KR900003285A - 반도체 밀봉용 수지 조성물 - Google Patents

반도체 밀봉용 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR900003285A
KR900003285A KR1019890011203A KR890011203A KR900003285A KR 900003285 A KR900003285 A KR 900003285A KR 1019890011203 A KR1019890011203 A KR 1019890011203A KR 890011203 A KR890011203 A KR 890011203A KR 900003285 A KR900003285 A KR 900003285A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
semiconductor encapsulation
epoxy resin
polymer
encapsulation according
Prior art date
Application number
KR1019890011203A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930003694B1 (ko
Inventor
미끼오 기다하라
고오이찌 마찌다
다까유끼 구보
모도유끼 도리가이
고오다로오 아사히나
Original Assignee
사와무라 하루오
미쯔이도오아쯔가가꾸 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사와무라 하루오, 미쯔이도오아쯔가가꾸 가부시기가이샤 filed Critical 사와무라 하루오
Publication of KR900003285A publication Critical patent/KR900003285A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR930003694B1 publication Critical patent/KR930003694B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
    • C08G59/4042—Imines; Imides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/303—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups H01B3/38 or H01B3/302
    • H01B3/306—Polyimides or polyesterimides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

반도체 밀봉용 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (20)

  1. (a) 에폭시수지, (b) 경화제, (c)무기충전제 및 (d)하기의 일반식(Ⅰ)로 표시되는 폴리말레이미드
    로 이루어진 군에서 선택된 2가지의 기를 표시하고, 여기서 x는 직결, 탄소수 1~10의 2가의 탄화수소기, 6불소화된 이소프로필리덴기, 카르보닐기, 티오니, 술피닐기, 술포닐기 또는 옥시드로 이루어진 군에서 선택된 기를 표시함. (n은 평균해서 0~10이다.)를 필수 성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 폴리말레이미드는 다음의 일반식
    (식중, x는 상기와 동일)]
    으로 표현된 비스말레이미드 화합물인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서 폴리말레이미드는 다음의 일반식
    를 필수 성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 폴리말레이미드는, 4,4'-비스(3-말레이미드 페녹시)비페닐 인것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 폴리말레이미드는, 2,2-비스[4-(3-말레이미드페녹시)페닐]프로판인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 폴리말레이미드는, 비스[4-(3-말레이미드페녹시)페닐]술피드인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 에폭시수지는 크레졸 노보락에 폭시수지인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지의 전부 또는 일부가 실리콘 폴리머가 분산하고 있는 변성에폭시수지이고, 이 변성 에폭수지가 에폭시수지와 비닐 폴리머와의 그라프트 중합체 속에 실리콘 폴리머가 1.0μ이하의 평균입자직경으로 균일하게 분산해 있는 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 에폭시 수지의 전부 또는 일부는 에폭시 수지와 비닐폴리머의 크라프트 중합체(1)와 오일형상 또는 1.0미크론 이하의 평균입자크기를 가진 실리콘 폴리머(2)로 구성된 변성 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 비닐 폴리머를 제조하기 위해 사용된 비닐 단량체는 아크릴산 에스테르인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  11. 제9항에 있어서, 에폭시수지와 비닐폴리머의 크라프트 중합체 내 비닐폴리머의 양은 에폭시 수지의 100중량부 당 1~50중량부인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  12. 제9항에 있어서, 실리콘 폴리머는 부가 반응형 실리콘 폴리머인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  13. 제9항에 있어서, 실리콘 폴리머는 연질 비닐 변성실리콘 폴리머인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  14. 제13항에 있어서, 연질 비닐 변성실리콘 폴리머는 단독중합체, 비닐 변성실리콘의 공중합체, 비닐 변성실리콘과 다른 비닐 단량체의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  15. 제14항에 있어서, 비닐 변성실리콘은 일반식,
    (여기서, 0≤1, m,n≤1000)
    로 표현된 메타크록시 프로필 실록산인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  16. 제9항에 있어서, 실리콘폴리머의 평균입자 크기는 0.5미크론 이하인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  17. 제1항에 있어서, 경화제는 노보락 페놀수지 및 또는 페놀 아랄알킬수지인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 경화제의 양은 에폭시 수지에 대하여 당량비로 0.1~10범위인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  19. 제1항에 있어서, 무기충전제는 결정 및 1 또는 응용된 실리카인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
  20. 제4항에 있어서, 무기충전제의 양은 에폭시수지, 경화제 및 폴리마레이미드의 합계의 100중량부당 100~800중량부인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890011203A 1988-08-05 1989-08-05 반도체밀봉용 수지조성물 KR930003694B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19453688 1988-08-05
JP194536 1988-08-05
JP19709688 1988-08-09
JP63-197096 1988-08-09
JP197096 1988-08-09
JP63-194536 1988-08-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR900003285A true KR900003285A (ko) 1990-03-26
KR930003694B1 KR930003694B1 (ko) 1993-05-08

Family

ID=26508560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890011203A KR930003694B1 (ko) 1988-08-05 1989-08-05 반도체밀봉용 수지조성물

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5015674A (ko)
EP (1) EP0354033A3 (ko)
JP (1) JP2815408B2 (ko)
KR (1) KR930003694B1 (ko)
MY (1) MY104999A (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0397395A3 (en) * 1989-05-12 1993-09-15 MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. Resin composition for sealing semiconductors
US5266654A (en) * 1990-08-13 1993-11-30 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Resin composition
JPH04275321A (ja) * 1991-02-28 1992-09-30 Somar Corp 熱硬化性粉体組成物
JPH05295086A (ja) * 1992-04-22 1993-11-09 Konishi Kk 耐熱性樹脂組成物
JP3543997B2 (ja) * 1994-05-11 2004-07-21 京セラケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法および半導体封止装置
EP2578610B1 (en) * 2003-11-20 2015-03-04 SI Group, Inc. Novolak resins and rubber compositions comprising the same
JP5983590B2 (ja) * 2013-12-13 2016-08-31 株式会社デンソー 硬化性樹脂組成物、封止材、及びこれを用いた電子デバイス製品

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3577263A (en) * 1968-11-18 1971-05-04 Ford Motor Co Epoxy resin-siloxane coated article
US3920768A (en) * 1974-01-14 1975-11-18 Union Carbide Corp Arylimide-epoxy resin composites
US4283521A (en) * 1979-02-14 1981-08-11 Trw Inc. Curable aromatic epoxy-polyimide and cycloaliphatic epoxy-polyimide compositions
JPS56103162A (en) * 1980-01-21 1981-08-18 Hitachi Ltd Ether-imide and its preparation
JPS57145397A (en) * 1981-03-04 1982-09-08 Hitachi Ltd Method of producing multilayer printed circuit board
US4510272A (en) * 1983-03-16 1985-04-09 Avco Corporation Bis-maleimide-epoxy compositions and prepregs
US4707529A (en) * 1985-06-27 1987-11-17 The Dow Chemical Company Poly(siloxane)-modified epoxy resins
JPS62270617A (ja) * 1986-05-20 1987-11-25 Mitsui Toatsu Chem Inc 半導体封止用樹脂組成物
JPS62273222A (ja) * 1986-05-21 1987-11-27 Mitsui Toatsu Chem Inc 半導体封止用樹脂組成物
CA1270998A (en) * 1986-07-15 1990-06-26 Akihiro Yamaguchi Thermosetting resin composition
FR2609467B1 (fr) * 1987-01-09 1989-06-09 Rhone Poulenc Chimie Compositions thermodurcissables a base de groupements imide et epoxy

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02138330A (ja) 1990-05-28
US5015674A (en) 1991-05-14
EP0354033A3 (en) 1991-11-13
JP2815408B2 (ja) 1998-10-27
MY104999A (en) 1994-07-30
EP0354033A2 (en) 1990-02-07
KR930003694B1 (ko) 1993-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4777063A (en) Curable organopolysiloxane composition
KR870011172A (ko) 3차원 망상구조를 갖는 내부가교결합된 중합체 미소입자
KR950701941A (ko) 교차 결합제로서 히드록실아민 화합물을 함유하는 분산액 또는 용액(dispersions or solutions containing hydroxylamine compounds as cross-linking agents)
KR860007330A (ko) 열경화성 수지 조성물
KR950011573A (ko) 전자 부품용 접착 테이프 및 액상 접착제
KR890008227A (ko) 다중 불포화된 탄화수소 중합체-양립성인 항산화성 조성물
KR890008258A (ko) 저온 경화성 조성물
KR900003285A (ko) 반도체 밀봉용 수지 조성물
BR9911991A (pt) Composição de revestimento e substrato.
KR910006419A (ko) 열경화형 실리콘 고무 조성물 및 그 경화물
KR900004849A (ko) 반도체밀봉용 수지조성물
KR910014459A (ko) 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치
US5079313A (en) Polymer dispersing agent and epoxy resin composition
KR910004712A (ko) 반도체 소자 보호용 조성물
KR900004843A (ko) 반도체 밀봉용 수지 조성물
KR890000586A (ko) 에폭시 수지 조성물
KR900001738A (ko) 요부를 갖는 편평상 에멀션 입자, 및 그의 제조방법
KR910016854A (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물
KR900018279A (ko) 반도체밀봉용 수지조성물.
KR870010099A (ko) 트리스페놀 및 디사이클로펜타디엔으로부터 제조된 에폭시수지
KR880011912A (ko) 수지 봉지형 반도체 장치
KR900016385A (ko) Uv 경화성 페닐-함유 아크릴아미드 조성물
CA1278897C (en) Curable organopolysiloxane, composition
KR930007996A (ko) 다가 페놀, 및 에폭시 수지와 그로부터 유도된 에폭시 수지 조성물
KR900001814A (ko) 감압성 점착 시이트

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee