JP3651013B2

JP3651013B2 - 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたｉｃパッケージ

Info

Publication number: JP3651013B2
Application number: JP00553094A
Authority: JP
Inventors: 良一池沢; 伸介萩原; 文夫古沢
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1994-01-24
Filing date: 1994-01-24
Publication date: 2005-05-25
Anticipated expiration: 2020-05-25
Also published as: JPH07207124A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、耐クラック性に優れたエポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたＩＣパッケージに関するものである。本発明のエポキシ樹脂成形材料は、素子サイズの大きなＬＳＩなどの電子部品封止用に適している。本発明のエポキシ樹脂成形材料で封止した電子部品は、冷熱サイクル時及びはんだリフロー時にクラックが発生しにくい。
【０００２】
【従来の技術】
コイル、コンデンサ、トランジスタ、ＩＣなど電子部品封止用の分野ではエポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐熱性、機械強度、インサート品との接着性などの諸特性にバランスが取れているためである。しかし、エポキシ樹脂は上記の様な特長を有するが、その反面、熱硬化性樹脂の欠点である堅くて脆い性質があり、耐衝撃性、耐熱衝撃性の面で問題がある。
【０００３】
電子部品のパッケージはＩＣに代表されるように小形、薄形化の傾向にあり、冷熱サイクル時にパッケージにクラックができやすい。パッケージにクラックができると、水分が浸みこみ、インサート品が腐食する。このようにパッケージが小形、薄形化した電子部品や、インサート品が大形化したものを成形するにあたっては、従来のエポキシ樹脂成形材料では種々問題が生じるため、耐熱衝撃性が優れ、パッケージにクラックが発生しにくいものが強く望まれている。その改善策として従来、エポキシ樹脂系をシリコーン重合体で変性する方法がある。
【０００４】
一般にシリコーン重合体はエポキシ樹脂系に非相溶であり、エポキシ樹脂中に微粒子で分散する構造を形成し、耐熱衝撃性を向上する効果がある。しかし、液状のシリコーン重合体は非相溶であるために、成形時に金型クリアランスからしみ出してバリを形成しまた成形品外観も悪化させる。この問題を解決する目的で固形状のシリコーン重合体微粒子をエポキシ樹脂中に分散させる方法が提案されている。（特開昭６３−２４１０２０号公報参照）。
【０００５】
しかし、この方法では分散する粒子の弾性率や粒径の問題から、低応力化の効果が低く、耐熱衝撃性を十分に向上させるに至っていない。また、シロキサン化合物をエポキシ樹脂又は硬化剤で予め変性して成形材料に使用する方法も多数提案されている（例えば特公昭６１−４８５４４号公報参照）が、用いる共重合体のソフトおよびハードセグメントの種類、分子量といった分子設計を組成物に準じて行わないと、分散する粒子の粒径が粗大化して、流動性が低下し、弾性率も上昇する。
【０００６】
そこで本発明者らは、フェノールノボラック樹脂を硬化剤に用いる組成物において、ハードセグメントであるノボラックの分子量が硬化剤のフェノール樹脂よりも大きいシリコーン−ノボラックブロック共重合体（特にはマルチブロック共重合体）を配合することにより、分散する粒子を微細化して、さらなる低応力化を実現したエポキシ樹脂組成物を提案した（特願平４−２６３９９８）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子部品のプリント配線板への高密度実装化が進んでいる。これに伴い、電子部品は従来のピン挿入型のパッケージから、表面実装型のパッケージが主流になっている。ＩＣ、ＬＳＩなどの表面実装型ＩＣは実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型、小型のパッケージになっており、素子のパッケージに対する占有体積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。
【０００８】
さらに、これらのパッケージは従来のピン挿入型のものと実装方法が異なっている。即ち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面かはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることがなかった。しかし、表面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はんだバスやリフロー装置などで処理されるため、直接はんだ付け温度にさらされる。
【０００９】
この結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張し、パッケージをクラックさせてしまう。現在、この現象が表面実装型ＩＣに係る大きな問題となっている。現行のベース樹脂組成で封止したＩＣパッケージでは、上記の問題が避けられないため、ＩＣを防湿梱包して出荷したり、配線板へ実装する前に予めＩＣを十分乾燥して使用するなどの方法がとられている。しかし、これらの方法は手間がかかり、コストも高くなる。
【００１０】
そこで、発明者らはこのリフロークラックの問題を解決する目的で低吸湿、高接着の樹脂系を配合してなるエポキシ樹脂組成物を提案した（特開平４−１７３８２８）。一方、ＩＣに使用されるフレームが熱伝導性やコストの観点か、従来の４２アロイから銅へ移行する傾向にあり、マイコン等のチップの大形化とあいまって、耐熱衝撃性の問題も再びクローズアップされてきている状況にあり、耐リフロークラック性と耐熱衝撃性の両立の要求が出始めている。
【００１１】
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、配線板への実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができ、しかも半導体素子に対する発生応力が小さく、耐熱衝撃性、成形性が良好である電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いたＩＣパッケージを提供しようとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、エポキシ樹脂系フェノール性水酸基含有化合物にこのフェノール性水酸基含有化合物と同一構造をハードセグメントに有するポリシロキサン−フェノール性水酸基含有化合物ブロック共重合体を配合することにより上記の目的を達成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、本発明は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と同一構造をハードセグメントとし、化５で示されるポリシロキサンをソフトセグメントとし、かつハードセグメント部分の分子量が１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の分子量よりも大であるポリシロキサン−フェノール性水酸基含有化合物ブロック共重合体及び（Ｄ）無機充填剤を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料である。
【化５】

（式中Ｒ１びＲ２は置換又は非置換の、炭素原子数１〜３のアルキル基又はフェニル基を示し、ｌは０〜３００の整数を示す。）
【００１４】
本発明において用いられる（Ａ）成分、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料で一般に使用されているものであれば制限はなく、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換ビフェノールなどのジグリシジルエーテル、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、及び脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００１５】
なかでも特に優れた耐はんだ性を示すものとして、構造式が化６で示されるビフェニル骨格型エポキシ樹脂が特に優れた耐はんだ性を示すものとして好ましく、このエポキシ樹脂を、使用エポキシ樹脂全量に対し６０重量％以上使用するのが好ましい。
【化６】

（式中Ｒ³は炭素原子数１〜４のアルキル基を示す。）
【００１６】
６０重量％未満では当該エポキシ樹脂の低吸湿性、高接着性の特長が発揮されず、本発明の目的である耐はんだ性に対して効果が小さいためである。
【００１７】
当該エポキシ樹脂は、例えば４，４’−ビスヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルをエピクロルヒドリンを用いてエポキシ化することで得ることができる。本発明における（Ａ）のエポキシ樹脂は適宜何種類でも併用することができるが、純度、特に加水分解性塩素量はＩＣなど素子上のアルミ配線腐食に係るため少ない方がよく、吸湿性の優れた電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
ここで、加水分解性塩素量と試料のエポキシ樹脂１ｇをジオキサン３０ｍｌに溶解し、１Ｎ−ＫＯＨメタノール溶液５ｍｌを添加して３０分間リフラックス後、電位差滴定により求めた値を尺度としたものである。
【００１９】
本発明において用いられる（Ｂ）成分の１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのフェノール類又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、フェノール類とジメトキシパラキシレンから合成されるキシリレン基を有するフェノール・アラルキル樹脂などがあり、単独又は２種類以上併用してもよい。
【００２０】
（Ｂ）のフェノール化合物の中で、特に耐はんだ性に優れる樹脂としては構造式化７で示される樹脂があり、使用する（Ｂ）の樹脂全量に対し６０重量％以上使用することが好ましい。
【化７】

（式中Ａはフェノール、クレゾール、レゾルシンなどのフェノール類又はナフトール類であり、ｎは正の実数である。）
【００２１】
６０重量％未満では当該樹脂の低吸湿性、高接着性の特長が発揮されず、本発明の目的である耐はんだ性に対して効果が小さいためである。
【００２２】
さらに、当該フェノール樹脂は、前出のビフェニル骨格型エポキシ樹脂と併用することで、さらに優れた耐はんだ性を発揮できる。
【００２３】
本発明において用いられる（Ｃ）成分のポリシロキサン−フェノール性水酸基含有化合物ブロック共重合体としては、用いる（Ｂ）成分のフェノール性水酸基含有化合物の構造、分子量を随時考慮して設計する必要が有り、例えばフェノールノボラック樹脂であれば、ポリシロキサン−ノボラックブロック共重合体が好適となる。
【００２４】
骨格の異なるハードセグメントや分子量の小さいハードセグメントを使用した場合は、相溶性の問題から、分散するシリコーンドメインの粗大化がおこり、弾性率の上昇や流動性の低下を引き起こし、目的の特性を達成できなくなる。
【００２５】
（Ｃ）のブロック共重合体の中で、特に耐はんだ性に優れるものとしては構造式化８で示されるブロック共重合体がある。
【化８】

（式中Ｒ¹及びＲ²は置換もしくは非置換の炭素原子数１〜３の一価アルキル基又はフェニル基を示し、Ｒ⁴は炭素原子数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基を示し、Ａはフェノール、クレゾール、レゾルシンなどのフェノール類又はナフトール類であり、ｌは０〜３００の整数、ｎ、ｍは正の実数を示す。）
【００２６】
この化８で示されるブロック共重合体は、式化９で示される、両末端にＳｉ−Ｈ基を有するポリシロキサンと、式化１０で示される、両末端にアリル基を有するフェノール・アラルキル樹脂とを重付加反応させることにより得られる。
【００２７】
【化９】

（式中Ｒ¹及びＲ²は置換もしくは非置換の炭素原子数１〜３のアルキル基又はフェニル基を示し、ｌは０〜３００の整数を示す。）
【化１０】

（ここでＲ⁴は炭素原子数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基を示し、Ａはフェノール、クレゾール、レゾルシンなどのフェノール類又はナフトール類であり、ｎは正の実数である。）
【００２８】
この時、両マクロモノマーの仕込比はマルチブロック共重合体とするためにポリシロキサン／フェノール樹脂＝０．５〜１．０とするのが好ましい。両末端にアリル基を有するフェノール・アラルキル樹脂は、フェノール・アラルキル樹脂の両末端をメチロール化した後、アリル化することにより得ることができる。
【００２９】
（Ｃ）成分の配合量は（Ｃ）成分中のシリコーン量が（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）合計量に対して５〜３０重量％の範囲とすることが好ましい。５重量％未満では十分な低応力性が得られず、３０重量％を超えると硬化物の機械的強度が低下するためである。また、（Ａ）のエポキシ樹脂と（Ｂ）のフェノール化合物及び（Ｃ）のブロック共重合体の当量比（（Ｂ）、（Ｃ）の水酸基数／（Ａ）のエポキシ基数）は、特に限定はされないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．７〜１．３の範囲に設定することが好ましい。
【００３０】
また、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料には、エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する化合物の硬化反応を促進する硬化促進剤を配合することができる。この硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの三級アミン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などがある。
【００３１】
また、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料には、無機質充填剤として、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、などの粉体、又はこれらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、アルミナなどの単結晶繊維、ガラス繊維などを１種類以上配合する。無機質充填剤の配合量としては、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点から６０体積％以上が好ましい。
【００３２】
上記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。また、本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料には、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリエチレン系ワックスなどの離型剤、カーボンブラックなどの着色剤、エポキシシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ビニルシラン、有機チタネート、アルミニイウムアルコレートなどのカップリング剤を使用することができる。
【００３３】
以上のような原材料を用いて成形材料を作製する一般的な方法としては、所定の配合量の原材料混合物をミキサー等によって十分混合した後、熱ロール、押出機等によって混練し、冷却、粉砕することによって、成形材料を得ることが出来る。本発明で得られる成形材料を用いて電子部品を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形、圧縮成形、注型などの方法によっても可能である。
【００３４】
【作用】
ＩＣパッケージがリフロー時に受けるダメージは、ＩＣの保管時に吸湿した水分がリフロー時に急激に膨張することが原因であり、この結果、パッケージのクラック及び素子やリードフレームと樹脂界面の剥離を生じる。従って、リフローに強い樹脂としては、吸水率が低いこと、及び接着強度が高いことが要求される。本発明の主成分となるエポキシ樹脂はテトラメチルビフェノールをベースにしたジエポキシ樹脂であり、硬化剤は骨格にキシリレン基を有するため、ベース樹脂骨格の疎水性、可撓性、により吸湿特性、接着性に優れた組成物を得ることができたと推察できる。この効果により耐リフロークラック性が向上したと考えられる。
【００３５】
また、この樹脂系にポリシロキサン−フェノール性水酸基含有化合物ブロック共重合体を配合したことにより、樹脂マトリックス中にシリコーンドメインを微細に分散することが出来、ガラス転移温度や流動性等を低下させずに、弾性率を低下させることができ、この効果により耐熱衝撃性が向上したと考えられる。
【００３６】
【実施例】
以下実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３７】
実施例１
まず、（Ｃ）成分を合成した。
（両末端メチロール基含有ザイロック樹脂の合成）
撹拌装置、冷却管、温度計及び滴下ロートを備えた３ｌのセパラブルフラスコにザイロック樹脂２００ｇ（９．０９×１０^-2ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム７０ｇ（１．７５ｍｏｌ）を加え、これにメタノール９００ｍｌを加えて撹拌し、完全に溶解させた。その後４０℃に加熱し、この溶液に３５％ホルムアルデヒド液（ホルマリン）９００ｇ（１０．５ｍｏｌ）を滴下ロートから約１時間かけ滴下した。
【００３８】
滴下終了後、反応温度を４０℃に保ったまま、５時間撹拌を行った。反応終了後、反応溶液を酢酸で注意深く中和した後、大量の蒸留水中に注いで粗生成物を沈殿させた。沈殿物を瀘別した後、蒸留水で３回洗浄し、アセトン（良溶媒）／蒸留水（貧溶媒）で３回再沈殿を行った。この後、常温で真空乾燥を行った。得られた樹脂は収量１５０ｇ、Ｍｎ＝３１００、Ｍｗ＝６７００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．１６、形状は赤褐色固体であった。
【００３９】
（両末端アリル基含有ザイロック樹脂の合成）
撹拌装置、冷却管、温度計及び滴下ロートを備えた２１のセパラブルフラスコに４−アリル−２−メトキシフェノール（オイゲノール）４７０ｇ（２．８６ｍｏｌ）、１，４−ジオキサン７００ｍｌ、塩酸３ｇを加えて、１０１℃で還流撹拌した。この溶液に先に合成した両末端メチロール基含有ザイロック樹脂１２０ｇ（３．８７×１０^-2ｍｏｌ）を１，４−ジオキサン２５０ｍｌに溶解させた溶液を滴下ロートから１００ｍｌ／３０分の速度で注意深く滴下した。滴下終了後、１時間還流撹拌したそして、反応終了後、２００℃／３０ｍｍＨｇの条件で１，４−ジオキサンと未反応のオイゲノールを完全に除去した。完全除去はＧＰＣにより確認した。得られた樹脂は収量１３０ｇ、Ｍｎ＝３７００、Ｍｗ＝７１００、Ｍｗ／Ｍｎ＝１．９２、形状は黒色固体であった。
【００４０】
（ポリシロキサン−ザイロックブロック共重合体の合成）
撹拌装置、冷却管、温度計及び滴下ロートを備えた１１のセパラブルフラスコに先に合成した両末端アリル基含有ザイロック樹脂３０ｇ（８．１１×１０^-3ｍｏｌ）、メチルイソブチルケトン３０ｍｌ、塩化白金酸／２−エチルヘキサノール溶液４×１０^-2ｇを加え、８０℃に加熱して撹拌した。重合度４０の両末端Ｓｉ−Ｈ基ポリシロキサン３８ｇ（６．４９×１０^-3ｍｏｌ）をメチルイソブチルケトン４０ｍｌに溶解させ、先の溶液に１時間かけて滴下した。滴下終了後、６時間反応を行った。反応終了後、メチルイソブチルケトンを、減圧除去した。得られた樹脂は収量６１．９ｇ、Ｍｎ＝６２００、Ｍｗ＝２２０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝３．６１、形状は黒色固体であった。
【００４１】
次に材料の製造を行った。
（Ａ）成分として構造式化１１を主成分とするエポキシ当量１９６のエポキシ樹脂８０重量部、
【化１１】

【００４２】
（Ｂ）成分として構造式化１２で示される水酸基当量１７１のフェノール・アラルキル樹脂４０重量部と臭素比率５０重量％、エポキシ当量３７５の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部、
【化１２】

【００４３】
（Ｃ）成分として構造式化１３で示されるシリコーン重合度４０のシリコーン−ザイロックブロック共重合体５０重量部、
【化１３】

【００４４】
１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７を３重量部、カルナバワックスを２重量部、カーボンブラックを１重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを２重量部、石英ガラス粉を７５重量％配合し、１０インチ径の加熱ロールを使用して、混練温度８０〜９０℃、混練時間７〜１０分の条件で実施例（１）のエポキシ樹脂成形材料を作製した。
【００４５】
実施例２〜４
実施例１の（Ｃ）成分中のシリコーン重合度を８０〜２００と変えて、同様にして作製した（表１参照）。
【００４６】
比較例１
実施例１の（Ｃ）成分を除いた以外は、実施例１と同様にして成形材料を作製した。
【００４７】
比較例２
平均粒径５〜３０μｍのシリコーンゴム微粉末を実施例１とシリコーン濃度が同じになるように可撓剤成分として配合し、実施例１と同様にして成形材料を作製した。
【００４８】
比較例３
重合度１０００、エポキシ当量４０００の側鎖エポキシ基含有シリコーンオイルを実施例１とシリコーン濃度が同じ様になるように可撓剤成分として配合し、実施例１と同様にして成形材料を作製した。
実施例及び比較例に用いた可撓剤の性状を表１に示す。
【００４９】
【表１】

【００５０】
実施例１〜４及び比較例１〜３の特性を、表２に示す。この特性についての試験法の詳細を表３に示す。
【００５１】
【表２】

【００５２】
【表３】

【００５３】
この表２から、実施例の成形材料は比較例の成形材料に比べ、全般的に弾性率が低い。また比較例３の成形材料よりも接着強度が高く、吸水性が良好で、成形品外観も良好であることがわかる。
【００５４】
【表４】

【００５５】
本発明の効果をさらに明確にするために、評価用ＩＣを用いた耐熱衝撃性、リフロー時の耐クラック性及びリフロー後の耐湿性を調べた。表４は、その結果を示したものである。
【００５６】
耐熱衝撃試験はＦＰ（フラットパッケージ）型ＩＣを作製して行った。
本評価に用いたＦＰのサイズは１９×１４×２．０ｔ（ｍｍ）であり、６×６（ｍｍ）の素子を搭載した５４ｐｉｎ、４２アロイリードのものである。試験条件は１５０℃のシリコーンオイルと−１９６℃の液体窒素に各２分づつ浸浸させるもので、その行程を１サイクルとした。評価は外観を顕微鏡観察し、パッケージクラックの有無により行った。なお、この試験にかぎり、石英ガラス粉の配合量を５５重量％として成形材料を作製した。
【００５７】
耐リフロークラック性評価に用いたＩＣは耐熱衝撃性と同様のものを使用した。試験条件は８５℃、８５％ＲＨ．で所定時間加湿した後、２１５℃のベーパーフェーズリフロー炉で９０秒加熱するものである。評価は外観を顕微鏡観察し、パッケージクラックの有無を判定することにより行った。また、耐湿性の評価に用いたＩＣは３５０ｍｉｌ幅、２８ピンのスモールオウトラインパッケージであり、１０μｍの幅のアルミ配線を施した５×１０×０．４（ｍｍ）テスト素子を搭載し、２５μｍの金線を用いてワイヤボンディングしたものである。
【００５８】
試験条件は８５℃、８５％ＲＨで７２時間加湿し、２１５℃のベーパーフェーズリフロー炉で９０秒加熱した後、２気圧、１２１℃、１００％ＲＨの条件で所定時間加湿し、アルミ配線腐食による断線不良を調べたものである。なお、フラットパッケージの成形は１８０℃、９０秒、６．９ＭＰａの条件で行い、成形後１８０℃、５時間の後硬化を行った。
【００５９】
表４から本発明のブロック共重合体を用いることにより、従来樹脂系と比較してリフロー時の耐クラック性及びリフロー後の耐湿性が向上し、さらに耐熱衝撃性を大幅に改善できることがわかる。
【００６０】
【発明の効果】
本発明のよって得られたエポキシ樹脂成形材料はリフロー時の耐クラック性及びリフロー後の耐湿性が向上し、しかも耐熱衝撃性を大幅に改善することができた。電子部品の分野、特にＦＰ（フラットパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）などのＩＣではパッケージが薄形、小形になり、素子の大形化と相俟って耐パケージクラック性が強く要求されており、これらの製品へ広く適用でき、その工業的価値は大きい。

Claims

１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と同一構造をハードセグメントとし、化１で示されるポリシロキサンをソフトセグメントとし、かつハードセグメント部分の分子量が１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物の分子量よりも大であるポリシロキサン−フェノール性水酸基含有化合物ブロック共重合体及び無機充填剤を必須成分とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

（式中Ｒ１及びＲ２は置換又は非置換の、炭素原子数１〜３のアルキル基又はフェニル基を示し、ｌは０〜３００の整数を示す。）
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が、化２で示されるエポキシ樹脂を主構成成分としていることを特徴とする請求項１記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

（式中Ｒ３は炭素原子数１〜４のアルキル基を示す。）
１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物が、化３で示される化合物を主構成成分とし、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と同一構造をハードセグメントとし化１で示されるポリシロキサンをソフトセグメントとするポリシロキサン−フェノール性水酸基含有化合物ブロック共重合体が、化４で示される化合物を主構成成分としていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

（式中Ａはフェノール、クレゾール、レゾルシンなどのフェノール類またはナフトール類であり、ｎは正の実数を示す。）

（式中Ｒ１及びＲ２は置換もしくは非置換の炭素原子数１〜３のアルキル基又はフェニル基を示し、Ｒ4は炭素原子数１〜４のアルキル基又はアルコキシ基を示し、Ａはフェノール、クレゾール、レゾルシンなどのフェノール類又はナフトール類であり、１は０〜３００の整数、ｎ及びｍは正の実数を示す。）