JP2815408B2 - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
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- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、低弾性率、低熱膨張率で、なおかつ耐熱性
を損なうことがなく、耐熱衝撃性及び吸湿後の半田耐熱
性に優れ、高信頼性を要求される半導体等の電子部品の
封止用に適している半導体封止用樹脂組成物に関するも
のである。
を損なうことがなく、耐熱衝撃性及び吸湿後の半田耐熱
性に優れ、高信頼性を要求される半導体等の電子部品の
封止用に適している半導体封止用樹脂組成物に関するも
のである。
近年、半導体を封止する方法として、エポキシ樹脂に
代表される熱硬化性樹脂を使用したいわゆるプラスチッ
ク封止が原料の低廉、大量生産に適するといった経済的
利点を活かして広く実用化されている。
代表される熱硬化性樹脂を使用したいわゆるプラスチッ
ク封止が原料の低廉、大量生産に適するといった経済的
利点を活かして広く実用化されている。
特に、多官能エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール
樹脂及び無機充填剤を主成分とした樹脂組成物が耐熱
性、成形性、電気特性に優れているため、封止樹脂の主
流となっている。
樹脂及び無機充填剤を主成分とした樹脂組成物が耐熱
性、成形性、電気特性に優れているため、封止樹脂の主
流となっている。
一方、半導体チップの高集積化が進み、それに伴って
チップサイズが大型化してきた。
チップサイズが大型化してきた。
また、パッケージの形状は基板への高密度実装化、表
面実装化に伴って、チップの大型化とは逆にフラットパ
ッケージに見られるごとく小型化、薄型化の傾向にあ
る。
面実装化に伴って、チップの大型化とは逆にフラットパ
ッケージに見られるごとく小型化、薄型化の傾向にあ
る。
このため従来の封止樹脂では見られなかった不良現象
が派生するようになった。
が派生するようになった。
すなわち、封止樹脂とチップとの熱膨張率の差に起因
する樹脂の応力が、チップの大型化、樹脂層の薄肉化の
ため、熱衝撃によりパッシベーション膜のクラック、ア
ルミ配線のズレあるいは封止樹脂のクラックといった破
壊現象を引き起こし、また、表面実装化に伴ってパッケ
ージその物が半田浴温度に曝されるため、パッケージ内
の水分が急激に膨張し、パッケージにクラックといった
破壊現象を引き起こし、半導体の耐湿性を低下させ、ひ
いては信頼性を低下させる原因となっている。
する樹脂の応力が、チップの大型化、樹脂層の薄肉化の
ため、熱衝撃によりパッシベーション膜のクラック、ア
ルミ配線のズレあるいは封止樹脂のクラックといった破
壊現象を引き起こし、また、表面実装化に伴ってパッケ
ージその物が半田浴温度に曝されるため、パッケージ内
の水分が急激に膨張し、パッケージにクラックといった
破壊現象を引き起こし、半導体の耐湿性を低下させ、ひ
いては信頼性を低下させる原因となっている。
従って、封止樹脂としてはこの応力が小さく、吸湿後
の半田耐熱性に優れた封止樹脂の開発が望まれている。
の半田耐熱性に優れた封止樹脂の開発が望まれている。
チップにかかる応力は、樹脂とチップの熱膨張率の差
と樹脂の弾性率の積により表される。
と樹脂の弾性率の積により表される。
従って、応力を小さくする方法としては、樹脂の熱膨
張率を小さくして、チップのそれとの差を小さくするこ
とが考えられるが、現実には樹脂の熱膨張率とチップの
それとの差は大きく、これを縮めるためには熱膨張率の
小さい無機充填剤を樹脂中に多量に使用しなければなら
ない。
張率を小さくして、チップのそれとの差を小さくするこ
とが考えられるが、現実には樹脂の熱膨張率とチップの
それとの差は大きく、これを縮めるためには熱膨張率の
小さい無機充填剤を樹脂中に多量に使用しなければなら
ない。
しかし、現在すでにかなり多量の無機充填剤が使用さ
れていて、更に増量することは、成形性の悪化の原因と
なる。
れていて、更に増量することは、成形性の悪化の原因と
なる。
一方、樹脂の弾性率を下げて応力を小さくするという
目的で可塑剤を添加したり、可撓性を有するエポキシ樹
脂あるいはフェノール樹脂を用いたりすることが試みら
れたが、これらの方法により得られた硬化物は耐熱性の
点で問題があった。
目的で可塑剤を添加したり、可撓性を有するエポキシ樹
脂あるいはフェノール樹脂を用いたりすることが試みら
れたが、これらの方法により得られた硬化物は耐熱性の
点で問題があった。
本発明者等による特開昭62−270617号公報及び特開昭
62−273222号公報には、エポキシ樹脂とビニルポリマー
とのグラフト重合体中にシリコーンポリマーを1.0μ以
下の平均粒子径で均一に分散させることにより、耐熱性
を保持しつつ応力を小さくする方法が開示されている。
62−273222号公報には、エポキシ樹脂とビニルポリマー
とのグラフト重合体中にシリコーンポリマーを1.0μ以
下の平均粒子径で均一に分散させることにより、耐熱性
を保持しつつ応力を小さくする方法が開示されている。
これらの方法は低応力化に対しては有効であるが、吸
湿したパッケージが半田浴のごとき樹脂のガラス転移温
度を越える高温に曝されたとき、パッケージにクラック
が生じるといった吸湿後の半田耐熱性に関しては、未だ
問題があった。
湿したパッケージが半田浴のごとき樹脂のガラス転移温
度を越える高温に曝されたとき、パッケージにクラック
が生じるといった吸湿後の半田耐熱性に関しては、未だ
問題があった。
本発明は、高集積回路等の高い信頼性を要求される半
導体の封止用に適した半導体封止用樹脂に対して要求さ
れている、応力が小さく、耐熱衝撃性に優れ、更に吸湿
後の半田耐熱性等に優れた半導体封止用樹脂組成物を提
供することを目的とする。
導体の封止用に適した半導体封止用樹脂に対して要求さ
れている、応力が小さく、耐熱衝撃性に優れ、更に吸湿
後の半田耐熱性等に優れた半導体封止用樹脂組成物を提
供することを目的とする。
本発明者等は、種々検討した結果、エポキシ樹脂に対
して特定の構造を有するポリマレイミド化合物を併用す
ることにより優れた半田耐熱性を示し、更にエポキシ樹
脂として、本発明者等による特開昭62−270617号公報お
よび特開昭62−273222号公報に開示された方法により製
造された変性エポキシ樹脂を用いることにより応力を小
さくすることが出来ることを見出し本発明に達した。
して特定の構造を有するポリマレイミド化合物を併用す
ることにより優れた半田耐熱性を示し、更にエポキシ樹
脂として、本発明者等による特開昭62−270617号公報お
よび特開昭62−273222号公報に開示された方法により製
造された変性エポキシ樹脂を用いることにより応力を小
さくすることが出来ることを見出し本発明に達した。
すなわち、本発明は、 （１）．（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）無
機充填剤および（ｄ）下記の一般式（Ｉ）で表されるポ
リマレイミド （式中、Ｒは 及び からなる群から選ばれた２価の基を表し、ここでＸは直
結、炭素数１〜10の２価の炭化水素基、６フッ素化され
たイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルフ
ィニル基、スルホニル基又はオキシドからなる群より選
ばれた基を表す。
機充填剤および（ｄ）下記の一般式（Ｉ）で表されるポ
リマレイミド （式中、Ｒは 及び からなる群から選ばれた２価の基を表し、ここでＸは直
結、炭素数１〜10の２価の炭化水素基、６フッ素化され
たイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルフ
ィニル基、スルホニル基又はオキシドからなる群より選
ばれた基を表す。
ｎは平均で０〜10である。） を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組
成物である。
成物である。
（２）．前記エポキシ樹脂の全部または一部が、シリコ
ーンポリマーが1.0μ以下の平均粒子径で均一に分散し
ている変性エポキシ樹脂であることを特徴とする半導体
封止用樹脂組成物である。
ーンポリマーが1.0μ以下の平均粒子径で均一に分散し
ている変性エポキシ樹脂であることを特徴とする半導体
封止用樹脂組成物である。
本発明の（ａ）成分に使用されるエポキシ樹脂は多価
エポキシ樹脂であれば、一般的に使用されているエポキ
シ樹脂が使用可能であり、耐熱性、電気特性からフェノ
ールノボラック、クレゾールノボラック等のグリシジル
化物であるノボラックエポキシ樹脂が好ましいが、その
他の１分子に２個以上の活性水素を有する化合物のグリ
シジル化物、例えば、ビスフェノールＡ、ビスヒドロキ
シジフェニルメタン、レゾルシン、ビスヒドロキシジフ
ェニルエーテル、テトラブロムビスフェノールＡ等の多
価フェノール類、エチレングリコール、ネオペンチルグ
リコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペン
タエリスリトール、ジエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイ
ド付加物、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等
の多価アルコール、エチレンジアミン、アニリン等のア
ミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の
多価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリンまたは２
−メチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグ
リシジル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジエ
ポキシサイド、ブタジエンダイマージエポキサイド等の
如き脂肪族（脂環族を含む）のエポキシ樹脂等から選ば
れた１種類以上のエポキシ樹脂を使用することができ
る。
エポキシ樹脂であれば、一般的に使用されているエポキ
シ樹脂が使用可能であり、耐熱性、電気特性からフェノ
ールノボラック、クレゾールノボラック等のグリシジル
化物であるノボラックエポキシ樹脂が好ましいが、その
他の１分子に２個以上の活性水素を有する化合物のグリ
シジル化物、例えば、ビスフェノールＡ、ビスヒドロキ
シジフェニルメタン、レゾルシン、ビスヒドロキシジフ
ェニルエーテル、テトラブロムビスフェノールＡ等の多
価フェノール類、エチレングリコール、ネオペンチルグ
リコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペン
タエリスリトール、ジエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイ
ド付加物、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等
の多価アルコール、エチレンジアミン、アニリン等のア
ミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の
多価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリンまたは２
−メチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるグ
リシジル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジエ
ポキシサイド、ブタジエンダイマージエポキサイド等の
如き脂肪族（脂環族を含む）のエポキシ樹脂等から選ば
れた１種類以上のエポキシ樹脂を使用することができ
る。
本発明においては応力を小さくする目的でシリコーン
ポリマーが1.0μ以下の平均粒子径で均一に分散してい
る変性エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
ポリマーが1.0μ以下の平均粒子径で均一に分散してい
る変性エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
シリコーンポリマーとしては、エポキシ樹脂中に粒子
状で分散でき、しかもその平均粒子径が1.0μ以下であ
ればよく、例えば、エポキシ樹脂と相溶するための官能
基を有するシリコーンオイル、またはシリコーン樹脂、
シリコーンゴム等を平均粒子径1.0μ以下に粉砕したも
の等が挙げられる。
状で分散でき、しかもその平均粒子径が1.0μ以下であ
ればよく、例えば、エポキシ樹脂と相溶するための官能
基を有するシリコーンオイル、またはシリコーン樹脂、
シリコーンゴム等を平均粒子径1.0μ以下に粉砕したも
の等が挙げられる。
これらのシリコーンポリマーの単独または２種類以上
をエポキシ樹脂中に分散混合したものが変性エポキシ樹
脂として使用されるが、本発明の目的を効果的に達成す
るためには、エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフ
ト重合体中に、付加反応型のシリコーンポリマーが反応
してなるシリコーンゴムおよび／または軟質ビニル変性
シリコーン重合体が1.0μ以下の平均粒子径で均一に分
散している変性エポキシ樹脂を（ａ）成分の全部または
一部として使用するのが好ましい。
をエポキシ樹脂中に分散混合したものが変性エポキシ樹
脂として使用されるが、本発明の目的を効果的に達成す
るためには、エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフ
ト重合体中に、付加反応型のシリコーンポリマーが反応
してなるシリコーンゴムおよび／または軟質ビニル変性
シリコーン重合体が1.0μ以下の平均粒子径で均一に分
散している変性エポキシ樹脂を（ａ）成分の全部または
一部として使用するのが好ましい。
上記変性エポキシ樹脂を製造するために使用されるエ
ポキシ樹脂は（ａ）成分として使用されるエポキシ樹脂
が全て使用できる。
ポキシ樹脂は（ａ）成分として使用されるエポキシ樹脂
が全て使用できる。
また、前記のエポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラ
フト重合体は、代表的には、エポキシ樹脂の存在下に、
前記ビニルポリマーを生成させるべくビニルモノマーを
重合させることにより製造される。
フト重合体は、代表的には、エポキシ樹脂の存在下に、
前記ビニルポリマーを生成させるべくビニルモノマーを
重合させることにより製造される。
ビニルポリマーを生成させるために用いるビニルモノ
マーとしては、スチレン、ビニルトルエン等の如きアル
ケニル芳香族類、メチルメタアクリレート、ドデシルメ
タアクリレート、メチルアクリレート、ブチルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルアクリレート、ヒドロキシエ
チルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート等の如きアクリルエステル類、アクリロニトリ
ル、アクリル酸、ブトキシメチルアクリルアミド、メタ
アクリルアミド等の如きエステル基を持たないアクリル
化合物、ビニルアセテート、ビニルラウレート、ビニル
バーサテート、ビニルクロライド、ビニリデンクロライ
ド、エチレン、アリルアセテート等の如き非共役性ビニ
ル化合物、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンの如
き共役ジエン化合物が代表的であり、その他、ビニルシ
リコーン、ジブチルフマレート、モノメチルマレート、
ジエチルイタコネート、メタクリル酸トリフロロエチ
ル、メタクリル酸テトラフロロプロピル等のメタクリル
酸、アクリル酸のフッ素化合物のごとき重合性ビニル化
合物を用いることも出来る。
マーとしては、スチレン、ビニルトルエン等の如きアル
ケニル芳香族類、メチルメタアクリレート、ドデシルメ
タアクリレート、メチルアクリレート、ブチルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルアクリレート、ヒドロキシエ
チルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート等の如きアクリルエステル類、アクリロニトリ
ル、アクリル酸、ブトキシメチルアクリルアミド、メタ
アクリルアミド等の如きエステル基を持たないアクリル
化合物、ビニルアセテート、ビニルラウレート、ビニル
バーサテート、ビニルクロライド、ビニリデンクロライ
ド、エチレン、アリルアセテート等の如き非共役性ビニ
ル化合物、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンの如
き共役ジエン化合物が代表的であり、その他、ビニルシ
リコーン、ジブチルフマレート、モノメチルマレート、
ジエチルイタコネート、メタクリル酸トリフロロエチ
ル、メタクリル酸テトラフロロプロピル等のメタクリル
酸、アクリル酸のフッ素化合物のごとき重合性ビニル化
合物を用いることも出来る。
この際のビニルモノマーの使用量は、特に限定される
ものではないが、一般的にはエポキシ樹脂100重量部に
対して１〜50重量部である。
ものではないが、一般的にはエポキシ樹脂100重量部に
対して１〜50重量部である。
前記したビニルモノマーを重合してビニルポリマーと
するには、通常ラジカル開始剤、例えば、ラウロイルパ
ーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ターシャリ
ブチルバーベンゾエート、ジメチルベンゾイルパーオキ
シヘキサン、ターシャリブチルパーピバレート、ジター
シャリブチルパーオキサイド、1,1−ビスターシャリブ
チルパーオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、
ジメチルジターシャリブチルパーオキシヘキサン、ター
シャリブチルクミルパーオキサイド、メチルエチルケト
ンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、
キュメンハイドロパーオキサイド、ターシャリブチルパ
ーオキシジカーボネート、ジオクチルパーオキシジカー
ボネート、ターシャリブチルパーオキシマレイン酸、琥
珀酸パーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシイソ
プロピルカーボネート、過酸化水素の如きパーオキサイ
ド、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバ
レロニトリルの如きアゾ化合物を用いてラジカル重合す
るのが代表的である。
するには、通常ラジカル開始剤、例えば、ラウロイルパ
ーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ターシャリ
ブチルバーベンゾエート、ジメチルベンゾイルパーオキ
シヘキサン、ターシャリブチルパーピバレート、ジター
シャリブチルパーオキサイド、1,1−ビスターシャリブ
チルパーオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、
ジメチルジターシャリブチルパーオキシヘキサン、ター
シャリブチルクミルパーオキサイド、メチルエチルケト
ンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、
キュメンハイドロパーオキサイド、ターシャリブチルパ
ーオキシジカーボネート、ジオクチルパーオキシジカー
ボネート、ターシャリブチルパーオキシマレイン酸、琥
珀酸パーオキサイド、ターシャリブチルパーオキシイソ
プロピルカーボネート、過酸化水素の如きパーオキサイ
ド、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバ
レロニトリルの如きアゾ化合物を用いてラジカル重合す
るのが代表的である。
これらのラジカル開始剤の使用量は、ビニルモノマー
に対して通常0.1〜10重量％である。
に対して通常0.1〜10重量％である。
また、必要に応じて還元剤を併用していわゆるレドッ
クス重合をさせてもよく、ハイドロキノンのごとき重合
禁止剤を使用してもよい。
クス重合をさせてもよく、ハイドロキノンのごとき重合
禁止剤を使用してもよい。
また、グラフト化促進のために、エポキシ樹脂に重合
性二重結合等のグラフト可能な化学結合を導入しておく
ことが有効である。
性二重結合等のグラフト可能な化学結合を導入しておく
ことが有効である。
重合性二重結合の導入方法としては、例えば、アクリ
ル酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、ブ
トキシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルメタア
クリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレイ
ン酸、モノエチルイタコネート、モノブチルフマレー
ト、クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタアク
リレート、クロルヒドロキシプロピルメタアクリレー
ト、パラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメ
タアクリレートのように官能基と重合性二重結合とを有
する化合物をエポキシ樹脂と予め反応させておく方法が
代表的である。
ル酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、ブ
トキシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルメタア
クリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレイ
ン酸、モノエチルイタコネート、モノブチルフマレー
ト、クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタアク
リレート、クロルヒドロキシプロピルメタアクリレー
ト、パラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメ
タアクリレートのように官能基と重合性二重結合とを有
する化合物をエポキシ樹脂と予め反応させておく方法が
代表的である。
官能基と重合性二重結合とを有する化合物を使用する
場合には、その使用量はエポキシ樹脂100重量部に対し
て通常0.1〜10重量部である。
場合には、その使用量はエポキシ樹脂100重量部に対し
て通常0.1〜10重量部である。
なお、本発明において前記グラフト重合体中には、前
記エポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラフトしない
でフリーのまま残っていてもかまわない。
記エポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラフトしない
でフリーのまま残っていてもかまわない。
本発明において使用される変性エポキシ樹脂は前記し
たエポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体の
存在下に付加反応型のシリコーンポリマーを常法により
付加反応するか、軟質ビニル変性シリコーン重合体を形
成するモノマーを常法により重合させることにより得ら
れる。
たエポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体の
存在下に付加反応型のシリコーンポリマーを常法により
付加反応するか、軟質ビニル変性シリコーン重合体を形
成するモノマーを常法により重合させることにより得ら
れる。
すなわち、付加反応型シリコーンゴムは分子内にビニ
ル基を有するビニル変性シリコーンポリマーと分子内に
活性水素を有するハイドロジエン変性シリコーンポリマ
ーがシリル化反応による付加反応により生成するゴムで
ある。
ル基を有するビニル変性シリコーンポリマーと分子内に
活性水素を有するハイドロジエン変性シリコーンポリマ
ーがシリル化反応による付加反応により生成するゴムで
ある。
ビニル変性シリコーンポリマーとは分子の末端あるい
は内部にSi−CH＝CH2結合を少なくとも１個以上持った
ポリシロキサンをいい、ハイドロジエン変性シリコーン
ポリマーとは分子の末端あるいは内部にSi−Ｈ結合を少
なくとも２個以上持ったポリシロキサンをいう。
は内部にSi−CH＝CH2結合を少なくとも１個以上持った
ポリシロキサンをいい、ハイドロジエン変性シリコーン
ポリマーとは分子の末端あるいは内部にSi−Ｈ結合を少
なくとも２個以上持ったポリシロキサンをいう。
両者は通常は組み合わせで市販されており、これらの
例としては、例えば、東レシリコーン（株）のSE−182
1、信越化学（株）のKE−1204等が挙げられる。
例としては、例えば、東レシリコーン（株）のSE−182
1、信越化学（株）のKE−1204等が挙げられる。
軟質ビニル変性シリコーン重合体は、ビニル変性シリ
コーンを主体とする重合体でなければならない。
コーンを主体とする重合体でなければならない。
ビニル変性シリコーンを主体とする重合体とは、ビニ
ル変性シリコーンの単独重合体、もしくは共重合体、ま
たはビニル変性シリコーンと他のビニルモノマーとの共
重合体をいう。
ル変性シリコーンの単独重合体、もしくは共重合体、ま
たはビニル変性シリコーンと他のビニルモノマーとの共
重合体をいう。
ビニル変性シリコーンとしては、下記一般式で表され
るメタクリロキシプロピルシロキサン、 （式中、０≦ｌ、ｍ、ｎ≦1000） 下記一般式で表されるビニルシロキサン、 （式中、０≦ｌ、ｍ、ｎ≦1000） および、下記一般式で表されるシラン化合物が挙げら
れる。
るメタクリロキシプロピルシロキサン、 （式中、０≦ｌ、ｍ、ｎ≦1000） 下記一般式で表されるビニルシロキサン、 （式中、０≦ｌ、ｍ、ｎ≦1000） および、下記一般式で表されるシラン化合物が挙げら
れる。
R1−Si（R2）３ （式中、R1はメタクリロキシ基、ビニル基、アリル基お
よびアリロキシ基のいずれかを表し、R2はアルキル基お
よび／またはアルコキシ基を表す。） また、他のビニルモノマーとしては、前記のグラフト
重合体を作る際に用いられるモノマーは、全て用いるこ
とが出来る。
よびアリロキシ基のいずれかを表し、R2はアルキル基お
よび／またはアルコキシ基を表す。） また、他のビニルモノマーとしては、前記のグラフト
重合体を作る際に用いられるモノマーは、全て用いるこ
とが出来る。
他のビニルモノマーの使用割合は、得られる共重合体
が軟質、即ち液状ないしゴム状となり、かつその平均粒
子径が1.0μ以下となる範囲であり、モノマーの種類に
もよるが通常は全モノマーの80重量％以下である。
が軟質、即ち液状ないしゴム状となり、かつその平均粒
子径が1.0μ以下となる範囲であり、モノマーの種類に
もよるが通常は全モノマーの80重量％以下である。
本発明の目的である低応力化を果たし、耐熱衝撃性を
改良するためには、上記シリコーンポリマーの平均粒子
径は1.0μ以下、好ましくは0.01μ以上0.5μ以下であ
る。
改良するためには、上記シリコーンポリマーの平均粒子
径は1.0μ以下、好ましくは0.01μ以上0.5μ以下であ
る。
上記シリコーンポリマーの平均粒子径が1.0μを越え
ると、本発明の目的である低応力化を果たせず、耐熱衝
撃性も改良されない。
ると、本発明の目的である低応力化を果たせず、耐熱衝
撃性も改良されない。
上記シリコーンポリマーの粒子径のコントロールは、
エポキシ樹脂とでグラフト重合体を形成するビニルポリ
マーの種類、量、上記シリコーンポリマーを形成する前
記の特定のポリマーおよびモノマー組成の選択によって
可能であるが、エポキシ樹脂に導入する二重結合に量に
よってもコントロールすることができる。
エポキシ樹脂とでグラフト重合体を形成するビニルポリ
マーの種類、量、上記シリコーンポリマーを形成する前
記の特定のポリマーおよびモノマー組成の選択によって
可能であるが、エポキシ樹脂に導入する二重結合に量に
よってもコントロールすることができる。
また、上記シリコーンポリマーを形成する前記の特定
のポリマーおよびモノマーの使用の量は、特に限定され
るものではないが、一般的には、エポキシ樹脂100重量
部に対して１〜100重量部である。
のポリマーおよびモノマーの使用の量は、特に限定され
るものではないが、一般的には、エポキシ樹脂100重量
部に対して１〜100重量部である。
本発明において変性エポキシ樹脂は（ａ）成分の全部
または一部として使用するが、その使用量は全樹脂組成
物中に占める上記シリコーンポリマーの割合により決定
される。
または一部として使用するが、その使用量は全樹脂組成
物中に占める上記シリコーンポリマーの割合により決定
される。
すなわち、変性エポキシ樹脂の使用量は、最終の封止
用樹脂組成物中に所望される前記シリコーンポリマーの
量と、変性エポキシ樹脂中に含有される前記シリコーン
ポリマーの量に基づいて当業者が容易に決定できる。
用樹脂組成物中に所望される前記シリコーンポリマーの
量と、変性エポキシ樹脂中に含有される前記シリコーン
ポリマーの量に基づいて当業者が容易に決定できる。
また、前記シリコーンポリマーの量は、変性エポキシ
樹脂を含む（ａ）成分と（ｂ）成分および（ｄ）成分と
の総量中に、１〜30重量％必要であり、特に２〜20重量
％が好ましい。１重量％未満では低応力化が達成されな
い。また30重量％を越えると樹脂の流動性が低下し、成
形性が悪化する。
樹脂を含む（ａ）成分と（ｂ）成分および（ｄ）成分と
の総量中に、１〜30重量％必要であり、特に２〜20重量
％が好ましい。１重量％未満では低応力化が達成されな
い。また30重量％を越えると樹脂の流動性が低下し、成
形性が悪化する。
本発明に用いられる（ｂ）成分である硬化剤として
は、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール類
とホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドとを
反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂が一般
的であるが、その他に変性ノボラック型フェノール樹
脂、フェノールアラルキル樹脂、レゾルシンアラルキル
樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン、テトラヒドロキ
シフェニルエタンのごとき多価フェノール類および一般
的に用いられるジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラミン、イソフォロンジアミン、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｎ−フェニレン
ジアミン、ジシアンジアミド等のアミン系硬化剤、無水
フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物等の酸無水物等を単独または混合して
使用することが出来る。
は、フェノール、アルキルフェノール等のフェノール類
とホルムアルデヒドあるいはパラホルムアルデヒドとを
反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂が一般
的であるが、その他に変性ノボラック型フェノール樹
脂、フェノールアラルキル樹脂、レゾルシンアラルキル
樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン、テトラヒドロキ
シフェニルエタンのごとき多価フェノール類および一般
的に用いられるジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラミン、イソフォロンジアミン、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｎ−フェニレン
ジアミン、ジシアンジアミド等のアミン系硬化剤、無水
フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジ
ック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物等の酸無水物等を単独または混合して
使用することが出来る。
硬化剤の配合量については、一般的には（ａ）成分の
エポキシ樹脂に対して当量比で0.1〜10の範囲であり、
好ましくは0.5〜2.0である。
エポキシ樹脂に対して当量比で0.1〜10の範囲であり、
好ましくは0.5〜2.0である。
本発明に用いられる（ｃ）成分である無機充填剤とし
ては、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、
タルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、
クレー、チタンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊
維、炭素繊維等の単独または混合物が挙げられるが、熱
膨張率、熱伝導率等の点から通常は、結晶性シリカと溶
融シリカの粉体が単独にまたは混合物として用いられ
る。
ては、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、
タルク、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、
クレー、チタンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊
維、炭素繊維等の単独または混合物が挙げられるが、熱
膨張率、熱伝導率等の点から通常は、結晶性シリカと溶
融シリカの粉体が単独にまたは混合物として用いられ
る。
また、これらのシリカの形状としては、不定形または
球形である。
球形である。
その配合量は、（ａ）成分と（ｂ）成分と（ｄ）成分
との総量100重量部に対し100〜800重量部が好ましく、1
00重量部未満では熱膨張率が大きく、良好な耐熱衝撃性
は得られない。
との総量100重量部に対し100〜800重量部が好ましく、1
00重量部未満では熱膨張率が大きく、良好な耐熱衝撃性
は得られない。
また、800重量部を越えると樹脂の流動性が低下し、
成形性が悪化する。
成形性が悪化する。
本発明において用いられる（ｄ）成分の一般式（Ｉ）
で表されるポリマレイミド化合物は、通常公知の方法に
より一般式（II）または（III）で表されるポリアミン
化合物と無水マレイン酸とを縮合、脱水反応させて容易
に製造出来る。
で表されるポリマレイミド化合物は、通常公知の方法に
より一般式（II）または（III）で表されるポリアミン
化合物と無水マレイン酸とを縮合、脱水反応させて容易
に製造出来る。
好ましくは、 （式中、Ｒ′は からなる群から選ばれた２価の基を表し、ここでＸは直
結、炭素数１〜10の２価の炭化水素基、６フッ素化され
たイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルフ
ィニル基、スルホニル基又はオキシドからなる群より選
ばれた基を表す。） （式中、ｎは平均で０〜10である。） 一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物は、具
体的には、1,3−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベ
ンゼン、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕メタン、1,1−ビス〔４−（３−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕エタン、1,2−ビス−〔４−（３−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、2,2−ビス
〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕ブタン、2,2−ビス〔４−（３−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプ
ロパン、4,4′−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビ
フェニル、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕ケトン、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（３−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−
（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビ
ス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エー
テル等、 および、一般式 （式中、ｎは平均で０〜10である。） で表されるポリマレイミド化合物である。
結、炭素数１〜10の２価の炭化水素基、６フッ素化され
たイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルフ
ィニル基、スルホニル基又はオキシドからなる群より選
ばれた基を表す。） （式中、ｎは平均で０〜10である。） 一般式（Ｉ）で表されるポリマレイミド化合物は、具
体的には、1,3−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベ
ンゼン、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル〕メタン、1,1−ビス〔４−（３−マレイミドフェ
ノキシ）フェニル〕エタン、1,2−ビス−〔４−（３−
マレイミドフェノキシ）フェニル〕エタン、2,2−ビス
〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、2,2−ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕ブタン、2,2−ビス〔４−（３−マレイミドフ
ェノキシ）フェニル−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプ
ロパン、4,4′−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビ
フェニル、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フ
ェニル〕ケトン、ビス〔４−（３−マレイミドフェノキ
シ）フェニル〕スルフィド、ビス〔４−（３−マレイミ
ドフェノキシ）フェニル〕スルホキシド、ビス〔４−
（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビ
ス〔４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル〕エー
テル等、 および、一般式 （式中、ｎは平均で０〜10である。） で表されるポリマレイミド化合物である。
これらのポリマレイミド化合物は単独で用いても２種
類以上を混合して用いてもよい。また、上記以外のポリ
マレイミドを混合して用いてもよい。
類以上を混合して用いてもよい。また、上記以外のポリ
マレイミドを混合して用いてもよい。
ポリマレイミド化合物の使用量は（ａ）成分、（ｂ）
成分、および（ｄ）成分の総量中に30〜80重量％含まれ
る。
成分、および（ｄ）成分の総量中に30〜80重量％含まれ
る。
本発明において、樹脂組成物を製造するには、各成分
を常法により配合、混練してもよいが、（ｄ）成分のポ
リマレイミドを、（ａ）成分および／または（ｂ）成分
の全部または一部に予め溶解させたり、反応させたプレ
ポリマーとしてもよい。特に、プレポリマーを使用する
場合が成形性、硬化性の点で優れている。
を常法により配合、混練してもよいが、（ｄ）成分のポ
リマレイミドを、（ａ）成分および／または（ｂ）成分
の全部または一部に予め溶解させたり、反応させたプレ
ポリマーとしてもよい。特に、プレポリマーを使用する
場合が成形性、硬化性の点で優れている。
本発明において樹脂組成物を硬化せしめるにあたって
は硬化促進剤として、２−メチルイミダゾール、２−メ
チル−４−エチルイミダゾール等のイミダゾール類、ト
リエタノールアミン、トリエチレンジアミン、トリス
（3,6−ジオキシヘプチル）アミン等のアミン類、トリ
ブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリトリ
ルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホ
スホニウムテトラフェニルボレート、トリエチルアンモ
ニウムテトラフェニルボレート等の、テトラフェニルボ
ロン塩、1,8−ジアザビシクロ（5,4,0）ウンデセン−７
およびその誘導体などを挙げることが出来る。
は硬化促進剤として、２−メチルイミダゾール、２−メ
チル−４−エチルイミダゾール等のイミダゾール類、ト
リエタノールアミン、トリエチレンジアミン、トリス
（3,6−ジオキシヘプチル）アミン等のアミン類、トリ
ブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリトリ
ルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホ
スホニウムテトラフェニルボレート、トリエチルアンモ
ニウムテトラフェニルボレート等の、テトラフェニルボ
ロン塩、1,8−ジアザビシクロ（5,4,0）ウンデセン−７
およびその誘導体などを挙げることが出来る。
硬化促進剤の使用量は（ａ）成分と（ｂ）成分および
（ｄ）成分との総量100重量部に対し0.1〜10重量部が好
ましい。
（ｄ）成分との総量100重量部に対し0.1〜10重量部が好
ましい。
また、必要に応じて有機過酸化物やアゾ化合物を併用
することも出来る。
することも出来る。
有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイ
ド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオ
キサイド、1,3−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イソ
プロピル）ベンゼン、1,1−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ
−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ジ−ｔ−ブ
チルパーオキシシクロヘキサン等のジアルキルパーオキ
サイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート等のアルキルパー
エステル等を挙げることができる。
ド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオ
キサイド、1,3−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ−イソ
プロピル）ベンゼン、1,1−ジ−ｔ−ブチルパーオキシ
−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ジ−ｔ−ブ
チルパーオキシシクロヘキサン等のジアルキルパーオキ
サイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート等のアルキルパー
エステル等を挙げることができる。
アゾ化合物としては、アゾビスイソブチロニトリル、
アゾビスジメチルバレロニトリル等を挙げることが出来
る。
アゾビスジメチルバレロニトリル等を挙げることが出来
る。
有機過酸化物やアゾ化合物の添加量は、ポリマレイミ
ド化合物100重量部に対し0.1〜５重量部が好ましい。
ド化合物100重量部に対し0.1〜５重量部が好ましい。
本発明の組成物は前述のものの他、必要に応じてアミ
ン類、各種反応性希釈剤、シランカップリング剤、離型
剤、着色剤、難燃剤などを配合し、混合、混練し成形材
料とすることが出来る。
ン類、各種反応性希釈剤、シランカップリング剤、離型
剤、着色剤、難燃剤などを配合し、混合、混練し成形材
料とすることが出来る。
本発明の半導体封止用樹脂組成物は、ミキサー等によ
って十分プレミックスした後、熱ロール、あるいはニー
ダーの如き溶融混合機で混練し、次いで冷却し、粉砕を
行うことにより、成形材料として容易に得ることが出来
る。
って十分プレミックスした後、熱ロール、あるいはニー
ダーの如き溶融混合機で混練し、次いで冷却し、粉砕を
行うことにより、成形材料として容易に得ることが出来
る。
本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明
は、以下の実施例に限定されるのもではない。
は、以下の実施例に限定されるのもではない。
以下において、部は、特記せぬ限り重量部を意味す
る。
る。
変性エポキシ樹脂の製造 製造例１ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量217）100部、トルエン10部、メタクリル酸１部をテ
トラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライドの
存在下で120〜125℃で２時間反応させた後、ブチルアク
リレート５部、メタアクリロキシプロピルシロキサン
（信越化学（株）製）10部、アゾビスイソバレロニトリ
ル0.4部、酢酸エチル100部を75℃で４時間反応させる。
当量217）100部、トルエン10部、メタクリル酸１部をテ
トラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライドの
存在下で120〜125℃で２時間反応させた後、ブチルアク
リレート５部、メタアクリロキシプロピルシロキサン
（信越化学（株）製）10部、アゾビスイソバレロニトリ
ル0.4部、酢酸エチル100部を75℃で４時間反応させる。
更に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビニル変
性ポリシロキサン10部とハイドロジエン変性ポリシロキ
サン10部（いずれも信越化学（株）製KE−1204）を加え
激しく攪拌し２時間反応させた。
性ポリシロキサン10部とハイドロジエン変性ポリシロキ
サン10部（いずれも信越化学（株）製KE−1204）を加え
激しく攪拌し２時間反応させた。
その後、更に130℃において減圧にて脱溶剤し、平均
粒子径0.35μのシリコーンゴムが分散した変性エポキシ
樹脂（ａ−１）（エポキシ当量295）を得た。
粒子径0.35μのシリコーンゴムが分散した変性エポキシ
樹脂（ａ−１）（エポキシ当量295）を得た。
製造例２ 製造例１において使用したメタクリル酸の量が1.2部
であること、およびビニル変性ポリシロキサンとハイド
ロジエン変性ポリシロキサンの量がそれぞれ30部である
こと以外は、製造例１と同様にして、平均粒子径0.35μ
のシリコーンゴムが分散した変性エポキシ樹脂（ａ−
２）（エポキシ当量320）を得た。
であること、およびビニル変性ポリシロキサンとハイド
ロジエン変性ポリシロキサンの量がそれぞれ30部である
こと以外は、製造例１と同様にして、平均粒子径0.35μ
のシリコーンゴムが分散した変性エポキシ樹脂（ａ−
２）（エポキシ当量320）を得た。
製造例３ オルソクレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ
当量217）100部、トルエン10部、メタクリル酸１部をテ
トラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライドの
存在下で120〜125℃で２時間反応させた後、ブチルアク
リレート3.6部、グリシジルメタクリレート0.1部、ｔ−
ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート0.05部を10
0℃で１時間反応させた。
当量217）100部、トルエン10部、メタクリル酸１部をテ
トラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライドの
存在下で120〜125℃で２時間反応させた後、ブチルアク
リレート3.6部、グリシジルメタクリレート0.1部、ｔ−
ブチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート0.05部を10
0℃で１時間反応させた。
更にメタクリロキシプロピルシロキサン30部、ネオペ
ンチルグリコールジアクリレート0.6部、1,1−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシ）3,3,5−トリシクロヘキサン0.15
部を連続滴下しながら４時間、その後更に４時間反応さ
せた後、減圧にて脱溶剤し、平均粒子径0.35μの軟質ビ
ニル重合体が分散した変性エポキシ樹脂（ａ−３）（エ
ポキシ当量295）を得た。
ンチルグリコールジアクリレート0.6部、1,1−ビス（ｔ
−ブチルパーオキシ）3,3,5−トリシクロヘキサン0.15
部を連続滴下しながら４時間、その後更に４時間反応さ
せた後、減圧にて脱溶剤し、平均粒子径0.35μの軟質ビ
ニル重合体が分散した変性エポキシ樹脂（ａ−３）（エ
ポキシ当量295）を得た。
製造例４ 製造例３において使用したメタクリル酸の量が1.2
部、ブチルアクリレートの量が5.0部、メタクリロキシ
プロピルシロキサンの量が55部、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレートの量が1.0部であること以外は、製造
例３と同様にして、平均粒子径0.35μのシリコーンゴム
が分散した変性エポキシ樹脂（ａ−４）（エポキシ当量
315）を得た。
部、ブチルアクリレートの量が5.0部、メタクリロキシ
プロピルシロキサンの量が55部、ネオペンチルグリコー
ルジアクリレートの量が1.0部であること以外は、製造
例３と同様にして、平均粒子径0.35μのシリコーンゴム
が分散した変性エポキシ樹脂（ａ−４）（エポキシ当量
315）を得た。
実施例１〜12および比較例１〜４ 第１表に従って、各成分を配合し、110〜130℃の熱ロ
ールにて５分間溶融混合した後、冷却し、粉砕し、打錠
して成形用樹脂組成物を得た。
ールにて５分間溶融混合した後、冷却し、粉砕し、打錠
して成形用樹脂組成物を得た。
各成形材料を用い、トランスファー成形（180℃、30K
g/cm2、３分間）により、試験用の100ピンフラットパッ
ケージ（20mm×30mm×2.5mm、10mm×10mmの試験用素子
搭載）および物性測定用の試験片を成形し、180℃で６
時間、後硬化を行った。
g/cm2、３分間）により、試験用の100ピンフラットパッ
ケージ（20mm×30mm×2.5mm、10mm×10mmの試験用素子
搭載）および物性測定用の試験片を成形し、180℃で６
時間、後硬化を行った。
試験結果を第２表に示す。
実施例13〜20および比較例５〜８ 第３表に従って、各成分を配合し、実施例１〜12およ
び比較例１〜４と同様にして成形材料を得た。
び比較例１〜４と同様にして成形材料を得た。
各成形材料を用い、トランスファー成形（180℃、30K
g/cm2、３分間）により、試験用の100ピンフラットパッ
ケージ（20mm×30mm×2.5mm、10mm×10mmの試験用素子
搭載）および物性測定用の試験編を成形し、180℃で６
時間、後硬化を行った。
g/cm2、３分間）により、試験用の100ピンフラットパッ
ケージ（20mm×30mm×2.5mm、10mm×10mmの試験用素子
搭載）および物性測定用の試験編を成形し、180℃で６
時間、後硬化を行った。
試験結果を第４表に示す。
実施例及び比較例にて説明した如く、本発明による半
導体封止用樹脂組成物は、従来、主として用いられて来
た多官能エポキシ樹脂、ノボラックフェノール樹脂を主
成分とした封止樹脂に比較してガラス転移温度が高く、
低熱膨張である。
導体封止用樹脂組成物は、従来、主として用いられて来
た多官能エポキシ樹脂、ノボラックフェノール樹脂を主
成分とした封止樹脂に比較してガラス転移温度が高く、
低熱膨張である。
また、本発明の組み合わせ以外のビスマレイミド化合
物を使用した封止樹脂組成物に比較して、吸水率が小さ
く、可撓性に富み、260℃における半田耐熱性には本発
明の例示のみが優れている。
物を使用した封止樹脂組成物に比較して、吸水率が小さ
く、可撓性に富み、260℃における半田耐熱性には本発
明の例示のみが優れている。
本発明の樹脂組成物を集積度の高い大型の半導体装
置、あるいは表面実装用半導体装置の封止に用いた場
合、優れた信頼性を得ることができ、工業的に有益な発
明である。
置、あるいは表面実装用半導体装置の封止に用いた場
合、優れた信頼性を得ることができ、工業的に有益な発
明である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 (56)参考文献 特開 平２−41353（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−252266（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−3821（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08G 59/40 C08G 59/14 H01L 23/29
Claims (4)
- 【請求項１】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、
（ｃ）無機充填剤および（ｄ）下記の一般式（Ｉ）で表
されるポリマレイミド （式中、Ｒは 及び からなる群から選ばれた２価の基を表し、ここでＸは直
結、炭素数１〜10の２価の炭化水素基、６フッ素化され
たイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルフ
ィニル基、スルホニル基又はオキシドからなる群より選
ばれた基を表す。 ｎは平均で０〜10である。） を必須成分として含有することを特徴とする半導体封止
用樹脂組成物。 - 【請求項２】前記エポキシ樹脂の全部または一部が、シ
リコーンポリマーが分散している変性エポキシ樹脂であ
る請求項（１）記載の半導体封止用樹脂組成物。 - 【請求項３】前記のエポキシ樹脂が、エポキシ樹脂とビ
ニルポリマーとのグラフト重合体中にシリコーンポリマ
ーが1.0μ以下の平均粒子径で均一に分散していること
を特徴とする請求項（１）および（２）記載の半導体封
止用樹脂組成物。 - 【請求項４】シリコーンポリマーが付加反応型シリコー
ンゴムおよび／または軟質ビニル変性シリコーン重合体
である請求項（１）および（３）記載の半導体封止用樹
脂組成物。
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