JP3049898B2 - 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたｉｃパッケ−ジ - Google Patents
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたｉｃパッケ−ジInfo
- Publication number
- JP3049898B2 JP3049898B2 JP3343321A JP34332191A JP3049898B2 JP 3049898 B2 JP3049898 B2 JP 3049898B2 JP 3343321 A JP3343321 A JP 3343321A JP 34332191 A JP34332191 A JP 34332191A JP 3049898 B2 JP3049898 B2 JP 3049898B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- package
- resin molding
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品封止用エポキシ
樹脂成形材料に関するもので、特に、表面実装用プラス
チックパッケージＩＣが対象となる。
樹脂成形材料に関するもので、特に、表面実装用プラス
チックパッケージＩＣが対象となる。
【０００２】
【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣなどの電
子部品封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用い
られている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特
性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着
性などの諸特性にバランスがとれているためである。特
に、オクソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェ
ノールノボラック硬化剤の組み合わせはこれらのバラン
スに優れており、ＩＣ封止用成形材料のベース樹脂とし
て主流になっている。
子部品封止の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用い
られている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特
性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着
性などの諸特性にバランスがとれているためである。特
に、オクソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェ
ノールノボラック硬化剤の組み合わせはこれらのバラン
スに優れており、ＩＣ封止用成形材料のベース樹脂とし
て主流になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品のプリ
ント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い
電子部品は従来のピン挿入型のパッケージから表面実装
型のパッケージが主流になっている。ＩＣ、ＬＳＩなど
の表面実装型ＩＣは実装密度を高くし、実装高さを低く
するために薄型、小型のパッケージになっており、素子
のパッケージに対する占有体積が大きくなりパッケージ
の肉厚は非常に薄くなってきた。さらに、これらのパッ
ケージは従来のピン挿入型のものと実装方法が異なって
いる。即ち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿
入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッ
ケージが直接高温にさらされることがなかった。しか
し、表面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はん
だバスやリフロー装置などで処理されるため、直接はん
だ付け温度にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが
吸湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張
し、パッケージをクラックさせてしまう。現在、この現
象が表面実装型ＩＣに係わる大きな問題となっている。
現行のベース樹脂組成で封止したＩＣパッケージでは、
上記の問題が避けられないためＩＣを防湿梱包して出荷
したり、配線板へ実装する前に予めＩＣを充分乾燥して
使用するなどの方法がとられている。しかし、これらの
方法は手間がかかり、コストも高くなる。本発明は係る
状況に鑑みなされたもので、配線板への実装の際、特定
の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ
る電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供しようと
するものである。
ント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い
電子部品は従来のピン挿入型のパッケージから表面実装
型のパッケージが主流になっている。ＩＣ、ＬＳＩなど
の表面実装型ＩＣは実装密度を高くし、実装高さを低く
するために薄型、小型のパッケージになっており、素子
のパッケージに対する占有体積が大きくなりパッケージ
の肉厚は非常に薄くなってきた。さらに、これらのパッ
ケージは従来のピン挿入型のものと実装方法が異なって
いる。即ち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿
入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッ
ケージが直接高温にさらされることがなかった。しか
し、表面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はん
だバスやリフロー装置などで処理されるため、直接はん
だ付け温度にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが
吸湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張
し、パッケージをクラックさせてしまう。現在、この現
象が表面実装型ＩＣに係わる大きな問題となっている。
現行のベース樹脂組成で封止したＩＣパッケージでは、
上記の問題が避けられないためＩＣを防湿梱包して出荷
したり、配線板へ実装する前に予めＩＣを充分乾燥して
使用するなどの方法がとられている。しかし、これらの
方法は手間がかかり、コストも高くなる。本発明は係る
状況に鑑みなされたもので、配線板への実装の際、特定
の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ
る電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供しようと
するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】発明者らは上記の課題を
解決するために鋭意検討を重ねた結果、ベース樹脂とし
てナフタレン骨格を有する特定のエポキシ樹脂を配合す
ることにより上記の目的を達成しうることを見い出し、
本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、 （１）（Ａ）構造式が
解決するために鋭意検討を重ねた結果、ベース樹脂とし
てナフタレン骨格を有する特定のエポキシ樹脂を配合す
ることにより上記の目的を達成しうることを見い出し、
本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、 （１）（Ａ）構造式が
【化２】 で示されるエポキシ樹脂、 （Ｂ）フェノール類のノボラック樹脂、 （Ｃ）６０体積％以上の無機充填剤、 を必須成分として含有し、骨格中に非置換のナフタレン
環を有するエポキシ樹脂を含有しないことを特徴とする
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、 （２）（Ａ）成分のエポキシ樹脂が２，７−ジヒドロキ
シナフタレン及びβナフトールを原料とすることを特徴
とする上記（１）に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂
成形材料、 （３）上記（１）又は（２）に記載の電子部品封止用エ
ポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパ
ッケ−ジ、である。
環を有するエポキシ樹脂を含有しないことを特徴とする
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、 （２）（Ａ）成分のエポキシ樹脂が２，７−ジヒドロキ
シナフタレン及びβナフトールを原料とすることを特徴
とする上記（１）に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂
成形材料、 （３）上記（１）又は（２）に記載の電子部品封止用エ
ポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止したＩＣパ
ッケ−ジ、である。
【０００５】本発明における（Ａ）のエポキシ樹脂はナ
フタレン骨格を有する、構造中にナフタレン環以外の芳
香族環を含まない２核体ナフタレン型エポキシ樹脂であ
り、エポキシ樹脂の純度、特に加水分解性塩素量はＩＣ
など素子上のアルミ配線腐食に係わるため少ない方がよ
く、耐湿性の優れた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材
料を得るためには５００ppm 以下であることが好ましい
が、特に限定するものではない。ここで、加水分解性塩
素量とは試料のエポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０mlに
溶解し、１Ｎ−ＫＯＨメタノール溶液５mlを添加して３
０分間リフラックス後、電位差滴定により求めた値を尺
度としたものである。（Ａ）のエポキシ樹脂は、ジヒド
ロキシナフタレン及びナフトールを原料として、酸触媒
下でホルムアルデヒドと反応させて得られた樹脂をエポ
キシ化することで合成できるが、ジヒドロキシナフタレ
ンの比率が高いほどガラス転移温度、高温強度は高くな
り、耐リフロークラック性にも優れることが分かった。
さらに、（Ａ）で示す構造を効率よく得るためには、
２，７−ジヒドロキシナフタレン及びβナフトールを原
料とすることが望ましい。
フタレン骨格を有する、構造中にナフタレン環以外の芳
香族環を含まない２核体ナフタレン型エポキシ樹脂であ
り、エポキシ樹脂の純度、特に加水分解性塩素量はＩＣ
など素子上のアルミ配線腐食に係わるため少ない方がよ
く、耐湿性の優れた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材
料を得るためには５００ppm 以下であることが好ましい
が、特に限定するものではない。ここで、加水分解性塩
素量とは試料のエポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０mlに
溶解し、１Ｎ−ＫＯＨメタノール溶液５mlを添加して３
０分間リフラックス後、電位差滴定により求めた値を尺
度としたものである。（Ａ）のエポキシ樹脂は、ジヒド
ロキシナフタレン及びナフトールを原料として、酸触媒
下でホルムアルデヒドと反応させて得られた樹脂をエポ
キシ化することで合成できるが、ジヒドロキシナフタレ
ンの比率が高いほどガラス転移温度、高温強度は高くな
り、耐リフロークラック性にも優れることが分かった。
さらに、（Ａ）で示す構造を効率よく得るためには、
２，７−ジヒドロキシナフタレン及びβナフトールを原
料とすることが望ましい。
【０００６】本発明において用いられるエポキシ樹脂と
しては、上記（Ａ）の構造式で示されるものの他に、電
子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されて
いるものと組合わせて使用してもよい。それを例示すれ
ば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オクソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノ
ール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化し
たもの、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及び脂環族
エポキシ樹脂などがあり、これらを適宜何種類でも併用
することができる。これらのエポキシ樹脂を併用する場
合、特に限定するものではないが、本発明の（Ａ）エポ
キシ樹脂の配合比は、エポキシ樹脂全体の３０重量％以
上が好ましく、さらには５０重量％以上が好ましい。こ
の理由としては、３０重量％未満では本発明の目的であ
る耐リフロー性に対して効果が少なく、特に有効な効果
を発揮するためには５０重量％以上が必要となるためで
ある。さらに、本発明の（Ｂ）のフェノール類のノボラ
ック樹脂としては、フェノール、クレゾール、ナフトー
ル等とアルデヒド類の縮合および／または共縮合により
得られる樹脂などがある。本発明に用いられるエポキシ
樹脂と（Ｂ）のフェノール樹脂の当量比は、硬化性、耐
熱性等の点から０．８〜１．３の範囲が望ましい。
しては、上記（Ａ）の構造式で示されるものの他に、電
子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されて
いるものと組合わせて使用してもよい。それを例示すれ
ば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オクソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノ
ール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化し
たもの、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及び脂環族
エポキシ樹脂などがあり、これらを適宜何種類でも併用
することができる。これらのエポキシ樹脂を併用する場
合、特に限定するものではないが、本発明の（Ａ）エポ
キシ樹脂の配合比は、エポキシ樹脂全体の３０重量％以
上が好ましく、さらには５０重量％以上が好ましい。こ
の理由としては、３０重量％未満では本発明の目的であ
る耐リフロー性に対して効果が少なく、特に有効な効果
を発揮するためには５０重量％以上が必要となるためで
ある。さらに、本発明の（Ｂ）のフェノール類のノボラ
ック樹脂としては、フェノール、クレゾール、ナフトー
ル等とアルデヒド類の縮合および／または共縮合により
得られる樹脂などがある。本発明に用いられるエポキシ
樹脂と（Ｂ）のフェノール樹脂の当量比は、硬化性、耐
熱性等の点から０．８〜１．３の範囲が望ましい。
【０００７】また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬
化反応を促進する硬化促進剤を使用することができる。
この硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジア
ミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミ
ン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミ
ノメチル）フェノールなどの三級アミン類、２−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダ
ゾールなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、
メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィ
ン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの
有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テト
ラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エ
チルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム
・テトラブチルボレートなどのテトラ置換ホスホニウム
・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリ
ン・テトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロ
ン塩などがある。
化反応を促進する硬化促進剤を使用することができる。
この硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザビシ
クロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジア
ミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミ
ン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミ
ノメチル）フェノールなどの三級アミン類、２−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダ
ゾールなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、
メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィ
ン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの
有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・テト
ラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・エ
チルトリフェニルボレート、テトラブチルホスホニウム
・テトラブチルボレートなどのテトラ置換ホスホニウム
・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリ
ン・テトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロ
ン塩などがある。
【０００８】また、充填剤としては吸湿性低減及び強度
向上の観点から無機充填剤を用いることが必要である。
無機充填剤としては結晶シリカ、溶融シリカ、アルミ
ナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化
珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ジルコニア、ジルコン、
フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、
チタニアなどの粉体、またはこれらを球形化したビーズ
などが挙げられ、１種類以上用いることができる。充填
剤の配合量としては同様の理由から、６０容量％以上が
必要であり、さらには６５容量％以上が好ましい。その
他の添加剤として高級脂肪酸、高級脂酸金属塩、エステ
ル系ワックスなどの離型剤、カーボンブラックなどの着
色剤、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラ
ン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート、
アルミニウムアルコレートなどのカップリング剤及び難
燃剤などを用いることができる。以上のような原材料を
用いて成形材料を作製する一般的な方法としては、所定
の配合量の原材料をミキサー等によって充分混合した
後、ミキシングロール、押出機などによって混練し、冷
却、粉砕することによって成形材料を得ることができ
る。本発明で得られる成形材料を用いて電子部品を封止
する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一
般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法に
よっても可能である。
向上の観点から無機充填剤を用いることが必要である。
無機充填剤としては結晶シリカ、溶融シリカ、アルミ
ナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化
珪素、窒化珪素、窒化ホウ素、ジルコニア、ジルコン、
フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、
チタニアなどの粉体、またはこれらを球形化したビーズ
などが挙げられ、１種類以上用いることができる。充填
剤の配合量としては同様の理由から、６０容量％以上が
必要であり、さらには６５容量％以上が好ましい。その
他の添加剤として高級脂肪酸、高級脂酸金属塩、エステ
ル系ワックスなどの離型剤、カーボンブラックなどの着
色剤、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラ
ン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート、
アルミニウムアルコレートなどのカップリング剤及び難
燃剤などを用いることができる。以上のような原材料を
用いて成形材料を作製する一般的な方法としては、所定
の配合量の原材料をミキサー等によって充分混合した
後、ミキシングロール、押出機などによって混練し、冷
却、粉砕することによって成形材料を得ることができ
る。本発明で得られる成形材料を用いて電子部品を封止
する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も一
般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法に
よっても可能である。
【０００９】
【作用】ＩＣパッケージがリフロー時にうけるダメージ
は、ＩＣの保管時に吸湿した水分がリフロー時に急激に
膨張することが原因であり、この結果、パッケージのク
ラック及び素子やリードフレームと樹脂界面の剥離を生
じる。従って、リフローに強い樹脂としては、吸水率が
低いこと、高温で強度が高いことが要求される。本発明
の主成分となるエポキシ樹脂は骨格の剛直性、疎水性に
優れたナフタレン骨格型樹脂であり、エポキシ基も多い
ため高温強度の高く、吸湿特性にも優れた組成物を得る
ことができたと推察できる。この効果により耐リフロー
クラック性が向上したと考えられる。
は、ＩＣの保管時に吸湿した水分がリフロー時に急激に
膨張することが原因であり、この結果、パッケージのク
ラック及び素子やリードフレームと樹脂界面の剥離を生
じる。従って、リフローに強い樹脂としては、吸水率が
低いこと、高温で強度が高いことが要求される。本発明
の主成分となるエポキシ樹脂は骨格の剛直性、疎水性に
優れたナフタレン骨格型樹脂であり、エポキシ基も多い
ため高温強度の高く、吸湿特性にも優れた組成物を得る
ことができたと推察できる。この効果により耐リフロー
クラック性が向上したと考えられる。
【００１０】
【実施例】以下実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例１】構造式が
【化３】 で示されるエポキシ当量１８２のエポキシ樹脂８０重量
部と水酸基当量１０６、軟化点８３℃のフェノールノボ
ラック樹脂５２重量部と、臭素比率５０重量％、エポキ
シ当量３７５の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
２０重量部、トリフェニルホスフィン（２．５重量
部）、カルナバワックス（３重量部）、カーボンブラッ
ク（１重量部）、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン（４重量部）、石英ガラス粉（７５重量％）を
配合し１０インチ径の加熱ロールを使用して、混練温度
８０〜９０℃、混練時間７〜１０分の条件で実施例１の
エポキシ樹脂成形材料を作製した。
部と水酸基当量１０６、軟化点８３℃のフェノールノボ
ラック樹脂５２重量部と、臭素比率５０重量％、エポキ
シ当量３７５の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
２０重量部、トリフェニルホスフィン（２．５重量
部）、カルナバワックス（３重量部）、カーボンブラッ
ク（１重量部）、γ−グリシドキシプロピルトリメトキ
シシラン（４重量部）、石英ガラス粉（７５重量％）を
配合し１０インチ径の加熱ロールを使用して、混練温度
８０〜９０℃、混練時間７〜１０分の条件で実施例１の
エポキシ樹脂成形材料を作製した。
【実施例２】実施例１のエポキシ樹脂を構造式が
【化４】 で示されるエポキシ当量１６０のエポキシ樹脂に置き換
え、フェノールノボラック樹脂の配合量を５９重量部と
した以外は実施例１と同様に作製した。比較例は実施例
１のエポキシ樹脂をエポキシ当量２００、軟化点７３℃
のオクソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂８０重量
部に置き換え、フェノールノボラック樹脂の配合量を４
８重量部とした以外は実施例１と同様に作製した。
え、フェノールノボラック樹脂の配合量を５９重量部と
した以外は実施例１と同様に作製した。比較例は実施例
１のエポキシ樹脂をエポキシ当量２００、軟化点７３℃
のオクソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂８０重量
部に置き換え、フェノールノボラック樹脂の配合量を４
８重量部とした以外は実施例１と同様に作製した。
【００１１】実施例１、２及び比較例の特性を表１に、
試験法の詳細を表２に示す。本発明の効果を明確にする
ために、評価用ＩＣを用いたリフロー時の耐クラック性
及びリフロー後の耐湿性の結果を示す。耐クラック性評
価に用いたＩＣは外形が１９×１４×２．０（mm）のフ
ラットパッケージであり、８×１０×０．４（mm）の素
子を搭載した８０ピン、４２アロイリードのものであ
る。試験条件は８５℃、８５％ＲＨで所定時間加湿した
後、２１５℃のベーパーフェーズリフロー炉で９０秒加
熱するものである。評価は外観を顕微鏡観察し、パッケ
ージクラックの有無を判定することにより行った。なお
ＩＣパッケージの成形は１８０℃、９０秒、７０kgf/cm
2 の条件で行い、成形後１８０℃、５時間の後硬化を行
った。表３にリフロー時の耐クラック試験の結果を示
す。実施例は比較例と比べ、Ｔｇ、高温強度に優れ、こ
の結果良好なリフロー性を示した。
試験法の詳細を表２に示す。本発明の効果を明確にする
ために、評価用ＩＣを用いたリフロー時の耐クラック性
及びリフロー後の耐湿性の結果を示す。耐クラック性評
価に用いたＩＣは外形が１９×１４×２．０（mm）のフ
ラットパッケージであり、８×１０×０．４（mm）の素
子を搭載した８０ピン、４２アロイリードのものであ
る。試験条件は８５℃、８５％ＲＨで所定時間加湿した
後、２１５℃のベーパーフェーズリフロー炉で９０秒加
熱するものである。評価は外観を顕微鏡観察し、パッケ
ージクラックの有無を判定することにより行った。なお
ＩＣパッケージの成形は１８０℃、９０秒、７０kgf/cm
2 の条件で行い、成形後１８０℃、５時間の後硬化を行
った。表３にリフロー時の耐クラック試験の結果を示
す。実施例は比較例と比べ、Ｔｇ、高温強度に優れ、こ
の結果良好なリフロー性を示した。
【００１２】
【表１】
【表２】
【表３】
【００１３】
【発明の効果】本発明によって得られたエポキシ樹脂成
形材料はリフロー時の耐クラック性及びリフロー後の耐
湿性が従来のものと比べ大きく改善できる。電子部品の
分野、特にＦＰ（フラットパッケージ）、ＳＯＰ（スモ
ールアウトラインパッケージ）などのＩＣではパッケー
ジが薄形、小形になり、素子の大型化と相俟って耐パッ
ケージクラック性が強く要求されており、これらの製品
へ広く適用でき、その工業的価値は大きい。
形材料はリフロー時の耐クラック性及びリフロー後の耐
湿性が従来のものと比べ大きく改善できる。電子部品の
分野、特にＦＰ（フラットパッケージ）、ＳＯＰ（スモ
ールアウトラインパッケージ）などのＩＣではパッケー
ジが薄形、小形になり、素子の大型化と相俟って耐パッ
ケージクラック性が強く要求されており、これらの製品
へ広く適用でき、その工業的価値は大きい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/29 - 23/31 C08G 59/32
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）構造式が 【化１】 で示されるエポキシ樹脂、 （Ｂ）フェノール類のノボラック樹脂、 （Ｃ）６０体積％以上の無機充填剤、 を必須成分として含有し、骨格中に非置換のナフタレン
環を有するエポキシ樹脂を含有しないことを特徴とする
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 （Ａ）成分のエポキシ樹脂が２，７−ジ
ヒドロキシナフタレン及びβナフトールを原料とするこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子部品封止用エポキ
シ樹脂成形材料。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の電子部品
封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて電子部品を封止し
たＩＣパッケ−ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343321A JP3049898B2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたｉｃパッケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343321A JP3049898B2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたｉｃパッケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175370A JPH05175370A (ja) | 1993-07-13 |
| JP3049898B2 true JP3049898B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=18360621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3343321A Expired - Lifetime JP3049898B2 (ja) | 1991-12-25 | 1991-12-25 | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたｉｃパッケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3049898B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4844725B2 (ja) * | 2005-04-25 | 2011-12-28 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1991
- 1991-12-25 JP JP3343321A patent/JP3049898B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05175370A (ja) | 1993-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3151826B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP3049898B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたｉｃパッケ−ジ | |
| JPH10168283A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0597965A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH09255812A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JP3104252B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP3247368B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05217702A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP3102026B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP3262120B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びｉｃパッケージ | |
| JP2836274B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3496242B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0489818A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP3279084B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH05175372A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP3539523B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH05291436A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05175373A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH01108256A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06240111A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04103617A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH07196773A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH07196772A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP3651013B2 (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたｉｃパッケージ | |
| JPH07206988A (ja) | 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080331 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090331 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110331 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110331 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120331 Year of fee payment: 12 |