JPH06350211A - 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
印刷配線板用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH06350211A JPH06350211A JP16325893A JP16325893A JPH06350211A JP H06350211 A JPH06350211 A JP H06350211A JP 16325893 A JP16325893 A JP 16325893A JP 16325893 A JP16325893 A JP 16325893A JP H06350211 A JPH06350211 A JP H06350211A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線板とした場合に他の特性を低下させ
ることなく寸法変化率が小さく且つ耐金属マイグレーシ
ョン性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）多官能性フェノ
ール樹脂、（ｃ）無機充填剤及び（ｄ）還元剤を必須成
分として配合してなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
ることなく寸法変化率が小さく且つ耐金属マイグレーシ
ョン性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）多官能性フェノ
ール樹脂、（ｃ）無機充填剤及び（ｄ）還元剤を必須成
分として配合してなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板などの製造
に用いられる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物に関す
る。
に用いられる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い、そ
の中に搭載される印刷配線板は、高多層化、薄物化、ス
ルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度
化が進行している。このような印刷配線板には、一般に
ガラス／エポキシ積層板が用いられている。更に、昨今
の価格競争に対応するため、ガラス／エポキシ積層板よ
りも安価なコンポジット積層板も多用されはじめてい
る。このため、ガラス／エポキシ積層板のみならずコン
ポジット積層板にも優れた電気絶縁特性や寸法変化率の
低減が要求されている。
の中に搭載される印刷配線板は、高多層化、薄物化、ス
ルーホールの小径化及び穴間隔の減少などによる高密度
化が進行している。このような印刷配線板には、一般に
ガラス／エポキシ積層板が用いられている。更に、昨今
の価格競争に対応するため、ガラス／エポキシ積層板よ
りも安価なコンポジット積層板も多用されはじめてい
る。このため、ガラス／エポキシ積層板のみならずコン
ポジット積層板にも優れた電気絶縁特性や寸法変化率の
低減が要求されている。
【０００３】印刷配線板の絶縁材料として従来から広く
使用されているエポキシ樹脂は、主にジシアンジアミド
で硬化させる系が広く検討されているが、ジシアンジア
ミド硬化系ではプリプレグを作製する際にジシアンジア
ミドの結晶が析出したり、得られた積層板の吸湿性が高
くなる等の欠点がある。このため、金属マイグレーショ
ンによる絶縁不良や導通破壊が発生しやすいという問題
が生じてきた。金属マイグレーションとは、絶縁材料上
又は絶縁材料内の配線や回路パターンあるいは電極等を
構成する金属が、高湿度環境下、電位差の作用によって
絶縁材料上又は絶縁材料内を移行する現象である。これ
に対して、多官能性フェノール樹脂を硬化剤とした系で
は、吸水率が低く積層板としての諸特性が良好となる樹
脂硬化物が得られる。このため、金属マイグレーション
の発生はジシアンジアミド硬化系に比べてある程度少な
くなる。しかしながら、更なる印刷配線板の高密度化に
対応するためには、より優れた耐金属マイグレーション
性が必要となる。一方、積層板とした場合の寸法変化率
の低減に対処するため、各種樹脂材料や成形条件等の検
討を行っているが未だ不十分であった。
使用されているエポキシ樹脂は、主にジシアンジアミド
で硬化させる系が広く検討されているが、ジシアンジア
ミド硬化系ではプリプレグを作製する際にジシアンジア
ミドの結晶が析出したり、得られた積層板の吸湿性が高
くなる等の欠点がある。このため、金属マイグレーショ
ンによる絶縁不良や導通破壊が発生しやすいという問題
が生じてきた。金属マイグレーションとは、絶縁材料上
又は絶縁材料内の配線や回路パターンあるいは電極等を
構成する金属が、高湿度環境下、電位差の作用によって
絶縁材料上又は絶縁材料内を移行する現象である。これ
に対して、多官能性フェノール樹脂を硬化剤とした系で
は、吸水率が低く積層板としての諸特性が良好となる樹
脂硬化物が得られる。このため、金属マイグレーション
の発生はジシアンジアミド硬化系に比べてある程度少な
くなる。しかしながら、更なる印刷配線板の高密度化に
対応するためには、より優れた耐金属マイグレーション
性が必要となる。一方、積層板とした場合の寸法変化率
の低減に対処するため、各種樹脂材料や成形条件等の検
討を行っているが未だ不十分であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に艦みなされたもので、多官能性フェノール樹脂硬化系
に無機充填剤及び還元剤を添加することにより、印刷配
線板とした場合に他の特性を低下させることなく寸法変
化率が小さく且つ耐金属マイグレーション性に優れたエ
ポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
に艦みなされたもので、多官能性フェノール樹脂硬化系
に無機充填剤及び還元剤を添加することにより、印刷配
線板とした場合に他の特性を低下させることなく寸法変
化率が小さく且つ耐金属マイグレーション性に優れたエ
ポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）多官能性フェノール樹脂、
（ｃ）無機充填剤及び（ｄ）還元剤を必須成分として配
合してなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する
ものである。
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）多官能性フェノール樹脂、
（ｃ）無機充填剤及び（ｄ）還元剤を必須成分として配
合してなる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する
ものである。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】（ａ）のエポキシ樹脂としては、分子内に
２個以上のエポキシ基を持つ化合物であればどのような
ものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシア
ヌレート型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール類
のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジ
グリシジルエーテル化物、及びそれらのハロゲン化物、
水素添加物等がある。これらのエポキシ樹脂の分子量は
特に制限されない。また、これらのエポキシ樹脂は１種
のみを単独で用いてもよいし、何種類かを併用してもよ
い。
２個以上のエポキシ基を持つ化合物であればどのような
ものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｓ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシア
ヌレート型エポキシ樹脂、その他、二官能フェノール類
のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類のジ
グリシジルエーテル化物、及びそれらのハロゲン化物、
水素添加物等がある。これらのエポキシ樹脂の分子量は
特に制限されない。また、これらのエポキシ樹脂は１種
のみを単独で用いてもよいし、何種類かを併用してもよ
い。
【０００８】（ｂ）の多官能性フェノール樹脂として
は、１分子中にフェノール性水酸基が２個以上あり、エ
ポキシ樹脂と反応するものであれば特に制限はなく、例
えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ポリビニ
ルフェノール、ビフェノール又はフェノール、クレゾー
ル、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ等のノボラック樹脂及びこれらの
フェノール樹脂のハロゲン化物等がある。これらのフェ
ノール樹脂は何種類かを併用することもできる。配合量
は、（ａ）のエポキシ樹脂のエポキシ基に対して（ｂ）
の多官能性フェノール樹脂のフェノール性水酸基が０．
５〜１．５当量の範囲であることが好ましい。
は、１分子中にフェノール性水酸基が２個以上あり、エ
ポキシ樹脂と反応するものであれば特に制限はなく、例
えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ポリビニ
ルフェノール、ビフェノール又はフェノール、クレゾー
ル、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ等のノボラック樹脂及びこれらの
フェノール樹脂のハロゲン化物等がある。これらのフェ
ノール樹脂は何種類かを併用することもできる。配合量
は、（ａ）のエポキシ樹脂のエポキシ基に対して（ｂ）
の多官能性フェノール樹脂のフェノール性水酸基が０．
５〜１．５当量の範囲であることが好ましい。
【０００９】（ｃ）の無機充填剤としては、特に制限は
なく、例えば水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、ア
ルミナ、酸化チタン、マイカ、クレー、炭酸アルミニウ
ム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、三酸化
アンチモン、シリカ、ガラス短繊維等が用いられる。ま
た、これらを数種類併用しても良く、その配合量も特に
制限されるものではないが、（ａ）のエポキシ樹脂１０
０重量部に対して、好ましくは５〜４００重量部配合さ
れる。
なく、例えば水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、ア
ルミナ、酸化チタン、マイカ、クレー、炭酸アルミニウ
ム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、三酸化
アンチモン、シリカ、ガラス短繊維等が用いられる。ま
た、これらを数種類併用しても良く、その配合量も特に
制限されるものではないが、（ａ）のエポキシ樹脂１０
０重量部に対して、好ましくは５〜４００重量部配合さ
れる。
【００１０】（ｄ）の還元剤としては、還元作用のある
化合物であれば特に制限はなく、フェノール系、硫黄
系、リン系等の還元剤を用いることができる。特に、フ
ェノール系還元剤は、ドリル加工性や耐熱性等の諸特性
を低下させることなく耐金属マイグレーション等の電気
絶縁特性を向上させることができるので好ましい。
化合物であれば特に制限はなく、フェノール系、硫黄
系、リン系等の還元剤を用いることができる。特に、フ
ェノール系還元剤は、ドリル加工性や耐熱性等の諸特性
を低下させることなく耐金属マイグレーション等の電気
絶縁特性を向上させることができるので好ましい。
【００１１】フェノール系還元剤としては、１，２，３
−トリヒドロキシベンゼン（ピロガロール）、ブチル化
ヒドロキシアニソール、２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−
エチルフェノール等のモノフェノール系や２，２′−メ
チレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、４，４′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ
−ブチルフェノール）、４，４′−チオビス（３−メチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノール）等のビスフェノール系
及び１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン、テトラキス［メチレン−３−（３′，５′−
ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］メタン、トリエチレングリコール−ビス−３−
（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニ
ル）プロピオネート等の高分子型フェノール系がある。
−トリヒドロキシベンゼン（ピロガロール）、ブチル化
ヒドロキシアニソール、２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−
エチルフェノール等のモノフェノール系や２，２′−メ
チレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、４，４′−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ
−ブチルフェノール）、４，４′−チオビス（３−メチ
ル−６−ｔ−ブチルフェノール）等のビスフェノール系
及び１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン、テトラキス［メチレン−３−（３′，５′−
ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒドロキシフェニル）プロピオ
ネート］メタン、トリエチレングリコール−ビス−３−
（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニ
ル）プロピオネート等の高分子型フェノール系がある。
【００１２】硫黄系還元剤としては、ジラウリルチオジ
プロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート等
がある。またリン系還元剤としては、トリフェニルホス
ファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト等があ
る。
プロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート等
がある。またリン系還元剤としては、トリフェニルホス
ファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト等があ
る。
【００１３】これらの還元剤は何種類かを併用すること
もでき、配合量はエポキシ樹脂１００重量部に対して
０．１〜２０重量部が好ましい。０．１重量部未満では
絶縁特性の向上が不十分となることがあり、２０重量部
を超えると絶縁特性や耐熱性等が低下することがある。
もでき、配合量はエポキシ樹脂１００重量部に対して
０．１〜２０重量部が好ましい。０．１重量部未満では
絶縁特性の向上が不十分となることがあり、２０重量部
を超えると絶縁特性や耐熱性等が低下することがある。
【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
応じ、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の硬化促
進剤、難燃剤等の添加剤を添加してもよい。
応じ、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の硬化促
進剤、難燃剤等の添加剤を添加してもよい。
【００１５】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種の形
態で利用に供されるが基材に塗布、含浸する際にはしば
しば溶剤が用いられる。それらの溶剤としては、アセト
ン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチル
イソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノー
ル等があり、これらは何種類かを混合して用いても良
い。
態で利用に供されるが基材に塗布、含浸する際にはしば
しば溶剤が用いられる。それらの溶剤としては、アセト
ン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチル
イソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノー
ル等があり、これらは何種類かを混合して用いても良
い。
【００１６】前記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を配
合して得たワニスは、ガラス布、ガラス不織布又は紙、
ガラス以外を成分とする布等の基材に含浸後、乾燥炉内
で主に８０〜２００℃の範囲で乾燥させることにより、
印刷配線板用プリプレグを得る。プリプレグは通常、１
５０〜１９０℃、１．０〜８．０ＭＰａの範囲内で加熱
加圧して印刷配線板又は金属張積層板（以下、ＭＣＬと
略す。）を製造することに用いられる。なお、ここでの
乾燥とは、溶剤を使用した場合には溶剤を除去するこ
と、溶剤を使用しない場合には室温で流動性がなくなる
ようにすることをいう。
合して得たワニスは、ガラス布、ガラス不織布又は紙、
ガラス以外を成分とする布等の基材に含浸後、乾燥炉内
で主に８０〜２００℃の範囲で乾燥させることにより、
印刷配線板用プリプレグを得る。プリプレグは通常、１
５０〜１９０℃、１．０〜８．０ＭＰａの範囲内で加熱
加圧して印刷配線板又は金属張積層板（以下、ＭＣＬと
略す。）を製造することに用いられる。なお、ここでの
乾燥とは、溶剤を使用した場合には溶剤を除去するこ
と、溶剤を使用しない場合には室温で流動性がなくなる
ようにすることをいう。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
が、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１８】実施例１ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００重量部 （エポキシ当量５３０） フェノールノボラック樹脂 ２０重量部 （水酸基当量１０６） ２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．５重量部 水酸化アルミニウム １００重量部 ピロガロール ０．５重量部 上記化合物をメチルエチルケトンに溶解し、不揮発分７
５重量％のワニスを作製した。このワニスをガラス不織
布（日本バイリーン（株）製ＥＰＭ−４０６０Ｎ）に樹
脂分９０．０±２．０重量％になるように含浸、乾燥し
てガラス不織布プリプレグを得た。
５重量％のワニスを作製した。このワニスをガラス不織
布（日本バイリーン（株）製ＥＰＭ−４０６０Ｎ）に樹
脂分９０．０±２．０重量％になるように含浸、乾燥し
てガラス不織布プリプレグを得た。
【００１９】水酸化アルミニウムを配合しない他は、前
記と同じ組成のワニスをガラス織布（日東紡績（株）製
ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂分４１．０±３．０重
量％となるように含浸、乾燥してガラス織布プリプレグ
を得た。
記と同じ組成のワニスをガラス織布（日東紡績（株）製
ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂分４１．０±３．０重
量％となるように含浸、乾燥してガラス織布プリプレグ
を得た。
【００２０】ガラス不織布プリプレグ３枚の上下にガラ
ス織布プリプレグを重ね、最外層に厚さ１８μｍの電解
銅箔（日本電解（株）製）を配置し、１７０℃／２．９
４ＭＰａで７０分間加熱加圧して厚さ１．６ｍｍのＭＣ
Ｌを得た。
ス織布プリプレグを重ね、最外層に厚さ１８μｍの電解
銅箔（日本電解（株）製）を配置し、１７０℃／２．９
４ＭＰａで７０分間加熱加圧して厚さ１．６ｍｍのＭＣ
Ｌを得た。
【００２１】実施例２ 実施例１における臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂の代りにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量４５０）８０重量部とクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量２２０）２０重量部とし、フェ
ノールノボラック樹脂２０重量部の代りにフェノールノ
ボラック樹脂１０重量部とテトラブロモビスフェノール
Ａ（水酸基当量２７２）を１０重量部配合する以外は実
施例１と同様にしてＭＣＬを作製した。
脂の代りにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量４５０）８０重量部とクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（エポキシ当量２２０）２０重量部とし、フェ
ノールノボラック樹脂２０重量部の代りにフェノールノ
ボラック樹脂１０重量部とテトラブロモビスフェノール
Ａ（水酸基当量２７２）を１０重量部配合する以外は実
施例１と同様にしてＭＣＬを作製した。
【００２２】実施例３ 実施例１におけるピロガロールの代りに４，４′−ブチ
リデンビス（３−メチル−６−タ−シャリブチルフェノ
ール）を０．５重量部配合する以外は実施例１と同様に
してＭＣＬを作製した。
リデンビス（３−メチル−６−タ−シャリブチルフェノ
ール）を０．５重量部配合する以外は実施例１と同様に
してＭＣＬを作製した。
【００２３】実施例４ 実施例１におけるピロガロールの代りにテトラキス［メ
チレン−３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを０．５重
量部配合する以外は実施例１と同様にしてＭＣＬを作製
した。
チレン−３−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−４′−ヒ
ドロキシフェニル）プロピオネート］メタンを０．５重
量部配合する以外は実施例１と同様にしてＭＣＬを作製
した。
【００２４】実施例５ 実施例１におけるピロガロールの代りにジラウリルチオ
ジプロピオネートを０．５重量部配合する以外は実施例
１と同様にしてＭＣＬを作製した。
ジプロピオネートを０．５重量部配合する以外は実施例
１と同様にしてＭＣＬを作製した。
【００２５】実施例６ 実施例１におけるピロガロールの代りにトリフェニルホ
スファイトを０．５重量部配合する以外は実施例１と同
様にしてＭＣＬを作製した。
スファイトを０．５重量部配合する以外は実施例１と同
様にしてＭＣＬを作製した。
【００２６】実施例７ 実施例１におけるピロガロールの代りに４，４′−ブチ
リデンビス（３−メチル−６−タ−シャリブチルフェノ
ール）を０．２５重量部とジラウリルチオジプロピオネ
ートを０．２５重量部配合する以外は実施例１と同様に
してＭＣＬを作製した。
リデンビス（３−メチル−６−タ−シャリブチルフェノ
ール）を０．２５重量部とジラウリルチオジプロピオネ
ートを０．２５重量部配合する以外は実施例１と同様に
してＭＣＬを作製した。
【００２７】実施例８ 実施例１で作製した無機充填剤及び還元剤入りワニスを
ガラス織布（日東紡績（株）製ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８
４）に樹脂分４１．０±３．０重量％となるように含
浸、乾燥してガラス織布プリプレグを得た。このガラス
織布プリプレグを実施例１で作製したガラス不織布プリ
プレグ３枚の上下に重ねた以外は実施例１と同様にして
ＭＣＬを作製した。
ガラス織布（日東紡績（株）製ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８
４）に樹脂分４１．０±３．０重量％となるように含
浸、乾燥してガラス織布プリプレグを得た。このガラス
織布プリプレグを実施例１で作製したガラス不織布プリ
プレグ３枚の上下に重ねた以外は実施例１と同様にして
ＭＣＬを作製した。
【００２８】実施例９ 実施例８で作製したガラス織布プリプレグを８枚重ねた
以外は実施例１と同様にしてＭＣＬを作製した。
以外は実施例１と同様にしてＭＣＬを作製した。
【００２９】比較例１ 実施例１におけるフェノールノボラック樹脂の代わりに
ジシアンジアミドを４．０重量部配合し、溶剤としてエ
チレングリコールモノメチルエーテルを加える以外は実
施例１と同様にしてＭＣＬを作製した。
ジシアンジアミドを４．０重量部配合し、溶剤としてエ
チレングリコールモノメチルエーテルを加える以外は実
施例１と同様にしてＭＣＬを作製した。
【００３０】比較例２ 実施例１におけるピロガロールを配合しないこと以外は
実施例１と同様にしてＭＣＬを作製した。
実施例１と同様にしてＭＣＬを作製した。
【００３１】比較例３ 実施例９における水酸化アルミニウムを配合しないこと
以外は実施例９と同様にしてＭＣＬを作製した。
以外は実施例９と同様にしてＭＣＬを作製した。
【００３２】比較例４ 実施例９におけるピロガロールを配合しないこと以外は
実施例９と同様にしてＭＣＬを作製した。
実施例９と同様にしてＭＣＬを作製した。
【００３３】実施例１〜９、比較例１〜４で得られたＭ
ＣＬに回路加工を施し、マイグレーション試験を行っ
た。スルーホール穴あけは０．７ｍｍ径のドリルを用い
て回転数６０，０００ｒｐｍ、送り速度１，８００ｍｍ
／分の条件で行った。穴壁間隔は５５０μｍとし、各試
料について４００穴（スルーホール／スルーホール間２
００ケ所）について評価を行った。試験条件は、不飽和
型プレッシャークッカ装置を用いて１２２℃／９０％Ｒ
Ｈ雰囲気中１００Ｖ印加とした。耐銅マイグレーション
性は、スルーホール／スルーホール間に導通破壊が生じ
るまでの日数で評価した。また、寸法変化率は、３００
ｍｍ×３００ｍｍに切断したＭＣＬの常態と銅箔をエッ
チングした後１７０℃／３０分乾燥後の差から算出し
た。結果を表１に示す。
ＣＬに回路加工を施し、マイグレーション試験を行っ
た。スルーホール穴あけは０．７ｍｍ径のドリルを用い
て回転数６０，０００ｒｐｍ、送り速度１，８００ｍｍ
／分の条件で行った。穴壁間隔は５５０μｍとし、各試
料について４００穴（スルーホール／スルーホール間２
００ケ所）について評価を行った。試験条件は、不飽和
型プレッシャークッカ装置を用いて１２２℃／９０％Ｒ
Ｈ雰囲気中１００Ｖ印加とした。耐銅マイグレーション
性は、スルーホール／スルーホール間に導通破壊が生じ
るまでの日数で評価した。また、寸法変化率は、３００
ｍｍ×３００ｍｍに切断したＭＣＬの常態と銅箔をエッ
チングした後１７０℃／３０分乾燥後の差から算出し
た。結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】 １）還元剤としてフェノール系還元剤を配合した系での
５０日目の絶縁抵抗値は１．０×１１11Ω以上であっ
た。 ２）還元剤として硫黄系やリン系還元剤のみを配合した
系での５０日目の絶縁抵抗値は１．０×１０10Ω以下で
あった。
５０日目の絶縁抵抗値は１．０×１１11Ω以上であっ
た。 ２）還元剤として硫黄系やリン系還元剤のみを配合した
系での５０日目の絶縁抵抗値は１．０×１０10Ω以下で
あった。
【００３５】還元剤を配合したワニスを用いてプリプレ
グを作製した実施例１〜９では、５０日を過ぎても導通
破壊せず、還元剤を配合していないプリプレグを用いた
比較例２及び４に比べて優れた耐銅マイグレーション性
を示した。特に、フェノール系の還元剤を用いた実施例
１〜４や７〜９のＭＣＬは５０日後も高い絶縁抵抗を有
した。
グを作製した実施例１〜９では、５０日を過ぎても導通
破壊せず、還元剤を配合していないプリプレグを用いた
比較例２及び４に比べて優れた耐銅マイグレーション性
を示した。特に、フェノール系の還元剤を用いた実施例
１〜４や７〜９のＭＣＬは５０日後も高い絶縁抵抗を有
した。
【００３６】ジシアンジアミドを硬化剤として用いた比
較例１では、実施例１〜９と比較して極めて短時間で導
通破壊が起こり、耐銅マイグレーション性に著しく劣る
ことがわかる。
較例１では、実施例１〜９と比較して極めて短時間で導
通破壊が起こり、耐銅マイグレーション性に著しく劣る
ことがわかる。
【００３７】実施例１〜９の中でも、実施例８及び９で
は使用したプリプレグ全てに無機充填剤が配合されてい
るため、タテ・ヨコ共に寸法変化率が更に低減してい
る。それに対して、無機充填剤を配合していない以外は
実施例９と同様にしてＭＣＬの作製を行った比較例３で
は、実施例９と同様に優れた耐銅マイグレーション性を
示すものの、タテ・ヨコ共に実施例９と比べて大きな寸
法変化率を示している。なお、比較例３が無機充填剤を
全く使用していないにもかかわらず、実施例１〜７より
も寸法変化率が小さいのは、全てガラス織布プリプレグ
で作製したＭＣＬであるからである。
は使用したプリプレグ全てに無機充填剤が配合されてい
るため、タテ・ヨコ共に寸法変化率が更に低減してい
る。それに対して、無機充填剤を配合していない以外は
実施例９と同様にしてＭＣＬの作製を行った比較例３で
は、実施例９と同様に優れた耐銅マイグレーション性を
示すものの、タテ・ヨコ共に実施例９と比べて大きな寸
法変化率を示している。なお、比較例３が無機充填剤を
全く使用していないにもかかわらず、実施例１〜７より
も寸法変化率が小さいのは、全てガラス織布プリプレグ
で作製したＭＣＬであるからである。
【００３８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のエポキシ樹脂組成物は、従来技術に比べて印刷配線板
にした場合、寸法変化率が小さく耐金属マイグレーショ
ン性を向上させるものであり、工業的価値が大である。
のエポキシ樹脂組成物は、従来技術に比べて印刷配線板
にした場合、寸法変化率が小さく耐金属マイグレーショ
ン性を向上させるものであり、工業的価値が大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０３ 7/038 (72)発明者 大堀 健一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 清水 明 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）多官能性フ
ェノール樹脂、（ｃ）無機充填剤及び（ｄ）還元剤を必
須成分として配合してなる印刷配線板用エポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項２】 還元剤がフェノール系還元剤である請求
項１記載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 還元剤がビスフェノール系還元剤である
請求項１記載の印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16325893A JPH06350211A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16325893A JPH06350211A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06350211A true JPH06350211A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15770384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16325893A Pending JPH06350211A (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06350211A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1036639A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2001063985A3 (en) * | 2000-02-22 | 2002-04-04 | Ppg Ind Ohio Inc | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
| EP1225629A3 (en) * | 2001-01-19 | 2003-07-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method of manufacturing the same |
| US6975516B2 (en) | 2001-10-18 | 2005-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method for producing the same |
| JP2007161832A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2007161831A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP16325893A patent/JPH06350211A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1036639A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-02-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2001063985A3 (en) * | 2000-02-22 | 2002-04-04 | Ppg Ind Ohio Inc | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
| EP1225629A3 (en) * | 2001-01-19 | 2003-07-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method of manufacturing the same |
| US6955948B2 (en) | 2001-01-19 | 2005-10-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a component built-in module |
| US6975516B2 (en) | 2001-10-18 | 2005-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method for producing the same |
| US7294587B2 (en) | 2001-10-18 | 2007-11-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method for producing the same |
| JP2007161832A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2007161831A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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