KR940014607A - 에폭시 수지 조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지 밀봉형 반도체 장치 - Google Patents
에폭시 수지 조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지 밀봉형 반도체 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 에폭시 수지 조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지 밀봉형 반도체 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 에폭시 수지, 페놀 수지, 실리콘 변성 수지, 커플링제, 충진제, 이형제, 난연제, 착색제 및 경화 촉진제로 구성된 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (6)
- 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 페놀 수지 70 내지 150중량부, 실리콘 변성 수지 20 내지 100중량부, 커플링제 1 내지 20중량부, 충진제 900 내지 1500중량부 및 기타 표준 첨가제로 구성된 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지가 하기식(I)로 표시되는 다관능기의 에폭시 수지를 단독 사용하거나 노볼락 에폭시 수지, 노볼락 변성 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 하기식(II)로 표시되는 비페닐형 에폭시 수지로 구성된 군으로부터 선택된 하나 또는 그 이상 혼합하여 사용함을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 페놀수지가 하기 식(III)(IV) 또는 (V)로 표현되는 페놀 수지를 단독 또는 혼합하여 사용함을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 실리콘 변성수지가 하기식(VI)으로 표현되는 실리콘 변성 수지임을 특징으로 하는 에폭시 조성물.n은 20 내지 200인 정수, m은 3 내지 10인 정수, R은 탄소수가 1 내지 3인 선형 알킬그룹 또는 브렌치된 알킬그룹.
- 제1항에 있어서, 상기 충진제가 토륨과 우라늄의 전체 함량이 1.0ppb이하인 용융실리카임을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
- 에폭시 수지 100중량부에 대하여 페놀 수지 70 내지 150중량부, 실리콘 변성 수지 20 내지 100중량부, 커플링제 1 내지 20중량부, 충진제 900 내지 1500중량부 및 기타 표준 첨가제로 구성된 에폭시 조성물로 밀봉된 것을 특징으로 하는 수지 밀봉형 반도체 장치.※ 참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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---|---|---|---|
KR92026311A KR960009696B1 (en) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | Epoxy resin composition and semiconductor device encapsulated thereby |
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KR940014607A true KR940014607A (ko) | 1994-07-19 |
KR960009696B1 KR960009696B1 (en) | 1996-07-23 |
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ID=19347460
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KR92026311A KR960009696B1 (en) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | Epoxy resin composition and semiconductor device encapsulated thereby |
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KR (1) | KR960009696B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100471632B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2005-10-21 | 고려화학 주식회사 | 신규한다관능성페놀수지의제조방법및이를함유하는반도체봉지재용에폭시수지조성물 |
-
1992
- 1992-12-29 KR KR92026311A patent/KR960009696B1/ko not_active IP Right Cessation
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KR100471632B1 (ko) * | 1996-12-30 | 2005-10-21 | 고려화학 주식회사 | 신규한다관능성페놀수지의제조방법및이를함유하는반도체봉지재용에폭시수지조성물 |
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Publication number | Publication date |
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KR960009696B1 (en) | 1996-07-23 |
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