JP4463453B2 - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4463453B2 JP4463453B2 JP2001305904A JP2001305904A JP4463453B2 JP 4463453 B2 JP4463453 B2 JP 4463453B2 JP 2001305904 A JP2001305904 A JP 2001305904A JP 2001305904 A JP2001305904 A JP 2001305904A JP 4463453 B2 JP4463453 B2 JP 4463453B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- formula
- present
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 *c1ccccc1 Chemical compound *c1ccccc1 0.000 description 2
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は耐熱性が高い硬化物を与える低粘度液状エポキシ樹脂又は混合物及びエポキシ樹脂組成物に関する。本発明のエポキシ樹脂等は、電気・電子材料、積層材料、塗料、接着剤などに有用である。
【0002】
【従来の技術】
エポキシ樹脂は種々の硬化剤で硬化させることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物となり、接着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い分野に利用されている。従来工業的に最も使用されている液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールAにエピクロルヒドリンを反応させて得られる化合物が知られている。半導体封止材などの用途においては耐熱性が要求されるため、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂が広く利用されている。また、近年では半導体実装方法として、液状エポキシ樹脂組成物を用いる方法も提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記したような半導体実装に使用される液状エポキシ樹脂組成物には、硬化収縮による基板の反りを防ぐために高いガラス転移点が要求される。また、半導体接合部の細部にまで樹脂を行きわたらせるために、低粘度であることも必要条件の一つである。しかしながら、従来一般的に使用されてきたビスフェノールA型エポキシ樹脂などでは、粘度は25℃で約10Pa・sと高く、ガラス転移点は酸無水物で硬化させた場合でも160℃程度であり、この様な用途に要求される特性を満たしてはいない。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明者らはこうした実状に鑑み、耐熱性に優れ、しかも粘度の低い液状エポキシ樹脂を求めて鋭意検討した結果、特定の分子構造を有するエポキシ樹脂が、低粘度であって、その硬化物において優れた耐熱性を発現するものであることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0005】
すなわち本発明は
(1)式(1)
【0006】
【化3】
【0007】
で表されるエポキシ樹脂、
(2)前記式(1)で表されるエポキシ樹脂及び下記式(2)
【0008】
【化4】
【0009】
(式中nは繰り返し数を示す整数を表す。)
で表されるエポキシ樹脂を混合して得られるエポキシ樹脂混合物、
(3)式(1)のエポキシ樹脂10〜90重量部に対し、式(2)のエポキシ樹脂を90〜10重量部となる割合で混合した上記(2)記載のエポキシ樹脂混合物、
(4)上記(1)記載のエポキシ樹脂及び硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物、
(5)硬化促進剤を含有する上記(4)記載のエポキシ樹脂組成物、
(6)無機充填剤を含有する上記(4)または(5)記載のエポキシ樹脂組成物、
(7)エポキシ樹脂成分として、上記(2)または(3)記載のエポキシ樹脂混合物を含有する上記(4)〜(6)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物、
(8)上記(4)〜(6)のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物、
(9)上記(7)記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物
を提供するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。尚、以下において、「部」及び「%」は全て重量基準である。
上記(1)記載の式(1)で表されるエポキシ樹脂は例えば、式(a)
【0011】
【化5】
【0012】
で表される化合物とエピハロヒドリンとの反応をアルカリ金属水酸化物の存在下で行うことにより得ることが出来る。
本発明のエポキシ樹脂を得る反応において、アルカリ金属水酸化物はその水溶液を使用してもよく、その場合は、該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続的に反応系内に添加すると共に、減圧下または常圧下、連続的に水及びエピハロヒドリンを流出させ、更に分液して水は除去し、エピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す方法でもよい。
【0013】
また、式(a)で表される化合物とエピハロヒドリンの混合物にテトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等の4級アンモニウム塩を触媒として添加し、50〜150℃で0.5〜8時間反応させて得られる式(a)の化合物のハロヒドリンエーテル化物にアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加え、20〜120℃で1〜10時間反応させ、脱ハロゲン化水素(閉環)させる方法でもよい。
【0014】
通常これらの反応において使用されるエピハロヒドリンの量は、式(a)の化合物の水酸基1当量に対し通常0.8〜12モル、好ましくは0.9〜11モルである。この際、反応を円滑に進行させるために、メタノール、エタノールなどのアルコール類、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒などを添加して反応を行うことが好ましい。
アルコール類を使用する場合、その使用量は、エピハロヒドリンの量に対し通常2〜20%、好ましくは4〜15%である。また非プロトン性極性溶媒を用いる場合はエピハロヒドリンの量に対し通常5〜150%、好ましくは10〜140%である。
これらのエポキシ化反応の反応物を、水洗後または水洗無しに、減圧下に加熱して、エピハロヒドリンや溶媒等を除去する。また、更に加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、回収したエポキシ樹脂をトルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて反応を行い、閉環を確実なものにすることも出来る。この場合、アルカリ金属水酸化物の使用量は、エポキシ化に使用した式(a)の化合物の水酸基1当量に対して通常0.01〜0.3モル、好ましくは0.05〜0.2モルである。反応温度は通常50〜120℃、反応時間は通常0.5〜2時間である。
反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、加熱減圧下溶剤を留去することにより本発明のエポキシ樹脂が得られる。
【0015】
こうして得られた本発明のエポキシ樹脂は、常温で液状であり作業性に優れるため、下記式(2)で表されるエポキシ樹脂のような常温で半固形、または軟化点50〜80℃であるエポキシ樹脂と併用すると、その物性を損なうことなく、常温で液状のエポキシ樹脂成分(本発明のエポキシ樹脂混合物)が得られ、好ましい結果を与えることがある。
【0016】
【化6】
【0017】
(式中nは繰り返し数を示す整数を表し、平均値で通常1〜5、好ましくは1〜3である。)
式(2)のエポキシ樹脂としては、式(2)で表されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂であれば特に制限はないが、例えば、日本化薬株式会社製EPPN−501H、EPPN−501HY、EPPN−502H等が挙げられ、溶融粘度が低く半固形であるEPPN−501Hが特に好ましい。
【0018】
本発明において、式(1)で表されるエポキシ樹脂と式(2)で表されるエポキシ樹脂との混合比率は重量比で通常10〜90:90〜10であるが、好ましくは20〜80:80〜20であり、より好ましくは30〜70:70〜30である。
両者の混合の仕方に特に制限はなく、両者が均一に混合できる方法であればよく、また後述するように本発明のエポキシ樹脂組成物を得る際に式(1)と式(2)のエポキシ樹脂を予め混合することなく添加してもよい。
【0019】
以下、本発明のエポキシ樹脂組成物について説明する。
本発明のエポキシ樹脂組成物において、本発明のエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂混合物は単独でまたは他のエポキシ樹脂と併用して使用することが出来る。併用する場合、本発明のエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂混合物の全エポキシ樹脂中に占める割合は30%以上が好ましく、特に40%以上が好ましい。
本発明のエポキシ樹脂と併用し得る他のエポキシ樹脂の具体例としては、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール縮合型エポキシ樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格含有ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。
【0020】
本発明のエポキシ樹脂組成物が含有する硬化剤としては、例えば、アミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系化合物などが挙げられる。用い得る硬化剤の具体例としては、ジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノールノボラック、及びこれらの変性物、イミダゾール、BF3−アミン錯体、グアニジン誘導体などが挙げられるがこれらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。
本発明のエポキシ樹脂組成物における硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂1当量に対して0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基1当量に対して、0.7当量に満たない場合、あるいは1.2当量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬化物性が得られない恐れがある。
【0021】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物においては硬化促進剤を使用しても差し支えない。用い得る硬化促進剤の具体例としては、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、オクチル酸スズ等の金属化合物等が挙げられる。硬化促進剤は、エポキシ樹脂100部に対して0.1〜5.0部が必要に応じ用いられる。
【0022】
本発明のエポキシ樹脂組成物は必要により無機充填材を含有しうる。用いうる無機充填材の具体例としてはシリカ、アルミナ、タルク等が挙げられる。無機充填材は本発明のエポキシ樹脂組成物中において0〜90%を占める量が用いられる。更に、本発明のエポキシ樹脂組成物には、シランカップリング剤、ステアリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム等の離型剤、顔料等の種々の配合剤を添加することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができる。例えば、エポキシ樹脂成分と硬化剤並びに必要により硬化促進剤、無機充填材及び配合剤とを必要に応じて押出機、ニーダ、ロール等を用いて均一になるまで充分に混合してエポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あるいはトランスファー成型機などを用いて成型し、通常80〜200℃で2〜10時間加熱することにより硬化物を得ることができる。
【0023】
また本発明のエポキシ樹脂組成物をトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱半乾燥して得たプリプレグを熱プレス成型して硬化物を得ることもできる。この際の溶剤は、本発明のエポキシ樹脂組成物と該溶剤の混合物中で通常10〜70%、好ましくは15〜70%を占める量を用いる。
【0024】
【実施例】
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明する。
【0025】
実施例A1
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌器を取り付けたフラスコに、窒素ガスパージを施しながら、式(a)で表される化合物62部、エピクロルヒドリン370部、ジメチルスルホキシド92.5部を仕込み、撹拌下で45℃まで昇温し、溶解させた。
次いで、フレーク状水酸化ナトリウム40.4部を100分かけて分割添加し、その後、更に45℃で3時間、70℃で1時間反応させた。反応終了後、ロータリーエバポレーターを使用して、加熱減圧下にジメチルスルホキシド及び過剰のエピクロルヒドリン等を留去し、残留物に236部のメチルイソブチルケトンを加え溶解した。
このメチルイソブチルケトンの溶液を70℃に加熱し、30%の水酸化ナトリウム水溶液10部を添加し、1時間反応させた後洗浄液が中性になるまで水洗を繰り返した。その後、水層を分離除去し、前記式(1)で表される本発明のエポキシ樹脂(A)114部を得た。得られたエポキシ樹脂は液状であり、E型粘度計を用いて測定した25℃における粘度は0.60Pa・s、エポキシ当量は131g/eqであった。
【0026】
実施例A2
実施例A1で得られたエポキシ樹脂(A)に対し、硬化剤としてカヤハードMCD(無水メチルナジック酸;日本化薬(株)製)、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン(TPP)を用いて、表1の「配合物の組成」の欄に示す重量比で配合し、均一に混合した後金型に注型し、80℃で2時間、120℃で2時間、180℃で4時間硬化せしめて試験片を作成した。下記の条件でガラス転移温度を測定し、表1の「硬化物の物性」の欄に示した。
【0027】
ガラス転移点
熱機械測定装置(TMA):真空理工(株)製 TM−7000
昇温速度:2℃/min.
【0028】
【0029】
実施例B1
実施例A1で得られたエポキシ樹脂(A)に対し、前記式(2)で表されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂EPPN−501H(日本化薬(株)製、エポキシ当量165g/eq、25℃で半固形)を重量比で50:50の割合で均一に混合し、本発明のエポキシ樹脂混合物(B)を得た。得られたエポキシ樹脂混合物(B)のエポキシ当量は146g/eq、E型粘度計を用いて測定した25℃における粘度は13.0Pa・sであった。
【0030】
実施例B2
実施例B1で得られたエポキシ樹脂混合物(B)に対し、硬化剤としてカヤハードMCD(無水メチルナジック酸;日本化薬(株)製)、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ)を用いて、表2の「配合物の組成の欄」に示す重量比で配合し、均一に混合した後金型に注型し、80℃で2時間、120℃で2時間、180℃で4時間硬化せしめて試験片を作成した。上記の条件でガラス転移温度を測定し、表2の「硬化物の物性」の欄に示した。
【0031】
【0032】
このように、本発明のエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂混合物を用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は、表1及び2に示される極めて優れた耐熱性(ガラス転移点が高いことから判断される)を示した。
【0033】
試験例
実施例A1で得られた本発明のエポキシ樹脂(A)につき、労働安全衛生法及び化学物質の審査及び製造等の規制に関する法律の条件を満たした機関(株式会社ビー・エム・エル)においてGLP(Good Laboratory Practice)で指定されている5菌株を使用し、エームズ試験を行ったところ、全ての菌株、設定濃度において、陰性となった。
【0034】
【発明の効果】
本発明のエポキシ樹脂はエームズ試験の結果が陰性であるため低毒性であり、作業環境が大幅に改善される。
また、本発明のエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂混合物を含有するエポキシ樹脂組成物は、従来一般的に使用されてきたエポキシ樹脂組成物と比較して、耐熱性及び耐水性に優れた硬化物を与える。
従って、本発明のエポキシ樹脂組成物は、電気・電子材料、成型材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジスト、光学材料などの広範囲の用途にきわめて有用である。
Claims (5)
- 硬化促進剤を含有する請求項1または2に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 無機充填剤を含有する請求項1〜3のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001305904A JP4463453B2 (ja) | 2000-10-12 | 2001-10-02 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000-311558 | 2000-10-12 | ||
JP2000311558 | 2000-10-12 | ||
JP2001-13164 | 2001-01-22 | ||
JP2001013164 | 2001-01-22 | ||
JP2001305904A JP4463453B2 (ja) | 2000-10-12 | 2001-10-02 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002284841A JP2002284841A (ja) | 2002-10-03 |
JP2002284841A5 JP2002284841A5 (ja) | 2005-06-16 |
JP4463453B2 true JP4463453B2 (ja) | 2010-05-19 |
Family
ID=27344913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001305904A Expired - Fee Related JP4463453B2 (ja) | 2000-10-12 | 2001-10-02 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4463453B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4530125B2 (ja) * | 2003-10-17 | 2010-08-25 | 信越化学工業株式会社 | 接着剤組成物及び接着フイルム並びにダイシング・ダイボンド用接着テープ |
KR100833568B1 (ko) | 2006-12-28 | 2008-05-30 | 제일모직주식회사 | 플립칩 패키지용 비도전성 페이스트 조성물 |
-
2001
- 2001-10-02 JP JP2001305904A patent/JP4463453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002284841A (ja) | 2002-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3659532B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3659533B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3573530B2 (ja) | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
US6812318B2 (en) | Epoxy resins, epoxy resin mixtures, epoxy resin compositions and products of curing of the same | |
JP4863434B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4463453B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5579300B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3939000B2 (ja) | ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP3729472B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
JP5252671B2 (ja) | 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4036289B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4311587B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4521974B2 (ja) | 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4548647B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4082668B2 (ja) | フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2000001525A (ja) | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5669191B2 (ja) | 結晶性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5132036B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4466907B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JPH1077330A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP4450340B2 (ja) | 耐熱用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2005112896A (ja) | 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2001163952A (ja) | 低粘度液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2000001524A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2001278946A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040917 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040917 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061004 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061201 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070508 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070622 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070821 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070928 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100118 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100217 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130226 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |