KR900004849A - 반도체밀봉용 수지조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

반도체밀봉용 수지조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (39)

  1. (a) 하기의 일반식(I)으로 표시되는 에폭시수지와 비닐폴리머와의 그라프트중합체속에 실리콘 폴리머가 오일상태이거나 혹은 1.0이하의 평균입자직경으로 균일하게 분산되어 있는 변성에폭시수지.
    (식중, X1은
    또는
    를 표시하고, X2는
    또는를 표시함.
    n은 평균 0~10이다.) (b) 경화제, (c) 무기충전체 및 (d) 하기의 일반식(III)으로 표시되는 폴리말레이미드
    (식중, R1은 적어도 2개의 탄소원자를 가진 m가의 유기기이고, m은 2이상의 정수를 표시함.)를 필수성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체밀봉용 수지조성물.
  2. 제1항에 있어서, 일반식(I)으로 표시되는 상기 에폭시수지가 하기의 일반식으로 표시되는 에폭시수지인 반도체밀봉용 수지 조성물.
    (식중, n은 평균해서 0~10이다)
  3. 제1항에 있어서, 일반식(I)으로 표시되는 상기 에폭시 수지가 하기의 일반식으로 표시되는 에폭시 수지인 반도체밀봉용 수지조성물.
    (식중, n은 평균해서 0~10이다)
  4. 제1항에 있어서, 일반식(I)으로 표시되는 상기 에폭시수지가 하기의 일반식으로 표시되는 에폭시수지인 반도체밀봉용 수지조성물.
    (식중, n은 평균해서 0~10이다)
  5. 제1항에 있어서, 상기의 폴리말레이드가 하기의 일반식으로 표시되는 비스말레이미드 화합물인 반도체밀봉용 수지조성물.
    (식중, R2는또는를 표시하고, 여기서 x는 직결, 탄소수 1~10의 2가의 탄화수소기, 6불소화된 이소프로필리덴기, 카르보닐기, 티오기, 술피닐기, 술포닐기 또는 옥시드로 이루어진 군에서 선택된 기를 표시함.)
  6. 제1항에 있어서, 상기의 폴리말레이미드가 하기의 일반식으로 표시되는 군에서 선택되는 반도체밀봉용 수지조성물.
    (식중, n은 평균해서 0~10이다)
  7. 제1항에 있어서, 상기의 폴리말레이미드가 4,4'-비스(3-말레이미드페녹시)비페닐인 반도체밀봉용 수지조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기의 폴리말레이미드가 2,2-비스[4-(3-말레이미드페녹시)페닐]프로판인 반도체밀봉용 수지조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기의 폴리말레이미드가 비스[4-(3-말레이미드페녹시)페닐]술피드인 반도체밀봉용 수지조성물.
  10. 제1항에 있어서, 상기의 에폭시수지가 (1) 에폭시수지와 비닐폴리머와의 그라프트 중합체와 (2) 오일상태 또는 1.0u 이하의 평균입자직경인 실리콘폴리머로 이루어진 변성에폭시수지인 반도체밀봉용 수지조성물.
  11. 제10항에 있어서, 상기의 비닐폴리머를 생성하기 위해서 사용하는 비닐모노머가 아크릴 에스테르류인 반도체밀봉용 수지조성물.
  12. 제10항에 있어서, 에폭시수지와 비닐폴리머와의 그라프트중합체속의 비닐폴리머의 사용량이 에폭시수지 100중량부에 대해서 1~50중량부인 반도체밀봉용 수지조성물.
  13. 제10항에 있어서, 상기의 실리콘폴리머가 부가반응형 실리콘폴리머인 반도체밀봉용 수지조성물.
  14. 제10항에 있어서, 상기의 실리콘폴리머가 연질비닐변성 실리콘중합체인 반도체밀봉용 수지조성물.
  15. 제14항에 있어서, 상기의 연질비닐변성 실리콘중합체가 비닐변성실리콘의 단독중합체 혹은 공중합체, 또는 비닐변성실리콘과 다른 비닐모노머와의 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 반도체밀봉용 수지조성물.
  16. 제15항에 있어서, 상기의 비닐변성실리콘이 하기의 일반식으로 표시되는 메타크릴록시 프로릴실록산인 반도체밀봉용 수지조성물.
    (식중, 01, m, n1000)
  17. 제10항에 있어서, 상기의 실리콘폴리머의 평균입자직경이 0.5u이하인 반도체밀봉용 수지조성물.
  18. 제1항에 있어서, 상기 (b) 성분의 경화제가 노보락형페놀수지 및/또는 페놀아랄킬수지인 반도체밀봉용 수지조성물.
  19. 제1항에 있어서, 상기 (b)성분의 경화제의 배합량이 (a) 성분의 에폭시수지에 대해서 당량비로 0.1~10의 범위인 반도체밀봉용 수지조성물.
  20. 제1항에 있어서, 상기의 (c)성분의 무기 충전제가 결정성실리카 및/또는 용융실리카인 반도체밀봉용 수지조성물.
  21. 제1항에 있어서, 상기의 (c) 성분의 무기충전제의 배합량이 (a)성분의 에폭시수지와 (b) 성분의 경화제와 (d) 성분의 폴리말레이미드와의 총량 100중량부에 대해서 100~800중량부의 범위인 반도체밀봉용 수지조성물.
  22. (a) 하기의 일반식(II)으로 표시되는 에폭시수지와 비닐폴리머와의 그라프트 중합체속에 실리콘폴리머가 오일상태이거나 또는 1.0u이하의 평균입자직경으로 균일하게 분산되어 있는 변성에폭시수지,
    (식중, R은 탄소수 2이상의 지방족기, 고리식지방족, 단고리식방향족기, 축합다고리식방향족기, 방향족기가 직접 또는 가교원에 의해 상호연락된 비축합다고리식방향족기로 이루어진 군에서 선택된 4가의 기를 표시함.) (b) 경화제, (c) 무기충전제, 및 (d) 하기의 일반식(III)으로 표시되는 폴리말레이미드
    (식중, R1은 적어도 2개의 탄소원자를 가진 m가의 유기기이고, m은 2이상의 정수를 표시함.)를 필수성분으로서 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체밀봉용 수지조성물.
  23. 제22항에 있어서, 상기의 폴리말레이미드가 하기의 일반식으로 표시되는 비스말레이미드 화합물인 반도체밀봉용 수지조성물.
    (식중, R2는또는를 표시하고, 여기서 X는 직결, 탄소수 1~10의 2가의 탄화수소기, 6불소화된 이소프로필리덴기, 카르보닐기, 티오기, 술피닐기, 술포닐기 또는 옥시드로 이루어진 군에서 선택된 기를 표시함.)
  24. 제22항에 있어서, 상기의 폴리말레이미드가 하기의 일반식으로 표시되는 군에서 선택되는 반도체밀봉용 수지조성물.
    (식중, n은 평균해서 0~10이다.)
  25. 제22항에 있어서, 상기의 폴리말레이미드가 4,4'-비스(3-말레이미드페녹시)비페닐인 반도체밀봉용 수지조성물.
  26. 제22항에 있어서, 상기의 폴리말레이미드가 2,2-비스[4-(3-말레이미드페녹시)페닐]프로판인 반도체밀봉용 수지조성물.
  27. 제1항에 있어서, 상기의 폴리말레이미드가 비스[4-(3-말레이미드페녹시)페닐]술피드인 반도체밀봉용 수지조성물.
  28. 제22항에 있어서, 상기의 에폭시수지가 (1) 에폭시수지와 비닐폴리머와의 그라프트 중합체와 (2) 오일상태 또는 1.0u 이하의 평균입자직경인 실리콘폴리머로 이루어진 변성에폭시수지인 반도체밀봉용 수지조성물.
  29. 제28항에 있어서, 상기의 비닐폴리머를 생성하기 위해서 사용하는 비닐모노머가 아크릴 에스테르류인 반도체밀봉용 수지조성물.
  30. 제28항에 있어서, 에폭시수지와 비닐폴리머와의 그라프트중합체속의 비닐폴리머의 사용량이 에폭시수지 100중량부에 대해서 1~50중량부인 반도체밀봉용 수지조성물.
  31. 제28항에 있어서, 상기의 실리콘폴리머가 부가반응형 실리콘폴리머인 반도체밀봉용 수지조성물.
  32. 제28항에 있어서, 상기의 실리콘폴리머가 연질비닐변성 실리콘중합체인 반도체밀봉용 수지조성물.
  33. 제32항에 있어서, 상기의 연질비닐변성 실리콘중합체가 비닐변성실리콘의 단독중합체 혹은 공중합체, 또는 비닐변성실리콘과 다른 비닐모노머와의 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 반도체밀봉용 수지조성물.
  34. 제33항에 있어서, 상기의 비닐변성실리콘이 하기의 일반식으로 표시되는 메타크릴록시 프로필실록산인 반도체밀봉용 수지조성물.
    (식중, 0≤1, m, n≤1000)
  35. 제28항에 있어서, 상기의 실리콘폴리머의 평균입자직경이 0.5u이하인 반도체밀봉용 수지조성물.
  36. 제22항에 있어서, 상기 (b) 성분의 경화제가 노보락형페놀수지 및/또는 페놀아랄킬수지인 반도체밀봉용 수지조성물.
  37. 제22항에 있어서, 상기 (b)성분의 경화제의 배합량이 (a) 성분의 에폭시수지에 대해서 당량비로 0.1~10의 범위인 반도체밀봉용 수지조성물.
  38. 제22항에 있어서, 상기의 (c)성분의 무기 충전제가 결정성실리카 및/또는 용융실리카인 반도체밀봉용 수지조성물.
  39. 제22항에 있어서, 상기의 (c) 성분의 무기충전제의 배합량이 (a)성분의 에폭시수지와 (b) 성분의 경화제와 (d) 성분의 폴리말레이미드와의 총량 100중량부에 대해서 100~800중량부의 범위인 반도체밀봉용 수지조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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