
なる。他の2官能以上のエポキシ樹脂とは、通常、封止
材、積層板、絶縁塗料などに使用されているエポキシ樹
脂である。例えば、前記の2官能エポキシ樹脂、又はフ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ
樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノルAノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノールエ
タン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポ
キシ樹脂、イソシアヌ酸型エポキシ樹脂、パラアミノフ
ェノール型エポキシ樹脂等の3官能以上のエポキシ樹
脂、又は前記樹脂のフェニル基にアルキル置換基を持つ
ものも包含する,これに限定するものではないが、上記
エポキシ樹脂を単独で本発明の燐含有エポキシ樹脂にブ
レンドして使用してもよく、任意の種類及び任意の配合
割合の混合物として用いることが可能である。また、流
動性や粘度等を調整する時に、例えば、ポリグリコール
型エポキシ樹脂、シクロヘキシルジオール型エポキシ樹
脂、水添BPA型エポキシ樹脂、トリメチロルプロパン
型エポキシ樹脂等の液状反応性稀釈剤を使用することも
可能である。
樹脂硬化剤を使用することが出来る。例えばフェノール
系硬化剤としては、例えばビスフェノールA、ビスフェ
ノールF、ビスフェノールS、ビフェノール等の2官能
フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹
脂、ナフタレン型フェノール樹脂、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾルノボラック樹脂、ビスフェノールAノ
ボラック樹脂、グリオキサールテトラフェノール樹脂、
フェノールアラルキル樹脂等の多官能フェノール樹脂、
HCA−HQ、HCA−NQ、PPQ等の含燐フェノー
ル樹脂又はその誘導体等を挙げることができる。又は、
アミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド
(DICY)、イソホロンジアミン、メタキシレンジア
ミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニル
スルホン、ポリアミド、ポリアミドアミン、メラミン及
びその誘導体、グアンナミン及びその誘導体、アミンア
ダクト等が挙げられる。又は酸無水物系硬化剤は例え
ば、無水琥珀酸、無水マレ酸、無水フタル酸、トリメリ
ット酸無水物、水素添加フタル酸無水物、メチル化水添
フタル酸無水物、テトラヒドロ無水フタル酸等挙げるこ
とができる。これらに限定するものではないが、これら
の内、燐を含有しない硬化剤は樹脂組成物中の配合量に
より燐含有量に応じて併用することができる。
は、例えば、トリフェニルホスフィン(TPP)、エチ
ルトリフェニルハホスホニウム塩、テトラブチルホスホ
ニウム塩、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニル
ボレート等の有機燐化合物、2−メチルイミタゾール、
2−エチル4−メチルイミタゾール(2E4Mz)等の
イミタゾール類、トリエチルアミン、トリブチルアミ
ン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類、燐酸、
パラトルエンスルホン酸、フッ化硼素錯体等の酸類が挙
げられる。
方法で配合することができる。例えば、封止材コンパウ
ンドの場合、エポキシ樹脂とフェノール硬化剤、硬化促
進剤、難燃剤、シリカ充填材、カップリング剤、離型
剤、その他の添加剤を所定量で配合し十分混合した後、
ニーダーや押し出し機や熱ロールを用いて混練し、冷却
してから粉砕することによって製造できる。積層板はエ
ポキシ樹脂と硬化剤、、難燃剤、硬化促進剤を所定量で
配合し、溶剤を用いてワニスを作成した後、ガラス布を
ワニスに含浸し、加熱によって溶剤を除去すると、プリ
プレグができる。板の厚みにより所定枚数のプリプレグ
と表層銅箔を重ね、真空加熱圧着することにより、製造
できる。又、ガラス布を含まない薄い絶縁膜として製造
することができる。
脂を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物を使用して、得
られた半導体封止材、積層板の特性評価を行った結果
は、新規燐含有エポキシ樹脂を単独、又は他のエポキシ
樹脂とを併用し、フェノール系硬化剤、アミン系硬化
剤、酸無水物系硬化剤と配合して、無機充填材、顔料、
滑剤、安定剤、硬化促進剤等添加してもよい。燐含有量
が0.3〜5重量%の硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化
物は優れた耐熱性、難燃性が得られ低吸水率であること
が判った。該新規含燐エポキシ樹脂を含有する硬化性エ
ポキシ樹脂組成物は、電気電子部品に用いられる封止
材、銅張り積層板、絶縁塗料、難燃塗料、絶縁難燃接着
剤等の電気部品用材料として有用であることが判った。
的に説明するが,本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、合成した燐含有エポキシ樹脂の軟化点はJ
IS−K7234に準じて測定した。燃焼性はATLA
S社製燃焼試験器にて、UL−94規格に準じて測定し
た。ガラス転移温度(Tg)はセイコーインスツルメン
ツ社製Exster6000で測定した。吸水率は常温
水中浸漬×24時間にて、重量変化の測定を行った。
つ口のガラス製セパラブルフラスコ実験装置に、融点3
30℃、燐含有量11.6%、水酸基当量が133g/
eq.の1,4−シクロオクチレンホスホニルヒドロキ
ノンと1,5−シクロオクチレンホスホニルヒドロキノ
ンの混合物(日本化学工業社製CPHO−HQ)133
gとエピクロロヒドリン(ECH)278gを仕込み、
70℃に昇温し、触媒として49%水酸化ナトリウム水
溶液82gを2時間かけて滴下した。系内温度を70℃
に保ちながら、減圧下で系内の水をECHとの共沸によ
って系外に排出した。反応終了後系内を常圧に戻し、さ
らに100℃1時間で熟成を行ってから、過剰のECH
を減圧下で除去した。その後トルエンとブタノールの混
合溶媒300gとイオン交換水200gを加え、攪拌溶
解してから水層を除去した後に燐酸で中和した。更に有
機層を水洗した後、脱水、濾過を行なってから溶剤を除
去した。軟化点93℃、エポキシ当量236g/e
q.、燐含有量8.2%の透明黄色の燐含有エポキシ樹
脂(A)180gを得た。
型YD−128を187gとCPHO−HQ46gとを
仕込み、触媒としてトリフェニルホスフィンを添加して
から170℃で8時間反応を行った、得られた燐含有エ
ポキシ樹脂(B)のエポキシ当量は373g/eq.軟
化点112℃、燐含有量2.3%であった。
施例1より得られた燐含有エポキシ樹脂(A)を主剤の
一成分として、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹
脂YDCN−500(東都化成製)及び硬化剤フェノー
ルノボラック樹脂BRG−555B(群栄化学社製)と
を表1の様にそれぞれ配合し、栗本(株)社製のS1K
RCニーダーを用いて、80℃〜120℃の範囲で混練
してコンパウンドを作成した。得られたコンパウンドを
KOHTAKI INC.,製5トンのトランスファー
成型機にて170℃×65Kg/cm2×10分の条件
で試験片を作成し、オーブン中180℃にて、あと硬化
後の試験片の物性測定を行い、その結果を表1に示す。
又、実施例4〜6と比較例2は積層板用途の組成物とし
て、実施例1より得られた燐含有エポキシ樹脂(A)及
びエポキシ樹脂(B)を主剤の一成分として、ビスフェ
ノールF型エポキシ樹脂YDF−2001、フェノール
ノボラックエポキシ樹脂YDPNー638(東都化成
製)とを表−2の様に配合し、メチルエチルケトン75
%ワニスを作成した。更に、日東紡績(株)製WEA7
628のガラスクロスを用いて、ワニスに含浸させた後
に、150℃のオーブン中乾燥させ、プリプレグを作っ
た。このプリプレグを4枚重ね、表層に三井金属鉱業
(株)製の3EC(III)35μm銅箔を合わせ、名機
製作所(株)製のホットプレスにて、銅箔積層板を作成
した。その物性を表2に示す。
発明の燐含有エポキシ樹脂及び該樹脂を用いた硬化性エ
ポキシ樹脂組成物の硬化物の耐熱性、難燃性が優れてい
る。特に半導体素子封止に用いられる封止材に最適であ
り、電気電子部品に用いられる積層板、注型材、接着剤
に適しており、さらに電気絶縁塗料、難燃塗料用材料と
しても有用である。
Claims (9)
- 【請求項1】 下記式(1)に示す含燐フェノール類と
エピハロヒドリンとを塩基性触媒存在下で反応させて得
られる新規燐含有エポキシ樹脂(A)。 【化1】 式中R1は炭素数5〜8のシクロアルキレン基を表す。
R2はジヒドロキシフェニル基、又はジオキシナフタリ
ン基である。 - 【請求項2】 請求項1に記載の燐含有エポキシ樹脂
(A)と2官能フェノール類とを反応させて得られる燐
含有量1重量%以上のエポキシ樹脂(B)。 - 【請求項3】 2官能エポキシ樹脂と請求項1に記載の
式(1)に示す含燐フェノール類とを反応させて得られ
る燐含有量1重量%以上のエポキシ樹脂(C)。 - 【請求項4】 請求項1,2又は3の何れかの項に記載
の燐含有エポキシ樹脂(A)(B)(C)から選ばれた
少なくとも1種の燐含有エポキシ樹脂を必須の成分と
し、硬化剤を配合してなる燐含有量が0.3〜5重量%
の難燃性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】 無機充填剤、顔料、滑材、安定剤、ガラ
ス布、繊維、硬化促進剤の少なくとも1種を用いること
を特徴とする請求項4に記載の硬化性エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項6】 請求項4または請求項5に記載のエポキ
シ樹脂組成物を用いた電気電子部品封止用硬化性エポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項7】 請求項4または請求項5に記載のエポキ
シ樹脂組成物を用いたプリプレグ用及び積層板用硬化性
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項8】 請求項4または請求項5に記載のエポキ
シ樹脂組成物を用いた絶縁塗料用及び難燃塗料用硬化性
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項9】 請求項4または請求項5に記載のエポキ
シ樹脂組成物を用いた絶縁用及び難燃接着剤用硬化性エ
ポキシ樹脂組成物。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003040969A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Toto Kasei Co Ltd | 含燐フェノール樹脂及び該フェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物 |
JP2003055434A (ja) * | 2001-08-15 | 2003-02-26 | Toto Kasei Co Ltd | 合成樹脂用難燃剤及び該難燃剤を含有する難燃性樹脂組成物 |
EP1300409A1 (en) * | 2000-06-29 | 2003-04-09 | Nippon Chemical Industrial Company Limited | Phosphorus-containing hydroquinone derivatives, process for their production, phosphorus-containing epoxy resins made by using the derivatives, flame-retardant resin compositions, sealing media and laminated sheets |
WO2015046626A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 新日鉄住金化学株式会社 | リン含有エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
CN108383978A (zh) * | 2018-02-25 | 2018-08-10 | 李嘉顺 | 一种无溶剂含磷环氧树脂固化剂及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002080484A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-03-19 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 含リンハイドロキノン誘導体、その製造方法および難燃剤 |
JP2002097249A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-04-02 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 含リンエポキシ樹脂、その製造方法、難燃性エポキシ樹脂組成物、それを用いた封止材および積層板 |
JP2002265562A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Japan Epoxy Resin Kk | リン含有エポキシ樹脂及び難燃性組成物 |
JP2003027028A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着剤組成物及びこれを用いたフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイフィルム |
JP2003040969A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Toto Kasei Co Ltd | 含燐フェノール樹脂及び該フェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物 |
JP2003516455A (ja) * | 1999-12-13 | 2003-05-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物 |
-
2001
- 2001-07-26 JP JP2001226364A patent/JP2003040968A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003516455A (ja) * | 1999-12-13 | 2003-05-13 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 難燃性リン元素含有エポキシ樹脂組成物 |
JP2002080484A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-03-19 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 含リンハイドロキノン誘導体、その製造方法および難燃剤 |
JP2002097249A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-04-02 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 含リンエポキシ樹脂、その製造方法、難燃性エポキシ樹脂組成物、それを用いた封止材および積層板 |
JP2002265562A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-18 | Japan Epoxy Resin Kk | リン含有エポキシ樹脂及び難燃性組成物 |
JP2003027028A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着剤組成物及びこれを用いたフレキシブル印刷配線用基板、カバーレイフィルム |
JP2003040969A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Toto Kasei Co Ltd | 含燐フェノール樹脂及び該フェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1300409A1 (en) * | 2000-06-29 | 2003-04-09 | Nippon Chemical Industrial Company Limited | Phosphorus-containing hydroquinone derivatives, process for their production, phosphorus-containing epoxy resins made by using the derivatives, flame-retardant resin compositions, sealing media and laminated sheets |
EP1300409A4 (en) * | 2000-06-29 | 2003-07-16 | Nippon Chemical Ind Company Lt | PHOSPHORUS-CONTAINING HYDROCHINONE DERIVATIVES, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, PHOSPHORUS-CONTAINING EPOXY RESINS PRODUCED THEREFOR, FLAME RESISTANT RESIN COMPOSITIONS, SEALANTS AND LAMINATES |
JP2003040969A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Toto Kasei Co Ltd | 含燐フェノール樹脂及び該フェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物 |
JP2003055434A (ja) * | 2001-08-15 | 2003-02-26 | Toto Kasei Co Ltd | 合成樹脂用難燃剤及び該難燃剤を含有する難燃性樹脂組成物 |
WO2015046626A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 新日鉄住金化学株式会社 | リン含有エポキシ樹脂組成物および硬化物 |
KR20160065823A (ko) * | 2013-09-30 | 2016-06-09 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 인 함유 에폭시 수지 조성물 및 경화물 |
TWI679240B (zh) * | 2013-09-30 | 2019-12-11 | 日商日鐵化學材料股份有限公司 | 含磷環氧樹脂組成物及硬化物 |
KR102192792B1 (ko) | 2013-09-30 | 2020-12-18 | 닛테츠 케미컬 앤드 머티리얼 가부시키가이샤 | 인 함유 에폭시 수지 조성물 및 경화물 |
CN108383978A (zh) * | 2018-02-25 | 2018-08-10 | 李嘉顺 | 一种无溶剂含磷环氧树脂固化剂及其制备方法 |
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