JP2001181371A - ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム - Google Patents
ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 燃焼時に有毒ガスである臭化水素等を発生さ
せることなく耐熱性、耐湿性、耐食性に優れるビルドア
ップ用樹脂組成物、キヤリア付樹脂フィルムおよびビル
ドアップ型多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）９，１
０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナント
レン−１０−オキサイドまたはその誘導体を反応成分と
したリン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）
硬化剤および（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とし、（Ａ）
の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を、（Ａ）〜（Ｅ）
の合計重量に対して５〜７０重量％の割合で含有し、多
層プリント配線板のビルドアップに適用されるビルドア
ップ用樹脂組成物である。
せることなく耐熱性、耐湿性、耐食性に優れるビルドア
ップ用樹脂組成物、キヤリア付樹脂フィルムおよびビル
ドアップ型多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）９，１
０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナント
レン−１０−オキサイドまたはその誘導体を反応成分と
したリン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）
硬化剤および（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とし、（Ａ）
の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を、（Ａ）〜（Ｅ）
の合計重量に対して５〜７０重量％の割合で含有し、多
層プリント配線板のビルドアップに適用されるビルドア
ップ用樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃化手法として
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物および樹脂フィルムに
関するものである。
ハロゲンを用いておらず、従って燃焼時臭化水素などの
有毒ガスを発生させることのないビルドアップ型多層プ
リント配線板と、そのビルドアップに用いる耐熱性、耐
湿性、耐食性に優れた樹脂組成物および樹脂フィルムに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、環境問題、特に人体に対する安全
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有害ガスや有害煙塵の発生の少ないことが要望
されている。従来、電気・電子部品を搭載するガラス基
材エポキシ樹脂のプリント配線板は、エポキシ樹脂とし
て、難燃剤の臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、例え
ばテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般
に使用されている。
性についての世界的な関心の高まりに伴なって、電気・
電子機器についても、従来からの難燃性に加え、より少
ない有害性、より高い安全性という要求が増大してい
る。すなわち、電気・電子機器は、単に燃えにくいだけ
でなく、有害ガスや有害煙塵の発生の少ないことが要望
されている。従来、電気・電子部品を搭載するガラス基
材エポキシ樹脂のプリント配線板は、エポキシ樹脂とし
て、難燃剤の臭素を含有する臭素化エポキシ樹脂、例え
ばテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が一般
に使用されている。
【０００３】このような臭素化エポキシ樹脂は、良好な
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
難燃性を有するものの、燃焼時に有害なハロゲン化水素
（臭化水素）ガスを発生するため、その使用が抑制され
つつある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、難燃
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時臭化水素など
の有毒ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、耐
食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹脂
組成物を提供することにある。さらに、本発明は、その
ようなビルドアップ用樹脂組成物を銅箔またはキャリア
シートの片側にコートしてなるキャリア付樹脂フイル
ム、並びにこの樹脂フイルムを用いて製造されるノンハ
ロゲンのビルドアップ型多層プリント配線板を提供する
ことをも目的とする。
化手法としてハロゲンを用いずに、燃焼時臭化水素など
の有毒ガスを発生させることなく、耐熱性、耐湿性、耐
食性に優れた多層プリント配線板のビルドアップ用樹脂
組成物を提供することにある。さらに、本発明は、その
ようなビルドアップ用樹脂組成物を銅箔またはキャリア
シートの片側にコートしてなるキャリア付樹脂フイル
ム、並びにこの樹脂フイルムを用いて製造されるノンハ
ロゲンのビルドアップ型多層プリント配線板を提供する
ことをも目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホス
ファフェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘導
体を反応成分としたエポキシ樹脂を用いることにより、
上記目的が実用的に達成されることを見いだし、本発明
を完成させたものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、ビルドアップ
用樹脂組成物中の難燃剤として、ハロゲン含有化合物を
用いず、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホス
ファフェナントレン−１０−オキサイドまたはその誘導
体を反応成分としたエポキシ樹脂を用いることにより、
上記目的が実用的に達成されることを見いだし、本発明
を完成させたものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）重量平均分子量が
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキサイド（以下、ＨＣ
Ａという）若しくはその誘導体、又は１０−（２，５−
ジヒドロキシフェニル）−１０−ハイドロ−９−オキサ
−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド
（以下、ＨＣＡ−ＨＱという）若しくはその誘導体を反
応成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）無機
充填剤、（Ｄ）硬化剤および（Ｅ）硬化促進剤を必須成
分とし、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を、
（Ａ）〜（Ｅ）の合計重量に対して５〜７０重量％の割
合で含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適用
されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物であ
り、また、上記ビルドアップ用樹脂組成物を銅箔又はキ
ャリアシートの片側にコートしてなるキャリア付き樹脂
フィルムと、この樹脂フイルムを逐次コアとなるガラス
エポキシ積層板に積層成形してなることを特徴とするビ
ルドアップ型多層プリント配線板である。
１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂、（Ｂ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキサイド（以下、ＨＣ
Ａという）若しくはその誘導体、又は１０−（２，５−
ジヒドロキシフェニル）−１０−ハイドロ−９−オキサ
−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド
（以下、ＨＣＡ−ＨＱという）若しくはその誘導体を反
応成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）無機
充填剤、（Ｄ）硬化剤および（Ｅ）硬化促進剤を必須成
分とし、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を、
（Ａ）〜（Ｅ）の合計重量に対して５〜７０重量％の割
合で含有し、多層プリント配線板のビルドアップに適用
されることを特徴とするビルドアップ用樹脂組成物であ
り、また、上記ビルドアップ用樹脂組成物を銅箔又はキ
ャリアシートの片側にコートしてなるキャリア付き樹脂
フィルムと、この樹脂フイルムを逐次コアとなるガラス
エポキシ積層板に積層成形してなることを特徴とするビ
ルドアップ型多層プリント配線板である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）成分である重量平均
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、ビルドアップ用樹脂組成物にフィルム性を付与す
るものであって、接着性および可とう性に優れたものが
好ましく、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、強化
ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等があげられ、これらの樹脂は単
独または２種以上混合して使用することができる。重量
平均分子量が１００００未満ではフィルム形成能が低下
するので好ましくない。
分子量１００００以上の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂は、ビルドアップ用樹脂組成物にフィルム性を付与す
るものであって、接着性および可とう性に優れたものが
好ましく、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリアミ
ド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェ
ニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、強化
ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリス
ルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエ
ーテルエーテルケトン等があげられ、これらの樹脂は単
独または２種以上混合して使用することができる。重量
平均分子量が１００００未満ではフィルム形成能が低下
するので好ましくない。
【０００９】さらに、熱硬化性基を主鎖、側鎖に有する
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいが限定されるもので
はない。（Ａ）成分の配合割合は、全体の樹脂組成物に
対して５〜７０重量％である。
もの、あるいは熱軟化点温度が９０℃以上のものが、耐
熱性、耐湿性向上に関して好ましいが限定されるもので
はない。（Ａ）成分の配合割合は、全体の樹脂組成物に
対して５〜７０重量％である。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）のリン含有エポキシ
樹脂は、出発原料として、ポリエポキシド化合物と下記
一般式化５に示されるリン化合物とを用い、例えば反応
触媒としてテトラメチルアンモニウムクロライドの水溶
液を用いるなど、エポキシ樹脂反応として公知の方法を
用いて得ることができる。また、（Ｂ）リン含有エポキ
シ樹脂のリン含有率は、リン含有エポキシ樹脂に対して
０．２〜８重量％であることが必要である。
樹脂は、出発原料として、ポリエポキシド化合物と下記
一般式化５に示されるリン化合物とを用い、例えば反応
触媒としてテトラメチルアンモニウムクロライドの水溶
液を用いるなど、エポキシ樹脂反応として公知の方法を
用いて得ることができる。また、（Ｂ）リン含有エポキ
シ樹脂のリン含有率は、リン含有エポキシ樹脂に対して
０．２〜８重量％であることが必要である。
【００１１】
【化３】 （但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。） 具体的には、例えば、化３におけるＲ基が水素原子であ
る９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ）や１０−
（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ハイドロ−
９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オ
キサイド（ＨＣＡ−ＨＱ）が挙げられる。
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い。） 具体的には、例えば、化３におけるＲ基が水素原子であ
る９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド（ＨＣＡ）や１０−
（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ハイドロ−
９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オ
キサイド（ＨＣＡ−ＨＱ）が挙げられる。
【００１２】本発明に用いる（Ｃ）無機充填剤としては
特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。無機充填剤
の配合割合は、樹脂組成物全体に対して１０〜１００重
量％の割合で配合することが好ましい。配合量が１０重
量％未満では、十分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られ
ず、また１００重量％を超えると、樹脂粘度が増加し塗
布ムラやボイドが発生し好ましくない。
特に制限なく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これらは単独又
は２種以上混合して使用することができる。無機充填剤
の配合割合は、樹脂組成物全体に対して１０〜１００重
量％の割合で配合することが好ましい。配合量が１０重
量％未満では、十分な難燃性、耐熱性、耐湿性が得られ
ず、また１００重量％を超えると、樹脂粘度が増加し塗
布ムラやボイドが発生し好ましくない。
【００１３】本発明に用いる（Ｄ）硬化剤としては、通
常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物であれ
ば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬化系として
は、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族ジアミン等
が挙げられ、フェノール硬化系としては、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビフェノー
ルＡ型ノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して使用することができる。
常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物であれ
ば特に制限なく使用でき、例えば、アミン硬化系として
は、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、芳香族ジアミン等
が挙げられ、フェノール硬化系としては、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビフェノー
ルＡ型ノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して使用することができる。
【００１４】また、（Ｅ）硬化促進剤としては、通常、
エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用されているものであ
り、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等
が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独又は２種以上
混合して使用することができる。
エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用されているものであ
り、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等
が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独又は２種以上
混合して使用することができる。
【００１５】本発明のビルドアップ用樹脂組成物は、前
述した（Ａ）重量平均分子量が１００００以上である熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）リン含有エポキ
シ樹脂、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）硬化剤および（Ｅ）
硬化促進剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しな
い限度において、また必要に応じて、メラミン類、グア
ナミン類およびメラミン樹脂、グアナミン樹脂などの難
燃助剤かつ硬化剤となり得る窒素含有化合物等を添加配
合することができる。
述した（Ａ）重量平均分子量が１００００以上である熱
可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）リン含有エポキ
シ樹脂、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）硬化剤および（Ｅ）
硬化促進剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しな
い限度において、また必要に応じて、メラミン類、グア
ナミン類およびメラミン樹脂、グアナミン樹脂などの難
燃助剤かつ硬化剤となり得る窒素含有化合物等を添加配
合することができる。
【００１６】本発明のビルドアップ用樹脂組成物を樹脂
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｅ）、そ
の他の成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希
釈してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポ
リイミドなどキャリアシートの片側に塗布し、半硬化さ
せるなどの常法により、キャリア付樹脂フィルムとする
ことができる。また、このキャリア付樹脂フィルムをコ
アとなるガラスエポキシ積層板に積層成形するなどの常
法によりビルドアップ型多層プリント配線板を得ること
ができる。
フィルムに用いるには、以上述べた（Ａ）〜（Ｅ）、そ
の他の成分をメチルセロソルブ等の好適な有機溶剤で希
釈してワニスとなし、これを銅箔又はポリエステル、ポ
リイミドなどキャリアシートの片側に塗布し、半硬化さ
せるなどの常法により、キャリア付樹脂フィルムとする
ことができる。また、このキャリア付樹脂フィルムをコ
アとなるガラスエポキシ積層板に積層成形するなどの常
法によりビルドアップ型多層プリント配線板を得ること
ができる。
【００１７】
【作用】本発明は、難燃化手法としてハロゲンを使用し
ないことを特徴としており、燃焼時有毒ガスである臭化
水素等を発生させることなく、前記（Ａ）重量平均分子
量が１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性
樹脂、（Ｂ）のリン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填
剤、（Ｄ）硬化剤及び（Ｅ）硬化促進剤成分の結合によ
り耐熱性、耐湿性、耐食性に優れる樹脂組成物を得、ま
たその樹脂組成物の使用により樹脂フィルムおよびビル
ドアップ型多層プリント配線板を得ることができたもの
である。
ないことを特徴としており、燃焼時有毒ガスである臭化
水素等を発生させることなく、前記（Ａ）重量平均分子
量が１００００以上である熱可塑性樹脂または熱硬化性
樹脂、（Ｂ）のリン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填
剤、（Ｄ）硬化剤及び（Ｅ）硬化促進剤成分の結合によ
り耐熱性、耐湿性、耐食性に優れる樹脂組成物を得、ま
たその樹脂組成物の使用により樹脂フィルムおよびビル
ドアップ型多層プリント配線板を得ることができたもの
である。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。以下の実施例および比較例におい
て「部」とは「重量部」を意味する。
【００１９】［リン含有エポキシ樹脂の合成例］ 合成例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）３８０ｇとＨＣＡ−ＨＱ（三光化学（株）製、商品
名）［１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０
−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド］３２５ｇを反応触媒としてテト
ラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを水溶液とし
て用い、１７０℃で８時間反応させ、リン含有率２．９
％のエポキシ樹脂を合成した。
０）３８０ｇとＨＣＡ−ＨＱ（三光化学（株）製、商品
名）［１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０
−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレ
ン−１０−オキサイド］３２５ｇを反応触媒としてテト
ラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを水溶液とし
て用い、１７０℃で８時間反応させ、リン含有率２．９
％のエポキシ樹脂を合成した。
【００２０】合成例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９
０）３８０ｇとＨＣＡ（三光化学（株）製、商品名）
［９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド］２１６ｇを反応触媒
としてテトラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを
水溶液として用い、１７０℃で５時間反応させ、リン含
有率３．２％のエポキシ樹脂を合成した。
０）３８０ｇとＨＣＡ（三光化学（株）製、商品名）
［９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフ
ェナントレン−１０−オキサイド］２１６ｇを反応触媒
としてテトラメチルアンモニウムクロライド０．２ｇを
水溶液として用い、１７０℃で５時間反応させ、リン含
有率３．２％のエポキシ樹脂を合成した。
【００２１】実施例１ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商
品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）
７５部、合成例１で合成したリン含有エポキシ樹脂（樹
脂固形分７５重量％）６０部、ジシアンジアミド１．３
部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを
加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調
製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（油化シェル社製商
品名、エポキシ当量７９００、樹脂固形分４０重量％）
７５部、合成例１で合成したリン含有エポキシ樹脂（樹
脂固形分７５重量％）６０部、ジシアンジアミド１．３
部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチル−４
−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを
加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調
製した。
【００２２】実施例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、合
成例２で合成したリン含有エポキシ樹脂（樹脂固形分７
５重量％）６０部、ジシアンジアミド１．６部、水酸化
アルミニウム２５部、および２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを加えて樹脂
固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、合
成例２で合成したリン含有エポキシ樹脂（樹脂固形分７
５重量％）６０部、ジシアンジアミド１．６部、水酸化
アルミニウム２５部、および２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．２部に、メチルセロソルブを加えて樹脂
固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２３】比較例１ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製商品名、
エポキシ当量４９０）２８部、ノボラック型フェノール
樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社製、水酸基当量１０
６）６．１部、水酸化アルミニウム２５部、および２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセ
ロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂
ワニスを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製商品名、
エポキシ当量４９０）２８部、ノボラック型フェノール
樹脂ＢＲＧ−５５８（昭和高分子社製、水酸基当量１０
６）６．１部、水酸化アルミニウム２５部、および２−
エチル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセ
ロソルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂
ワニスを調製した。
【００２４】比較例２ 重量平均分子量５００００のビスフェノールＡ型高分子
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（前出）３５部、ジシアンジアミド
０．８部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソ
ルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニ
スを調製した。
エポキシ樹脂のエピコート１２５６（前出）７５部、臭
素化エポキシ樹脂（前出）３５部、ジシアンジアミド
０．８部、水酸化アルミニウム２５部、および２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．２部に、メチルセロソ
ルブを加えて樹脂固形分５０重量％のエポキシ樹脂ワニ
スを調製した。
【００２５】実施例１〜２および比較例１〜２で得たエ
ポキシ樹脂ワニスを各々銅箔の片面に連続的に塗布し、
１５０℃の温度で乾燥してキャリア付き樹脂シートを製
造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂組成物で
製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号）の両面
に、こうして得られたキャリア付き樹脂シートを１７０
℃の温度、４０ＭＰａの圧力で９０分間加熱・加圧し、
厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多層プリント配線板を
得た。
ポキシ樹脂ワニスを各々銅箔の片面に連続的に塗布し、
１５０℃の温度で乾燥してキャリア付き樹脂シートを製
造した。あらかじめ、ハロゲンを含まない樹脂組成物で
製造した積層板（特願平１１−１５３２０４号）の両面
に、こうして得られたキャリア付き樹脂シートを１７０
℃の温度、４０ＭＰａの圧力で９０分間加熱・加圧し、
厚さ０．６ｍｍのビルドアップ型多層プリント配線板を
得た。
【００２６】得られたビルドアップ型多層プリント配線
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１に示す。本発明のビル
ドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用したビルド
アップ型多層プリント配線板は、いずれの特性において
も従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと比較して遜
色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さについては
臭素を含まないため良好な結果が得られている。一方、
燃焼時の問題とされている臭化水素の発生もないことが
確認できた。
板について、難燃性、耐熱性、耐湿性の測定および燃焼
ガス分析を行ったので結果を表１に示す。本発明のビル
ドアップ用樹脂組成物、樹脂フィルムを使用したビルド
アップ型多層プリント配線板は、いずれの特性において
も従来の臭素化エポキシ樹脂を用いたものと比較して遜
色がなく、また、長期劣化の引き剥がし強さについては
臭素を含まないため良好な結果が得られている。一方、
燃焼時の問題とされている臭化水素の発生もないことが
確認できた。
【００２７】
【表１】 ＊１：ＵＬ９４難燃性試験に準じて測定。
【００２８】＊２：ＩＥＣ−ＰＢ１１２に準じて測定。
【００２９】＊３：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測
定。
定。
【００３０】＊４：２６０℃の半田浴上に、表に示した
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
各時間試料を浮かべ、膨れの有無を観察し、以下の基準
で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあり、△
印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００３１】＊５：試料を条件Ａ（煮沸２時間）、また
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬して、膨れの有無を観察し、以下の
基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
は条件Ｂ（煮沸４時間）で処理した後、２６０℃の半田
浴中に３０秒間浸漬して、膨れの有無を観察し、以下の
基準で評価した。◎印…膨れなし、○印…一部膨れあ
り、△印…大部分に膨れあり、×印…全部膨れあり。
【００３２】＊６：各々のサンプルを７５０℃，１０分
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
間の条件下、空気中で燃焼させ、その際、発生するガス
を吸収液に吸収させ、イオンクロマトグラフィにて分析
を行った。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを使用
しないことを特徴としており、燃焼時に有毒ガスである
臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れ
る樹脂組成物が提供される。それにより、耐熱性、耐湿
性に優れたキヤリア付き樹脂フィルムおよびビルドアッ
プ型多層プリント配線板を製造することができる。
に、本発明によれば、難燃化手法としてハロゲンを使用
しないことを特徴としており、燃焼時に有毒ガスである
臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れ
る樹脂組成物が提供される。それにより、耐熱性、耐湿
性に優れたキヤリア付き樹脂フィルムおよびビルドアッ
プ型多層プリント配線板を製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ Ｆターム(参考） 4J002 BE05W BE06W BF05W CB00W CC043 CC063 CD00W CD20X CF06W CF07W CH07W CH08W CH09W CK00W CK02W CL00W CM04W CN03W DE076 DE146 DJ046 EN077 ET007 EU118 FD016 FD143 FD147 FD158 GQ05 4J036 AA01 CC02 DA01 DA02 DA05 DC10 DC31 DC40 DC41 FA02 FA05 FB07 FB08 FB10 FB11 FB12 FB13 FB14 FB15 JA08 5E346 AA12 CC09 EE31 HH13 HH18 HH40
Claims (7)
- 【請求項１】 （Ａ）重量平均分子量が１００００以上
である熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、（Ｂ）下記一
般式に示す９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキサイド若しくはその
誘導体 【化１】 （但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い）又は下記一般式に示す１０−（２，５−ジヒドロキ
シフェニル）−１０−ハイドロ−９−オキサ−１０−ホ
スファフェナントレン−１０−オキサイド若しくはその
誘導体 【化２】 （但し、式中、Ｒは水素原子であるかハロゲン以外の置
換基であって、それらが互いに同じでも異なってもよ
い）を反応成分の一つとするリン含有エポキシ樹脂、
（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）硬化剤および（Ｅ）硬化促進
剤を必須成分とし、（Ａ）の熱可塑性樹脂または熱硬化
性樹脂を、（Ａ）〜（Ｅ）の合計重量に対して５〜７０
重量％の割合で含有し、多層プリント配線板のビルドア
ップに適用されることを特徴とするビルドアップ用樹脂
組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）〜（Ｅ）成分が実質的にノンハロ
ゲン化合物であって、それらの不純物ハロゲンの含有量
が、（Ａ）〜（Ｅ）成分のそれぞれについて０．１重量
％以下である請求項１記載のビルドアップ用樹脂組成
物。 - 【請求項３】 （Ｂ）のリン含有エポキシ樹脂における
リン含有率が、０．２〜８重量％である請求項２記載の
ビルドアップ用樹脂組成物。 - 【請求項４】 （Ｄ）硬化剤が、ジシアンジアミドとそ
の誘導体、ノボラック型フェノール樹脂、ポリビニルフ
ェノール樹脂、有機酸ヒドラジッド、ジアミノマレオニ
トリルとその誘導体、メラミンとその誘導体、アミンイ
ミド、ポリアミン、アミン、酸無水物、ポリアミド及び
イミダゾールの群のうちから選ばれた少なくとも一種の
硬化剤である請求項３記載のビルドアップ用樹脂組成
物。 - 【請求項５】 （Ｄ）硬化剤が、アミノ変性ノボラック
型フェノール樹脂である請求項３記載のビルドアップ用
樹脂組成物。 - 【請求項６】 請求項１〜５いずれか１項記載のビルド
アップ用樹脂組成物を、銅箔又はキャリアシートの片側
にコートしてなることを特徴とするキャリア付樹脂フィ
ルム。 - 【請求項７】 請求項６記載の樹脂フィルムを逐次コア
となるガラスエポキシ積層板に積層成形してなることを
特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36874499A JP3403987B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36874499A JP3403987B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001181371A true JP2001181371A (ja) | 2001-07-03 |
| JP3403987B2 JP3403987B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=18492640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36874499A Ceased JP3403987B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3403987B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002003711A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-09 | Toto Kasei Co Ltd | 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を含有する硬化性樹脂組成物 |
| JP2003040969A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Toto Kasei Co Ltd | 含燐フェノール樹脂及び該フェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物 |
| WO2003102060A1 (en) * | 2002-05-30 | 2003-12-11 | Dow Global Technologies, Inc. | Halogen free ignition resistant thermoplastic resin compositions |
| JP2007284583A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物 |
| JP4007911B2 (ja) * | 2000-08-30 | 2007-11-14 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| JP2008533236A (ja) * | 2005-03-11 | 2008-08-21 | 株式会社 国都化▲学▼ | ノンハロゲン系難燃性高耐熱リン変性エポキシ樹脂組成物 |
| JP2021084950A (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | Dic株式会社 | 硬化性組成物、硬化物及び接着剤 |
| CN116606530A (zh) * | 2023-06-19 | 2023-08-18 | 苏州万润绝缘材料有限公司 | 一种无卤阻燃环氧树脂半固化片及其制备方法 |
| WO2023167049A1 (ja) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | エポキシ樹脂組成物、強化繊維含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びこれらを用いた繊維強化プラスチック、及び熱可塑性エポキシ樹脂 |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP36874499A patent/JP3403987B2/ja not_active Ceased
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN116606530A (zh) * | 2023-06-19 | 2023-08-18 | 苏州万润绝缘材料有限公司 | 一种无卤阻燃环氧树脂半固化片及其制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3403987B2 (ja) | 2003-05-06 |
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| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |