JP3508289B2 - エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特に、電子部品の封止
用として有用なエポキシ樹脂組成物およびそれを用いた
樹脂封止型半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ等、
半導体の封止には、経済的に有用なエポキシ樹脂組成物
のトランスファーモールドが行われている。特に、最近
ではＬＳＩの表面実装が行われており、半田浴中に直接
浸漬される場合が増えてきている。その際、封止材は20
0 ℃以上の高温にさらされるため、封止材中に吸湿して
いた水分が膨張し、半導体の封止パッケージにクラック
が入ったりする問題が発生する。

【０００３】このためエポキシ樹脂封止材には低吸湿性
および耐クラック性の改良が求められている。現状で
は、エポキシ樹脂としてo −クレゾールノボラックのグ
リシジルエーテルを用い、硬化剤としてはフェノールノ
ボラックを用いた封止材が主流であるが、保管時に吸湿
すると上記の問題があり、これを避けるため実用上は防
湿梱包をして使用されている。これらの問題を解決する
ため、低吸湿性を得る目的から充填剤を高密度に充填で
きる低粘度のエポキシ樹脂、例えばテトラメチルビフェ
ニル骨格を有するグリシジルエーテルエポキシ樹脂が開
発され、実際に使用されている。

【０００４】一方、封止材料としての物性を向上させる
ために、樹脂硬化体の力学物性を向上させる手法が有効
である。熱硬化性樹脂化合物の硬化体の力学物性を上げ
る方法の一つとして、硬化物中の分子配列を制御する方
法が知られている。本発明のスチルベン骨格エポキシ樹
脂に関連して以下の様な優れた先行技術がある。例え
ば、エポキシ化合物のうち、液晶性を有する化合物を液
晶状態下にて少量の触媒を加えて重合を行うと、液晶構
造をそのまま保持した架橋体を得ること、特定条件の電
場下にて重合を行うことで液晶ドメインの配向が起こる
ことが報告されている（第３回次世代産業基盤技術シン
ポジウム予稿集P182（1985））。この中で4,4'- ジヒド
ロキシ−α−シアノスチルベンのエポキシ化物が液晶性
を示す化合物として例示されている。また、優れた特性
をもつ化合物として、本発明とは異なる構造を持つ炭素
−炭素二重結合、炭素−窒素二重結合、窒素−窒素二重
結合等のロッド状部分を有するエポキシ化合物が特開昭
64-56721や特開平1-85215 で提案されている。

【０００５】また、液晶性を発現する成分を分子中に導
入した化合物を用いて、液晶構造を保ちながら硬化させ
ることにより力学物性を向上させる構造体の製造方法が
提案されている（米国特許第4762901 号、独国特許第36
22613 号、特開昭63-23931）。この化合物の例示として
無置換、あるいはアルキル基が置換されたスチルベン骨
格、好ましくはメチル基が対称的な位置に置換されたス
チルベン骨格を有するビスフェノール化合物のグリシジ
ルエーテル体が、他の公知化合物と同列に一例として示
されている。また、スチルベン型ビスフェノール化合物
についても報告例があり、4,4'- ジヒドロキシスチルベ
ン、4,4'- ジヒドロキシ-3,3'-ジメチルスチルベン、4,
4'- ジヒドロキシ-3,3',5,5'- テトラメチルスチルベン
等の化合物の製法と物性が開示されている（von Rolf
H.Sieber,Liebigs Ann.Chem.730,31-46(1969)）。4,4'-
ジヒドロキシ−α−メチルスチルベンについてはMETHO
DENDER ORGANISCHEN CHEMIE （HOUBEN-WEYL ）BAND Ｉ
Ｖ／１c Phenol Teil 2 P1034 に、製法についての記載
がある。

【０００６】同様に、機械特性を改良するために液晶性
を示す、もしくはロッド状部分を有するエポキシ樹脂が
提案されている（特開平2-275872）。この特許でエポキ
シ化する水酸基含有化合物として、4,4'- ジヒドロキシ
−α−メチルスチルベン、4,4'- ジヒドロキシスチルベ
ン、4,4'- ジヒドロキシ-3,3',5,5'- テトラブロモスチ
ルベン、4,4'- ジヒドロキシ-3,3',5,5'- テトラメチル
スチルベン等が例示されている。また液晶性を示す官能
基もしくはロッド状部分を有するエポキシ樹脂と活性水
素を持つ化合物との樹脂組成物により物性を向上させる
提案がなされている（特開平4-233933、米国特許第5292
831 、第5270405 、第5270404 、第5266660 ）。これら
の特許では、提案しているエポキシ化合物を用いて、硬
化物中で分子を配向させることで硬化物の特性を向上さ
せることが提案されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】現行の封止材用樹脂、
例えばo −クレゾールノボラックのグリシジルエーテル
を主とする封止材は、耐熱性と成形性の点では一応のバ
ランスがとれているが、封止材物性としてはビフェニル
型エポキシに劣る。またビフェニル型エポキシは吸湿性
が低く表面実装用封止材として優れた物性を示すが、耐
熱性が低く、高吸湿条件下ではパッケージクラックが発
生する等、その物性は未だ十分とは言えない。

【０００８】一方、従来スチルベン系エポキシ樹脂は非
常に優れた硬化物性を示すものの、その融点は高く、エ
ポキシ樹脂成分と無機充填剤との混合時や成形等の作業
性に難点がある。例えば、4,4'- ジヒドロキシスチルベ
ン、4,4'- ジヒドロキシ-3,3'-ジメチルスチルベン、4,
4'- ジヒドロキシ-3,3',5,5'- テトラメチルスチルベン
のグリシジルエーテル化物の融点は、それぞれ208 〜21
5 ℃、150 ℃、151 ℃と高く、このままでは非常に作業
性が悪い。事実、4,4'- ジヒドロキシスチルベンのエポ
キシ樹脂を用いた場合では、現行の生産設備で使用され
ている条件の下で半導体を封止することができない。

【０００９】一般に熱硬化性樹脂を用いた半導体封止材
は60〜90秒程度の時間でパッケージに成形され、その硬
化物は先に示した先行技術に記載される様な特別な分子
配列のない三次元架橋体を取るとされる。上記の先行技
術は、硬化構造に特定の秩序ある構造を導入してさらに
硬化物の物性を上げるとの観点に立って検討されたもの
である。しかしながら、硬化物中に液晶状態、あるいは
分子配列を導入するためには特定の温度条件で成形した
り、電場、磁場等の外部からの成形条件の制御を行う必
要がある。また、特別な分子配向を含む硬化物は強度や
熱膨張率が成形物の方向によって異なり、吸水後のハン
ダ耐熱試験の時の様にパッケージに応力が掛かる場合に
は強度の弱い箇所に応力が集中し、パッケージクラック
が発生する。本発明の樹脂組成物による硬化物は従来の
熱硬化性エポキシ樹脂組成物と同程度の硬化構造をもて
ば良く、特別な秩序ある分子配列を含む、方向によって
物性が低下する硬化物である必要はない。また、液晶性
を発現させる基を持つエポキシ化合物と活性水素を持つ
化合物とをあらかじめ反応させておくことで、さらに分
子の配向を促進する手法もある。この場合は樹脂成分が
高分子量化するため、無機充填剤を配合すると樹脂組成
物の溶融粘度が上昇して成形が困難となる傾向がある。
本発明ではエポキシ成分とエポキシ硬化剤成分との樹脂
同士の特別な予備反応は必要とせず、従ってこの様な予
備反応をさせた時に現れる特別な硬化構造を必要とする
ものでもない。本発明の目的は、従来のエポキシ樹脂の
成形条件や成形時間、作業性を変更することなく、従来
の半導体封止設備、生産性で対応できる信頼性の高い高
性能封止材に適したエポキシ樹脂組成物を提供すること
にある。すなわち、作業性が良く、低吸湿性と耐熱性を
合わせ持ち、特別な予備反応や硬化条件を必要とせず、
特に耐パッケージクラック性に優れるエポキシ樹脂組成
物を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このような事情に鑑み、
本発明者らは、鋭意検討した結果、特定の構造を持つエ
ポキシ樹脂組成物が上記目的に合うことを見出し本発明
を完成するに至った。すなわち、本発明は、次のとおり
である。 ［１］（Ａ）一般式（１）

【００１１】

【化３】 （ここで、Ｒ₁ 〜Ｒ₈ はそれぞれ独立に炭素数１〜６の
鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原
子を示す。炭素−炭素二重結合に結合している二つのア
リール基は互いに同じではない。）で表される、スチル
ベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上、またはこ
れと一般式（２）

【００１２】

【化４】 （ここでＲ₉ 〜Ｒ₁₂はそれぞれ独立に、炭素数１〜６の
鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原
子を示す。炭素−炭素二重結合に結合している二つのア
リール基が互いに同じである。）で表される、スチルベ
ン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上との混合物
と、（Ｂ）フェノール系エポキシ硬化剤を含んでなるエ
ポキシ樹脂組成物。

【００１３】［２］スチルベン系エポキシ樹脂またはそ
の混合物の融点が150 ℃以下である［１］記載のエポキ
シ樹脂組成物。

【００１４】［３］一般式（１）におけるＲ₁ がｔ−ブ
チル基である［１］記載のエポキシ樹脂組成物。

【００１５】［４］一般式（１）において、Ｒ₅ 〜Ｒ₈
がt-ブチル基以外の炭素数１〜６の鎖状または環状アル
キル基、水素原子またはハロゲン原子である［１］、
［２］または［３］記載のエポキシ樹脂組成物。

【００１６】［５］一般式（１）において、Ｒ₁ 〜Ｒ₁₂
がそれぞれ独立にメチル基か水素原子であり、Ｒ₁ 〜Ｒ
₁₂の少なくとも２個以上がメチル基である［１］または
［２］記載のエポキシ樹脂組成物。

【００１７】［６］一般式（１）で表されるスチルベン
系エポキシ樹脂が、3-t-ブチル-2,4'-ジヒドロキシ-3',
5',6- トリメチルスチルベンまたは3-t-ブチル-4,4'-ジ
ヒドロキシ-3',5',6- トリメチルスチルベンのグリシジ
ルエーテル化物から選ばれるエポキシ樹脂であって、一
般式（２）で表されるスチルベン系エポキシ樹脂が、4,
4'- ジヒドロキシ-3,3',5,5'- テトラメチルスチルベ
ン、4,4'- ジヒドロキシ-3,3'-ジ-t- ブチル-6,6'-ジメ
チルスチルベン、2,2'- ジヒドロキシ-3,3'-ジ-t- ブチ
ル-6,6'-ジメチルスチルベンまたは2,4'- ジヒドロキシ
-3,3'-ジ-t- ブチル-6,6'-ジメチルスチルベンのグリシ
ジルエーテル化物から選ばれるエポキシ樹脂である
［１］記載のエポキシ樹脂組成物。

【００１８】［７］［１］、［２］、［３］、［４］、
［５］または［６］記載の（Ａ）成分および（Ｂ）成分
に加えて（Ｃ）無機充填剤を含んでなるエポキシ樹脂組
成物。

【００１９】［８］［７］記載のエポキシ樹脂組成物を
用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂
封止型半導体装置。

【００２０】本発明に用いられる一般式（１）および
（２）で表されるエポキシ樹脂の置換基Ｒ₁ 〜Ｒ₁₂を具
体的に例示すると、それぞれメチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、シクロヘキ
シル基（各異性体を含む）、塩素原子および臭素原子等
があげられる。中でも製品の溶融粘度の低さや原料の入
手の容易さからメチル基、エチル基、プロピル基、ブチ
ル基が好ましい。

【００２１】本発明で用いられるスチルベン系エポキシ
樹脂またはその混合物は、フェノール類をグリシジルエ
ーテル化する周知の方法によって得ることができる。つ
まり、フェノール類とエピハロヒドリンとを、苛性ソー
ダ等のアルカリの存在下で反応させる方法である。特
に、高純度品を得る場合には、特開昭60-31517号の様
に、非プロトン性溶媒下の反応が好適である。

【００２２】一般式（１）の様なスチルベン骨格を持つ
エポキシ樹脂の合成法の一例を説明すると、二種類以上
のフェノール類とクロロアセトアルデヒド類（クロロア
セトアルデヒド、クロロアセトアルデヒド水溶液、クロ
ロアセトアルデヒドのアセタール類、クロロアセトアル
デヒドのトリオキサン型三量体等）とを酸性物質の存在
下に反応させ、続いて脱塩酸／転位反応を行うことによ
りスチルベン骨格を有するフェノール化合物を合成する
ことができる。このフェノール化合物を塩基性物質の存
在下、エピハロヒドリンと反応させることにより目的の
エポキシ樹脂が得られる。

【００２３】一般式（１）で表されるエポキシ樹脂の原
料であるスチルベン系フェノールの合成を試みると、通
常、一般式（１）のエポキシ樹脂の原料に対応するスチ
ルベン系フェノールの他に一般式（２）のエポキシ樹脂
の原料に対応するそれも生成する。例えば、ＸとＹの二
種類のフェノール類を出発原料とした場合、Ｘ−ＣＨ＝
ＣＨ−Ｘ、Ｘ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｙ、Ｙ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｙの
三種類の基本骨格を持つスチルベン系フェノールの混合
物が得られる。一般式（１）で表される、炭素−炭素二
重結合に結合している二つのアリール基が互いに同じで
はないスチルベン系エポキシ樹脂とは、Ｘ−ＣＨ＝ＣＨ
−Ｙのスチルベン系フェノールから誘導されるエポキシ
樹脂であり、炭素−炭素二重結合に連結するベンゼン環
の置換基の位置と種類が、それぞれのベンゼン環で同一
でない。本発明で用いられるエポキシ樹脂は、一般式
（１）で表されるエポキシ樹脂を含むことが必要であ
る。一般式（１）で表されるエポキシ樹脂のみを含むも
のは、前記スチルベン系フェノールの混合物からＸ−Ｃ
Ｈ＝ＣＨ−Ｙを単離し、それをグリシジルエーテル化す
ることによって得られる。Ｘ−ＣＨ＝ＣＨ−ＸとＹ−Ｃ
Ｈ＝ＣＨ−Ｙのスチルベン系フェノールから誘導される
エポキシ樹脂を単に混合することによっては、十分に融
点が低く、作業性の改善されたエポキシ樹脂を得ること
ができない。

【００２４】また、出発原料のフェノール類が三種類以
上の組合わせにおいても同様である。例えば、フェノー
ル類がＸ、Ｙ、Ｚの場合ではＸ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｘ、Ｘ−
ＣＨ＝ＣＨ−Ｙ、Ｘ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｚ、Ｙ−ＣＨ＝ＣＨ
−Ｙ、Ｙ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｚ、Ｚ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｚのスチ
ルベン基本骨格を持つ化合物の生成が考えられる。この
場合、本発明で用いられるエポキシ樹脂では、Ｘ−ＣＨ
＝ＣＨ−Ｙ、Ｘ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｚ、Ｙ−ＣＨ＝ＣＨ−Ｚ
のスチルベン系フェノールから誘導されるエポキシ樹脂
を少なくとも一種以上を含むことが必要である。以下、
出発原料のフェノール類が四種類以上になっても同様で
ある。

【００２５】本発明で用いられるエポキシ樹脂は、一般
式（１）のエポキシ樹脂の一種以上のみ、またはこれと
一般式（２）のエポキシ樹脂の一種以上との混合物であ
る。（ア）一般式（１）のエポキシ樹脂の一種以上と
（イ）一般式（２）のエポキシ樹脂の一種以上の混合物
において、（ア）＋（イ）の合計重量に対し、（ア）の
成分は通常１重量％以上が使用され、好ましくは１０重
量％以上が使用される。（ア）の成分の含量がこの範囲
以下であるとエポキシ樹脂の融点が上昇して他の成分と
の混合時の作業性に劣る傾向がある。使用する目的に応
じてエポキシ樹脂の融点を下げる必要のある場合には
（ア）成分の含量を上げ、融点を上げる必要のある時は
（ア）成分の含量を下げると良い。また、本発明では
（ア）に相当する成分と（イ）に相当する成分をそれぞ
れ別に合成しておき、混合して使用しても良い。

【００２６】本発明で用いられる一般式（１）のエポキ
シ樹脂の原料となる、炭素−炭素二重結合に結合してい
る二つのアリール基が互いに同じではないスチルベン系
フェノール類の具体例としては、 4,4'-ジヒドロキシ-3
-メチルスチルベン、 4,4'-ジヒドロキシ-3 -エチルス
チルベン、 4,4'-ジヒドロキシ-3 -プロピルスチルベ
ン、 4,4'-ジヒドロキシ-3 -アミルスチルベン、 4,4'-
ジヒドロキシ-3 -ヘキシルスチルベン、 4,4'-ジヒドロ
キシ- 2,3-ジメチルスチルベン、 4,4'-ジヒドロキシ-
2,6-ジメチルスチルベン、 4,4'-ジヒドロキシ- 2,3'-
ジメチルスチルベン、 4,4'-ジヒドロキシ- 3,3',5- ト
リメチルスチルベン、 4,4'-ジヒドロキシ- 2',3,5- ト
リメチルスチルベン、 4,4'-ジヒドロキシ- 2',3,3',5-
テトラメチルスチルベン、 4,4'-ジヒドロキシ- 2',3,
5,6'-テトラメチルスチルベン、3-t-ブチル-4,4'-ジヒ
ドロキシ-3'-メチルスチルベン、3-t-ブチル-4,4'-ジヒ
ドロキシ-5,3'-ジメチルスチルベン、3-t-ブチル-4,4'-
ジヒドロキシ-3',6-ジメチルスチルベン、3-t-ブチル-
4,4'-ジヒドロキシ-5- エチル-3'-メチルスチルベン、3
-t-ブチル-4,4'-ジヒドロキシ-3'-メチル-5- プロピル
スチルベン、3-t-ブチル-4,4'-ジヒドロキシ-5- ブチル
-3'-メチルスチルベン、3-t-ブチル-4,4'-ジヒドロキシ
-5- アミル-3'-メチルスチルベン、3-t-ブチル-4,4'-ジ
ヒドロキシ-5- ヘキシル-3'-メチルスチルベン、3-t-ブ
チル-4,4'-ジヒドロキシ-5- シクロヘキシル-3'-メチル
スチルベン、3-t-ブチル-4,4'-ジヒドロキシ-3',5,5'-
トリメチルスチルベン、3-t-ブチル-2,4'-ジヒドロキシ
-3',5',6- トリメチルスチルベン、3-t-ブチル-4,4'-ジ
ヒドロキシ-3',5',6- トリメチルスチルベン、3-t-ブチ
ル-4,4'-ジヒドロキシ-3',5,- ジメチル-5'-プロピルス
チルベン、3-t-ブチル-4,4'-ジヒドロキシ-3',6,- ジメ
チル-5'-プロピルスチルベン等（置換位置の異なる異性
体を含む）が例示できるが、合成の容易さ、性能、原料
の価格の面から3-t-ブチル-4,4'-ジヒドロキシ-3',5,5'
- トリメチルスチルベン、3-t-ブチル-2,4'-ジヒドロキ
シ-3',5',6- トリメチルスチルベン、3-t-ブチル-4,4'-
ジヒドロキシ-3',5',6- トリメチルスチルベンが特に好
ましい。

【００２７】一般式（２）のエポキシ樹脂の原料となる
スチルベン系フェノール類の具体例としては、4,4'- ジ
ヒドロキシ-3,3'-ジメチルスチルベン、3,3'- ジエチル
-4,4'-ジヒドロキシスチルベン、4,4'- ジヒドロキシ-
3,3'-ジプロピルスチルベン、3,3'- ジアミル-4,4'-ジ
ヒドロキシスチルベン、3,3'- ジヘキシル-4,4'-ジヒド
ロキシスチルベン、3,3'- ジシクロヘキシル-4,4'-ジヒ
ドロキシスチルベン、2,2'- ジヒドロキシ-3,3',5,5'-
テトラメチルスチルベン、4,4'- ジヒドロキシ-3,3',5,
5'- テトラメチルスチルベン、4,4'- ジヒドロキシ-3,
3'-ジ-t- ブチルスチルベン、4,4'- ジヒドロキシ-3,3'
-ジ-t- ブチル-5,5'-ジメチルスチルベン、4,4'- ジヒ
ドロキシ-3,3'-ジ-t- ブチル-6,6'-ジメチルスチルベ
ン、2,2'- ジヒドロキシ-3,3'-ジ-t- ブチル-6,6'-ジメ
チルスチルベン、2,4'- ジヒドロキシ-3,3'-ジ-t- ブチ
ル-6,6'-ジメチルスチルベン、4,4'- ジヒドロキシ-3,
3',5,5'-テトラ-t- ブチルスチルベン等（置換位置の異
なる異性体を含む）が例示できるが、中でも合成の容易
さ、性能、原料の価格の面から2,2'- ジヒドロキシ-3,
3',5,5'- テトラメチルスチルベン、4,4'- ジヒドロキ
シ-3,3',5,5'- テトラメチルスチルベン、4,4'- ジヒド
ロキシ-3,3'-ジ-t- ブチル-5,5'-ジメチルスチルベン、
4,4'- ジヒドロキシ-3,3'-ジ-t- ブチル-6,6'-ジメチル
スチルベン、2,2'- ジヒドロキシ-3,3'-ジ-t- ブチル-
6,6'-ジメチルスチルベン、2,4'- ジヒドロキシ-3,3'-
ジ-t- ブチル-6,6'-ジメチルスチルベンが特に好まし
い。

【００２８】本発明のエポキシ組成物においては、エポ
キシ樹脂として上記スチルベン系エポキシ樹脂と他のエ
ポキシ樹脂を併用してもよい。これらのエポキシ樹脂と
しては、公知の物を使用する事が出来るが、これらにつ
いて例示すると、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ハイドロキノン、レゾルシン、ジヒドロキシナフタ
レン、ビス（4 −ヒドロキシフェニル）メンタン、ビス
（4 −ヒドロキシフェニル）ジシクロペンタン、4,4'−
ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス（4 −ヒドロキシフ
ェニル）エーテル、ビス（4 −ヒドロキシ−3 −メチル
フェニル）エーテル、ビス（3,5 −ジメチル−4 −ヒド
ロキシフェニル）エーテル、ビス（4 −ヒドロキシフェ
ニル）スルフィド、ビス（4 −ヒドロキシ−3 −メチル
フェニル）スルフィド、ビス（3,5 −ジメチル−4 −ヒ
ドロキシフェニル）スルフィド、ビス（4 −ヒドロキシ
フェニル）スルホン、ビス（4 −ヒドロキシ−3 −メチ
ルフェニル）スルホン、ビス（3,5 −ジメチル−4 −ヒ
ドロキシフェニル）スルホン、1,1 −ビス（4 −ヒドロ
キシフェニル）シクロヘキサン、1,1 −ビス（4 −ヒド
ロキシ−3 −メチルフェニル）シクロヘキサン、1,1 −
ビス（3,5 −ジメチル−4 −ヒドロキシフェニル）シク
ロヘキサン、4,4'−ジヒドロキシビフェニル、4,4'−ジ
ヒドロキシ−3,3',5,5' −テトラメチルビフェニル、ビ
ス（ヒドロキシナフチル）メタン、1,1'−ビナフトー
ル、1,1'−ビス（3 −t −ブチル−6 −メチル−4 −ヒ
ドロキシフェニル）ブタン等の二価フェノール類から誘
導されるグリシジルエーテル化合物またはテトラブロム
ビスフェノールＡ等のハロゲン化ビスフェノール類から
誘導されるジグリシジルエーテル化合物、

【００２９】フェノール、ｏ−クレゾール、カテコール
等のフェノール類やヒドロキシナフタレン、ジヒドロキ
シナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等の
アルデヒド類との反応生成物であるポリフェノール系や
ポリナフトール系ノボラック樹脂類、フェノール、クレ
ゾール、メチル−t-ブチルフェノール等のフェノール類
とヒドロキシベンズアルデヒド等の芳香族アルデヒド類
との縮合により得られたトリチル骨格含有ポリフェノー
ル類、トリチル骨格含有ポリフェノール類とホルムアル
デヒド類との反応生成物であるトリチル骨格含有ポリフ
ェノール系ノボラック類、フェノール、ｏ−クレゾー
ル、カテコール等のフェノール類やヒドロキシナフタレ
ン、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とキシリ
レンジクロリドやビス（ヒドロキシメチル）ベンゼン等
類との反応生成物であるポリアラルキルフェノール樹脂
類やポリアラルキルナフトール樹脂類、フェノール、ｏ
−クレゾール、カテコール等のフェノール類やヒドロキ
シナフタレン、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール
類と、ジシクロペンタジエンやリモネン等の不飽和脂環
式炭化水素類との反応生成物である脂環式炭化水素含有
ポリフェノール樹脂類やポリナフトール樹脂類、脂環式
炭化水素含有ポリフェノール樹脂類やポリナフトール樹
脂類とホルムアルデヒド類との反応生成物である脂環式
炭化水素含有ポリフェノールノボラック樹脂類やポリナ
フトールノボラック樹脂類、フェノール類やナフトール
類と芳香族カルボニル化合物との縮合反応により得られ
る多価フェノールや多価ナフトール類のグリシジルエー
テル化合物類、フロログリシン、トリス（４−ヒドロキ
シフェニル）メタン、1,1,2,2,−テトラキス（4 −ヒド
ロキシフェニル）エタン、1,3 −ビス〔ビス（4 −ヒド
ロキシフェニル）メチル〕ベンゼン、1,4 −ビス〔ビス
（4 −ヒドロキシフェニル）メチル〕ベンゼン等を基本
骨格とする三価以上のフェノール類や、カリクサレン等
の環状フェノール類から誘導されるグリシジルエーテル
化合物等、

【００３０】ｐ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノ
ール、4 −アミノメタクレゾール、6 −アミノメタクレ
ゾール、4,4' −ジアミノジフェニルメタン、3,3' −ジア
ミノジフェニルメタン、4,4' −ジアミノジフェニルエー
テル、3,4'- ジアミノジフェニルエーテル、1,4−ビス
（4 −アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4 −ビス（3 −
アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3 −ビス（4 −アミノ
フェノキシ）ベンゼン、1,3 −ビス（3 −アミノフェノ
キシ）ベンゼン、2,2 −ビス（4 −アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェ
ニレンジアミン、2,4 −トルエンジアミン、2,6 −トル
エンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレ
ンジアミン、1,4 −シクロヘキサンビス（メチルアミ
ン）、1,3 −シクロヘキサンビス（メチルアミン）、
Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等から誘導されるアミン
系エポキシ樹脂、

【００３１】ｐ−オキシ安息香酸、ｍ−オキシ安息香
酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン酸
から誘導されるグリシジルエステル系化合物、5,5 −ジ
メチルヒダントイン等から誘導されるヒダントイン系エ
ポキシ化合物、2,2 −ビス（3,4 −エポキシシクロヘキ
シル）プロパン、2,2 −ビス〔4 −（2,3 −エポキシプ
ロピル）シクロヘキシル〕プロパン、ビニルシクロヘキ
センジオキサイド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチ
ル−3,4 −エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等
の脂環式エポキシ樹脂、ポリブタジエン等の不飽和炭化
水素化合物中の二重結合を酸化して得られる脂肪族エポ
キシ樹脂等があり、これらのエポキシ樹脂の一種または
二種以上が使用される。

【００３２】本発明で使用するフェノール系エポキシ硬
化剤を例示すると、多価フェノール類としてフェノー
ル、ｏ−クレゾール、カテコール等のフェノール類やヒ
ドロキシナフタレン、ジヒドロキシナフタレン等のナフ
トール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド類との反応
生成物であるポリフェノール系やポリナフトール系ノボ
ラック樹脂類、フェノール、クレゾール、メチル−t-ブ
チルフェノール等のフェノール類とヒドロキシベンズア
ルデヒド等の芳香族アルデヒド類との縮合により得られ
たトリチル骨格含有ポリフェノール類、トリチル骨格含
有ポリフェノール類とホルムアルデヒド類との反応生成
物であるトリチル骨格含有ポリフェノール系ノボラック
類、フェノール、ｏ−クレゾール、カテコール等のフェ
ノール類やヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシナフタ
レン等のナフトール類とキシリレンジクロリドやビス
（ヒドロキシメチル）ベンゼン等類との反応生成物であ
るポリアラルキルフェノール樹脂類やポリアラルキルナ
フトール樹脂類、フェノール、ｏ−クレゾール、カテコ
ール等のフェノール類やヒドロキシナフタレン、ジヒド
ロキシナフタレン等のナフトール類と、ジシクロペンタ
ジエンやリモネン等の不飽和脂環式炭化水素類との反応
生成物である脂環式炭化水素含有ポリフェノール樹脂類
やポリナフトール樹脂類、脂環式炭化水素含有ポリフェ
ノール樹脂類やポリナフトール樹脂類とホルムアルデヒ
ド類との反応生成物である脂環式炭化水素含有ポリフェ
ノールノボラック樹脂類やポリナフトールノボラック樹
脂類、

【００３３】フロログリシン、トリス−（４−ヒドロキ
シフェニル）−メタン、1,1,2,2,−テトラキス（4 −ヒ
ドロキシフェニル）エタン、1,3 −ビス〔ビス（4 −ヒ
ドロキシフェニル）メチル〕ベンゼン、1,4 −ビス〔ビ
ス（4 −ヒドロキシフェニル）メチル〕ベンゼン等を基
本骨格とする三価以上のフェノール類やカリクサレン等
の環状フェノール類等が例示できる。中でも、フェノー
ル系ノボラック樹脂、ナフトール系ノボラック樹脂、フ
ェノール系アラルキル樹脂、ナフトール系アラルキル樹
脂、トリチル骨格含有ポリフェノール類、トリチル骨格
含有ポリフェノールノボラック樹脂類、類脂環式炭化水
素含有ポリフェノール樹脂、脂環式炭化水素含有ポリナ
フトール樹脂が硬化性及び耐湿性の点から好ましく用い
られる。これらの硬化剤は１種または２種以上を併用し
て用いてもかまわない。

【００３４】また、必要に応じて下記の二価のビスフェ
ノールを添加することも可能である。この様なフェノー
ル化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ハイドロキノン、レゾルシン、ジヒドロキシナフタ
レン、ビス（4 −ヒドロキシフェニル）エタン、ビス
（4 −ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（4 −ヒド
ロキシフェニル）ブタン、ビス（4 −ヒドロキシフェニ
ル）ペンタン、ビス（4−ヒドロキシフェニル）ヘキサ
ン、1,3,3 −トリメチル−1 −ｍ−ヒドロキシフェニル
インダン−5 または7 −オール、ビス（4 −ヒドロキシ
フェニル）メンタン、ビス（4 −ヒドロキシフェニル）
ジシクロペンタン、4,4'−ジヒドロキシベンゾフェノ
ン、ビス（4 −ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス
（4 −ヒドロキシ−3 −メチルフェニル）エーテル、ビ
ス（3,5 −ジメチル−4 −ヒドロキシフェニル）エーテ
ル、ビス（4 −ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス
（4 −ヒドロキシ−3 −メチルフェニル）スルフィド、
ビス（3,5 −ジメチル−4 −ヒドロキシフェニル）スル
フィド、ビス（4 −ヒドロキシフェニル）スルホン、ビ
ス（4 −ヒドロキシ−3 −メチルフェニル）スルホン、
ビス（3,5 −ジメチル−4−ヒドロキシフェニル）スル
ホン、1,1 −ビス（4 −ヒドロキシフェニル）シクロヘ
キサン、1,1 −ビス（4 −ヒドロキシ−3 −メチルフェ
ニル）シクロヘキサン、1,1 −ビス（3,5 −ジメチル−
4 −ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、4,4'−ジヒ
ドロキシビフェニル、4,4'−ジヒドロキシ−3,3',5,5'
−テトラメチルビフェニル、ビス（ヒドロキシナフチ
ル）メタン、1,1'−ビナフトール、1,1'−ビス（3 −t
−ブチル−6 −メチル−4 −ヒドロキシフェニル）ブタ
ン等の二価フェノール類またはテトラブロムビスフェノ
ールＡ等のハロゲン化ビスフェノール類等が例示され
る。

【００３５】上記フェノール類の他にマレイン酸、フタ
ル酸、ナジク酸、メチル−テトラヒドロフタル酸、メチ
ルナジク酸等のポリカルボン酸およびその無水物、ジア
ミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、
ジアミノジフェニルエーテル、フェニレンジアミン、ジ
アミノジシクロヘキシルメタン、キシリレンジアミン、
トルエンジアミン、ジアミノシクロヘキサン、ジクロロ
−ジアミノジフェニルメタン（それぞれ異性体を含
む）、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の
ポリアミン化合物、さらにはジシアンジアミド、テトラ
メチルグアニジン等、エポキシ基と反応可能な活性水素
含有化合物を必要に応じて使用することができる。

【００３６】エポキシ樹脂に対するエポキシ硬化剤の配
合割合は、０．７〜１．２当量が良く、さらには等量配
合が好ましい。これらの配合が等量配合から極端にずれ
ると、耐湿性、硬化性等が低下するので好ましくない。

【００３７】本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させる
場合、公知の硬化促進剤を用いてもよい。このような硬
化促進剤について例示すると、トリフェニルホスフィ
ン、トリ−4−メチルフェニルホスフィン、トリ−4 −
メトキシフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、
トリオクチルホスフィン、トリ−2 −シアノエチルホス
フィン等の有機ホスフィン化合物およびこれらのテトラ
フェニルボレート塩、トリブチルアミン、トリエチルア
ミン、1,8 −ジアザビシクロ(5,4,0) ウンデセン−7 、
トリアミルアミン等の三級アミン、塩化ベンジルトリメ
チルアンモニウム、水酸化ベンジルトリメチルアンモニ
ウム、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート
等の四級アンモニウム塩、イミダゾール類等が例示され
るが、これらに限定されるものではない。これらの中で
も、有機ホスフィン化合物、1,8 −ジアザビシクロ(5,
4,0) ウンデセン−7 、イミダゾール類が耐湿性及び硬
化性の点から好ましく、中でもトリフェニルホスフィン
が特に好ましい。

【００３８】また、本発明のエポキシ樹脂組成物におけ
る（Ｃ）成分である無機充填材としては、シリカ、アル
ミナ、チタンホワイト、水酸化アルミニウム、タルク、
クレー、ガラス繊維等が挙げられ、特にシリカ及びアル
ミナが好ましい。これらは、その形状（球状あるいは破
砕型）、または大きさの異なるものを混合して充填量を
増して使用することもできる。無機充填材の配合割合
は、樹脂組成物全量中の25〜95重量％であることが必要
であり、好ましくは70〜95重量％であり、さらに好まし
くは80〜95重量％である。充填剤量が80重量％より少な
い場合、耐湿性に劣り、また95重量％を越える場合は成
形性に問題を生ずる。

【００３９】球状粉末の形状は鋭利な角を持たないアス
ペクト比１．０〜１．２の実質的な球形であれば良い。
溶射法やゾル−ゲル法で作製された市販球状シリカ粉末
程度の球形度を持つものが好ましいが、これらより真球
に近い物はさらに好ましい。また、球形化処理が困難な
場合には微粉末化してからメカノケミカル的手法により
バインダを加えて球形化することによっても球状粉末が
得られる。

【００４０】破砕状粉末の形状は角を持つ多面体等の異
形体であれば良い。中でも合成あるいは天然の石英塊を
粉砕して得られる非晶性または結晶性の石英破砕状粉末
が適し、具体的には溶融破砕シリカ等が好適である。

【００４１】本発明で用いる球状粉末は任意のものを使
用できるが、一例としてｘ、ｙ、ｚ成分の三群からなる
場合で説明する。ｘ、ｙ、ｚ成分はそれぞれ平均粒径
０．１μｍ以上１．５μｍ以下、平均粒径２μｍ以上１
５μｍ以下、平均粒径２０μｍ以上７０μｍ以下であ
り、それぞれ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ以下、
平均粒径２μｍ以上１０μｍ以下、平均粒径２０μｍ以
上５０μｍ以下であればさらに好ましい。平均粒径０．
１μｍ未満の粉末を用いると、粒子同士の凝集のために
樹脂組成物への均一な分散が困難となって流れ性が損な
われることがあり、平均粒径が７０μｍを超えるものは
半導体素子の微細部分への充填が困難となるので好まし
くない。ｘ、ｙ、ｚ成分のそれぞれの平均粒径値が上記
範囲を外れると、樹脂組成物の流れ性が減少するので好
ましくない。本発明で用いる各球状粉末の粒径分散は狭
い方が好ましく、さらには単一分散に近いものが適して
いる。このためｘ、ｙ、ｚ成分共に分級操作で粒径を揃
える操作を行ったものを使用することが好ましい。な
お、上記説明での平均粒径とはレーザー散乱粒度分布計
等の粒度分布測定装置を用いて粒子径分布を測定した場
合の、重量累積５０％の時の粒径値で定義される。

【００４２】球状粉末ｘ、ｙ、ｚ成分の配合比は、ｘと
ｙとｚ成分の計算上の合計体積に対するｘ、ｙ、ｚ成分
の体積の割合はそれぞれ１０体積％以上２４体積％以
下、０．１体積％以上６６体積％以下、２４体積％以上
７６体積％以下が良いが、それぞれ１０体積％以上２４
体積％以下、０．１体積％以上３６体積％以下、５７体
積％以上７６体積％以下がさらに良く、それぞれ１０体
積％以上２０体積％以下、４体積％以上３０体積％以
下、６０体積％以上７６体積％以下であればさらに好ま
しい。この範囲以外では樹脂組成物の流れ性は低下す
る。

【００４３】本発明での上記の体積％の記載はｘ、ｙ、
ｚ成分のそれぞれの重量を各成分の真比重で割った値を
それぞれの成分の体積として計算したものである。一般
に、粒子径分布を持つ粒子の見掛けの体積は、測定容器
への充填の仕方、異種の粒子の集合体を混合する場合に
はその混合の前後等で変化する。従って、上記説明では
粒子集合体の各成分の体積％の計算に見掛けの体積を使
用していない。

【００４４】本発明で使用される破砕状粉末（ｍ成分）
は平均粒径が１μｍ以上７０μｍ以下、好ましくは１μ
ｍ以上３０μｍ以下のものが用いられる。破砕状粉末
（ｍ成分）の配合比は球状粉末成分および破砕状粉末ｍ
成分の合計重量に対するｍ成分の重量の割合が１重量％
以上３０重量％以下で使用することが好ましい。配合量
がこの範囲未満であると樹脂の種類、封止装置や金型の
形状によって発生するバリやフラッシュ（樹脂分の滲み
出しによる樹脂薄膜）の低減効果に乏しく、この範囲を
超えると樹脂組成物の流れ性が低下する。

【００４５】本発明で使用する充填材は予め十分混合し
ておくことが好ましい。具体的には回転翼や空気を利用
するミキサーやコニーダー等の装置、容器を振動、震
盪、回転させる装置等を用いて混合することができる。
充填材が十分混練されているかどうかの判定には異なる
場所でのサンプルの粒度分布を測定し、それらが実質的
に同一であるかどうかを調べると良い。また、必要に応
じて充填材をカップリング剤や樹脂で予め処理して用い
ても良い。処理の方法としては溶媒を用いて混合した後
に溶媒を留去する方法や、直接充填材に配合し、混合機
を用いて処理する方法がある。

【００４６】本発明において、その他必要に応じて天然
ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸及びその金属塩
類、若しくはパラフィン等の離型剤あるいはカーボンブ
ラックのような着色剤、さらに、シランカップリング剤
等の表面処理剤等を添加してもよい。また、三酸化アン
チモン、リン化合物、ブロム化エポキシ樹脂等の難燃剤
を加えてもよい。難燃効果を出すためには、ブロム化エ
ポキシ樹脂が特に好ましい。

【００４７】また、低応力化するには、各種エラストマ
ーを添加またはあらかじめ反応して用いてもよい。具体
的には、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリ
ル共重合体、シリコーンゴム、シリコーンオイル等の添
加型あるいは反応型のエラストマー等があげられる。

【００４８】本発明による樹脂組成物を用いて半導体
等、電子部品を封止し、樹脂封止型半導体装置を製作す
るには、トランスファーモールド、コンプレッションモ
ールド、インジェクションモールド等の従来から公知の
成形法により硬化成形すればよい。

【００４９】

【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。例中、エポキシ当量と
は、エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の分子量で定
義される。また、加水分解性塩素とは、エポキシ樹脂を
ジオキサンに溶解し、水酸化カリウムのアルコール溶液
を加え、還流状態で30分加熱したときに脱離する塩素イ
オンを硝酸銀水溶液で逆滴定し、該化合物中のｐｐｍで
表したものである。

【００５０】混練物、硬化成形物の評価方法は、以下の
とおりである。 ・作業性：樹脂成分、無機充填剤等を混合するロール混
練時の作業性を比較例３を基準として評価を行った。○
は比較例３と同等の作業性を持つもの、×はまとまりが
悪く、均一の材料を得るのが困難な場合を示す。 ・バーコール硬度： ASTM D-648に従い、935 型硬度計
にて175 ℃／90秒の条件で測定した。・ガラス転移温
度： 熱機械的分析装置（SHIMADZU DT-30 ）を用いて
測定した。 ・曲げ強度、曲げ弾性率： JIS K-6911に従い、引っ
張り試験機(SHIMADZUIS-10T）で測定した。 ・吸水率： 恒温恒湿槽（アドバンテック東洋 AGX-32
6）を用い、85℃／85%RHの条件で重量変化を測定した。 ・スパイラルフロー： EMMI-1-66 に準じて175 ℃/70k
g/cm² の条件で行ったった。 ・ハンダクラック性： 模擬IC（52ピンQFP パッケー
ジ：パッケージ厚さ2.05mm) を85℃／85％RHの条件にて
吸湿させた後、直ちに240 ℃のハンダ浴に30秒浸漬した
後のクラックの発生したICの個体数。試験個体数10個

【００５１】参考例１ 原料フェノールの合成−１ 温度計、撹拌機、コンデンサーを備えた２リットル四ツ
口フラスコに２，６−キシレノール（以下２６ＸＹと略
す。）２４４．４ｇ（２．０ｍｏｌ）、クロロアセトア
ルデヒドジメチルアセタール１２４．５ｇ（１．０ｍｏ
ｌ）および酢酸３７６ｇを仕込み、撹拌、溶解し、５℃
まで冷却した。次に、濃硫酸１２２ｇ（１．２ｍｏｌ）
を酢酸８４ｇに混合した溶液を１０℃にて３時間かけて
滴下、その後２５℃で６時間反応系を保温し、終夜室温
で撹拌を続けた。系の温度を５℃まで冷却し、析出した
結晶を濾別した。結晶を５００ｇの水で６回洗浄し、そ
の後４０℃にて８時間真空乾燥し、淡紫色結晶２６８ｇ
を得た。

【００５２】参考例２ 原料フェノールの合成−２ 温度計、撹拌機、コンデンサーの付いた２リットル四ツ
口フラスコに４８．３％苛性ソーダ水溶液２４５．２ｇ
とＮ−メチルピロリドン５５２ｇを仕込み、内部を窒素
で置換した。窒素シール下、溶液を１４０℃まで昇温し
た。参考例１で得られたフェノール中間体２２５．６ｇ
及びＮ−メチルピロリドン６７６ｇの溶液を１４０℃×
１．５時間で滴下し、同温度で２時間保温した。その後
反応系を６０℃まで冷却し、濃塩酸２２６ｇで中和し
た。減圧下に溶媒を回収してから、反応混合物をイオン
交換水１０００ｇに排出し、析出した結晶を濾別した。
結晶をイオン交換水１０００ｇ×３回で洗浄後、８０℃
で８時間真空乾燥を行い黄色結晶１９０ｇを得た。

【００５３】参考例３ エポキシの合成 参考例２で得られた原料フェノール１００ｇを温度計、
撹拌機、滴下漏斗、分離管付きコンデンサーの付いた反
応容器に仕込、エピクロルヒドリン４８５．６ｇ、ジメ
チルスルホキシド２４３．１ｇに溶解した。反応系内を
４３ｔｏｒｒに保ちながら、温度４８℃で、４８．３％
苛性ソーダ６１．７１ｇを５時間で連続的に滴下した。
この間、温度は４８℃に保ちながら、共沸するエピクロ
ルヒドリンと水を冷却液化し、有機層を反応系内に戻し
ながら反応させた。反応終了後に、未反応エピクロルヒ
ドリンを減圧濃縮により除去し、副生塩とジメチルスル
ホキシドを含むグリシジルエーテルをメチルイソブチル
ケトン６４４ｇに溶解させ、副生塩とジメチルスルホキ
シドを水洗により除去した。その後１６０℃、１０ｔｏ
ｒｒにてメチルイソブチルケトンを減圧留去し目的物を
得た（ＸＹＣＣ−Ｅとする）。このものの融点は１５１
℃、エポキシ当量は１９８ｇ／ｅｑ、加水性分解性塩素
は１７０ｐｐｍであった。

【００５４】参考例４ エポキシの合成 参考例１の場合で２６ＸＹ２４４．４ｇ（２．０ｍｏ
ｌ）の代わりに２６ＸＹ１９５．５ｇ（１．６ｍｏｌ）
と３Ｍ６Ｂ６５．７ｇ（０．４ｍｏｌ）ｇを用いた他は
全く同じ操作で中間体を得、参考例２の場合と同様の操
作で得られた原料フェノールを参考例３の操作と同様に
エポキシ化を行って目的物を得た（ＸＭＣＣ−２０Ｅと
する）。このものの融点は１１０〜１３０℃、エポキシ
当量は２０８ｇ／ｅｑ、加水性分解性塩素は１７０ｐｐ
ｍであった。また、溶融粘度は１５０℃で０．１ポイズ
であった。

【００５５】参考例５ エポキシの合成 参考例１の場合で２６ＸＹ２４４．４ｇ（２．０ｍｏ
ｌ）の代わりに２６ＸＹ１７１．１ｇ（１．４ｍｏｌ）
と３Ｍ６Ｂ９８．６ｇ（０．６ｍｏｌ）ｇを用いた他は
全く同じ操作を行い、参考例４の場合と同様にエポキシ
化を行って目的物を得た（ＸＭＣＣ−３０Ｅとする）。
このものは室温で半固形状、エポキシ当量は２００ｇ／
ｅｑ、加水性分解性塩素は１９０ｐｐｍであった。ま
た、溶融粘度は１５０℃で０．１６ポイズであった。

【００５６】参考例６ エポキシの合成 参考例１の場合で２６ＸＹ２４４．４ｇ（２．０ｍｏ
ｌ）の代わりに２６ＸＹ１２２．２ｇ（１．０ｍｏｌ）
と３Ｍ６Ｂ１６４．３ｇ（１．０ｍｏｌ）ｇを用いた他
は全く同じ操作を行い、参考例４の場合と同様にエポキ
シ化を行って目的物を得た（ＸＭＣＣ−５０Ｅとす
る）。このものの融点は４５℃、エポキシ当量は２２６
ｇ／ｅｑ、加水性分解性塩素は１７０ｐｐｍであった。
また、溶融粘度は１５０℃で０．２ポイズであった。

【００５７】参考例７ エポキシの合成 参考例１の場合で２６ＸＹ２４４．４ｇ（２．０ｍｏ
ｌ）の代わりに２６ＸＹ９１．７ｇ（０．７５ｍｏｌ）
と３Ｍ６Ｂ１６４．３ｇ（１．２５ｍｏｌ）ｇを用いた
他は全く同じ操作を行い、参考例４の場合と同様にエポ
キシ化を行って目的物を得た（ＸＭＣＣ−６２．５Ｅと
する）。このものの融点は１０５〜１２５℃、エポキシ
当量は２３０ｇ／ｅｑ、加水性分解性塩素は１８０ｐｐ
ｍであった。また、溶融粘度は１５０℃で０．４ポイズ
であった。

【００５８】参考例８ エポキシの合成 参考例１の場合で２６ＸＹ２４４．４ｇ（２．０ｍｏ
ｌ）の代わりに３Ｍ６Ｂ３２８．５ｇ（２．０ｍｏｌ）
を用いた他は全く同じ操作を行い、参考例４の場合と同
様にエポキシ化を行って目的物を得た（ＸＭＣＣ−１０
０Ｅとする）。このものの融点は２２０〜２２４℃、エ
ポキシ当量は２３０ｇ／ｅｑ、加水性分解性塩素は１３
０ｐｐｍであった。（ＸＭＣＣ−１００Ｅとする）。

【００５９】実施例１〜４および比較例１〜３ 参考例３〜８で得られたグリシジルエーテル、４，４’
−ジヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルビ
フェニルのグリシジルエーテル（住友化学工業製）、硬
化剤としてフェノールノボラック（商品名タマノル758
、荒川化学工業製）、硬化促進剤としてトリフェニル
ホスフィン、充填材として溶融シリカ（シリカのグレー
ドおよび配合は下記に示す）、離型剤としてカルナバワ
ックス、カップリング剤（商品名SH-6040 、東レダウコ
ーニングシリコーン製）を表１に示した量（g ）で配合
し、ロールで加熱混練後トランスファー成形を行った。
さらに、180 ℃オーブン中で、5 時間ポストキュアーを
行い、硬化成形物を得た。この硬化成形物の物性を測定
した。その結果を表１に示す。

【００６０】溶融シリカのグレードと配合 １、ＦＳ−２０：破砕状シリカ（平均粒径５．６μｍ）
電気化学工業（株） ２、アドマファインSO-C2 ：球状シリカ（平均粒径０．
４μｍ）（株）アドマテック ３、シルスター MK-06：球状シリカ（平均粒径４．９μ
ｍ）日本化学工業（株） ４、エクセリカSE-40 ：球状シリカ（平均粒径４０．４
μｍ）徳山曹達（株） 上記１〜４のシリカをそれぞれ１：１０重量％、２：１
０．８重量％、３：１８重量％、４：６１．２重量％の
配合で混合し、表１の充填材として使用した。

【００６１】

【表１】

【００６２】

【発明の効果】本発明のスチルベン系エポキシ樹脂組成
物は、従来のスチルベン系エポキシ樹脂組成物と比較し
て作業性、成形性に優れ、取扱いの上で利便性がある。
そして電子部品の封止用材料として、より低吸湿性を有
し、耐熱性にも優れる。また、この樹脂組成物を用いて
なる樹脂封止型半導体装置は特に耐ハンダクラック性に
優れ、長期吸水後の条件でもパッケージクラックは全く
発生しない。この様に本発明では従来の封止材の成形条
件、作業性を損なうことなく信頼性の優れる封止用材料
を提供することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 中村 宏 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株 式会社内 (72)発明者 内藤 茂樹 茨城県つくば市北原６ 住友化学工業株 式会社内 (56)参考文献 特開 平６−345849（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−73562（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−12674（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−301974（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−316252（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−227922（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−112845（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−202125（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−279223（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08G 59/20 C08G 59/24 C08G 59/62 C07D 303/24 H01L 23/29

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）一般式（１） （ここで、Ｒ₁はｔ−ブチル基であり、Ｒ₂ 〜Ｒ₈ はそ
   れぞれ独立にメチル基または水素原子を示す。）で表さ
   れる、スチルベン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以
   上、またはこれと一般式（２） （ここでＲ₉ 〜Ｒ₁₂はそれぞれ独立に、炭素数１〜６の
   鎖状または環状アルキル基、水素原子またはハロゲン原
   子を示す。炭素−炭素二重結合に結合している二つのア
   リール基が互いに同じである。）で表される、スチルベ
   ン系エポキシ樹脂の一種もしくは二種以上との混合物
   と、 （Ｂ）フェノール系エポキシ硬化剤を含んでなるエポキ
   シ樹脂組成物。
2. 【請求項２】一般式（１） で表されるスチルベン系エポ
   キシ樹脂が、3-t-ブチル-2,4'-ジヒドロキシ-3',5',6-
   トリメチルスチルベンまたは3-t-ブチル-4,4'-ジヒドロ
   キシ-3',5',6- トリメチルスチルベンのグリシジルエー
   テル化物から選ばれるエポキシ樹脂であって、一般式
   （２）で表されるスチルベン系エポキシ樹脂が、4,4'-
   ジヒドロキシ-3,3',5,5'- テトラメチルスチルベン、4,
   4'- ジヒドロキシ-3,3'-ジ-t- ブチル-6,6'-ジメチルス
   チルベン、2,2'- ジヒドロキシ-3,3'-ジ-t- ブチル-6,6
   '-ジメチルスチルベンまたは2,4'- ジヒドロキシ-3,3'-
   ジ-t- ブチル-6,6'-ジメチルスチルベンのグリシジルエ
   ーテル化物から選ばれるエポキシ樹脂である請求項１記
   載のエポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】 請求項１〜２のいずれかに記載の（Ａ）成
   分および（Ｂ）成分に加えて（Ｃ）無機充填剤を含んで
   なるエポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項３記載のエポキシ樹脂組成物を用い
   て半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂封止
   型半導体装置。