JPH0372521A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

半導体封止用樹脂組成物

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JPH0372521A
JPH0372521A JP2116930A JP11693090A JPH0372521A JP H0372521 A JPH0372521 A JP H0372521A JP 2116930 A JP2116930 A JP 2116930A JP 11693090 A JP11693090 A JP 11693090A JP H0372521 A JPH0372521 A JP H0372521A
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北原　幹夫
Koichi Machida
町田　貢一
Takayuki Kubo
久保　隆幸
Motoyuki Torikai
基之 鳥飼
Kotaro Asahina
浩太郎 朝比奈
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Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性に優れた半導体封止用樹脂組成物に関
する。特に、表面実装型の半導体装置、または高温下で
使用される半導体装置等のように耐熱性が要求される半
導体装置を封止するのに適した樹脂組成物に関する。
〔従来の技術〕
電気機器、電子部品、とくに半導体の分野では、高密度
実装化、多機能化の傾向にあり、これを封止する樹脂に
は、実装工程、または使用時における発熱に対して耐熱
性に優れた樹脂組成物の開発が強く望まれている。
従来、樹脂による封止は、経済性の点からエポキシ樹脂
によるトランスファー成形が一般的であり、中でも、現
在、０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と硬化剤
としてノボラック型フェノール樹脂を使用する系か耐湿
性の点て優れているため主流となっている。
しかしながら、樹脂封止型半導体装置については、前述
の高密度実装化の流れにより、表面実装型の半導体装置
に変わりつつある。表面実装型においては、従来の挿入
型半導体装置と違ってパッケージ全体が、２００℃以上
の半田付温度に曝される。
また、自動車のエンジン周りのように、高温下で長時間
使用されるといったこともあり、封止材料としての樹脂
組成物は、これに耐え得るだけの高耐熱性が要求され、
従来のエポキシ樹脂では、この要求を満たすことが出来
なくなってきた。
このため、ガラス転移温度の向上を目的として架橋密度
を上げることが試みられてきた。しかしながら、いたず
らに架橋密度を上げることは、樹脂の吸水率がアップし
たり、可撓性を損なうという問題点があった。
吸水率のアップは、耐熱性の低下や、特に、吸湿時の半
田クラック発生の増大につながり、また可撓性を損なう
ことは、内部応力増大の誘因となり、耐熱衝撃性の低下
につなかる。
〔発明か解決しようとする課題〕
本発明の目的は、高耐熱性が要求される半導体装置等に
適用できる封止材料として、耐吸水性、可撓性を低下さ
せることなく優れた耐熱性を付与することのできる樹脂
組成物を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕 本発明者等は、上記の目的を達成するために種々検討し
た結果、特殊なポリマレイミド化合物、特定の構造を有
するエポキシ化合物、２個以上のフェノール性水酸基を
有する化合物及び無機充填剤を必須成分として含有する
樹脂組成物により上記目的が達成されることを見出し、
本発明に到達した。
すなわち、本発明は、一般式（Ｉ）で表されるポリマレ
イミド化合物と一般式（Ｉ［）で表されるエポキシ化合
物と２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、お
よび無機充填剤とを含有してなる半導体封止用樹脂組成
物である。
より詳しくは、ｆａ）一般式（Ｉ） （式中、Ｒ＋は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価
の有機基であり、ｍは２以上の正の整数を示す）で表わ
されるポリマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（ＩＩ） （Ｉ［） （式中、ｎは３〜１６の正の整数を示す）で表わされる
エポキシ化合物または該化合物を主体とするエポキシ化
合物類と （Ｃ）２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物を
含む有機成分、および （ｄｌ無機充填剤 とを含有してなる半導体封止用樹脂組成物である。
本発明の組成物において使用される（ａ）成分は、一般
式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物であり、１分
子中に２個以上のマレイミド基を有する化合物である。
このようなポリマレイミド化合物としては、例えば、Ｎ
、Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ、　Ｎ’−ヘキサ
メチレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（Ｉ，３−フェニ
レン）ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（Ｉ，４−フェニレ
ン）ビスマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）
メタン、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、ビ
ス（３−クロロ−４−マレイミドフェニル）メタン、ビ
ス（４−マレイミドフェニル）スルホン、ビス（４−マ
レイミドシクロへキシル）メタン、１．４−ビス（マレ
イミドメチル）シクロへ午サン、１．４−ビス（４−マ
レイミドフェニル）シクロヘキサン、１．４−ビス（マ
レイミドメチル）ベンゼ°ン、ポリ（マレイミドフェニ
ルメチレン）等が挙げられる。
これらのポリマレイミド化合物の中でも、本発明の目的
を効果的に達成するためには、次の２種類のポリマレイ
ミド化合物がとくに好ましい。
すなわち、第１の種類としては、一般式（Ｉ［［）Ｘは
直結、炭素数１−１０の２価の炭化水素基、６フツ素化
されたイソプロピリデン、カルボニル、チオ、スルフィ
ニル、スルホニルまたはオキシ基の２価の基を示す）の
２価の基を示す）で表されるビスマレイミド化合物であ
る。
このようなビスマレイミド化合物は、通常公知の方法に
より一般式（ＩＶ） （式中、Ｒ２は一般式（ＩＩＩ）の場合と同じ意味を示
す）で表されるジアミンと無水マレイン酸を縮合・脱水
反応させて容易に製造できる。
具体的なビスマレイミド化合物として、１．３−ビス（
３−マレイミドフェノキシ）ベンセン、ビス〔４−（３
−マレイミドフェノキシ）フェニルコメタン、■、１−
ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エ
タン、１．２−ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ
）フェニル〕エタン、２．２−ビス（４−（３−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２−ビス（
４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニルコブタン、
２．２−ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル）　−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプ
ロパン、４，４“−ビス（３−マレイミドフェノキシ）
ビフェニル、ビス（４−（３−マレイミドフェノキシ）
フェニルコケトン、ビス（４−（３−マレイミドフェノ
キシ）フェニル〕スルフィド、ビス（４−（３−マレイ
ミドフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス（４−
（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビ
ス（４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エー
テル等が挙げられる。
また、第２の種類としては、−数式（Ｖ）（■） （式中、ｌは平均値で０〜１０である）で表されるポリ
マレイミド化合物である。
このようなポリマレイミド化合物は通常公知の方法によ
り、−数式（ＶＩ） （■） （式中、ｌは０〜ＩＯである）で表されるポリアミンと
無水マレイン酸を縮合・脱水反応させて容易に製造で、
きる。
これらのポリマレイミド化合物は、単独で用いても２種
類以上を混合して用いてもよい。
また、本発明の組成物で、（ｂｌ成分としては、数式（
ＩＩ）で表わされるエポキシ化合物を主体とするエポキ
シ化合物類である。すなわち、（ｂｌ成分としては一般
式（Ｉ［）で表わされるエポキシ化合物を単独で使用し
ても、またはその他のエポキシ化合物類を混合して使用
してもよい。
−数式（ＩＩ）で表わされるエポキシ化合物は、−数式
（■） ０＝ｉ’（ＣＬ）。−２−〇（■） （式中、ｎは３〜１６の正の整数を示す）で表されるジ
アルデヒド化合物とフェノールを酸性触媒の存在下で反
応させて得られる一般式（■）（式中、ｎは３〜１６の
正の整数を示す）で表されるフェノール化合物をエピク
ロルヒドリンと反応させることにより得られる。
一般式（ＩＦ）で表されるエポキシ化合物を製造するた
めに使用される一般式（ＶＩ）のフェノール化合物とし
ては、ｎが３〜１６のものが使用可能であり、好ましく
は５〜１２のものである。
この範囲外のフェノール化合物から誘導されたエポキシ
化合物を成分とする組成物では、すなわち、ｎが３未満
では可撓性が損なわれ、また１７を越えると良好な耐熱
性が得られない。
好ましく使用される具体的なフェノール化合物としては
、１．　ｌ、　７．７−テトラキス（ヒドロキシフェニ
ル）へブタン、１，１．８．８−テトラキス（ヒドロキ
シフェニル）オクタン、１．１．９．９−テトラキス（
ヒドロキシフェニル）ノナン、１．　Ｉ、　１０．１０
−テトラキス（ヒドロキシフェニル）デカン、ｌ、　１
．１１．１１−テトラキス（ヒドロキシフェニル）ウン
デカン、■。
１、１２．１２−テトラキス（ヒドロキシフェニル）ド
デカン、ｌ、　１．１３．１３−テトラキス（ヒドロキ
シフェニル）トリデカン、１．１．１４．１４−テトラ
キス（ヒドロキシフェニル）テトラデカン等が挙げられ
る。
必須成分である一般式（ＩＩ）で表されるエポキシ化合
物と併用して使用される多価エポキシ化合物としては、
耐熱性、電気特性の点からフェノール、クレゾール、レ
ゾルシン等のフェノール類とアルデヒド類との反応生成
物であるノボラック樹脂から誘導されるノボラック型エ
ポキシ樹脂が好ましい。
また、つぎの各種化合物、すなわち、１分子中に２個以
上の活性水素を有する化合物、例えば■ビスフェノール
Ａ、ビスヒドロキシジフェニルメタン、レゾルシン、ビ
スヒドロキシフェニルエーテル、テトラブロムビスフェ
ノールＡ等のポリ（ヒドロキシフェニル）化合物、 ■エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリ
セリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトー
ル、ジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール
、ビスフェノールへ−エチレンオキサイド付加物、トリ
スヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコー
ル化合物、■エチレンジアミン、アニリン、４，４°−
ジアミノジフェニルメタン等のアミノ化合物、または、
■アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボ
キシ化合物、 とエピクロルヒドリンまたは２−メチルエピクロルヒド
リンを反応させて得られるグリシジル型エポキシ樹脂や
、ジシクロペンタジエンジエボキサイド、ブタジェンダ
イマージエポキサイド等のような脂肪族または脂環族エ
ポキシ化合物等がある。
さらには、上記エポキシ樹脂をオイル状、ゴム状等のシ
リコーン化合物で変性した樹脂も使用することが出来る
（例えば、特開昭６２−２７０６１７号、同６２−２７
３２２２号に開示された方法により製造されるシリコー
ン変性エポキシ樹脂等）。
これらのエポキシ化合物は、単独または２種以上を混合
して一般式（ＩＦ）で表されるエポキシ化合物に併用で
きる。
また、本発明の組成物において、（Ｃ１成分として１分
子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物が
広く使用可能である。
このようなフェノール化合物としては、例えば、■フェ
ノール、キシレノールまたはレゾルシノール等のフェノ
ール類と、アルデヒド類とを反応させて得られる一般式
（ＩＸ）で表されるノボラック型フェノール樹脂、 （式中、Ｒ１は水素原子、水酸基または炭素数１〜９の
アルキル基を示し、ｒは１以上の整数である）。
０式（Ｘ）および（ＸＩ） （Ｘ） （ＸＩ） （式（Ｘ）オヨヒ（ｘ■）中、Ｉ）、Ｑ　（ｔ　Ｏ−１
０（Ｄ整数である）で表されるアラルキル型のフェノー
ル樹脂、 ■その他のフェノール化合物として、トリ（ヒドロキシ
フェニル）メタン、テトラ（ヒドロキシフェニル）エタ
ンまたは一般式（Ｉ）のエポキシ化合物を製造する際の
中間体として得られる一般式（ＩＸ）で表されるフェノ
ール化合物等が挙げられる。
これらのフェノール化合物は単独または２種以上を混合
して用いることができる。
本発明の組成物において、（ｄ）成分として使用される
無機充填剤は、無機質の粉体、または繊維体の物が使用
可能で、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ
、窒化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウム
、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタンホワイト等
の粉体、ガラス繊維、カーボン繊維等の繊維体があるが
、熱膨張率、熱伝導率等の点から、結晶性、溶融性のシ
リカ粉末が好ましく、更に、成形時の流動性の点から球
形のシリカ粉末が好ましい。もちろん、流動性を損なわ
ない範囲で破砕状のシリカ粉末を併用することもできる
。
これら無機充填剤を組成物中に均一に分散させるために
は、カップリング剤を併用することが好ましく、このよ
うなカップリング剤としては、シラン系、チタネート系
、ジルコアルミネート系等のカップリング剤がある。こ
れらカップリング剤は樹脂組成物調整の際、全ての原料
とともに混合時に添加する方法もあるか、予め無機充填
剤と混合して、無機充填剤表面に付着あるいは反応させ
ておく事か好ましい。
本発明の組成物において、各成分の含有量は、（ａｌ成
分である一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物
（以下、単に（ａｌ成分という）、（ｂ）成分である一
般式（ＩＩ）で表されるエポキシ化合物または該化合物
を主体とするエポキシ化合物類（以下、単に（ｂ）成分
という’）　、（Ｃ１成分である２個以上のフェノール
性水酸基を有する化合物を含む有機成分（以下、単に（
Ｃ）成分という）を樹脂系とし、（ｄｌ成分を無機充填
剤成分（フィラー成分）とした場合、樹脂系成分の中で
の反応を考えると、各成分は、他の２成分、ないしは単
独に反応し得るが、主な反応は、（ａ）成分の炭素−炭
素二重結合による単独結合と、（ｂ）成分のエポキシと
、（Ｃ１成分のフェノール性水酸基との反応と考えられ
る。従って、樹脂各成分の使用量を決める場合には、（
ａ）成分は単独成分として、また（ｂ）成分と（Ｃ）成
分は当量比を考慮して決めることが好ましい。
本発明の目的を効果的に遠戚するためには、（ａｌ威分
１００重量部に対して、（ｂ）成分と（Ｃ１成分の合計
量で１０〜５００重量部、好ましくは２５〜３００重量
部であり、（ｂ）成分と（Ｃ１成分の割合は、（ｂ）成
分のエポキシ基に対して（Ｃ１成分のフェノール性水酸
基の比が０．１〜ｌＯの範囲、好ましくは０．５〜２．
０の範囲である。
（ｄｌのフィラー成分である無機充填剤の配合量は、（
ａ）成分、（ｂ）成分および（Ｃ１成分合計量１００重
量部に対して１００〜８００重量部が好ましい。１００
重量部未満では、熱膨張率か大きく、良好な耐熱衝撃性
は得らず、また、８００重量部を超えると樹脂の流動性
か低下し、成形性か悪化する。
本発明の組成物において、樹脂組成物を硬化させるため
に、硬化促進剤を含有させることか望ましく、このよう
な硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２−
メチル−４−エチルイミダゾール等のイミダゾール類、
トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、トリス
（ポリオキサアルキル）アミン、Ｎ−メチルモルホリン
等のアミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニルホ
スフィンドリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩、１．８−ジアザ−ビシクロ（５
，４，０）ウンデセン〜７及びその誘導体等が挙げられ
る。これらの促進剤は、単独で用いても２種以上を併用
しても良く、また、必要に応じて、有機過酸化物やアゾ
化合物を併用することも出来る。その使用量は、（ａ）
成分、（ｂ）成分および（Ｃ１成分の合計量に対して、
０．０１−１０重量％の範囲である。
本発明の樹脂組成物は各種成分の他、必要に応じてジア
リルフタレート、トリアリルイソシアヌレート、ｏ、　
ｏ’−ジアリルビスフェノールＡ等のイミド樹脂に対し
て一般的に使用される反応性希釈剤、各種シリコーンオ
イル、脂肪酸、脂肪酸塩、ワックス等の離型剤、ブロム
化合物、アンチモン、リン等の難燃剤、カーボンブラッ
ク等の着色剤等を配合し、混合、混練し成形材料とする
ことか出来る。
〔効果〕
本発明の半導体封止用樹脂組成物は、吸水性、可撓性か
良好て耐熱性を付与することか出来るので、この樹脂組
成物を、高耐熱性が要求されている半導体装置の封正に
用いた場合、優れた信頼性を得ることかできる。
〔実施例〕
以下、本発明を合成例や実施例により具体的に説明する
。
なお、実施例において、組成物の性能の試験方法は次の
通りである。
○ガラス転移温度および、熱膨張率：　ＴＭＡ法○曲げ
強さおよび、曲げ弾性率：　ＪＩＳ　Ｋ−６９１１０吸
水率：曲げ試験用の試験片を用い、１２１°Ｃ１２気圧
のプレッシャークツカーテスターに２４時間放置した後
の重量増加を測定。
０２００°Ｃ熱劣化試験：曲げ試験用の試験片を、２０
０°Ｃの恒温槽に１０００時間放置した後、曲げ強さを
測定し、その保持率で表示。
○アルミ配線スライド：試験用の半導体装置で一６５°
Ｃ（３０分）〜１５０″Ｃ（３０分）の冷熱繰り返し試
験を１０００回行った後、試験素子上のポンディングパ
ッド部のずれ量を測定。
○■ＰＳテスト：試験用の半導体装置を１２１″Ｃ１２
気圧のプレッシャークツカーテスターに２４時間放置し
た後、直ちに２１５°Ｃのフロリナート液（住友スリー
エム商標　ＦＣ−７０）に投入し、パッケージ樹脂にク
ラックの発生した半導体装置の数を数えた。（分子はク
ラックの発生した半導体装置の数、分母は試験に供した
半導体の総数）。
○高温動作試験二手導体装置を２００°Ｃの恒温槽に１
０００時間放置した後、通電試験を行い、通電しなかっ
た半導体装置の累積故障率。
合威例１ ポリマレイミド化合物（Ｉ）の合成 攪拌機、温度計を装備した反応フラスコに、無水マレイ
ン酸４３．２ｇ　（０，４４モル）とアセトン１３０ｇ
を装入し溶解した。これに４．４′−ビス（３−アミノ
フェノキシ）ビフェニル７３．６ｇ（０，２モル）をア
セトン５１５ｇに溶解した溶液を室温で滴下し、さらに
、２３〜２７°Ｃで３時間攪拌した。反応終了後生成し
た結晶を濾過、アセトン洗浄後、乾燥してビスマレアミ
ド酸を黄色結晶として得た。　このようにして得られた
ビスマレアミド酸１１２ｇをアセトン３００ｇに懸濁さ
せ、トリエチルアミン９．６ｇを添加し、室温で３０分
間攪拌した。
酸化マグネシウム（ＩＩ）　　０．４ｇ、　６酸コバル
ト（ｎ）　　・４８２０　０．０４ｇを添加後、無水酢
酸５２．０ｇを２５℃で３０分かけて滴下し、更に３時
間攪拌した。反応終了後、生成した結晶を濾過、洗浄後
、乾燥してポリマレイミド化合物（Ｉ）を淡黄色結晶と
して得た。
収量８４．５ｇ　（収率８０．０％）　、ｍｌ）　２０
７〜２０９℃。
元素分析（％） ＣＩ　　　　　　Ｎ 合成例２ ポリマレイミド化合物（２）の合成 攪拌器、温度計を装着した反応容器にアニリン１１１．
６ｇ　（Ｉ，２モル）とα、α′−ジクロローｐ−キシ
レン７０．０　ｇ　（０，４モル）を装入し、窒素ガス
を通気させながら昇温した。内温３０°Ｃ位から発熱が
認められたか、そのまま昇温し、８５〜１００℃で３時
間一定に保った（第１段階の反応）。このあと引きつづ
き昇温して１９０〜２００℃で２０時間反応させた（第
２段階の反応）。次いで、冷却して内温を９５°Ｃに下
げ、これに１５％苛性ソーダ水溶液２３０ｇを加え、攪
拌中和を行った。静置後、下層の水層を分液除去し、飽
和食塩水３００ｇを加え洗浄分液を行った。次に、窒素
気流下で加熱脱水を行ったのち、加圧濾過して無機塩等
を除いた。これを２〜３　ｍｍＨＨの真空下で真空濃縮
して未反応のアニリン４８、５　ｇを回収した。
残査を排出して淡黄褐色のアニリン樹脂１００ｇを得た
。攪拌機、温度計を装備した反応フラスコに無水マレイ
ン酸３５．８　ｇ　（０，３５８モル〉とアセトン４０
ｇを装入し溶解した。上記アニリン樹脂（アミン価０，
６５ｅｑ／１００ｇ）５０　ｇをアセトン５０ｇに溶解
した溶液を滴下すると結晶が析出し、２５°Ｃで３時間
攪拌した。その後、トリエチルアミン８．５ｇを添加後
、２５℃で３０分間攪拌した。酸化マグネシウム（Ｉ［
）　０．３５ｇ、酢酸コバルト・４８２０　０．０３５
　ｇを添加後、無水酢酸４５．５　ｇを装入し、５０〜
５５℃で３時間攪拌し、２５°Ｃに冷却後、反応液を水
ｌｌ中に攪拌しながら滴下し、生成した結晶を濾過、水
洗後乾燥して、褐色結晶のポリマレイミド化合物（２）
を得た。
以上のようにして得られたポリマレイミド化合物（２）
を高速液体クロマトグラフィーによる組成分析した結果
、−数式（ＩＶ）の１＝０は２５％、２＝１は２３％、
ｆ＝２は１７％、ｌ≧３は３５％であった。
収量７４．２ｇ　（収率９８．１％）　、ｍｐＨ５〜１
３０°Ｃ０合成例３ エポキシ化合物（Ｉ１の合成 温度形、冷却器、滴下ロートおよび攪拌機を取り付けた
反応器に、フェノール１．０モル、ドデカンジアール０
．１モルを入れ、４０℃に加熱した後、濃塩酸０．２ｍ
ｔ’を添加した。添加後、３０分間５０°Ｃに保ち発熱
が止まった後、９０°Ｃまで昇温し５時間反応を行った
。
次いで、５ｍｍ　Ｈｇ、　１５０″Ｃにて、揮発分を除
去し、軟化点６９．２°Ｃ１フリーフェノール０．５％
、水酸基当量１３６のフェノール化合物を得た。
温度計、分離管、滴下ロートおよび攪拌機を取りつけた
反応器で、得られたフェノール化合物１モルをエピクロ
ルヒドリン１０モルに溶解した。
次いで、６０°Ｃに加熱し、４０％水酸化ナトリウム水
溶液４００ｇを２時間かけて連続的に滴下した。
この間エピクロルヒドリンと水とを共沸させて液化し分
離管で有機層と水層に分離し、水層は系外に除去し有機
層は系内に循環した。反応終了後５　ｍｍ　Ｈｇ　、　
１５０°Ｃで未反応のエピクロルヒドリンを除去し、反
応生成物をメチルイソブチルケトンに溶解した。つぎに
副生塩を濾別した後、メチルイソブチルケトンを蒸発し
て除去してエポキシ化合物（Ｉ）を得た。この樹脂の軟
化点は、５０°Ｃ、エポキシ当量は１９１であった。
合成例４ エポキシ化合物（２）の合成 合成例３において、ドデカンジアールをオクタンジアー
ルに変更した以外は同様にして、軟化点９８．９℃、フ
リーフェノール０．５％、水酸基当ＪＩＩ２２のフェノ
ール化合物を得た。
これを用い合成例１と同様にしてエポキシ化合物（２）
を得た。この樹脂の軟化点は７４．９°Ｃ１エポキシ当
量１７８であった。
実施例１〜４、及び比較例１．２ 第１表に示す組成（重量部）の配合物を１００〜１３０
℃の熱ロールにて３分間、溶融混合した後、冷却粉砕し
、打錠して成形用樹脂組成物を得た。
なお、第１表中で使用した原料で、合成例によるもの以
外は以下のものを使用した。
エポキシ樹脂 日本化薬味商標　ＥＯＣＮ−１０２７ ビス（４−マレイミドフェニル）メタン。
三井東圧化学■商標　ＢＭ＋−Ｓ アラルキルフェノール樹脂 三井東圧化学■商標　ＸＬ−２２５Ｌ ノボラツクフエノール樹脂 日本化薬味商標　ＰＮ−８０ 球形溶融シリカ： ■マイクロン商標　５−ＣＯ 上記組成物を用いてトランスファー成形（Ｉ８０°Ｃ１
３０ｋｇ／ｃＩｌ、３分間）により、物性測定用の試験
片を成形した。また、フラットパッケージ用リードフレ
ームの素子搭載部に、４隅に１００μＸ１００μ、厚み
１μのアルミニウム製ポンディングパッド部と、これら
を繋ぐ、幅ｌＯμのアルミニウム配線を施した１０１０
ｍｍＸ１０角の試験用素子を搭載し、金線でリードフレ
ームとポンディングパッド部を繋いだ後、トランスファ
ー成形（前述と同し条件）により、試験用の半導体装置
を得た。
これらの試験用成形物は、各試験を行う前に、１８０°
Ｃで６時間、後硬化した。試験結果を第２表に示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）（ａ）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ
    価の有機基であり、ｍは２以上の正の整数を示す）で表
    されるポリマレイミド化合物と、（ｂ）一般式（III） ▲数式、化学式、表等があります▼（III） （式中、ｎは３〜１６の正の整数を示す）で表されるエ
    ポキシ化合物または該化合物を含むエポキシ化合物類と
    、 （Ｃ）２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物を
    主体とする有機成分、および （ｄ）無機充填剤 とを含有してなる半導体封止用樹脂組成物。 ２）（ａ）の一般式（ I ）で表されるポリマレイミド
    化合物が一般式（III） ▲数式、化学式、表等があります▼（III） 〔式中、Ｒ＿２は▲数式、化学式、表等があります▼ま
    たは▲数式、化学式、表等があります▼ （Ｘは直結、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、６フ
    ッ素化されたイソプロピリデン、カルボニル、チオ、ス
    ルフィニル、スルホニルまたはオキシの２価の基を示す
    ）の２価の基を示し〕で表されるビスマレイミド化合物
    である請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。 ３）（ａ）の一般式（ I ）で表されるポリマレイミド
    化合物が一般式（Ｖ） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｖ） （式中、ｌは平均値で０〜１０である）で表されるポリ
    マレイミド化合物である請求項１記載の半導体封止用樹
    脂組成物。 ４）エポキシ化合物類が、一般式（II）で表されるエポ
    キシ化合物の外に、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシ
    ジル型エポキシ樹脂、あるいは脂肪族または脂環族エポ
    キシ化合物を含有する請求項１記載の半導体封止用樹脂
    組成物。 ５）（ｃ）成分の２個以上のフェノール性水酸基を有す
    る化合物が、一般式（IX） ▲数式、化学式、表等があります▼（IX） （式中、Ｒ＿３は水素原子、水酸基または炭素数１〜９
    のアルキル基を示し、ｒは１以上の整数である）で表さ
    れるノボラック型フェノール樹脂である請求項１記載の
    半導体封止用樹脂組成物。 ６）（ｃ）成分の２個以上のフェノール性水酸基を有す
    る化合物が式（Ｘ）または（Ｘ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｘ） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｘ I ） （式（Ｘ）または（Ｘ I ）中、ｐ、ｑは０〜１０の整
    数である）で表されるアルキル型フェノール樹脂である
    請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。 ７）（ａ）成分のポリマレイミド化合物１００重量部に
    対して、（ｂ）成分と（ｃ）成分の合計量が１０〜５０
    ０重量部である請求項Ｉ記載の半導体封止用樹脂組成物
    。 ８）（ｂ）成分と（ｃ）成分の割合が（ｂ）成分のエポ
    キシ基に対して、（ｃ）成分のフェノール性水酸基の比
    が０．１〜１０の範囲である請求項１記載の半導体封止
    用樹脂組成物。 ９）（ｄ）のフィラー成分の無機充填剤の配合量が、樹
    脂系成分１００重量部に対して１００〜８００重量部で
    ある請求項１記載の半導体封止用樹脂組成物。
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