KR910009822A - 반도체 시일링용 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

반도체 시일링용 에폭시 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR910009822A
KR910009822A KR1019900018962A KR900018962A KR910009822A KR 910009822 A KR910009822 A KR 910009822A KR 1019900018962 A KR1019900018962 A KR 1019900018962A KR 900018962 A KR900018962 A KR 900018962A KR 910009822 A KR910009822 A KR 910009822A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
epoxy
compound
phenol
Prior art date
Application number
KR1019900018962A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0157058B1 (ko
Inventor
오오따겐
와따루 고사까
겐이찌 야나기사와
Original Assignee
노무라 마사오
스미또모베크라이트가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 노무라 마사오, 스미또모베크라이트가부시끼가이샤 filed Critical 노무라 마사오
Publication of KR910009822A publication Critical patent/KR910009822A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0157058B1 publication Critical patent/KR0157058B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3218—Carbocyclic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C08L61/14—Modified phenol-aldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

반도체 시일링용 에폭시 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (14)

  1. 필수 성분으로 (A) 에폭시 수지, (B) 페놀수지를 하기 일반식[I] 및 [Ⅱ]로 나타낸 실리콘 화합물 일종이상과 반응시켜서 수득된 실리콘-변성 페놀수지 경화제 30∼100중량%(페놀수지 경화제 총량을 기준으로 함)를 함유하는 페놀수지 경화제, (C) 무기 충전재, 및 (D) 경화촉진제를 함유하는 반도체 시일링용 에폭시 수지 조성물;
    [식중, R1은또는 C2H5이고, R2는, C2H5또는 CH3이며, A는 -R-COOH, -R-COH2-
    또는 H이고, R은 저급알킬렌이며, 10N=+m+n+2200이고, 0m/N0.1이며, 및 5N/n50이다]
  2. 제1항에 있어서, 에폭시 수지(A)가 하기 일반식[Ⅲ]으로 나타낸 나프탈렌형 에폭시 화합물 및 하기 일반식[Ⅳ]로 나타낸 비페닐형 에폭시 화합물로 이루어진 군에서 선택된 일종 이상의 에폭시 화합물 30~100중량%(에폭시 수지 총량을 기준으로 함)을 함유하는 무기 충전제(C)의 양이 조성물 총량을 기준으로 70~90중량%인 에폭시 수지 조성물:
    [식중, R은 H 또는 CH3이다.]
  3. 제2항에 있어서, 에폭시수지(A)가 나프탈렌형 에폭시 화합물과 비페닐형 에폭시 화합물을 10/90~90/10중량비로 함유하는 에폭시 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 에폭시 수지(A)가 하기 일반식[Ⅳ]로 나타낸 비페닐형 에폭시 수지와 하기 일반식[Ⅴ]로 나타낸 삼작용성 에폭시 수지와의 혼합물 50~ 100중량%(에폭시 수지 총량을 기준으로 함)를 함유하는 에폭시 수지 조성물.
    [식중, R은 H 또는 CH3이다.]
    [식중, R1~R11은 각각 수소, 할로겐 및 알킬기에서 선택된 원자 또는 원자성기이다.]
  5. 제4항에 있어서, 에폭시수지(A)가 비페닐형 에폭시 화합물과 삼작용성 에폭시 화합물을 10/90~90/10중량비로 함유하는 에폭시 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 실리콘 화합물을 나타내는 일반식[I] 및 [Ⅱ]중, A가 -C3H6 또는 -C2H4 인 에폭시 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 페놀수지 경화제가 실리콘-변성 페놀수지 경화제를 페놀수지 경화제 총량을 기준으로 50~100중량%의 양으로 함유하는 에폭시 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 에폭시수지(A)가 150~250의 에폭시당량 및 60~130℃의 연화점을 가지며 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 보볼락형 에폭시 수지, 크레솔 노볼락형 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지및 이들을 변성시켜 수득된 수지로 이루어진 군에서 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  9. 제4항에 있어서, 삼작용성 에폭시 수지를 나타내는 일반식[V]중 R1,R2,R4~R7, R10및 R11이 각각 수소 원자이고, R3,R8및 R9가 각각 메틸기인 에폭시 수지 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 페놀수지가 80~150의 히드록실기 당량 및 60~120℃의 연화점을 가지며 페놀 노볼락 수지, 크레솔 노볼락 수지 및 이들을 변성시켜 수득된 수지로 이루어진 군에서 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 실리콘-변성 페놀 수지 경화제가 페놀 수지 100중량부와 일종 이상의 실리콘 화합물 10∼50중량부를 반응시킴으로써 수득되는 에폭시 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 에폭시수지(A) 및 페놀수지 경화제(B)가 에폭시기/페놀 히드록실기 비 70/100~100/70로 혼합되는 에폭시 수지 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 무기 충전재(C)가 결정질 실리카, 용융 실리카, 알루미나, 탄산칼슘, 활석, 운모, 및 유리 섬유로 이루어진 군에서 선택되는 에폭시 수지 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 경화 촉진제(D)가 3차 아민, 이미다졸, 1,8-디아자비시클로 [5,4,0]운데센-7 및 유기인 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 에폭시 수지 조성물.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900018962A 1989-11-22 1990-11-22 반도체 시일링용 에폭시 수지 조성물 KR0157058B1 (ko)

Applications Claiming Priority (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30197389 1989-11-22
JP1-301973 1989-11-22
JP1-301975 1989-11-22
JP1-301974 1989-11-22
JP30197489 1989-11-22
JP30197589 1989-11-22
JP1-309303 1989-11-30
JP30930389 1989-11-30
JP2-039603 1990-02-22
JP3960390 1990-02-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910009822A true KR910009822A (ko) 1991-06-28
KR0157058B1 KR0157058B1 (ko) 1998-12-01

Family

ID=27522025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900018962A KR0157058B1 (ko) 1989-11-22 1990-11-22 반도체 시일링용 에폭시 수지 조성물

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5143951A (ko)
EP (1) EP0428871B1 (ko)
KR (1) KR0157058B1 (ko)
DE (1) DE69032151T2 (ko)
MY (1) MY107113A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100343376B1 (ko) * 1993-12-31 2002-11-23 고려화학 주식회사 반도체소자봉지용경화제의제조방법및이를함유하는반도체소자봉지용수지조성물

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2030959A1 (en) * 1989-11-30 1991-05-31 Tadashi Fuji Curable epoxy resin compositions
US5362775A (en) * 1991-03-27 1994-11-08 Nippondenso Co., Ltd. Epoxy resin composition and cured product thereof
JPH0597970A (ja) * 1991-10-07 1993-04-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
US5319005A (en) * 1992-01-27 1994-06-07 Hitachi Chemical Co., Ltd. Epoxy resin molding material for sealing of electronic component
AU663967B2 (en) * 1992-09-09 1995-10-26 Nippon Paint Co., Ltd. A curable resin composition, a coating composition and a process for forming a coating film
US5620825A (en) * 1995-03-23 1997-04-15 Agfa-Gevaert, N.V. Polysiloxane modified resins for toner
US5736619A (en) * 1995-04-21 1998-04-07 Ameron International Corporation Phenolic resin compositions with improved impact resistance
US6342303B1 (en) 2000-02-23 2002-01-29 Georgia-Pacific Resins, Inc. Epoxy-functional polysiloxane modified phenolic resin compositions and composites
SG102594A1 (en) * 2000-11-28 2004-03-26 Sumitomo Bakelite Singapore Pt Epoxy resin composition
JP3874108B2 (ja) * 2002-08-13 2007-01-31 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物
TWI345576B (en) * 2003-11-07 2011-07-21 Dow Corning Toray Silicone Curable silicone composition and cured product thereof
JP5166677B2 (ja) * 2005-03-15 2013-03-21 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP4931366B2 (ja) * 2005-04-27 2012-05-16 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP5285846B2 (ja) * 2006-09-11 2013-09-11 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP5547369B2 (ja) * 2007-09-28 2014-07-09 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3635843A (en) * 1969-07-17 1972-01-18 Shell Oil Co Crystalline 1,5-diglycidylnaphthalene and cured products thereof
JPS6173725A (ja) * 1984-09-20 1986-04-15 Denki Kagaku Kogyo Kk エポキシ樹脂組成物
JPS61168620A (ja) * 1985-01-22 1986-07-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
US4720515A (en) * 1985-05-17 1988-01-19 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor
JPS62174222A (ja) * 1986-01-28 1987-07-31 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
JPH06104712B2 (ja) * 1987-04-08 1994-12-21 東レ株式会社 半導体封止用樹脂組成物
JPS6473725A (en) * 1987-09-16 1989-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Etching device
JPH01203423A (ja) * 1988-02-08 1989-08-16 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂成形材料
US4908417A (en) * 1988-05-17 1990-03-13 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermosetting resin composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100343376B1 (ko) * 1993-12-31 2002-11-23 고려화학 주식회사 반도체소자봉지용경화제의제조방법및이를함유하는반도체소자봉지용수지조성물

Also Published As

Publication number Publication date
DE69032151T2 (de) 1998-09-03
EP0428871A2 (en) 1991-05-29
DE69032151D1 (de) 1998-04-23
MY107113A (en) 1995-09-30
EP0428871A3 (en) 1992-04-29
EP0428871B1 (en) 1998-03-18
KR0157058B1 (ko) 1998-12-01
US5143951A (en) 1992-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910009822A (ko) 반도체 시일링용 에폭시 수지 조성물
JPS6227095B2 (ko)
KR900014508A (ko) 에폭시수지 혼합물
KR960037716A (ko) 에폭시 수지, 수지 조성물 수지-캡슐화 반도체 장치
DE59602725D1 (de) Epoxidharzformmassen mit halogenfreiem flammschutz
US4291144A (en) Epoxy-based curable compositions
KR920004527A (ko) 음극 침착 가능한 피복 조성물용 안료 페이스트 수지의 제조방법
KR960022906A (ko) 에폭시 수지 분말 피복물
GB1532592A (en) Composition for encapsulating semiconductors
KR950702590A (ko) 난연성 에폭시 수지 성형 재료의 제로방법(process for producing a flame-resistant epoxy resin molding material)
GB1416361A (en) Epoxy adhesive composition
KR880000515A (ko) 부분적 가수분해된 에폭시 수지와 폴리아민의 부가물
KR910016854A (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물
KR900018279A (ko) 반도체밀봉용 수지조성물.
KR880014051A (ko) 에폭시수지 조성물
KR880014670A (ko) 저응력화 변성제 제조방법 및 본 병성제를 함유한 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물
KR890017313A (ko) 방향족폴리실옥산조성물
KR980002153A (ko) 고신뢰성 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물
TW327643B (en) Epoxy resin composition the invention relates to an epoxy resin composition comprising an epoxy resin and a curing agent, which can be used to seal a semiconductor device with excellent moisture resistance.
KR970042807A (ko) 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물
KR960022791A (ko) 수지밀봉형 반도체장치용 속경화형 에폭시수지 조성물
KR950010109B1 (ko) 반도체소자 봉지용 수지조성물 및 그 제조방법
KR910003007A (ko) 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물
KR970067792A (ko) 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물
KR940014607A (ko) 에폭시 수지 조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지 밀봉형 반도체 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080721

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee