JPH0211620A - マレイミド樹脂組成物 - Google Patents
マレイミド樹脂組成物Info
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Landscapes
- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
マレイミド樹脂組成物に関し、
耐熱性、硬化性、耐湿性、耐クラツク性にすぐで表わさ
れるポリマレイミド(式中nは2〜6の整数を表わす)
100重量部に対して、エポキシ樹脂・・・・・・10
〜1o031i量部および硬化剤として2.2−ビス(
3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフロロプ
ロパン・・・・・・15〜200重量部 を含むように構成する。
れるポリマレイミド(式中nは2〜6の整数を表わす)
100重量部に対して、エポキシ樹脂・・・・・・10
〜1o031i量部および硬化剤として2.2−ビス(
3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフロロプ
ロパン・・・・・・15〜200重量部 を含むように構成する。
〔産業上の利用分野]
本発明はマレイミド樹脂組成物に関し、さらに詳しく述
べると、耐熱性、硬化性、耐湿性および耐クラツク性に
すぐれかつ低誘電率であるマレイミド樹脂組成物に関す
る。本発明のマレイミド樹脂組酸物は、上記したような
すぐれた性質を有しているので、いろいろな分野におい
て、特に多層積層用樹脂、導電性ペースト、電子素子保
護膜、接着剤、塗料、封止材料および成形材料の分野で
有利に用いることができる。
べると、耐熱性、硬化性、耐湿性および耐クラツク性に
すぐれかつ低誘電率であるマレイミド樹脂組成物に関す
る。本発明のマレイミド樹脂組酸物は、上記したような
すぐれた性質を有しているので、いろいろな分野におい
て、特に多層積層用樹脂、導電性ペースト、電子素子保
護膜、接着剤、塗料、封止材料および成形材料の分野で
有利に用いることができる。
近年、電子、電気機器、輸送機などの小型軽量化、高性
能化が進み、これに伴い耐熱性に優れた材料が望まれて
いる。
能化が進み、これに伴い耐熱性に優れた材料が望まれて
いる。
耐熱性樹脂としてはポリイミド樹脂が一般に知られてい
るが、この樹脂は、脱水縮合型であるために、反応に伴
い生じる縮合水のために硬化物にボイドが発生しやすく
、また硬化物の借問性を低下させる。一方、ポリイミド
自身は不溶、不融となるために形成が困難である。さら
に、ポリイミドは耐水性が悪いという欠点がある。
るが、この樹脂は、脱水縮合型であるために、反応に伴
い生じる縮合水のために硬化物にボイドが発生しやすく
、また硬化物の借問性を低下させる。一方、ポリイミド
自身は不溶、不融となるために形成が困難である。さら
に、ポリイミドは耐水性が悪いという欠点がある。
成形加工性を改良したポリイミドとしてビスマレイミド
およびポリイミド自 が公知である。しかし、ビスマレイミドは、高融点であ
るために、硬化のために一般に高温で長時間(180〜
350°C115〜60分)の時間を要するという欠点
がある。また、ポリマレイミドは、その硬化温度はビス
マレイミドζこ比ベア0〜80°C程低いが、硬化物は
架橋密度が高く、ボロボロになったり、クランクが入り
易いという欠点がある。また、ビスマレイミド及びポリ
マレイミドは、たとえそれらを混合して使用しても、満
足し得る硬化性を保証することができない。
およびポリイミド自 が公知である。しかし、ビスマレイミドは、高融点であ
るために、硬化のために一般に高温で長時間(180〜
350°C115〜60分)の時間を要するという欠点
がある。また、ポリマレイミドは、その硬化温度はビス
マレイミドζこ比ベア0〜80°C程低いが、硬化物は
架橋密度が高く、ボロボロになったり、クランクが入り
易いという欠点がある。また、ビスマレイミド及びポリ
マレイミドは、たとえそれらを混合して使用しても、満
足し得る硬化性を保証することができない。
本発明の目的は、上記したような従来の技術の欠点を解
消すること、換言すると、種々の分野において有利に使
用することのできる、耐熱性、硬化性、耐湿性および、
耐クラツク性にすくれかつ低誘電率であるマレイミド樹
脂組成物を提供することにある。
消すること、換言すると、種々の分野において有利に使
用することのできる、耐熱性、硬化性、耐湿性および、
耐クラツク性にすくれかつ低誘電率であるマレイミド樹
脂組成物を提供することにある。
上述した目的は、本発明によれば、基材樹脂として、下
記一般式: で表わされるポリマレイミド(式中nは2〜6の整数を
表わす)100重量部に対して、エポキシ樹脂・・・・
・・10〜100重量部および硬化剤として2.2−ビ
ス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフロ
ロプロパン・・・・・・15〜200重量部 を含むことを特徴とするマレイミド樹脂組成物によって
達成することができる。
記一般式: で表わされるポリマレイミド(式中nは2〜6の整数を
表わす)100重量部に対して、エポキシ樹脂・・・・
・・10〜100重量部および硬化剤として2.2−ビ
ス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフロ
ロプロパン・・・・・・15〜200重量部 を含むことを特徴とするマレイミド樹脂組成物によって
達成することができる。
本発明による樹脂組成物において、(a)上記一般式で
表わされるポリマレイミド、(b)エポキシ樹脂、およ
び(C)これらポリマレイミドおよびエポキシ樹脂の硬
化剤として2.2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシ
フェニル)へキサフロロプロパンを所定量で用いること
が必須である。
表わされるポリマレイミド、(b)エポキシ樹脂、およ
び(C)これらポリマレイミドおよびエポキシ樹脂の硬
化剤として2.2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシ
フェニル)へキサフロロプロパンを所定量で用いること
が必須である。
エポキシ樹脂を添加することにより成形加工時の硬化性
、作業が改善される。本発明において使用されるエポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂
、およびその他のエポキシ樹脂をあげることができる。
、作業が改善される。本発明において使用されるエポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂
、およびその他のエポキシ樹脂をあげることができる。
また、かかる樹脂の添加量は、ポリマレイミド100重
量部に対して10〜100重量部であることが望ましい
。
量部に対して10〜100重量部であることが望ましい
。
10部以下では添加効果が現れず、100部を超えると
ポリマレイミドの耐熱性の効果を十分に引き出すことが
出来ないからである(比較例1,2参照)。
ポリマレイミドの耐熱性の効果を十分に引き出すことが
出来ないからである(比較例1,2参照)。
2.2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
へキサフロロプロロプロパンは硬化剤の働きの他に、ポ
リマレイミドの低耐水性を解消しかつ低誘電率な硬化物
とする働きがある。その添加量は、耐湿性、耐熱性、機
械特性などの面からポリマレイミド100重量部に対し
て15〜200重量部が使用される。
へキサフロロプロロプロパンは硬化剤の働きの他に、ポ
リマレイミドの低耐水性を解消しかつ低誘電率な硬化物
とする働きがある。その添加量は、耐湿性、耐熱性、機
械特性などの面からポリマレイミド100重量部に対し
て15〜200重量部が使用される。
本発明の樹脂組成物において、それを成形加工した後の
アフタキュアは、硬化物中の未硬化ビスマレイミドなど
の硬化反応を完結させるために、行うことが望ましい。
アフタキュアは、硬化物中の未硬化ビスマレイミドなど
の硬化反応を完結させるために、行うことが望ましい。
さらにまた、本発明によるマレイミド樹脂組成物には、
必要に応じて、以下の成分を任意に添加することができ
る: (1)エポキシ樹脂およびマレイミドの硬化反応を促進
させるための硬化促進剤。硬化促進剤としては、2−メ
チルイミダゾールなどのイミダゾール系、トリフェニル
ホスフィンなどのホスフィン系、DBUのフェノール塩
などのDBU (ジアザビシクロウンデセン)系、ジク
ミル−パーオキサイドのような過酸化物などが用いられ
る。その添加量は、ポリマレイミド100重量部に対し
て、5〜40重量部が好ましく、5重量部以下では添加
硬化が現われず、また、40重量部を超えると硬化時間
が短すぎて作業性が劣るからである。
必要に応じて、以下の成分を任意に添加することができ
る: (1)エポキシ樹脂およびマレイミドの硬化反応を促進
させるための硬化促進剤。硬化促進剤としては、2−メ
チルイミダゾールなどのイミダゾール系、トリフェニル
ホスフィンなどのホスフィン系、DBUのフェノール塩
などのDBU (ジアザビシクロウンデセン)系、ジク
ミル−パーオキサイドのような過酸化物などが用いられ
る。その添加量は、ポリマレイミド100重量部に対し
て、5〜40重量部が好ましく、5重量部以下では添加
硬化が現われず、また、40重量部を超えると硬化時間
が短すぎて作業性が劣るからである。
(2)溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウムなどの粉末状の無機質充填材。無機質充填材の添加
量は組成物全体の30〜85−t%の範囲にあることが
好ましい。この理由は、無機質充填材の添加量が30−
t%より少ないと添加効果が現れず、85wt%より多
いと流れ性の低下から、作業性が低下する可能性が生じ
るからである。
ウムなどの粉末状の無機質充填材。無機質充填材の添加
量は組成物全体の30〜85−t%の範囲にあることが
好ましい。この理由は、無機質充填材の添加量が30−
t%より少ないと添加効果が現れず、85wt%より多
いと流れ性の低下から、作業性が低下する可能性が生じ
るからである。
(3)無機質充填材を添加する場合、樹脂との相溶性を
向上させるための、カップリング剤。例えば、3−アミ
ノブロビルトリエトキシシシラン等のシラン系カップリ
ング剤、あるいはテトラオクチルビス(ホスファイト)
チタネート等のチタン系カップリング剤などがあげられ
る。カップリング剤の添加量は、使用する無機質充填剤
の種類、量、比表面積およびカップリング剤の最小被覆
面積にもよるが、本発明においては、0.1〜15部が
好ましい。
向上させるための、カップリング剤。例えば、3−アミ
ノブロビルトリエトキシシシラン等のシラン系カップリ
ング剤、あるいはテトラオクチルビス(ホスファイト)
チタネート等のチタン系カップリング剤などがあげられ
る。カップリング剤の添加量は、使用する無機質充填剤
の種類、量、比表面積およびカップリング剤の最小被覆
面積にもよるが、本発明においては、0.1〜15部が
好ましい。
(4)離型剤としてのカルナバワックス、ステアリン酸
およびその金属塩、モンタン酸ワックス、ポリエチレン
系ワックス等;難燃剤としての臭素化エポキシ樹脂や、
三酸化アンチモン等;顔料としてのカーボンブラックな
ど。
およびその金属塩、モンタン酸ワックス、ポリエチレン
系ワックス等;難燃剤としての臭素化エポキシ樹脂や、
三酸化アンチモン等;顔料としてのカーボンブラックな
ど。
本発明のマレイミド樹脂組成物は、上述した成分を任意
に組み合わせて、ロール、ニーダ−、エクストルーダー
等の常用の手段を用いて、約60〜80°Cの温度で加
熱混練することによって調製することができる。
に組み合わせて、ロール、ニーダ−、エクストルーダー
等の常用の手段を用いて、約60〜80°Cの温度で加
熱混練することによって調製することができる。
次いで、本発明をいくつかの実施例及び比較例について
説明する。その前に、これらの例において使用した原材
料をまとめて説明すると、次の通りである: ポリマレイミド:n;3 自社合成品 ビスマレイミド:ビスマレイミド−3 三井東圧■ エポキシ樹脂: タレゾールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量200、軟化点70°C 大日本インキ化学工業■エビクロンN−6652,2−
ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフ
ロロプロパン セントラル硝子■ 硬化促進剤:ジアザビシクロウンデセンサンアプロ■U
−CAT SA ジアミノジメチルメタン 住人化学■ スミキュアM 1〜14 1〜13 第1表、第2表および第3表に記載の原材料を記載の重
量比で加圧双腕ニーダで混練することにより組成物を調
製した。第1表の場合にはポリマレイミド(n=3)を
用い、第2表の場合にはビスマレイミド(n=2)を用
い、そして第3表の場合にはポリマレイミド(n=3)
とビスマレイミドとを用いた。
説明する。その前に、これらの例において使用した原材
料をまとめて説明すると、次の通りである: ポリマレイミド:n;3 自社合成品 ビスマレイミド:ビスマレイミド−3 三井東圧■ エポキシ樹脂: タレゾールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量200、軟化点70°C 大日本インキ化学工業■エビクロンN−6652,2−
ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフ
ロロプロパン セントラル硝子■ 硬化促進剤:ジアザビシクロウンデセンサンアプロ■U
−CAT SA ジアミノジメチルメタン 住人化学■ スミキュアM 1〜14 1〜13 第1表、第2表および第3表に記載の原材料を記載の重
量比で加圧双腕ニーダで混練することにより組成物を調
製した。第1表の場合にはポリマレイミド(n=3)を
用い、第2表の場合にはビスマレイミド(n=2)を用
い、そして第3表の場合にはポリマレイミド(n=3)
とビスマレイミドとを用いた。
試験片の調製は以下のようにして行った:まず、混練に
より得られた組成物を8メツシユパスのパウダーとし、
このパウダーをプレス金型に移し、180°C180k
g/c+aにて1o分間圧縮成形したものをさらに20
0°C18時間の条件でアフターキュアした。
より得られた組成物を8メツシユパスのパウダーとし、
このパウダーをプレス金型に移し、180°C180k
g/c+aにて1o分間圧縮成形したものをさらに20
0°C18時間の条件でアフターキュアした。
上記のようにして得られた組成物について、特性評価を
以下のごとく行った: ・ガラス転移温度 熱機械分析装置(真空理工)にて測定。
以下のごとく行った: ・ガラス転移温度 熱機械分析装置(真空理工)にて測定。
・曲げ強度
JIS K6911による
・クラック
成形冷却後の試料(10x 5 X30mm)の断面を
顕微鏡にて、評価。
顕微鏡にて、評価。
・硬化時間
試料約1gを熱板上(180°C)に放置し、硬化する
までの時を測定。
までの時を測定。
・5%
熱重量分析(TGA)法により、試料の5%重重量減少
度を測定。
度を測定。
・吸水率
JISに6911による。
・誘電率
JIS K6911による。
得られた結果を第1表、第2表および第3表のそれぞれ
に示す。実施例1〜14および比較例12.8,9.1
1および12より、添加するエポキシ樹脂は10〜10
0重量部が好ましく、5重量部ではクランクが発生する
ことがあり、110重量部では硬化物のガラス転移温度
(Tg)が低下し、さらに高温時の機械的強度も低下す
ることがわかる。
に示す。実施例1〜14および比較例12.8,9.1
1および12より、添加するエポキシ樹脂は10〜10
0重量部が好ましく、5重量部ではクランクが発生する
ことがあり、110重量部では硬化物のガラス転移温度
(Tg)が低下し、さらに高温時の機械的強度も低下す
ることがわかる。
比較例3,4.10および13より、2,2−ビス(3
−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフロロプロ
パンの添加量はポリマレ・イミド100重量部に対して
15〜200重量部が好ましく、10重世部および21
0重量部ではガラス転移温度が低下することがわかる。
−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフロロプロ
パンの添加量はポリマレ・イミド100重量部に対して
15〜200重量部が好ましく、10重世部および21
0重量部ではガラス転移温度が低下することがわかる。
比較例5.6より、硬化促進剤の添加■は5重量部以下
では添加効果がなく、一方、40重量部を超えると硬化
時間が短くなり作業性に不都合なことがわかる。
では添加効果がなく、一方、40重量部を超えると硬化
時間が短くなり作業性に不都合なことがわかる。
比較例7より、硬化剤をジアミノジフェニルメタンを用
いると誘電率は大きくかつ吸水性も大きく、本発明にし
たかって2.2−ビス(3−アミノ′−4−ヒドロキシ
フェニル)へキサフロロプロパンを用いることで低誘電
率で耐水性の良好な硬化物を得ることができる。
いると誘電率は大きくかつ吸水性も大きく、本発明にし
たかって2.2−ビス(3−アミノ′−4−ヒドロキシ
フェニル)へキサフロロプロパンを用いることで低誘電
率で耐水性の良好な硬化物を得ることができる。
以下余白
〔発明の効果〕
本発明によれば、ポリマレイミドにエポキシ樹脂および
2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
へキサフロロプロパンを添加することによって、耐熱性
、硬化性、耐湿性および耐クランク性にすぐれかつ低誘
電率な樹脂組成物を得ることができる。
2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
へキサフロロプロパンを添加することによって、耐熱性
、硬化性、耐湿性および耐クランク性にすぐれかつ低誘
電率な樹脂組成物を得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基材樹脂として、下記一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるポリマレイミド(式中nは2〜6の整数を
表わす)100重量部に対して、 エポキシ樹脂・・・・・・10〜100重量部および硬
化剤として2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシ
フェニル)ヘキサフロロプロパン・・・・・・15〜2
00重量部 を含むことを特徴とするマレイミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16072588A JPH0211620A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | マレイミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16072588A JPH0211620A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | マレイミド樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0211620A true JPH0211620A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15721115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16072588A Pending JPH0211620A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | マレイミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0211620A (ja) |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16072588A patent/JPH0211620A/ja active Pending
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