JPH05255574A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 （ａ）ポリマレイミド化合物、（ｂ）特定の
構造のエポキシ化合物または、該化合物を含むエポキシ
化合物類及び（ｃ）特定の構造のフェノール化合物また
は該化合物を含むフェノール化合物類からなる有機成分
１００重量部に対して、無機充填剤１００〜９００重量
部を配合してなる樹脂組成物および半導体封止用樹脂組
成物。 【効果】耐熱性が高く、吸水率の低い樹脂組成物が得ら
れる。耐ハンダクラック性を要求される半導体装置用の
封止材として最適である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐クラック性
に優れた樹脂組成物に関する。すなわち、電子・電気部
品、半導体分野等の絶縁材料、積層板材料、樹脂封止用
材料として、耐熱性、耐クラック性の向上をはかる樹脂
組成物に関わり、特に耐半田クラック性を要求される半
導体装置を封止するのに適した樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気・電子部品、半導体等の分野
で耐熱性、耐クラック性の優れた樹脂組成物が求められ
ている。例えば、電気・電子部品等、とりわけ半導体の
分野では、これを使用する機器、装置の小型化、薄型化
にともなって部品を取り付ける配線基盤への実装密度が
高くなる傾向にあり、また、部品そのものも多機能化の
傾向にある。これを封止する材料には、配線基盤への半
田付け工程における高温半田に対して、耐熱性に優れた
樹脂組成物の開発が強く望まれている。従来、このよう
な用途に対する樹脂組成物、いわゆる半導体封止用樹脂
組成物としては、Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂に代表されるエポキシ樹脂、その硬化剤としてフェ
ノールノボラック樹脂およびシリカを主成分とする樹脂
組成物が成形性、信頼性の点で優れており、この分野で
の主流となっている。「垣内弘著者；エポキシ樹脂，Ｐ
８０、（株）昭晃堂」

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂封
止型半導体装置について言えば、前途の高密度実装化の
流れにより表面実装型の半導体装置に変わりつつある。
このような表面実装型の半導体装置においては、従来の
挿入型半導体装置と違って、基板への半田付け工程で半
導体装置全体が２００℃以上の半田付け温度に曝され
る。この際、封止樹脂にクラックが発生し、半導体装置
の信頼性を大幅に低下させるという問題が生じてきた。
「雑誌；日経エレクトロニクス１９８８年６月１３日号
Ｐ１１４〜１１８」 この半田付け時におけるクラック
は、半導体装置の保管中に吸湿した水分が２００℃以上
の温度で爆発的に膨張し、応力が発生し、これが封止樹
脂の強度を超えるとクラックが発生する。この際、樹脂
に加わる応力は、近似的に次式で表される。「盛岡、丹
波、山田、白石著者；構造力学 ΙΙΙ、丸善」 σ＝ｋ・ｐ・ａ² ／ t² ただしσ： 樹脂に加わる応力 ｋ： 定数 ｐ： 水蒸気圧 ａ： ダイパッド短辺の長さ ｔ： ダイパッド下部の樹脂の厚み 従って、例えば特開平１−２１３３３５号公報、特開平
１−２５４７３５号公報、特開平２−３２１１７号公報
等に示すように、封止樹脂のガラス転移温度を高くし水
分の膨張により発生する応力に打ち勝つだけの充分な樹
脂強度をもたせる目的で、イミド系の樹脂が検討されて
きた。しかし、イミド系樹脂の硬化物は吸水率が増大す
る傾向に有り、前途の式から考えると、樹脂に加わる応
力を増大させイミド樹脂の特徴である高強度を活かすこ
とが出来なくなる。従って、吸水率を小さくして半田付
け時の水蒸気圧を下げることはクラックの発生を抑える
上で有効な手段である。本発明の目的は、実装時に於け
る耐半田クラック性を要求される樹脂封止型半導体装置
にも適用できる、耐熱性、耐クラック性が優れ、低吸湿
性の樹脂組成物を提供することにあり、更に、絶縁材
料、積層板等の耐熱性、耐クラック性の向上をはかる電
子・電気部品にも幅広く応用できる樹脂組成物を提供す
ることである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、イミド樹脂と
して比較的低温度で硬化が可能なポリマレイミドを使用
し、更に吸水率の低いナフタレン環を有するエポキシ化
合物とフェノール化合物を併用することで封止樹脂の吸
水率を増大させることなく強度を大幅に向上させること
に成功し、本発明を完成するに至った。すなわち本発明
は、一般式（１）で表されるポリマレイミド、一般式
（２）で表されるナフタレン環を有するエポキシ化合物
および一般式（３）で表されるナフタレン環を有するフ
ェノール化合物および無機充填剤とを含有してなる樹脂
組成物である。より詳しくは、 （１） （Ａ）成分として、 （ａ）一般式（１）〔化１４〕

【０００５】

【化１４】 （式中、Ｒ₁ は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価
の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表される
ポリマレイミド化合物と （ｂ）一般式（２）〔化１５〕

【０００６】

【化１５】 （式中、Ｒは水素又は炭素１〜４個のアルキル基を示
し、ｎは０〜５の整数を示す）で表されるエポキシ化合
物または該化合物 ３０〜１００％を含むエポキシ化合
物類と、 （ｃ）一般式（３）〔化１６〕

【０００７】

【化１６】 （式中、Ｒは水素又は炭素１〜４個を示し、ｎは０〜５
の整数を示す）で表されるフェノール化合物または該化
合物３０〜１００％を含むフェノール化合物と、（Ｂ）
成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物、
（２） 実質的に（１）項記載の樹脂組成物からなる半
導体封止用樹脂組成物、（３） （ａ）成分のポリマレ
イミド化合物１００重量部に対して、（ｂ）成分と
（ｃ）成分の合計量が１０〜５００重量部である（１）
項または（２）項記載のの樹脂組成物、（４） （ｂ）
成分と（ｃ）成分の割合が（ｂ）成分のエポキシ基に対
して（ｃ）成分のフェノール性水酸基の比が０．１〜１
０の範囲である（１）項または（２）項記載の樹脂組成
物、（５） （Ｂ）成分の無機充填剤の配合量が、
（Ａ）成分の有機成分の総量１００重量部に対して１０
０〜９００重量部である（１）項または（２）項記載の
樹脂組成物、（６） （ａ）成分のポリマレイミド化合
物が 一般式（４）〔化１７〕

【０００８】

【化１７】 （式中、ｎは０〜１０の整数を示す）で表されるポリマ
レイミド化合物を含むことを特徴とする（１）項または
（２）項記載の樹脂組成物、（７） （ｂ）成分のエポ
キシ化合物中に、０〜７０重量％の一般式（５）〔化１
８〕、一般式（６）〔化１９〕、一般式（７）〔化２
０〕で表されるエポキシ化合物を含むことを特徴とする
（１）項または（２）項記載の樹脂組成物、

【０００９】

【化１８】 （式中、Ｒ₄は水素原子または炭素数１〜９のアルキル
基を示し、ｐは１以上の整数を示す。）

【００１０】

【化１９】 （式中、ｘは０〜５の整数を示す。）

【００１１】

【化２０】 （式中、ｘは０〜５の整数を示す。） （８） （ｃ）成分のフェノール化合物類中に、０〜７
０重量％の、一般式（８）〔化２１〕、一般式（９）
〔化２２〕、一般式（１０）〔化２３〕、一般式（１
１）〔化２４〕または一般式（１２）〔化２５〕で表さ
れるアラキル樹脂および一般式（１３）〔化２６〕で表
されるジシクロペンタジエンフェノール樹脂を含むこと
を特徴とする（１）項または（２）項記載の樹脂組成
物、

【００１２】

【化２１】 （式中、Ｒ₃は水素原子または炭素数１〜９のアルキル
基を示し、ｒは１以上の整数を示す。）

【００１３】

【化２２】 （式中、ｑは０〜５の整数を示す。）

【００１４】

【化２３】 （式中、ｑは０〜５の整数を示す。）

【００１５】

【化２４】 （式中、ｑは０〜５の整数を示す。）

【００１６】

【化２５】 （式中、ｑは０〜５の整数を示す。）

【００１７】

【化２６】 （式中、Ｒ₂は水素原子または炭素数４以下のアルキル
基を示し、ｎは０〜５の整数を示す。） （９） （Ｂ）成分の無機充填剤が結晶性シリカ、溶融
シリカ、アルミナ、窒化ケイソ、タルク、ケイ酸カルシ
ウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタンホワイ
ト、ガラス繊維およびカーボン繊維からなる群より選ば
れた少なくとも１種である（１）項または（２）項記載
の樹脂組成物である。

【００１８】本発明の組成物において、有機成分（Ａ）
として使用される（ａ）成分は、一船式（１）表される
ポリマレイミド化合物である。一船式（１）表されるポ
リマレイミド化合物は、１分子中に２個以上のマレイミ
ド基を有する化合物である。このようなポリマレイミド
化合物としては、例えば、N,N'- エチレンビスマレイミ
ド、N,N'- ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N'-(1,3-
フェニレン) ビスマレイミド、N,N'-(1,4 フェニレン）
ビスマレイミド、ビス(4- マレイミドフェニル) メタ
ン、ビス(4- マレイミドフェニル) エーテル、ビス(3-
クロロ-4- マレイミドフェニル) メタン、ビス(4- マレ
イミドフェニル) スルホン、ビス(4- マレイミドシクロ
ヘキシル) メタン、1,4-ビス(4- マレイミドフェニル)
シクロヘキサン、1,4-ビス( マレイミドメチル) シクロ
ヘキサン、1,4-ビス( マレイミドメチル) ベンゼン、1,
3-ビス(4- マレイミドフェノキシ) ベンゼン、1,3-ビス
(3- マレイミドフェノキシ) ベンゼン、ビス[4-(3-マレ
イミドフェノキシ) フェニル] メタン、ビス[4-(4-マレ
イミドフェノキシ) フェニル] メタン、1,1-ビス[4-(4-
マレイミドフェノキシ) フェニル] エタン、1,2-ビス[4
-(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] エタン、1,2-ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル]エタン、2,2
-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] エタ
ン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニル]
プロパン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェ
ニル] ブタン、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)
フェニル] ブタン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキ
シ) フェニル]-1,1,1,3,3,3,- ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル]-
1,1,1,3,3,3,- ヘキサフルオロプロパン、4,4'- ビス(3
- マレイミドフェノキシ) ビフェニル、4,4'- ビス(4-
マレイミドフェノキシ) ビフェニル、ビス[4-(3-マレイ
ミドフェノキシ) フェニル] ケトン、ビス[4-(3-マレイ
ミドフェノキシ) フェニル] スルフィド、ビス[4-(4-マ
レイミドフェノキシ) フェニル] スルフィド、ビス[4-
(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] スルホキシド、
ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] スルホキ
シド、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル] ス
ルホン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル]
スルホン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニ
ル] エーテル、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェ
ニル] エー テル、ポリマレイミドフェニルメチレン、
および、一般式（４）〔化２７〕

【００１９】

【化２７】 （式中、ｎは０〜１０の整数を示す）で表されるポリマ
レイミド化合物があげられる。また、これらのポリマレ
イミド化合物は、単独で用いても２種類以上を混合して
もよい。また、本発明の組成物において有機成分（Ａ）
として使用される（ｂ）成分は、一般式（２）で表され
るエポキシ化合物または該化合物を含むエポキシ化合物
類である。すなわち、（ｂ）成分としては一般式（２）
で表されるエポキシ化合物を単独で使用しても、または
その他のエポキシ化合物類を混合して使用してもよい。

【００２０】一般式（２）で表されるエポキシ化合物
は、α−ヒドロキシナフタレンまたはβ−ヒドロキシナ
フタレンと4-メチルフェノールジメチロールとの縮合反
応によって得られた反応生成物と、エピクロルヒドリン
とを反応させる事により得られる。必須成分である一般
式（２）で表されるエポキシ化合物と併用して使用され
る多価エポキシ化合物としては、耐熱性、電気特性の点
からフェノールおよび、置換フェノールとアルデヒド類
との反応生成物であるノボラック型フェノール樹脂より
誘導される一般式（５）〔化２８〕

【００２１】

【化２８】 （式中、Ｒ₄は水素原子または炭素数１〜９のアルキル
基を示し、ｐは１以上の整数を示す。）で表されるエポ
キシ樹脂が最も好ましく用いられるが、１分子中に少な
くとも２個のエポキシ基を有するものであれば全て使用
可能である。具体的には、１分子中に２個以上の活性水
素を有する化合物から誘導されるエポキシ樹脂、例え
ば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシ
ン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、ビスヒドロキ
シビフェニル、テトラブロムビスフェノールＡ、トリヒ
ドロキシフェニルメタン、テトラヒドロキシフェニルエ
タン、アルカンテトラキスフェノール類の多価フェノー
ル類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、
グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリ
ロール、ヂエチレングリコール、ポリプロピレングリコ
ール等の多価アルコール類、エチレンヂアミン、アニリ
ン、ビス(4- アミノフェニル）メタン等のアミン類、ア
ジピン酸フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボン酸類
トエピクロルヒドリンまたは、２−メチルエピクロルヒ
ドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂および 一般式 （６）〔化２９〕、一般式 （７）〔化３０〕

【００２２】

【化２９】 （式中、ｘは０〜５の整数を示す。）

【００２３】

【化３０】 （式中、ｘは０〜５の整数を示す。）等が挙げられ、こ
れらのエポキシ樹脂の１種類または２種類以上が使用さ
れる。また、前記のエポキシ樹脂は、オイル状、ゴム状
等のシリコーン化合物で変性して使用することもでき
る。例えば、特開昭 62-270617号、特開昭 62-273222号
に開示されたごとく、エポキシ樹脂とビニルポリマーと
の反応物中にシリコーンポリマーの微粒子を分散させる
ことにより製造されるシリコーン変性エポキシ樹脂であ
る。また、一般式（３）で表されるフェノール化合物
は、α−ヒドロキシナフタレンまたはβ−ヒドロキシナ
フタレンと4-メチルフェノールジメチロールとの縮合反
応によって得らる。必須成分である一般式（３）で表さ
れるフェノール化合物と併用して使用される多価フェノ
ール化合物としては、フェノール、および置換フェノー
ルとアルデヒド類との反応生成物である一般式（８）
〔化３１〕

【００２４】

【化３１】 （式中、Ｒ₃ は水素原子、水酸基または炭素数１〜９の
アルキル基を示し rは、１以上の整数を示す）で表され
るノボラック型フェノール樹脂が最も好ましく用いられ
るが、これ以外のフェノール化合物、例えば一般式
（９）〔化３２〕、一般式（１０）〔化３３〕、一般式
（１１）〔化３４〕、一般式（１２）〔化３５〕および
／または一般式１３〔化３６〕

【００２５】

【化３２】 （式中、ｑは０〜５の整数を表す。）

【００２６】

【化３３】 （式中、ｑは０〜５の整数を表す。）

【００２７】

【化３４】 （式中、ｑは０〜５の整数を表す。）

【００２８】

【化３５】 （式中、ｑは０〜５の整数を表す。）

【００２９】

【化３６】 （式中、Ｒ₂ は水素原子または炭素原子数４以下のアル
キル基を示し、ｎは０〜５の整数を示す。）で表される
ジシクロペンタジエンフェノール樹脂およびトリヒドロ
キシフェニルメタン、テトラヒドロキシフェニルエタ
ン、アルカンテトラキスフェノール等が挙げられる。こ
れらのフェノール化合物は単独または、２種以上を混合
して用いることができる。

【００３０】本発明の組成物において、（ａ）成分の一
般式（１）で表されるポリマレイミド化合物、（ｂ）成
分の一般式（２）で表されるエポキシ化合物または該化
合物を含むエポキシ化合物類および（ｃ）成分で表され
るフェノール化合物または該化合物を含むフェノール化
合物類の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して、
（ｂ）成分と（ｃ）成分の合計量が１０〜５００重量
部、好ましくは２５〜３００重量部であり（ｂ）成分の
一般式（２）で表されるエポキシ化合物または該化合物
を含むエポキシ化合物類に対して（ｃ）成分で表される
フェノール化合物または該化合物を含むフェノール化合
物類が当量比で0.1 〜１０の範囲、好ましくは0.5 〜
2.0の範囲である。本発明において樹脂組成物を通常の
ように配合、混練させてもよいし、ポリマレイミド化合
物を上記、（ｂ）成分または（ｂ）成分と（ｃ）成分の
混合物の一部または全部に予め溶融させておいてもよ
く、またこれらを反応させたプレポリマーとして使用し
てもよい。

【００３１】本発明の組成物において（Ｂ）成分として
使用される無機充填剤は、無機質の粉体、または繊維体
の物が使用可能で、例えば、結晶性シリカ、溶融シリ
カ、アルミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ
酸カルシュウム、炭酸カルシュウム、マイカ、クレー、
チタンホワイト等の粉体、ガラス繊維、カーボン繊維等
の繊維体があるが、熱膨張率と熱伝導率の点から、結晶
性、溶融性のシリカ粉末が好ましい。さらに、成形時の
流動性の点から球形、または球形と不定形のシリカ粉末
の混合物が好ましい。（Ｂ）成分の無機充填剤の配合量
は、（ａ）成分の一般式（１）で表されるポリマレイミ
ド化合物、（ｂ）成分の一般式（２）で表されるエポキ
シ化合物または該化合物を含むエポキシ化合物類および
（ｃ）成分の一般式（３）で表されるフェノ−ル化合物
または該化合物を含むフェノール化合物類の合計量１０
０重量部に対して、１００〜９００重量部であることが
必要であり、好ましくは２００〜６００重量部である。
また、上記の無機充填剤は、機械的強度、耐熱性の点か
ら、樹脂との接着性向上の目的でカップリング剤を併用
することが好ましく、かかるカップリング剤としては、
シラン系、チタネート系、アルミネート系およびジルコ
アルミネート系等のカップリング剤が使用できる。それ
らの中でも、シラン系カップリング剤が好ましく、特
に、反応性の官能基を有するシラン系カップリング剤が
最も好ましい。かかるシラン系カップリング剤の例とし
ては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシ
シラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３
−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、３−アニリロプロピルトリメ
トキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシ
ラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン等を挙げることができ、これらの１種類または２
種類以上が使用される。これらのシラン系カップリング
剤は、予め無機充填剤表面に吸着ないしは反応により固
定されていることが好ましい。

【００３２】本発明において、樹脂組成物を硬化するに
あったては、硬化促進剤を含有させることが望ましく、
かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾ−ル、
２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール等のイミダゾール類、トリエタノールア
ミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン等
のアミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレ−ト、
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩類、１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７およびその誘導体が挙げ
られる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても２種類
以上を併用してもよく、また、必要に応じて、有機過酸
化物やアゾ化合物を併用することもできる。これらの硬
化促進剤の含有量は、（ａ）成分の一般式（１）で表さ
れるポリマレイミド化合物、（ｂ）成分の一般式（２）
で表されるエポキシ化合物または該化合物を含むエポキ
シ化合物類および（ｃ）成分の一般式（３）で表される
フェノ−ル化合物または該化合物を含むフェノール化合
物類の合計量に対して0.01〜１０重量％の範囲である。
本発明の樹脂組成物は各種成分の他、必要に応じてジア
リルフタレート、トリアリルイソシアヌレート、o,o'-
ジアリルビスフェノールＡ等のイミド樹脂に対して一般
的に使用される反応性希釈剤、各種シリコーンオイル、
脂肪酸、脂肪酸塩、ワックスなどの離型剤、ブロム化合
物、アンチモン、りん等の難燃剤、カーボンブラック等
の着色剤等を配合、し混合・混練し、成形材料とするこ
とができる。

【００３３】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例において、組成物の性能の試験方法は
次の通りである。 ・ガラス転移温度 ：ＴＭＡ法 ・曲げ強度及び曲げ弾性率：ＪＩＳ Ｋ−６９１１ ・吸水率 ：曲げ試験用の試験片を65
℃、95% の恒温恒湿槽に168 時間放置後の重量増加率を
測定。 ・ＶＰＳテスト ：試験用の半導体装置を65
℃、95% の恒温恒湿槽に168 時間放置後、直ちに 260℃
の半田浴に投入し、パッケ−ジ樹脂にクラックの発生し
た半導体装置の数を数えた。（分子は、クラックの発生
した半導体装置の数、分母は、試験した半導体装置の総
数）。 フェノ−ル化合物の合成例 温度計、攪拌機および冷却噐を取り付けた反応容器中
に、α−ヒドロキシナフタレン1008g と４−メチルフェ
ノールジメチロ−ル168gおよびｐ−トルエンスルホン酸
ソーダ0.3gを仕込み、150 ℃で攪拌しながら６時間反応
させた。その後、トルエン1500mIに溶解し洗浄した後、
トルエン及び未反応モノマーを減圧蒸留（150 ℃、5mmH
g)により除去し、水酸基当量１４０のノボラック樹脂を
得た。 エポキシ化合物の合成例 温度計、攪拌機、分離官および滴下ロートを取り付けた
反応容器中で、上記ノボラック樹脂138gをエピクロルヒ
ドリン460gに溶解した。次いで、60℃に加熱し40% 水酸
化ナトリウム水溶液150gを２時間かけて連続的に滴下し
た。この間、エピクロルヒドリンと水を沸騰させて液化
し、分離官で有機層と水層に分離し、水層は系外に除去
し有機層は系内に循環した。反応終了後減圧蒸留(150
℃、5mmHg)で未反応のエピクロルヒドリンを除去した後
反応生成物をメチルイソブチルケトンに溶解した。次
に、副生塩を濾別した後、メチルイソブチルケトンを蒸
留により除去してエポキシ化合物を得た。この化合物の
軟化点は９０℃、エポキシ当量は２３０であった。

【００３４】実施例１〜４および比較例１〜４ 第１表に示す組成（重量部）の配合物をヘンシェルミキ
サーで混合し、さらに100 〜130 ℃の熱ロールにて３分
間溶融・混練した。この混合物を冷却、粉砕、打錠して
成形用樹脂組成物を得た。なお、第１表中で使用した原
料で、合成例以外のものは、次の物を使用した。 ・ポリマレイミド化合物（１） ビス（４−マレイミドフェニル）メタン （三井東圧化
学（株）製） ・ポリマレイミド化合物（２） ４，４’−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビフェニ
ル （三井東圧化学（株）製）・エポキシ樹脂 Ｏ−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂 （EOCN-102
0,日本化薬（株）製） ・フェノ−ル樹脂 ノボラック型フェノール樹脂 （PN-80,日本化薬（株）
製） ・無機充填剤 球形溶融シリカ （ハミックスS-CO, （株）マイクロン
製）５０重量部と不定型溶融シリカ （ヒュ−ズレック
スRD-8, （株) 龍森製) ５０重量部との混合物 ・シランカップリング剤 （SZ-6083,東レダウコーニン
グシリコーン（株）製） 以上のようにして得られた成形用樹脂組成物を用いてト
ランスファー成形（180 ℃、30Kg/cm²,3分間）により、
物性測定用の試験片を成形した。また、フラットパッケ
ジ型半導体装置用リードフレームの素子搭載部に、試験
用素子（10mm×10mm角）を搭載した後トランスファー成
形（180 ℃、30Kg/cm²,3分間）により試験用半導体装置
を得た。これらの試験用成形物は、各試験を行う前に、
180 ℃で６時間、後硬化を行った。試験結果を第２表に
示す。

【００３５】

【表１】

【００３６】

【表２】

【００３７】

【発明の効果】実施例および比較例にて説明したごと
く、本発明による樹脂組成物は、耐吸水性を損なう事な
くイミド樹脂の耐熱性を効率良く付与することのできる
ものである。従ってこの樹脂組成物でリフローおよびフ
ロー半田付け方法が適用される表面実装型の半導体装置
を封止した場合、優れた耐半田クラック性を示し、信頼
性の高い樹脂封止型半導体装置を得ることができ、工業
的に有益な発明である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 35/00 ＬＪＷ 7921−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 (72)発明者 朝比奈 浩太郎 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 田中 淳介 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）成分として、 （ａ）一般式（１）〔化１〕 【化１】 （式中、Ｒ₁ は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価
   の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表される
   ポリマレイミド化合物と （ｂ）一般式（２）〔化２〕 【化２】 （式中、Ｒは水素又は炭素１〜４個のアルキル基を示
   し、ｎは０〜５の整数を示す）で表されるエポキシ化合
   物または該化合物 ３０〜１００％を含むエポキシ化合
   物類と、 （ｃ）一般式（３）〔化３〕 【化３】 （式中、Ｒは水素又は炭素１〜４個を示し、ｎは０〜５
   の整数を示す）で表されるフェノール化合物または該化
   合物３０〜１００％を含むフェノール化合物と、（Ｂ）
   成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物。
2. 【請求項２】 実質的に請求項１記載の樹脂組成物から
   なる半導体封止用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （ａ）成分のポリマレイミド化合物１０
   ０重量部に対して、（ｂ）成分と（ｃ）成分の合計量が
   １０〜５００重量部である請求項１または２記載の樹脂
   組成物。
4. 【請求項４】 （ｂ）成分と（ｃ）成分の割合が（ｂ）
   成分のエポキシ基に対して（ｃ）成分のフェノール性水
   酸基の比が０．１〜１０の範囲である請求項１または２
   記載の樹脂組成物
5. 【請求項５】 （Ｂ）成分の無機充填剤の配合量が、
   （Ａ）成分の有機成分の総量１００重量部に対して１０
   ０〜９００重量部である請求項１または、２記載の樹脂
   組成物。
6. 【請求項６】 （ａ）成分のポリマレイミド化合物が一
   般式（４）〔化４〕 【化４】 （式中、ｎは０〜１０の整数を示す）で表されるポリマ
   レイミド化合物を含むことを特徴とする請求項１または
   ２記載の樹脂組成物。
7. 【請求項７】 （ｂ）成分のエポキシ化合物中に、０〜
   ７０重量％の一般式（５）〔化５〕、一般式（６）〔化
   ６〕、一般式（７）〔化７〕で表されるエポキシ化合物
   を含むことを特徴とする請求項１または２記載の樹脂組
   成物。 【化５】 （式中、Ｒ₄は水素原子または炭素数１〜９のアルキル
   基を示し、ｐは１以上の整数を示す。） 【化６】 （式中、ｘは０〜５の整数を示す。） 【化７】 （式中、ｘは０〜５の整数を示す。）
8. 【請求項８】 （ｃ）成分のフェノール化合物類中に、
   ０〜７０重量％の、一般式（８）〔化８〕、一般式
   （９）〔化９〕、一般式（１０）〔化１０〕、一般式
   （１１）〔化１１〕または一般式（１２）〔化１２〕で
   表されるアラキル樹脂および一般式（１３）〔化１３〕
   で表されるジシクロペンタジエンフェノール樹脂を含む
   ことを特徴とする請求項１または、２記載の樹脂組成
   物。 【化８】 （式中、Ｒ₃は水素原子または炭素数１〜９のアルキル
   基を示し、ｒは１以上の整数を示す。） 【化９】 （式中、ｑは０〜５の整数を示す。） 【化１０】 （式中、ｑは０〜５の整数を示す。） 【化１１】 （式中、ｑは０〜５の整数を示す。） 【化１２】 （式中、ｑは０〜５の整数を示す。） 【化１３】 （式中、Ｒ₂は水素原子または炭素数４以下のアルキル
   基を示し、ｎは０〜５の整数を示す。）
9. 【請求項９】 （Ｂ）成分の無機充填剤が結晶性シリ
   カ、溶融シリカ、アルミナ、窒化ケイソ、タルク、ケイ
   酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタ
   ンホワイト、ガラス繊維およびカーボン繊維からなる群
   より選ばれた少なくとも１種である請求項１または２記
   載の樹脂組成物。