JPH0211620A - マレイミド樹脂組成物 - Google Patents

マレイミド樹脂組成物

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JPH0211620A
JPH0211620A JP16072588A JP16072588A JPH0211620A JP H0211620 A JPH0211620 A JP H0211620A JP 16072588 A JP16072588 A JP 16072588A JP 16072588 A JP16072588 A JP 16072588A JP H0211620 A JPH0211620 A JP H0211620A
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JP
Japan
Prior art keywords
parts
weight
polymaleimide
epoxy resin
resin composition
Prior art date
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Pending
Application number
JP16072588A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukio Takigawa
幸雄 瀧川
Kota Nishii
耕太 西井
Azuma Matsuura
東 松浦
Yoshihiro Nakada
義弘 中田
Norio Saruwatari
紀男 猿渡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 マレイミド樹脂組成物に関し、 耐熱性、硬化性、耐湿性、耐クラツク性にすぐで表わさ
れるポリマレイミド(式中nは2〜6の整数を表わす)
100重量部に対して、エポキシ樹脂・・・・・・10
〜1o031i量部および硬化剤として2.2−ビス(
3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフロロプ
ロパン・・・・・・15〜200重量部 を含むように構成する。
〔産業上の利用分野] 本発明はマレイミド樹脂組成物に関し、さらに詳しく述
べると、耐熱性、硬化性、耐湿性および耐クラツク性に
すぐれかつ低誘電率であるマレイミド樹脂組成物に関す
る。本発明のマレイミド樹脂組酸物は、上記したような
すぐれた性質を有しているので、いろいろな分野におい
て、特に多層積層用樹脂、導電性ペースト、電子素子保
護膜、接着剤、塗料、封止材料および成形材料の分野で
有利に用いることができる。
〔従来の技術〕
近年、電子、電気機器、輸送機などの小型軽量化、高性
能化が進み、これに伴い耐熱性に優れた材料が望まれて
いる。
耐熱性樹脂としてはポリイミド樹脂が一般に知られてい
るが、この樹脂は、脱水縮合型であるために、反応に伴
い生じる縮合水のために硬化物にボイドが発生しやすく
、また硬化物の借問性を低下させる。一方、ポリイミド
自身は不溶、不融となるために形成が困難である。さら
に、ポリイミドは耐水性が悪いという欠点がある。
成形加工性を改良したポリイミドとしてビスマレイミド
およびポリイミド自 が公知である。しかし、ビスマレイミドは、高融点であ
るために、硬化のために一般に高温で長時間(180〜
350°C115〜60分)の時間を要するという欠点
がある。また、ポリマレイミドは、その硬化温度はビス
マレイミドζこ比ベア0〜80°C程低いが、硬化物は
架橋密度が高く、ボロボロになったり、クランクが入り
易いという欠点がある。また、ビスマレイミド及びポリ
マレイミドは、たとえそれらを混合して使用しても、満
足し得る硬化性を保証することができない。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、上記したような従来の技術の欠点を解
消すること、換言すると、種々の分野において有利に使
用することのできる、耐熱性、硬化性、耐湿性および、
耐クラツク性にすくれかつ低誘電率であるマレイミド樹
脂組成物を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上述した目的は、本発明によれば、基材樹脂として、下
記一般式: で表わされるポリマレイミド(式中nは2〜6の整数を
表わす)100重量部に対して、エポキシ樹脂・・・・
・・10〜100重量部および硬化剤として2.2−ビ
ス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフロ
ロプロパン・・・・・・15〜200重量部 を含むことを特徴とするマレイミド樹脂組成物によって
達成することができる。
本発明による樹脂組成物において、(a)上記一般式で
表わされるポリマレイミド、(b)エポキシ樹脂、およ
び(C)これらポリマレイミドおよびエポキシ樹脂の硬
化剤として2.2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシ
フェニル)へキサフロロプロパンを所定量で用いること
が必須である。
エポキシ樹脂を添加することにより成形加工時の硬化性
、作業が改善される。本発明において使用されるエポキ
シ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂
、およびその他のエポキシ樹脂をあげることができる。
また、かかる樹脂の添加量は、ポリマレイミド100重
量部に対して10〜100重量部であることが望ましい
10部以下では添加効果が現れず、100部を超えると
ポリマレイミドの耐熱性の効果を十分に引き出すことが
出来ないからである(比較例1,2参照)。
2.2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
へキサフロロプロロプロパンは硬化剤の働きの他に、ポ
リマレイミドの低耐水性を解消しかつ低誘電率な硬化物
とする働きがある。その添加量は、耐湿性、耐熱性、機
械特性などの面からポリマレイミド100重量部に対し
て15〜200重量部が使用される。
本発明の樹脂組成物において、それを成形加工した後の
アフタキュアは、硬化物中の未硬化ビスマレイミドなど
の硬化反応を完結させるために、行うことが望ましい。
さらにまた、本発明によるマレイミド樹脂組成物には、
必要に応じて、以下の成分を任意に添加することができ
る: (1)エポキシ樹脂およびマレイミドの硬化反応を促進
させるための硬化促進剤。硬化促進剤としては、2−メ
チルイミダゾールなどのイミダゾール系、トリフェニル
ホスフィンなどのホスフィン系、DBUのフェノール塩
などのDBU (ジアザビシクロウンデセン)系、ジク
ミル−パーオキサイドのような過酸化物などが用いられ
る。その添加量は、ポリマレイミド100重量部に対し
て、5〜40重量部が好ましく、5重量部以下では添加
硬化が現われず、また、40重量部を超えると硬化時間
が短すぎて作業性が劣るからである。
(2)溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウムなどの粉末状の無機質充填材。無機質充填材の添加
量は組成物全体の30〜85−t%の範囲にあることが
好ましい。この理由は、無機質充填材の添加量が30−
t%より少ないと添加効果が現れず、85wt%より多
いと流れ性の低下から、作業性が低下する可能性が生じ
るからである。
(3)無機質充填材を添加する場合、樹脂との相溶性を
向上させるための、カップリング剤。例えば、3−アミ
ノブロビルトリエトキシシシラン等のシラン系カップリ
ング剤、あるいはテトラオクチルビス(ホスファイト)
チタネート等のチタン系カップリング剤などがあげられ
る。カップリング剤の添加量は、使用する無機質充填剤
の種類、量、比表面積およびカップリング剤の最小被覆
面積にもよるが、本発明においては、0.1〜15部が
好ましい。
(4)離型剤としてのカルナバワックス、ステアリン酸
およびその金属塩、モンタン酸ワックス、ポリエチレン
系ワックス等;難燃剤としての臭素化エポキシ樹脂や、
三酸化アンチモン等;顔料としてのカーボンブラックな
ど。
本発明のマレイミド樹脂組成物は、上述した成分を任意
に組み合わせて、ロール、ニーダ−、エクストルーダー
等の常用の手段を用いて、約60〜80°Cの温度で加
熱混練することによって調製することができる。
〔実施例〕
次いで、本発明をいくつかの実施例及び比較例について
説明する。その前に、これらの例において使用した原材
料をまとめて説明すると、次の通りである: ポリマレイミド:n;3 自社合成品 ビスマレイミド:ビスマレイミド−3 三井東圧■ エポキシ樹脂: タレゾールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量200、軟化点70°C 大日本インキ化学工業■エビクロンN−6652,2−
ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフ
ロロプロパン セントラル硝子■ 硬化促進剤:ジアザビシクロウンデセンサンアプロ■U
−CAT SA ジアミノジメチルメタン 住人化学■ スミキュアM 1〜14    1〜13 第1表、第2表および第3表に記載の原材料を記載の重
量比で加圧双腕ニーダで混練することにより組成物を調
製した。第1表の場合にはポリマレイミド(n=3)を
用い、第2表の場合にはビスマレイミド(n=2)を用
い、そして第3表の場合にはポリマレイミド(n=3)
とビスマレイミドとを用いた。
試験片の調製は以下のようにして行った:まず、混練に
より得られた組成物を8メツシユパスのパウダーとし、
このパウダーをプレス金型に移し、180°C180k
g/c+aにて1o分間圧縮成形したものをさらに20
0°C18時間の条件でアフターキュアした。
上記のようにして得られた組成物について、特性評価を
以下のごとく行った: ・ガラス転移温度 熱機械分析装置(真空理工)にて測定。
・曲げ強度 JIS K6911による ・クラック 成形冷却後の試料(10x 5 X30mm)の断面を
顕微鏡にて、評価。
・硬化時間 試料約1gを熱板上(180°C)に放置し、硬化する
までの時を測定。
・5% 熱重量分析(TGA)法により、試料の5%重重量減少
度を測定。
・吸水率 JISに6911による。
・誘電率 JIS K6911による。
得られた結果を第1表、第2表および第3表のそれぞれ
に示す。実施例1〜14および比較例12.8,9.1
1および12より、添加するエポキシ樹脂は10〜10
0重量部が好ましく、5重量部ではクランクが発生する
ことがあり、110重量部では硬化物のガラス転移温度
(Tg)が低下し、さらに高温時の機械的強度も低下す
ることがわかる。
比較例3,4.10および13より、2,2−ビス(3
−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)へキサフロロプロ
パンの添加量はポリマレ・イミド100重量部に対して
15〜200重量部が好ましく、10重世部および21
0重量部ではガラス転移温度が低下することがわかる。
比較例5.6より、硬化促進剤の添加■は5重量部以下
では添加効果がなく、一方、40重量部を超えると硬化
時間が短くなり作業性に不都合なことがわかる。
比較例7より、硬化剤をジアミノジフェニルメタンを用
いると誘電率は大きくかつ吸水性も大きく、本発明にし
たかって2.2−ビス(3−アミノ′−4−ヒドロキシ
フェニル)へキサフロロプロパンを用いることで低誘電
率で耐水性の良好な硬化物を得ることができる。
以下余白 〔発明の効果〕 本発明によれば、ポリマレイミドにエポキシ樹脂および
2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)
へキサフロロプロパンを添加することによって、耐熱性
、硬化性、耐湿性および耐クランク性にすぐれかつ低誘
電率な樹脂組成物を得ることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基材樹脂として、下記一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるポリマレイミド(式中nは2〜6の整数を
    表わす)100重量部に対して、 エポキシ樹脂・・・・・・10〜100重量部および硬
    化剤として2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシ
    フェニル)ヘキサフロロプロパン・・・・・・15〜2
    00重量部 を含むことを特徴とするマレイミド樹脂組成物。
JP16072588A 1988-06-30 1988-06-30 マレイミド樹脂組成物 Pending JPH0211620A (ja)

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