KR900018279A - 반도체밀봉용 수지조성물. - Google Patents

반도체밀봉용 수지조성물. Download PDF

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미끼오 기따하라
고이찌 마찌다
다까유끼 구보
모또유끼 도리가이
고우타로우 아사히나
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사와무라 하루오
미쯔이도오아쯔가가꾸 가부시기가이샤
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Abstract

내용 없음

Description

반도체밀봉용 수지조성물.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (10)

  1. 일반식(Ⅰ)
    (식중, R1은 적어도 2개의 탄소원자를 지니는 m가의 유기기이며,m은 2이상의 정의 정수)로 표현되는 폴리말레이미드 화합물(a)일반식(Ⅱ)
    (식중, n은 n-16의 정수)로 표현되는 에폭시화합물, 또는 에폭시화합물로 주로 이루어지는 에폭시화합물류(b) 및 2이상의 페놀성 히드록실기를 지니는 화합물(C)을 함유하는 유기성분과 무기충전제(d)로 이루어지는 반도체밀봉용 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 폴리말레이미드 화합물(a)의 일반식(Ⅲ).
    (식중, R1은로 이루어지는 2가기이며, X는 직결, 탄소수 1∼10의 2가의 탄화수소기 또는 헥사플루오르 이소프로필리덴, 카르보닐티오, 술피닐, 술포닐 또는 옥시로 이루어지는 2가기 이다.)로 표시되는 비스말레이미드 화합물인것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 폴리말레이미드 화합물(a)의 일반식(Ⅴ).
    (식중, ℓ은 평균 0∼10)로 표시되는 비스말레이미드 화합물인 것을 특징으로 하는 반도체밀봉용 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 에폭시화합물은 노보락에폭시수지, 글리시딜 에폭시수지, 비장복 또는 지방족고리 에폭시화합물을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 성분(C)로서 2이상의 페놀성 히드록실기를 지니는 화합물은 일반식(Ⅸ).
    (식중, R3는 수소원자, 히드록실기 또는 탄소수 1∼9의 알킬기이며, r은 이상의 정수)로 표현되는 노브락페놀 수지인 것을 특징으로 하는 반도체밀봉용 수지조성물.
  6. 제1항에 있어서, 성분(C)로서 2이상의 페놀성히드록실기를 지니는 화합물은 일반식(X) 또는 (Ⅸ).
    (식중, p와 q는 0∼10의 정수)로 표현되는 아르알킬페놀수지인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 성분(C)로서 2이상의 페놀성히드록실기를 지니는 화합물은 노보락페놀수지, 아르알킬페놀수지, 트리(히드록시페닐) 메탄 및 테트라(히드록시페닐)에탄에서 선택된 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 성분(b)와 (c)의 총량은 성분(a)로서의 폴리말레이미드 화합물의 100중량부에 대하여 10∼500 중량부 범위인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 성분(b)와 성분(c)의 양비율은 성분(b)의 에폭시기와 성분(c)의 페놀성히드록실기의 비율이 0.1∼10 범위가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 충전제성분(d)로서의 무기충전제는 수지성분의 100중량부에 대하여 100∼800중량부의 양으로 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900006801A 1989-05-12 1990-05-12 반도체밀봉용 수지조성물. KR900018279A (ko)

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