JPH04226559A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐クラック性
に優れた樹脂組成物に関する。すなわち、電子・電気材
料分野、半導体分野等の絶縁材料、積層板材料、樹脂封
止材料として、耐熱性、耐クラック性の向上をはかる樹
脂組成物に関わり、特に耐半田クラック性を要求される
半導体装置を封止するのに適した樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気機器、電子部品、とりわけ半導体の
分野では、高密度実装化、多機能化の傾向にあり、これ
を封止する材料には、実装工程における高温半田に対し
て、耐熱性に優れた樹脂組成物の開発が強く望まれてい
る。

【０００３】従来、半導体封止用樹脂組成物としては、
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に代表される
エポキシ樹脂、その硬化剤およびシリカを主成分とする
樹脂組成物が成形性、信頼性の点で優れているため、主
流となっている。「垣内弘編著；エポキシ樹脂、８０頁
（株）昭晃堂」

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】最近の傾向として樹脂
封止型半導体装置については、前述の高密度実装化の流
れにより、表面実装型の半導体装置に変わりつつある。 このような表面実装型の半導体装置においては、従来の
挿入型半導体装置と違って、基盤への半田付け工程にお
いて半導体装置全体が２００℃以上の半田付け温度に曝
される。この際、封止樹脂にクラックが発生し、半導体
装置の信頼性を大幅に低下させるという問題が生じて来
た。「雑誌；日経エレクトロニクス，１９８６年６月１
３日号１１４〜１１８頁」この点から、樹脂強度の向上
を目的として耐熱性に優れたイミド系の樹脂を使用する
研究が多くなされて来たが、イミド樹脂の硬化物は、可
撓性、成形性の点で問題があり、硬化剤と併用すること
により成形性と耐熱性のバランスを取ることが検討され
て来た。

【０００５】しかしながら、特開平１−２１３３３５号
公報、特開平１−２５４７３５号公報および特開平２−
３２１１７号公報などに記載されている通り、通常のイ
ミド樹脂と硬化剤では、必ずしも安定した性能が得られ
難く、かつ吸湿率が高いのが実情であった。

【０００６】本発明の目的は、耐熱性、成形性のバラン
スが良好でかつ低吸湿率の性能を兼ね備えた半田耐熱性
を要求される樹脂封止型半導体装置に適用できる封止用
樹脂組成物を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、本目的達
成のためイミド樹脂と硬化剤を併用することで樹脂組成
物の耐熱性を向上させ、かつ低吸湿性とする目的で鋭意
研究を重ねた結果、ある特殊なビスマレイミド樹脂を使
用することにより、優れた耐熱性と低吸湿性が得られる
ことを見出し、本発明を完成するに到った。

【０００８】すなわち、本発明は、 （１）　　一般式（１）〔化４〕

【０００９】

【化４】 で表わされるビスマレイミド１０〜１００重量％を含む
ビスマレイミド化合物１００重量部に対して、１００〜
９００重量部の無機充填剤を含有する樹脂組成物、（２
）　　式（Ｉ）〔化５〕のビスマレイミド１０〜１００
重量％を含むビスマレイミド化合物１００重量部に対し
て、１０〜５００重量部の硬化剤および該ビスマレイミ
ド化合物と該硬化剤の総量１００重量部に対して、１０
０〜９００重量部の無機充填剤を含む樹脂組成物、

【０
０１０】

【化５】 （３）　　ビスマレイミド化合物が、１００重量部の式
（１）のビスマレイミドと、０〜９００重量部の一般式
（２）で表わされる式（１）以外のビスマレイミドを含
む１項または２項に記載の樹脂組成物、

【００１１】

【化６】 （式中、ｍは正の整数であり、Ｒ１　は、少なくとも２
　個の炭素原子を有するｍ価の有機基である。）（４）
　　硬化剤がエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミ
ンおよびジアリル化合物からなる群より選ばれた少なく
とも１種である１〜３項に記載の樹脂組成物、（５）　
　無機充填剤が、シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、炭化
ケイ素、タルク、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、マ
イカ、クレー、チタンホワイト、ガラス繊維およびカー
ボン繊維からなる群より選ばれた少なくとも１種である
１〜４項に記載の樹脂組成物、（６）　　１〜５項に記
載の樹脂組成物を半導体の樹脂封止用に使用することを
特徴とする半導体封止用樹脂組成物である。

【００１２】本発明で使用されるビスマレイミド化合物
は一般式（Ｉ）で表わされるビスマレイミドを含むもの
であり、具体的には、１，４−ビス〔４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼ
ンおよび１，３−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキ
シ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，４−
ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）−α，α−ジ
メチルベンジル〕ベンゼンおよび１，３−ビス〔４−（
３−マレイミドフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジ
ル〕ベンゼン、１，４−ビス〔４−（４−マレイミドフ
ェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α−ジメチルベン
ジル〕ベンゼンおよび１，３−ビス〔４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α−ジメチ
ルベンジル〕ベンゼン、１，４−ビス〔４−（３−マレ
イミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α−ジメ
チルベンジル〕ベンゼンおよび１，３−ビス〔４−（３
−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，α
−ジメチルベンジル〕ベンゼンがある。これらのビスマ
レイミドは、一般式（３）〔化７〕

【００１３】

【化７】 （式中、Ｒは、ＨまたはＣＨ３　を意味する。）で表わ
されるジアミンと無水マレイン酸を酸性触媒存在下に縮
合・脱水反応させて容易に製造できる。ここで使用する
ジアミンは、具体的には１，４−ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン
および１，３−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−
α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、１，４−ビス〔
４−（３−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベン
ジル〕ベンゼンおよび１，３−ビス〔４−（３−アミノ
フェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、
１，４−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３，５
−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼンおよ
び１，３−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−３，
５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、
１，４−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）−３，５
−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼンおよ
び１，３−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）−３，
５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼンで
ある。

【００１４】本発明では前記のビスマレイミド以外に、
他のビスマレイミドまたはポリマレイミドを混合して使
用することができる。この場合、前記のビスマレイミド
の使用割合は、全ビスマレイミド中の１０〜１００重量
％、好ましくは５０重量％以上が好ましい。

【００１５】前記以外のビスマレイミドまたはポリマレ
イミドとしては、例えば、一般式（２）〔化８〕で表わ
される。

【００１６】

【化８】 （式中、ｍは正の整数であり、Ｒ１　は、少なくとも２
個の炭素原子を有するｍ価の有機基である。）これらの
具体例としては、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミド、
Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−
（１，３−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（
１，４−フェニレン）ビスマレイミド、ビス（４−マレ
イミドフェニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェニ
ル）エーテル、ビス（３−クロロ−４−マレイミドフェ
ニル）メタン、ビス（４−マレイミドフェニル）スルホ
ン、ビス（４−マレイミドシクロヘキシル）メタン、１
，４−ビス（マレイミドメチル）シクロヘキサン、１，
４−ビス（マレイミドフェニル）シクロヘキサン、１，
４−ビス（マレイミドメチル）ベンゼン、１，３−ビス
（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス
（４−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス〔４−（
３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕メタン、ビス〔
４−（４マレイミドフェノキシ）フェニル〕メタン、１
，１−ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕エタン、１，１−ビス〔４−（４−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビス〔４−（３−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、１，２−ビ
ス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタ
ン、２，２−ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）
フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔
４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕ブタン、
２，２−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕ブタン、２，２−ビス〔４−（３−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３−ヘキ
サフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕−１，１，１，３，３，３
−ヘキサフルオロプロパン、４，４’−（３−マレイミ
ドフェノキシ）ビフェニル、４，４’−（４−マレイミ
ドフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−（３−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（４−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕ケトン、ビス〔４−（
３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビ
ス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スル
フィド、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕スルホキシド、ビス〔４−（４−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−（３−マ
レイミドフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−
（４−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビ
ス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エー
テル、ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニ
ル〕エーテル、ポリマレイミドフェニルメチレン、及び
一般式（４）〔化９〕

【００１７】

【化９】 （式中、Ｉは平均値で０〜１０であり、Ｉｍは前記に同
じ。）で表わされるポリマレイミド等が挙げられる。ま
た、これらの１種類または２種類以上が使用される。

【００１８】本発明の組成物に適用できる硬化剤は、ビ
スマレイミドの硬化剤として一般的に使用されているも
のが広く適用可能である。例えば、ポリアミン、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ジアリル化合物、エポキシ樹
脂とフェノール樹脂の併用等が挙げられる。

【００１９】特に本発明の組成物に好適に使用される硬
化剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の併用が
流動性、電気特性、硬化バランス等の点から好ましい。

【００２０】本発明で使用される硬化剤としてのエポキ
シ樹脂は、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
するものであれば全て使用可能である。具体的には、フ
ェノール、クレゾール、レゾルシノール等のフェノール
類とアルデヒド類との反応生成物であるノボラック樹脂
から誘導されるノボラックエポキシ樹脂、および上記の
フェノール類とアラルキルエーテル類との反応生成物で
あるアラルキル樹脂から誘導されるアラルキルエポキシ
樹脂が耐熱性、電気特性の点から好ましい。またナフト
ール骨格を有するエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹
脂、ナフール骨格を有するアラルキルエポキシ樹脂も低
吸湿性の点で好ましい。

【００２１】その他、１分子中に２個以上の活性水素を
有する化合物から誘導されるエポキシ樹脂、例えば、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシン、ビス
ヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロムビスフェ
ノールＡ、トリヒドロキシフェニルメタン、テトラヒド
ロキシフェニルエタン、アルカンテトラキスフェノール
等の多価フェノール類；エチレングリコール、ネオペン
チルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン
、ペンタエリスリトール、ジエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール等の多価アルコール類；エチレン
ジアミン、アニリン、ビス（４−アミノフェニル）メタ
ン等のアミン類；アジピン類、フタル酸、イソフタル酸
等の多価カルボン酸類とエピクロルヒドリンまたは２−
メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキ
シ樹脂、および一般式（５）〔化１０〕、（６）〔化１
１〕；

【００２２】

【化１０】

【００２３】

【化１１】 （式中、Ｘは０〜５の整数を示す。）等が挙げられ、こ
れらのエポキシ樹脂の１種類または２種類以上が使用さ
れる。また、前記エポキシ樹脂として、オイル状、ゴム
状等のシリコーン化合物で変性したエポキシ樹脂を使用
することもできる。例えば、特開昭６２−２７０６１７
号、特開昭６２−２７３２２２号に開示されたごとく、
エポキシ樹脂とビニルポリマーとの反応物中にシリコー
ンポリマー微粒子を分散させることにより製造されるシ
リコーン変性エポキシ樹脂等がある。更に一般式（７）
〔化１２〕

【００２４】

【化１２】 （Ｒ５　〜Ｒ８　は水素原子または炭素数１〜４のアル
キル基を示す。）で表わされるエポキシ樹脂を用いるこ
ともできる。上記一般式（６）で表わされるエポキシ樹
脂としては、具体例としては、４，４’−ビス（２，３
−エポキシプロポキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（
２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−
テトラメチルビフェニル、４，４’−ビス（２，３−エ
ポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラエチ
ルビフェニル、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロ
ポキシ）−３，３’，５，５’−テトラプロピルビフェ
ニル、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）
−３，３’，５，５’−テトラブチルビフェニル等であ
り、これらの１種類または２種類以上が使用される。

【００２５】また、本発明に使用される硬化剤としての
フェノール樹脂については、１分子中に２個以上のフェ
ノール性水酸基を有する化合物であり、具体的には、フ
ェノール、クレゾール、レゾルシノール等のフェノール
類とアルデヒド類との反応生成物であるノボラックフェ
ノール樹脂、上記のフェノール類とアラルキルエーテル
類との反応生成物であるアラルキルフェノール樹脂、ナ
フトール骨格を有するナフトール類、フェノール類、ナ
フトール骨格を有するアラルキル類、トリヒドロキシフ
ェニルメタン、テトラヒドロキシフェニルエタン、アル
カンテトラキスフェノール等の多価フェノール類等が挙
げられる。これらのフェノール樹脂は１種類または２種
類以上が使用される。また、上記化合物にアミン類、酸
無水物を併用することもできる。

【００２６】エポキシ樹脂およびまたはフェノール樹脂
を硬化剤として使用する本発明の組成物において、ビス
マレイミド、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の配合
量は、ビスマレイミド１００重量部に対して、エポキシ
樹脂とフェノール樹脂の合計量が、１０〜５００重量部
、好ましくは２５〜３００重量部である。また、エポキ
シ樹脂とフェノール樹脂とを併用するとき、これらの割
合は、エポキシ樹脂に対してフェノール樹脂が当量比で
０．１〜１０の範囲、好ましくは０．５〜２の範囲であ
る。

【００２７】さらに、本発明の組成物において、硬化剤
にポリアミンを使用する場合は、一般式（８）Ｈ２　Ｎ
−Ｒ−ＮＨ２　　　　　　　　　　　　　　　（８）（
式中、Ｒは、少なくとも２個の炭素数を有する２価の有
機基を示す）で表わされるジアミン化合物が好ましく、
具体的には、本発明に記載の一般式（３）のジアミン、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス
（３−アミノフェノキシ）メタン、４，４’−ビス（３
−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス〔４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（
３−アミノフェノキシ）フェニル〕エーテル、４，４’
−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，４−ジアミノ
シクロヘキサン、２，６−ジアミノピリジン、ｐ−フェ
ニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン
、４，４’−ジアミノジフェニルオキシド、４，４’−
ジアミノフェニルスルホン、ビス（４−アミノフェニル
）フェニルホスフィンオキシド、１，５−ジアミノナフ
タレン、ｍ−キシレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ビス（４−アミノフェニル）２フェニルメタン、１
，１−ビス（４−アミノフェニル）２−シクロヘキサン
、２，５−（ｍ−アミノフェニル）１，３，４−オキサ
ジアゾール、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４’−ジアミノフェニルベンゾエート等が挙げられ
る。これらは少なくとも１種または２種以上のものを混
合して用いられる。

【００２８】硬化剤としてポリアミンを使用する本発明
の組成物において、ビスマレイミド化合物とポリアミン
化合物の使用割合は、通常、モル比でビスマレイミド化
合物：ポリアミンが、１０：１〜１：３の範囲である。 さらに、硬化物として、ジアリルフタレート、ｏ，ｏ’
−ジアリルビスフェノールＡ等のジアリル化合物を使用
することもできる。この場合プレポリマー化して使用す
ることが好ましい。

【００２９】本発明の樹脂組成物は、ビスマレイミド成
分および硬化剤を通常のように配合、混練してもよいし
、マレイミド化合物を硬化剤成分の一部または全部に予
め溶解させておいてもよく、またこれらを反応させたプ
レポリマーとして使用してもよい。

【００３０】本発明に使用される無機充填剤としては、
シリカ、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、
ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、
チタンホワイト等の粉体；ガラス繊維、カーボン繊維等
の繊維体等の単独または混合が例示される。これらの中
で熱膨張率と熱伝導率の点から、結晶性シリカおよび／
または溶融性シリカが好ましい。更に、樹脂組成物の成
形時の流動性を考えると、その形状は球状、または球状
と不定形の混合物が好ましい。

【００３１】無機充填剤の配合量は、ビスマレイミド成
分、エポキシ樹脂およびまたはフェノール樹脂またはそ
の他の硬化成分の合計量１００重量部に対して１００〜
９００重量部であることが必要であり、好ましくは２０
０〜６００重量部である。１００重量部未満では強度が
低下し、熱膨張率、熱伝導率などにおいても十分な効果
が得られない。また９００重量部を超えると樹脂の流動
性が低下し、成形性が悪く実用に供し難い。

【００３２】また上記無機充填剤は、機械的強度、耐熱
性等の点から、樹脂との接着性向上の目的でカップリン
グ剤を併用することが好ましく、かかるカップリング剤
としては、シラン系、チタネート系、アルミネート系お
よびジルコアルミネート系等のカップリング剤が使用で
きるが、中でもシラン系カップリング剤が好ましく、特
に、熱硬化性樹脂と反応する官能基を有するシラン系カ
ップリング剤が最も好ましい。

【００３３】かかるシラン系カップリング剤の例として
は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−
アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメト
キシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン等を挙げられる。これらは１種類または２種類以上
を使用することができる。また、これらのシランカップ
リング剤は、予め無機充填剤表面に吸着ないしは反応に
より固定されていることが好ましい。

【００３４】本発明において、樹脂組成物を硬化するに
あたっては、硬化促進剤を使用することが望ましい。こ
のような硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール
、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾール等のイミダゾール類；トリエタノール
アミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン
等のアミン類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホ
スフィン、トリトリルホスフィン、トリ−４−メチルフ
ェニルホスフィン、トリ−４−メトキシフェニルホスフ
ィン、トリ−オクチルホスフィン、トリ−２−シアノエ
チルホスフィン、１，２−ビス（ジフェニルホスフィノ
）エタン、１，４−ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタ
ン等の有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウム
テトラフェニルボレート、トリエチルアンモニウムテト
ラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩類；１
，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
およびその誘導体がある。これらの硬化促進剤は、単独
で用いても２種類以上を併用してもよい。これら硬化促
進剤の使用量はビスマレイミド成分、エポキシ樹脂およ
びまたはフェノール樹脂の合計量１００重量部に対して
０．０１〜１０重量部の範囲で用いられる。また、必要
に応じて有機過酸化物やアゾ化合物等のラジカル開始剤
を併用することもできる。

【００３５】有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルパ
ーオキサイド、ｔ−ブチクミルパーオキサイド、ジクミ
ルパーオキサイド、１，３−ビス−（ｔ−ブチルパーオ
キシ−イソプロピル）ベンゼン、１，１−ジ−ｔ−ブチ
ルパーオキシ３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、
１，１−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサン等の
ジアルキルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエー
トなどのアルキルパーエステル等を挙げることができる
。また、アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニト
リル、アゾビスジメチルバレロニトリル等を挙げること
ができる。

【００３６】本発明の樹脂組成物には、上記各成分の他
、必要に応じて、脂肪酸、脂肪酸塩、ワックス等の離型
剤、ブロム化合物、アンチモン、リン等の難燃剤、カー
ボンブラック等の着色剤、各種シリコーンオイル、トリ
アリルイソシアヌレート、トリアリルトリメリテート等
を配合し、混合・混練し成形材料とすることができる。

【００３７】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、成形物の性能についての試験方法は次の通り
である。・ガラス転移温度：ＴＭＡ法 ・曲げ強度：ＪＩＳ　　Ｋ−６９１１ ・スパイラルフロー：ＥＭＭＩ　　１−６６・Ｖ．Ｐ．
Ｓ．テスト：試験用の半導体装置を８５℃、８５％の条
件下で１６８時間放置した後、直ちに２６０℃の溶融半
田浴に投入し、パッケージ樹脂にクラックの発生した半
導体装置の数を数えた。試験値を分数で示し、分子はク
ラックの発生した半導体装置の数、分母は試験に供した
半導体装置の総数である。

【００３８】合成例１ 攪拌機、温度計、水分離器付還流冷却器及び滴下漏斗を
装着した反応容器に、無水マレイン酸２６．５ｇ（０．
２７モル）、ｐ−トルエンスルホン酸１．６ｇおよびト
ルエン１５０ｍｌを装入し、昇温してトルエンの還流状
態に保った。これにあらかじめ１，３−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベ
ンゼン５２．８ｇ（０．１モル）をトルエン１００ｍｌ
に溶解した溶液を滴下漏斗により滴下した。全量を７時
間かけて滴下し、滴下終了後、更に２時間熟成した。滴
下開始から熟成終了までの間、反応で生成する水を還流
冷却器に備えつけてある水分離器によって補修した。反
応終了後、７０℃まで冷却した後、温水１００ｍｌを加
え、同温度で３０分攪拌を行った。静置後、２層に分離
した下層の部分（水槽）を抜き取り、再び温水１００ｍ
ｌを加えて同様な洗浄、分液を行った。

【００３９】この上層のトルエン溶液を、最終的に１３
０℃を越えない温度範囲で真空濃縮して目的物である赤
褐色透明な樹脂状の粗１，３−ビス〔４−（４−マレイ
ミドフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼ
ン６８ｇを得た。収率は定量的、ＨＣＬによる純度は９
１％であった。このものを再結晶により精製して淡黄色
粉末状の純品を得た。融点１７２〜１７５℃

【００４０
】合成例２ 合成例１と同じ反応器に無水マレイン酸２６．５ｇ（０
．２７モル）リン酸０．７ｇおよび混合キシレン１５０
ｍｌを装入し、キシレン還流下で、これにあらかじめ１
，４−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）−α，α−
ジメチルベンジル〕ベンゼン５２．８ｇ（０．１モル）
を混合キシレン１００ｍｌとＮ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド５０ｍｌに加熱溶解させた溶液を滴下した。滴下時
間５時間、熟成時間２時間行って反応を終了した。 この反応液を約１／２量まで濃縮した後、冷却して８０
℃になった時点で水５０ｇを加えた。この後、攪拌しな
がら除冷すると結晶が析出した。室温まで冷却してから
濾過して冷メタノールで洗浄することにより目的物の粗
１，４−ビス〔４−（４−マレイミドフェノキシ）−α
，α’−ジメチルベンジル〕ベンゼン６６．５ｇを得た
。収率は９６．７％、ＨＣＬによる純度は９７．５％で
あった。このものを再結晶により精製して淡黄色粉末状
の純品を得た。融点２１４〜２１６℃

【００４１】合成
例３ 合成例１と同じ反応器に無水マレイン酸２６．５ｇ（０
．２７モル）、ｐ−トルエンスルホン酸１．６ｇおよび
トルエン１５０ｍｌを装入し、トルエン還流下で、これ
にあらかじめ１，４−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）−３，５−ジメチル−α，α−ジメチルベンジル〕
ベンゼン５８．８ｇ（０．１モル）をトルエン１００ｍ
ｌに溶解させた溶液を滴下漏斗により滴下した。全量を
７時間かけて滴下し、滴下終了後更に、熟成時間２時間
行って反応を終了した。滴下開始から熟成終了までの間
、反応で生成する水を還流冷却器に備えつけてある水分
離器によって補修した。反応終了後、７０℃まで冷却し
た後、温水１００ｍｌを加え、同温度で３０分攪拌を行
った。静置後、２層に分離した下層の部分（水槽）を抜
き取り、再び温水１００ｍｌを加えて同様な洗浄、分液
を行った。

【００４２】この上層のトルエン溶液を冷却すると、淡
黄色の沈澱が析出した。これは粗１，４−ビス〔４−（
４−マレイミドフェノキシ）−３，５−ジメチル−α，
α−ジメチルベンジル〕ベンゼンであり、濾過、乾燥し
て６５．２ｇを得た。収率は８７．５％、ＨＬＣによる
純度は９６．４％であった。このものを再結晶により精
製して淡黄色粉末状の純品を得た。融点２３２．５〜２
３５℃

【００４３】合成例４ 攪拌機、温度計、水分離器付還流冷却器及び滴下漏斗を
装着した反応容器に、無水マレイン酸２６．５ｇ（０．
２７モル）、ｐ−トルエンスルホン酸１．６ｇおよびト
ルエン１５０ｍｌを装入し、昇温してトルエンの還流状
態に保った。これにあらかじめ１，３−ビス〔４−（３
−アミノフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベ
ンゼン５２．８ｇ（０．１モル）をトルエン１００ｍｌ
に溶解した溶液を滴下漏斗より滴下した。全量を７時間
かけて滴下し、滴下終了後、更に２時間熟成した。滴下
開始から熟成終了までの間、反応で生成する水を還流冷
却器に備えつけてある水分離器によって補修した。反応
終了後、７０℃まで冷却した後、温水１００ｍｌを加え
、同温度で３０分攪拌を行った。静置後、２層に分離し
た下層の部分（水槽）を抜き取り、再び温水１００ｍｌ
を加えて同様な洗浄、分液を行った。

【００４４】この上層のトルエン溶液を、最終的に１３
０℃を越えない温度範囲で真空濃縮して目的物である赤
褐色透明な樹脂状の粗１，３−ビス〔４−（３−マレイ
ミドフェノキシ）−α，α−ジメチルベンジル〕ベンゼ
ン６８．２ｇを得た。収率は定量的、ＨＬＣによる純度
は９６．３％であった。このものを再結晶により精製し
て淡黄色粉末状の純品を得た。

【００４５】合成例５ 合成例４と同じ反応器に無水マレイン酸２６．５ｇ（０
．２７モル）リン酸０．７ｇおよび混合キシレン１５０
ｍｌを装入し、キシレン還流下で、これにあらかじめ１
，４−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）−α，α−
ジメチルベンジル〕ベンゼン５２．８ｇ（０．１モル）
を混合キシレン１００ｍｌとＮ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド５０ｍｌに加熱溶解させた溶液を滴下した。滴下時
間５時間、熟成時間２時間行って反応を終了した。 この反応液を約１／２量まで濃縮した後、冷却して８０
℃になった時点で水５０ｇを加えた。この後、攪拌しな
がら除冷すると結晶が析出した。室温まで冷却してから
濾過して冷メタノールで洗浄することにより目的物の粗
１，４−ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）−α
，α’−ジメチルベンジル〕ベンゼン６７．１ｇを得た
。収率は９４．８％、ＨＬＣによる純度は９２．０％で
あった。このものを再結晶により精製して淡黄色粉末状
の純品を得た。融点１９２〜１９３℃

【００４６】実施
例１〜１０及び比較例１〜３合成例で得られたビスマレ
イミド、無機充填剤を、表１に示す組成の配合物にし、
ヘンシェルミキサーで混合し、更に適温にて熱ロールで
１〜５分溶融混練した。この混合物を冷却、粉砕し、打
錠して成形用樹脂組成物を得た。以上のようにして得ら
れた成形用樹脂組成物を用いてトランスファー成形によ
り、物性測定用の試験片を成形した。

【００４７】また、フラットパッケージ型半導体装置用
リードフレームの素子搭載部に、１０ｍｍ×１０ｍｍ角
の試験用素子を搭載し、トランスファー成形（１７５℃
、３０ｋｇ／ｃｍＵ、３分間）により、試験用の半導体
装置を得た。これらの試験用成形物は、各試験を行う前
に、第１表のごとく後硬化を行った。試験結果を第２表
に示す。

【００４８】

【表１】

【００４９】

【表２】

【００５０】実施例１１〜２０及び比較例４〜５合成例
で得られたビスマレイミド、無機充填剤を、表３に示す
組成の配合物にし、ヘンシェルミキサーで混合し、更に
適温にて熱ロールで１〜５分溶融混練した。この混合物
を冷却、粉砕し、打錠して成形用樹脂組成物を得た。以
上のようにして得られた成形用樹脂組成物を用いてトラ
ンスファー成形により、物性測定用の試験片を成形した
。また、フラットパッケージ型半導体装置用リードフレ
ームの素子搭載部に、１０ｍｍ×１０ｍｍ角の試験用素
子を搭載し、トランスファー成形（１７５℃、３０ｋｇ
／ｃｍＵ、３分間）により、試験用の半導体装置を得た
。これらの試験用成形物は、各試験を行う前に、第３表
のごとく後硬化を行った。試験結果を第４表に示す。

【００５１】

【表３】

【００５２】

【表４】

【００５３】

【発明の効果】実施例および比較例にて説明したごとく
、本発明による半導体封止用樹脂組成物は、高耐熱性で
かつ低吸湿性でしかも流動性も良く、この樹脂組成物で
リフローおよびフロー半田付け方法が適用される表面実
装型の半導体装置を封止した場合、優れた半田耐熱性と
成形性を示し、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を得
ることができ、工業的に有益な発明である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】　　一般式（１）〔化１〕【化１】 で表わされるビスマレイミド１０〜１００重量％を含む
   ビスマレイミド化合物１００重量部に対して、１００〜
   ９００重量部の無機充填剤を含有する樹脂組成物。 【請求項２】　　式（Ｉ）〔化２〕のビスマレイミド１
   ０〜１００重量％を含むビスマレイミド化合物１００重
   量部に対して、１０〜５００重量部の硬化剤および該ビ
   スマレイミド化合物と該硬化剤の総量１００重量部に対
   して、１００〜９００重量部の無機充填剤を含む樹脂組
   成物。 【化２】 【請求項３】　　ビスマレイミド化合物が、１００重量
   部の式（１）のビスマレイミドと、０〜９００重量部の
   一般式（２）で表わされる式（１）以外のビスマレイミ
   ドを含む請求項１または２に記載の樹脂組成物。 【化３】 （式中、ｍは正の整数であり、Ｒ１　は、少なくとも２
   個の炭素原子を有するｍ価の有機基である。）【請求項
   ４】　　硬化剤がエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
   アミンおよびジアリル化合物からなる群より選ばれた少
   なくとも１種である請求項１〜３に記載の樹脂組成物。 【請求項５】　　無機充填剤が、シリカ、アルミナ、窒
   化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、珪酸カルシウム、炭酸
   カルシウム、マイカ、クレー、チタンホワイト、ガラス
   繊維およびカーボン繊維からなる群より選ばれた少なく
   とも１種である請求項１〜４に記載の樹脂組成物。 【請求項６】　　請求項１〜５に記載の樹脂組成物を半
   導体の樹脂封止用に使用することを特徴とする半導体封
   止用樹脂組成物。