KR900004843A - 반도체 밀봉용 수지 조성물 - Google Patents

반도체 밀봉용 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR900004843A
KR900004843A KR1019890012872A KR890012872A KR900004843A KR 900004843 A KR900004843 A KR 900004843A KR 1019890012872 A KR1019890012872 A KR 1019890012872A KR 890012872 A KR890012872 A KR 890012872A KR 900004843 A KR900004843 A KR 900004843A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
epoxy resin
vinyl
polymer
component
Prior art date
Application number
KR1019890012872A
Other languages
English (en)
Inventor
미끼오 기다하라
고오이찌 마찌다
다까유끼 구보
모도유끼 도리가이
고오다로오 아사히나
Original Assignee
사와무라 하루오
미쯔이도오아쯔가가꾸 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사와무라 하루오, 미쯔이도오아쯔가가꾸 가부시기가이샤 filed Critical 사와무라 하루오
Publication of KR900004843A publication Critical patent/KR900004843A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/08—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/063—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with epihalohydrins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/10—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyamines with epihalohydrins or precursors thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3218—Carbocyclic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3227—Compounds containing acyclic nitrogen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Abstract

내용 없음

Description

반도체밀봉용 수지조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (28)

  1. (a) 하기의 일반식(I)으로 표시되는 에폭시 수지속에 실리콘폴리머가 오일상태이거나, 또는 1.0μ이하의 평균입자직경으로 균일하게 분산해있는 변성에폭시 수지,
    또, n은 평균해서 0∼10이다.)
    (b) 경화제, 및 (c) 무기충전제를 필수성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체밀봉용수지조성물.
  2. 제1항에 있어서, 일반식(I)으로 표시되는 상기 에폭시 수지가 하기의 일반식으로 표시되는 에폭시 수지인 반도체밀봉용 수지조성물.
    (식중, n은 평균해서 0∼10이다.)
  3. 제1항에 있어서, 일반식(I)으로 표시되는 상기 에폭시 수지가 하기의 일반식으로 표시되는 에폭시 수지인 반도체밀봉용 수지조성물.
    (식중, n은 평균해서 0∼10이다.)
  4. 제1항에 있어서, 상기의 변성에폭시 수지가 일반식(I)으로 표시되는 에폭시 수지와 비닐폴리머와의 그라프트중합체속에 실리콘폴리머가 오일상태로, 또는, 1.0μ이하의 평균입자직경으로 균일하게 분산해있는 것을 특징으로 하는 반도체밀봉용수지조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기의 비닐폴리머를 생성하기위해서 사용하는 비닐모노머가 아클릴에스테르류인 반도체밀봉용수지조성물.
  6. 제1항에 있어서, 에폭시 수지와 비닐폴리머와의 그라프트중합체속의 비닐폴리머의 사용량이 에폭시수지 100중량부에 대해서 1∼50중량부인 반도체밀봉용수지조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기의 실리콘폴리머가 부가반응형실리콘폴리머인 반도체밀봉용수지조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기의 실리콘중합체가 연질비닐변성실리콘폴리머인 반도체밀봉용수지조성물.
  9. 제8항에 있어서, 상기의 연질비닐변성실리콘중합체가 비닐변성실리콘의 단독중합체 혹은 공중합체 또는 비닐변성실리콘과 다른 비닐모노머와의 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 반도체밀봉용수지조성물.
  10. 제9항에 있어서, 상기의 비닐변성실리콘이 하기의 일반식으로 표시되는 메타크릴록시프로필실록산인 반도체밀봉용수지조성물.
    (식중, 01, m,n1000)
  11. 제1항에 있어서, 상기의 실리콘폴리머의 평균입자직경이 0.5μ 이하인 반도체밀봉용수지조성물.
  12. 제1항에 있어서, 상기 (b)성분의 경화제가 노보락형페놀수지 및/또는 페놀아랄킬수지인 반도체밀봉용수지조성물.
  13. 제1항에 있어서, 상기 (b)성분의 경화제의 배합량이 (a)성분의 에폭시 수지에 대해서 당량비로 0.1∼10의 범위인 반도체밀봉용수지조성물.
  14. 제1항에 있어서, 상기의 (C)성분의 무기충전제가 결정성실리카 및/또는 용융실리카인 반도체밀봉용수지조성물.
  15. 제1항에 있어서, 상기의 (C)성분의 무기충전제의 배합량이 (a)성분의 에폭시 수지와 (b)성분의 경화제와의 총량 100중량부에 대해서 100∼800중량부의 범위인 반도체밀봉용수지조성물.
  16. (a)하기의 일반식(Ⅱ)으로 표시되는 에폭시 수지속에 실리콘폴리머가 오일상태로, 또는 1.0μ이하의 평균입자직경으로 균일하게 분산해 있는 변성에폭시 수지.
    (식중, R는 탄소수 2이상의 지방족기, 고리식지방족, 단고리식 방향족기, 축합다고리식방향족기, 방향족기가 직접 또는 가교원에 의해 상호 연락된 비축합다고리식방향족기로 이루어진 군에서 선택된 4가의 기를 표시함.)
    (b) 경화제 및 (c) 무기충전제를 필수성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체밀봉용수지조성물.
  17. 제16항에 있어서, 상기의 변성에폭시 수지가 일반식(Ⅱ)으로 표시되는 에폭시 수지와 비닐폴리머와의 그라프트중합체속에 실리콘폴리머가 오일상태로, 또는 1.0μ 이하의 평균입자직경으로 균일하게 분산해 있는 것을 특징으로 하는 반도체밀봉용수지조성물.
  18. 제16항에 있어서, 상기의 비닐폴리머를 생성하기 위해서 사용하는 비닐모노머가 아크릴 에스테르류인 반도체밀봉용수지조성물.
  19. 제16항에 있어서, 에폭시 수지와 비닐폴리머와의 그라프트중합체속의 비닐폴리머의 사용량이 에폭시 수지 100중량부에 대해서 1∼50중량부인 반도체밀봉용수지조성물.
  20. 제16항에 있어서, 상기의 실리콘폴리머가 부가반응형 실리콘폴리머인 반도체밀봉용수지조성물.
  21. 제16항에 있어서, 상기의 실리콘폴리머가 연질비닐변성실리콘중합체인 반도체밀봉용수지조성물.
  22. 제21항에 있어서, 상기의 연질비닐변성실리콘중합체가 비닐변성실리콘의 단독 중합체 혹은 공중합체, 또는 비닐변성실리콘과 다른 비닐모노머와의 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 반도체밀봉용수지조성물.
  23. 제22항에 있어서, 상기의 비닐변성실리콘이 하기의 일반식으로 표시되는 메타크릴록시 프로필실록산인 반도체밀봉용수지조성물.
    (식중, 01, m,n1000)
  24. 제16항에 있어서, 상기의 실리콘폴리머의 평균입자직경이 0.5μ 이하인 반도체밀봉용수지 조성물.
  25. 제16항에 있어서, 상기 (b)성분의 경화제가 노보락형페놀수지 및/또는 페놀아랄킬수지인 반도체밀봉용수지 조성물.
  26. 제16항에 있어서, 상기 (b)성분의 경화제의 배합량이 (a)성분의 에폭시 수지에 대해서 당량비로 0.1∼10의 범위인 반도체밀봉용 수지조성물.
  27. 제16항에 있어서, 상기의 (C)성분의 무기충전제가 결정성실리카 및/또는 용융실리카인 반도체밀봉용수지조성물.
  28. 제16항에 있어서, 상기의 (C)성분의 무기충전제의 배합량이 (a)성분의 에폭시 수지와 (b)성분의 경화제와의 총량 100중량부에 대해서 100∼800중량부의 범위인 반도체밀봉용수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890012872A 1988-09-07 1989-09-06 반도체 밀봉용 수지 조성물 KR900004843A (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22253588 1988-09-07
JP63-222535 1988-09-07
JP63-329084 1988-12-28
JP63-329085 1988-12-28
JP32908488 1988-12-28
JP32908588 1988-12-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR900004843A true KR900004843A (ko) 1990-04-13

Family

ID=27330676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890012872A KR900004843A (ko) 1988-09-07 1989-09-06 반도체 밀봉용 수지 조성물

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5120803A (ko)
EP (1) EP0360461A3 (ko)
JP (1) JP2815413B2 (ko)
KR (1) KR900004843A (ko)
MY (1) MY104192A (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5319005A (en) * 1992-01-27 1994-06-07 Hitachi Chemical Co., Ltd. Epoxy resin molding material for sealing of electronic component
JP3923542B2 (ja) * 1994-04-08 2007-06-06 株式会社東芝 樹脂モールド品及びそれを用いた重電機器
DE19523897C2 (de) * 1995-06-30 2002-10-24 Bosch Gmbh Robert Verwendung von Silicon-modifizierten Epoxidharzen als Vergußmassen für elektrotechnische oder elektronische Bauteile
US5785791A (en) * 1997-05-05 1998-07-28 Motorola, Inc. Method of manufacturing semiconductor component
DE10046098C5 (de) * 2000-09-18 2005-01-05 Siemens Audiologische Technik Gmbh Verfahren zum Prüfen eines Hörhilfegerätes sowie Hörhilfegerät
DE10051051A1 (de) * 2000-10-14 2002-04-18 Bosch Gmbh Robert Silikonmodifizierte Einkomponentenvergußmasse
WO2006010635A2 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Merrion Research Ii Limited Improved process and machine for automated manufacture of gastro-retentive devices
JP4890872B2 (ja) * 2006-01-30 2012-03-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 光半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体集積回路装置
PT2029656E (pt) * 2006-06-16 2011-02-03 Huntsman Adv Mat Switzerland Sistema de revestimento

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU561486B2 (en) * 1983-07-25 1987-05-07 Dow Chemical Company, The Stable dispersions of organic polymers in polyepoxides and a process for preparing such dispersions
JPS61151286A (ja) * 1984-12-24 1986-07-09 Canon Inc 液晶セル封止用接着剤
JPS62270617A (ja) * 1986-05-20 1987-11-25 Mitsui Toatsu Chem Inc 半導体封止用樹脂組成物
JPS62273222A (ja) * 1986-05-21 1987-11-27 Mitsui Toatsu Chem Inc 半導体封止用樹脂組成物
JPS63132931A (ja) * 1986-11-25 1988-06-04 Toshiba Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP0360461A2 (en) 1990-03-28
JP2815413B2 (ja) 1998-10-27
EP0360461A3 (en) 1991-12-27
JPH0314819A (ja) 1991-01-23
MY104192A (en) 1994-02-28
US5120803A (en) 1992-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950005913A (ko) 사출성형용 실리콘 고무 조성물
KR860007330A (ko) 열경화성 수지 조성물
KR900004882A (ko) 자동차 피복 조성물
KR910018480A (ko) 반도체 장치 캡슐 봉입 에폭시 수지 조성물
KR920004516A (ko) 박리 조절성 첨가제로서의 에폭시 관능화 실록산 수지 공중합체
ES2076173T3 (es) Composicion curable.
KR870004099A (ko) 실리콘 조성물
KR920021648A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
KR880011271A (ko) 에폭시 수지조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지밀봉형 반도체장치
KR910003024A (ko) 경화성 실리콘 고무 조성물 및 그 경화물
KR910000982A (ko) 실리콘 밀폐제의 조성물
KR900004843A (ko) 반도체 밀봉용 수지 조성물
KR910003009A (ko) 밀봉 방법, 그로부터 제조된 초소형 전자 디바이스, 및 열 경화성 조성물
EP0856561A3 (en) Organohydrogensiloxane resin crosslinker curable organosiloxane composition with improved hysteresis characteristics
KR910000896A (ko) 성형가능한 혼련된 수지 조성물
FR2414526A1 (fr) Compositions de caoutchouc de silicone durcissables a chaud et capables de laisser l'electricite statique se dissiper
KR910006419A (ko) 열경화형 실리콘 고무 조성물 및 그 경화물
KR910014459A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
AU644716B2 (en) Room temperature-curable organopolysiloxane composition
KR870001261A (ko) 에폭시 수지 조성물
KR860008235A (ko) 에폭시 수지조성물
KR900004849A (ko) 반도체밀봉용 수지조성물
KR950011552A (ko) 고 인열강도 실리콘 조성물
KR920702380A (ko) 에폭시 수지 조성물
KR900003285A (ko) 반도체 밀봉용 수지 조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
SUBM Surrender of laid-open application requested