KR960037716A - 에폭시 수지, 수지 조성물 수지-캡슐화 반도체 장치 - Google Patents

에폭시 수지, 수지 조성물 수지-캡슐화 반도체 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 두 개의 상이한 아릴기를 갖는 스틸벤 에폭시 수지 및 그러한 스틸벤 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 혼합물은 두 개의 동이한 아릴기를 갖는 스틸벨 에폭시 수지 및 그러한 스틸 벤 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 혼합물의 경우 보다 더 낮은 융점을 갖는다. 따라서, 종래의 수지에 비교하여, 본 발명의 수지 또는 수지 혼합물은 작업성 및 주형성이 개선되고, 그럼으로 주형 및 작업 공정에 필요한 시간이 짧아지며, 경제적인 잇점 및 바람직한 생산성을 낳는다. 본 발명에 따른 에폭시 수지 및 에폭시 수지 혼합물은 접착제, 도포액, 또는 절연물질로서, 적층 시트 등의 전기 전자 물질로서, 그리고 특별히 전자 부품의 캡슐화 물질로서 바람직하게 사용된다.

Description

에폭시 수지, 수지 조성물 수지-캡슐화 반도체 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (21)

  1. 두 상이한 아릴기가 탄소-탄소 이중결합에 부착된 일반식(1)로 표시되는 스틸벤 비스페놀 :
    〔식 중, R1내지 R8은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 아시클릭 또는 시클릭 알킬기, 수소원자 또는 할로겐원자를 나타낸다.〕
  2. 두 상이한 아릴기가 탄소-탄소 이중결합에 부착된 일반식(2)로 표시되는 스틸벤 에폭시 수지;
    〔식 중, R1내지 R8은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 아시클릭 또는 시클릭 알킬기, 수소원자 또는 할로겐원자를 나타낸다.〕
  3. 제1항에서의 일반식(1)로 표시되는 스틸벤 비스페놀, 및 하기 주어진 일반식(3)으로 표시되는 두 동일한 아릴기가 탄소-탄소 이중결합에 부착된 스틸벤 비스페놀을 포함하는 비스페놀 혼합물 :
    〔식 중, R9내지 R12은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 아시클릭 또는 시클릭 알킬기, 수소원자 또는 할로겐원자를 나타낸다.〕
  4. 제2항에서의 스틸벤 에폭시 수지, 및 하기 주어진 일반식(4)로 표시되는 두 동일한 아릴기가 탄소-탄소 이중결합에 부착된 스틸벤 에폭시 수지를 포함하며 150℃이하의 융점을 가지는 에폭시 수지 혼합물 :
    〔식 중, R9내지 R12은 독립적으로 1 내지 6개의 탄소원자를 갖는 아시클릭 또는 시클릭 알킬기, 수소원자 또는 할로겐원자를 나타낸다.〕
  5. 제1항에 있어서, 일반식(1)의 R1은 t-부틸기를 나타내고, R5내지 R8은 독립적으로 t-부틸기 이외의 아시클릭 알킬기, 시클릭 알킬기, 수소원자 또는 할로겐원자를 나타내는 스틸벤 비스페놀.
  6. 제2항에 있어서, 일반식(2)의 R1은 t-부틸기를 나타내고, R5내지 R8은 독립적으로 t-부틸기 이외의 아시클릭 알킬기, 시클릭 알킬기, 수소원자 또는 할로겐원자를 나타내는 에폭시 수지.
  7. 제4항에 있어서, 150℃에서 1포아즈 이하의 용융 점도를 갖는 에폭시 수지 혼합물.
  8. 산 물질의 존재하에서, 둘 이상의 페놀을 클로로아세트알데히드와 반응시켜 수득되는 1,1-비스(히드록시페닐)-2-클로로에탄 유도체를, 염기성 물질의 존재하에서 탈염산화 반응 및 재배열 반응을 수행하는 단계로 이루어지는 제3항에 따른 비스페놀 혼합물의 제조 방법.
  9. 산 물질의 존재하에서, 둘 이상의 페놀을 클로로아세트알데히드와 반응시켜 수득되는 1,1-비스(히드록시페닐)-2-클로로에탄 유도체를, 염기성 물질의 존재하에서 탈염산화 반응을 수행하여 디히드록시스틸벤을 수득하고 ; 그 디히드록시스틸벤 유도체를 염기성 물질의 존재하에서 에피할로히드린과 반응시키는 단계로 이루어지는 제4항에 따른 에폭시 수지 혼합물의 제조 방법.
  10. 산 물질의 존재하에서, 둘 이상의 페놀을 클로로아세트알데히드와 반응시켜 수득되는 1,1-비스(히드록시페닐)-2-클로로에탄 유도체를, 염기성 물질의 존재하에서 에피할로히드린과 반응시키는 단계로 이루어지는 제4항에 따른 에폭시 수지 혼합물의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서, 페놀이 2,6-크실레놀, 2,4-크시레놀, 3-메틸-6-t-부틸페놀 및 2-메틸-6-t-부틸페놀로 이루어지는 군으로부터 선택되는 둘 이상의 페놀을 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 페놀이 2,6-크실레놀 및 3-메틸-6-t-부틸페놀의 혼합물을 포함하는 방법.
  13. 하기 성분으로 이루어지는 에폭시 수지 조성물 : (A) 제2항 또는 제4항의 어느 한 항에 따른 스틸벤 에폭시 수지 ; 및 (B) 페놀성 에폭시 경화제.
  14. 제13항에 있어서, 스틸벤 에폭시 수지 또는 에폭시 수지 혼합물이 150℃ 이하의 융점을 갖는 에폭시 수지 조성물.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 제2항에 기재된 일반식(2)에서의 R1은 t-부틸기를 나타내고, R5내지 R8은 독립적으로 t-부틸기 이외의 아시클릭 알킬기, 시클릭 알킬기, 수소원자 또는 할로겐 원자를 나타내는 에폭시 수지 조성물.
  16. 제13항에 있어서, 제2항 기재의 일반식(2)로 표시되는 스틸벤 에폭시 수지가 3-t-부틸-2,4'-디히드록시-3',5',6-트리메틸스틸벤 및 3-t-부틸-4,4'-디히드록시-3',5',6-트리메틸스틸벤의 글리시딜 에테르 화합물 중에서 선택된 에폭시 수지를 포함하며, 제4항 기재의 일반식(4)로 표시되는 스틸벤 에폭시 수지는 4,4'-디히드록시-3,3',5,5'-테트라메틸스틸벤, 4,4'-디히드록시-3,3'-디-t-부틸-6,6'-디메틸스틸벤, 2,2'-디히드록시-3,3'-디-t-부틸-6,6'-디메틸스틸벤의 글리시딜 에테르 화합물 중에서 선택된 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  17. 제13항에 있어서, 경화제가 150℃에서 1.5포아즈 이하의 용융 점도를 갖는 폴리페놀 수지를 포함하는 에폭시 수지 조성물.
  18. 제17항에 있어서, 폴리페놀 수지가 하기 일반식(5)로 표시되는 에폭시 수지 조성물 :
    〔식 중, X는 단일 결합 또는 메틸렌을 표시하고, Q는 디시클로펜타디엔 또는 리모넨 유래의 2가의 알리시클릭 부분 또는 페닐렌을 표시하고, n은 1 내지 20의 정수를 나타낸다.〕
  19. 제17항에 있어서, 경화제가 페놀 노볼락을 더 함유하는 에폭시 수지 조성물.
  20. 상기 성분 (A) 및 성분 (B) 뿐만 아니라 무기 충전재를 더 함유하는 제13항 내지 제19항 중 어느 한 항에 따른 에폭시 수지 조성물.
  21. 제20항에 따른 에폭시 수지 조성물과 반도체 소자가 캡슐화하여 제조된 수지 캡슐화 반도체 장치
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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